JP2004274165A - 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】光モジュールの高信頼性化、小型化及び高集積化を図ることにある。
【解決手段】光モジュールは、配線パターン４０が形成され、透光部を含む第１の基板３０と、電極２４及び光学的部分１２を有し、電極２４を介して配線パターン４０に電気的に接続されるとともに、光学的部分１２が透光部を向くように、第１の基板３０の第１の面３２に搭載された光学チップ１０と、第１の基板３０の第１の面３２とは反対の第２の面３４に搭載され、光学的部分１２に対応する位置にレンズ７２を保持するとともに、少なくとも光学的部分１２を囲む形状をなす筐体７０と、光学チップ１０における第１の基板３０とは反対側に設けられ、光学チップ１０の少なくとも一部に平面的に重ねられた第２の基板５０と、を含む。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１４７３４６号公報
【０００４】
【発明の背景】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像系の光モジュールでは、光学チップ及び筐体が基板に設けられている。光学チップの表面には、光及び電気信号の相互変換を可能にする光学的部分が形成されている。筐体は、光学的部分に対応する位置にレンズを保持する。また、筐体は、光学チップを囲むように設けられ、これによって、光学的部分に入射する不要な光をカットすることができる。
【０００５】
しかしながら、筐体は光学チップの表面側のみに設けられるので、光学チップの裏面から不要な光が入射する場合があった。詳しくは、撮像系の光モジュールの場合、画像が認識できなくなり、その信頼性が低下することがあった。一方、カメラ付き携帯電話をはじめとして、近年の撮像系の光モジュールを含む電子機器では、小型化・高集積化が望まれている。
【０００６】
本発明の目的は、光モジュールの高信頼性化、小型化及び高集積化を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、配線パターンが形成され、透光部を含む第１の基板と、
電極及び光学的部分を有し、前記電極を介して前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記光学的部分が前記透光部を向くように、前記第１の基板の第１の面に搭載された光学チップと、
前記第１の基板の前記第１の面とは反対の第２の面に搭載され、前記光学的部分に対応する位置にレンズを保持するとともに、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体と、
前記光学チップにおける前記第１の基板とは反対側に設けられ、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重ねられた第２の基板と、
を含む。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、第２の基板が設けられている。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、光モジュールの全体の厚みは、光学的部分とレンズとの両者間の距離によってほぼ決定されるが、第１の基板は光学的部分とレンズとの間に介在するので、第１の基板の厚みを省略でき、光モジュールの薄型化を図ることができる。
（２）この光モジュールにおいて、
前記第２の基板は、接着材料を介して、前記光学チップにおける前記第１の基板とは反対の面に接着されていてもよい。
（３）この光モジュールにおいて、
前記第２の基板は、前記光学チップよりも大きい外形を有し、前記光学チップの全体に平面的に重ねられていてもよい。これによって、より一層、光学チップの遮光性を高めることができる。
（４）この光モジュールにおいて、
前記第２の基板は、集積回路チップであり、
前記集積回路チップは、前記第１の基板の前記配線パターンに電気的に接続されていてもよい。これによって、光モジュールの高集積化を図ることができる。
（５）この光モジュールにおいて、
前記集積回路チップは、ワイヤを介して、前記第１の基板の前記配線パターンに電気的に接続されていてもよい。
（６）この光モジュールにおいて、
前記第１の基板の前記配線パターンは、第１の配線パターンであり、
前記第２の基板には、前記第１の配線パターンに電気的に接続された第２の配線パターンが形成されていてもよい。
（７）この光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の配線パターンは、ワイヤを介して電気的に接続されていてもよい。
（８）この光モジュールにおいて、
前記第２の配線パターンに電気的に接続するとともに、前記第２の基板に搭載された集積回路チップをさらに含んでもよい。これによって、光モジュールの高集積化を図ることができる。
（９）この光モジュールにおいて、
