JP2000328016A - 再剥離性粘着テープ - Google Patents
再剥離性粘着テープInfo
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Abstract
路基板を製造するのに適した再剥離性粘着テープを提供
する。 【解決手段】 特定組成のアクリル系ポリマーをゲル分
率80重量%以上に架橋してなる粘着剤層を有し、18
0度引き剥がし法による粘着力が40℃で300〜70
0g/25mm、120℃で10g/25mm以上の粘
着テープとする。更に、金属表面に対する粘着剤の追従
性仕上剤として、アジピン酸ジェステルなどの可塑剤
や、金属腐食防止剤として、ベンゾトリアゾール系化合
物を添加する。
Description
の製造等におけるエッチングをはじめとする各種製造工
程において、基板樹脂や回路パターンを保護し、且つ、
工程終了後は容易に再剥離される粘着テープに関する。
エッチングやプレスといった種々の加工工程があり、そ
れらの工程中での被着材の表面保護を目的とした再剥離
性テープが用いられている。例えば、粘着テープに担持
された金属箔にレジスト剤を積層し、所望のパターンに
露光した後エッチングを施して回路を形成し、これを基
板上に転写し、該粘着テープを再剥離する回路基板の製
造方法が提案されている(例えば、特開昭64−643
92号公報参照)。この方法に用いられる粘着テープに
は、エッチング工程においては金属箔を強固に支持する
とともに、転写後の剥離工程においては金属との剥離が
容易に行われ得る性能が要求される。即ち、エッチング
が施される際には粘着剤と金属箔とが強固に密着し、ず
れや剥がれを生じることがなく、粘着剤と金属箔との界
面へのエッチング液の侵入を防止できることが不可欠で
あり、基板に転写したあとはこの粘着テープはもはや不
要となるため剥離除去されるが、その際転写された回路
を変形させたり、毟り取るようなことがあってはならな
い。
は、例えば、紫外線等により硬化する粘着剤を用いた粘
着テープにより、エッチング工程においては金属箔を強
固に接着し、剥離工程前に紫外線等を照射して3次元架
橋させることで接着力を低下させるもの、或いは、マイ
クロカプセル化した発泡剤を粘着剤中に含有させた粘着
テープにより、剥離工程前に加熱して発泡させることに
より接着面積を低減して接着力を低下させるもの、更に
は、特開平9−217043号公報のように粘着剤の融
点を境に接着力が変化する粘着剤を用い、エッチング工
程においては融点以上に保ちながら、高い粘着力で保持
し、剥離工程では融点以下の温度にして剥離し易くさせ
るもの等が提案されている。
る方法によると粘着剤の価格が上がり、加えて紫外線照
射装置や高温加熱装置の設置による設備コストの増大
や、各工程毎の煩雑な温度管理が必要となり、製品価格
にはねかえることが避けられない。
術の問題を解消するものであり、粘着剤価格の上昇を抑
えることができ、工程管理を複雑にするようなこともな
く、回路基板の製造等に使用するに好適な再剥離性粘着
テープを提供するものである。
炭素数が4〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステ
ル単量体を主成分単量体とし、これに全単量体の3〜2
0重量%のカルボキシル基含有ラジカル重合性単量体が
共重合されてなるアクリル系ポリマーを、分子内にカル
ボキシル基と反応する官能基を有する架橋剤により、ゲ
ル分率80重量%以上に架橋してなるアクリル系粘着剤
層が支持体の少なくとも一方の面に積層されてなり、そ
のJIS Z 0237−8に規定する180度引き剥
がし法による粘着力が40℃で300〜700g/25
mm、120℃で10g/25mm以上である再剥離性
粘着テープにより上記課題が達成されることを見出し、
完成されたものである。以下に本発明を具体的に説明す
る。
着剤層は、アルキル基の炭素数が4〜12の(メタ)ア
クリル酸アルキルエステル単量体を主単量体として、こ
れにカルボキシル基を有するラジカル重合性単量体を共
重合させて得られるアクリル系ポリマーを主成分とす
る。アルキル基の炭素数が4〜12の(メタ)アクリル
酸アルキルエステル単量体としては、n−ブチル(メ
タ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、
n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メ
タ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリ
レート、イソノニル(メタ)アクリレート等が挙げられ
る。
は、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン
酸等のモノカルボン酸;フマル酸、マレイン酸等のジカ
ルボン酸やこれらのモノエステル等が挙げられる。これ
らのカルボキシル基含有単量体のうち、アクリル酸、メ
タクリル酸が好適に用いられる。
体全体の3〜20重量%共重合される。3重量%未満で
