JP4138436B2

JP4138436B2 - 光モジュール、回路基板及び電子機器

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Publication number: JP4138436B2
Application number: JP2002295173A
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Inventors: 政則小泉
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-10-08
Filing date: 2002-10-08
Publication date: 2008-08-27
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３３３３３２号公報
【０００４】
【発明の背景】
光学チップが基板に実装され、筐体が取り付けられた撮像装置が知られている。筐体は、光学チップを囲むように設けられ、光学チップの上方にレンズが固定されている。一般的に、撮像装置は１つの光学チップを備えている。したがって、複数方向の被写体を同時に撮像することができないだけでなく、被写体ごとに頻繁にカメラの角度を調整しなければならないという課題があった。一方、撮像装置が複数の光学チップを備える場合には、光学チップ及び筐体のスペースを抑えて、製品の小型化を図ることが重要である。
【０００５】
本発明の目的は、複数の光学チップを備え、かつ、製品の小型化を図ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、開口部及び配線パターンが設けられた第１の筐体と、
開口部及び配線パターンが設けられた第２の筐体と、
前記第１の筐体の前記開口部内に、前記配線パターンに電気的に接続するように実装された第１の光学チップと、
前記第２の筐体の前記開口部内に、前記配線パターンに電気的に接続するように実装された第２の光学チップと、
前記第１の光学チップの前記光学的部分に対応してなり、前記第１の筐体によって保持された第１のレンズと、
前記第２の光学チップの前記光学的部分に対応してなり、前記第２の筐体によって保持された第２のレンズと、
を含み、
前記第１及び第２の筐体は、前記開口部同士が連通するように相互に固定され、
前記第１及び第２の光学チップは、それぞれの前記光学的部分が相互に反対方向を向くように配置されている。
【０００７】
本発明によれば、第１及び第２の光学チップは、それぞれの光学的部分が相互に反対方向を向くように配置されているので、例えば、第１及び第２の光学チップを相互に重なるように配置することができ、装置を小型化することができる。
【０００８】
（２）この光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の光学チップは、少なくとも一部が相互に重なるように配置されてもよい。
【０００９】
これによれば、第１及び第２の光学チップは、少なくとも一部が相互に重なるように配置されている。したがって、第１及び第２の光学チップの占有面積を小さくすることができる。
【００１０】
（３）この光モジュールにおいて、
前記第１の光学チップは、前記光学的部分が前記第２の筐体とは反対方向を向くように配置され、
前記第２の光学チップは、前記光学的部分が前記第１の筐体とは反対方向を向くように配置されてもよい。
【００１１】
（４）この光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の筐体のいずれかの前記開口部内に配置され、前記第１及び第２の光学チップの少なくとも１つに電気的に接続される回路チップをさらに含んでもよい。
【００１２】
（５）この光モジュールにおいて、
前記回路チップは、
前記第１の光学チップが積層される第１の回路チップと、
前記第２の光学チップが積層される第２の回路チップと、
を含んでもよい。
【００１３】
これによれば、光学チップ及び回路チップの一体化が図れるので、さらに装置を小型化することができる。
【００１４】
（６）この光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の光学チップのそれぞれの前記光学的部分は、画像センシング用に並べられた複数の受光部を有してもよい。
【００１５】
（７）この光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の光学チップのそれぞれの前記光学的部分は、カラーフィルタを有してもよい。
