JP2003255189A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱特性に優れ熱的により安定した動作を確
保することが可能な小型の光モジュールを提供する。 【解決手段】 光モジュール１０は、（１）発光素子を
収容する素子収容部３０とファイバ接続部３２とを有す
る発光モジュール１２と、（２）発光モジュール１２を
搭載するための基板２２と、（３）発光モジュール１２
のファイバ接続部３２が外部に露出した状態で、発光モ
ジュール１２と基板２２とを収容する金属製の筐体２４
と、（４）筐体２４の外部に露出された発光モジュール
１２のファイバ接続部３２を被覆すると共に、筐体２４
と接続される筒状をなす金属製のキャップ２６と、を備
える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュールに関
する。

【０００２】

【従来の技術】光トランシーバモジュールなどの光モジ
ュールは、半導体レーザなどの発光素子を内蔵する発光
モジュールと、フォトダイオードなどの受光素子を内蔵
する受光モジュールと、を備えている。これら発光モジ
ュール及び受光モジュールは、一般に、発光モジュール
側のファイバ接続部（光ファイバとの接続を図るための
接続部）が外部に露出した状態で、金属製の筐体内に収
容されている。そして、筐体から露出したファイバ接続
部は、樹脂製のキャップにより被覆され、これにより発
光モジュールからのノイズの放射が抑制されて、ＥＭＩ
（Electromagnetic Interference）対策がなされてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の光モジュールでは、筐体の放熱特性が十分では
なかったため、筐体内に収容された発光モジュールにつ
いて、熱的に安定した動作を確保することができなくな
るおそれがあった。

【０００４】そこで、筐体からの放熱を促進するため、
筐体に放熱フィン等を設けることも考えられるが、光ポ
ート密度の向上の要請からこのようなモジュールの大型
化を招く手段は採用することができなかった。

【０００５】本発明は、上記問題点を解消する為になさ
れたものであり、放熱特性に優れ熱的により安定した動
作を確保することが可能な小型の光モジュールを提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る光モジュー
ルは、（１）発光素子を収容する素子収容部とファイバ
接続部とを有する発光モジュールと、（２）発光モジュ
ールを搭載するための基板と、（３）発光モジュールの
ファイバ接続部が外部に露出した状態で、発光モジュー
ルと基板とを収容する金属製の筐体と、（４）筐体の外
部に露出された発光モジュールのファイバ接続部を被覆
すると共に、筐体と接続される筒状をなす金属製のキャ
ップと、を備える。

【０００７】この光モジュールは、発光モジュールのフ
ァイバ接続部を被覆する金属製のキャップを備えるた
め、このキャップが放熱パスの役割を果たすことで放熱
特性の向上が図られ、もって発光素子のより安定した動
作を確保することが可能となる。また、放熱フィンを設
ける場合のようにモジュールの大型化を招くおそれも小
さい。更に、キャップによりファイバ接続部が被覆され
ることで、発光モジュールから放射される電磁ノイズを
遮蔽し、受光モジュールを含めた周辺素子への影響を低
減することが可能となる。

【０００８】本発明に係る光モジュールでは、筐体は、
基板に沿って延びる底壁部を有する下部筐体と、基板に
沿って延びる上壁部を有する上部筐体と、を有する。こ
のようにすれば、発光モジュール及び基板は、これら上
部筐体と下部筐体とにより形成される空間内に収容され
る。このとき、上部筐体の上壁部及び下部筐体の底壁部
は基板に沿って延びているため、上部筐体の上壁部と下
部筐体の底壁部との間で基板を挟み込むように収容する
ことで、光モジュールの低背化を図ることが可能とな
る。

【０００９】本発明に係る光モジュールでは、キャップ
は、その軸方向に沿って分割された第１及び第２のキャ
ップ片を有する。このようにすれば、第１及び第２のキ
ャップ片によりファイバ接続部を挟み込んで被覆するこ
とが可能となる。

