JP2005515613A5

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Info

Publication number: JP2005515613A5
Application number: JP2002592175A
Authority: JP
Filing date: 2002-05-17
Publication date: 2006-01-05
Anticipated expiration: 2022-05-17

Claims

基板を処理するためのシステムであって、
（ａ）前記基板の端部を把持するためのフィンガを有するとともに前記基板を回転させるように構成されているチャックと、
（ｂ）前記基板の活性表面に隣接して配置され、前記基板の前記活性表面の中央領域と周辺端部との間を移動することができ、さらに、前記基板の前記活性表面に流体を送るための供給ライン対を有する第１の分配アームと、
（ｃ）前記基板の裏面に隣接して配置され、前記基板の前記裏面の中央領域と周辺端部との間を移動することができ、さらに、前記基板の前記裏面に流体を送るための供給ライン対を有する第２の分配アームと、
（ｄ）前記第１の分配アームと前記第２の分配アームが、前記基板の前記中央領域と前記周辺端部との間を移動する間において、前記基板の両側に揃った状態で維持されるように前記第１の分配アームを前記第２の分配アームに結合する接続部と、
（ｅ）前記チャックの中で前記基板を取り囲み、スライディングドアを有するように構成されているスプレーシールドと、
を備え、
前記スライディングドアが開位置にあるときは、前記チャックの前記フィンガに対して前記基板の挿入と取り外しのためのアクセスが可能である、システム。
請求項１記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記第１の分配アームを前記第２の分配アームに結合する前記接続部は、磁気的な接続部である、システム。
請求項１に記載の基板を処理するためのシステムであって、さらに、
前記スプレーシールドとスライディングドアの基部に沿った空気圧チューブと、
前記空気圧チューブの中に設けられた磁気ボールと、
前記スライディングドアに設けられた磁気ラッチと、
を備え、
前記磁気ラッチは、前記空気圧チューブ内における前記磁気ボールの移動が前記スライドドアのスライドによって前記開位置と閉位置のいずれかに配置されるように、前記スライディングドアをスライド可能に前記空気圧チューブに取り付けるように構成されている、システム。
請求項１に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記チャックは、複数の基板サイズの各サイズに応じて特定のサイズのチャックと交換可能であるように構成されている、システム。
請求項１に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記チャックは、前記基板の前記活性表面と前記裏面の両方を同時にアクセス可能であるようにする中空チャックである、システム。
請求項１に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記第１の分配アームの前記供給ライン対の各ラインおよび前記第２の分配アームの前記供給ライン対の各ラインは、エッチング液、洗浄液、リンス液、および乾燥剤のうちの１つを供給するように構成される、システム。
請求項６に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記洗浄液は、ＨＦ、ＮＨ₄ＯＨ、Ｈ₂Ｏ₂、ＨＣｌ、ＨＮＯ₃、Ｈ₂ＣＯ₃、ＨＢｒ、Ｈ₃ＰＯ₄、およびＨ₂ＳＯ₄ の１つを含む、システム。
請求項６に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記乾燥剤は、イソプロピルアルコール、ジアセトン、乳酸エチル、エチルグリコール、およびメチルピロリドンの１つを含む、システム。
請求項１に記載の基板を処理するためのシステムであって、さらに、
前記チャックのフィンガ内での基板の正確な位置付けを決定するように構成された基板センサを備えるシステム。
請求項１に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記第１の分配アームの前記供給ライン対の各ラインは、前記基板の前記活性表面に向けて方向付けられるとともに前記基板の前記周辺端部に向けて角度付けられているノズルを有し、
前記第２の分配アームの前記供給ライン対の各ラインは、前記基板の前記裏面に向けて方向付けられるとともに前記基板の前記周辺端部に向けて角度付けられているノズルを有する、システム。
請求項１に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記システムは、統合型の基板処理モジュールとして少なくとも１つのブラシボックススクラバに統合されている、システム。
請求項１１に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記システムは、ウエハ取り扱いシステムと、ロード・アンロードモジュールと、エッチングプロセスモジュールとを含む基板処理クラスタモジュールに統合されているシステム。
請求項１１に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記システムは、ウエハ取り扱いシステムと、ロード・アンロードモジュールと、化学機械平坦化プロセスモジュールとを含む基板処理クラスタモジュールに統合されているシステム。
請求項１１に記載の基板を処理するためのシステムであって、
前記システムは、ウエハ取り扱いシステムと、ロード・アンロードモジュールと、エッチングプロセスモジュールと、化学機械平坦化プロセスモジュールとを含む基板処理クラスタモジュールに統合されているシステム。