前記集積回路チップは、前記第２の基板の、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なる領域に搭載されていてもよい。これによって、より一層、光学チップの遮光性を高めることができる。
（１０）この光モジュールにおいて、
前記集積回路チップは、前記第２の基板における前記光学チップとは反対の面に搭載されていてもよい。
（１１）この光モジュールにおいて、
積層構造をなす複数の前記集積回路チップが前記第２の基板に搭載され、
複数の前記集積回路チップのうち、第１の集積回路チップは、前記第２の基板にフェースダウン実装され、
第２の集積回路チップは、前記第１の集積回路チップにフェースアップ実装されていてもよい。
（１２）この光モジュールにおいて、
前記第１の基板は、全体が前記透光部となる透光基板であってもよい。
（１３）この光モジュールにおいて、
前記第１の基板には、開口部が形成され、
前記透光部は、前記開口部であってもよい。
（１４）この光モジュールにおいて、
前記第１の基板上には、電気的な接続部を封止する封止材が設けられていてもよい。
（１５）本発明に係る電子機器は、上記光モジュールを含む。
（１６）本発明に係る光モジュールの製造方法は、（ａ）配線パターンが形成され透光部を含む第１の基板に、電極及び光学的部分を有する光学チップを、前記電極を介して前記配線パターンに電気的に接続するとともに、前記光学的部分が前記透光部を向くように前記第１の基板の第１の面に搭載すること、
（ｂ）前記光学チップにおける前記第１の基板とは反対側に、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように第２の基板を設けること、
（ｃ）レンズを保持し、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体を、前記第１の基板の前記第１の面とは反対の第２の面に搭載すること、
を含む。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、第２の基板を設ける。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、光モジュールの全体の厚みは、光学的部分とレンズとの両者間の距離によってほぼ決定されるが、第１の基板は光学的部分とレンズとの間に介在するので、第１の基板の厚みを省略でき、薄型化の光モジュールを製造することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００９】
（第１の実施の形態）
図１〜図３は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを説明する図である。図１は光モジュールの断面図であり、図２は光学チップの断面図である。図３は、本実施の形態の変形例を示す図であり、光モジュールの断面図である。本実施の形態に係る光モジュールは、光学チップ１０と、第１の基板３０と、第２の基板（本実施の形態では集積回路チップ５０）と、を含む。
【００１０】
光学チップ１０の形状は、直方体であることが多い。光学チップ１０は、半導体チップであってもよい。図２に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ（例えば撮像チップ）である。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜などでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【００１１】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００１２】
光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、光学的部分１２に電気的に接続されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）又は１辺に沿って電極２４を配置してもよい。
【００１３】
第１の基板３０は、少なくとも一部（光学的部分１２に対応する部分）に透光部を含む。第１の基板３０は、透光基板であってもよい。その場合、第１の基板３０の全体が透光部となる。透光基板として、光学ガラス基板を使用してもよい。透光部は、光が透過するものであれば損失の大きさは問わないし、特定の波長の光のみを透過するものであってもよい。例えば、透光部は、可視光を通過させるが赤外線領域の光を通過させないものであってもよい。透光部は、可視光に対して損失が小さく、赤外線領域の光に対して損失が大きくてもよい。第１の基板３０は、光学チップ１０よりも大きい外形を有する。
【００１４】
図１に示すように、第１の基板３０には、光学機能膜が形成されてもよい。詳しくは、光学機能膜は、透光部に形成される。光学機能膜は、第１の基板３０の表面に形成されてもよい。光学機能膜は、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などであってもよい。光学機能膜を第１の基板３０に形成することで、このような光学機能を有する装置を設けなくてもよいので、製品の小型化を図ることができる。
