JP2004343638A - 光デバイス及びその製造方法、光モジュール並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光デバイスの製造方法は、(a)複数の開口部を有する配線基板に、光学的部分を有する複数の光学チップを、光学的部分がいずれかの開口部を向くように搭載すること、(b)光透過性基板を、複数の開口部を覆うように接着層を介して配線基板に貼り付けて、光学的部分と光透過性基板との間に空間を形成すること、(c)配線基板及び光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、を含む。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光デバイス及びその製造方法、光モジュール並びに電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
【特許文献1】
特開2000−183368号公報
【0003】
【発明の背景】
CMOSセンサなどの光デバイスでは、受光部を含む光学的部分を有する光学チップがパッケージングされている。従来のパッケージング方法によれば、ばらばらに個片切断された後の配線基板に光学チップを搭載しており、作業性及び生産性に優れていなかった。また、従来、光学チップと配線基板との電気的接続を、ワイヤボンディング技術を適用して行うことが多かったが、ワイヤを使用したため小型化に限界があった。
【0004】
本発明の目的は、光デバイスの小型化及びその生産性の向上を図ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明に係る光デバイスの製造方法は、(a)複数の開口部を有する配線基板に、光学的部分を有する複数の光学チップを、前記光学的部分がいずれかの前記開口部を向くように搭載すること、
(b)光透過性基板を、前記複数の開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けて、前記光学的部分と前記光透過性基板との間に空間を形成すること、
(c)前記配線基板及び前記光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、
を含む。本発明によれば、光学チップを配線基板に搭載し、複数の光デバイスの集合体を製造した後に個片切断するので、作業性及び生産性に非常に優れている。また、光学チップは配線基板にフェースダウンボンディングするので、光デバイスの小型化を図ることができる。
(2)この光デバイスの製造方法において、
前記配線基板には、スリットが形成されており、
前記(c)工程で、前記スリットを通るように切断してもよい。スリットを切断の位置決めに使用してもよい。
(3)この光デバイスの製造方法において、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有し、
前記(c)工程で、前記電気的接続部のさらに外側で切断してもよい。こうすることで、電気的接続部を有する複数の個片を得ることができる。
(4)この光デバイスの製造方法において、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子を設けることをさらに含んでもよい。
(5)この光デバイスの製造方法において、
前記(c)工程前に、前記光透過性基板に、前記複数の個片を一括して保持するためのシートを貼り付けることをさらに含んでもよい。シートを貼り付けることによって、光透過性基板に対するゴミの付着又は損傷を防止することができる。また、切断後の複数の個片を一括して保持及び管理することができるので、作業性が向上する。
(6)この光デバイスの製造方法において、
前記シートは、第1の粘着材によって前記光透過性基板が貼り付けられる第1の部材と、第2の粘着材によって前記第1の部材における前記光透過性基板とは反対側に貼り付けられる第2の部材と、を含んでもよい。
(7)この光デバイスの製造方法において、
前記(c)工程後に、前記第1の粘着材の粘着力を、前記第2の粘着材の粘着力よりも小さくすることによって、前記第1及び第2の部材が貼り付けられた状態で、前記複数の個片を前記第1の部材から剥離してもよい。
(8)この光デバイスの製造方法において、
前記第2の部材は、前記第1の部材よりも屈曲しにくくてもよい。これによれば、第2の部材によって第1の部材を補強することができ、安定して切断工程を行うことができる。
(9)本発明に係る光デバイスは、光学的部分を有する光学チップと、
開口部を有し、前記光学的部分が前記開口部を向くように前記光学チップが搭載された配線基板と、
前記開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けられ、前記光学的部分との間に空間を形成してなる光透過性基板と、
を含み、
前記光透過性基板は、前記配線基板の平面形状を含む大きさを有する。本発明によれば、配線基板が光透過性基板の外側にはみ出ないようになっているので、光デバイスの平面形状の拡大を防止して小型化を図ることができる。また、光透過性基板を基準として、光デバイスに対する位置決めを行うことができる。
