JP4164506B2 - 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 - Google Patents

Description

本発明は樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に関し、より詳細にはリリースフィルムを用いた樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に関する。

図５は、リリースフィルム１０を用いる樹脂モールド装置に用いられる樹脂モールド金型の従来の構成例を示す。この樹脂モールド装置は、被成形品３０の片面を樹脂モールドするものであって、樹脂モールド金型は、被成形品３０がセットされる下型１２と、下型１２に対向して上型側に配置されるキャビティブロック１４と、キャビティブロック１４の周囲を囲むように配置されたクランパ１６とを備える。キャビティブロック１４は上型ベース１８に支持され、クランパ１６は弾発スプリング２０を介して型開閉方向に可動に上型ベース１８に支持されている。
クランパ１６の端面は、キャビティブロック１４の内底面よりも下型１２に向けて突出し、クランパ１６とキャビティブロック１４とによってキャビティ凹部が形成される。

クランパ１６の端面にはリリースフィルムをクランパ１６のクランプ面にエア吸着するエア吸着孔１６ａが設けられ、クランパ１６の内側面とキャビティブロック１４の側面との間にリリースフィルム１０をキャビティ凹部の底面にエア吸着するためのエア吸引路１７が設けられている。
エア吸着孔１６ａとエア吸引路１７とは、クランパ１６の内部に形成されたエア流路１６ｂを介して樹脂モールド金型の外部のエア吸引機構に接続される。エア流路１６ｂはキャビティブロック１４の端面よりも背面側でクランパ１６の内側面で開口してエア吸引路１７と連通する。

下型と、キャビティブロック１４およびクランパ１６を含む上型は、チェンバー排気路２４を介して真空装置に接続される真空チェンバー２２内に収納される。
下型１２および上型は、樹脂モールド装置のプレス機構に各々支持されており、樹脂モールド金型内に被成形品３０を搬入してセットし、型開閉操作を行うことによって被成形品３０が樹脂モールドされる。樹脂モールド操作の際に、下型と上型を含む樹脂モールド領域は真空チェンバー２２内で真空に保持される。

図５は、下型と上型とを型開きし、下型１２に被成形品３０をセットして被成形品３０の上にモールド用の樹脂４０を供給し、上型のキャビティブロック１４とクランパ１６とにリリースフィルム１０をエア吸着した状態を示す。樹脂４０は被成形品３０の樹脂モールドに十分な分量の樹脂を計量して供給される。リリースフィルム１０は、エア吸着孔１６ａによりクランパ１６のクランプ面にエア吸着され、エア吸引路１７を介してキャビティブロック１４の内定面側からエア吸引されることにより、クランパ１６の内側面とキャビティブロック１４の内底面にならってエア吸着される。

図６は、下型１２に支持された被成形品３０の上面にクランパ１６の端面が当接した状態を示す。被成形品３０にクランパ１６が当接することにより、被成形品３０の片面上にキャビティ１５が形成され、キャビティ１５の周縁部がリリースフィルム１０を介してクランパ１６によって封止され、キャビティ１５内にモールド用の樹脂４０が配置された状態になる。この状態から、可動型を型締め位置まで移動させ、被成形品３０を圧縮成形する。
図７は、可動型が型締め位置まで移動し、被成形品３０が圧縮成形されている状態を示す。図６に示す状態から、型締め位置まで金型が移動する際には弾発スプリング２０が圧縮され、クランパ１６に対して相対的にキャビティブロック１４が型締め位置まで押動されて、キャビティ１５に樹脂４０が充填されて樹脂モールドされる。
特開２００４−１４８６２１号公報

ところで、リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置では、上述したように、キャビティブロック１４の側面とクランパ１６の内側面との間にリリースフィルム１０をキャビティ凹部の内底面側に吸引するためのエア吸引路１７を設けている。
このエア吸引路１７は、キャビティブロック１４の側面（周縁部）にスリット状に開口し、エア吸引路１７に連通してクランパ１６の内側面で開口するエア流路１６ｂに連通する。したがって、キャビティ１５に樹脂４０が完全に充填され、樹脂４０に充填圧が作用するようになると、図７に示すように、エア吸引路１７に樹脂４０が押し出され、エア吸引路１７に押し出された樹脂４０が樹脂成形部の外面に突起Ａとしてあらわれる。また、エア吸引路１７に押し出された部位でリリースフィルム１０が破れたりすると、キャビティブロック１４とクランパ１６との摺接部分に樹脂４０が入り込み、樹脂モールド金型の動作不良を生じさせるという問題が生じる。