は架橋後の接着力が不足してエッチング工程やプレス工
程で剥離が生じ易くなり、20重量%を超えると粘着剤
の極性が大きくなり過ぎて、剥離工程において剥離しに
くくなる傾向が避けられず、いずれも本発明の課題を達
成することができなくなる。
タ)アクリル酸アルキルエステル単量体とカルボキシル
基含有単量体以外に、ガラス転移温度や極性等を調整す
る目的で少量の改質成分単量体が共重合されてもよい。
このような単量体としては、メチル(メタ)アクリレー
ト、エチル(メタ)アクリレート、アクリルアミド、酢
酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、ビニルピロリ
ドン等が例示できる。これらは目的に応じて単独で用い
られてもよいし、2種類以上の適宜の組み合わせとされ
てもよいが、単量体全体の30重量%程度以内にとどめ
ることが好ましい。過剰に共重合されると、アクリル系
ポリマー本来の粘着性能に影響を与える場合がある。
応は従来公知の方法に従えばよく、特に限定されるもの
ではないが、得られたポリマーを架橋剤により架橋する
必要があるので、架橋性単量体を共重合するような重合
方式は避ける方が好ましい。適当な重合方法としては、
例えば、不活性有機溶媒中での熱や放射線によるラジカ
ル重合、懸濁重合、乳化重合、バルク重合等が挙げられ
る。
はゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)
によるポリスチレン換算値で20万〜300万、より好
ましくは30万〜150万程度に設計されればよい。M
wが20万未満では架橋したとしても粘着剤の凝集力が
不足しがちであり、逆に300万を超えると塗工適性に
劣るようになり、均一な粘着剤層が得られない場合があ
る。
架橋剤が配合される。架橋剤としては、分子内にカルボ
キシル基と反応する官能基を2個以上有する低分子化合
物が使用される。この種の架橋剤としては、例えば、イ
ソシアネート基含有化合物、エポキシ基(或いはグリシ
ジル基)含有化合物、アジリジニル基含有化合物、金属
錯体、メラミン系化合物等が例示できる。
リマーのゲル分率が80重量%以上、好ましくは90重
量%以上となるような範囲で調節する。但し、架橋剤の
種類によっては過剰の架橋剤が自己反応する結果、その
生成物が架橋系に悪影響を及ぼすことがあるので大過剰
の配合は避けることが無難である。ゲル分率が80重量
%に満たない場合は、転写工程におけるプレス中に、形
成された回路パターンが粘着テープ上でずれ易くなる傾
向があって、従って正確な転写ができなくなる恐れがあ
り、また、転写後の剥離工程において粘着剤の糊残りが
発生し易くなる。
大過剰のテトラヒドロフラン(THF)中にて振盪溶解
せしめ、200メッシュ網にて濾別した不溶解分の乾燥
重量の、溶解前乾燥重量に対する割合を百分率で表した
ものである。
発明再剥離性粘着テープに使用される粘着剤の必須成分
であるが、本発明の再剥離性粘着テープには上記必須成
分の他に、必要に応じて少量の任意成分が配合されても
よい。
凸があるために、粘着テープと積層する際に微小な気泡
を巻き込み易い。気泡を巻き込んだままエッチング処理
すると、エッチング液の侵入を招く結果、これに起因す
る金属腐食による変色を引き起こしたりする恐れがあ
る。このような現象を防止するには、金属表面に対する
粘着剤の追従性を向上させて気泡を巻き込みにくくする
ことが重要であり、粘着剤組成中に可塑剤を配合するこ
とが有効であることを見出した。
れるものではなく、脂肪族多価カルボン酸のエステル、
芳香族多価カルボン酸のエステル、リン酸エステル等の
低分子可塑剤やポリエステルのような高分子可塑剤等が
例示できるが、種々の実験により脂肪族2塩基酸のエス
テルが特に有効であり、中でもアジピン酸ジエステルが
最も好適であることを知見した。また、その配合量は
0.05〜4重量%が好ましく、分子量は300以上と
することが望ましい。過剰の配合は粘着剤の凝集力を低
下させることになって、剥離工程において糊残りを発生
させる恐れを生じ、また、分子量が小さい場合は粘着剤
と金属との界面にブリードアウトし易くなる結果、剥離
後の金属表面を汚染することになる。
を添加することが更に好ましい。ベンゾトリアゾール系
化合物には金属腐食を防止する作用が知られており、こ
れを配合することでエッチング液に起因する金属腐食に
よる変色をより効果的に防止することが可能となる。ベ
ンゾトリアゾール系化合物は0.01〜5重量%程度の
有効量が添加されればよい。
リル系ポリマーは、通常、適宜の有機溶剤に溶解された
上で架橋剤が配合され、いわゆるポットライフと呼ばれ
る時間内に、好ましくは直接支持体上に塗工した後乾燥
され、或いは離型処理が施された工程紙上に塗工後乾燥
されたものが支持体上に転写されて粘着テープとなされ
る。塗工手段や乾燥方法に制限はなく、公知のものが採
用できる。
特に限定されるものではないが、余りに薄い場合は粘着
力が不足したり、均一な塗工に支障を来すことがあり、
逆に厚過ぎると粘着力が高くなり過ぎたり、回路パター