(10)この光デバイスにおいて、
前記配線基板と前記光透過性基板とのそれぞれの側端面は面一になっていてもよい。
(11)この光デバイスにおいて、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有してもよい。
(12)この光デバイスにおいて、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子が設けられていてもよい。
(13)この光デバイスにおいて、
前記空間に連通するとともに外部に開口してなる穴が形成されていてもよい。これによれば、空間の外部との通気が可能になる。こうすることで、熱膨張によってその体積が増加した気体を、穴から逃がすことができる。すなわち、空間が破壊されることがないので、光デバイスの信頼性が向上する。
(14)この光デバイスにおいて、
前記穴は、前記配線基板と前記光透過性基板との間に形成されていてもよい。
(15)この光デバイスにおいて、
前記配線基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
(16)この光デバイスにおいて、
前記接着層は、前記開口部に延びる溝を有するように形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
(17)この光デバイスにおいて、
前記光透過性基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
(18)本発明に係る光モジュールは、上記光デバイスと、
前記光デバイスが搭載された基板と、
前記基板に搭載され、前記光学的部分の上方に設けられたレンズを保持する基材と、
を含む。
(19)本発明に係る電子機器は、上記光デバイス又は光モジュールを含む。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は光デバイスの製造方法を説明する図であり、図2は光学チップの断面図である。図3は、図1のIII−III線断面図である。本実施の形態に係る光デバイスの製造方法では、光学チップ10と、配線基板30と、光透過性基板40と、を使用する。
【0007】
光学チップ10は、半導体チップ(例えばシリコンチップ)であってもよい。光学チップ10は、光学的部分20を有する。光学的部分20は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分20は、光エネルギーと他のエネルギー(例えば電気)を変換する。すなわち、光学的部分20は、エネルギー変換部(例えば受光部又は発光部)22を有する。本実施の形態では、エネルギー変換部22は受光部(例えばフォトダイオード)である。複数の受光部は、2次元状に配列される複数の画素のそれぞれに対応して、画像センシングを行えるように配列されてもよい。すなわち、光デバイスは、イメージセンサ(例えばCCDイメージセンサ、CMOSイメージセンサ)であってもよい。
【0008】
光学的部分20は、マイクロレンズ24を有してもよい。マイクロレンズ24は、複数の受光部のそれぞれに対応して設けられ、受光部に入射する光を絞ることができる。図2に示す例では、複数のマイクロレンズ24がアレイ状に配置され、マイクロレンズアレイが形成されている。マイクロレンズ24が設けられる場合に、光学的部分20の周囲の空間は空気で満たされていることが好ましい。
【0009】
光学的部分20は、カラーフィルタ26を有してもよい。カラーフィルタ26は、複数の受光部のそれぞれに対応して設けられる。マイクロレンズ24と受光部との間にカラーフィルタ26を設けてもよい。例えば、カラーフィルタ26上に平坦化層28が設けられ、その上にマイクロレンズ24が設けられてもよい。
【0010】
光学チップ10は、複数の電極12を有する。電極12は、パッド(例えばアルミパッド)を含み、図2に示す例ではパッド上のバンプ(例えば金バンプ)をさらに含む。複数の電極12は、光学的部分20を囲むように外側に配置されてもよい。図2に示す例では、電極12は、光学チップ10のうち光学的部分20が形成された面に配置されている。複数の電極12は、光学チップ10の複数辺(例えば対向する2辺又は4辺)に沿って配列していてもよい。光学チップ10には、SiO2、SiN、ポリイミド樹脂などからなるパッシベーション膜(絶縁膜)14が形成されてもよい。パッシベーション膜14は、光学チップ10のうち光学的部分20が形成された面に形成され、電極12を露出させるとともに、エネルギー変換部22を覆っている。
【0011】
配線基板30は、単層基板又は多層基板のいずれであってもよく、リジッド基板又はフレキシブル基板のいずれであってもよい。配線基板30は、後述の光透過性基板40よりも屈曲しやすくてもよい。
【0012】