【００１５】
第１の基板３０には、第１の配線パターン４０が形成されている。第１の配線パターン４０は、第１の基板３０の一方の面（図１では第１の面３２）に形成されてもよい。第１の配線パターン４０は、複数の配線から構成されている。第１の配線パターン４０は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などのように光透過性を有してよい。こうすることで、光学的部分１２の上方（透光部）にも第１の配線パターン４０を形成することができる。あるいは、図１に示すように、光学的部分１２の上方を避けていれば、第１の配線パターン４０は、光透過性を有していなくてもよく、例えば金属で形成してもよい。第１の配線パターン４０は、電気的な接続部となる複数の端子（第１及び第２の端子４２，４４）を有する。第１及び第２の端子４２，４４は、相互に電気的に接続している。第１及び第２の端子４２，４４は、ランドであってもよい。
【００１６】
光学チップ１０は、第１の基板３０の第１の面３２に搭載されている。光学チップ１０における光学的部分１２及び電極２４の形成された面は、第１の基板３０を向いている。透光部が第１の基板３０の一部である場合、光学的部分１２は透光部に平面的に重なる。第１の基板３０によって、光学的部分１２を覆うことができるので、光学的部分１２にゴミが入り込むのを防止することができる。光学チップ１０は、電極２４を介して、第１の配線パターン４０（詳しくは第１の端子４２）に電気的に接続されている。両者間の電気的接続は、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料２６を使用して、導電粒子を電極２４と第１の端子４２の間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料によって、光学的部分１２を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。電気的な接続部は、アンダーフィル材によって封止することが好ましい。この場合もアンダーフィル材によって、光学的部分１２を覆わないようにする。上述の異方性導電材料２６又はアンダーフィル材を、光学的部分１２を囲むように一体的（枠状）に形成することで、光学的部分１２を封止すれば、より確実に、光学的部分１２にゴミが入り込むのを防止でき、光モジュールの信頼性を向上させることができる。
【００１７】
集積回路チップ（例えば半導体チップ）５０は、光学チップ１０に電気的に接続され、光学チップ１０における第１の基板３０とは反対側に設けられている。集積回路チップ５０とは、基材（チップ）に集積回路が形成されたものである。集積回路チップ５０は、マイクロプロセッサであってもよい。集積回路チップ５０は、光学チップ１０の少なくとも一部に平面的に重ねられている。これによれば、集積回路チップ５０が光学チップ１０の裏面を覆うので、光学チップ１０の裏面への光の入射をカットすることができる。特に、集積回路チップ５０は、光学チップ１０の全体に平面的に重なっていれば、より一層、遮光性を高めることができる。集積回路チップ５０は、光学チップ１０の外側にオーバーハングしてもよい。こうすることで、斜め方向からの光の入射もカットすることができる。
【００１８】
集積回路チップ５０は、光学チップ１０における裏面（第１の基板３０とは反対の面）に、接着材料５６を介して接着されている。接着材料５６として、光を透過しにくい材料（例えば銀ペースト）を使用することで、光学チップ１０への遮光性をより高めることができる。また、図１に示す例によれば、光学チップ１０及び集積回路チップ５０の一体化が図れるので、平面形状の拡大を防止することができ、光モジュールの高集積化及び小型化が図れる。
【００１９】
集積回路チップ５０は、電極５２を介して、第１の配線パターン４０（詳しくは第２の端子４４）に電気的に接続されている。集積回路チップ５０における電極５２の形成された面は、光学チップ１０とは反対側を向いてもよい。すなわち、集積回路チップ５０は、光学チップ１０に対して、フェースアップ実装されてもよい。電極５２及び第２の端子４４は、ワイヤ５４を介して電気的に接続されている。
【００２０】
第１の基板３０上（詳しくは第１の面３２上）には、電気的な接続部（第１の配線パターン４０、ワイヤ５４及び電極２４，５２など）を封止する封止材６０が設けられてもよい。封止材６０は、ポッティングによって材料を滴下してもよいし、型を使用して材料をモールドしてもよい。封止材６０は、光学的部分１２を覆わないように設ける。図１に示すように、異方性導電材料２６（又はアンダーフィル材でもよい）が枠状に形成されていれば、それがダムとして機能し、封止材６０が光学的部分１２を覆うのを防止することができる。
【００２１】
図１に示すように、光モジュールは、筐体７０を含む。筐体７０は、光学チップ１０のケースであってもよく、筒状の鏡筒であってもよい。図１に示す例では、筐体７０は、第１の基板３０の第２の面３４に搭載されている。筐体７０は、第２の面３４に接着固定されてもよい。筐体７０は、光を透過しない又は透過しにくい材料で形成されることが好ましい。筐体７０は、レンズ７２を保持している。筐体７０及びレンズ７２が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２に対応する位置に配置される。
