JP4743367B2 - Ｒｆｉｄタグ付きタックラベル、ｒｆｉｄタグ付きタックラベルの製造方法およびｒｆｉｄタグ付きタックラベルの製造装置 - Google Patents
Ｒｆｉｄタグ付きタックラベル、ｒｆｉｄタグ付きタックラベルの製造方法およびｒｆｉｄタグ付きタックラベルの製造装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＦＩＤ付きタックラベルに関し、更に詳しくは、簡易な製造方法で安価に製造することができて、かつ、製品への接着力に優れるＲＦＩＤ付きタックラベルに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、ＲＦＩＤタグをタックラベルへ着設して、製品などへ貼着する方法としては、タックラベル裏面の粘着層へＲＦＩＤタグを着設した後、該ＲＦＩＤタグより大きいラベルの周縁部へ露出している粘着剤を用いることが、知られている。しかしながら、タックラベル裏面の粘着剤がＲＦＩＤタグに覆われて、製品と接着する粘着剤の面積が減少してしまい、たとえ製品へ貼着できたとしても、ラベルが製品から脱落してしまうという欠点がある。また、製品自体が小さい場合には、貼着さえできないという欠点がある。
【０００３】
また、他の方法としては、タックラベル裏面の粘着層へＲＦＩＤタグを着設し、該ＲＦＩＤタグ面へ粘着層をもう一層設けて製品へ貼着する方法が、知られている。しかしながら、粘着剤層を２層設けるので、タックラベル自身の製造が工程が複雑で、高価になるという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、このような問題点を解消すべく、ラベル裏面に１層の粘着剤層を設けて、アンテナコイルと該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグの、アンテナコイルとＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設けて着設することを着想して、本発明の完成に至ったものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルは、ラベル基材と、粘着剤層と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグと、剥離紙とからなるＲＦＩＤタグ付きタックラベルにおいて、前記ＲＦＩＤタグには、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部が設けられており、前記ラベル基材は、前記ＲＦＩＤタグの前記開口部および周縁部で、前記粘着剤層を介して前記剥離紙へ分離可能に載置されていることを特徴とする。
請求項２の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造方法は、剥離紙上へ粘着剤を塗布する塗布工程と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き工程と、開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット工程と、前記剥離紙上に塗布された粘着剤層上へ、前記ＲＦＩＤタグの単体片を一定間隔で載置する工程と、ラベル基材供給部から供給されるラベル基材を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する工程と、前記剥離紙と前記粘着剤層と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記ラベル基材との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き工程と、を有することを特徴とする。
請求項３の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造方法は、ラベル基材が粘着剤層を介して第１の剥離紙へ分離可能に積層されたタックラベル原紙から、前記第１の剥離紙を分離する分離工程と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き工程と、開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット工程と、前記ＲＦＩＤタグの単体片を、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙の前記粘着剤層上に一定間隔で載置する工程と、第２の剥離紙供給部から供給される第２の剥離紙を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する工程と、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記第２の剥離紙との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き工程と、を有することを特徴とする。
請求項４の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置は、剥離紙上へ粘着剤を塗布する塗布部と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き部と、開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット部と、前記ＲＦＩＤタグの単体片を、前記剥離紙上に塗布された粘着剤層上に一定間隔で載置する機構と、ラベル基材供給部から供給されるラベル基材を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する機構と、前記剥離紙と前記粘着剤層と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記ラベル基材との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き部と、を備えることを特徴とする。
請求項５の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置は、ラベル基材が粘着剤層を介して第１の剥離紙へ分離可能に積層されたタックラベル原紙から、前記第１の剥離紙を分離する分離部と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き部と、開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット部と、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙の前記粘着剤層上へ、前記ＲＦＩＤタグの単体片を一定間隔で載置する機構と、第２の剥離紙供給部から供給される第２の剥離紙を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する機構と、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記第２の剥離紙との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き部と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様について、図を参照しながら説明する。ＲＦＩＤタグとは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムの媒体として、電波を用いて非接触で情報の交信ができるタグである。なお、「ＲＦＩＤタグ」には、「非接触ＩＣタグ」、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「トランスポンダ」等と、種々の名称で表現される場合もあるので、本実施形態においては、代表して「ＲＦＩＤタグ」と表現し、前記のように表現されている名称のものも包含するものとする。
