KR101030991B1 - 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101030991B1
KR101030991B1 KR1020080138246A KR20080138246A KR101030991B1 KR 101030991 B1 KR101030991 B1 KR 101030991B1 KR 1020080138246 A KR1020080138246 A KR 1020080138246A KR 20080138246 A KR20080138246 A KR 20080138246A KR 101030991 B1 KR101030991 B1 KR 101030991B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
semiconductor package
coupling hole
film substrate
fastening boss
Prior art date
Application number
KR1020080138246A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100079700A (ko
Inventor
김대영
문장호
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020080138246A priority Critical patent/KR101030991B1/ko
Priority to US12/654,154 priority patent/US8174839B2/en
Priority to EP09180846A priority patent/EP2205051A3/en
Priority to CN200910261881A priority patent/CN101814459A/zh
Publication of KR20100079700A publication Critical patent/KR20100079700A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101030991B1 publication Critical patent/KR101030991B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48095—Kinked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명에서는 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치가 개시된다. 상기 반도체 패키지의 장착구조는 회로기판과 디스플레이 패널 사이에서 신호 전달을 중계하는 필름기판, 필름기판과 전기적인 접점을 형성하는 반도체 칩, 및 필름기판과 반도체 칩을 직접 부착한 것으로, 위치고정을 위한 결합공이 형성되어 있는 보강판을 구비하는 반도체 패키지, 결합공과 정렬되는 위치에 체결용 보스가 돌출 형성되어 있는 섀시, 결합공을 관통하여 체결용 보스에 결합되는 체결 부재 및 보강판의 결합공 주위를 덮어 체결 부재 및 체결용 보스와의 절연성 접촉을 형성하는 절연성 개재물을 구비한다.
본 발명에 의하면, 자체적으로 플로팅 접지를 제공하는 신구조의 반도체 패키지에 적합하게 절연성 조립을 보장하는 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다.

Description

반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치{Mounting structure of the semiconductor package and plasma display device adapting the same}
본 발명은 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 자체적으로 플로팅 접지를 제공하는 신구조의 반도체 패키지에 적합하게 절연성 조립을 보장하는 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 패키지는 소형화 및 고 집적화되는 경향이 있으며, 반도체 칩의 성능 향상과 함께 반도체 패키지의 형태도 다양하게 변화하고 있다. 종래 COF 반도체 패키지란 신호배선이 형성된 필름형태의 플렉서블 기판상에 적어도 하나 이상의 반도체 칩이 탑재된 형태의 패키지를 말한다. 이러한 COF 반도체 패키지는 가요성을 바탕으로 절곡된 형태를 취할 수 있다는 이점과 함께, 인쇄회로기판(PCB)이 배제되어 구조가 단순하며, 경량화, 슬림화 및 저가격화에 유리하고 리드 간의 미세 피치화에 적합하다는 장점 때문에 널리 사용되어 오고 있다.
그 일 용도로서, 상기 COF 반도체 패키지는 플라즈마 디스플레이 장치에 적 용될 수 있다. 일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전을 이용하여 소정의 영상을 구현하는 표시장치로서, 예를 들어, 매트릭스 패턴으로 배열된 다수의 표시셀들과, 상기 표시셀들 내에서 방전을 일으키는 다수의 방전전극들을 갖추고 영상 표시부가 되는 디스플레이 패널을 구비한다. 그리고, 상기 디스플레이 패널과 신호발생원으로서의 회로기판 사이에는 구동신호의 변환 및 신호 전달을 중계하는 것으로, 상기 COF 반도체 패키지가 개재될 수 있다. 상기 반도체 패키지는 디스플레이 패널로부터 연장되어 회로기판을 지지하고 있는 섀시에 장착 고정되는 것이 일반적이다. 그런데, 종래의 장착구조에서는 반도체 패키지와 섀시가 서로 전기적인 간섭을 허용하는 도전성 체결을 이룸으로써, 신구조의 패키지 개발에 한계가 있었다.
본 발명의 목적은 자체적으로 플로팅 접지를 제공하는 신구조의 반도체 패키지에 적합하게 절연성 조립을 보장하는 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지의 장착구조는,
회로기판과 디스플레이 패널 사이에서 신호 전달을 중계하는 필름기판, 상기 필름기판과 전기적인 접점을 형성하는 반도체 칩, 및 상기 필름기판과 반도체 칩을 직접 부착한 것으로, 위치고정을 위한 결합공이 형성되어 있는 보강판을 구비하는 반도체 패키지;
상기 결합공과 정렬되는 위치에 체결용 보스가 돌출 형성되어 있는 섀시;
상기 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재; 및
상기 보강판의 결합공 주위를 덮어 상기 체결 부재 및 체결용 보스와의 절연성 접촉을 형성하는 절연성 개재물;을 구비한다.
여기서, 상기 절연성 개재물은 상기 보강판 표면의 결합공 주위를 덮도록 형성될 수 있다. 추가적으로, 상기 절연성 개재물은 상기 보강판 표면으로부터 두께방향으로 연장되어 상기 결합공의 내벽을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 절연성 개재물은 'I' 자 단면 형상의 중공 부재(hollow member)로 마련될 수 있다.