【００１６】
（８）この光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の光学チップのそれぞれの前記光学的部分は、マイクロレンズアレイを有してもよい。
【００１７】
（９）本発明に係る回路基板には、上記光モジュールが実装されている。
【００１８】
（１０）本発明に係る電子機器は、上記電子機器を有する。
【００１９】
（１１）本発明に係る光モジュールの製造方法は、（ａ）開口部及び配線パターンが設けられた第１の筐体の前記開口部内に、第１の光学チップを、前記配線パターンに電気的に接続するように実装すること、
（ｂ）開口部及び配線パターンが設けられた第２の筐体の前記開口部内に、第２の光学チップを、前記配線パターンに電気的に接続するように実装すること、（ｃ）前記第１の光学チップの前記光学的部分に対応するように第１のレンズを設けること、
（ｄ）前記第２の光学チップの前記光学的部分に対応するように第２のレンズを設けること、
（ｅ）少なくとも前記（ａ）及び（ｂ）工程後に、前記第１及び第２の筐体を、前記開口部同士が連通するように相互に固定すること、
を含み、
前記（ａ）及び（ｂ）工程で、前記第１及び第２の光学チップを、それぞれの前記光学的部分が相互に反対方向を向くように配置する。
【００２０】
本発明によれば、第１及び第２の光学チップを、それぞれの光学的部分が相互に反対方向を向くように配置するので、例えば、第１及び第２の光学チップを相互に重ねて配置することができ、装置を小型化することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明を適用した実施の形態に係る光モジュールを示す図である。この光モジュールは、複数の光学チップ（図１では第１及び第２の光学チップ１０，１１）を有する。図２は、光学チップの断面図である。
【００２２】
図２に示すように、第１の光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。第１の光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、ＳｉＯ₂、ＳｉＮでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【００２３】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００２４】
第１の光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。第１の光学チップ１０の複数辺（例えば対向する二辺又は四辺）又は一辺に沿って電極２４を配置してもよい。
【００２５】
光学的部分１２は、封止部３０によって封止されていることが好ましい。こうすることで、光学的部分１２を湿気から保護し、また、光学的部分１２にゴミが入るのを防止することができる。封止部３０は、光透過性を有し、電極２４を避けて設けられる。例えば、封止部３０は、光学的部分１２の上方に配置されるプレート部３２と、光学的部分１２の周囲に連続的に形成されるスペーサ部３４と、を有する。プレート部３２は、特定の波長の光のみを透過するもの、例えば、可視光を通過させるが赤外線領域の光を通過させないものであってもよい。プレート部３２と光学的部分１２との間には、密閉された空間が形成される。この空間は、大気圧よりも減圧されていてもよいし、真空になっていてもよいし、窒素やドライエアで満たされていてもよい。
【００２６】
第２の光学チップ１１の構成は、第１の光学チップ１０の内容を適用することができる。第１及び第２の光学チップ１０，１１の外形は、それぞれ、同じ大きさでもよいし、異なる大きさでもよい。
【００２７】
図１に示すように、光モジュール１は、第１及び第２の筐体４０，４１を含む。第１及び第２の筐体４０，４１は、第１及び第２の光学チップ１０，１１のケースである。第１及び第２の筐体４０，４１は、筒状の鏡筒であってもよい。第１及び第２の筐体４０，４１は、立体的形状をなし、例えば、樹脂の射出成形で形成することができる。第１及び第２の筐体４０，４１は、ＭＩＤ（Molded Interconnect Device）であってもよい。
【００２８】
