JP2003016414A - 非接触方式ｉｃチップ付きシート及びその製造方法 - Google Patents
非接触方式ｉｃチップ付きシート及びその製造方法Info
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- JP2003016414A JP2003016414A JP2001204606A JP2001204606A JP2003016414A JP 2003016414 A JP2003016414 A JP 2003016414A JP 2001204606 A JP2001204606 A JP 2001204606A JP 2001204606 A JP2001204606 A JP 2001204606A JP 2003016414 A JP2003016414 A JP 2003016414A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製品や包装体に取り付けて用いられ、あるいは
包装材の原材料として用いられ、在庫管理や製造途中で
の材料の管理を容易に行うことを可能にする非接触方式
ＩＣチップ付きシートとその製造方法を提供すること。 【解決手段】シート状材料（１１）上に接着層（１３）
を備え、接着層に非接触方式でデータの読み出しあるい
は読み出し及び書き込みが可能である非接触方式ＩＣチ
ップ（１２）が備えられている。接着層（１３）に剥離
シート（１４）が積層されても良いし、さらに、接着層
（１３）にシート状材料（１５）が積層されても良い。
包装材の原材料として用いられ、在庫管理や製造途中で
の材料の管理を容易に行うことを可能にする非接触方式
ＩＣチップ付きシートとその製造方法を提供すること。 【解決手段】シート状材料（１１）上に接着層（１３）
を備え、接着層に非接触方式でデータの読み出しあるい
は読み出し及び書き込みが可能である非接触方式ＩＣチ
ップ（１２）が備えられている。接着層（１３）に剥離
シート（１４）が積層されても良いし、さらに、接着層
（１３）にシート状材料（１５）が積層されても良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触方式でデー
タの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能であ
るＩＣチップを備える非接触方式ＩＣチップ付きシート
に関する。
タの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能であ
るＩＣチップを備える非接触方式ＩＣチップ付きシート
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、包装体やラベルには、それらの包
装内容物の商品名、製造会社情報、製品情報、バーコー
ド等の商品情報が印刷され、店頭などに並べられてい
る。これらの商品情報は包装体やラベルの大きさによっ
て制約を受け、面積の小さな包装体やラベルでは商品の
情報量も少なくなり、また、情報量を多くのせようと文
字を小さくすると読み難くなってしまうという問題があ
った。
装内容物の商品名、製造会社情報、製品情報、バーコー
ド等の商品情報が印刷され、店頭などに並べられてい
る。これらの商品情報は包装体やラベルの大きさによっ
て制約を受け、面積の小さな包装体やラベルでは商品の
情報量も少なくなり、また、情報量を多くのせようと文
字を小さくすると読み難くなってしまうという問題があ
った。
【０００３】また現在、商品の個別（ＩＤ）情報を管理
するため、バーコードが広く利用されているが、バーコ
ードは、バーコード自体が表面に表示されていなければ
ならないこと、バーの明瞭性が必要であること、など包
装体又はラベルに印刷する上での制約事項があった。
するため、バーコードが広く利用されているが、バーコ
ードは、バーコード自体が表面に表示されていなければ
ならないこと、バーの明瞭性が必要であること、など包
装体又はラベルに印刷する上での制約事項があった。
【０００４】さらに、埃や汚れなどによって読み取り不
良が生じる点や、バーコードは桁数の問題から情報量が
少なく、また情報の追加・変更ができない、セキュリテ
ィ性がないといった課題があり、これらの改善が望まれ
ていた。
良が生じる点や、バーコードは桁数の問題から情報量が
少なく、また情報の追加・変更ができない、セキュリテ
ィ性がないといった課題があり、これらの改善が望まれ
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題とすると
ころは、製品や包装体に取り付けて用いられ、あるいは
包装材の原材料として用いられ、在庫管理や製造途中で
の材料の管理を容易に行うことを可能にする非接触方式