配線基板30は、複数の開口部32を有する。開口部32は、光学的部分20に対する光路を確保するための貫通穴である。1つの開口部32は、1つの光学チップ10に対応する。開口部32の平面形状は、光学的部分20の領域よりも大きく、図1に示すように光学チップ10の平面形状よりも小さくてもよい。複数の開口部32は、(例えば長尺状の配線基板30に)1方向に配列されていてもよいし、複数行複数列に2次元的に配列されていてもよい。なお、配線基板30は、開口部32の内側に空間(光学的部分20が配置される空間)が形成される程度の厚みを有していてもよい。
【0013】
配線基板30は、複数の配線(例えば金属配線)34を有する。詳しくは、1つの開口部32(又は1つの光学チップ10)に対応して1グループ(多くの場合2以上)の配線34が形成され、1グループの配線34は独立した1つの配線パターンを構成している。すなわち、配線基板30には、複数グループの配線34(又は複数の配線パターン)が形成されている。各グループの配線34は、開口部32の周囲の領域に形成されている。
【0014】
図3に示すように、配線34は、光学チップ10の搭載領域の外側に電気的接続部36を有してもよい。配線34は、光学チップ10の搭載領域内から外側に延びている。電気的接続部36は、配線34の端部であってもよい。電気的接続部36は、配線34の他の部分よりも幅が拡大しているランドであってもよく、表面がメッキ処理されていてもよい。複数の電気的接続部36は、光学チップ10の搭載領域を囲むように配列されてもよく、複数行複数列に配列されてもよい。
【0015】
変形例として、図1の2点鎖線で示されるように、配線基板30にはスリット(長穴)37が形成されてもよい。スリット37は、配線基板30の貫通穴である。スリット37は、隣同士の開口部32の間に形成され、開口部32の配列方向と交差する方向に延びていてもよい。スリット37を、後述する切断の位置決めに使用してもよい。
【0016】
光透過性基板40は、少なくとも一部(少なくとも光学的部分20に対応する部分)に光透過性を有する。光透過性基板40の光透過性部分は、透明であっても着色されていてもよく、その光透過率は0%でなければ100%である必要はない。光透過性基板40は、透明基板(例えばガラス基板)であってもよい。光透過性基板40は、無機系の材料で構成されることが多いが、有機系の材料(例えば樹脂)で構成されても構わない。例えば、光透過性基板40として、光透過性を有するフレキシブル樹脂基板を使用してもよい。
【0017】
光透過性基板40は、光学フィルタを有してもよい。光学フィルタは、特定の波長の光(例えば可視光)のみを透過するもの又は特定の波長の光(例えば可視光)に対して損失が小さいものであってもよい。光学フィルタは、反射防止膜(ARコート)、赤外線遮蔽膜(IRコート)などの光学機能膜を有してもよい。
【0018】
図3に示すように、複数の光学チップ10を配線基板30に搭載する。その場合、光学的部分20が開口部32を向くように搭載する。光学チップ10は、開口部32の全体を覆うとともに、その周囲にオーバーラップしてもよい。光学チップ10は、フェースダウンボンディングしてもよい。電極12及び配線34の電気的接続には、合金接合(例えばAu−Au、Au−Sn接合)、ろう接合(例えばハンダ接合)、絶縁樹脂接合(例えばNCP(Non Conductive Paste)、NCF(Non Conductive Film)による接合)、異方性導電材料接合(例えばACP(Anisotoropic Conductive Paste)、ACF(Anisotoropic Conductive Film)による接合)などのすでに知られている接合形態を適用してもよい。両者の電気的接続部は、樹脂などの封止材38によって封止することが好ましい。封止材38は、開口部32の周囲であって、光学チップ10と配線基板30との間に設けられる。封止材38は、光学的部分20を囲むように連続的に設ける。上述のNCP,NCF,ACP,ACFが封止材38であってもよい。
【0019】
光透過性基板40を、複数の開口部32を覆うように接着層42を介して、配線基板30に貼り付ける。光透過性基板40は、配線基板30における光学チップ10とは反対側の面に積層する。こうして、光学的部分20と光透過性基板40との間に空間(開口部32の内側を含む)が形成される。その空間は密封封止されていてもよい。
【0020】
接着層42は、ペースト状の接着剤であってもよいし、フィルム状の接着シートであってもよい。接着層42は、絶縁性接着層であってもよい。接着層42は、配線基板30又は光透過性基板40のいずれに設けてもよい。図3に示す例では、接着層42を、開口部32を避けて設けている。あるいは、接着層42が光透過性を有していれば、開口部32の領域を含めて設けても構わない。
【0021】
図4に示すように、電気的接続部36上に外部端子(例えばハンダボール)44を設けてもよい。外部端子44は、光学チップ10よりも高く突出していてもよい。なお、配線基板30上には、配線34の一部(例えば電気的接続部36)を避けて図示しないレジスト層(例えばソルダレジスト)が形成されていてもよい。
【0022】