【０００７】
ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグ基体にアンテナパターンとＲＦＩＤ素子からなり、該ＲＦＩＤ素子はＩＣチップとメモリからなっている。アンテナパターンとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成し、該共振回路はリーダライタから一定の周波数の電波を受信すると、メモリに記憶している情報を発信源であるリーダライタに送信して返すことで、情報の交信を行う。
【０００８】
図１は、従来のインレット形ＲＦＩＤタグの平面図である。図２は、従来のインレット形ＲＦＩＤタグ付きラベルを製品に貼着した状態の断面図である。ＲＦＩＤタグの用途としては、アパレル商品のタグ、航空業界のバージタグ、運輸流通業界の配送タグ、図書館蔵書タグ、レンタルＣＤやビデオの管理タグなどの種々の自動認識システムとして適用され、ますます拡大している。ＲＦＩＤタグの形態については、ラベル形状、カード形状、コイン形状、インレット形状などの種々の形状がある。本実施形態に用いるＲＦＩＤタグの形状は、銘板ラベルの裏面へ着設するインレット形ＲＦＩＤタグで、銘板ラベルの裏面に着設した後に、製品へ貼着されて使用される。
【０００９】
インレット基材１３の材料としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリエーテルサルフォン、ポリアミド、酢酸セルロースなどのフィルムが適用できる。該フィルムの厚みも、特に限定されるものではなく、１２μｍ〜１００μｍ程度が好適である。また、インレット基材１３には機能に影響のない範囲で、着色剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入させても良い。
【００１０】
インレット形ＲＦＩＤタグ１１のアンテナコイル１４は、コイル形状で導電部剤１７によりインレット基材１３の裏面でジャンピング回路を形成して、コイル接続素子１６によりＲＦＲＩＤ素子１５のバンプまたはパッドに接続している。
このようなインレット形ＲＦＩＤタグ１１は、インレット基材１３にラミネートしたアルミ箔等の金属箔をフォトエッチングやレジスト印刷後のエッチングによりコイル状としてアンテナを形成し、少なくともＩＣチップからなるＲＦＩＤ素子を装着して形成する。通常のＲＦＩＤ素子はＩＣチップおよびメモリからなっている。その大きさも２０ｍｍ×２０ｍｍ以下のサイズにできる。具体的には、大日本印刷（株）製の製品名「ａｃｃｕｗａｖｅ」が例示できる。
【００１１】
また、アンテナをカーボン・黒鉛・銀紛、あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散した導電性インクを、オフセット・グラビア・シルクスクリーン印刷で形成することもできる。さらにアンテナパターンの形状は、特に限定されず、直線状のものでも巻線状のものでも良い。アンテナパターンの形状を２枚の羽根状としたモトローラ社製の製品名「Ｂｉｓｔａｔｉｘ」も適用できる。
【００１２】
該ＲＦＩＤタグが交信に使用する周波数は、ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。また、リーダライタからの呼出し電波に対応して、複数のＲＦＩＤタグ１１が一斉に応答する場合はデータのコリジョン（衝突）が生じるが、衝突を回避して特定のＲＦＩＤタグを順次交信する手法も適用できる。
【００１３】
該インレット形ＲＦＩＤタグ１１は、無線で交信ができるが、外観上はきれいというものでもないので、ＲＦＩＤタグ１１を覆って、通常使用している銘板ラベル２０を貼着するのが好適であり、部外者には該ＲＦＩＤタグ１１の存在の有無も判らない状態となって、該ＲＦＩＤタグ１１による目的とする各種の管理をするためには、より好適である場合が多い。
【００１４】
図２（Ａ）は従来の実施例で、銘板ラベル基材２１の表面に表示部２２を有する銘板ラベル２０の裏面の第１粘着剤層２３へ、ＲＦＩＤタグ１１を着設した後に、製品へ貼着する。このために、該ＲＦＩＤタグ１１が覆った部分は非粘着部２６となり、残りの周縁粘着部２５Ｂのみで製品へ接着するので、接着力が低く、脱落し易い。
【００１５】
また、図２（Ｂ）では、銘板ラベル基材２１の裏面の第１粘着剤層２３へ、ＲＦＩＤタグ１１を着設して、さらに第２粘着剤層２４を設けた後に、製品へ貼着する。接着力は十分に得られるが、第２粘着剤層２４を設ける複雑な工程が増加し、コスト的にも高価となる。そこで、第１粘着剤層２３を製品への接着にも寄与させるために、インレット形ＲＦＩＤタグ１１のアンテナコイル１４およびＲＦＩＤ素子１５などの機能部分を避けて、インレット基材１３へ開口部３１を設ける。
【００１６】
図３は、本実施形態のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの平面図である。図３は、剥離紙３３へ、剥離自在に仮着されたインレット形ＲＦＩＤ付きタックラベル１である。該インレット形ＲＦＩＤタグ１１の着設位置により、製品全面粘着型と、ラベル全面粘着型の２つの態様のタックラベルとなる。
【００１７】
図４は、本実施形態の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。図４は、製品全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベルで、銘板ラベル２０と第１粘着剤層２３との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１が位置し、製品とは第１粘着剤層２３が全面粘着部２５Ａで接着する。一方、銘板ラベル基材２１とは、インレット形ＲＦＩＤタグ１１で覆われた非粘着部２７が接着しないが、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１を透して第１粘着剤層２３が銘板ラベル基材２１と接着することで、周縁部とともに充分な接着力が得られる。開口部３１の形状は図３では長方形を図示しているが、形状は特に限定されるものではなく、矩形、三角形、丸形、不規則形状などのＲＦＩＤタグの機能を妨げない範囲であれば良い。また、開口部３１の数量も、ＲＦＩＤタグの機能を妨げない範囲であれば複数個を設けても良く、複数の形状は異なった形状でも良い。
【００１８】
図５は、本実施形態のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。図５は、ラベル全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベルで、銘板ラベル２０の第１粘着剤層２３と製品の間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１が位置し、ラベル基材２１とは全面粘着して接着する。一方、製品とは、インレット形ＲＦＩＤタグ１１で覆われた非粘着部２６が接着しないが、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１を透して第１粘着剤層２３が製品と接着することで、周縁粘着部２５Ｂおよび中央粘着部２５Ｃとともに充分な接着力が得られる。
【００１９】
