JP3941362B2 - 電子タグとそれを用いた電子標識 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子タグとそれを用いた電子標識に関する。
【０００２】
【従来の技術】
航空貨物や郵便貨物などに取り付けられ、届け先、品名、数量、送り主などの情報を、メモリに収納し、読みとり／書き出し装置に接近させて情報を交換するためのＩＣタグが種々開発され、また、図書の背表紙に貼り付けられ、貸出日、期限、借り出し人名、などの情報をモメリに収納し、読みとり／書き出し装置に接近させて図書の貸し出し／返却登録を自動的に行うＩＣタグを備えた図書システムが開発され、利用され始めている。
【０００３】
このようなＩＣタグは、通常のＩＣカードと同様に、絶縁基材上にプリントコイルと共振コンデンサとＩＣを組み合わせた物が多く、ＩＣには、情報を収納するメモリと、読み出し／書き込み装置からの電波をプリントコイルと共振コンデンサとで受信し、その高周波成分を整流し、直流に平滑化する電源部と、読み出し／書き込み装置からの電波から情報を検知する検波部と、読み出し／書き込み装置に対して情報を送るための、高周波発生部、情報を高周波に載せる変調部、その変調信号を送信する送信部、及びこれらの動作を制御する制御部を備えたワンチップのものを用いている。このようなＩＣには、共振コンデンサまでを搭載したものも多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような貨物や図書は、読みとり／書き出し装置に対して感度が低下する向きがあり、特に読みとり／書き出し装置に対してプリントコイルが垂直になるような位置で著しく感度が低下し、情報の交換ができないという課題がある。また、情報の交換ができるように、貨物や図書の向きを変えてそうさするのはかなり効率が低いという課題もある。
【０００５】
本発明は、感度の低下が少なく読みとり／書き出しの効率に優れた電子タグとその電子タグを用いた電子標識を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のことを特徴とする。
（１）絶縁基材の表面に設けられたプリントコイルと、そのプリントコイルの両端に接続された共振コンデンサからなる電子タグ。
（２）共振コンデンサが、絶縁基材の両面に相対するプリントパターンで形成された（１）に記載の電子タグ。
（３）被標識物の一面に設けたＩＣタグであって、絶縁基材上に形成されたプリントコイルと共振コンデンサとＩＣからなるＩＣタグと、絶縁基材の表面に設けられたプリントコイルと、そのプリントコイルの両端に接続された共振コンデンサからなる電子タグとからなり、ＩＣタグのプリントと電子タグのプリントコイルとが互いにほぼ垂直となるように設けられた電子標識。
（４）共振コンデンサが、絶縁基材の両面に相対するプリントパターンで形成された（３）に記載の電子標識。
（５）ＩＣタグと電子タグとが、同一の絶縁基材上に形成された（３）または（４）に記載の電子標識。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる絶縁基材には、プラスチック板がよく、熱硬化性樹脂を用いた板、熱可塑性樹脂を用いた板を用いることができ、熱硬化性樹脂では、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合成した樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含む樹脂、芳香族ニトトリルから合成した樹脂、３量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメタリレートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレ樹脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂などを用いることができ、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンや、４−メチルペンテン−１樹脂、ポリブテン−１樹脂、及び高圧法エチレンコポリマーなどのポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸系プラシチック、ジエン系プラスチック、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリウレタン系プラスチック、及び、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリアレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、低結晶性１，２−ポリブタジエン、塩素化ポリマー系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー、あるいはイオン架橋熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、などを用いることができる。さらに、これらの樹脂を、ガラスファイバやセルソースなどの絶縁性のファイバで織った布、織ってない紙に含浸したもの、ガラスチョップトストランドや絶縁性ウイスカなどの短繊維を混合したもの、あるいは、フィルム状に成型したものを用いることができる。なかでも、経済性の点で、ポリエチレンテレフタレートイルムを用いることが好ましい。この基材は、厚さ３０μｍ〜１２５μｍの範囲のものが好ましく、３０μｍ未満であると、薄すぎてＩＣチップを支持することができず、１２５μｍを越えるとかさばり、重量も重くなるので好ましくない。