上述の例では、複数の光学チップ10の搭載工程後に、光透過性基板40を配線基板30に貼り付けているが、変形例として、光透過性基板40を配線基板30に貼り付けた後に、複数の光学チップ10の搭載工程を行ってもよい。
【0023】
図4に示すように、配線基板30及び光透過性基板40を含む積層体を切断する。こうして、複数の個片(光デバイス(図5参照))を得ることができる。切断方法は、切削ツール(例えばブレード、カッタ)46によって切削切断してもよいし、レーザビームを照射して切断してもよい。配線基板30(又は光透過性基板40)の面に対して垂直方向に切断してもよい。光学チップ10の周囲に複数の電気的接続部36が設けられる場合には、複数の電気的接続部36のさらに外側で切断する。複数の個片の平面形状が四辺形になるように切断してもよい。なお、配線基板30にスリット37(図1参照)が設けられる場合には、スリット37を通るように切断する。
【0024】
図4に示すように、配線基板30及び光透過性基板40を含む積層体を、シート50によって保持させてもよい。シート50は、光透過性基板40に貼り付ける。こうすることで、光透過性基板40に対するゴミの付着又は損傷を防止することができる。すなわち、光デバイスの信頼性低下を回避することができる。切断工程では、シート50を切削しなくてもよいし、図4に示すようにシート50の一部(表面からの上部)を切削してもよい。こうすることで、シート50上において、複数の個片を一括して保持及び管理することができるので、作業性が向上する。あるいは、シート50は、複数の個片にあわせて切断しても構わない。
【0025】
図4に示す例では、シート50は、第1及び第2の部材52,54を含む。第1の部材52は、第1の粘着材51によって光透過性基板40に貼り付けられ、第2の粘着材53によって第2の部材54に貼り付けられている。第2の部材54は、第1の部材52における光透過性基板40とは反対側に配置されている。第1の部材52は、第1及び第2の粘着材51,53を有する両面粘着テープであってもよい。第2の部材54は、第1の部材52よりも屈曲しにくい性質を有してもよい。これによれば、第2の部材54によって第1の部材52を補強することができ、安定して切断工程を行うことができる。図4に示す例では、第1の部材52は、樹脂テープ(又は樹脂基板)であり、第2の部材54は、無機系の材料からなるもの(例えばガラス基板)であってもよい。切断工程では、第1の部材52の少なくとも一部を切削してもよい。シート50が厚み方向に光透過性を有する場合には、光デバイスをシート50上に保持した状態で、検査工程を行うことができる。
【0026】
切断工程の終了後、洗浄工程を行ってもよい。その後、図5に示すように、光デバイス1をシート50から剥離する。図4に示す例において、第1の粘着材51の粘着力を、第2の粘着材53の粘着力よりも小さくすることによって、第1及び第2の部材52,54が貼り付けられた状態で、複数の個片(光デバイス1)をシート50(詳しくは第1の部材52)から剥離する。第1及び第2の粘着材51,53は、相互に粘着材として異なる性質を有してもよい。例えば、第1の粘着材51は、所定のエネルギー(例えば熱又は光)が加えられて、自ら剥がれる性質を有するいわゆる自己剥離型の粘着材であってもよい。
【0027】
本実施の形態に係る光デバイスの製造方法によれば、光学チップ10を配線基板30に搭載し、複数の光デバイスの集合体を製造した後に個片切断するので、作業性及び生産性に非常に優れている。また、光学チップ10は配線基板30にフェースダウンボンディングするので、光デバイスの小型化を図ることができる。
【0028】
図5に示すように、本実施の形態に係る光デバイスは上記製造方法から得られるものを含み、詳しくは、光学チップ10と、配線基板31と、光透過性基板41と、を含む。配線基板31及び光透過性基板41は、個片切断後のものである。光透過性基板41は、配線基板31の平面形状(例えば光透過性基板側を向く面の形状)を含む大きさを有する。言い換えれば、配線基板31は、光透過性基板41の外側にはみ出ないようになっている。図5に示す例では、配線基板31と光透過性基板41とのそれぞれの側端面は面一になっている。すなわち、配線基板31及び光透過性基板41の平面形状はほぼ同一であり、それぞれの外周が一致するように積層されている。あるいは、配線基板31の外周が部分的に、光透過性基板41の内側に入り込んでいてもよい。例えば、上述したように配線基板30に形成されたスリット37(図1参照)を通るように切断すると、スリット37の内周が部分的に、光透過性基板41の内側に入り込む。なお、その他の詳細は、上述した光デバイスの製造方法で説明した内容が該当する。
【0029】
本実施の形態に係る光デバイスによれば、配線基板31が光透過性基板41の外側にはみ出ないようになっているので、光デバイスの平面形状の拡大を防止して小型化を図ることができる。また、光透過性基板41を基準として、光デバイスに対する位置決め(例えば回路基板への搭載、レンズの位置決めなど)を行うことができる。このことは、光透過性基板41が配線基板31よりも屈曲しにくい材料で形成されているときに効果的である。