【００２２】
筐体７０は、レンズホルダ７４と、配線基板３０との取付部７６と、を有する。レンズホルダ７４には、レンズ７２が取り付けられている。レンズホルダ７４には、第１の開口部７８が形成され、第１の開口部７８内にレンズ７２が取り付けられている。レンズ７２は、レンズホルダ７４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の開口部７８の軸に沿った方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の開口部７８内に固定されていてもよい。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。
【００２３】
取付部７６には第２の開口部８０が形成されている。第１及び第２の開口部７８，８０は、連通している。第２の開口部８０は、第１の開口部７８よりも径（幅）が大きくなっている。レンズホルダ７４の外側と取付部７６の第２の開口部８０の内側には、第１及び第２のねじ８２，８４が形成されており、これらによって、レンズホルダ７４及び取付部７６は結合されている。したがって、第１及び第２のねじ８２，８４によって、レンズホルダ７４は、第２の開口部８０の軸に沿った方向に移動する。これにより、レンズ７２の焦点を調整することができる。
【００２４】
筐体７０は、光学チップ１０の光学的部分１２を囲む形状をなす。図１に示す例では、筐体７０は、第１の基板３０の第２の面３４の平面視において、光学チップ１０を囲む平面形状をなしている。こうすることで、横又は斜め方向からの、レンズ７２を介在しない不要な光の入射をカットすることができる。
【００２５】
なお、第１の基板３０には、他の電子部品（図示しない）が搭載されてもよい。電子部品として、能動部品（集積回路を内蔵した半導体チップ等）、受動部品（抵抗器、コンデンサ等）、機能部品（フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品）、接続部品（フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等）、変換部品（センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品）等がある。
【００２６】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、光学チップ１０における光学的部分１２が形成された面とは反対の面側に、集積回路チップ５０（第２の基板）が設けられている。これによって、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、光モジュールの全体の厚みは、光学的部分１２とレンズ７２との両者間の距離によってほぼ決定されるが、第１の基板３０は光学的部分１２とレンズ７２との間に介在するので、第１の基板３０の厚みを省略でき、光モジュールの薄型化を図ることができる。
【００２７】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法は、第１の基板３０の第１の面３２に光学チップ１０を搭載すること、及び、光学チップ１０の少なくとも一部に平面的に重なるように集積回路チップ５０（第２の基板）を設けることを含む。筐体７０は、光学チップ１０及び集積回路チップ５０の実装後に、第１の基板３０の第２の面３４に搭載してもよい。なお、その他の事項及び効果は、上述の光モジュールにおいて説明した内容から導くことができるので省略する。
【００２８】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【００２９】
図３の変形例に示すように、第１の基板９０は、開口部９２を有してもよい。すなわち、開口部９２が光学的部分１２の上方に配置され、第１の基板３０の透光部となっていてもよい。その場合、第１の基板９０は、樹脂で形成されてもよく、リジッド基板又はフレキシブル基板のいずれであってもよい。図３に示す例では、開口部９２は、光学的部分１２よりも大きい外形を有し、かつ、光学チップ１０よりも小さい外形を有する。そして、光学チップ１０の外周端部（図３では電極２４の領域）は、第１の基板３０における開口部９２の外側に平面的に重なっている。なお、開口部９２を覆うように、第１の基板３０に透光基板９４が取り付けられていてもよい。透光基板９４には、上述の光学機能を有していてもよい。その他の事項は、上述の形態で説明した内容が該当する。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの断面図であり、図５は、その製造方法を説明する図である。本実施の形態では、第２の基板１００の形態が上述と異なる。
【００３１】