ＩＣチップ付きシートとその製造方法を提供することに
ある。
ころは、製品や包装体に取り付けて用いられ、あるいは
包装材の原材料として用いられ、在庫管理や製造途中で
の材料の管理を容易に行うことを可能にする非接触方式
ＩＣチップ付きシートとその製造方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
は、シート状材料上に、非接触方式でデータの読み出し
あるいは読み出し及び書き込みが可能である非接触方式
ＩＣチップが備えられていることを特徴とする非接触方
式ＩＣチップ付きシートである。
は、シート状材料上に、非接触方式でデータの読み出し
あるいは読み出し及び書き込みが可能である非接触方式
ＩＣチップが備えられていることを特徴とする非接触方
式ＩＣチップ付きシートである。
【０００７】このように、シート状材料上に非接触方式
でデータの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可
能である非接触方式ＩＣチップが備えられているので、
このシート状材料を用いてプラスチック容器、軟包装
体、ラベル等を製造することで、従来印刷やバーコード
によってなされていた商品名、製造会社情報、生産情報
等の製品情報を非接触方式ＩＣチップに読み込ませるこ
とが可能となる。
でデータの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可
能である非接触方式ＩＣチップが備えられているので、
このシート状材料を用いてプラスチック容器、軟包装
体、ラベル等を製造することで、従来印刷やバーコード
によってなされていた商品名、製造会社情報、生産情報
等の製品情報を非接触方式ＩＣチップに読み込ませるこ
とが可能となる。
【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
において、シート状材料上に接着層を備え、接着層に非
接触方式ＩＣチップが備えられていることを特徴とする
非接触方式ＩＣチップ付きシートである。
において、シート状材料上に接着層を備え、接着層に非
接触方式ＩＣチップが備えられていることを特徴とする
非接触方式ＩＣチップ付きシートである。
【０００９】このように、シート状材料上に接着層を備
え、この接着層に非接触方式ＩＣチップが備えられてい
るので、例えば接着層として粘着性の接着層を用いる
と、粘着層にＩＣチップを付着させることにより固定さ
れるので、非接触方式ＩＣチップを固定させるための処
理を行う必要がない。
え、この接着層に非接触方式ＩＣチップが備えられてい
るので、例えば接着層として粘着性の接着層を用いる
と、粘着層にＩＣチップを付着させることにより固定さ
れるので、非接触方式ＩＣチップを固定させるための処
理を行う必要がない。
【００１０】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
において、前記接着層に剥離シートが積層されているこ
とを特徴とする非接触方式ＩＣチップ付きシートであ
る。
において、前記接着層に剥離シートが積層されているこ
とを特徴とする非接触方式ＩＣチップ付きシートであ
る。
【００１１】このように、接着層に剥離シートが積層さ
れているので、例えば、接着層として粘着性の接着層を
用いると、非接触方式ＩＣチップ付きシートをそのまま
所望の形状に打ち抜いてラベル化するなどして、剥離シ
ートを剥がすことにより、ビン、缶、ボトル等の包装容
器に貼り付けて使用することができる。
れているので、例えば、接着層として粘着性の接着層を
用いると、非接触方式ＩＣチップ付きシートをそのまま
所望の形状に打ち抜いてラベル化するなどして、剥離シ
ートを剥がすことにより、ビン、缶、ボトル等の包装容
器に貼り付けて使用することができる。
【００１２】また、請求項４の発明は、請求項２の発明
において、前記接着層にさらにシート状材料が積層され
ていることを特徴とする非接触方式ＩＣチップ付きシー
トである。
において、前記接着層にさらにシート状材料が積層され
ていることを特徴とする非接触方式ＩＣチップ付きシー
トである。
【００１３】このように、前記接着層にさらにシート状
材料が積層されているので、例えば、シート状材料にヒ
ートシール性の樹脂フィルムを用いると、非接触方式Ｉ
Ｃチップ付きシートを軟包装体に使用することができ
る。
材料が積層されているので、例えば、シート状材料にヒ
ートシール性の樹脂フィルムを用いると、非接触方式Ｉ
Ｃチップ付きシートを軟包装体に使用することができ
る。
【００１４】また、請求項５の発明は、請求項１乃至請
求項４のいずれか１項記載の非接触方式ＩＣチップ付き
シートを製造する非接触方式ＩＣチップ付きシートの製
造方法であって、粘着性を有するシート状材料上に、非