【０００８】
その表面にプリントコイルを形成するには、銅箔やアルミニウム箔を絶縁基材に貼り合わせておき、その銅箔やアルミニウム箔の不要な箇所をエッチング除去して形成したり、基材の表面に直接導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成することができる。
【０００９】
そのプリントコイルの両端に共振コンデンサを接続するには、チップ型コンデンサをはんだで接続する方法や、プリントコイルを形成するときに、絶縁フィルムの両面に相対するプリントパターンを形成し、それで共振コンデンサを構成する方法がある。
【００１０】
このような電子タグは、通常のＩＣタグと共に用いることができ、被標識物の一面に本発明の電子タグを貼り付け、その電子タグのプリントコイルとほぼ垂直になる被標識物の面にＩＣタグのプリントコイルが位置するように貼り付けることによって、感度の低下を抑制することができる。このとき、当然のことながら、ＩＣタグと電子タグの共振周波数を合わせることが好ましく、読みとり／書き出し装置の周波数とほぼ一致していることが好ましい。この一致の程度は、読みとり／書き出し装置の周波数のピーク値から６ｄＢ低下した周波数の範囲であることが好ましい。共振周波数が、読みとり／書き出し装置の周波数のピーク値から６ｄＢ以上低下した周波数になるといずれの方向においても感度の低下が大きく好ましくない。共振周波数は、読みとり／書き出し装置の周波数のピーク値から３ｄＢ低下した周波数の範囲であることがより好ましい。
【００１１】
このようなＩＣタグと電子タグとを、同一の絶縁フィルム上に形成し、被標識物の上に貼るときに、それぞれのプリントコイルがほぼ垂直となるように貼り合わせることもできる。
【００１２】
【実施例】
（電子タグ）
スルーホールとなる箇所に直径１ｍｍの穴をあけた、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に厚さ１８μｍのアルミニウム箔を貼り合わせた積層フィルムの、アルミニウム箔の不要な箇所をエッチング除去し、図１（ａ）に示すプリントコイル１とコンデンサパターン２とスルーホール用ランド３を形成し、裏面には、図１（ｂ）に示すように、スルーホールの箇所にスルーホール用ランド３を形成し、表面のコンデンサパターン２の箇所に相当する箇所に同じ大きさのコンデンサパターン２を形成し、同時にスルーホール用ランド３とコンデンサパターン２を接続する配線パターンを、銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。この電子タグは、図４に示すように、ワーク１枚について縦６枚×横４枚の合計２４枚取りを単位とし、連続した積層フィルムの上に形成し、そのプリントコイルを形成した回路層の表面に、厚さ２００μｍのホットメルト接着剤であるテレフタル酸とエチレングリコールを含むポリエステル系接着剤を塗布した厚さ７５μｍの白いポリエチレンテレフタレートフィルムを、ホットメルト接着剤が内側になるように上下から挟み、ワーク単位ごとに、真空ラミネータのチャンバーに挟み、約５．５秒間減圧して、真空度を８００Ｐａとした後，成型温度（加熱ロール温度）：１３０℃±１０℃、加圧力：０．５ＭＰａの条件で、加圧時間：２０秒の条件で、加熱・加圧して積層一体化し、次にチャンバーを開いて次のワークをラミネートした。
（ＩＣタグ）
上記電子タグと組み合わせるＩＣタグとして、スルーホールの箇所に直径１ｍｍの穴を２つあけた、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に厚さ１８μｍのアルミニウム箔を貼り合わせた積層フィルムの、アルミニウム箔の不要な箇所をエッチング除去し、プリントコイルとプリントコイルの一方の端部に接続されたＩＣ接続用ランドと、プリントコイルの他方の端部に接続された一方のスルーホール用ランドと、他方のスルーホールに接続されたＩＣ接続用ランドを形成し、裏面には、スルーホールの箇所に２箇所スルーホール用ランドを形成し、その間を接続する配線パターンを、銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。
【００１３】
２つのＩＣ接続用ランドに、情報を収納するメモリと、読み出し／書き込み装置からの電波をプリントコイルと共振コンデンサとで受信し、その高周波成分を整流し、直流に平滑化する電源部と、読み出し／書き込み装置からの電波から情報を検知する検波部と、読み出し／書き込み装置に対して情報を送るための、高周波発生部、情報を高周波に載せる変調部、その変調信号を送信する送信部、及びこれらの動作を制御する制御部を備え、共振コンデンサまでを搭載したＩＣを異方導電性フィルムで接続した。