【0030】
図6〜図9は、本実施の形態の変形例に係る光デバイス及びその製造方法を説明する図である。図6に示す変形例では、光デバイスは、上述の配線基板31の代わりに、凹部(内部空間)68が形成された配線基板60を含む。配線基板60は、MID(Molded Interconnect Device)であってもよい。配線基板60は、凹部68の内側に連通する開口部62を有する。開口部62及び凹部68は、射出成形して形成してもよい。配線基板60には、凹部68の内側から外側に延びる配線64が形成され、配線64の一部が電気的接続部66となっている。電気的接続部66は、凹部68の外側(配線基板60の外周の突出部分)に形成されている。なお、光学チップ10は、配線基板60における凹部68の内側に搭載されている。
【0031】
図7〜図9に示す変形例では、光デバイスは、光学的部分と光透過性基板40との間の空間(開口部32の内側を含む)に連通するとともに、外部に開口してなる穴(通気路)を有する。図7に示す例では、配線基板30に開口部32に延びる溝(窪み)70が形成され、溝70によって穴が形成されている。穴は、配線基板30及び光透過性基板40の間に形成されており、切断工程前の中間生成品では外部に開口していなくてもよい。すなわち、穴は、切断領域に交差するように延びており、切断工程後の光デバイスの側端面に開口する。これによれば、上記空間の外部との通気が可能になる。こうすることで、熱膨張(例えばリフロー工程による熱膨張)によってその体積が増加した気体(例えば空気)を、穴から逃がすことができる。すなわち、空間が破壊されることがないので、光デバイスの信頼性が向上する。
【0032】
溝70は、配線基板30の表面を切削することで形成してもよい。詳しくは、配線基板30における光透過性基板40を向く側の表面を切削する。溝70は、配線基板30の厚み方向に貫通しないように形成する。溝70の幅(縦断面積)は、開口部32の幅(縦断面積)よりも小さくてもよい。これによれば、外部からのゴミが入りにくいので好ましい。溝70の断面積、断面形状及び深さは限定されるものではない。
【0033】
溝70は、開口部32から外部にかけて、直線状に延びてもよい。これによれば、気体が流れやすくなり、より効果的に通気することができる。溝70は、個片後の配線基板のいずれか1辺に延びていてもよいし、角部に延びていてもよい。溝70は1つであってもよい。これによれば、気体を外部に逃がすための通気路のみを形成するので、外部からのゴミが入りにくい。あるいは、複数の溝70を形成してもよい。例えば、複数の溝70のそれぞれは、互いに反対方向(例えば個片後の配線基板の対向する各辺の方向)に延びてもよい。あるいは、複数の溝70のそれぞれは、同一方向(例えば個片後の配線基板のいずれか1辺の方向)に延びてもよい。あるいは、溝70は、その延びる方向に少なくとも1つの屈曲部を有してもよい。溝70は、例えばS字状(反転形状を含む)又はW字状にカーブしてもよい。これによれば、気体が蛇行して流れるので、外部からのゴミが光学的部分に到達しにくい。
【0034】
図8に示す例では、接着層42が開口部32に延びる溝(窪み)72を有するように形成されている。すなわち、接着層42が周囲に盛り上がって形成されることにより、溝72が形成されてもよい。接着層42は、溝72の領域を避けていてもよいし、溝72の領域が周囲よりも薄くなっていてもよい。接着層42がフィルム状の接着シートであれば、定まった形状が確保しやすいので、溝72を確実に形成することができる。その他の詳細は、上述した内容を適用することができる。
【0035】
図9に示す例では、光透過性基板40に開口部32に対応する領域(2点鎖線で示される領域)に延びる溝(窪み)74が形成されている。その他の詳細は、上述した内容を適用することができる。
【0036】
本実施の形態に係る光モジュールは、上述の光デバイス1と、基板80と、基材100と、を含む。この光モジュールは、イメージセンサモジュールであってもよい。
【0037】
基板80は、リジッド基板であってもフレキシブル基板であってもよい。基板80は、配線パターン82を有する。光デバイス1は、基板80に搭載されている。そして、電気的接続部36と配線パターン82とが電気的に接続されている。両者間に、ろう材(図10では外部端子44)を介して接合してもよい。光デバイス1と基板80との間に、信号処理チップ(半導体チップ)84が設けられてもよい。信号処理チップ84は、光学チップ10に積層され、配線パターン82に電気的に接続されている。信号処理チップ84と基板80との間に、アンダーフィル材86が設けられてもよい。基板80には、その他の電子部品88が搭載されてもよい。電子部品88は、基板80の一方の面に搭載してもよいし、両方の面に搭載してもよい。電子部品として、能動部品(集積回路を内蔵した半導体チップ等)、受動部品(抵抗器、コンデンサ等)、機能部品(フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品)、接続部品(フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等)、変換部品(センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品)などが挙げられる。なお、基板80の端部からフレキシブル基板90が延出してもよい。例えばフレキシブル基板90を介して、基板80をマザーボードに電気的に接続してもよい。あるいは、基板80がマザーボードであってもよい。
