JP2005219297A - 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 リリースフィルムを用いて被成形品を樹脂モールドする際に、リリースフィルムが金型面から剥離したりたるんだりして被成形品にリリースフィルムが接触するワイヤタッチ等の不具合を防止し、的確な樹脂モールドを可能にする。
【解決手段】 樹脂モールド金型のキャビティの内面にリリースフィルム１０を真空吸着した後、キャビティ内を真空排気し、キャビティに樹脂を充填して被成形品５０を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記キャビティ８０内を真空排気する際に、キャビティ内の真空度を、前記キャビティの内面からリリースフィルム１０が剥離しない真空度に設定して樹脂モールドする。
【選択図】 図４

Description

本発明は樹脂モールド方法および樹脂モールド装置に関し、より詳細にはリリースフィルムを用いた圧縮成形またはトランスファ成形による樹脂モールド方法および樹脂モールド装置に関する。

樹脂モールドタイプの半導体装置を製造する方法として、半導体チップが多数個搭載されている基板の半導体チップ搭載面を略全面にわたって樹脂モールドし、樹脂モールド後に、成形品を個片に分割して半導体装置とする方法がある（特許文献１参照）。圧縮成形はこのような基板等の被成形品を略全面にわたって樹脂モールドする際に使用される方法であり、被成形品を樹脂モールドする領域に所定量の樹脂を供給しておき、金型により被成形品とともに樹脂をクランプすることにより、樹脂を圧縮するようにして、所定範囲にわたり被成形品を樹脂モールドする方法である。
この圧縮成形による樹脂モールド方法では、耐熱性および柔軟性、樹脂との剥離性を備えたリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法が好適に利用される。
特開２０００−２７７５５１号公報 特開平８−３１８５４４号公報 特開平１０−３０５４３９号公報

図２９は、圧縮成形によって樹脂モールドする際に、キャビティ内を真空排気して樹脂モールドする従来例を示す。同図で１０がリリースフィルム、２０が樹脂である。この従来例においては、真空吸引装置６０によって、キャビティブロック４１の上面とクランパ４２の内面にリリースフィルム１０をエア吸着し、可動シールブロック３２とクランパ４２とを当接して被成形品５０と樹脂２０とを外部からエアシールした状態で、真空吸引装置６２によりキャビティ内を真空排気し、次いで、被成形品５０とともに樹脂２０を圧縮して樹脂モールドする。

このようにキャビティ内を真空排気して樹脂モールドする方法は、樹脂中にボイドが発生しにくく信頼性の高い樹脂モールドが可能であり、キャビティ内を真空排気して樹脂モールドすることから、金型にエアベントを設ける必要がないといった利点を有している。
しかしながら、リリースフィルム１０を金型表面にエア吸着した後、キャビティ内を真空排気すると、リリースフィルム１０を金型表面にエア吸着する差圧が相対的に小さくなり、図２９に示すように、リリースフィルム１０がキャビティブロック４１やクランパ４２から剥離して被成形品５０に搭載された半導体チップのボンディングワイヤに接触するワイヤタッチを生じることがある。このワイヤタッチによってボンディングワイヤが変形し、電子回路の干渉や短絡の原因となる可能性があるためにワイヤタッチは不具合として問題視される。また、リリースフィルム１０が金型面上で位置ずれしたり、圧縮成形時にリリースフィルム１０にしわが寄ったりして、成型品の樹脂モールド部が所定形状に仕上がらないといった問題が生じる。

とくに最近の半導体装置製品は、樹脂モールド部の厚さが1ｍｍ以下となるなどきわめて薄型化しつつあることから、樹脂モールド金型のキャビティが浅くなり、これにともなってワイヤタッチ不具合に対する懸念が高まる傾向にある。ワイヤタッチ不具合は上記の圧縮成形に限らず、従来より用いられているトランスファ成形による樹脂モールドにおいても同様に問題視されている。

本発明はリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法および樹脂モールド装置における、これらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、リリースフィルムを用いて被成形品を樹脂モールドする際に、リリースフィルムが金型面から剥離したりたるんだりして被成形品にリリースフィルムが接触するワイヤタッチ等の不具合を防止し、的確な樹脂モールドを可能にする樹脂モールド方法および樹脂モールド装置を提供するにある。

本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、樹脂モールド金型のキャビティの内面にリリースフィルムを真空吸着した後、キャビティ内を真空排気し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記キャビティ内を真空排気する際に、キャビティ内の真空度を、前記キャビティの内面からリリースフィルムが剥離しない真空度に設定して樹脂モールドすることを特徴とする。これによって、キャビティ内を真空排気した際にリリースフィルムが金型面から剥離したり、金型面上で位置ずれしたりすることが防止でき、とくに樹脂モールド部が薄型の製品を樹脂モールドする際に、リリースフィルムと被成形品とが接触（ワイヤタッチ）することを防止して好適な樹脂モールドが可能となる。

