JP2005114679A - 試料分析方法および試料採取装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイヤモンド切刃1で試料の表面を切削し、切削片Cをすくい面1aに乗せたままの状態で切削片Cに赤外光を照射し、切削片Cおよびダイヤモンド切刃1を透過した光を透過光検出器32で受光し、分析する。
【効果】切削片Cの表面での反射光の影響を抑制し、切削片Cの内部や切削面の状態を好適に分析できる。ダイヤモンド切刃1から切削片Cを分離する必要がないため、切削片Cをピンセット等でつかむ力で切削片Cがばらばらに崩れてしまうといったことがなく、切削片Cが非常に薄い(例えば1μm)場合や脆い場合でも好適に分析できる。
【選択図】図7
Description
しかし、切削片の表面での反射光の影響が非常に大きい場合、切削片の内部や切削面の状態を分析しにくい問題点があった。
そこで、本発明の目的は、切削片の内部や切削面の状態を好適に分析できる試料分析方法および試料採取装置を提供することにある。
上記第1の観点による試料分析方法では、測定光を透過させる材料から成る切刃を用いる。このため、切削片および切刃を透過した光を分析することが出来る。これにより、切削片の表面での反射光の影響を抑制し、切削片の内部や切削面の状態を好適に分析できる。
なお、切刃から切削片を分離してから分析しようとすると、ピンセット等で切削片をつかむ力で切削片がばらばらに崩れてしまい、分析できなくなることがあるが、上記第1の観点による試料分析方法では、切刃のすくい面に切削片をのせたまま分析するので、切削片が非常に薄い(例えば1μm)場合や脆い場合でも好適に分析できる。
また、上記構成において、切削駆動手段は、電動のものでもよいし、手動のものでもよい。
上記第2の観点による試料分析方法では、赤外光の吸収がほとんど無いダイヤモンド切刃を用いるため、透過光を好適に分析できる。
上記第3の観点による試料分析方法では、切刃のすくい面に切削片をのせたままの状態で切刃を通して測定光を当て、切削面で反射され再び切刃を透過した光を分析する。このように切削面で反射した光を分析するため、切削片の表面での反射光の影響がなく、切削面の状態を好適に分析できる。また、切削片が測定光を透過しない材料の場合でも切削面の状態を分析できる。
上記第4の観点による試料採取装置では、上記第1の観点による試料分析方法を好適に実施できる。
切削片をのせたまま切刃を切削駆動手段から分離するとき、切削片がすくい面から脱落することがある。
そこで、上記第5の観点による試料採取装置では、切刃を切削駆動手段から分離する前に、切削片の熱変形温度付近の温度ガスを切削片に吹き付けて、切削片をすくい面に付着させる。これにより、切削片がすくい面から脱落することを防止できる。
上記第6の観点による試料採取装置では、上記第2の観点による試料分析方法を好適に実施できる。
この試料採取装置100は、試料Pを保持する試料保持台20と、ダイヤモンド切刃1と、ダイヤモンド切刃1を保持する切刃ホルダ2と、切刃ホルダ2を直交3軸方向に移動させる切刃移動機構3と、ダイヤモンド切刃1を試料Pに切り込ませて削り起こした切削片に温風を吹き付けるガスノズル40と、切刃移動機構3を含む切削駆動装置10とを具備している。
(1)図1および図2に示すように、試料Pの表面には、切削方向に直交する方向にカッターで切り込みPaを入れておく。なお、試料Pとして、2mm厚のポリカーボネート・シートを想定する。
(2)図2に示すように、ダイヤモンド切刃1を試料Pに切り込ませ、すくい面1aに切削片Cを削り起こす。
(3)図3に示すように、ダイヤモンド切刃1が切削方向に移動して切り込みPaに達すると、切削片Cが試料Pから分離してすくい面1aに乗る。この状態で、ポリカーボネートの熱変形温度付近の温風hをガスノズル40から切削片Cに吹き付けると、切削片Cが熱変形し、すくい面1aに付着する。
(4)図4に示すように、切刃ホルダ固定ボルトB1を緩め、切刃ホルダ2を切刃移動機構3から分離する。なお、切刃移動機構3にはキー溝3aがあり、このキー溝3aに切刃ホルダ2の背面に突出している位置決め用キーを合わせて切刃移動機構3に対して切刃ホルダ2を位置決めする。
(5)図5に示すように、切刃固定ボルトB2を緩め、ダイヤモンド切刃1を切刃ホルダ2から分離する。なお、切刃ホルダ2には切刃ストッパ2aがあり、この切刃ストッパ2aにダイヤモンド切刃1の天面を合わせて切刃ホルダ2に対してダイヤモンド切刃1を位置決めする。
(6)すくい面1aに切削片Cが付着したダイヤモンド切刃1を、恒温恒湿室に設置した赤外分析装置で分析する。すなわち、図6に示すように、光源5から切削片Cに赤外光を当て、切削片Cおよびダイヤモンド切刃1を透過した赤外光を透過光検出器32で受光し、分光法的機器分析を行う。また、切削片Cから反射した赤外光を反射光検出器31で受光し、分光法的機器分析を行う。
(7)分析後、ダイヤモンド切刃1から切削片Cを除去し、ダイヤモンド切刃1を洗浄し、ダイヤモンド切刃1を切刃ホルダ2に装着し、切刃ホルダ2を切刃移動機構3に取り付け、ダイヤモンド切刃1を再使用する。
1a すくい面
2 切刃ホルダ
3 切刃移動機構
5 光源
10 切削駆動装置
20 試料保持台
31 反射光検出器
32 透過光検出器
40 ガスノズル
C 切削片
100 試料採取装置
Claims (6)
- 測定光を透過させる材料から成る切刃を切削駆動手段に装着し、前記切刃を試料に切り込ませ、前記切刃のすくい面に切削片を削り起こして乗せ、前記切削片を乗せたまま前記切刃を切削駆動手段から分離し、前記切削片を前記切刃に乗せたままの状態で測定光を当て、前記切削片の分析を行うことを特徴とする試料分析方法。
- 請求項1に記載の試料分析方法において、前記切刃の材料がダイヤモンドであり、前記測定光が赤外光であることを特徴とする試料分析方法。
- 請求項1または請求項2に記載の試料分析方法において、前記切刃のすくい面の内側から前記測定光を当て、前記切刃のすくい面側の前記切削片の面で反射した反射光を受光して分析することを特徴とする試料分析方法。
- 測定光を透過させる材料から成る切刃と、前記切刃を試料に切り込ませ前記切刃のすくい面に切削片を削り起こすための切削駆動手段と、前記切削片を乗せたまま前記切刃を切削駆動手段から分離するための切刃分離手段とを具備したことを特徴とする試料採取装置。
- 請求項4に記載の試料採取装置において、前記切削片の熱変形温度付近の温度ガスを、前記切刃のすくい面に削り起こされた状態の前記切削片に吹き付けるための温度ガス吹付手段を具備したことを特徴とする試料採取装置。
- 請求項4または請求項5に記載の試料採取装置において、前記切刃の材料が、ダイヤモンドであることを特徴とする試料採取装置。
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