JPH05138420A - 多層基板の加工位置補正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層基板の先に形成された回路パターンに対
し、位置精度良く穴明けを行う。 【構成】 積層前のプリント基板の四隅に測定用のマー
クＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を配置すると共に、基準位置
から各マークＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４までの距離を計測
し、積層後の多層基板を加工する際に、再び前記基準位
置から各マークＰ１１、Ｐ２１、Ｐ３１、Ｐ４１までの
距離を計測し、各計測結果を比較すると共に、その比較
結果Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４に基づいて、プログラムか
ら指定される加工位置ＰＯをＰＯ１に補正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層基板に穴明けを行
うのに好適な加工位置補正方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板の穴明け加工は、加工用の
プログラムに指定された位置に基づいて、プリント基板
とドリルを相対移動させて行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント基板は、配線
の高密度化にともなって、配線パターンが細くなると共
に、多層化が進められ、多層基板の加工が増加してい
る。多層基板は、個別に形成された複数のプリント基板
とプリプレグを交互に積層し、高温高圧下で加熱圧着し
たのち、穴明け加工を行っている。

【０００４】このように、多層基板は、加熱圧着工程が
入るため、伸縮による変形が発生し、しかも、その変形
は、多層基板１枚毎に異なっている。このような多層基
板を従来と同じ方法で加工した場合、プログラムで指定
された加工位置と、多層基板に形成された配線パターン
の位置がずれてしまうため、加工不良の原因となる。

【０００５】本発明の目的は、上記の事情に鑑み、伸縮
により変形が生じた多層基板に対して、位置精度良く穴
明け加工が行えるようした多層基板の加工位置補正方法
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、積層前のプリント基板の四隅に
測定用の、マークを配置すると共に、基準位置から各マ
ークまでの距離を計測し、積層後の多層基板を加工する
際に、再び前記基準位置から各マークまでの距離を計測
し、各計測結果を比較すると共に、その比較結果に基づ
いて、プログラムから指定される加工位置を補正する。

【０００７】

【作用】上記における補正方法の考え方を、図２により
説明する。

【０００８】点Ｐ１と点Ｐ２を結ぶ線分Ａと、点Ｐ３と
点Ｐ４を結ぶ線分Ｂが、点Ｐ１と点Ｐ３が距離Ｖ１、点
Ｐ２と点Ｐ４が距離Ｖ２だけ離れているとき、各線分
Ａ、Ｂの同一比率α内分点Ｒ１、Ｒ２の距離を求める。
線分Ａと、点Ｐ１と点Ｒ１を結ぶ線分ａの比は、 Ａ：ａ＝１：α ………（１） となる。同様に、線分Ｂと、点Ｐ３と点Ｒ２を結ぶ線分
ｂの比も、 Ｂ：ｂ＝１：α ………（２） となる。ここで、線分Ｂを距離Ｖ２だけ平行移動させ、
点Ｐ２と点Ｐ４を重ねる。そして、点Ｐ３、点Ｒ２の移
動後の位置を、それぞれ、点Ｐ３１、点Ｒ２１とする
と、点Ｐ３と点Ｐ３１には、 Ｐ３＝Ｐ１＋Ｖ１ ………（３） Ｐ３＝Ｐ３１＋Ｖ２ ………（４） の関係が成り立つ。そして、点Ｐ３１と点Ｐ１の距離Ｖ
１１は、 Ｖ１１＝Ｖ１−Ｖ２ ………（５） で求めることができる。ここで、三角形Ｐ１Ｐ２Ｐ３１
と、三角形Ｒ１Ｐ２Ｒ２１は相似形であるから、点Ｒ１
と点Ｒ２１の距離Ｖ１２は、 Ｖ１２＝（Ａ−ａ）／Ａ・（Ｖ１−Ｖ２） ＝（１−α）（Ｖ１−Ｖ２）………（６） である。よって、（６）式により、点Ｒ１と点Ｒ２の距
離Ｖ１３は、 Ｖ１３＝（１−α）Ｖ１＋αＶ２………（７） により求めることができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に基づいて説
明する。

【００１０】プリント基板の積層前の加工工程におい
て、プリント基板の四隅の、加工プログラムで指定され
た位置に、測定用のマークとして穴明けを行いその中心
をそれぞれ、点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４とする。積層後
の前記各点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に対応する点をそれ
ぞれ、点Ｐ１１、点Ｐ２１、点Ｐ３１、点Ｐ４１とす
る。そして、積層工程後における各点Ｐ１１、Ｐ２１、
Ｐ３１、Ｐ４１の点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に対する移
動量を、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４とする。