また、樹脂モールド金型のキャビティの内面をリリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記リリースフィルムとして前記キャビティの内面の形状に合わせた凹部がプリフォームされたリリースフィルムを使用し、前記キャビティに前記凹部を位置合わせしてリリースフィルムを樹脂モールド金型にセットすることを特徴とする。凹部がリリースフィルムにプリフォームされていることにより、樹脂モールド時に被成形品とリリースフィルムとを十分に離間して接触を防止できる。

また、樹脂モールド金型のキャビティの内面をリリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、リリースフィルムを前記キャビティの内面に粘着し、前記キャビティの内面をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドすることを特徴とする。リリースフィルムをキャビティの内面に粘着することにより、リリースフィルムがキャビティの内面から剥離することを防止することができ、リリースフィルムと被成形品との接触を防いで樹脂モールドすることができる。

また、樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして、圧縮成形により被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたキャビティプレートを、樹脂モールド領域の金型面を覆って配置されるリリースフィルムと被成形品との間に介在させて樹脂モールドすることを特徴とする。キャビティプレートをリリースフィルムと被成形品との間に介在させて樹脂モールドすることにより、被成形品とリリースフィルムとを十分に離間して樹脂モールドすることが可能となり、リリースフィルムと被成形品との接触を防いで、薄型の製品を好適に樹脂モールドすることが可能となる。

また、樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして、圧縮成形により被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、樹脂モールド領域内に樹脂を収容した状態で被成形品の外周部をリリースフィルムで覆った金型面で押圧して樹脂モールド領域をリリースフィルムにより閉止された閉空間とし、型締めして樹脂圧によりリリースフィルムを伸張させながら樹脂モールド領域に樹脂を充填して圧縮成形することを特徴とする。樹脂圧でリリースフィルムを伸張させながら樹脂モールド領域に樹脂を充填して樹脂モールドすることにより、リリースフィルムと被成形品とを樹脂によって隔離するとともに、リリースフィルムの遊動を防止して、薄型製品の樹脂モールドに好適に対応することが可能となる。
また、樹脂モールド領域の外周縁部に、リリースフィルムが樹脂モールド金型に支持されずに伸張可能な空間を設けて圧縮成形することを特徴とする。
また、樹脂モールド領域の外周縁部において、リリースフィルムを樹脂モールド金型によって弾力的に支持するよう設けて圧縮成形することを特徴とする。

また、キャビティの内面にリリースフィルムを真空吸着する真空吸着機構と、キャビティ内を真空排気する真空排気機構とを個別に設けた樹脂モールド金型を用いて被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、真空排気機構によりキャビティ内を真空排気した際に、真空吸着機構によりキャビティの内面に吸着したリリースフィルムがキャビティの内面から剥離しないように真空吸着機構と真空排気機構の真空度を制御して樹脂モールドすることを特徴とする。

また、樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパとクランパに嵌入するキャビティブロックとクランパ並びにキャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、リリースフィルムで覆われたクランパとキャビティブロックとで被成形品と樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、リリースフィルムに覆われたクランパと被成形品との間に樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたキャビティプレートを挟圧して圧縮成形するよう設けたことを特徴とする。
また、樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパとクランパに嵌入するキャビティブロックとクランパ並びにキャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、リリースフィルムで覆われたクランパとキャビティブロックとで被成形品と樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、樹脂モールド領域の外周縁部に樹脂を内包するリリースフィルムが膨出可能な外周溝を設けたことを特徴とする。
また、樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパとクランパに嵌入するキャビティブロックとクランパ並びにキャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、リリースフィルムで覆われたクランパとキャビティブロックとで被成形品と樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、樹脂モールド領域の外周縁部に弾性体に支持された枠体状の可動キャビティブロックを備えたことを特徴とする。

本発明に係る樹脂モールド方法および樹脂モールド装置によれば、リリースフィルムを用いて被成形品を樹脂モールドする際に、リリースフィルムが不用意に遊動することがなく、リリースフィルムが被成形品と接触するワイヤタッチを防止して樹脂モールドすることが可能となる。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図１〜６は本発明に係る樹脂モールド方法についての第１の実施の形態を示す説明図である。図１は、本実施の形態で使用するリリースフィルム１０の断面図を示す。図では、リリースフィルム１０に樹脂２０を供給した状態を示す。本実施の形態では、樹脂モールドに使用するリリースフィルム１０として、樹脂モールド金型のキャビティ凹部の形状に合わせて凹部１０ａをプリフォームしたものを使用する。

図２は、平坦状に形成されたリリースフィルム１０を図１に示す凹部１０ａを備えた形状にプリフォームする方法を示す。図２において１１はパンチ、１２はダイ、１３はパンチガイドで、リリースフィルム１０をプリフォームするプレス金型を構成している。図２(a)は、プレス金型を型開きした状態で、リリースフィルム１０をセットした状態、図２(b)は、パンチガイド１３とダイ１２とでリリースフィルム１０をクランプした後、パンチ１１をダイ１２に嵌合してリリースフィルムに凹部１０ａをプリフォームしている状態、図２(c)は、リリースフィルム１０がプレスによって塑性変形して凹部１０ａが形成された状態を示している。このようにリリースフィルム１０を塑性加工することによって凹部１０ａを備えたリリースフィルム１０が得られる。

