JP2005045016A5 - - Google Patents
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- 第1ソースと第1ドレインとを有する第1トランジスタと、
第2ソースと第2ドレインとを有する第2トランジスタと、
を有し、
前記第1ソースと前記第2ソースと前記第1ドレインと前記第2ドレインとがそれぞれ互いに独立に形成され、
前記第1トランジスタと前記第2トランジスタとが、信号端子と電源端子との間に直列に接続されていること、
を特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記第1トランジスタが第1ゲート電極をさらに有し、
前記第2トランジスタが第2ゲート電極をさらに有し、
前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とが、共に、内部回路に接続されていること、
を特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。 - 前記第1ソースと前記第2ドレインとが、素子分離領域により、互いに分離されていること、
を特徴とする請求項1若しくは2に記載の半導体集積回路装置。 - 静電保護回路をさらに有し、
前記静電保護回路の一方の端子が、前記信号端子と前記第1トランジスタの間のノードに接続されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一に記載の半導体集積回路装置。 - 半導体基板上に構成される半導体集積回路において、
出力端子と接地端子間に設けられた静電保護回路と、
前記出力端子と前記接地端子間にカスケード接続された第1MOSトランジスタと第2MOSトランジスタを備えた出力回路とを有し、
前記第1MOSトランジスタは第1ドレイン領域および第1ソース領域および第1ゲート電極で構成され、
前記第2MOSトランジスタは第2ドレイン領域および第2ソース領域および第2ゲート電極で構成されており、
前記第1ドレイン領域は前記出力端子へ接続されており、
前記第1ソース領域は前記第2ドレイン領域へ接続されており、
前記第2ソース領域は前記接地端子へ接続されており、
前記第1ゲート電極および前記第2ゲート電極は内部回路へ接続されており、
前記第1ソース領域と前記第2ドレイン領域は各々離間して形成されていることを特徴とする半導体集積回路。 - 前記第1ソース領域と前記第2ドレイン領域は、両領域の間に素子分離領域が設けられていることにより各々離間して形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記第1ソース領域と前記第2ドレイン領域との間に、前記出力回路の基板コンタクト領域が設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 半導体基板上に構成される半導体集積回路において、
出力端子と電源端子間に設けられた静電保護回路と、
前記出力端子と前記電源端子間にカスケード接続された第3MOSトランジスタと第4MOSトランジスタを備えた出力回路とを有し、
前記第3MOSトランジスタは第3ドレイン領域および第3ソース領域および第3ゲート電極で構成され、
前記第4MOSトランジスタは第4ドレイン領域および第4ソース領域および第4ゲート電極で構成されており、
前記第3ドレイン領域は前記出力端子へ接続されており、
前記第3ソース領域は前記第4ドレイン領域へ接続されており、
前記第4ソース領域は前記電源端子へ接続されており、
前記第3ゲート電極および前記第4ゲート電極は内部回路へ接続されており、
前記第3ソース領域と前記第4ドレイン領域は各々離間して形成されていることを特徴とする半導体集積回路。 - 前記第3ソース領域と前記第4ドレイン領域は、両領域の間に素子分離領域が設けられていることにより各々離間して形成されていることを特徴とする請求項4記載の半導体集積回路。
- 前記第3ソース領域と前記第4ドレイン領域との間に、前記出力回路の基板コンタクト領域が設けられていることを特徴とする請求項4記載の半導体集積回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003277461A JP2005045016A (ja) | 2003-07-22 | 2003-07-22 | 半導体集積回路 |
KR1020040051399A KR20050011681A (ko) | 2003-07-22 | 2004-07-02 | 반도체 집적회로 |
US10/894,016 US20050017306A1 (en) | 2003-07-22 | 2004-07-20 | Semiconductor integrated circuit |
CNA2004100544416A CN1577859A (zh) | 2003-07-22 | 2004-07-22 | 半导体集成电路 |
TW093121912A TW200509372A (en) | 2003-07-22 | 2004-07-22 | Semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003277461A JP2005045016A (ja) | 2003-07-22 | 2003-07-22 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005045016A JP2005045016A (ja) | 2005-02-17 |
JP2005045016A5 true JP2005045016A5 (ja) | 2005-09-02 |
Family
ID=34074639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003277461A Pending JP2005045016A (ja) | 2003-07-22 | 2003-07-22 | 半導体集積回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050017306A1 (ja) |
JP (1) | JP2005045016A (ja) |
KR (1) | KR20050011681A (ja) |
CN (1) | CN1577859A (ja) |
TW (1) | TW200509372A (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7595245B2 (en) * | 2005-08-12 | 2009-09-29 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor device having a gate electrode material feature located adjacent a gate width side of its gate electrode and a method of manufacture therefor |
JP4995455B2 (ja) | 2005-11-30 | 2012-08-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP5586819B2 (ja) * | 2006-04-06 | 2014-09-10 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体装置 |
JP5171412B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2013-03-27 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 液晶表示装置及び電子機器 |
KR100952245B1 (ko) * | 2007-12-26 | 2010-04-09 | 주식회사 동부하이텍 | 정전기 방전 보호회로 및 그 제조 방법 |
US7701682B2 (en) * | 2008-01-31 | 2010-04-20 | Freescale Semiconductors, Inc. | Electrostatic discharge protection |
CN102386218B (zh) * | 2010-08-31 | 2013-10-23 | 上海华虹Nec电子有限公司 | BiCMOS工艺中的垂直寄生型PNP器件及其制造方法 |
JP5581907B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2014-09-03 | 株式会社リコー | 半導体集積回路及び半導体集積回路装置 |
CN102437180B (zh) * | 2011-11-21 | 2013-09-11 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 超高压锗硅hbt器件及其制造方法 |
US9553011B2 (en) * | 2012-12-28 | 2017-01-24 | Texas Instruments Incorporated | Deep trench isolation with tank contact grounding |
WO2014113970A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Suzhou Red Maple Wind Blade Mould Co., Ltd | Electrostatic elimination from a mould |
JP2014187288A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 静電保護回路 |
US9472948B2 (en) * | 2013-09-30 | 2016-10-18 | Infineon Technologies Ag | On chip reverse polarity protection compliant with ISO and ESD requirements |
US10361186B1 (en) * | 2018-02-07 | 2019-07-23 | Infineon Technologies Ag | Suppression of parasitic discharge path in an electrical circuit |
CN109063289B (zh) * | 2018-07-19 | 2022-12-30 | 北京顿思集成电路设计有限责任公司 | 半导体器件的评估方法 |
TWI720867B (zh) * | 2020-04-08 | 2021-03-01 | 新唐科技股份有限公司 | 半導體裝置 |
CN112366202B (zh) * | 2020-10-23 | 2024-06-07 | 长江存储科技有限责任公司 | 静电放电保护结构及其制作方法 |
CN113258920B (zh) * | 2021-05-08 | 2023-12-22 | 华润微集成电路(无锡)有限公司 | 一种信号电平转换电路 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US58027A (en) * | 1866-09-11 | Improved roller for wringers | ||
US5019888A (en) * | 1987-07-23 | 1991-05-28 | Texas Instruments Incorporated | Circuit to improve electrostatic discharge protection |
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-
2003
- 2003-07-22 JP JP2003277461A patent/JP2005045016A/ja active Pending
-
2004
- 2004-07-02 KR KR1020040051399A patent/KR20050011681A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-07-20 US US10/894,016 patent/US20050017306A1/en not_active Abandoned
- 2004-07-22 CN CNA2004100544416A patent/CN1577859A/zh active Pending
- 2004-07-22 TW TW093121912A patent/TW200509372A/zh unknown
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