【００１０】本発明に係る光モジュールでは、第１のキ
ャップ片は、上部筐体と一体に設けられている。このよ
うにすれば、上部筐体と第１のキャップ片との間で熱的
な不連続部分がなくなるため、上部筐体から第１のキャ
ップ片への熱伝導が促進され、放熱特性の向上が図られ
る。

【００１１】本発明に係る光モジュールでは、第２のキ
ャップ片は、上部筐体と下部筐体との間で挟持される基
端部を有する。このようにすれば、基端部を介して第２
のキャップ片を上部筐体と下部筐体との間で挟持するこ
とで、接着剤等を用いることなく容易に第２のキャップ
片を筐体に接続することが可能となる。

【００１２】本発明に係る光モジュールでは、第２のキ
ャップ片は、先端部に片持ち支持されており、第１のキ
ャップ片の先端部を包み込むようにして係止するラッチ
部を有する。このようにすれば、ラッチ部を介して第１
のキャップ片の先端部を包み込むようにして係止するこ
とで、接着剤等を用いることなく容易に第１のキャップ
片と第２のキャップ片とを固定することが可能となる。

【００１３】本発明に係る光モジュールでは、発光モジ
ュールの素子収容部の一側面は、筐体と接している。こ
のようにすれば、発光モジュールから生じる熱の筐体へ
の熱伝導を促進することが可能となる。

【００１４】本発明に係る光モジュールでは、発光モジ
ュールの素子収容部の一側面は、上部筐体と接してい
る。このようにすれば、実装基板に実装される側の下部
筐体と比べて、上部筐体は熱放出が妨げられるおそれが
少ないため、放熱特性のより一層の向上が図られる。特
に、上部筐体には第１のキャップ片が一体に設けられて
いるため、第１のキャップ片への熱伝導が促進され、放
熱特性のより一層の向上が図られる。

【００１５】本発明に係る光モジュールでは、発光モジ
ュールは、バタフライパッケージ型のモジュールであ
る。このようにすれば、発光モジュールと筐体とを接し
易くすることができる。

【００１６】本発明に係る光モジュールは、基板上に搭
載されて筐体内に収容されており、発光素子を駆動制御
する半導体回路素子を更に備える。このように、ドライ
バＩＣなどの半導体回路素子を筐体内に収容すること
で、光モジュールの動作速度の向上を図ることが可能と
なる。

【００１７】本発明に係る光モジュールは、（１）発光
素子を収容する素子収容部とファイバ接続部とを有する
発光モジュールと、（２）受光素子を内蔵する受光モジ
ュールと、（３）発光モジュール及び受光モジュールを
搭載するための基板と、（４）発光モジュールのファイ
バ接続部が外部に露出した状態で、発光モジュール、受
光モジュール、及び基板を収容する金属製の筐体と、
（５）筐体の外部に露出された発光モジュールのファイ
バ接続部を被覆すると共に、筐体と接続される筒状をな
す金属製のキャップと、を備える。このように、発光モ
ジュールのみならず受光モジュールをも備えることで、
光トランシーバモジュールが構成される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係る光モジュールの実施形態について説明する。な
お、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付
し、重複する説明を省略する。

【００１９】図１は、本実施形態に係る光モジュールと
しての光トランシーバモジュールの構成を示す斜視図で
ある。また図２は、本実施形態に係る光トランシーバモ
ジュールの構成を示す分解斜視図である。

【００２０】図１及び図２に示すように、光トランシー
バモジュール１０は、発光モジュール１２と、受光モジ
ュール１４と、半導体回路素子としてのドライバＩＣ１
６と、半導体回路素子としてのアンプ素子１８と、コネ
クタ端子２０と、基板２２と、筐体２４と、キャップ２
６と、を備えている。

【００２１】発光モジュール１２は、図２に示すよう
に、バタフライパッケージ型のモジュールである。この
発光モジュール１２は、発光素子が封止された素子収容
部３０と、ファイバ接続部３２と、を有している。