図３〜６は、樹脂モールド装置に装着されている金型にリリースフィルム１０と被成形品５０とをセットして樹脂モールドする工程を示す。
樹脂モールド金型は樹脂モールド装置のプレス部に装着され、プレス部による型開閉操作とともに樹脂モールド操作を行う。図は、本発明において特徴的な構成部分である樹脂モールド装置のプレス部に装着される樹脂モールド金型の構成について示す。

図３は、樹脂モールド金型が型開きした状態で、下型にリリースフィルム１０および樹脂２０をセットし、上型に被成形品５０をセットした状態を示す。
同図で、樹脂モールド金型の上型部分は、上型ベース３１、上型３０および可動シールブロック３２からなる。可動シールブロック３２は、上型３０の外側面を枠体状に囲む部材であり、シールリング３３を介して上型３０に対して型開閉方向に可動に、かつ上型３０の外側面にエアシールして装着されている。３４は可動シールブロック３２を下型に向けて常時付勢して支持するスプリングである。３５は上型３０の内部に設けたヒータである。

可動シールブロック３２のクランパ４２に対向する面にはシールリング３６が装着されている。このシールリング３６は可動シールブロック３２と下型側に設けられているクランパ４２の端面が相互に当接した際に、被成形品５０と樹脂２０が内部に収容される領域を外部からエアシールするためのものである。したがって、可動シールブロック３２の端面にシールリング３６を設けるかわりに、クランパ４２の端面にシールリングを設けることも可能である。
可動シールブロック３２には、被成形品５０と樹脂２０とが収容される領域を真空排気するための排気孔３７が閉鎖領域に連通する位置に設けられている。この排気孔３７は金型の外部に設けられている真空吸引装置６２に連通する。

図３において、樹脂モールド金型の下型部分は、下型ベース４３、下型４０、キャビティブロック４１およびクランパ４２からなる。クランパ４２は、キャビティブロック４１の外側面を枠体状に囲む部材であり、シールリング４４を介してキャビティブロック４１に対して型開閉方向に可動に、かつキャビティブロック４１の外側面にエアシールされて装着されている。４５はクランパ４２を常時上型に向けて付勢して支持するスプリングである。クランパ４２は上端面が可動シールブロック３２の下端面に当接するとともに、クランパ４２の内縁が可動シールブロック３２の内縁よりも内側に位置して、被成形品５０がクランパ４２の上端面と上型３０との間でクランプされるように形成されている。

４６、４７はリリースフィルム１０を金型面にエア吸着するためにクランパ４２に設けた吸着孔である。吸着孔４６はクランパ４２の上端面（上型に対向する面）で開口し、リリースフィルム１０の周縁部をクランパ４２の上端面にエア吸着して支持する作用をなす。吸着孔４７はリリースフィルム１０をキャビティ内面の金型面に沿う形状にエア吸着する作用をなすものであり、キャビティブロック４１の外側面とクランパ４２の内側面との間からリリースフィルム１０をエア吸引するように設けられている。吸着孔４６、４７は金型外に配置された真空吸引装置６０に連通する。４８は下型４０に設けたヒータである。

図３に示すように、型開きした状態で、クランパ４２の上端面は、平坦面に形成されたキャビティブロック４１の上面よりも突出し、キャビティブロック４１およびクランパ４２によって下型側ではキャビティ凹部が形成されている。
リリースフィルム１０はこのキャビティ凹部に凹部１０ａを合わせて下型にセットされる。本実施形態ではプリフォームされたリリースフィルム１０の凹部１０ａに金型外で樹脂２０を供給し、リリースフィルムと樹脂とを同時に金型にセットしているが、プリフォームしたリリースフィルム１０を金型にセットした後に、下型のキャビティ凹部に樹脂を供給することもできる。
リリースフィルム１０をセットした後、真空吸引装置６０によってエア吸引することにより、リリースフィルム１０がキャビティ凹部に沿って金型面にエア吸着される。

本実施形態では、プレス金型を用いてプリフォームしたリリースフィルム１０をキャビティ凹部とリリースフィルムの凹部１０ａとを位置合わせして樹脂モールド金型にセットするものとしているが、他方、平坦状のリリースフィルム１０を本実施形態と同一の樹脂モールド金型にセットし、真空吸引装置６０によってリリースフィルムをキャビティ凹部に沿う形状にバキューム成形してプリフォームすることも可能である。
なお、本実施形態において樹脂モールドの対象としている被成形品５０は、基板上に半導体チップがマトリクス状に搭載され、基板に設けた配線パターンと半導体チップとがワイヤボンディングによって接続されたものである。被成形品５０は基板の略全面にわたって一括して樹脂モールドされた後、個片に切断されて半導体装置となる。図３の状態で、被成形品５０はエア吸着、あるいはフック等を用いた機械的方法によって上型３０に支持されている。