接触方式ＩＣチップを載置することにより、非接触方式
ＩＣチップを取り付けることを特徴とする非接触方式Ｉ
Ｃチップ付きシートの製造方法である。
求項４のいずれか１項記載の非接触方式ＩＣチップ付き
シートを製造する非接触方式ＩＣチップ付きシートの製
造方法であって、粘着性を有するシート状材料上に、非
接触方式ＩＣチップを載置することにより、非接触方式
ＩＣチップを取り付けることを特徴とする非接触方式Ｉ
Ｃチップ付きシートの製造方法である。
【００１５】このように、粘着性を有するシート状材料
上に、非接触方式ＩＣチップを載置することにより、非
接触方式ＩＣチップを取り付ける製造方法を採用してい
るため、あらためて接着剤を使用することなく、非接触
方式ＩＣチップをシート状材料の上に固着させることが
でき、生産性の向上をはかることができる。
上に、非接触方式ＩＣチップを載置することにより、非
接触方式ＩＣチップを取り付ける製造方法を採用してい
るため、あらためて接着剤を使用することなく、非接触
方式ＩＣチップをシート状材料の上に固着させることが
でき、生産性の向上をはかることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の非接触方式ＩＣチップ付
きシートを一実施形態に基づいて以下に詳細に説明す
る。本発明の非接触方式ＩＣチップ付きシートは、例え
ば図１に示すように、シート状材料（１１）上に、非接
触方式でデータの読み出しあるいは書き込みが可能であ
る非接触方式ＩＣチップ（１２）が備えられているもの
を基本構成としている。
きシートを一実施形態に基づいて以下に詳細に説明す
る。本発明の非接触方式ＩＣチップ付きシートは、例え
ば図１に示すように、シート状材料（１１）上に、非接
触方式でデータの読み出しあるいは書き込みが可能であ
る非接触方式ＩＣチップ（１２）が備えられているもの
を基本構成としている。
【００１７】シート状材料（１１）としては、上質紙、
コート紙、キャストコート紙、フォイル紙、含浸紙、合
成紙等の紙類、ポリエステル、一軸延伸ポリプロピレ
ン、塩化ビニール、発泡ポリエステル、発泡ポリプロピ
レン等のプラスチックフィルム類、ダンボールシートな
どが使用できる。紙類とプラスチックフィルム類を複合
した複合シートやプラスチックフィルム同士を貼り合わ
せた複合フィルムであっても構わない。シート状材料の
厚みは、３０〜３００μｍ程度、また坪量は３０〜３０
０ｇ／ｍ2 程度のものが好ましく使用できる。
コート紙、キャストコート紙、フォイル紙、含浸紙、合
成紙等の紙類、ポリエステル、一軸延伸ポリプロピレ
ン、塩化ビニール、発泡ポリエステル、発泡ポリプロピ
レン等のプラスチックフィルム類、ダンボールシートな
どが使用できる。紙類とプラスチックフィルム類を複合
した複合シートやプラスチックフィルム同士を貼り合わ
せた複合フィルムであっても構わない。シート状材料の
厚みは、３０〜３００μｍ程度、また坪量は３０〜３０
０ｇ／ｍ2 程度のものが好ましく使用できる。
【００１８】非接触方式ＩＣチップ（１２）は、ＩＣチ
ップ内のデータを少なくとも読み出すことができるもの
であり、好ましくは、読み出し及び書き込みが可能なＩ
Ｃチップである。書き込みができることにより、シート
の製造工程中、あるいはシートを原材料として加工され
た後等に、新たに情報を書き込んだり、付加情報を付記
したり、情報を書き換えたりすることが可能となる。
ップ内のデータを少なくとも読み出すことができるもの
であり、好ましくは、読み出し及び書き込みが可能なＩ
Ｃチップである。書き込みができることにより、シート
の製造工程中、あるいはシートを原材料として加工され
た後等に、新たに情報を書き込んだり、付加情報を付記
したり、情報を書き換えたりすることが可能となる。
【００１９】ＩＣチップをシート材料上に一定間隔で取
り付けることにより、それほど厳密に切断の際の位置合
わせをせずに、所定の長さに切断するだけで、所定の長
さ中に少なくとも１個のＩＣチップを含ませることがで
きる。
り付けることにより、それほど厳密に切断の際の位置合
わせをせずに、所定の長さに切断するだけで、所定の長
さ中に少なくとも１個のＩＣチップを含ませることがで
きる。
【００２０】本発明の非接触方式ＩＣチップ付きシート
は、図２（ａ）に示すように、シート状材料（１１）の
上に接着層（１３）を備え、この接着層（１３）に非接
触方式ＩＣチップ（１２）を備えた構成とすることもで
きる。
は、図２（ａ）に示すように、シート状材料（１１）の
上に接着層（１３）を備え、この接着層（１３）に非接
触方式ＩＣチップ（１２）を備えた構成とすることもで
きる。
【００２１】接着層（１３）は、シート状材料（１１）
とシート状材料の上に備えられる非接触方式ＩＣチップ
（１２）を接着させる役割を担う層で、例えば、一般的