【００２２】素子収容部３０は、半導体レーザなどの発
光素子と、発光素子の発光状態をモニタするためのフォ
トダイオードなどの受光素子と、発光素子及び受光素子
を搭載する搭載部材と、これらを収容するハウジング
と、を含んでいる。ハウジングの側面の高さ方向中央位
置には、複数のアウターリード４２が設けられている。
なお、搭載部材はＣｕＷといった金属から形成されてい
る。また、ハウジングの底部はＣｕＷといった金属から
形成されており、それ以外の部分はコバールといった金
属から形成されている。

【００２３】ファイバ接続部３２は、集光レンズといっ
たレンズと、レンズを保持するレンズ保持部材と、フェ
ルールと、このフェルールを保持するフェルールホルダ
と、ゴムブーツと、を含んでいる。フェルールには、光
ファイバ５８の一端を保護するように、光ファイバ５８
が挿入されている。光ファイバ５８は、フェルール及び
フェルールホルダを介してレンズに位置合わせされてお
り、これにより発光素子との光学的な結合が図られてい
る。ゴムブーツは、レンズ保持部材、フェルールホル
ダ、フェルール、保持部材、及び光ファイバ５８の一部
を覆い、これらを保護している。光ファイバ５８は、ゴ
ムブーツを通して外部へ取り出される。

【００２４】受光モジュール１４は、図２に示すよう
に、表面実装型のモジュールである。この受光モジュー
ル１４は、素子収容部６０とファイバ接続部６２とを有
する。

【００２５】素子収容部６０は、フォトダイオードなど
の受光素子を樹脂封止して構成されている。この素子収
容部６０の側面には、複数のアウターリード６６が設け
られており、表面実装可能なように屈曲されている。

【００２６】ファイバ接続部６２は、内部に光ファイバ
（図示しない）が挿入されたフェルールと、フェルール
を保持する円筒状のスリーブ（図示しない）とを、フェ
ルールの一端を突出させた状態で樹脂封止して構成され
ている。そして、ファイバ接続部の一対の側面には、光
コネクタプラグ７０の係合爪と係合される突起部が設け
られている。

【００２７】光コネクタプラグ７０は、いわゆるＥＺコ
ネクタと呼ばれる樹脂製の簡易コネクタである。受光モ
ジュール１４に光コネクタプラグ７０が取り付けられる
と、図２に示すように、受光モジュール１４のフェルー
ルは、光コネクタプラグ７０のスリーブ（図示しない）
に収納され固定される。また、このスリーブには、光コ
ネクタプラグ７０の一方から導入された光ファイバ７６
が、フェルール（図示しない）を介してスリーブ内に挿
入されて位置決めされている。このため、双方の光ファ
イバのコアの中心軸は同軸に合わされる。

【００２８】ドライバＩＣ１６は、発光モジュール１２
を駆動制御する信号を生成する。また、アンプ素子１８
は、受光モジュール１４が受けた信号を整形・増幅す
る。

【００２９】コネクタ端子２０は、ＢＧＡ（Ball grid
array）と複数のリードピン（あるいはリードピンと嵌
合するレセプタクル）からなる雄コネクタ端子（あるい
は雌コネクタ端子）である。このコネクタ端子２０は、
低速の複数の信号を筐体２４内部の基板２２に導入した
り導出したりするため、ＢＧＡにより端子の高密度化が
図られている。このコネクタ端子２０は、光トランシー
バモジュール１０が実装される図示しない実装基板上の
雌コネクタ端子（あるいは雄コネクタ端子）と連結さ
れ、これにより両者の電気的な接続が図られる。

【００３０】基板２２は、外形が略長方形状をなし、表
面にプリント配線が施されている。この基板２２は、そ
の下面に発光モジュール搭載領域、受光モジュール搭載
領域、ドライバＩＣ搭載領域、アンプ素子搭載領域、及
びコネクタ端子搭載領域を有している。このうち、発光
モジュール搭載領域及び受光モジュール搭載領域は、基
板２２の前縁に並んで設けられており、発光モジュール
搭載領域は、基板２２の前縁を切り欠いて形成されてい
る。

