JP2004512619A - 封入されたトランシーバを有する高温用タグ - Google Patents

Abstract

その外部表面に表示を与えるために熱転写印刷を受けるのに適し、かつ高温にさらされる部分に配置されるのに適した高温ＲＦＩＤタグが提供される。ＲＦＩＤタグは、高温ポリエステルのような高温度材料の薄層として形成され、ＲＦＩＤジェネレータの構成要素のための窓と、開口の上に横たわる耐高温性の材料の層と、ＲＦＩＤジェネレータの構成要素を窓内に固定するために窓に配置される接着剤と、を含む。耐高温性材料の層は、表示がそれを通して見られることができるように、好ましくは透明である。

Description

【０００１】
発明の背景および要約
本願発明は、無線周波数識別「ＲＦＩＤ」タグのような、封入されたトランシーバを有するタグに関する。より詳細には、本願発明は製品に固定される盗難防止タグおよび情報タグの分野に関し、盗難防止タグおよび情報タグは、盗難防止に役立つ比較的薄い電子装置、および／または、適切な受信器により受信されたときに製品を識別するための信号にコード化されることができる製品情報を含む比較的薄い電子装置を含む。薄い電子装置はタグの外側の層の間の薄層からなることができ、タグの外側表面は図形および／または製品情報をプリントされることができる。これから提案するように、本願発明はＲＦＩＤの特徴を有する高温用のタグにおいて実施され、このようなタグを製造するための工程を提供する。本願発明により提供される製品の１つの用途は、熱転写印刷され、高温にさらされることを必要とする部分に配置されるタグである。
【０００２】
電子（ＲＦＩＤ）装置は商業的に入手可能で、それ自体では本願発明を具現しない。初期のＲＦＩＤシステムは、ＲＦＩＤシステムが利用され得る製品を限定する比較的大きいパッケージを利用して開発された。近年、ＲＦＩＤ装置がタグまたはラベルに容易に組み込まれることができ、ＲＦＩＤ装置の使用がより広範囲に及ぶことができるように、ＲＦＩＤ装置はより小さく作られるようになった。このような電子装置は、薄く、平坦な、概して可撓性の装置であり、何気なく見た者に比較的検知されないように、望ましくはタグの外側のシートまたは層の間の薄層からなることを特徴とする。ＲＦＩＤタグのより広い使用のために、ＲＦＩＤタグが貼り付けられた製品が直面する可能性があるような、湿気および／または熱にさらされることに耐え得るＲＦＩＤタグの開発に対する関心が高まっている。
【０００３】
したがって、本願発明の目的は、外部表面に表示を提供するために熱転写印刷を受けるのに適し、かつ高温にさらされる部分に配置されるのに適した高温用タグを提供することである。前述の目的は、本願発明に従って、ＲＦＩＤジェネレータ（信号発生器）の構成要素のための窓を含む、高温ポリエステルのような高温材料の薄層構造としてＲＦＩＤタグを形成することによって実現する。
【０００４】
本願発明のこれらおよび他の目的および利点は、添付の図面とともに、本願発明の現時点において好適な例示的実施形態に関する以下のより詳細な説明を慎重に検討することによって、より完全に理解され認識されるであろう。
【０００５】
発明の詳細な説明
図１に関して、例えば４〜６ｍｍの高温ポリエステルシートを含む基材１０が、本願発明に従って基材として提供される。適切な高温材料は、スリーエム（３Ｍ）、ファッソン（Ｆａｓｓｏｎ）、フレックスコン（Ｆｌｅｘｃｏｎ）、メディコ（Ｍｅｄｉｃｏ）、イムテック（Ｉｍｔｅｃｈ）および／またはポリオニクス（Ｐｏｌｙｏｎｉｃｓ）から入手できる。上記したように、基材に利用される可能性がある高温材料の第１の種類はポリエステルであり、ポリエステルは華氏約３００度の上限温度を有する。高温材料の次のセットは、華氏約３００度から７００度までに及ぶことができる。スリーエム、イムテック、ポリオニクス、メディコには、これらの温度に適応する材料がある。最終的に、更に詳細に下記で論じられるように、材料および接着剤の選択は、顧客の最終用途の仕様に少なくともある程度左右される。以下に記載される例示的な実施形態においては、高温ポリエステルシートである基材が参照される。しかし、本願発明は、基材の範囲がポリエステルから形成される基材に限定されない点に留意する必要がある。