図４は、型締めを開始し、まず可動シールブロック３２とクランパ４２とが当接した位置で、いったん型締めを停止した状態である。可動シールブロック３２とクランパ４２とが当接した位置で型締めを停止することにより、樹脂２０と被成形品５０とが離間した状態で、樹脂２０および被成形品５０を収納する上型３０、可動シールブロック３２、キャビティブロック４１およびクランパ４２によって囲まれた領域８０を外部からエアシールされた閉鎖空間とすることができる。

図４は、この状態で真空吸引装置６２を作動させ領域８０を排気孔３７を介して真空排気している状態を示す。真空吸引装置６２および排気孔３７を主要要素として真空排気機構が構成されている。
本実施形態の樹脂モールド装置では、被成形品５０および樹脂２０を外部からエアシールして収容した領域８０を真空排気する際に、真空吸引装置６2による領域８０内の圧力Ｐｃがリリースフィルム１０を真空吸着する真空吸引装置６０の真空吸引圧力Ｐｆに等しいか、Ｐｆよりも大きくなる（Ｐｃ≧Ｐｆ）ように制御することを特徴としている。すなわち、キャビティ内の真空度とリリースフィルム１０をキャビティの内壁にエア吸着している真空度とを一致させるか、真空度の差によりリリースフィルム１０がキャビティの内壁に吸着されて支持される差圧が生じるように真空吸引装置６０と真空吸引装置６２の真空度を制御する。領域８０内の圧力Ｐcとリリースフィルムの吸着圧力Ｐfとは、真空吸引装置６０、６２によって検知され、リリースフィルム１０をキャビティ内壁に確実に吸着するように同時制御される。

このように真空吸引装置６０と真空吸引装置６２の真空度を制御することにより、リリースフィルム１０は、図４に示すようにキャビティ凹部の金型面にならってエア吸着された状態を保ち、リリースフィルム１０が金型面から剥離してめくれ上がることを防いでリリースフィルム１０が被成形品５０のボンディングワイヤに接触するワイヤタッチを防止することができる。

図５、６は、被成形品５０と樹脂２０とを収容した領域８０を真空排気した後、上型と下型とを最終の型締め位置までクランプして圧縮成形する工程を示す。
可動シールブロック３２を支持するスプリング３４の弾性力はクランパ４２を支持するスプリング４５の弾性力よりも弱く設定されており、樹脂モールド金型を型締めしていくと、クランパ４２が可動シールブロック３２を押し上げて被成形品５０の周縁部をリリースフィルム１０を介して押圧し、樹脂モールド領域が規定される（図５）。さらに型締めしていくことにより、キャビティブロック４１がクランパ４２に対して上動し被成形品５０が圧縮成形される（図６）。図６は、キャビティブロック４１が最終の型締め位置まで移動した状態を示す。この状態で一定時間、金型を保持して樹脂２０を硬化させる。樹脂硬化後に型開きし、成形品を金型外へ取り出しする。

本実施形態の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置では、リリースフィルム１０を金型面にエア吸着する真空吸着機構と、キャビティ内を真空排気する真空排気機構とを同時制御することにより、樹脂モールド時にリリースフィルム１０が金型面で位置ずれしたり、金型面から剥離したりすることがなく、リリースフィルム１０を被成形品に接触させることなく樹脂モールドすることが可能になる。本実施形態の樹脂モールド方法によれば、リリースフィルム１０を的確に金型面に吸着して樹脂モールドすることができるから、キャビティ凹部の深さが１ｍｍ以下といった薄型の製品を対象としても高い信頼性を保って樹脂モールドすることが可能になる。
なお、本発明は、上記実施形態に示す圧縮成形による樹脂モールドに限定されることなく、トランスファ成形による樹脂モールドにも同様に適用することができる。

（第２の実施の形態）
図７〜１１は、本発明に係る樹脂モールド方法についての第２の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、リリースフィルム１０を金型面に粘着して樹脂モールドすることを特徴とする。
なお、図７〜１１において、樹脂モールド金型の基本的な構成は上述した第１の実施形態における金型と同様であり、共通する金型の構成部分については説明を省略する。
図７はリリースフィルム１０に凹部１０ａをプリフォームし、凹部１０ａの底面の裏面に粘着材を塗布することにより粘着面１５に形成したことを示す。

図８は、樹脂モールド金型に被成形品５０と、リリースフィルム１０と樹脂２０とをセットした状態である。リリースフィルム１０はキャビティブロック４１の上端面に粘着面１５を粘着してセットされる。これに際して真空吸引装置６０によりリリースフィルム１０の周縁部および凹部１０ａを金型面にエア吸着することによって、リリースフィルム１０の周縁部がクランパ４２に支持され、粘着面１５がキャビティブロック４１の上端面に粘着されて金型にセットされる。
図９は、次に、可動シールブロック３２とクランパ４２の端面とを当接させた状態で、被成形品５０と樹脂２０が外部からエアシールして収容されている領域８０を排気孔３７を介して真空吸引装置６２により真空排気している状態である。リリースフィルム１０の底面がキャビティブロック４１に粘着されているから、真空吸引装置６０によるエア吸引を省略することも可能である。