第１の筐体４０は、第１のレンズ４２を保持している。筐体及びレンズが撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。第１のレンズ４２は、第１の光学チップ１０の光学的部分１２に対応する位置に配置されている。第１の筐体４０は、レンズホルダとなる第１の部分４４と、第２の筐体４１との取付部となる第２の部分４６と、を有する。第１の部分４４に第１のレンズ４２が取り付けられている。第１及び第２の部分４４，４６には、光学的部分１２の上方において、第１及び第２の穴４８，５０が形成されている。第１及び第２の穴４８，５０は、連通する。そして、第１の部分４４の第１の開口部４８内に第１のレンズ４２が取り付けられている。第１のレンズ４２は、第１の部分４４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の穴４８の軸に沿った方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の穴４８内に固定されていてもよい。第１のレンズ４２は、第１の光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。第１の部分４４の外側と第２の部分４６の第２の穴５０の内側には第１及び第２のねじ５２，５４が形成されており、これらによって第１及び第２の部分４４，４６は結合されている。したがって、第１及び第２のねじ５２，５４によって、第１及び第２の部分４４，４６は、第１及び第２の開口部４８，５０の軸に沿った方向に移動する。これにより、第１のレンズ４２の焦点を調整することができる。なお、第１の筐体４０の第２の部分４６には、第２の開口部５０を塞ぐようにフィルタ５６が設けられてもよい。フィルタ５６は、特定の波長の光のみを透過させるもの、例えば、可視光を通過させるが赤外線領域の光を通過させないものであってもよい。
【００２９】
第１の筐体４０には、開口部６０が設けられている。開口部６０は、第１の光学チップ１０の外形よりも大きく形成され、第１の光学チップ１０を収容できるようになっている。開口部６０は、第２の部分４６に形成されている。開口部６０と第２の穴５０との間に、上述のフィルタ５６が介在する。開口部６０は、その内周に第１の光学チップ１０を支持する支持面（底面）６２を有する。支持面６２は、光軸に対して垂直な面であることが好ましい。
【００３０】
第１の筐体４０には、配線パターン６４が形成されている。配線パターン６４は、複数の配線を有する。各配線を、少なくとも開口部６０の内面（詳しくは支持面６２）に至るように形成する。各配線を、開口部６０の内面から、開口端部を通過して、第１の筐体４０の外面に至るように延長させてもよい。こうすることで、配線パターン６４を介して、第１の筐体４０の外部から電気的な導通を図ることができる。配線パターン６４は、例えば、スパッタリングによって第１の筐体４０に導電層を形成し、レーザによってパターニングして一部を除去し、残りの部分にメッキ処理を施すことで形成することができる。
【００３１】
第２の筐体４１には、第２のレンズ４３が固定されている。第２の筐体４１の構成は、第１の筐体４０の内容を適用することができる。第１及び第２の筐体４０，４１の形状は同一であってもよい。
【００３２】
第１の光学チップ１０は、第１の筐体４０の開口部６０内に実装されている。言い換えれば、第１の筐体４０は、第１の光学チップ１０を囲むように設けられている。第１の光学チップ１０は、配線パターン６４に電気的に接続されている。詳しくは、第１の光学チップ１０は、電極２４の形成面が支持面６２を向くように配置され、電極２４と支持面６２上の配線パターン６４の一部とが電気的に接続されている。それらの電気的な接続は、金属接合などで達成することができる。あるいは、電気的な接続を、ワイヤを使用したワイヤボンディングを適用して達成してもよい。
【００３３】
第２の光学チップ１１は、第２の筐体４０の開口部６０内に実装され、上述の第１の光学チップ１０及び第１の筐体４０の説明を適用することができる。なお、電気的な接続部は、樹脂などの封止部（図示しない）で封止してもよい。
【００３４】
第１及び第２の筐体４０，４１は、それぞれの開口部６０同士が連通するように相互に固定されている。すなわち、第１の筐体４０の開口部６０の開口端部と、第２の筐体４１の開口部６０の開口端部とを接続する。その場合、第１及び第２の筐体４０，４１のそれぞれの開口端部が一致すれば、第１及び第２の筐体４０，４１が接続しやすいので好ましい。第１及び第２の筐体４０，４１は、接着剤で接着してもよいし、機械的に固定してもよい。第１及び第２の筐体４０，４１の開口部６０同士が連通することで形成される空間に、第１及び第２の光学チップ１０，１１が収容されている。
【００３５】