【００１４】
この回路の上下に、厚さ２００μｍのホットメルト接着剤であるテレフタル酸とエチレングリコールを含むポリエステル系接着剤を塗布した厚さ７５μｍの白いポリエチレンテレフタレートフィルムを、ホットメルト接着剤が内側になるように、配置し、電子タグと同様にしてラミネートした。
（電子標識）
このようにして作製したＩＣタグと電子タグを、図２に示すように、被標識物の垂直な２面にそれぞれ貼り合わせた。いずれも共振周波数は、読みとり／書き出し装置と同じ１３．５６ＭＨｚ±２５ｋＨｚ（ピークから±３ｄＢ以内）とした。
（測定）
図２に示すように、読みとり／書き出し装置のアンテナと被標識物に貼り合わされたＩＣタグを平行に置いた位置を基準として、その位置から回転したＩＣタグの角度θと、ＩＣタグからの情報が読み取れる距離ｈ（ｃｍ）の関係を調べた。
【００１５】
比較として、ＩＣタグだけの場合を測定した。
【００１６】
その結果、電子タグを併用すると、ＩＣタグの回転角度が９０度であっても良好に情報を交換でき、ＩＣタグだけのときと比べて感度がよいことが分かった。
【００１７】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、感度の低下が少なく読みとり／書き出しの効率に優れた電子タグとその電子タグを用いた電子標識を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例を示す電子タグの表面のパターンを示す上面図であり、（ｂ）はその裏面図である。
【図２】本発明の効果を説明するための測定方法を示す斜視図である。
【図３】本発明の効果を説明するための線図である。
【図４】本発明の一実施例に用いた真空ラミネータによる工程を説明するための側面図と上面図である。
【符号の説明】
１．プリントコイル
２．コンデンサパターン
３．スルーホール用ランド
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子タグとそれを用いた電子標識に関する。
【０００２】
【従来の技術】
航空貨物や郵便貨物などに取り付けられ、届け先、品名、数量、送り主などの情報を、メモリに収納し、読みとり／書き出し装置に接近させて情報を交換するためのＩＣタグが種々開発され、また、図書の背表紙に貼り付けられ、貸出日、期限、借り出し人名、などの情報をモメリに収納し、読みとり／書き出し装置に接近させて図書の貸し出し／返却登録を自動的に行うＩＣタグを備えた図書システムが開発され、利用され始めている。
【０００３】
このようなＩＣタグは、通常のＩＣカードと同様に、絶縁基材上にプリントコイルと共振コンデンサとＩＣを組み合わせた物が多く、ＩＣには、情報を収納するメモリと、読み出し／書き込み装置からの電波をプリントコイルと共振コンデンサとで受信し、その高周波成分を整流し、直流に平滑化する電源部と、読み出し／書き込み装置からの電波から情報を検知する検波部と、読み出し／書き込み装置に対して情報を送るための、高周波発生部、情報を高周波に載せる変調部、その変調信号を送信する送信部、及びこれらの動作を制御する制御部を備えたワンチップのものを用いている。このようなＩＣには、共振コンデンサまでを搭載したものも多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような貨物や図書は、読みとり／書き出し装置に対して感度が低下する向きがあり、特に読みとり／書き出し装置に対してプリントコイルが垂直になるような位置で著しく感度が低下し、情報の交換ができないという課題がある。また、情報の交換ができるように、貨物や図書の向きを変えてそうさするのはかなり効率が低いという課題もある。
【０００５】
本発明は、感度の低下が少なく読みとり／書き出しの効率に優れた電子タグとその電子タグを用いた電子標識を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のことを特徴とする。
（１）絶縁基材の表面に設けられたプリントコイルと、そのプリントコイルの両端に接続された共振コンデンサからなる電子タグ。
（２）共振コンデンサが、絶縁基材の両面に相対するプリントパターンで形成された（１）に記載の電子タグ。
（３）被標識物の一面に設けたＩＣタグであって、絶縁基材上に形成されたプリントコイルと共振コンデンサとＩＣからなるＩＣタグと、絶縁基材の表面に設けられたプリントコイルと、そのプリントコイルの両端に接続された共振コンデンサからなる電子タグとからなり、ＩＣタグのプリントと電子タグのプリントコイルとが互いにほぼ垂直となるように設けられた電子標識。
（４）共振コンデンサが、絶縁基材の両面に相対するプリントパターンで形成された（３）に記載の電子標識。