図１０は、クランパ４２の上端面を被成形品５０に当接させ、リリースフィルム１０を介して被成形品５０をクランパ４２と上型３０とでクランプした状態である。これによって被成形品５０を樹脂モールドする領域が規定される。
図１１は、キャビティブロック４１を上型３０に向けて押し上げ、被成形品５０を圧縮成形している状態である。樹脂２０が被成形品５０、キャビティブロック４１、クランパ４２によって囲まれた樹脂モールド領域内を充填し、被成形品５０が圧縮成形される。
本実施形態の樹脂モールド方法によれば、リリースフィルム１０に粘着面１５を設けたことによってリリースフィルム１０が金型から剥離したり、リリースフィルム１０が位置ずれしたり、リリースフィルム１０にしわが生じたりすることを防止して、好適な樹脂モールドが可能になる。
なお、本発明は、上記実施形態に示す圧縮成形による樹脂モールドに限定されることなく、トランスファ成形による樹脂モールドにも同様に適用することができる。

（第３の実施の形態）
図１２〜１５は本発明に係る樹脂モールド方法についての第３の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、被成形品とリリースフィルムとの間にキャビティプレートを介在させて圧縮成形することで、リリースフィルムと被成形品とを十分に離間するとともに、リリースフィルムにテンションを加えてワイヤタッチを防止することを特徴とする。
なお、図１２〜１５において、樹脂モールド金型の基本的な構成は上述した第１及び第２の実施形態における金型と同様であり、共通する金型の構成部分については説明を省略する。

図１２は、樹脂モールド金型が型開きした状態で被成形品５０を上型３０に支持し、リリースフィルム１０と樹脂２０とを下型側にセットした状態を示す。本実施形態では、樹脂封モールド領域を囲む枠体状に形成したキャビティプレート２２をリリースフィルム１０と被成形品５０との間に配置し、キャビティプレート２２の内側に樹脂２０を供給して金型にセットする。
図１２では、樹脂２０を載置するリリースフィルム１０とキャビティブロック４１とが離間して設けられているが、これは樹脂２０が金型にセットされた直後から意図しない樹脂の硬化が進行し、圧縮成形の際に樹脂２０の流動性が失われることを防止するための設定であり、本質的に実施の形態１または実施の形態２に示した金型構成と異なるものではない。もちろん実施の形態１または２と同様にリリースフィルム１０をプリフォームし、リリースフィルム１０とキャビティブロック４１とが接触するよう設けてもよい。

図１３は、可動シールブロック３２とクランパ４２の端面とを当接させ、被成形品５０と樹脂２０が外部からエアシールして収容されている領域８０を真空吸引装置６２によって真空排気している状態である。リリースフィルム１０は金型面に密着してはいないものの、真空吸着機構によって被成形品５０より離間する方向へ真空吸引されているうえに、リリースフィルム１０と被成形品５０との間にはキャビティプレート２２が介在するためにリリースフィルム１０と被成形品５０とが十分に離間し、ワイヤタッチが防止されている。

図１４は、被成形品５０と樹脂２０が収容されている領域８０を真空排気した後、樹脂モールド金型を型締めする状態を示す。本実施形態ではリリースフィルム１０と被成形品５０との間にキャビティプレート２２が介在しているために、リリースフィルム１０と被成形品５０とが直接接触することはなく、型締めに際しても十分な離間が保たれている。真空吸引装置６０、６２は型締め操作中も作動させることが望ましい。

図１５は、樹脂モールド金型を完全に型締めした状態で、キャビティブロック４１と上型３０とキャビティプレート２２とによって被成形品５０および樹脂２０がクランプされ、圧縮成形されている状態を示す。
本実施の形態において完全に型締めした状態では、キャビティブロック４１の上端面がキャビティプレート２２の内側に若干入り込んだ状態になる。従来の圧縮成形では、型締めに伴ってリリースフィルム１０と被成形品５０とが接近し、ワイヤタッチが発生する可能性が高まるが、本実施形態においては型締めに伴ってリリースフィルム１０に張力が加わる設定とされているため、リリースフィルムの遊動を防いでワイヤタッチが発生する可能性を適切に抑制することができる。

本実施形態の樹脂モールド方法によれば、被成形品５０とリリースフィルム１０との間にキャビティプレート２２を介在させて圧縮成形することから、被成形品５０とリリースフィルム１０との間隔を十分に保つとともに、リリースフィルム１０に適度な張力を加えて圧縮成形することが可能であり、ワイヤタッチを防止して好適に樹脂モールドすることができる。