銘板ラベル２０の銘板ラベル基体２１としては、特に限定されるものではないが、例えば上質紙・コート紙・含浸紙・合成紙などの紙類、ポリエチレンテレフタレート・ポリプロピレン・ポリ塩化ビニール・ポリスチレンなどの合成樹脂類、アルミニウムなどの金属箔類、およびそれらの２層またはそれ以上の積層体などが適用できる。
【００２０】
銘板ラベル２０の表面の表示部２２へは、一般的な製品名・セールスポイント・販売者・製造月日・使用方法・注意事項などがオフセット印刷・樹脂凸版印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・シルクスクリーン印刷などの印刷で表示されたタックラベルが適用できる。但し、表示部２２へは、往復製品や通い箱形式の送り元と送付先が決まっている場合や、純粋に管理目的の場合には、表示しないこともある。
【００２１】
第１粘着剤層２３および第２粘着剤層２４としては、公知の感圧で接着する粘着剤が適用できる。粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、酢酸ビニール、アクリロニトリル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール樹脂、ロジン、またはこれらの混合物の水分散液、およびロジントリグリセリド、水素化ロジンなどの有機溶媒液を、公知のコーティング法で塗布し乾燥する。また、脂肪族オレフィン樹脂、ロジン、テルペンフェノール樹脂などの粘着付与剤を添加したイソブチレンーイソプレン共重合体、イソブチレンーブタジエン共重合体、エチレンースチレン含有ブロック共重合体などをホットメルトコーティング法で設けても良い。
【００２２】
この第１粘着剤層２３または第２粘着剤層２４は、再分離可能な剥離紙３３でカバーされており、製品への貼着の際に該剥離紙３３を除去して露出する粘着剤層で製品へ貼着する。剥離紙３３は公知の剥離紙で良く、例えば上質紙、ポリエチレンテレフタレートなどの略平坦な基材に粘着剤層と接する表面にワックス、酢酸セルロース、シリコーンなどの剥離剤を塗布したものが適用できる。
【００２３】
図６は、本実施形態の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図、およびラベル製造過程の平面図である。図６（Ａ）は製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルを製造する装置の構成を表わしている。粘着剤の塗布部２３と、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１と、該インレット形ＲＦＩＤタグ１１のカット部４３と、銘板ラベル基材２１の供給部と、ラベル抜き部４５と、カス巻上げ部４７とからなっている。
【００２４】
粘着剤の塗布部２３では、剥離紙３３上へ前述の粘着剤をカーテンコート、スリットコート、バーコートなどの公知のコーティング法で塗布すれば良い、水分散液および有機溶媒液の場合には図６（Ａ）には図示していないが、塗布後に乾燥装置を設ける。乾燥後の粘着剤層の厚みとしては、１０μｍ〜２００μｍ、好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。
【００２５】
インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１は、金型鋼またはビク刃などでできた開口部の形状をした抜き型で、受け板（図示せず）との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１を挟み込んで往復運動させて、開口部３１のインレット基材１３を除去する。次いで該開口部３１が空けられたインレット形ＲＦＩＤタグ１１は、カット部４３へ送られて、ビク刃からなるカット部４３でカットされて中空のドーナツ状片（単体片）となる。該ドーナツ状片は、粘着剤層上へ一定間隔で載置する。インレット形ＲＦＩＤタグ１１の載置は、表裏いずれでも良い。
【００２６】
該ドーナツ状片の上には、銘板ラベル基材２１が供給部から送られてきて載置されて、ラベルの層構成が出来上がる。該銘板ラベル基材２１の表面には表示部２２があるが、該表示は事前にオフセット、樹脂凸版、フレキソ印刷などの公知の印刷手法で設けても良く、図示していないがラベル製造装置へ印刷ユニットを設けて印刷しても良い。また、該表示の印刷は、内部管理や企業間での取引のように、印刷されていない場合もある。
【００２７】
次に、ラベル抜き部４５へ移動する。ラベル抜き部４５はインレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１と同様の機構からなり、最終のラベル形状に抜かれて、余白部はカス４９としてカス巻上げ部４７へ巻き上げられる。このようにして、剥離紙３３へ分離自在に載置された製品全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１が製造できる。
【００２８】
該インレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１は、剥離紙から剥がして製品へ貼着すると、製品へは粘着剤層の全面で製品へ接着する。また、銘板ラベル基材２１へも、インレット形ＲＦＩＤタグの開口部３１および周縁部の部分で粘着するので充分な接着力を得ることができる。しかも、インレット形ＲＦＩＤタグの供給部（図示せず）と抜き部４１とカット部４３とドーナツ状片を載置する機構を、従来の一般的なラベル製造装置に追加するだけの簡易な装置で、安価に製造することができる。
【００２９】
図７は、本実施形態のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図である。図７はラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルを製造する装置の構成を表わしている。事前に銘板ラベル基材２１を粘着剤層２３を介して剥離紙（第１の剥離紙）３３Ａへ分離自在に積層した所謂タックラベル原紙３７を使用する。該タックラベル原紙３７は、一般的な公知の方法で製造できる。銘板ラベル基材２１の表示部２２は、タックラベル原紙３７の製造過程で設けても良く、本実施形態の製造装置へ印刷ユニットを設けて印刷しても良い。
【００３０】
本製造装置は、タックラベル原紙３７の分離部と、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１と、該インレット形ＲＦＩＤタグ１１のカット部４３と、剥離紙３３の供給部と、ラベル抜き部４５と、カス巻上げ部４７とからなっている。まず、タックラベル原紙３７を分離部で剥離紙（第１の剥離紙）３３Ａから剥がす、該剥がした剥離紙３３Ａは、巻き上げて再び剥離紙（第２の剥離紙）３３として使用することもできる。
【００３１】
次に、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１は、金型鋼またはビク刃などでできた開口部の形状をした抜き型で、受け板（図示せず）との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１を挟み込んで往復運動させて、開口部３１のインレット基材１３を除去する。次いで該開口部３１が空けられたインレット形ＲＦＩＤタグ１１は、カット部４３でへ送られて、ビク刃からなるカット部４３でカットされて中空のドーナツ状片（単体片）となる。該ドーナツ状片は、上記で分離されたタックラベル原紙３７の粘着剤層の上へ一定間隔で載置する。インレット形ＲＦＩＤタグ１１の載置は、表裏いずれでも良い。
【００３２】