ンがテープ上でずれたりする恐れがあるので、1〜50
μm程度とされればよい。
前記支持体としては、可撓性があって伸度が小さく、且
つ、破断強度の大きい熱可塑性合成樹脂フィルムが好適
に用いられ、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等
のポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルムが挙げら
れ、これらは単層で用いられてもよく2層以上の積層体
で用いられてもよい。
久性、150℃程度の高温に対する耐熱性、回路の寸法
精度に影響を及ぼさないための熱収縮率の小さいことが
求められるため、特にポリエチレンテレフタレートやポ
リエチレンナフタレート等の樹脂フィルムが好適に採用
され得る。
く適宜設計すればよいが、好ましくは6〜200μm、
更に好ましくは10〜100μmの範囲で選択される。
6μm以下では支持体にしわが発生し易くなって回路の
精度が悪くなる恐れがあり、200μmを超えると、弾
性率との兼ね合いにもよるが取扱い性が悪くなったり、
粘着テープを剥離しにくくなったりすることがある上、
経済的にも不利である。
ときは、粘着剤との密着力を高めるため、その表面にサ
ンドブラスト処理や火炎処理等の物理的処理またはコロ
ナ処理やプラズマ処理等の化学的処理或いはプライマー
処理等を施すことが好ましい。
層される面の反対面であって、ロール状に巻き取ったと
きの粘着剤層表面が接触する面には、巻き戻す際の剥離
力(展開力ともいう)を軽くするために、通常は離型処
理が施される。離型処理としては、必要により硬化反応
を伴うシリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アル
キルグラフトポリマー系離型剤の塗布、プラズマ処理等
が挙げられるが限定されるものではない。
性粘着テープでは、JIS Z 0237−8に規定す
る180度引き剥がし法による粘着力が、40℃で30
0〜700g/25mm、120℃で10g/25mm
以上であることが必要である。
は、通常、40℃程度の温度下で行われるが、40℃に
おける粘着力が300g/25mm未満では、エッチン
グ処理工程中に金属箔が粘着テープから剥がれてしまう
恐れがあるからである。但し、逆に粘着力が過大の場合
は転写工程後の接着力の上昇によって再剥離が困難とな
ることがあるので、上限は700g/25mm程度に設
計すべきである。
基板に転写する工程においては120℃程度の高温に曝
されることになるが、120℃における粘着力が10g
/25mm未満では転写プレス中に、形成された回路パ
ターンが粘着テープ上で位置ずれする結果、基板となる
絶縁樹脂上に正確に転写できないという不具合が発生す
る恐れがあるからであり、上限は高いほど好ましい。
ー、窒素ガス導入管を備えたセパラブルフラスコにて、
n−ブチルアクリレート100重量部、アクリル酸10
重量部の組成からなる単量体混合物と酢酸エチル100
重量部を混合した後、攪拌下に窒素ガスにてバブリング
を行い、溶存酸素を除去した。次いで、窒素ガス導入管
を液面上に引き上げ、窒素ガス流量を制御しながら系の
温度を80℃まで上昇させ、アゾビスイソブチロニトリ
ルを重合開始剤として重合反応を開始させた。重合終了
までの6時間、系の温度は80℃に保った。こうして得
られたアクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を冷却しな
がらトルエンにて希釈し、固形分濃度20重量%の粘着
剤溶液を得た。なお、GPC分析によるアクリル系ポリ
マーのMwは約40万であった。
の固形分100重量部に対して、芳香族イソシアネート
系架橋剤(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネート
L−45」)を溶液で9重量部添加混合して、乾燥後5
μとなるようにポリエステル基材上に塗布し、120℃
×3分乾燥して粘着テープを得た。この粘着テープを2
3℃、65%RH雰囲気下で1週間養生した後、性能評
価試験に供した。
量部に対して、アジピン酸ジエステル系可塑剤(旭電化
社製、商品名「RS−700」;分子量550)を1重
量部配合したこと以外は実施例1と同様にして粘着テー
プを得た。
量部に対して、アジピン酸ジエステル系可塑剤(旭電化
社製、商品名「RS−700」;分子量550)を1重
量部及びベンゾトリアゾール系金属腐食防止剤(白石カ
ルシウム社製、商品名「TTR」)を3重量部配合した
こと以外は実施例1と同様にして粘着テープを得た。
したこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを得
た。
0重量部、アクリル酸1重量部の組成からなる単量体混
合物と酢酸エチル90重量部を用いて実施例1同様に重
合を行い、Mw50万のアクリル系ポリマーを得、トル
エンにて20重量%に希釈して粘着剤溶液を調整した。
この粘着剤溶液を用いたこと及び架橋剤の添加量を4重
量部に変更した以外は実施例1同様にして粘着テープを