（第４の実施の形態）
図１６〜１９は、本発明に係る樹脂モールド方法についての第４の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、キャビティブロック４１の上端面の外周部に外周溝４１ａを設け、樹脂モールド領域の金型面をリリースフィルム１０によって覆うとともに、型締め時の樹脂圧によってリリースフィルム１０を伸張させながら樹脂モールドすることを特徴とする。
図１６は型開きした状態で、被成形品５０を上型３０に支持し、プリフォームしたリリースフィルム１０と樹脂２０とを下型側にセットした状態を示す。なお、リリースフィルム１０には外周溝４１ａの凹形状が反映されていない一方で、樹脂２０の供給量は外周溝４１ａを満たす分量だけ増量されている。

図１７は可動シールブロック３２とクランパ４２とを当接し、被成形品５０と樹脂２０が外部からエアシールして収容された領域８０を排気孔３７を介して真空吸引装置６２によって真空排気している状態である。
図１８は、クランパ４２の上端面を被成形品５０の外周部に当接させ、リリースフィルム１０と被成形品５０とにより樹脂モールド領域を閉空間とした後、型締めして被成形品５０を圧縮成形する状態を示す。
本実施形態では比較的多量に樹脂２０を供給することによって、リリースフィルム１０と被成形品５０とが十分に離間した段階でリリースフィルム１０と被成形品５０とで形成された閉空間を樹脂２０で満たし、型締め初期でのワイヤタッチを防止することができるうえに、型締めによってリリースフィルム１０と被成形品５０が接近するにつれて樹脂圧でリリースフィルム１０を伸張させながら樹脂モールドすることができるため、的確にワイヤタッチ不具合を防止することができる。

リリースフィルムは型開きした状態で樹脂モールド金型のキャビティ凹部に沿って吸着されるが、型締めによってキャビティ凹部がその深さを減じるために、キャビティ凹部の側壁面でリリースフィルムにしわや弛みが生じ、リリースフィルムが剥離しやすくなる傾向がある。換言すれば、型締めに伴って減少するキャビティ凹部の金型面の表面積と、リリースフィルムの表面積との間に差異が生じ、リリースフィルムに余分が生じてしまうと説明することができる。本実施形態の圧縮成形では、型締めによって生じるリリースフィルムの余分を外周溝４１ａ内で吸収し、リリースフィルムにしわや弛みを生じさせることなく、好適に樹脂モールドすることができる。
また、キャビティの中央部に供給された樹脂がキャビティの外周部に設けられた外周溝４１ａに向けて比較的大量に流動することとなるために、この樹脂の流動によってリリースフィルム１０のしわや弛みを引き伸ばし、リリースフィルム１０を金型面に沿うように密着させることができる。

図１９は、完全に型締めした状態で、被成形品５０が圧縮成形された状態を示す。外周溝４１ａに囲まれた中央部が製品となる領域で、圧縮成形による樹脂２０の厚さがきわめて薄く形成されているが、本実施形態においては、樹脂モールド領域に樹脂を充填する際に、リリースフィルム１０を樹脂圧によって伸張しながら圧縮成形するために、リリースフィルムが不用意に遊動することがなく、ワイヤタッチを防いで好適に樹脂モールドすることができる。
外周溝４１ａに充填された樹脂２０は、樹脂モールド金型から成形品を取り出した後、個片にダイシングして半導体装置を製造する際に除去される。
本実施形態においては、キャビティブロック４１に外周溝４１ａを設けて樹脂モールドする設定としているが、樹脂圧でリリースフィルムを伸張させながら圧縮成形する設定とされていればよく、クランパ４２に外周溝を設ける設定とすることもできる。

（第５の実施の形態）
図２０〜２３は、本発明に係る樹脂モールド方法についての第５の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、キャビティブロック４１とクランパ４２との間に、枠体状に形成された可動キャビティブロック４１０を、キャビティブロック４１の外側面とクランパ４２の内側面にそれぞれ型開閉方向に可動に、かつそれぞれエアシールして配置して樹脂モールドすることを特徴とする。

図２０は、型開きした状態で、被成形品５０を上型３０に支持し、リリースフィルム１０と樹脂２０とを下型側にセットした状態を示す。可動キャビティブロック４１０はシールリング４４０を介してキャビティブロック４１の外側面とエアシールされている。可動キャビティブロック４１０はスプリング４５０により、型締め方向である上型３０に向けて常時付勢されている。本実施形態では、圧縮成形に際して樹脂圧で可動キャビティブロック４１０を支持するスプリング４５０が撓み、樹脂モールド領域の外周部に第４の実施の形態で示したものと同様の外周溝が形成されることを見越して、樹脂２０の供給量は比較的多量とされている。
図２１は、可動シールブロック３２とクランパ４２の端面を当接させ、被成形品５０と樹脂２０が収容された領域８０を真空吸引装置６２によって真空排気している状態を示す。

図２２は、クランパ４２を被成形品５０に当接させ、さらに型締めして圧縮成形する状態を示す。比較的多量に樹脂２０を供給することによってリリースフィルム１０と被成形品５０とが十分に離間した段階でリリースフィルム１０と被成形品５０とで形成された閉空間を樹脂２０で満たし、型締め初期でのワイヤタッチを防止することができるうえに、型締めによってリリースフィルム１０と被成形品が接近するにつれて樹脂圧で可動キャビティブロック４１０を支持するスプリング４５０が撓み、樹脂モールド領域の外周部に第４の実施の形態で示したものと同様の外周溝が形成されるため、リリースフィルム１０を伸張させながら的確にワイヤタッチを防止して樹脂モールドすることができる。

