JP2005236297A - 熱電冷却素子を有する光送信サブアセンブリを用いた光トランシーバ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光送信アセンブリは、金属製底板上に電子冷却器を搭載し、この電子冷却器上に絶縁性基板を介して半導体発光素子を搭載する。電子冷却器を囲む様に第1、第2の積層セラミック板を設け、電子冷却器、半導体発光素子への直流あるいは低周波の制御信号は第1の積層セラミック板を介し、半導体発光素子の高周波駆動信号は位相が反転した相補信号とともに第2の積層セラミック板の内層配線、及び絶縁性基板を介して半導体発光素子に供給される。半導体発光素子の出力光強度をモニタする半導体受光素子は、第2積層セラミック板上に搭載される。光送信アセンブリ外に搭載される駆動ICから半導体発光素子に至る高周波信号伝送用ラインは実質的に直線かつ最短経路で設けることができる。
【選択図】 図3
Description
1)半導体受光素子106及びそのチップキャリア105をキャリア52の外、すなわち、電子冷却器51外に配置したこと。
2)キャリア52がAlNのみで構成され、薄膜金属以外の金属部品を含まないこと。
3)キャリア52とレンズ102とを、接着剤で直接接合しているため、キャリア52とレンズ102のいずれも金属部品を含む必要が無く、体積も削減できたこと
等により、EA−DFB素子103等の各部品を搭載したキャリア52の熱容量が311.8[mJ/℃]から11.9[mJ/℃]に大幅に削減されている。例えば、環境温度70℃で、光送信アセンブリ1を起動し、サーミスタ104によって検出されるキャリア52の表面温度を30℃に制御する場合を想定する。温度安定までに許容される時間が30秒であるとすると、本発明の光送信アセンブリ、あるいはキャリア52の構成では、わずかに16mWの能力が電子冷却に要求されるだけである。この場合EA−DFB素子103が給電されることによる発熱の効果を考慮していないが、同様の計算を従来の光送信アセンブリに対して行うと、電子冷却器として416mWの能力が必要となる。
Claims (3)
- 光送信アセンブリと、光受信アセンブリと、該光送信アセンブリを駆動するドライバ回路を搭載する回路基板と、これら光送信アセンブリと該光受信アセンブリと該回路基板を搭載するフレームとを含む光トランシーバにおいて、
該回路基板は該ドライバ回路を搭載する第1の領域と該第1の領域から伸びだし該光受信アセンブリと接続する第2の領域を有し、
該光送信アセンブリは変調信号を受けて変調光を出力する半導体発光素子と、制御信号を受けて該半導体発光素子の温度を制御する電子冷却器を含み、該変調信号を入力する第1のリードピンと、該制御信号を入力する第2のリードピンを有し、該第1のリードピンは該回路基板の第1の領域に接続し、該第2のリードピンは該回路基板の該第2の領域に接続し、
該ドライバ回路、該第1のリードピン及び該半導体発光素子が、該光トランシーバ内において所定の軸に沿って一列に配置され、該第2のリードピンが該所定の軸を横切る方向に伸びだしていること
を特徴するする光トランシーバ。 - 前記第1のリードピンは前記回路基板の第1の面に接続して、前記ドライバ回路は該第1の面に搭載され、前記光受信アセンブリは前記回路基板の第2の面に接続する、請求項1に記載の光トランシーバ。
- 前記半導体発光素子はバイアス電流を受け光を出力する半導体発光素子と、前記変調信号を受け該半導体発光素子が出力した光を変調する半導体変調器とが一体に集積化された素子であり、該バイアス電流は前記第2のリードピンを介して供給される、請求項1、2に記載の光トランシーバ。
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