本実施の形態では、第２の基板１００には、第２の配線パターン１０２が形成されている。すなわち、第２の基板１００は、配線基板である。第２の基板１００は、半導体装置のインターポーザ用の基板であってもよく、その材料及び構成は限定されない。第２の基板１００の光学チップ１０に対する相対的位置は、上述の集積回路チップ５０の光学チップ１０に対する相対的位置を説明した内容を適用することができる。第２の基板１００は、光学チップ１０に接着材料５６で接着してもよい。この詳細も上述した通りである。
【００３２】
第２の配線パターン１０２は、図４に示すように第２の基板１００の一方の面に形成されてもよいし、両面に形成されてもよい。図示しないスルーホールによって両面の導通を図ってもよい。第２の配線パターン１０２は、複数の配線から構成され、電気的な接続部となる複数の端子（図４に示す例では第１〜第３の端子１０４，１０６，１０８）を含む。いずれかの端子同士が相互に電気的に接続され、端子はランドであってもよい。
【００３３】
第２の基板１００には、少なくとも１つの集積回路チップ（図４では第１及び第２の集積回路チップ１１０，１２０）が搭載されている。集積回路チップは、第２の配線パターン１０２に電気的に接続されている。集積回路チップは、第２の基板のいずれの面に搭載されてもよく、光学チップ１０の少なくとも一部（全体でもよい）に平面的に重なっている。こうすることで、第２の基板１００及び集積回路チップの両方によって、光学チップ１０の遮光性をより高めることができる。図２に示すように、光学チップ１０及び集積回路チップとの間に第２の基板１００が介在してもよいし、光学チップ１０及び第２の基板１００の間に集積回路チップが介在してもよい。
【００３４】
図４に示す例では、第１及び第２の集積回路チップ１１０．１２０は、積層構造をなしている。こうすることで、第１及び第２の集積回路チップ１００，１２０の一体化が図れるので光モジュールの小型化が図れる。第１の集積回路チップ１１０は、第２の基板１００にフェースダウン実装されている。詳しくは、第１の集積回路チップ１１０の電極１１２を有する面は、第２の基板１００を向いており、電極１１２は第１の端子１０４に電気的に接続されている。第１の集積回路チップ１１０と第２の基板１００の間には、アンダーフル材１１４が設けられることが好ましい。そして、第２の集積回路チップ１２０は、第１の集積回路チップ１１０にフェースアップ実装されている。詳しくは、第２の集積回路チップ１２０の電極１２２を有する面は、第２の基板１００とは反対側を向いており、電極１２２は第２の端子１０６に例えばワイヤ１２４によって電気的に接続されている。第１の配線パターン４０（詳しくは第２の端子４４）及び第２の配線パターン１０２（詳しくは第３の端子１０８）は、相互に電気的に接続され、第１及び第２の集積回路チップ１１０，１２０は、光学チップ１０に電気的に接続されている。例えば、ワイヤ１３０によって両方の配線パターンを電気的に接続してもよい。なお、第１の基板３０の第１の面３２上の電気的な接続部を封止する封止材６０は、図４に示すように一体的に設けてもよいし、複数の部分に分けて設けてもよい。その他の事項は、上述の第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００３５】
図５に示すように、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法は、一例として、まず、第１の基板３０に光学チップ１０を実装して、第１のモジュール１４０を形成する。一方、第２の基板１００に第１及び第２の集積回路チップ１１０，１２０を実装して、第２のモジュール１４２を形成する。そして、第１及び第２のモジュール１４０，１４２を、相互に実装する。その後、筐体７０の取り付け工程を行う。これによれば、第１又は第２モジュール１４０，１４２の製造完成時点で不良の有無を認識することができ、光モジュールの製造完成時点で発生する不良品の数を少なくすることができる。したがって、無駄な労力を省略でき、生産効率を高めることができる。
【００３６】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図６に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。また、図７に示すデジタルカメラ２０００は光モジュールを有する。さらに、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ３１００を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの光学チップを示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 光学チップ、１２ 光学的部分、２４ 電極、３０ 第１の基板、
３２ 第１の面、３４ 第２の面、４０ 第１の配線パターン、
５０ 集積回路チップ（第２の基板）、６０ 封止材、７０ 筐体、
７２ レンズ、９０ 第１の基板、９２ 開口部、１００ 第２の基板、
１０２ 第２の配線パターン、１１０ 第１の集積回路チップ、
１１２ 第２の集積回路チップ

Claims (16)