該ドーナツ状片の上には、剥離紙（第２の剥離紙）３３が供給部から送られてきて載置されて、ラベルの層構成が出来上がる。次いで、ラベル抜き部４５へ移動する。ラベル抜き部４５はインレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１と同様の機構からなり、最終のラベル形状に抜かれて、余白部はカス４９としてカス巻上げ部４７へ巻き上げられる。このようにして、剥離紙３３へ分離自在に載置されたラベル全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１が製造できる。
【００３３】
該インレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１は、剥離紙から剥がして製品へ貼着すると、ラベルへは粘着剤層の全面でラベルへ接着する。また、製品へも、インレット形ＲＦＩＤタグの開口部３１および周縁部の部分で粘着するので充分な接着力を得ることができる。しかも、従来の一般的なラベル製造装置に一部の機構を追加するだけの簡易な装置で、安価に製造することができる。
【００３４】
【実施例】
（実施例）
図３および図４で図示するインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１を、図６の製造装置で製造する。インレット形ＲＦＩＤタグ１１として、厚さ２５μｍの東レ社製のポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラー）へ、厚さ７μｍのアルミニウム箔をドライラミネートしエッチング法でコイル状とし、ＲＦＩＤ用のメモリ内蔵のＩＣチップをコイルの接続端子へ導電性接着剤で図１のように接続した。該ＲＦＩＤタグの外形寸法は横８５ｍｍ×縦５０ｍｍで、アンテナおよびＲＦＩＤ素子を避けて、図３のように中央よりやや右部分へ横４０ｍｍ×縦２０ｍｍの開口部を設けた。
【００３５】
銘板ラベル基材２１として坪量１１０ｇ／ｍ2の樹脂含浸紙である商品名エスベランを用いて、外形寸法を横１００ｍｍ×縦６５ｍｍとした。剥離紙として、青色上質紙ベースのシリコーンコートがされた市販の坪量９０ｇ／ｍ2の剥離紙を用い、粘着剤としてアクリル系樹脂からなる強粘着用粘着剤を用いて厚さ３０μｍとした。
【００３６】
（比較例）
インレット形ＲＦＩＤタグへ開口部を設けず、図１のように全体がインレッット基材１３からなるようにした以外は、実施例と同様にして、タックラベルを作成した。
【００３７】
実施例および比較例のＲＦＩＤ付きタックラベルを剥離紙から分離して、高級ブランド品の婦人用帽子を収納する円柱状外箱の外周の丸み部分に、それぞれのラベルを貼着して、翌日確認したところ、比較例では、外箱からＲＦＩＤ付きタックラベルが剥がれて脱落していたが、実施例のＲＦＩＤ付きタックラベルは、何らの異常もなく貼着されていた。
【００３８】
【発明の効果】
以上に説明してきたように、本発明のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベルによれば一層の粘着剤層でも、製品および銘板ラベル基材の双方に充分な接着力を与えることで製品から脱落せず、安定して信頼性のあるＲＦＩＤタグを用いる管理などが実施できる。
【００３９】
また、従来では貼着できなかった小さな外形寸法を持つ製品にも、本発明のインレット形ＲＦＩＤタグタックラベルであれば、適用することができる。しかも、粘着剤層は、銘板ラベルの貼着用とインレット形ＲＦＩＤタグの貼着用とを兼ねることで、コストダウンと同時に省資源を達成できる。
【００４０】
さらに、本発明のインレット形ＲＦＩＤタグタックラベルを製造する装置は、公知の一般的な製造装置に一部の機能を追加するだけの簡易な装置で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来のインレット形ＲＦＩＤタグの平面図である。
【図２】 従来のインレット形ＲＦＩＤタグ付きラベルを製品に貼着した状態の断面図である。
【図３】 本実施形態のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの平面図である。
【図４】 本実施形態の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。
【図５】 本実施形態のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。
【図６】 本実施形態の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図、およびラベル製造過程の平面図である。
【図７】 本実施形態のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図である。
【符号の説明】
１ インレットＲＦＩＤタグ付きラベル
１１ インレット型ＲＦＩＤタグ
１３ インレット基材
１４ アンテナコイル
１５ ＲＦＩＤ素子
１６ 接続素子
１７ 導電部材
２０ 銘板ラベル
２１ 銘板ラベル基材
２２ 表示部
２３ 第１粘着層
２４ 第２粘着層
２５Ａ 全面粘着部
２５Ｂ 周縁粘着部
２５Ｃ 中央粘着部
２６、２７ 非粘着部
３１ 開口部
３３ 剥離紙（第２の剥離紙）
３３Ａ 剥離紙（第1の剥離紙）
３５ 製品
３７ タッグラベル原紙
４１ インレット抜き部
４３ カット部
４５ ラベル抜き部
４５Ａ ハーフカット部
４７ カス巻上げ部
４９ カス
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＦＩＤ付きタックラベルに関し、更に詳しくは、簡易な製造方法で安価に製造することができて、かつ、製品への接着力に優れるＲＦＩＤ付きタックラベルに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、ＲＦＩＤタグをタックラベルへ着設して、製品などへ貼着する方法としては、タックラベル裏面の粘着層へＲＦＩＤタグを着設した後、該ＲＦＩＤタグより大きいラベルの周縁部へ露出している粘着剤を用いることが、知られている。しかしながら、タックラベル裏面の粘着剤がＲＦＩＤタグに覆われて、製品と接着する粘着剤の面積が減少してしまい、たとえ製品へ貼着できたとしても、ラベルが製品から脱落してしまうという欠点がある。また、製品自体が小さい場合には、貼着さえできないという欠点がある。
【０００３】
また、他の方法としては、タックラベル裏面の粘着層へＲＦＩＤタグを着設し、該ＲＦＩＤタグ面へ粘着層をもう一層設けて製品へ貼着する方法が、知られている。しかしながら、粘着剤層を２層設けるので、タックラベル自身の製造が工程が複雑で、高価になるという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、このような問題点を解消すべく、ラベル裏面に１層の粘着剤層を設けて、アンテナコイルと該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグの、アンテナコイルとＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設けて着設することを着想して、本発明の完成に至ったものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルは、ラベル基材と、粘着剤層と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグと、剥離紙とからなるＲＦＩＤタグ付きタックラベルにおいて、前記ＲＦＩＤタグには、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部が設けられており、前記ラベル基材は、前記ＲＦＩＤタグの前記開口部および周縁部で、前記粘着剤層を介して前記剥離紙へ分離可能に載置されていることを特徴とする。