また、この場合にエア吸引路１７に樹脂４０が押し出されないようにエア吸引路１７の空隙（流路間隔）を狭くする方法も考えられるが、エア吸引路１７を狭くするとリリースフィルム１０を吸引する力が弱まり、リリースフィルム１０が完全にキャビティ凹部の内底面に沿って吸着される前に被成形品３０がクランプされるため、被成形品３０をクランプする際にモールド用の樹脂４０にリリースフィルム１０が接触し、樹脂４０が押しつぶされて引き延ばされ、キャビティ領域よりも外側に樹脂４０が達して、樹脂ばりとなってしまうといった問題が生じる。

また、リリースフィルム１０を用いた樹脂モールド装置では、キャビティ１５の周縁部がリリースフィルム１０を介して封止されるから、リリースフィルム１０の緩衝作用（弾性）によってキャビティ１５から樹脂４０が漏出しないようになるという作用を有するが、上述した樹脂モールド領域を真空排気しながら樹脂モールドする際には、キャビティ１５から真空チェンバー２２側に樹脂４０が漏出しやすくなり、クランパ１６によってクランプしている被成形品３０のクランプ面に樹脂ばりＢが生じることがある。

本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、樹脂成形部の外面に突起等が形成されない見栄えの良い成形品を提供することができ、樹脂モールド時にリリースフィルムが破れて作動不良が生じることを防止し、また、被成形品の表面に樹脂ばりが生じたりすることを防止するリリースフィルムを用いた樹脂モールド装置および樹脂モールド方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、樹脂モールド金型により被成形品をクランプして樹脂モールドする、リリースフィルムを用いた樹脂モールド金型において、前記樹脂モールド金型は、前記被成形品を樹脂モールドするキャビティの配置にしたがって形成されたキャビティブロックと、該キャビティブロックを囲む配置に設けられ、キャビティブロックの側面に内側面が摺接して型開閉方向に可動に支持されるとともに、キャビティブロックの端面を内底面とするキャビティ凹部を構成するクランパとを備え、該クランパの前記キャビティブロックの側面に摺接する内側面に、前記キャビティ凹部内に連通し、前記リリースフィルムを前記キャビティ凹部内に吸引するためのエア吸引孔が設けられ、該エア吸引孔は、前記キャビティブロックが型締め位置まで移動した際に閉止される配置に設けられていることを特徴とする。
なお、本発明は圧縮成形による樹脂モールド金型、トランスファモールドによる樹脂モールド金型に適用される。また、樹脂モールド金型に形成されるキャビティの配置数は単数および複数とすることができ、キャビティの形状も適宜選択可能である。

また、前記エア吸引孔は、前記クランパの内側面に沿って開口する凹溝に形成されていることにより、キャビティ凹部側から効率的にリリースフィルムをエア吸引してキャビティ凹部の内面に沿ってリリースフィルムをエア吸着することが可能になる。
また、前記クランパのクランプ面には、前記リリースフィルムをクランプ面にエア吸着するエア吸着孔が設けられ、前記エア吸引孔と前記エア吸着孔とが、同一のもしくは異なるエア吸引機構に接続されていることを特徴とする。クランパのクランプ面にエア吸着孔を設けることによりリリースフィルムをクランパの端面（クランプ面）に確実にエア吸着することができ、キャビティ凹部の内面にならってリリースフィルムが的確にエア吸着される。