【０００６】
高温ポリエステルまたは他の高温材料シートは、必要であるか望ましい場合、好ましくは最初に印刷される。したがって、例示の実施形態では、高温ポリエステル材料１０は、その上に文字と数字を組み合わせたおよび／または装飾的な表示（しるし）１４を有するように、必要に応じ高機能なイメージングまたは他の公知の技術を利用して、１２において、例えば熱転写印刷される。その後で、基材１０は打抜き（ダイカット）プレス１６に送られる。本願発明に従って、任意の公知の打抜きユニットが利用できる。しかし、最もよく制御された打抜きの態様を有するシリンダダイまたは打抜き工具が好ましい。この製品を打抜くために最高の手段は、フレキソ印刷、輪転機、輪転グラビア印刷または他のインラインロータリプレスである。例示の実施形態において、プレス１６は、より詳細に下記で論じられるように、ＲＦＩＤジェネレータ構成要素を受け入れるための窓（開口）１８を切断するために金属間の打抜き作業を実行する。金属間打抜き工程からの廃物のスラグ２０は、受け取られて、必要であるか望ましい場合、処理またはリサイクルされる。示された順序に代わるものにおいては、基材１０は印刷されるのに先立って打抜きプレスへ送られてもよい。
【０００７】
ポリエステル基材１０が印刷されて打抜かれた後、打抜かれた基材２２は、次に他の高温材料２４により積層される。この上部の薄層２４は、様々な寸法および粘着力のいかなるものであってもよい。例示の実施形態において、下記に詳細に記載される目的で、高温薄層２４は、少なくともＲＦＩＤジェネレータ構成要素のための窓１８が形成された打抜き基材２２の部分の上に横たわる。打抜き作業は窓１８を切断するためにすでに実行されたので、上部の薄層２４の接着剤２６は、下記に詳細に記載される目的で、窓１８内に露出する。温度耐性のある層２４が印刷工程の間に印刷された表示の上に横たわる限りは、層は、その下の情報および表示が層を通して見えるように、好ましくは充分に、少なくとも部分的に半透明であり、好ましくは透明である。好ましい実施形態において、構成要素２４のための好ましい材料は、例えば、厚さが約１ｍｍから３ｍｍの間の高温クリアポリエステルであり、予めそれに貼り付けられた接着剤の層２６を有する。この例示的な実施形態においてはポリエステルが好ましいが、基材１０に関して上記したように、他の適切な材料が入手可能であり、利用できる。接着剤がポリエステルまたは他の高温材料と共に必要とされる場合、接着剤は華氏１２０度〜３００度に耐え得るべきである。通常、接着剤はシリコーンベースであるが、他の公知の配合から作られることが可能である。
【０００８】
次に、好ましくはシリコーンライナー２８が貼り付けられ、薄層状の組立体３０を巻くか折り曲げるときに、このように露出した接着剤２６が薄層状の組立体３０に貼り付くことを防止する。必要に応じて、ライナー２８が貼り付けられる前に、薄層状の打抜かれた組立体３０に余白部の穴（図１には図示せず）を形成するためにせん孔等がなされ、後の塗布機の工程のためのシートを準備する。一度積層および（もしあれば）せん孔が完了すると、上記したように、積層材料３０を巻くか扇形に褶曲するときに露出する接着剤２６の望まれない付着を防止するために、必要に応じて更なる処理が実施されるまで、好ましくはシリコンライナ２８が貼り付けられる。
【０００９】