本実施形態ではリリースフィルム１０が外周溝内で大きく伸張する際に、リリースフィルム１０を可動キャビティブロック４１０によって弾性的に支持するよう設定されているため、上述した第４の実施の形態と比較してリリースフィルム１０にかかる負担が少なく、低強度のリリースフィルムを用いる場合でもリリースフィルムが破れてしまうことがない。
なお、本実施形態ではスプリング４５０に支持された可動キャビティブロックによってリリースフィルム１０を弾性的に支持するものとしたが、樹脂モールド領域の外周部でリリースフィルム１０を弾性的に支持するとともに、圧縮成形の際の樹脂圧に応じて樹脂モールド領域の外周部に外周溝が形成される設定とされていればよく、可動キャビティブロックに替えて、樹脂モールド領域の外周部にゴムなどの弾性素材を配置してリリースフィルムを支持するように設定することもできる。

図２３は、樹脂モールド金型を最終的に型締めして圧縮成形している状態を示す。樹脂圧によって可動キャビティブロック４１０を支持するスプリング４５０が相当量撓み、外周溝が形成されている。本実施形態では、可動キャビティブロック４１０によって可変にキャビティ領域を規定しているために、キャビティ容積に対して過分に樹脂２０を供給した場合にも、十分型締めできずに樹脂モールド部の厚さが厚くなってしまうという不具合がないなど、多面的な効果を期待することができる。

（第６の実施の形態）
図２４〜２８は本発明に係る樹脂モールド方法についての第６の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、樹脂モールド金型にセットするリリースフィルム１０として凹部１０ａの側面１０ｂをテーパー面にプリフォームしたリリースフィルムを使用することを特徴とする。
図２４に本実施形態の樹脂モールド方法で使用するリリースフィルム１０の断面図を、リリースフィルム１０に供給した樹脂２０とともに示す。図のように、本実施形態では凹部１０ａの側面を底部側が徐々に幅狭となるテーパ面に形成している。
リリースフィルム１０をプリフォームすることによって、リリースフィルム１０と被成形品５０とを離間してワイヤタッチ不具合を防止する効果を期待できることは第１の実施形態と同様である。

図２５は、型開きした状態で上述したリリースフィルム１０と樹脂２０とを樹脂モールド金型にセットした状態を示す。被成形品５０を上型３０に支持し、リリースフィルム１０を真空吸引装置６０によってクランパ４２とキャビティブロック４１にエア吸着して支持することは上述した各実施形態と同様である。
図２６は、可動シールブロック３２とクランパ４２の端面を当接させ、被成形品５０と樹脂２０とが外部からエアシールして収容された領域８０を真空吸引装置６２によって真空排気している状態である。
図２７は、クランパ４２を被成形品５０の周縁部に当接させ、型締めして圧縮成形する状態を示す。

本実施形態では、リリースフィルム１０にプリフォームされた凹部１０ａの側面１０ｂがテーパー面に形成されているため、リリースフィルム１０にプリフォームされた凹部１０ａの表面積は、リリースフィルム１０をセットする樹脂モールド金型のキャビティ凹部の表面積より小面積とされている。このため本実施形態では、第４および第５の実施の形態に示した外周溝を設けることなく、リリースフィルム１０と被成形品５０とが十分に離間した段階でリリースフィルム１０の凹部１０ａを樹脂２０で満たし、型締め初期でのワイヤタッチを防ぐことができるうえに、型締めによってリリースフィルム１０と被成形品が接近するにつれて樹脂圧でリリースフィルム１０を伸張しながら樹脂モールドすることができるため、的確にワイヤタッチ不具合を防止することができる。

図２８は樹脂モールド金型を完全に型締めした状態を示す。テーパー面にプリフォームされていたリリースフィルムの凹部１０ａの側面１０ｂには樹脂圧がかかり、樹脂モールド金型のキャビティ凹部の金型面に沿う形状に伸張されている。リリースフィルム１０と被成形品５０とは極めて接近しているが、圧縮成形過程を通じてリリースフィルムには樹脂圧がかかって安定に保たれているために、リリースフィルムが不用意に遊動してワイヤタッチを生ずることがない。また、リリースフィルム１０は樹脂圧により伸張されているために、しわや弛みを生じることがなく、被成形品を好適に樹脂モールドすることができる。

なお、本実施形態ではリリースフィルムにプリフォームする凹部１０ａの側面１０ｂをテーパー形状としているが、圧縮成形に際してリリースフィルム１０の凹部１０ａが樹脂圧により伸張するように設けられていればよく、側面１０ｂの形状は放物線形状であってもよく、幾何学的に規定されない。
また、本実施形態では被成形品の片面側を圧縮成形により樹脂モールドするよう設けているが、上型側にも下型と同様のキャビティを設け、被成形品５０の両面に樹脂２０を供給して圧縮成形することにより同様に被成形品５０の両面を圧縮成形することもできる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態によって限定されないことは勿論のこと、発明の精神を逸脱しない範囲で多様な適用が可能である。