また、前記クランパは、前記キャビティブロックの端面よりも常時クランプ面を突出させた状態に弾発スプリングにより支持されていることを特徴とする。これにより、クランパが型開閉方向に容易に可動となり、リリースフィルムを介して被成形品をクランプすることによって、樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドすることが可能になる。
また、前記樹脂モールド金型の樹脂モールド領域が、真空チェンバー内に配置され、該真空チェンバーが真空装置に接続されていることにより、成形品の樹脂部にボイドを生じさせずに信頼性の高い樹脂モールドが可能になる。

被成形品を樹脂モールドするキャビティの配置にしたがって形成されたキャビティブロックと、該キャビティブロックを囲む配置に設けられ、キャビティブロックの側面に内側面が摺接して型開閉方向に可動に支持されるとともに、キャビティブロックの端面を内底面とするキャビティ凹部を構成するクランパとを備えた樹脂モールド金型を備え、該樹脂モールド金型の樹脂モールド領域が、真空チェンバー内に配置され、該真空チェンバーが真空装置に接続された樹脂モールド装置を用いて樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記樹脂モールド金型として、前記クランパの前記キャビティブロックの側面に摺接する内側面に、前記キャビティ凹部内に連通し、前記リリースフィルムを前記キャビティ凹部内に吸引するためのエア吸引孔が設けられ、該エア吸引孔が、前記キャビティブロックが型締め位置まで移動した際に閉止される配置に設けられた金型を使用し、前記樹脂モールド金型に被成形品をセットし、キャビティ領域をリリースフィルムにより被覆し、前記真空装置を作動させて前記真空チェンバー内を真空排気した後、前記クランパが前記被成形品に当接した時点で前記真空装置の作動を停止させ、その後の樹脂モールド操作を行うことを特徴とする。

本発明に係る樹脂モールド装置および樹脂モールド方法によれば、リリースフィルムをキャビティ凹部の内底面にエア吸着するに十分なエア吸引路を確保することができ、被成形品をクランプする際に樹脂にリリースフィルムが接触して樹脂が引き延ばされことが防止され、円滑な樹脂モールドが可能になるとともに、樹脂部の外面に突起等を生じさせたり、被成形品の表面に樹脂ばりを生じさせたりすることなく高品質の樹脂モールドが可能になる。

以下、本発明に係る樹脂モールド装置の実施の形態について、添付図面とともに詳細に説明する。
（樹脂モールド金型の構成）
図１〜４は、本発明に係る樹脂モールド装置の主要構成部分である樹脂モールド金型の構成と、この樹脂モールド金型を使用して樹脂モールドする工程を示す。以下では、まず、図１、２にしたがって樹脂モールド金型の構成について説明する。

本実施形態の樹脂モールド金型は、図５に示す従来の樹脂モールド金型と基本的な構成は同様である。すなわち、下型１２に被成形品３０をセットするセット部が設けられ、上型にキャビティブロック１４とキャビティブロック１４を囲む配置の矩形枠状に形成されたクランパ１６が設けられている。キャビティブロック１４は上型ベース１８に支持され、クランパ１６は上型ベース１８に支持された弾発スプリング２０により、キャビティブロック１４の端面よりもクランプ面を下型１２に向けて突出させて支持されている。
被成形品３０をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド領域は真空チェンバー２２により包囲される形態に設けられ、真空チェンバー２２はチェンバー排気路２４を介して真空装置２５に接続されている。

クランパ１６のクランプ面にはリリースフィルム１０をクランプ面にエア吸着するエア吸着孔１６ａが開口し、エア吸着孔１６ａはクランパ１６に設けられたエア流路１６ｂに連通する。エア流路１６ｂは真空チェンバー２２を真空排気する真空装置２５とは別個に設けられたエア吸引機構１９に接続する。

本実施形態の樹脂モールド金型において特徴的な構成は、リリースフィルム１０をキャビティ凹部の内底面側にエア吸引するエア吸引孔１６ｃをキャビティブロック１４の側面に摺接するクランパ１６の内側面に形成し、エア吸引孔１６ｃとエア流路１６ｂとを連通させる構成としたことにある。
図５に示すように、従来の樹脂モールド金型においては、キャビティブロック１４の側面に摺接するクランパ１６の内側面にはエア流路１６ｂのみが開口し、リリースフィルム１０をキャビティ凹部の内底面側にエア吸引するエア吸引路１７はキャビティブロック１４の側面に設けられている。