得た。
粘着テープについて、以下の性能評価試験を行った。 評価項目(ゲル分率) 粘着テープ上の粘着剤をサンプリングして精秤(W1 )
し、大過剰のTHFにて振盪溶解せしめた後、200メ
ッシュ網で濾別した未溶解物の乾燥重量を精秤(W2 )
した。ゲル分率は(W2 /W1 )×100重量%で表さ
れる。
にラミネートし、所定温度(40℃又は120℃)に調
整された恒温槽がセットされた引張試験機を用いて18
0度引き剥がし粘着力を測定した。
再剥離性) 粘着テープを厚み12μmの銅箔にラミネートした後、
銅箔表面にレジスト層を積層し、次いで露光、現像、エ
ッチングにより回路を形成し、プレスによる基板への回
路転写を行って回路基板の作製を行った際に、エッチン
グ工程における粘着テープのずれや剥がれの有無、エッ
チング液の浸み込みの有無、基板に転写された回路パタ
ーンの歪みの有無、粘着テープの再剥離性(糊残り、回
路パターンの変形)、回路表面の腐食の有無を観察し
た。
ている面に粘着テープをラミネートして保護し、120
℃、50kg/cm2 、60秒間プレス積層した後、粘
着テープの浮き・剥がれの有無及び粘着テープの再剥離
性を糊残りの有無で評価した。以上の評価結果を表1に
示す。
れる金属箔を粘着テープ上に担持させ回路形成を行った
後に、基板上に転写して回路基板を製造する方法におい
て、粘着剤コストを上昇させることなく、しかも複雑な
工程管理が不要でありながら、回路パターンの形成、転
写並びに転写後の粘着テープの剥離の各工程が確実にで
き、製品の回路に腐食等の不具合も来すことのない再剥
離性粘着テープを提供できる。
Claims (4)
- 【請求項1】 アルキル基の炭素数が4〜12の(メ
タ)アクリル酸アクリルエステルを主成分単量体とし、
これに少なくとも全単量体の3〜20重量%のカルボキ
シル基含有ラジカル重合性単量体が共重合されてなるア
クリル系ポリマーを、分子内にカルボキシル基と反応す
る官能基を有する架橋剤により、ゲル分率80重量%以
上に架橋してなるアクリル系粘着剤層が支持体の少なく
とも一方の面に積層されてなり、そのJIS Z 02
37−8に規定する180度引き剥がし法による粘着力
が40℃で300〜700g/25mm、120℃で1
0g/25mm以上である再剥離性粘着テープ。 - 【請求項2】 可塑剤が粘着剤中に0.05〜4重量%
含有されてなる請求項1に記載の再剥離性粘着テープ。 - 【請求項3】 可塑剤がアジピン酸ジエステルである請
求項2に記載の再剥離性再剥離性粘着テープ。 - 【請求項4】 ベンゾトリアゾール系金属腐食防止剤が
粘着剤中に有効量含有されてなる請求項1〜3のいずれ
かに記載の粘着テープ。
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---|---|---|---|
JP13736599A JP3834162B2 (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | 再剥離性粘着テープ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007152869A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 極薄金属箔付き粘着テープ |
JP2009028914A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Lintec Corp | 印刷用積層シート |
WO2009037990A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 粘着剤及びこれを用いた表面保護粘着シート |
WO2013011770A1 (ja) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | 日東電工株式会社 | ガラスエッチング用保護シート |
JP2018028063A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-22 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
-
1999
- 1999-05-18 JP JP13736599A patent/JP3834162B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN103842461A (zh) * | 2011-07-21 | 2014-06-04 | 日东电工株式会社 | 玻璃蚀刻用保护片 |
JP2018028063A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-22 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
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