樹脂モールド方法の第１の実施形態において使用するリリースフィルムの構成を示す断面図である。 リリースフィルムをプリフォームする方法を示す説明図である。 第１の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第１の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第１の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第１の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 樹脂モールド方法の第２の実施形態において使用するリリースフィルムの構成を示す断面図である。 第２の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第２の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第２の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第２の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第３の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第３の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第３の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第３の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第４の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第４の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第４の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第４の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第５の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第５の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第５の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第５の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 樹脂モールド方法の第６の実施形態において使用するリリースフィルムの構成を示す断面図である。 第６の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第６の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第６の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 第６の実施形態における樹脂モールド工程を示す説明図である。 従来の圧縮成形による樹脂モールド方法を示す説明図である。

符号の説明

１０ リリースフィルム
１０ａ 凹部
１０ｂ 側面
１５ 粘着面
２０ 樹脂
２２ キャビティプレート
２２ａ テーパー面
３０ 上型
３１ 上型ベース
３２ 可動シールブロック
３３、３６、４４ シールリング
３４、４５ スプリング
３７ 排気孔
４０ 下型
４１ キャビティブロック
４１ａ 外周溝
４２ クランパ
４３ 下型ベース
４６、４７ 吸着孔
５０ 被成形品
６０、６２ 真空吸引装置
８０ 領域

Claims (11)

1. 樹脂モールド金型のキャビティの内面にリリースフィルムを真空吸着した後、キャビティ内を真空排気し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
   前記キャビティ内を真空排気する際に、キャビティ内の真空度を、前記キャビティの内面からリリースフィルムが剥離しない真空度に設定して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
2. 樹脂モールド金型のキャビティの内面をリリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
   前記リリースフィルムとして前記キャビティの内面の形状に合わせた凹部がプリフォームされたリリースフィルムを使用し、前記キャビティに前記凹部を位置合わせしてリリースフィルムを樹脂モールド金型にセットすることを特徴とする樹脂モールド方法。
3. 樹脂モールド金型のキャビティの内面をリリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
   リリースフィルムを前記キャビティの内面に粘着し、前記キャビティの内面をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
4. 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして、圧縮成形により被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
   樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたキャビティプレートを、樹脂モールド領域の金型面を覆って配置されるリリースフィルムと被成形品との間に介在させて樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
5. 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして、圧縮成形により被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
   樹脂モールド領域内に樹脂を収容した状態で被成形品の外周部をリリースフィルムで覆った金型面で押圧して樹脂モールド領域をリリースフィルムにより閉止された閉空間とし、型締めして樹脂圧によりリリースフィルムを伸張させながら樹脂モールド領域に樹脂を充填して圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。
6. 前記樹脂モールド領域の外周縁部に、前記リリースフィルムが前記樹脂モールド金型に支持されずに伸張可能な空間を設け、圧縮成形することを特徴とする請求項５記載の樹脂モールド方法。
7. 前記樹脂モールド領域の外周縁部において、前記リリースフィルムを前記樹脂モールド金型によって弾力的に支持するよう設け、圧縮成形することを特徴とする請求項５記載の樹脂モールド方法。
8. キャビティの内面にリリースフィルムを真空吸着する真空吸着機構と、キャビティ内を真空排気する真空排気機構とを個別に設けた樹脂モールド金型を用いて被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
   前記真空排気機構によりキャビティ内を真空排気した際に、前記真空吸着機構によりキャビティの内面に吸着したリリースフィルムがキャビティの内面から剥離しないように真空吸着機構と真空排気機構との真空度を制御して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド装置。
9. 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパと前記枠体状に形成されたクランパに嵌入するキャビティブロックと前記クランパ並びに前記キャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、前記リリースフィルムで覆われた前記クランパと前記キャビティブロックとで前記被成形品と前記樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
   前記リリースフィルムに覆われたクランパと前記被成形品との間に当該樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたキャビティプレートを挟圧して圧縮成形するよう設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
10. 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパと前記枠体状に形成されたクランパに嵌入するキャビティブロックと前記クランパ並びに前記キャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、前記リリースフィルムで覆われた前記クランパと前記キャビティブロックとで前記被成形品と前記樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
    前記樹脂モールド領域の外周縁部に前記樹脂を内包する前記リリースフィルムが膨出可能な外周溝を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
11. 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパと前記枠体状に形成されたクランパに嵌入するキャビティブロックと前記クランパ並びに前記キャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、前記リリースフィルムで覆われた前記クランパと前記キャビティブロックとで前記被成形品と前記樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
    前記樹脂モールド領域の外周縁部に弾性体に支持された枠体状の可動キャビティブロックを備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。

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