図２に、図１のＣ−Ｃ線断面図を示す。キャビティブロック１４はキャビティ凹部の底面となる端面が平坦状に形成され、平面形状が正方形に形成されている。なお、キャビティブロック１４の端面形状は被成形品３０を樹脂モールドするキャビティの配置および形状に合わせて適宜形状に形成される。
クランパ１６の内側面はキャビティブロック１４の側面に摺接し、キャビティブロック１４に摺接するクランパ１６の摺接面にエア吸引孔１６ｃが凹溝状に設けられる。エア吸引孔１６ｃは、キャビティブロック１４を囲むように、周方向に複数個設けられている。

なお、クランパ１６に形成するエア吸引孔１６ｃは、図１に示すように、クランパ１６のクランプ面よりも高さＨだけ上方に離間した位置からクランパ１６の上端面側にかけて形成されている。
クランパ１６の内側面に形成するエア吸引孔１６ｃの端部のクランプ面からの高さ（離間距離）Ｈは、型開きしてクランパ１６が最も突出した状態で、クランパ１６のクランプ面とキャビティブロック１４の端面との離間高さよりも低くなるように、いいかえれば、型開きした状態でキャビティ凹部の内底面側でキャビティ凹部とエア吸引孔１６ｃとが連通するように設定される。なお、本実施形態ではエア吸引孔１６ｃはクランパ１６の内側面に沿って、内側面上で開口するように設けているが、エア吸引孔１６ｃの端部のみをクランパ１６の内側面で開口させ、エア吸引孔１６ｃをクランパ１６の内部に形成してエア流路１６ｂに連通させる構成とすることもできる。

なお、本実施形態では、エア吸着孔１６ａとエア吸引孔１６ｃとを共通のエア流路１６ｂに連通させているが、エア吸着孔１６ａとエア吸引孔１６ｃとを個別にエア流路に接続するとともに、エア吸着孔１６ａとエア吸引孔１６ｃを個別のエア吸引機構に接続させることにより、エア吸着孔１６ａとエア吸引孔１６ｃによるエア吸引操作を個別に制御することも可能である。

（樹脂モールド方法）
続いて、上述した樹脂モールド金型を用いて被成形品３０を樹脂モールドする方法について説明する。
まず、図１に示すように、型開きした状態で、下型１２に被成形品３０をセットし、被成形品３０の上にモールド用の樹脂４０を供給する。本実施形態の樹脂モールド金型は圧縮成形方法によって被成形品３０の片面を圧縮成形する。そのため、被成形品３０の樹脂モールド面上に所定量の樹脂４０を計量して供給する。モールド用の樹脂４０としては液状樹脂、ペースト状樹脂が使用できる。被成形品３０を下型１２にセットした後に被成形品３０の上に樹脂４０を供給してもよいし、金型外で被成形品３０にあらかじめ樹脂を供給しておき、樹脂４０とともに被成形品３０を金型内に搬入してセットしてもよい。なお、液状樹脂、ペースト状樹脂の他に、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、タブレット樹脂等を使用することも可能である。

図１では、説明を簡略化するため、被成形品３０を一つのキャビティによって樹脂モールドする例を示すが、回路基板上に搭載された複数の半導体チップごとにグループ化して樹脂モールドするような場合には、各グループごとにキャビティを設け、各キャビティごとに所定量の樹脂４０を供給して樹脂モールドする。

上型には、クランパ１６のクランプ面とキャビティ凹部の内側面および内底面に沿ってリリースフィルム１０がエア吸着される。すなわち、クランパ１６のクランプ面にはエア吸着孔１６ａによりリリースフィルム１０がエア吸着され、キャビティ凹部ではエア吸引孔１６ｃからリリースフィルム１０がエア吸引され、キャビティ凹部の内面にならってリリースフィルム１０がエア吸着される。