図２に示すように、このように形成された積層３０は、内張り材料２８が貼り付けられる前に、例えば熱転写印刷された高温ポリエステル材料の打抜き基材２２を含み、適切な場合、打抜き基材２２はＲＦＩＤジェネレータ構成要素の配置のための打抜かれた窓１８を有する。基材の一方の側には、高温クリアポリエステル２４が、接着剤層２６により固定されている。上記したように、接着剤２６は打抜かれた窓１８の底部で露出する。
【００１０】
図３を参照すると、完成品を生産するために、巻かれた材料は３２である程度示されるタマラック（Ｔａｍａｒａｃｋ）または他の公知の塗布機（アプリケーター）に移動される。タマラックは、イリノイ州ワコンダ（Ｗａｃｏｎｄａ）のタマラックプロダクツ社（Ｔａｍａｒａｃｋ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｉｎｃ．）から入手できるラベリング機械である。余白部のパンチ穴は、あらかじめ積層材料に形成されない場合、材料が塗布機３２を通して制御可能に進められるように、３４に示すように積層材料３０に形成される。シリコンライナ２４（図３には、図示せず）は、材料３０が巻き戻し作業中に塗布機上に広げられるときに巻きとられる。積層基材３０は、窓１８の底部で接着剤２６が露出する状態で、塗布機に導入される。この位置において、積層２４側が下にあり、開いた窓１８が上にある。塗布機は、組立体３０の開いた窓１８に、ＲＦＩＤジェネレータ構成要素を貼り付ける。例えば、塗布機はＲＦＩＤジェネレータ構成要素３６を切断し、かつ、露出した接着剤２６を用いてＲＦＩＤジェネレータ構成要素３６を構成要素の窓に配置し、ＲＦＩＤ構成要素を固定する。基本構造３０の窓に貼り付けられるときに、ＲＦＩＤ面３８は下降位置にある。ＲＦＩＤ装置がタグの材料と同じ温度に耐えることができるように選ばれるべきである点に関して、留意されるべきである。ＲＦＩＤ装置は、ポリエステルの更なる層のような、他の高温材料によって、窓内に密封されてもよく、あるいは、ＲＦＩＤ装置は顧客が指定したものに従い開いたままにされてもよい。塗布機の工程の後、窓が閉じられることになっているかどうかにかかわりなく、材料は概して４０で示されるように扇形に褶曲することによって仕上げられるかロールにされることができ、その結果、製品は使用の準備ができる。
【００１１】
図１の考察から明らかなように、基材１０に加えられるいかなる印刷されたメディアも、１４に示すように、ＲＦＩＤ構成要素３６の面３８がある積層２４の側に配置される。４２で示される構成要素３６の反対側は、タグがつけられる製品の面に対して、向かい合って面する関係に配置される。別の方法では、ＲＦＩＤは静止したままで、必要に応じて遊離したタグとして配置されてもよい。ＲＦＩＤ構造は、品質表示票あるいは、ひも付きのタグとして利用されるように穴をあけられてもよい。別の方法では、構造体は、構造体をＰＳタグまたは自己接着タグにするために背面（あるいは、表面）につけられた高温転写テープを有してもよく、あるいは、構造体は接着によって、ある形に配置されてもよい。製品につけられるとき、ＲＦＩＤ構成要素は、構成要素が貼り付けられた製品（および、耐高温性のある材料の層が窓を閉じるために貼り付けられる場合には、更にこのような耐高温性材料）によって、片側が高温にさらされることから保護され、高温基材１０／２２によって、ＲＦＩＤ構成要素の周囲が高温にさらされることから保護され、高温積層２４、例えば例示の実施形態において提供される高温ポリエステルによって、ＲＦＩＤ構成要素の外部表面が高温にさらされることから保護される。
【００１２】
前述のことから明らかなように、組立体の材料および詳細は、顧客により選択されるＲＦＩＤおよび構造が互いに適合するように、最終的に選ばれる。これにより、温度、寸法および用途にふさわしいＲＦＩＤ装置（および構造）が選ばれ、ＲＦＩＤ装置が構造に適合することが保証される。
【００１３】