な感圧接着剤、さらに具体的には水性または溶剤型アク
リル系樹脂、アクリルエマルジョン系樹脂や天然ゴム
系、シリコーン系、エチレンビニルアルコール共重合樹
脂（ＥＶＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合
体樹脂（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共
重合体樹脂（ＳＩＳ）等の粘着剤をリバースコータまた
はナイフコータ、コンマコータなどで塗布することがで
き、塗布量は５〜５０ｇ／ｍ2 程度が好適である。
とシート状材料の上に備えられる非接触方式ＩＣチップ
（１２）を接着させる役割を担う層で、例えば、一般的
な感圧接着剤、さらに具体的には水性または溶剤型アク
リル系樹脂、アクリルエマルジョン系樹脂や天然ゴム
系、シリコーン系、エチレンビニルアルコール共重合樹
脂（ＥＶＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合
体樹脂（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共
重合体樹脂（ＳＩＳ）等の粘着剤をリバースコータまた
はナイフコータ、コンマコータなどで塗布することがで
き、塗布量は５〜５０ｇ／ｍ2 程度が好適である。
【００２２】接着層（１３）として、感圧接着剤や感熱
接着剤の層を選択した場合、図２（ｂ）に示すように、
接着層（１３）の上に剥離シート（１４）を積層した構
成とすることもできる。
接着剤の層を選択した場合、図２（ｂ）に示すように、
接着層（１３）の上に剥離シート（１４）を積層した構
成とすることもできる。
【００２３】剥離シート（１４）は、一般的な粘着シー
トまたは粘着紙の粘着剤コート面に使用しているポリエ
ス、一軸延伸ポリプロピレン、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムや、上質紙、中質紙、アート紙、コート
紙、クラフト紙、純白ロール紙等の紙が好ましく使用で
きる。
トまたは粘着紙の粘着剤コート面に使用しているポリエ
ス、一軸延伸ポリプロピレン、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムや、上質紙、中質紙、アート紙、コート
紙、クラフト紙、純白ロール紙等の紙が好ましく使用で
きる。
【００２４】上記のプラスチックフィルムや紙にシリコ
ーン加工を施した離型フィルム、離型紙を使用すること
もできる。なお、離型紙の基材として、グラシン紙、上
質紙、クラフト紙などにポリエチレンをラミネートした
ポリエチレン加工紙を使用することもできる。
ーン加工を施した離型フィルム、離型紙を使用すること
もできる。なお、離型紙の基材として、グラシン紙、上
質紙、クラフト紙などにポリエチレンをラミネートした
ポリエチレン加工紙を使用することもできる。
【００２５】さらに、図２（ｃ）に示すような、接着層
（１３）の上に、シート状材料（１５）が積層された構
成とすることもできる。この場合、シート状材料（１
５）としては、ヒートシール可能なポリエチレン、ポリ
プロピレンなどのプラスチックフィルムが好ましく使用
できる。
（１３）の上に、シート状材料（１５）が積層された構
成とすることもできる。この場合、シート状材料（１
５）としては、ヒートシール可能なポリエチレン、ポリ
プロピレンなどのプラスチックフィルムが好ましく使用
できる。
【００２６】以上のような非接触方式ＩＣチップ付きシ
ートの製造方法として、粘着性を有するシート状材料上
に、非接触方式ＩＣチップを載置することにより、非接
触方式ＩＣチップを取り付ける製造方法がある。
ートの製造方法として、粘着性を有するシート状材料上
に、非接触方式ＩＣチップを載置することにより、非接
触方式ＩＣチップを取り付ける製造方法がある。
【００２７】この製造方法は、例えば図３に示すよう
に、巻き取り状態の剥離シート（１４）の離型処理面に
リバースコータの接着剤パン（１０１）より粘着剤を必
要量塗布し、乾燥オーブン（１０２）を通過させ、剥離
シート上に接着層（１３）を形成させる。その後、この
接着層（１３）の上に非接触方式ＩＣチップ（１２）を
落下させ（ａ）、あるいは吹きつけ（ｂ）、非接触方式
ＩＣチップ（１２）を接着層（１３）に取り付ける。最
後に、接着層を設けた剥離シートの接着層面と、シート
状材料（１１）とを、ラミネートロール（１０３）を通
して貼り合わせ、剥離シートの付着した非接触方式ＩＣ
チップ付きシート（１０）とする。使用時には、剥離シ
ートを剥がした非接触方式ＩＣチップ付きシートを包装
体などの物品に貼り付ける。
に、巻き取り状態の剥離シート（１４）の離型処理面に
リバースコータの接着剤パン（１０１）より粘着剤を必