第１及び第２の光学チップ１０，１１は、それぞれの光学的部分１２が相互に反対方向を向くように配置されている。言い換えれば、第１の光学チップ１０の光学的部分１２の形成面と、第２の光学チップ１１の光学的部分１２の形成面とは反対方向を向いている。図１に示す例では、第１及び第２の光学チップ１０，１１は、両者の光学的部分１２同士が対向しない向き（外方向の向き）に実装されている。詳しくは、第１の光学チップ１０は、その光学的部分１２が第２の筐体４１とは反対方向を向くように配置され、第２の光学チップ１１は、その光学的部分１２が第１の筐体４０とは反対方向を向くように配置されている。これによって、光学的部分１２に対する光の入射又は出射する通路を外方向に確保することができる。
【００３６】
第１及び第２の光学チップ１０，１１は、少なくとも一部が相互に重なるように配置されてもよい。第１及び第２の光学チップ１０，１１は、全部同士、全部と一部、一部同士が重なってもよい。こうすることで、第１及び第２の光学チップ１０，１１の占有面積を小さくすることができる。
【００３７】
第１及び第２の光学チップ１０，１１は、接着剤などで接着してもよい。詳しくは、第１の光学チップ１０の光学的部分１２とは反対の面と、第２の光学チップ１１の光学的部分１２とは反対の面とを接着してもよい。これによれば、第１及び第２の光学チップ１０，１１を直接的に固定するので、装置の薄型化を図ることができる。あるいは、第１及び第２の光学チップ１０，１１の間に基板（例えばフレキシブル基板又はリジッド基板）を介在させても構わない。
【００３８】
本実施の形成に係る光モジュールによれば、第１及び第２の光学チップ１０，１１は、それぞれの光学的部分１２が相互に反対方向を向くように配置されている。したがって、例えば、第１及び第２の光学チップ１０，１１を相互に重なるように配置することができ、装置を小型化することができる。
【００３９】
図３は、本実施の形態に係る光モジュールを有する回路基板を示す図である。図３に示す例では、光モジュール１には、第１及び第２の筐体４０，４１のいずれかの配線パターン６４に電気的に接続された複数のリード７０が取り付けられている。リード７０は、挿入実装用であってもよく、光軸と平行に延びている。リード７０は、光モジュール１の外部端子となる。リード７０は、回路基板（例えばマザーボード）７２に電気的に接続されている。詳しくは、回路基板７２には、銅などの配線パターン７４が形成され、配線パターン７４の一部と重なるスルーホール７６にリード７０が挿入されている。リード７０を、ハンダなどのろう材７８によって、配線パターン７４に電気的に接続してもよい。なお、回路基板７２には、光の通路となる貫通穴８０が形成され、貫通穴８０に光モジュール１のいずれか一方のレンズが位置合わせされている。あるいは、貫通穴８０の代わりに、光透過性の部材（例えばガラス）を設けてもよい。なお、図３に示すように、回路基板７２及び光モジュール１を厚み方向に重複させることで、製品の小型化を図ることができる。
【００４０】
上述とは別に、光モジュール１と回路基板７２とを、配線が形成されたテープ（又はフィルム）によって電気的に接続してもよい。なお、回路基板７２には、光モジュール１以外の電子部品等が実装されてもよい。
【００４１】
図４は、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。この光モジュールの製造方法は、第１及び第２の光学チップ１０，１１を実装すること、第１及び第２のレンズ４２，４３を設けること、及び、第１及び第２の筐体４０，４１を相互に固定することを含む。
【００４２】
まず、第１の光学チップ１０を第１の筐体４０の開口部６０内に実装する。そして、第１の光学チップ１０の実装工程の前後のいずれかに、第１の部分４４に第１のレンズ４２を取り付け、第１及び第２の部分４４，４６を結合する。一方、図４に示すように、第２の光学チップ１１及び第２の筐体４１についても上述と同様の工程を行う。その後、第１及び第２の筐体４０，４１を、開口部６０同士が連通するように相互に固定する。なお、その他の内容は、光モジュールの説明を適用することができるので省略する。
【００４３】
図５〜図８は、本実施の形態の変形例を示す図である。以下の説明では、他の実施例との共通及び想定可能な事項（構成、作用、機能及び効果）は省略する。なお、本発明は、複数の実施例を組み合わせることで達成される事項を含む。
【００４４】