（５）ＩＣタグと電子タグとが、同一の絶縁基材上に形成された（３）または（４）に記載の電子標識。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる絶縁基材には、プラスチック板がよく、熱硬化性樹脂を用いた板、熱可塑性樹脂を用いた板を用いることができ、熱硬化性樹脂では、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合成した樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含む樹脂、芳香族ニトトリルから合成した樹脂、３量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメタリレートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレ樹脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂などを用いることができ、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンや、４−メチルペンテン−１樹脂、ポリブテン−１樹脂、及び高圧法エチレンコポリマーなどのポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸系プラシチック、ジエン系プラスチック、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリウレタン系プラスチック、及び、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリアレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、低結晶性１，２−ポリブタジエン、塩素化ポリマー系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー、あるいはイオン架橋熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、などを用いることができる。さらに、これらの樹脂を、ガラスファイバやセルソースなどの絶縁性のファイバで織った布、織ってない紙に含浸したもの、ガラスチョップトストランドや絶縁性ウイスカなどの短繊維を混合したもの、あるいは、フィルム状に成型したものを用いることができる。なかでも、経済性の点で、ポリエチレンテレフタレートイルムを用いることが好ましい。この基材は、厚さ３０μｍ〜１２５μｍの範囲のものが好ましく、３０μｍ未満であると、薄すぎてＩＣチップを支持することができず、１２５μｍを越えるとかさばり、重量も重くなるので好ましくない。
【０００８】
その表面にプリントコイルを形成するには、銅箔やアルミニウム箔を絶縁基材に貼り合わせておき、その銅箔やアルミニウム箔の不要な箇所をエッチング除去して形成したり、基材の表面に直接導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成することができる。
【０００９】
そのプリントコイルの両端に共振コンデンサを接続するには、チップ型コンデンサをはんだで接続する方法や、プリントコイルを形成するときに、絶縁フィルムの両面に相対するプリントパターンを形成し、それで共振コンデンサを構成する方法がある。
【００１０】
このような電子タグは、通常のＩＣタグと共に用いることができ、被標識物の一面に本発明の電子タグを貼り付け、その電子タグのプリントコイルとほぼ垂直になる被標識物の面にＩＣタグのプリントコイルが位置するように貼り付けることによって、感度の低下を抑制することができる。このとき、当然のことながら、ＩＣタグと電子タグの共振周波数を合わせることが好ましく、読みとり／書き出し装置の周波数とほぼ一致していることが好ましい。この一致の程度は、読みとり／書き出し装置の周波数のピーク値から６ｄＢ低下した周波数の範囲であることが好ましい。共振周波数が、読みとり／書き出し装置の周波数のピーク値から６ｄＢ以上低下した周波数になるといずれの方向においても感度の低下が大きく好ましくない。共振周波数は、読みとり／書き出し装置の周波数のピーク値から３ｄＢ低下した周波数の範囲であることがより好ましい。
【００１１】
このようなＩＣタグと電子タグとを、同一の絶縁フィルム上に形成し、被標識物の上に貼るときに、それぞれのプリントコイルがほぼ垂直となるように貼り合わせることもできる。
【００１２】
【実施例】
（電子タグ）
スルーホールとなる箇所に直径１ｍｍの穴をあけた、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に厚さ１８μｍのアルミニウム箔を貼り合わせた積層フィルムの、アルミニウム箔の不要な箇所をエッチング除去し、図１（ａ）に示すプリントコイル１とコンデンサパターン２とスルーホール用ランド３を形成し、裏面には、図１（ｂ）に示すように、スルーホールの箇所にスルーホール用ランド３を形成し、表面のコンデンサパターン２の箇所に相当する箇所に同じ大きさのコンデンサパターン２を形成し、同時にスルーホール用ランド３とコンデンサパターン２を接続する配線パターンを、銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。この電子タグは、図４に示すように、ワーク１枚について縦６枚×横４枚の合計２４枚取りを単位とし、連続した積層フィルムの上に形成し、そのプリントコイルを形成した回路層の表面に、厚さ２００μｍのホットメルト接着剤であるテレフタル酸とエチレングリコールを含むポリエステル系接着剤を塗布した厚さ７５μｍの白いポリエチレンテレフタレートフィルムを、ホットメルト接着剤が内側になるように上下から挟み、ワーク単位ごとに、真空ラミネータのチャンバーに挟み、約５．５秒間減圧して、真空度を８００Ｐａとした後，成型温度（加熱ロール温度）：１３０℃±１０℃、加圧力：０．５ＭＰａの条件で、加圧時間：２０秒の条件で、加熱・加圧して積層一体化し、次にチャンバーを開いて次のワークをラミネートした。