要量塗布し、乾燥オーブン（１０２）を通過させ、剥離
シート上に接着層（１３）を形成させる。その後、この
接着層（１３）の上に非接触方式ＩＣチップ（１２）を
落下させ（ａ）、あるいは吹きつけ（ｂ）、非接触方式
ＩＣチップ（１２）を接着層（１３）に取り付ける。最
後に、接着層を設けた剥離シートの接着層面と、シート
状材料（１１）とを、ラミネートロール（１０３）を通
して貼り合わせ、剥離シートの付着した非接触方式ＩＣ
チップ付きシート（１０）とする。使用時には、剥離シ
ートを剥がした非接触方式ＩＣチップ付きシートを包装
体などの物品に貼り付ける。
【００２８】この製造方法において使用する粘着性を有
するシート状材料としては、加熱等の手段によりシート
状材料自体が軟化あるいは溶融して粘着性を発揮する材
料でも、接着層を備えるシート状材料でもいずれでも構
わない。
するシート状材料としては、加熱等の手段によりシート
状材料自体が軟化あるいは溶融して粘着性を発揮する材
料でも、接着層を備えるシート状材料でもいずれでも構
わない。
【００２９】また、非接触方式ＩＣチップを載置する方
法としては、粘着性材料にＩＣチップが保持される方法
であれば特に指定はないが、例えば、ＩＣチップを粘着
性材料に向けて落下させる方法（ａ）や、ＩＣチップを
吹きつける方法（ｂ）、ＩＣチップを静電付着させる方
法があげられる。
法としては、粘着性材料にＩＣチップが保持される方法
であれば特に指定はないが、例えば、ＩＣチップを粘着
性材料に向けて落下させる方法（ａ）や、ＩＣチップを
吹きつける方法（ｂ）、ＩＣチップを静電付着させる方
法があげられる。
【００３０】さらに具体的には、シート状の熱溶融性接
着剤を加熱して粘着性を生じさせたところで、ＩＣチッ
プを落下させ、その上に、シート状材料であるプラスチ
ックフィルムを積層し、冷却して非接触方式ＩＣチップ
付きシートを製造した。すなわち、プラスチックフィル
ム上に、ＩＣチップを含んだ熱溶融性接着剤が形成され
ている状態である。最後に、包装材料等の物品にヒート
シールにより、上記非接触方式ＩＣチップ付きシートを
取り付けた。
着剤を加熱して粘着性を生じさせたところで、ＩＣチッ
プを落下させ、その上に、シート状材料であるプラスチ
ックフィルムを積層し、冷却して非接触方式ＩＣチップ
付きシートを製造した。すなわち、プラスチックフィル
ム上に、ＩＣチップを含んだ熱溶融性接着剤が形成され
ている状態である。最後に、包装材料等の物品にヒート
シールにより、上記非接触方式ＩＣチップ付きシートを
取り付けた。
【００３１】
【発明の効果】上記のように、本発明の非接触方式ＩＣ
チップ付きシートを用いて、プラスチック容器、軟包装
体、ラベル等を作製することで、非接触方式ＩＣが装着
された容器包装体とすることができ、この非接触方式Ｉ
Ｃに、包装されている商品の商品名、製造会社情報、生
産情報など、従来印刷やバーコードでなされていた情報
を読み書きさせることにより、印刷・バーコードでなさ
れた情報量をはるかに凌ぐ情報を商品に添付することが
できるようになり、例えば面積の小さな包装体・ラベル
であっても十分な商品情報を持たせることが可能であ
る。
チップ付きシートを用いて、プラスチック容器、軟包装
体、ラベル等を作製することで、非接触方式ＩＣが装着
された容器包装体とすることができ、この非接触方式Ｉ
Ｃに、包装されている商品の商品名、製造会社情報、生
産情報など、従来印刷やバーコードでなされていた情報
を読み書きさせることにより、印刷・バーコードでなさ
れた情報量をはるかに凌ぐ情報を商品に添付することが
できるようになり、例えば面積の小さな包装体・ラベル
であっても十分な商品情報を持たせることが可能であ
る。
【００３２】また、非接触方式ＩＣを使用することで、
バーコードに見られるような読み取り方法の問題がな
く、本発明のようにシートの内部に装着させることも可
能であるため、包装デザインに制約を受けることなく、
その商品の個別情報を添付することが可能となる。
バーコードに見られるような読み取り方法の問題がな
く、本発明のようにシートの内部に装着させることも可
能であるため、包装デザインに制約を受けることなく、
その商品の個別情報を添付することが可能となる。
【００３３】さらには、非接触方式ＩＣの特性から、従
来印刷・バーコードでは対応できなかった商品の所在確
認や出荷管理や顧客情報の集計、リユースされる容器包
装体ではリユース回数の履歴情報などが読み書きできる
メリットを得ることが可能となる。
来印刷・バーコードでは対応できなかった商品の所在確
認や出荷管理や顧客情報の集計、リユースされる容器包
装体ではリユース回数の履歴情報などが読み書きできる
メリットを得ることが可能となる。
【００３４】また、本発明の非接触方式ＩＣチップ付き
シートは、構成中の粘着剤塗布面に非接触方式ＩＣチッ