【００１１】前記点Ｐ４と点Ｐ１を結ぶ線分をＡ１、点
Ｐ１と点Ｐ２を結ぶ線分をＢ１、点Ｐ２と点Ｐ３を結ぶ
線分をＣ１、点Ｐ３と点Ｐ４を結ぶ線分をＤ１とし、点
Ｐ４１と点Ｐ１１を結ぶ線分をＡ２、点Ｐ１１と点Ｐ２
１を結ぶ線分をＢ２、点Ｐ２１と点Ｐ３１を結ぶ線分を
Ｃ２、点Ｐ３１と点Ｐ４１を結ぶ線分をＤ２とする。

【００１２】いま、点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４で形成さ
れる平面上に、加工プログラムで指定された点ＰＯが、
点Ｐ１１、Ｐ２１、Ｐ３１、Ｐ４１で形成される平面上
の点ＰＯ１ずれているとき、このずれ量（指定位置に対
する補正量）ＶＯを求める。

【００１３】前記各点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４と、点Ｐ
１１、Ｐ２１、Ｐ３１、Ｐ４１の間には、 Ｐ１１＝Ｐ１＋Ｖ１ ………（８） Ｐ２１＝Ｐ２＋Ｖ２ ………（９） Ｐ３１＝Ｐ３＋Ｖ３ ………（１０） Ｐ４１＝Ｐ４＋Ｖ４ ………（１１） の関係がある。

【００１４】加工プログラムで指定された点ＰＯを通
り、線分Ａ１と平行な線分Ａ１１を引き、線分Ｂ１、Ｄ
１との交点を求め、それぞれ点Ｒ１と点Ｒ２とする。同
様に、点ＰＯを通り線分Ｂ１と平行な線分Ｂ１１を引
き、線分Ａ１、Ｃ１との交点を求め、それぞれ点Ｓ１、
Ｓ２とする。

【００１５】線分Ｂ１と、点Ｐ１と点Ｒ１を結ぶ線分ｂ
１の比を、１：αとする。また、線分Ａ１と、点Ｐ１と
点Ｓ１を結ぶ線分ａ１の比を、１：βとする。すると、
点Ｒ１に対する点Ｒ１１のずれ量Ｖ１１は、 Ｖ１１＝Ｒ１１−Ｒ１ ＝（１−α）Ｖ１＋αＶ２ ………（１２） また、点Ｒ２に対する点Ｒ２１のずれ量Ｖ４１は、 Ｖ４１＝Ｒ２１−Ｒ２ ＝（１−α）Ｖ４＋αＶ３ ………（１３） で求められる。よって、点ＰＯに対する点ＰＯ１のずれ
量ＶＯは、 ＶＯ＝ＰＯ１−ＰＯ ＝（１−β）Ｖ１１＋βＶ４１ ＝Ｖ１＋α（Ｖ２−Ｖ１）＋β（Ｖ４−Ｖ１）＋αβ（Ｖ１−Ｖ２＋Ｖ３ −Ｖ４） ………（１４） で求められる。

【００１６】したがって、加工プログラムで点ＰＯを指
定されたとき、 ＰＯ１＝Ｐ１＋Ｖ１＋α（Ｖ２−Ｖ１）＋β（Ｖ４−Ｖ１）＋αβ（Ｖ１− Ｖ２＋Ｖ３−Ｖ４） ………（１５） によりＰＯ１の点を求めて、補正することにより先に形
成された回路パターンに対し正確に穴明けを行うことが
できる。

【００１７】なお、上記点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ
１１、Ｐ２１、Ｐ３１、Ｐ４１の計測用の基準位置は、
加工機の原点位置、プログラム上の原点位置、あるいは
基板に圧入される基準ピンの軸心等の都合の良い点を設
定すればよい。

【００１８】

【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、積層
前のプリント基板の四隅に測定用のマークを配置すると
共に、基準位置から各マークまでの距離を計測し、積層
後の多層基板を加工する際に、再び前記基準位置から各
マークまでの距離を計測し、各計測結果を比較すると共
に、その比較結果に基づいて、プログラムから指定され
た加工位置を補正するようにしたので、先に形成された
回路パターンに対し精度良く穴明けを行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における補正方法を示す説明図。

【図２】本発明の考え方を示す模式図。

【符号の説明】

Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４…………………………………点 Ｐ１１、Ｐ２１、Ｐ３１、Ｐ４１………………………点

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層前のプリント基板の四隅に測定用の
   マークを配置すると共に、基準位置から各マークまでの
   距離を計測し、積層後の多層基板を加工する際に、再び
   前記基準位置から各マークまでの距離を計測し、各計測
   結果を比較すると共に、その比較結果に基づいて、プロ
   グラムから指定される加工位置を補正することを特徴と
   する多層基板の加工位置補正方法。