【００３１】筐体２４は、アルミや銅などの金属から形
成されている。ただし、熱伝導率、コスト等を考慮する
と、アルミが好適である。この筐体２４は、上部筐体７
８と下部筐体８０を有している。上部筐体７８は、図２
に示すように、基板２２に沿って延びる上壁部８２と、
上壁部８２の縁部に設けられた側壁部８４とを含んでい
る。下部筐体８０は、図２及び図３に示すように、基板
２２に沿って延びる底壁部８６と、底壁部８６の縁部に
設けられた側壁部８８とを含んでいる。底壁部８６のコ
ネクタ端子２０に対応する部分は、貫通されて開口部９
０とされている。この下部筐体８０の内面には、開口部
９０の一縁に沿う遮蔽壁９２と、これと交差する遮蔽壁
９４とが設けられている。これにより、発光モジュール
１２と半導体回路素子１６を含む発光モジュール側と、
受光モジュール１４と半導体回路素子１８を含む受光モ
ジュール側とが遮蔽される。その結果、発光モジュール
側からの放射ノイズの放出が抑制され、受光モジュール
側において発光モジュール側からの放射ノイズの影響が
低減される。なお、受光モジュール１４は表面実装型の
モジュールであるため、更に基板２２によっても遮蔽さ
れている。これにより、発光モジュール側からの放射ノ
イズの影響がより一層低減されている。

【００３２】キャップ２６は、発光モジュール１２のフ
ァイバ接続部３２を被覆するように設けられた円筒状の
部材であり、アルミや銅などの金属から形成されてい
る。ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミ
が好適である。このキャップ２６は、その軸方向に沿っ
て分割され、上部キャップ片（第１のキャップ片）９６
と下部キャップ片（第２のキャップ片）９８とを有して
いる。

【００３３】ここで、上部キャップ片９６は、上部筐体
７８の前方の側壁部８４に一体に設けられている。これ
に対し、下部キャップ片９８は、筐体２４とは別個に設
けられている。この下部キャップ片９８は、上部筐体７
８と下部筐体８０との間で挟持するための基端部１００
を含む。このように、基端部１００を介して下部キャッ
プ片９８を上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持し
筐体２４と接続することが可能であるため、接着剤等を
塗布したり、溶接を施したり、ネジ止めしたりする作業
が不要となり、生産効率の向上が図られる。

【００３４】また、下部キャップ片９８は、その先端部
においてバネ性を有するラッチ部１０２を有している。
このラッチ部１０２は、下部キャップ片９８の先端部に
おいて片持ち支持されており、ラッチ部１０２の先端と
下部キャップ片９８の先端部との間には隙間１０４が設
けられている。この隙間１０４は、発光モジュール１２
の光ファイバ５８を通すために設けられている。ラッチ
部１０２は、上部キャップ片９６の先端部を包み込むよ
うに係止し、上部キャップ片９６と下部キャップ片９８
とを固定する。このように、ラッチ部１０２を介して上
部キャップ片９６と下部キャップ片９８とを固定するこ
とが可能であるため、接着剤等を塗布したり、溶接を施
したり、ネジ止めしたりする作業が不要となり、生産効
率の向上が図られる。

【００３５】また、上部筐体７８の前方の側壁部８４に
は、受光モジュール１４に接続された光コネクタプラグ
７０を位置決めする位置決め部１０６が一体に設けられ
ている。この位置決め部１０６は、光コネクタプラグ７
０から延びる光ファイバ７６を案内する案内溝１０８を
有する。また、下部筐体８０の前方の側壁部８８には、
位置決め部１０６により位置決めされた光コネクタプラ
グ７０を押える押え部１１０が一体に設けられている。