下型１２に被成形品３０および樹脂４０をセットした後、樹脂モールド領域は外部から閉鎖された真空領域（真空チェンバー）に設定され、真空装置２５が作動されて、チェンバー排気路２４から真空チェンバー２２内が真空排気される。
リリースフィルム１０をキャビティ凹部の内面にエア吸着するエア吸引機構１９は真空チェンバー２２の真空度よりも高真空に設定され、クランパ１６とキャビティブロック１４とによって形成されたキャビティ凹部の内面にリリースフィルム１０がエア吸着される。

図１は、真空チェンバー２２内が真空排気され、キャビティ凹部の内面にリリースフィルム１０がエア吸着された状態を示す。
エア吸着孔１６ａとエア吸引孔１６ｃとが別個にエア吸引機構に接続されている場合には、まず、エア吸着孔１６ａによりリリースフィルム１０をクランパ１６のクランプ面にエア吸着し、次いで、エア吸引孔１６ｃによりキャビティ凹部の底面側からエア吸引するとよい。クランパ１６のクランプ面にリリースフィルム１０をエア吸着することによって、キャビティ凹部が閉鎖空間となり、キャビティ凹部の底面側で開口するエア吸引孔１６ｃからリリースフィルム１０をエア吸引することによってキャビティ凹部の内面形状にならって確実にリリースフィルム１０をエア吸着することができる。

リリースフィルム１０には、モールド用の樹脂４０と容易に剥離し、金型の加熱温度に十分に耐えられる耐熱性を有し、エア吸引操作によってキャビティ凹部の内面に沿って容易にエア吸着される可撓性、伸縮性を備えているものが用いられる。
前述したように、クランパ１６の内側面に設けられるエア吸引孔１６ｃは、型開きした状態で、キャビティ凹部の内部と連通するように設ければよいが、図１に示すように、キャビティ凹部の内底面（キャビティブロック１４の端面）の近傍部分で孔端が開口するようにするのがよい。キャビティブロック１４の端面近傍でエア吸引孔１６ｃの端部が開口するようにすることで、リリースフィルム１０をキャビティ凹部の内底面側に確実に吸引することができ、キャビティ凹部の内面にならってリリースフィルム１０がエア吸着されやすくなるからである。

図３は、下型あるいは上型の可動型側を被成形品３０をクランプする位置まで移動させ、下型と上型とで被成形品３０をクランプした状態を示す。
被成形品３０にリリースフィルム１０を介してクランパ１６が当接し、被成形品３０の片面側にキャビティ１５が形成される。クランパ１６が被成形品３０に当接した状態で、クランパ１６に設けたエア吸引孔１６ｃはキャビティ凹部内で開口し、エア吸引機構１９によりエア吸引することによってリリースフィルム１０がキャビティ凹部の内底面側にエア吸引される状態が維持される。

次に、図３に示す状態から、可動型側を型締め位置まで移動させ、被成形品３０を樹脂モールドする。図４は、被成形品３０を樹脂モールドした状態を示す。可動型側を型締め位置（樹脂モールド位置）まで移動させることにより、キャビティ１５に樹脂４０が充填され、キャビティ１５に樹脂４０が充填された状態で樹脂４０を加圧しながら金型の熱により樹脂４０を加熱して硬化させる。
可動型を型締め位置まで移動させる際には、クランパ１６は被成形品３０に当接しているから、弾発スプリング２０が圧縮され、キャビティブロック１４が相対的に下型１２に向けて押動され、キャビティ１５に樹脂４０が充填される。

本実施形態の樹脂モールド金型では、図４に示すように、キャビティ１５に樹脂４０を充填して圧縮成形した状態では、キャビティブロック１４の端面の高さが、クランパ１６に形成されたエア吸引孔１６ｃのクランプ面からの高さＨよりも下位置にある。すなわち、被成形品３０を最終的に樹脂モールドした際におけるキャビティ１５の深さ（厚さ）は、エア吸引孔１６ｃのクランプ面からの高さＨよりも浅くなり、キャビティ凹部とエア吸引孔１６ｃとの連通が遮断され、樹脂４０はクランパ１６に形成されたエア吸引孔１６ｃとは干渉しない位置、すなわち、クランパ１６の平坦面に形成された側面とキャビティブロック１４の端面とによってキャビティ１５の内面が形成された状態になる。