【0038】
基材100は、光デバイス1の外装であり、筐体と呼ぶこともできる。基材100は、遮光性を有する材料(例えば樹脂又は金属)で形成されることが好ましい。基材100は、射出成形によって形成してもよい。基材100は、光デバイス1を囲むように基板80に取り付けられている。基材100は、基板80に接着材料116によって接着されてもよい。基材100は、レンズ102を保持する。基材100及びレンズ102を撮像光学系と呼ぶことができる。基材100は、後述するように相互に分離できる複数の部材で構成してもよいし、1つの部材で一体的に構成してもよい。
【0039】
基材100は、第1及び第2の部分104,106を含む。第1の部分104には、レンズ102が取り付けられている。すなわち、第1の部分104は、レンズフォルダである。詳しくは、第1の部分104は、第1の穴108を有し、第1の穴108内にレンズ102を保持している。レンズ102は、第1の部分104の内側に形成されたねじ(図示せず)によって、第1の穴108内に固定されてもよい。レンズ102は、光デバイス1の上方に設けられている。
【0040】
第2の部分106は、第2の穴110を有し、第2の穴110内に第1の部分104を保持している。第1及び第2の穴108,110は、相互に連通した1つの貫通穴を構成する。第2の穴110内に光デバイス1が配置されてもよい。本実施の形態によれば、光透過性基板41を基準にして、光デバイス1に対する基材100の位置決めを行うことができる。第1の部分104の外側と第2の部分106の第2の穴110の内側には、第1及び第2のネジ112,114が形成され、これらによって、第1及び第2の部分104,106が連結されている。そして、第1及び第2のネジ112,114によって、第1の部分104は、第2の部分106における第2の穴110の軸方向に沿って位置調整可能になっている。こうして、レンズ102の焦点を調整することができる。
【0041】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図11に示すノート型パーソナルコンピュータ1000は、上述の光デバイス又は光モジュールが組み込まれたカメラ1100を有する。また、図12に示すデジタルカメラ2000は上述の光デバイス等を含む。さらに、図13(A)及び図13(B)に示す携帯電話3000は、上述の光デバイス等が組み込まれたカメラ3100を有する。
【0042】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図である。
【図2】図2は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの製造方法に使用する光学チップを説明する図である。
【図3】図3は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図である。
【図4】図4は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図である。
【図5】図5は、本発明の実施の形態に係る光デバイスを説明する図である。
【図6】図6は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの変形例を説明する図である。
【図7】図7は、本発明の実施の形態に係る光デバイス及びその製造方法の変形例を説明する図である。
【図8】図8は、本発明の実施の形態に係る光デバイス及びその製造方法の変形例を説明する図である。
【図9】図9は、本発明の実施の形態に係る光デバイス及びその製造方法の変形例を説明する図である。
【図10】図10は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを説明する図である。
【図11】図11は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図12】図12は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図13】図13(A)及び図13(B)は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
10…光学チップ 20…光学的部分 30…配線基板 31…配線基板
32…開口部 34…配線 36…電気的接続部 37…スリット
40,41…光透過性基板 42…接着層 44…外部端子 50…シート
51…第1の粘着材 52…第1の部材 53…第2の粘着材
54…第2の部材 60…配線基板 62…開口部 64…配線