【００３６】上記した構成の発光モジュール１２が、基
板２２の発光モジュール搭載領域に搭載され、受光モジ
ュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域に搭載
されている。また、ドライバＩＣ１６及びアンプ素子１
８が、それぞれ基板２２のドライバＩＣ搭載領域及びア
ンプ素子搭載領域に搭載されている。更に、コネクタ端
子２０が基板２２のコネクタ端子搭載領域に搭載されて
いる。そして、これらの部材を搭載した基板２２が、図
４に示すように、上部筐体７８に対してネジ１１２によ
り固定されている。このとき、発光モジュール１２のフ
ァイバ接続部３２は、上部キャップ片９６に収容され、
受光モジュール１４の光コネクタプラグ７０は、位置決
め部１０６により位置決めされている。

【００３７】更に、図５に示すように、下部キャップ片
９８がラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６に組
み付けられ固定されている。そして、上部筐体７８に対
して下部筐体８０が６つのネジ１１４を用いて組み付け
られている。このとき、下部キャップ片９８は、基端部
１００を介して上部筐体７８と下部筐体８０との間に挟
持される。また、押え部１１０により光コネクタプラグ
７０が押えられ固定される。

【００３８】このようにして、図１に示すような、本実
施形態に係る光トランシーバモジュール１０が構成され
る。図６は、図１に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。図
６に示すように、発光モジュール１２の素子収容部３０
の側面は、弾性を有し熱伝導率の高い熱伝導シート１１
６を介して上部筐体７８の上壁部８２に接している。熱
伝導シート１１６としては、シリコーンゴムシートを用
いることができる。なお、発光モジュール１２の素子収
容部３０の側面は、上部筐体７８の上壁部８２に直接接
していてもよい。よって、発光モジュール１２の素子収
容部３０の側面が上部筐体７８の上壁部８２に接してい
るとは、このように直接的に接している場合と間接的に
接している場合との双方が含まれる。

【００３９】この光トランシーバモジュール１０は、下
部筐体８０が図示しない実装基板と対面するようにして
実装される。このとき、基板２２に搭載されたコネクタ
端子２０と、実装基板上のコネクタ端子とが、下部筐体
８０の開口部９０を通して結合されることで、基板２２
の配線回路と実装基板の配線回路とが電気的に接続され
る。

【００４０】次に、本実施形態に係る光トランシーバモ
ジュール１０の作用及び効果について説明する。

【００４１】本実施形態に係る光トランシーバモジュー
ル１０は、発光モジュール１２のファイバ接続部３２を
被覆する金属製のキャップ２６を備えるため、このキャ
ップ２６が放熱パスの役割を果たすことで放熱特性の向
上が図られる。これにより、発光素子２８のより安定し
た動作を確保することが可能となる。また、このように
キャップ２６を設けた場合であっても、上部筐体７８の
上壁部８２の外面や下部筐体８０の底壁部８６の外面に
放熱フィンを設ける場合と比べて、モジュールの大型化
を招くおそれも小さい。更に、キャップ２６によりファ
イバ接続部３２が被覆されているため、発光モジュール
１２から放射される電磁ノイズが遮蔽され、受光モジュ
ール１４を含めた周辺素子への影響を低減することが可
能となる。この電磁ノイズの遮蔽効果は、発光素子２
８、受光素子６４共に動作速度が１０ＧＨｚ以上となる
ような高速動作の場合に顕著に現れる。

【００４２】また本実施形態に係る光トランシーバモジ
ュール１０では、上部筐体７８の上壁部８２及び下部筐
体８０の底壁部８６は基板２２に沿って延びているた
め、光トランシーバモジュール１０の低背化を図ること
が可能となる。光トランシーバモジュールでは、ＭＳＡ
（Multi Source Agreement）等の要請により、低背化、
及び幅方向、長さ方向のサイズを小さくする必要がある
が、このように本実施形態に係る光トランシーバモジュ
ール１０では、かかる要請に容易に対応することができ
る。よって、実際の使用に際してこの光トランシーバモ
ジュール１０を実装した実装基板を狭い間隔で複数配置
することが可能となり、光ポート密度の向上を図ること
が可能となる。なお、本実施形態に係る光トランシーバ
モジュール１０では、例えば１１．９ｍｍ〜１２．９ｍ
ｍ程度に低背化することが可能である。