請求項２の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造方法は、剥離紙上へ粘着剤を塗布する塗布工程と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き工程と、開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット工程と、前記剥離紙上に塗布された粘着剤層上へ、前記ＲＦＩＤタグの単体片を一定間隔で載置する工程と、ラベル基材供給部から供給されるラベル基材を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する工程と、前記剥離紙と前記粘着剤層と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記ラベル基材との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き工程と、を有することを特徴とする。
請求項３の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造方法は、ラベル基材が粘着剤層を介して第１の剥離紙へ分離可能に積層されたタックラベル原紙から、前記第１の剥離紙を分離する分離工程と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き工程と、開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット工程と、前記ＲＦＩＤタグの単体片を、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙の前記粘着剤層上に一定間隔で載置する工程と、第２の剥離紙供給部から供給される第２の剥離紙を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する工程と、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記第２の剥離紙との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き工程と、を有することを特徴とする。
請求項４の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置は、剥離紙上へ粘着剤を塗布する塗布部と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き部と、開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット部と、前記ＲＦＩＤタグの単体片を、前記剥離紙上に塗布された粘着剤層上に一定間隔で載置する機構と、ラベル基材供給部から供給されるラベル基材を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する機構と、前記剥離紙と前記粘着剤層と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記ラベル基材との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き部と、を備えることを特徴とする。
請求項５の発明に係わるＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置は、ラベル基材が粘着剤層を介して第１の剥離紙へ分離可能に積層されたタックラベル原紙から、前記第１の剥離紙を分離する分離部と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き部と、開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット部と、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙の前記粘着剤層上へ、前記ＲＦＩＤタグの単体片を一定間隔で載置する機構と、第２の剥離紙供給部から供給される第２の剥離紙を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する機構と、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記第２の剥離紙との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き部と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様について、図を参照しながら説明する。ＲＦＩＤタグとは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムの媒体として、電波を用いて非接触で情報の交信ができるタグである。なお、「ＲＦＩＤタグ」には、「非接触ＩＣタグ」、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「トランスポンダ」等と、種々の名称で表現される場合もあるので、本実施形態においては、代表して「ＲＦＩＤタグ」と表現し、前記のように表現されている名称のものも包含するものとする。
【０００７】
ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグ基体にアンテナパターンとＲＦＩＤ素子からなり、該ＲＦＩＤ素子はＩＣチップとメモリからなっている。アンテナパターンとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成し、該共振回路はリーダライタから一定の周波数の電波を受信すると、メモリに記憶している情報を発信源であるリーダライタに送信して返すことで、情報の交信を行う。
【０００８】
図１は、従来のインレット形ＲＦＩＤタグの平面図である。図２は、従来のインレット形ＲＦＩＤタグ付きラベルを製品に貼着した状態の断面図である。ＲＦＩＤタグの用途としては、アパレル商品のタグ、航空業界のバージタグ、運輸流通業界の配送タグ、図書館蔵書タグ、レンタルＣＤやビデオの管理タグなどの種々の自動認識システムとして適用され、ますます拡大している。ＲＦＩＤタグの形態については、ラベル形状、カード形状、コイン形状、インレット形状などの種々の形状がある。本実施形態に用いるＲＦＩＤタグの形状は、銘板ラベルの裏面へ着設するインレット形ＲＦＩＤタグで、銘板ラベルの裏面に着設した後に、製品へ貼着されて使用される。
【０００９】
インレット基材１３の材料としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリエーテルサルフォン、ポリアミド、酢酸セルロースなどのフィルムが適用できる。該フィルムの厚みも、特に限定されるものではなく、１２μｍ〜１００μｍ程度が好適である。また、インレット基材１３には機能に影響のない範囲で、着色剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入させても良い。
【００１０】
インレット形ＲＦＩＤタグ１１のアンテナコイル１４は、コイル形状で導電部剤１７によりインレット基材１３の裏面でジャンピング回路を形成して、コイル接続素子１６によりＲＦＲＩＤ素子１５のバンプまたはパッドに接続している。