66…電気的接続部 80…基板 100…基材 102…レンズ
Claims (19)
- (a)複数の開口部を有する配線基板に、光学的部分を有する複数の光学チップを、前記光学的部分がいずれかの前記開口部を向くように搭載すること、
(b)光透過性基板を、前記複数の開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けて、前記光学的部分と前記光透過性基板との間に空間を形成すること、
(c)前記配線基板及び前記光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、
を含む光デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の光デバイスの製造方法において、
前記配線基板には、スリットが形成されており、
前記(c)工程で、前記スリットを通るように切断する光デバイスの製造方法。 - 請求項1又は請求項2記載の光デバイスの製造方法において、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有し、
前記(c)工程で、前記電気的接続部のさらに外側で切断する光デバイスの製造方法。 - 請求項3記載の光デバイスの製造方法において、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子を設けることをさらに含む光デバイスの製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の光デバイスの製造方法において、
前記(c)工程前に、前記光透過性基板に、前記複数の個片を一括して保持するためのシートを貼り付けることをさらに含む光デバイスの製造方法。 - 請求項5記載の光デバイスの製造方法において、
前記シートは、第1の粘着材によって前記光透過性基板が貼り付けられる第1の部材と、第2の粘着材によって前記第1の部材における前記光透過性基板とは反対側に貼り付けられる第2の部材と、を含む光デバイスの製造方法。 - 請求項6記載の光デバイスの製造方法において、
前記(c)工程後に、前記第1の粘着材の粘着力を、前記第2の粘着材の粘着力よりも小さくすることによって、前記第1及び第2の部材が貼り付けられた状態で、前記複数の個片を前記第1の部材から剥離する光デバイスの製造方法。 - 請求項6又は請求項7記載の光デバイスの製造方法において、
前記第2の部材は、前記第1の部材よりも屈曲しにくい光デバイスの製造方法。 - 光学的部分を有する光学チップと、
開口部を有し、前記光学的部分が前記開口部を向くように前記光学チップが搭載された配線基板と、
前記開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けられ、前記光学的部分との間に空間を形成してなる光透過性基板と、
を含み、
前記光透過性基板は、前記配線基板の平面形状を含む大きさを有する光デバイス。 - 請求項9記載の光デバイスにおいて、
前記配線基板と前記光透過性基板とのそれぞれの側端面は面一になっている光デバイス。 - 請求項9又は請求項10記載の光デバイスにおいて、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有する光デバイス。 - 請求項11記載の光デバイスにおいて、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子が設けられてなる光デバイス。 - 請求項9から請求項12のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
前記空間に連通するとともに外部に開口してなる穴が形成されてなる光デバイス。 - 請求項13記載の光デバイスにおいて、
前記穴は、前記配線基板と前記光透過性基板との間に形成されてなる光デバイス。 - 請求項13又は請求項14記載の光デバイスにおいて、
前記配線基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されてなる光デバイス。 - 請求項13又は請求項14記載の光デバイスにおいて、
前記接着層は、前記開口部に延びる溝を有するように形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されてなる光デバイス。 - 請求項13又は請求項14記載の光デバイスにおいて、
前記光透過性基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されてなる光デバイス。 - 請求項9から請求項17のいずれかに記載の光デバイスと、
前記光デバイスが搭載された基板と、
前記基板に搭載され、前記光学的部分の上方に設けられたレンズを保持する基材と、
を含む光モジュール。 - 請求項9から請求項18のいずれかに記載の光デバイス又は光モジュールを含む電子機器。
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