図５は、本実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。本変形例では、回路チップ（半導体チップ）９０が実装されている。回路チップ９０には、所望の集積回路が形成されている。回路チップ９０は、エネルギー変換前後の信号処理等（例えばＡ／Ｄ変換）に使用される。回路チップ９０は、第１及び第２の筐体４０，４１のいずれかの開口部６０内に配置され、第１及び第２の光学チップ１０，１１のいずれか一方又は両方に配線パターン６４を介して電気的に接続されている。回路チップ９０は、第１及び第２の筐体４０，４１で囲まれている。
【００４５】
図５に示すように、回路チップ９０は、第１の光学チップ１０とともに、第１の筐体４０の開口部６０内に配置されている。第１の筐体４０の開口部６０は、内周に複数段が形成されるように複数の支持面を有し、いずれかの支持面によって、第１の光学チップ１０又は回路チップ９０を支持してもよい。図５に示す例では、第１の支持面６２で第１の光学チップ１０を支持し、第１の支持面６２よりも第２の筐体４１に近い側の第２の支持面６３で回路チップ９０を支持している。第１の光学チップ１０は、回路チップ９０よりも第１のレンズ４２に近い側に配置されている。図５に示す例では、回路チップ９０は、電極（例えばバンプ）９２の形成された面を第２の支持面６３の方向に向けて配置され、電極９２と第２の支持面６３上の配線パターン６４の一部とが電気的に接続されている。また、回路チップ９０の電極９２よりも内側の領域に、第１の光学チップ１０を積層してもよい。すなわち、光学チップ及び回路チップによって、スタック構造を形成してもよい。こうすることで、光学チップ及び回路チップの一体化が図れるので、さらに装置を小型化することができる。
【００４６】
図５に示すように、第２の筐体４１の開口部６０内に基板９４を配置してもよい。詳しくは、第１の光学チップ１０が積層された回路チップ９０と、第２の光学チップ１１と、の間に基板９４を介在させてもよい。基板９４によって、第１及び第２の光学チップ１０，１１、回路チップ９０の一体化が図れる。
【００４７】
図６は、本実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。本変形例では、複数の回路チップ（図６では第１及び第２の回路チップ９０，９６）が実装されている。図６に示すように、第１の回路チップ９０に第１の光学チップ１０が積層され、第２の回路チップ９６に第１の光学チップ１１が積層されてもよい。その他の構成は、すでに説明した内容を適用することができる。本変形例では、１つの光学チップに対して１つの回路チップが対応するので、例えば、第１及び第２の光学チップ１０，１１からの信号を同時に処理することが可能になる。
【００４８】
図７は、本実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。本変形例では、第１及び第２の光学チップ１０，１１の電気的な接続に、ワイヤ１００を使用するワイヤボンディングを適用している。第１の回路チップ９０上に電極９２に電気的に接続された配線９３を形成し、第１の光学チップ１０の電極２４と、第１の回路チップ９０の配線９３とをワイヤ１００で電気的に接続してもよい。電気的な接続部は、樹脂などの封止部１０２で封止されていることが好ましい。封止部１０２は、光学的部分１２を封止する封止部３０の側面に付着してもよい。第１の光学チップ１０を第１の回路チップ９０に電気的に接続した後、第１の回路チップ９０を配線パターン６４に電気的に接続する。なお、第２の光学チップ１１及び第２の回路チップ９６の電気的な接続は、第１の光学チップ１０及び第１の回路チップ９０の内容を適用することができる。
【００４９】
図８は、本実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。本変形例では、第１及び第２の光学チップ１０，１１は、少なくとも側面に電極１０４を有する。電極１０４は、第１及び第２の光学チップ１０，１１の角部を覆うＬ字形状をなしてもよい。第１及び第２の光学チップ１０，１１を、表面実装用にパッケージングすることで電極１０４を形成してもよい。第１及び第２の光学チップ１０，１１は、半導体チップのＬＣＣ（Leadless chip carrier）と呼ばれる形態と同様の機能を有する。第１及び第２の光学チップ１０，１１は、電極１０４を介して、配線パターン６４に電気的に接続する。図８に示すように、第１及び第２の光学チップ１０，１１の角部に電極１０４が形成される場合、電極１０４と開口部６０の角部とを位置合わせすれば、凹凸で両者がかみ合うので、簡単かつ確実に電気的な接続を図ることができる。なお、図８に示す例では、第１及び第２の回路チップ９０，９６も同様に、電極１０４を有している。第１及び第２の回路チップ９０，９６は、ＬＣＣ（Leadless chip carrier）型にパッケージングされたものであってもよい。
