JP2005303031A - 電子回路モジュールと多層電子回路モジュールおよびそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも一方の面に電極端子24、25を有する電子部品26、27の他方の面同士を貼り合わせた接合電子部品23を、樹脂シート22内に電極端子24、25が露出するように埋め込む。このようにして、電子部品26、27を貼り合わせることによって、実装密度が向上するとともに、剛性も上がるため、接合電子部品23を埋め込む際に加わる押圧力によって、接合電子部品23が損傷を受けることは少なくなる。
【選択図】図1
Description
本発明の第1の実施の形態では、接合電子部品を半導体メモリとし、電子回路モジュールをメモリモジュールとした場合を例に説明する。
本発明の第2の実施の形態では、接合電子部品を半導体メモリとしたメモリモジュールを多層に積み重ねるスタックICモジュールを、多層電子回路モジュールとした場合を例に説明する。
本発明の第3の実施の形態では、接合電子部品を半導体メモリとしたメモリモジュールと、平板状電子部品として抵抗等のチップ電子部品を埋設したモジュールユニットとを積層するマルチチップモジュールを多層電子回路モジュールとした場合を例に説明する。
本発明の第4の実施の形態は、折り曲げ部を有する多層電子回路モジュールの構成である。
1A,1B,1C 部品内蔵基板
2 樹脂基板
2A スルーホール
3,60 平板状電子部品
3A,4A,24,24A,24B,24C,24D,25,33A,48A,48B,49A,49B,62A,62B,63 電極端子
4 小型電子部品
5,28A,28B,50,52A,52B,64,66 配線層
21 電子回路モジュール
22,34,38,47,61 樹脂シート
22A,47A 上表面
22B 下表面
23,32,45,46,59 接合電子部品
26,27 電子部品
29,51A,51B,65 貫通導体部
30A,30B シリコンウエハ
31A,31B 切断位置
35A,35B,39A,39B,56A,56B,68A,68B 熱プレス板
36,40,55,69 加熱装置
37,41,57,70 押圧装置
43 接合電子部品内蔵基板
44,58,80,88 多層電子回路モジュール
53,54,73 第1のモジュールユニット
67 第2の樹脂シート
71 第2のモジュールユニット
72 第1の樹脂シート
82 端部
84 端子部
86 折り曲げ方向
Claims (14)
- 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品と、
前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した樹脂シートと、
前記樹脂シートの両表面に露出した前記電極端子にそれぞれ接続される配線層と
を備えたことを特徴とする電子回路モジュール。 - 前記樹脂シートの厚み方向に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子回路モジュール。
- 前記貫通導体部は前記接合電子部品よりも軟質の導電体材料からなることを特徴とする請求項2に記載の電子回路モジュール。
- 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品と、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した第1の樹脂シートと、前記第1の樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続する配線層と、前記第1の樹脂シートの両表面に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部とを有する第1のモジュールユニットを複数積層し、積層する前記第1のモジュールユニット同士はそれぞれの前記貫通導体部を介して前記配線層間が接続されていることを特徴とする多層電子回路モジュール。
- 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、前記第1の樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続する配線層および前記第1の樹脂シートの両表面に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットと、
少なくとも一方の面に電極端子が形成された平板状電子部品および前記電極端子の表面を露出させる形状に前記平板状電子部品を埋設した第2の樹脂シートを有する第2のモジュールユニットとをそれぞれ少なくとも一層積層し、
積層する前記第1のモジュールユニットと前記第2のモジュールユニットとは前記貫通導体部を介して接続されていることを特徴とする多層電子回路モジュール。 - 前記多層電子回路モジュールは折り曲げ部を有し、前記折り曲げ部の厚みは前記折り曲げ部以外の厚みより薄いことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の多層電子回路モジュール。
- 前記折り曲げ部は前記多層電子回路モジュールの端部に位置し、前記折り曲げ部に外部機器と接続するための端子部を備えたことを特徴とする請求項6に記載の多層電子回路モジュール。
- 前記貫通導体部は前記接合電子部品よりも軟質の導電体材料からなることを特徴とする請求項4〜請求項7のいずれかに記載の多層電子回路モジュール。
- 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品を形成する接合電子部品形成工程と、
樹脂シートを予め設定した温度に加熱して予め設定した位置に配置した前記接合電子部品を加圧して、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を前記樹脂シート中に埋設する埋設工程と、
前記樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続される配線層を形成する配線層形成工程と
を備えたことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。 - 前記埋設工程において、前記接合電子部品の厚みでかつ前記接合電子部品より軟質な導電体材料を同時に埋め込み、その両端部を前記樹脂シートの表面に露出させて貫通導体部を形成することを特徴とする請求項9に記載の電子回路モジュールの製造方法。
- 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、前記第1の樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続する配線層および前記第1の樹脂シートの両表面に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットを形成する工程と、
前記第1のモジュールユニットを複数用意し、前記第1のモジュールユニット同士は予め設定した位置に前記配線層および前記貫通導体部を位置合わせして積層した後、前記第1の樹脂シート同士を軟化させるまで加熱し、加圧して接着一体化するとともに、前記貫通導体部を介して前記配線層間を接続する工程と
を備えたことを特徴とする多層電子回路モジュールの製造方法。 - 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、前記第1の樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続する配線層および前記第1の樹脂シートの両表面に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットを形成する工程と、
少なくとも一方の面に電極端子が形成された平板状電子部品および前記電極端子の表面を露出させる形状に前記平板状電子部品を埋設した第2の樹脂シートを有する第2のモジュールユニットを形成する工程と、
前記第1のモジュールユニットおよび前記第2のモジュールユニットをそれぞれ少なくとも一層用意し、前記第1のモジュールユニットと前記第2のモジュールユニットとは予め設定した位置に前記配線層を位置合わせして積層した後、前記第1の樹脂シートと前記第2の樹脂シートとを軟化させるまで加熱し、加圧して接着一体化するとともに、前記貫通導体部を介して接続する工程と
を備えたことを特徴とする多層電子回路モジュールの製造方法。 - 前記接合電子部品を前記第1の樹脂シートに埋設する際に、前記接合電子部品より軟質な導電体材料を同時に埋め込み、その両端部を前記第1の樹脂シートの表面に露出させて前記貫通導体部を形成することを特徴とする請求項11または請求項12に記載の多層電子回路モジュールの製造方法。
- 前記接合電子部品は半導体メモリからなり、2枚のウエハのそれぞれのメモリ素子同士を位置合わせし、前記電極端子形成面とは反対面同士を接着した後、一括して切断して形成することを特徴とする請求項11〜請求項13のいずれかに記載の多層電子回路モジュールの製造方法。
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