このように、クランパ１６に形成されたエア吸引孔１６ｃが樹脂４０の樹脂成形領域とは干渉しない状態になることから、キャビティ１５の全領域がキャビティブロック１４とクランパ１６とによって確実に保持され、従来のように樹脂成形時に、エア吸引路１７から樹脂が突起状に突出するといったことを防止することが可能になる。
可動型を型締め位置まで移動させる際に、キャビティブロック１４がエア吸引孔１６ｃを遮断する位置まで移動した際には、エア吸引機構１９が作動していてもリリースフィルム１０をキャビティ側にエア吸引する作用は生じなくなる。

本実施形態の樹脂モールド金型では、樹脂モールド領域を真空チェンバー２２によって真空排気して樹脂モールドすることにより、キャビティ１５からエアを排除して樹脂モールドすることができ、成形品の樹脂部分にエアが混入せず、したがって樹脂部分に残留するエアによって樹脂中にボイドが形成されることを防止することができ、信頼性の高い樹脂モールドが可能になる。
ただし、本実施形態のように、被成形品３０を最終的に樹脂成形する際に、キャビティ１５の全領域をキャビティブロック１４とクランパ１６の平坦面部分（エア吸引孔１６ｃが形成されていない部分）とで包囲して樹脂モールドする方法は、樹脂モールド領域を真空排気して樹脂モールドする方法に限らず、真空チェンバー２２（真空排気機構）を備えないキャビティブロック１４とクランパ１６とを備えた樹脂モールド装置についても同様に適用することが可能である。

なお、真空装置２５を作動させて真空チェンバー２２を排気する操作は、キャビティ１５に樹脂４０を充填した状態で樹脂４０に樹脂圧を加えながら樹脂モールドする最終工程まで続けて行ってもよいが、キャビティ１５に樹脂４０が充填され、樹脂４０に樹脂圧が作用するようになった時点から真空装置２５による真空排気を停止させるようにすると、被成形品３０とクランパ１６とのクランプ部分に樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドすることができる。これは、キャビティ１５に作用する樹脂圧に加えて、真空チェンバー２２側からの真空排気作用によって樹脂４０がクランプ面から漏出しやすくなるのを、真空装置２５を停止させることによって真空排気による圧力差による漏出作用を抑制することができるからである。

また、キャビティ１５に樹脂４０が充填される前段階の、上型と下型とで被成形品３０をクランプした時点で、真空装置２５による真空排気操作を停止させる方法は、被成形品３０のクランプ部に樹脂ばりを生じさせない方法としてさらに有効である。
これは、上型と下型とで被成形品３０をクランプすると、キャビティ１５は真空チェンバー２２内で独立した遮断空間になるから、その時点で真空装置２５による真空排気操作を停止すると、必要以上の真空排気によってキャビティ１５内と真空チェンバー２２内の圧力差が生じて樹脂４０が漏出する作用を抑制することができる一方、エア吸引機構１９によりリリースフィルム１０を吸引する作用は引き続き継続し、リリースフィルム１０のキャビティ内面へのエア吸着が確実に行われるからである。

このように、樹脂モールド領域を真空チェンバー２２内に収容し、樹脂モールド領域を真空排気して樹脂モールドする方法の場合に、真空装置２５の真空排気操作を上記のように制御する方法は、前述した実施形態の樹脂モールド金型のように、クランパ１６の内側面にエア吸引孔１６ｃを設ける構成による場合に限らず、図５に示すような従来の樹脂モールド金型を使用する場合においても、真空チェンバーの真空排気操作を制御する方法として有効に利用することができる。

なお、上記実施形態の樹脂モールド装置は、キャビティブロック１４とクランパ１６とを上型に設けて片面樹脂モールドする例であるが、キャビティブロック１４とクランパ１６とを下型に設けて片面樹脂モールドする場合もまったく同様に構成することができる。また、上記実施形態では被成形品３０の片面を樹脂モールドしたが、被成形品３０の両面を樹脂モールドする場合にも同様に適用することが可能である。