【００４３】また本実施形態に係る光トランシーバモジ
ュール１０では、キャップ２６は、その軸方向に沿って
分割された上部キャップ片９６及び下部キャップ片９８
を有するため、これらキャップ片により発光モジュール
１２のファイバ接続部３２を挟み込んで、容易に被覆す
ることが可能となる。

【００４４】また本実施形態に係る光トランシーバモジ
ュール１０では、上部キャップ片９６は、上部筐体７８
と一体に設けられているため、上部筐体７８と上部キャ
ップ片９６との間で熱的な不連続部分がなくなる。その
結果、上部筐体７８から上部キャップ片９６への熱伝導
が促進され、放熱特性の向上が図られる。

【００４５】また本実施形態に係る光トランシーバモジ
ュール１０では、下部キャップ片９８は、基端部１００
を介して上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持され
るため、接着剤等を用いることなく容易に筐体２４に接
続することが可能となり、生産効率の向上を図ることが
可能となる。

【００４６】また本実施形態に係る光トランシーバモジ
ュール１０では、下部キャップ片９８は、先端部に片持
ち支持されており、上部キャップ片９６の先端部を包み
込むようにして係止するラッチ部１０２を有するため、
ラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６の先端部を
包み込むようにして係止することで、接着剤等を用いる
ことなく容易に上部キャップ片９６と下部キャップ片９
８とを固定することが可能となる。

【００４７】また本実施形態に係る光トランシーバモジ
ュール１０では、発光モジュール１２の素子収容部３０
の一側面は筐体２４と接しているため、発光モジュール
１２から生じる熱の筐体２４への熱伝導を促進すること
が可能となる。特に、発光モジュール１２の素子収容部
３０の一側面は上部筐体７８と接しているため、実装基
板に実装される側の下部筐体８０と接する場合と比べ
て、筐体２４からの熱放出が妨げられるおそれが少な
い。また、上部筐体７８には上部キャップ片９６が一体
に設けられており、上部筐体７８から上部キャップ片９
６への熱伝導が促進されている。その結果、発光素子２
８から発せられた熱が素子収容部３０、下部筐体８０、
及びキャップ２６を伝導して滞りなく放出され、放熱特
性のより一層の向上が図られる。

【００４８】また、本実施形態に係る光トランシーバモ
ジュール１０では、半導体回路素子としてのドライバＩ
Ｃ１６及びアンプ素子１８が筐体２４内に収容されてい
るため、動作速度の向上を図ることが可能となる。

【００４９】なお、本実施形態に係る光トランシーバモ
ジュール１０では、ニッケルめっきされた樹脂製のキャ
ップによりファイバ接続部３２が被覆される従来の光ト
ランシーバモジュールと比べて、０．５℃程度の放熱促
進効果が図られることが確認されている。

【００５０】本発明は上記した実施形態に限定されるも
のではなく、種々の変形が可能である。

【００５１】例えば、上記した実施形態では、光モジュ
ールとして発光モジュール１２と受光モジュール１４の
双方を備える光トランシーバモジュール１０について説
明したが、発光モジュール１２のみを備える光モジュー
ルであってもよい。

【００５２】また、上記した実施形態では、発光モジュ
ール１２としてバタフライパッケージ型のモジュールに
ついて説明したが、発光モジュールは表面実装型のモジ
ュールであってもよい。また受光モジュール１４として
表面実装型のモジュールについて説明したが、受光モジ
ュールはバタフライパッケージ型のモジュールであって
もよい。