【００５０】
本発明の実施の形態に係る光モジュールを有する電子機器として、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）には、携帯電話１０００が示されている。携帯電話１０００は、上述の光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。カメラ１１００は、例えば、携帯電話の前面及び背面の両方から被写体を撮像できるようになっている。
【００５１】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る光モジュールに組み込まれる光学チップを示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る回路基板を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０第１の光学チップ、１１第２の光学チップ、１２光学的部分、１８カラーフィルタ、２２マイクロレンズアレイ、４０第１の筐体、４１第２の筐体、４２第１のレンズ、４３第２のレンズ、６０開口部、６４配線パターン、９０第１の回路チップ、９６第２の回路チップ

Claims

第１の開口部が形成され、第１の配線パターンが設けられた第１の筐体と、
第２の開口部が形成され、第２の配線パターンが設けられた第２の筐体と、
第１の電極及び第１の光学的部分を有し、前記第１の筐体の前記第１の開口部内に、前記第１の配線パターンに電気的に接続するように実装された第１の光学チップと、
第２の電極及び第２の光学的部分を有し、前記第２の筐体の前記第２の開口部内に、前記第２の配線パターンに電気的に接続するように実装された第２の光学チップと、
前記第１の光学チップの前記第１の光学的部分に対応してなり、前記第１の筐体によって保持された第１のレンズと、
前記第２の光学チップの前記第２の光学的部分に対応してなり、前記第２の筐体によって保持された第２のレンズと、
を含み、
前記第１及び第２の筐体は、同一形状であって、前記第１及び第２の開口部が連通するように相互に固定され、
前記第１の光学チップは、前記第１の光学的部分が前記第２の筐体とは反対方向を向くように配置され、
前記第２の光学チップは、前記第２の光学的部分が前記第１の筐体とは反対方向を向くように配置され、
前記第１及び第２の光学チップは、前記第１及び第２の光学的部分とは反対の面同士が対向してなる光モジュール。
請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記第１の光学チップは、前記第１の筐体の前記第１の光学チップを支持する支持面に、前記第１の電極の形成面が向くように配置され、
前記第２の光学チップは、前記第２の筐体の前記第２の光学チップを支持する支持面に、前記第２の電極の形成面が向くように配置されてなる光モジュール。
請求項１又は請求項２に記載の光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の光学チップの間に接着剤が介在してなる光モジュール。
請求項１から請求項３のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記第１又は第２の開口部内に配置され、前記第１又は第２の配線パターンに電気的に接続される回路チップをさらに含む光モジュール。
請求項４記載の光モジュールにおいて、
前記回路チップは、
前記第１の光学チップに対応する第１の回路チップと、
前記第２の光学チップに対応する第２の回路チップと、
を含む光モジュール。
請求項４又は請求項５に記載の光モジュールにおいて、
前記回路チップは、前記第１及び第２の光学チップと積層されている光モジュール。
請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の光学チップの前記第１及び第２の電極は、パッド及び前記パッド上のバンプを有し、
前記回路チップは、バンプ電極を有する光モジュール。
請求項１から請求項７のいずれかに記載の光モジュールが実装されてなる回路基板。
請求項１から請求項７のいずれかに記載の光モジュールを有する電子機器。
請求項１から請求項７のいずれかに記載の光モジュールと、
貫通穴が形成された回路基板と、
を有し、
前記貫通穴が光の通路となるように、前記第１又は第２のレンズが位置合わせされてなる回路基板。