本願発明が現在最も実用的かつ好適な実施形態であると考慮されるものに関して説明されてきたが、本願発明は開示された実施形態に限定されず、それどころか、本願発明が添付の請求項の範囲内に含まれる様々な変更および同等のアレンジに及ぶことを意図することが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、本願発明の一実施形態に従ってＲＦＩＤジェネレータの構成要素を受け入れるのに適したＲＦＩＤタグを形成するための薄層化工程を示す斜視図である。
【図２】
図２は、図１に示される工程により形成される積層体の概略断面図である。
【図３】
図３は、本願発明の更なるステップに従う、ＲＦＩＤジェネレータ構成要素の貼り付け工程の概略斜視図である。

Claims (19)

1. 少なくとも一つの電子部品を有する高温用タグを形成するための工程であって、
   耐熱性のある基材を提供するステップと、
   前記基材において、窓を切断するステップと、
   耐熱性のある層を、前記層が前記窓の少なくとも一部の上に横たわるように、前記基材の第１の面に固定するステップと、
   前記基材の前記窓において露出する前記層の少なくとも一部に接着剤を配置するステップと、
   前記電子部品が前記窓の前記接着剤により固着されるように、前記窓の開放端に前記電子部品を貼り付けるステップと、
   を含む高温用タグ形成工程。
2. 前記耐熱性の層は、その第１の面の少なくとも選ばれた部分に貼り付けられた接着剤を有し、これにより前記基材に前記耐熱性の層を固定し、かつ前記接着剤を前記窓に配置する請求項１に記載の高温用タグ形成工程。
3. 前記基材が高温ポリエステルである請求項１に記載の高温用タグ形成工程。
4. 前記耐熱性の層が少なくともある程度半透明である請求項１に記載の高温用タグ形成工程。
5. 前記耐熱性の層が少なくともある程度透明である請求項４に記載の高温用タグ形成工程。
6. 前記耐熱性の層がクリアな、高温ポリエステルである請求項１に記載の高温用タグ形成工程。
7. 前記耐熱性の層が概して前記基材の幅に対応する幅を有する請求項１に記載の高温用タグ形成工程。
8. 前記耐熱性の層が本質的にその第１の面の全体に貼り付けられた接着剤を有し、それにより前記耐熱性の層を前記基材に固定し、かつ前記接着剤を前記窓に配置する請求項７に記載の高温用タグ形成工程。
9. 前記基材の少なくとも一つの面に表示を印刷することをさらに含む請求項１に記載の高温用タグ形成工程。
10. 前記印刷のステップが前記固定のステップに先行する請求項９に記載の高温用タグ形成工程。
11. 前記印刷のステップが前記貼り付けのステップに先行する請求項９に記載の高温用タグ形成工程。
12. 電子デバイスを組み込む高温用タグであって、
    その中に切断された窓を有する耐熱性基材を含む薄層からなる構造体と、
    前記基材の第１の面に固定された耐熱性層と、
    前記第１の薄層の少なくとも一部に配置された接着剤であって、前記窓の少なくとも一部に配置された前記接着剤と、
    前記接着剤により前記窓内に接着された電子部品と、
    を含む高温用タグ。
13. 前記基材が高温度ポリエステルである請求項１２に記載の高温用タグ。
14. 前記耐熱性の層が少なくともある程度半透明である請求項１２に記載の高温用タグ。
15. 前記耐熱性の層が少なくともある程度透明である請求項１４に記載の高温用タグ。
16. 前記耐熱性の層がクリアな、高温ポリエステルである請求項１２に記載の高温用タグ。
17. 前記耐熱性の層が概して前記基材の幅に対応する幅を有する請求項１２に記載の高温用タグ。
18. 前記基材の少なくとも一つの面上の表示を更に含む請求項１２に記載の高温用タグ。
19. 前記表示が前記基材の前記第１の面に印刷され、前記耐熱性の層は前記表示の上に横たわり、かつ前記耐熱性の層は透明である請求項１８に記載の高温用タグ。