このようなインレット形ＲＦＩＤタグ１１は、インレット基材１３にラミネートしたアルミ箔等の金属箔をフォトエッチングやレジスト印刷後のエッチングによりコイル状としてアンテナを形成し、少なくともＩＣチップからなるＲＦＩＤ素子を装着して形成する。通常のＲＦＩＤ素子はＩＣチップおよびメモリからなっている。その大きさも２０ｍｍ×２０ｍｍ以下のサイズにできる。具体的には、大日本印刷（株）製の製品名「ａｃｃｕｗａｖｅ」が例示できる。
【００１１】
また、アンテナをカーボン・黒鉛・銀紛、あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散した導電性インクを、オフセット・グラビア・シルクスクリーン印刷で形成することもできる。さらにアンテナパターンの形状は、特に限定されず、直線状のものでも巻線状のものでも良い。アンテナパターンの形状を２枚の羽根状としたモトローラ社製の製品名「Ｂｉｓｔａｔｉｘ」も適用できる。
【００１２】
該ＲＦＩＤタグが交信に使用する周波数は、ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。また、リーダライタからの呼出し電波に対応して、複数のＲＦＩＤタグ１１が一斉に応答する場合はデータのコリジョン（衝突）が生じるが、衝突を回避して特定のＲＦＩＤタグを順次交信する手法も適用できる。
【００１３】
該インレット形ＲＦＩＤタグ１１は、無線で交信ができるが、外観上はきれいというものでもないので、ＲＦＩＤタグ１１を覆って、通常使用している銘板ラベル２０を貼着するのが好適であり、部外者には該ＲＦＩＤタグ１１の存在の有無も判らない状態となって、該ＲＦＩＤタグ１１による目的とする各種の管理をするためには、より好適である場合が多い。
【００１４】
図２（Ａ）は従来の実施例で、銘板ラベル基材２１の表面に表示部２２を有する銘板ラベル２０の裏面の第１粘着剤層２３へ、ＲＦＩＤタグ１１を着設した後に、製品へ貼着する。このために、該ＲＦＩＤタグ１１が覆った部分は非粘着部２６となり、残りの周縁粘着部２５Ｂのみで製品へ接着するので、接着力が低く、脱落し易い。
【００１５】
また、図２（Ｂ）では、銘板ラベル基材２１の裏面の第１粘着剤層２３へ、ＲＦＩＤタグ１１を着設して、さらに第２粘着剤層２４を設けた後に、製品へ貼着する。接着力は十分に得られるが、第２粘着剤層２４を設ける複雑な工程が増加し、コスト的にも高価となる。そこで、第１粘着剤層２３を製品への接着にも寄与させるために、インレット形ＲＦＩＤタグ１１のアンテナコイル１４およびＲＦＩＤ素子１５などの機能部分を避けて、インレット基材１３へ開口部３１を設ける。
【００１６】
図３は、本実施形態のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの平面図である。図３は、剥離紙３３へ、剥離自在に仮着されたインレット形ＲＦＩＤ付きタックラベル１である。該インレット形ＲＦＩＤタグ１１の着設位置により、製品全面粘着型と、ラベル全面粘着型の２つの態様のタックラベルとなる。
【００１７】
図４は、本実施形態の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。図４は、製品全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベルで、銘板ラベル２０と第１粘着剤層２３との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１が位置し、製品とは第１粘着剤層２３が全面粘着部２５Ａで接着する。一方、銘板ラベル基材２１とは、インレット形ＲＦＩＤタグ１１で覆われた非粘着部２７が接着しないが、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１を透して第１粘着剤層２３が銘板ラベル基材２１と接着することで、周縁部とともに充分な接着力が得られる。開口部３１の形状は図３では長方形を図示しているが、形状は特に限定されるものではなく、矩形、三角形、丸形、不規則形状などのＲＦＩＤタグの機能を妨げない範囲であれば良い。また、開口部３１の数量も、ＲＦＩＤタグの機能を妨げない範囲であれば複数個を設けても良く、複数の形状は異なった形状でも良い。
【００１８】
図５は、本実施形態のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。図５は、ラベル全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベルで、銘板ラベル２０の第１粘着剤層２３と製品の間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１が位置し、ラベル基材２１とは全面粘着して接着する。一方、製品とは、インレット形ＲＦＩＤタグ１１で覆われた非粘着部２６が接着しないが、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１を透して第１粘着剤層２３が製品と接着することで、周縁粘着部２５Ｂおよび中央粘着部２５Ｃとともに充分な接着力が得られる。
【００１９】
銘板ラベル２０の銘板ラベル基体２１としては、特に限定されるものではないが、例えば上質紙・コート紙・含浸紙・合成紙などの紙類、ポリエチレンテレフタレート・ポリプロピレン・ポリ塩化ビニール・ポリスチレンなどの合成樹脂類、アルミニウムなどの金属箔類、およびそれらの２層またはそれ以上の積層体などが適用できる。
【００２０】
銘板ラベル２０の表面の表示部２２へは、一般的な製品名・セールスポイント・販売者・製造月日・使用方法・注意事項などがオフセット印刷・樹脂凸版印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・シルクスクリーン印刷などの印刷で表示されたタックラベルが適用できる。但し、表示部２２へは、往復製品や通い箱形式の送り元と送付先が決まっている場合や、純粋に管理目的の場合には、表示しないこともある。
【００２１】
第１粘着剤層２３および第２粘着剤層２４としては、公知の感圧で接着する粘着剤が適用できる。粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、酢酸ビニール、アクリロニトリル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール樹脂、ロジン、またはこれらの混合物の水分散液、およびロジントリグリセリド、水素化ロジンなどの有機溶媒液を、公知のコーティング法で塗布し乾燥する。また、脂肪族オレフィン樹脂、ロジン、テルペンフェノール樹脂などの粘着付与剤を添加したイソブチレンーイソプレン共重合体、イソブチレンーブタジエン共重合体、エチレンースチレン含有ブロック共重合体などをホットメルトコーティング法で設けても良い。
【００２２】
この第１粘着剤層２３または第２粘着剤層２４は、再分離可能な剥離紙３３でカバーされており、製品への貼着の際に該剥離紙３３を除去して露出する粘着剤層で製品へ貼着する。剥離紙３３は公知の剥離紙で良く、例えば上質紙、ポリエチレンテレフタレートなどの略平坦な基材に粘着剤層と接する表面にワックス、酢酸セルロース、シリコーンなどの剥離剤を塗布したものが適用できる。
【００２３】
図６は、本実施形態の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図、およびラベル製造過程の平面図である。図６（Ａ）は製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルを製造する装置の構成を表わしている。粘着剤の塗布部２３と、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１と、該インレット形ＲＦＩＤタグ１１のカット部４３と、銘板ラベル基材２１の供給部と、ラベル抜き部４５と、カス巻上げ部４７とからなっている。