プを貼り付けるため、非接触方式ＩＣチップをシート状
材料内に固定させるために前もって処理を行う必要がな
く、粘着剤加工工程中に容易に非接触方式ＩＣチップを
シート状材料内に保護・固定することができるメリット
を有する。
シートは、構成中の粘着剤塗布面に非接触方式ＩＣチッ
プを貼り付けるため、非接触方式ＩＣチップをシート状
材料内に固定させるために前もって処理を行う必要がな
く、粘着剤加工工程中に容易に非接触方式ＩＣチップを
シート状材料内に保護・固定することができるメリット
を有する。
【図１】本発明の非接触方式ＩＣチップ付きシートの一
実施例を示す、断面説明図である。
実施例を示す、断面説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の非接触方式ＩＣチッ
プ付きシートの別の実施例を示す、断面説明図である。
プ付きシートの別の実施例を示す、断面説明図である。
【図３】本発明の非接触方式ＩＣチップ付きシートの製
造加工装置の一実施例を示す概略説明図である。
造加工装置の一実施例を示す概略説明図である。
１０‥‥非接触方式ＩＣチップ付きシート
１１‥‥シート状材料
１２‥‥非接触方式ＩＣチップ
１３‥‥接着層
１４‥‥剥離シート
１５‥‥シート状材料
１０１‥‥接着剤パン
１０２‥‥乾燥オーブン
１０３‥‥ラミネートロール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MB06 MB07 NA06 NB01
5B035 AA00 BA05 BB09 CA23
Claims (5)
- 【請求項１】シート状材料上に、非接触方式でデータの
読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能である非
接触方式ＩＣチップが備えられていることを特徴とする
非接触方式ＩＣチップ付きシート。 - 【請求項２】シート状材料上に接着層を備え、接着層に
非接触方式ＩＣチップが備えられていることを特徴とす
る請求項１記載の非接触方式ＩＣチップ付きシート。 - 【請求項３】前記接着層に剥離シートが積層されている
ことを特徴とする請求項２記載の非接触方式ＩＣチップ
付きシート。 - 【請求項４】前記接着層にさらにシート状材料が積層さ
れていることを特徴とする請求項２記載の非接触方式Ｉ
Ｃチップ付きシート。 - 【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載
の非接触方式ＩＣチップ付きシートを製造する非接触方
式ＩＣチップ付きシートの製造方法であって、粘着性を
有するシート状材料上に、非接触方式ＩＣチップを載置
することにより、非接触方式ＩＣチップを取り付けるこ
とを特徴とする非接触方式ＩＣチップ付きシートの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204606A JP2003016414A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 非接触方式ｉｃチップ付きシート及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204606A JP2003016414A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 非接触方式ｉｃチップ付きシート及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003016414A true JP2003016414A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19041046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001204606A Pending JP2003016414A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 非接触方式ｉｃチップ付きシート及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003016414A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005209171A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Toyobo Co Ltd | Ｉｃカードまたはｉｃタグの製造方法及びこれに用いる延伸プラスチックフィルム |
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