（ＩＣタグ）
上記電子タグと組み合わせるＩＣタグとして、スルーホールの箇所に直径１ｍｍの穴を２つあけた、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に厚さ１８μｍのアルミニウム箔を貼り合わせた積層フィルムの、アルミニウム箔の不要な箇所をエッチング除去し、プリントコイルとプリントコイルの一方の端部に接続されたＩＣ接続用ランドと、プリントコイルの他方の端部に接続された一方のスルーホール用ランドと、他方のスルーホールに接続されたＩＣ接続用ランドを形成し、裏面には、スルーホールの箇所に２箇所スルーホール用ランドを形成し、その間を接続する配線パターンを、銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。
【００１３】
２つのＩＣ接続用ランドに、情報を収納するメモリと、読み出し／書き込み装置からの電波をプリントコイルと共振コンデンサとで受信し、その高周波成分を整流し、直流に平滑化する電源部と、読み出し／書き込み装置からの電波から情報を検知する検波部と、読み出し／書き込み装置に対して情報を送るための、高周波発生部、情報を高周波に載せる変調部、その変調信号を送信する送信部、及びこれらの動作を制御する制御部を備え、共振コンデンサまでを搭載したＩＣを異方導電性フィルムで接続した。
【００１４】
この回路の上下に、厚さ２００μｍのホットメルト接着剤であるテレフタル酸とエチレングリコールを含むポリエステル系接着剤を塗布した厚さ７５μｍの白いポリエチレンテレフタレートフィルムを、ホットメルト接着剤が内側になるように、配置し、電子タグと同様にしてラミネートした。
（電子標識）
このようにして作製したＩＣタグと電子タグを、図２に示すように、被標識物の垂直な２面にそれぞれ貼り合わせた。いずれも共振周波数は、読みとり／書き出し装置と同じ１３．５６ＭＨｚ±２５ｋＨｚ（ピークから±３ｄＢ以内）とした。
（測定）
図２に示すように、読みとり／書き出し装置のアンテナと被標識物に貼り合わされたＩＣタグを平行に置いた位置を基準として、その位置から回転したＩＣタグの角度θと、ＩＣタグからの情報が読み取れる距離ｈ（ｃｍ）の関係を調べた。
【００１５】
比較として、ＩＣタグだけの場合を測定した。
【００１６】
その結果、電子タグを併用すると、ＩＣタグの回転角度が９０度であっても良好に情報を交換でき、ＩＣタグだけのときと比べて感度がよいことが分かった。
【００１７】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、感度の低下が少なく読みとり／書き出しの効率に優れた電子タグとその電子タグを用いた電子標識を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例を示す電子タグの表面のパターンを示す上面図であり、（ｂ）はその裏面図である。
【図２】本発明の効果を説明するための測定方法を示す斜視図である。
【図３】本発明の効果を説明するための線図である。
【図４】本発明の一実施例に用いた真空ラミネータによる工程を説明するための側面図と上面図である。
【符号の説明】
１．プリントコイル
２．コンデンサパターン
３．スルーホール用ランド
Claims (5)
- 被標識物の一面に設けたＩＣタグであって、絶縁基材上に形成されたプリントコイルと共振コンデンサとＩＣからなるＩＣタグと、絶縁基材の表面に設けられたプリントコイルと、そのプリントコイルの両端に接続された共振コンデンサからなる電子タグとからなり、ＩＣタグのプリントと電子タグのプリントコイルとが互いにほぼ垂直となるように設けられた電子標識。
- 共振コンデンサが、絶縁基材の両面に相対するプリントパターンで形成された請求項１に記載の電子標識。
- ＩＣタグと電子タグとが、同一の絶縁基材上に形成された請求項１または２に記載の電子標識。
- 前記電子タグの絶縁基板にはスルーホールランドが設けられ、共振コンデンサの一端は前記プリントコイルの一端とスルーホールランドを介して接続されている請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子標識。
- 前記ＩＣタグの絶縁基板には２つのスルーホールが設けられ、プリントコイルの一端に接続された第１のＩＣ接続用ランドと、２つのスルーホールを介してプリントコイルの他端に接続された第２のＩＣ接続用ランドとを有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子標識。
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