【００２４】
粘着剤の塗布部２３では、剥離紙３３上へ前述の粘着剤をカーテンコート、スリットコート、バーコートなどの公知のコーティング法で塗布すれば良い、水分散液および有機溶媒液の場合には図６（Ａ）には図示していないが、塗布後に乾燥装置を設ける。乾燥後の粘着剤層の厚みとしては、１０μｍ〜２００μｍ、好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。
【００２５】
インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１は、金型鋼またはビク刃などでできた開口部の形状をした抜き型で、受け板（図示せず）との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１を挟み込んで往復運動させて、開口部３１のインレット基材１３を除去する。次いで該開口部３１が空けられたインレット形ＲＦＩＤタグ１１は、カット部４３へ送られて、ビク刃からなるカット部４３でカットされて中空のドーナツ状片（単体片）となる。該ドーナツ状片は、粘着剤層上へ一定間隔で載置する。インレット形ＲＦＩＤタグ１１の載置は、表裏いずれでも良い。
【００２６】
該ドーナツ状片の上には、銘板ラベル基材２１が供給部から送られてきて載置されて、ラベルの層構成が出来上がる。該銘板ラベル基材２１の表面には表示部２２があるが、該表示は事前にオフセット、樹脂凸版、フレキソ印刷などの公知の印刷手法で設けても良く、図示していないがラベル製造装置へ印刷ユニットを設けて印刷しても良い。また、該表示の印刷は、内部管理や企業間での取引のように、印刷されていない場合もある。
【００２７】
次に、ラベル抜き部４５へ移動する。ラベル抜き部４５はインレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１と同様の機構からなり、最終のラベル形状に抜かれて、余白部はカス４９としてカス巻上げ部４７へ巻き上げられる。このようにして、剥離紙３３へ分離自在に載置された製品全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１が製造できる。
【００２８】
該インレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１は、剥離紙から剥がして製品へ貼着すると、製品へは粘着剤層の全面で製品へ接着する。また、銘板ラベル基材２１へも、インレット形ＲＦＩＤタグの開口部３１および周縁部の部分で粘着するので充分な接着力を得ることができる。しかも、インレット形ＲＦＩＤタグの供給部（図示せず）と抜き部４１とカット部４３とドーナツ状片を載置する機構を、従来の一般的なラベル製造装置に追加するだけの簡易な装置で、安価に製造することができる。
【００２９】
図７は、本実施形態のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図である。図７はラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルを製造する装置の構成を表わしている。事前に銘板ラベル基材２１を粘着剤層２３を介して剥離紙（第１の剥離紙）３３Ａへ分離自在に積層した所謂タックラベル原紙３７を使用する。該タックラベル原紙３７は、一般的な公知の方法で製造できる。銘板ラベル基材２１の表示部２２は、タックラベル原紙３７の製造過程で設けても良く、本実施形態の製造装置へ印刷ユニットを設けて印刷しても良い。
【００３０】
本製造装置は、タックラベル原紙３７の分離部と、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１と、該インレット形ＲＦＩＤタグ１１のカット部４３と、剥離紙３３の供給部と、ラベル抜き部４５と、カス巻上げ部４７とからなっている。まず、タックラベル原紙３７を分離部で剥離紙（第１の剥離紙）３３Ａから剥がす、該剥がした剥離紙３３Ａは、巻き上げて再び剥離紙（第２の剥離紙）３３として使用することもできる。
【００３１】
次に、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１は、金型鋼またはビク刃などでできた開口部の形状をした抜き型で、受け板（図示せず）との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１を挟み込んで往復運動させて、開口部３１のインレット基材１３を除去する。次いで該開口部３１が空けられたインレット形ＲＦＩＤタグ１１は、カット部４３でへ送られて、ビク刃からなるカット部４３でカットされて中空のドーナツ状片（単体片）となる。該ドーナツ状片は、上記で分離されたタックラベル原紙３７の粘着剤層の上へ一定間隔で載置する。インレット形ＲＦＩＤタグ１１の載置は、表裏いずれでも良い。
【００３２】
該ドーナツ状片の上には、剥離紙（第２の剥離紙）３３が供給部から送られてきて載置されて、ラベルの層構成が出来上がる。次いで、ラベル抜き部４５へ移動する。ラベル抜き部４５はインレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き部４１と同様の機構からなり、最終のラベル形状に抜かれて、余白部はカス４９としてカス巻上げ部４７へ巻き上げられる。このようにして、剥離紙３３へ分離自在に載置されたラベル全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１が製造できる。
【００３３】
該インレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１は、剥離紙から剥がして製品へ貼着すると、ラベルへは粘着剤層の全面でラベルへ接着する。また、製品へも、インレット形ＲＦＩＤタグの開口部３１および周縁部の部分で粘着するので充分な接着力を得ることができる。しかも、従来の一般的なラベル製造装置に一部の機構を追加するだけの簡易な装置で、安価に製造することができる。
【００３４】
【実施例】
（実施例）
図３および図４で図示するインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１を、図６の製造装置で製造する。インレット形ＲＦＩＤタグ１１として、厚さ２５μｍの東レ社製のポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラー）へ、厚さ７μｍのアルミニウム箔をドライラミネートしエッチング法でコイル状とし、ＲＦＩＤ用のメモリ内蔵のＩＣチップをコイルの接続端子へ導電性接着剤で図１のように接続した。該ＲＦＩＤタグの外形寸法は横８５ｍｍ×縦５０ｍｍで、アンテナおよびＲＦＩＤ素子を避けて、図３のように中央よりやや右部分へ横４０ｍｍ×縦２０ｍｍの開口部を設けた。
【００３５】
銘板ラベル基材２１として坪量１１０ｇ／ｍ2の樹脂含浸紙である商品名エスベランを用いて、外形寸法を横１００ｍｍ×縦６５ｍｍとした。剥離紙として、青色上質紙ベースのシリコーンコートがされた市販の坪量９０ｇ／ｍ2の剥離紙を用い、粘着剤としてアクリル系樹脂からなる強粘着用粘着剤を用いて厚さ３０μｍとした。
【００３６】
（比較例）
インレット形ＲＦＩＤタグへ開口部を設けず、図１のように全体がインレッット基材１３からなるようにした以外は、実施例と同様にして、タックラベルを作成した。
【００３７】
実施例および比較例のＲＦＩＤ付きタックラベルを剥離紙から分離して、高級ブランド品の婦人用帽子を収納する円柱状外箱の外周の丸み部分に、それぞれのラベルを貼着して、翌日確認したところ、比較例では、外箱からＲＦＩＤ付きタックラベルが剥がれて脱落していたが、実施例のＲＦＩＤ付きタックラベルは、何らの異常もなく貼着されていた。