また、上記実施形態は、被成形品３０とともに樹脂４０をクランプして樹脂モールドするいわゆる圧縮成形によって樹脂モールドする例であるが、本発明は、クランパおよびキャビティブロックを備える樹脂モールド金型であってポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂モールドするトランスファモールドによる樹脂モールド装置についても同様に適用することができる。トランスファモールドによる樹脂モールド装置の場合は、クランパにポットとキャビティとを連通する樹脂路を設け、クランパにより被成形品をクランプした後、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドすることができる。

本発明に係る樹脂モールド装置の概略構成を示す説明図である。 図１のＣ−Ｃ線断面図である。 図１の樹脂モールド装置による樹脂モールド工程を示す説明図である。 図１の樹脂モールド装置による樹脂モールド工程を示す説明図である。 従来の樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド工程を示す説明図である。 従来の樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド工程を示す説明図である。 従来の樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド工程を示す説明図である。

符号の説明

１０ リリースフィルム
１２ 下型
１４ キャビティブロック
１５ キャビティ
１６ クランパ
１６ａ エア吸着孔
１６ｂ エア流路
１６ｃ エア吸引孔
１７ エア吸引路
１９ エア吸引機構
２２ 真空チェンバー
２５ 真空装置
３０ 被成形品
４０ 樹脂

Claims (6)

1. 樹脂モールド金型により被成形品をクランプして樹脂モールドする、リリースフィルムを用いた樹脂モールド金型において、
   前記樹脂モールド金型は、前記被成形品を樹脂モールドするキャビティの配置にしたがって形成されたキャビティブロックと、
   該キャビティブロックを囲む配置に設けられ、キャビティブロックの側面に内側面が摺接して型開閉方向に可動に支持されるとともに、キャビティブロックの端面を内底面とするキャビティ凹部を構成するクランパとを備え、
   該クランパの前記キャビティブロックの側面に摺接する内側面に、前記キャビティ凹部内に連通し、前記リリースフィルムを前記キャビティ凹部内に吸引するためのエア吸引孔が設けられ、
   該エア吸引孔は、前記キャビティブロックが型締め位置まで移動した際に閉止される配置に設けられていることを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記エア吸引孔は、前記クランパの内側面に沿って開口する凹溝に形成されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記クランパのクランプ面には、前記リリースフィルムをクランプ面にエア吸着するエア吸着孔が設けられ、
   前記エア吸引孔と前記エア吸着孔とが、同一のもしくは異なるエア吸引機構に接続されていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド装置。
4. 前記クランパは、前記キャビティブロックの端面よりも常時クランプ面を突出させた状態に弾発スプリングにより支持されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の樹脂モールド装置。
5. 前記樹脂モールド金型の樹脂モールド領域が、真空チェンバー内に配置され、
   該真空チェンバーが真空装置に接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の樹脂モールド装置。
6. 被成形品を樹脂モールドするキャビティの配置にしたがって形成されたキャビティブロックと、該キャビティブロックを囲む配置に設けられ、キャビティブロックの側面に内側面が摺接して型開閉方向に可動に支持されるとともに、キャビティブロックの端面を内底面とするキャビティ凹部を構成するクランパとを備えた樹脂モールド金型を備え、
   該樹脂モールド金型の樹脂モールド領域が、真空チェンバー内に配置され、該真空チェンバーが真空装置に接続された樹脂モールド装置を用いて樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
   前記樹脂モールド金型として、前記クランパの前記キャビティブロックの側面に摺接する内側面に、前記キャビティ凹部内に連通し、前記リリースフィルムを前記キャビティ凹部内に吸引するためのエア吸引孔が設けられ、該エア吸引孔が、前記キャビティブロックが型締め位置まで移動した際に閉止される配置に設けられた金型を使用し、
   前記樹脂モールド金型に被成形品をセットし、キャビティ領域をリリースフィルムにより被覆し、前記真空装置を作動させて前記真空チェンバー内を真空排気した後、
   前記クランパが前記被成形品に当接した時点で前記真空装置の作動を停止させ、その後の樹脂モールド操作を行うことを特徴とする樹脂モールド方法。

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