【００５３】また、上記した実施形態では、発光モジュ
ール１２の素子収容部３０の一側面が上部筐体７８に接
する場合について説明したが、下部筐体８０に接するよ
うにしてもよい。また受光モジュール１４も筐体２４に
接するようにしてもよい。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、放熱特性に優れ熱的に
より安定した動作を確保することが可能な小型の光モジ
ュールが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態に係る光トランシーバモジュールの
構成を示す斜視図である。

【図２】本実施形態に係る光トランシーバモジュールの
構成を示す分解斜視図である。

【図３】下部筐体の構成を示す斜視図である。

【図４】光トランシーバモジュールの組み付けの様子を
示す斜視図である。

【図５】光トランシーバモジュールの組み付けの様子を
示す斜視図である。

【図６】図１に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。

【符号の説明】

１０…光トランシーバ、１２…発光モジュール、１４…
受光モジュール、１６…ドライバＩＣ、２２…基板、２
４…筐体、２６…キャップ、３０…素子収容部、３２…
ファイバ接続部、７８…上部筐体、８０…下部筐体、８
２…上壁部、８６…底壁部、９６…上部キャップ片、９
８…下部キャップ片、１００…基端部、１０２…ラッチ
部。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子を収容する素子収容部とファイ
   バ接続部とを有する発光モジュールと、 前記発光モジュールを搭載するための基板と、 前記発光モジュールの前記ファイバ接続部が外部に露出
   した状態で、該発光モジュールと前記基板とを収容する
   金属製の筐体と、 前記筐体の外部に露出された前記発光モジュールの前記
   ファイバ接続部を被覆すると共に、該筐体と接続される
   筒状をなす金属製のキャップと、を備える光モジュー
   ル。
2. 【請求項２】 前記筐体は、 前記基板に沿って延びる底壁部を有する下部筐体と、 前記基板に沿って延びる上壁部を有する上部筐体と、を
   有する請求項１に記載の光モジュール。
3. 【請求項３】 前記キャップは、その軸方向に沿って分
   割された第１及び第２のキャップ片を有する請求項２に
   記載の光モジュール。
4. 【請求項４】 前記第１のキャップ片は、前記上部筐体
   と一体に設けられている請求項３に記載の光モジュー
   ル。
5. 【請求項５】 前記第２のキャップ片は、前記上部筐体
   と前記下部筐体との間で挟持される基端部を有する請求
   項４に記載の光モジュール。
6. 【請求項６】 前記第２のキャップ片は、先端部に片持
   ち支持されており、前記第１のキャップ片の先端部を包
   み込むようにして係止するラッチ部を有する請求項３に
   記載の光モジュール。
7. 【請求項７】 前記発光モジュールの前記素子収容部の
   一側面は、前記筐体と接している請求項１に記載の光モ
   ジュール。
8. 【請求項８】 前記発光モジュールの前記素子収容部の
   一側面は、前記上部筐体と接している請求項４に記載の
   光モジュール。
9. 【請求項９】 前記発光モジュールは、バタフライパッ
   ケージ型のモジュールである請求項１に記載の光モジュ
   ール。
10. 【請求項１０】 前記基板上に搭載されて前記筐体内に
    収容されており、前記発光素子を駆動制御する半導体回
    路素子を更に備える請求項１〜９のいずれかに記載の光
    モジュール。
11. 【請求項１１】 発光素子を収容する素子収容部とファ
    イバ接続部とを有する発光モジュールと、 受光素子を内蔵する受光モジュールと、 前記発光モジュール及び前記受光モジュールを搭載する
    ための基板と、 前記発光モジュールの前記ファイバ接続部が外部に露出
    した状態で、該発光モジュール、前記受光モジュール、
    及び前記基板を収容する金属製の筐体と、 前記筐体の外部に露出された前記発光モジュールの前記
    ファイバ接続部を被覆すると共に、該筐体と接続される
    筒状をなす金属製のキャップと、を備える光モジュー
    ル。