【００３８】
【発明の効果】
以上に説明してきたように、本発明のインレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベルによれば一層の粘着剤層でも、製品および銘板ラベル基材の双方に充分な接着力を与えることで製品から脱落せず、安定して信頼性のあるＲＦＩＤタグを用いる管理などが実施できる。
【００３９】
また、従来では貼着できなかった小さな外形寸法を持つ製品にも、本発明のインレット形ＲＦＩＤタグタックラベルであれば、適用することができる。しかも、粘着剤層は、銘板ラベルの貼着用とインレット形ＲＦＩＤタグの貼着用とを兼ねることで、コストダウンと同時に省資源を達成できる。
【００４０】
さらに、本発明のインレット形ＲＦＩＤタグタックラベルを製造する装置は、公知の一般的な製造装置に一部の機能を追加するだけの簡易な装置で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来のインレット形ＲＦＩＤタグの平面図である。
【図２】 従来のインレット形ＲＦＩＤタグ付きラベルを製品に貼着した状態の断面図である。
【図３】 本実施形態のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの平面図である。
【図４】 本実施形態の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。
【図５】 本実施形態のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。
【図６】 本実施形態の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図、およびラベル製造過程の平面図である。
【図７】 本実施形態のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図である。
【符号の説明】
１ インレットＲＦＩＤタグ付きラベル
１１ インレット型ＲＦＩＤタグ
１３ インレット基材
１４ アンテナコイル
１５ ＲＦＩＤ素子
１６ 接続素子
１７ 導電部材
２０ 銘板ラベル
２１ 銘板ラベル基材
２２ 表示部
２３ 第１粘着層
２４ 第２粘着層
２５Ａ 全面粘着部
２５Ｂ 周縁粘着部
２５Ｃ 中央粘着部
２６、２７ 非粘着部
３１ 開口部
３３ 剥離紙（第２の剥離紙）
３３Ａ 剥離紙（第1の剥離紙）
３５ 製品
３７ タッグラベル原紙
４１ インレット抜き部
４３ カット部
４５ ラベル抜き部
４５Ａ ハーフカット部
４７ カス巻上げ部
４９ カス
Claims (5)
- ラベル基材と、粘着剤層と、アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグと、剥離紙とからなるＲＦＩＤタグ付きタックラベルにおいて、
前記ＲＦＩＤタグには、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部が設けられており、
前記ラベル基材は、前記ＲＦＩＤタグの前記開口部および周縁部で、前記粘着剤層を介して前記剥離紙へ分離可能に載置されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ付きタックラベル。 - 剥離紙上へ粘着剤を塗布する塗布工程と、
アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き工程と、
開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット工程と、
前記剥離紙上に塗布された粘着剤層上へ、前記ＲＦＩＤタグの単体片を一定間隔で載置する工程と、
ラベル基材供給部から供給されるラベル基材を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する工程と、
前記剥離紙と前記粘着剤層と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記ラベル基材との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造方法。 - ラベル基材が粘着剤層を介して第１の剥離紙へ分離可能に積層されたタックラベル原紙から、前記第１の剥離紙を分離する分離工程と、
アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き工程と、
開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット工程と、
前記ＲＦＩＤタグの単体片を、前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙の前記粘着剤層上に一定間隔で載置する工程と、
第２の剥離紙供給部から供給される第２の剥離紙を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する工程と、
前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記第２の剥離紙との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造方法。 - 剥離紙上へ粘着剤を塗布する塗布部と、
アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き部と、
開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット部と、
前記ＲＦＩＤタグの単体片を、前記剥離紙上に塗布された粘着剤層上に一定間隔で載置する機構と、
ラベル基材供給部から供給されるラベル基材を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する機構と、
前記剥離紙と前記粘着剤層と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記ラベル基材との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き部と、
を備えることを特徴とするＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置。 - ラベル基材が粘着剤層を介して第１の剥離紙へ分離可能に積層されたタックラベル原紙から、前記第１の剥離紙を分離する分離部と、
アンテナコイルおよび該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグに、前記アンテナコイルおよび前記ＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口部を設ける抜き部と、
開口部が設けられた前記ＲＦＩＤタグを単体片にカットするカット部と、
前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙の前記粘着剤層上へ、前記ＲＦＩＤタグの単体片を一定間隔で載置する機構と、
第２の剥離紙供給部から供給される第２の剥離紙を、前記ＲＦＩＤタグの単体片上に載置する機構と、
前記第１の剥離紙が分離された前記タックラベル原紙と前記ＲＦＩＤタグの単体片と前記第２の剥離紙との積層体をラベル形状に抜くラベル抜き部と、
を備えることを特徴とするＲＦＩＤタグ付きタックラベルの製造装置。
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