1. 配線パターンが形成され、透光部を含む第１の基板と、
   電極及び光学的部分を有し、前記電極を介して前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記光学的部分が前記透光部を向くように、前記第１の基板の第１の面に搭載された光学チップと、
   前記第１の基板の前記第１の面とは反対の第２の面に搭載され、前記光学的部分に対応する位置にレンズを保持するとともに、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体と、
   前記光学チップにおける前記第１の基板とは反対側に設けられ、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重ねられた第２の基板と、
   を含む光モジュール。
2. 請求項１記載の光モジュールにおいて、
   前記第２の基板は、接着材料を介して、前記光学チップにおける前記第１の基板とは反対の面に接着されてなる光モジュール。
3. 請求項１又は請求項２に記載の光モジュールにおいて、
   前記第２の基板は、前記光学チップよりも大きい外形を有し、前記光学チップの全体に平面的に重ねられてなる光モジュール。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
   前記第２の基板は、集積回路チップであり、
   前記集積回路チップは、前記第１の基板の前記配線パターンに電気的に接続されてなる光モジュール。
5. 請求項４記載の光モジュールにおいて、
   前記集積回路チップは、ワイヤを介して、前記第１の基板の前記配線パターンに電気的に接続されてなる光モジュール。
6. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
   前記第１の基板の前記配線パターンは、第１の配線パターンであり、
   前記第２の基板には、前記第１の配線パターンに電気的に接続された第２の配線パターンが形成されてなる光モジュール。
7. 請求項６記載の光モジュールにおいて、
   前記第１及び第２の配線パターンは、ワイヤを介して電気的に接続されてなる光モジュール。
8. 請求項６又は請求項７に記載の光モジュールにおいて、
   前記第２の配線パターンに電気的に接続するとともに、前記第２の基板に搭載された集積回路チップをさらに含む光モジュール。
9. 請求項８記載の光モジュールにおいて、
   前記集積回路チップは、前記第２の基板の、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なる領域に搭載されてなる光モジュール。
10. 請求項８又は請求項９に記載の光モジュールにおいて、
    前記集積回路チップは、前記第２の基板における前記光学チップとは反対の面に搭載されてなる光モジュール。
11. 請求項８から請求項１０のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
    積層構造をなす複数の前記集積回路チップが前記第２の基板に搭載され、
    複数の前記集積回路チップのうち、第１の集積回路チップは、前記第２の基板にフェースダウン実装され、
    第２の集積回路チップは、前記第１の集積回路チップにフェースアップ実装されてなる光モジュール。
12. 請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
    前記第１の基板は、全体が前記透光部となる透光基板である光モジュール。
13. 請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
    前記第１の基板には、開口部が形成され、
    前記透光部は、前記開口部である光モジュール。
14. 請求項１から請求項１３のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
    前記第１の基板上には、電気的な接続部を封止する封止材が設けられてなる光モジュール。
15. 請求項１から請求項１４のいずれかに記載の光モジュールを含む電子機器。
16. （ａ）配線パターンが形成され透光部を含む第１の基板に、電極及び光学的部分を有する光学チップを、前記電極を介して前記配線パターンに電気的に接続するとともに、前記光学的部分が前記透光部を向くように前記第１の基板の第１の面に搭載すること、
    （ｂ）前記光学チップにおける前記第１の基板とは反対側に、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように第２の基板を設けること、
    （ｃ）レンズを保持し、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体を、前記第１の基板の前記第１の面とは反対の第２の面に搭載すること、
    を含む光モジュールの製造方法。

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