본 발명에 있어, 상기 보강판은 반도체 칩의 방열판 기능과 함께 반도체 칩의 플로팅 접지를 제공하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지의 장착구조는,
회로기판과 디스플레이 패널 사이에서 신호 전달을 중계하는 필름기판, 상기 필름기판과 전기적인 접점을 형성하는 반도체 칩, 및 상기 필름기판과 반도체 칩을 직접 부착한 것으로, 절연기판의 양면으로 금속층이 피복된 적층형 단면을 갖되 위치고정을 위한 결합공 주위에는 상기 절연기판이 노출되어 있는 보강판을 구비하는 반도체 패키지;
상기 결합공과 정렬되는 위치에 체결용 보스가 돌출 형성되어 있는 섀시; 및
상기 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재;를 구비한다.
바람직하게, 상기 절연기판에는 다수의 비아-홀(via-hole)이 형성되어 있고, 상기 비아-홀 내에는 상기 절연기판의 표면과 이면의 금속층을 서로 연결시키는 도전성 충전물이 채워져 있다.
본 발명의 일 실시 형태에서, 상기 보강판 및 회로기판은 각각에 형성된 결합공이 동일한 체결용 보스 상에 위치 정렬되도록 서로 중첩되게 겹쳐 배치되고, 상기 각 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재를 이용하여 함께 고정된다.
이때, 서로 겹쳐지게 배치된 상기 보강판 및 회로기판은 전도성 접촉 부분을 통하여 신호전달 라인을 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 전도성 접촉은 상기 보강판의 금속층과 회로기판의 노출된 배선 사이에서 이루어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,
가스방전을 이용하여 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;
상기 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 구동신호를 생성하는 적어도 하나의 회로기판;
상기 회로기판과 플라즈마 디스플레이 패널 사이에서 신호 전달을 중계하는 필름기판, 상기 필름기판과 전기적인 접점을 형성하는 반도체 칩, 및 상기 필름기판과 반도체 칩을 직접 부착한 것으로, 위치고정을 위한 결합공이 형성되어 있는 보강판을 구비하는 반도체 패키지;
상기 결합공과 정렬되는 위치에 체결용 보스가 돌출 형성되어 있는 섀시;
상기 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재; 및
상기 보강판의 결합공 주위를 덮어 상기 체결 부재 및 체결용 보스와의 절연성 접촉을 형성하는 절연성 개재물;을 구비한다.
여기서, 상기 절연성 개재물은 상기 보강판 표면의 결합공 주위를 덮도록 형성될 수 있다. 그리고, 상기 절연성 개재물은 상기 보강판 표면으로부터 두께방향으로 연장되어 상기 결합공의 내벽을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 절연성 개재물은 'I' 자 단면 형상의 중공 부재(hollow member)로 마련될 수 있다.
본 발명에 있어 바람직하게, 상기 보강판은 반도체 칩의 방열판 기능과 함께 반도체 칩의 플로팅 접지를 제공한다.
한편, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,
가스방전을 이용하여 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;
상기 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 구동신호를 생성하는 적어도 하나의 회로기판;
상기 회로기판과 플라즈마 디스플레이 패널 사이에서 신호 전달을 중계하는 필름기판, 상기 필름기판과 전기적인 접점을 형성하는 반도체 칩, 및 상기 필름기판과 반도체 칩을 직접 부착한 것으로, 절연기판의 양면으로 금속층이 피복된 적층형 단면을 갖되 위치고정을 위한 결합공 주위에는 상기 절연기판이 노출되어 있는 보강판을 구비하는 반도체 패키지;
상기 결합공과 정렬되는 위치에 체결용 보스가 돌출 형성되어 있는 섀시; 및
상기 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재;를 구비한다.
바람직하게, 상기 절연기판에는 다수의 비아-홀(via-hole)이 형성되어 있고, 상기 비아-홀 내에는 상기 절연기판의 표면과 이면의 금속층을 서로 연결시키는 도전성 충전물이 채워져 있다.
본 발명의 일 실시 형태에서, 상기 보강판 및 회로기판은 각각에 형성된 결합공이 동일한 체결용 보스 상에 위치 정렬되도록 서로 중첩되게 겹쳐 배치되고, 상기 각 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재를 이용하여 함께 고정된다.
이때, 서로 겹쳐지게 배치된 상기 보강판 및 회로기판은 전도성 접촉 부분을 통하여 신호전달 라인을 형성할 수 있다. 보다 구체적으로 상기 전도성 접촉은 상기 보강판의 금속층과 회로기판의 노출된 배선 사이에서 이루어질 수 있다.
본 발명의 제안된 장착구조에 의하면, 반도체 패키지와 섀시 간의 절연성 체결을 보장함으로써, 새로운 반도체 패키지를 지원할 수 있는 기반기술을 제공하며, 특히 자체적으로 플로팅 접지를 제공하는 반도체 패키지를 실 제품에 적용할 수 있도록 지원함으로써, 접지 안정성을 바탕으로 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기한 효과를 달성하면서도 본 발명의 일 구현 형태에서는 반도체 패키지와 회로기판 사이의 직접적인 도전성 접촉을 이용한 신호전달 라인을 구축함으로써, 종래 커넥터만을 이용하는 접속방식과 비교할 때, 반도체 패키지와 회로기판 사이의 접속 저항을 줄일 수 있는 부수적인 효과를 아울러 달성할 수 있다.
이하, 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 반도체 패키지의 장착구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
<제1 실시 형태>
도 1에는 본 발명의 제1 실시 형태에 적합한 반도체 패키지의 일례로서, COF(Chip On Flex) 반도체 패키지의 평면 구조가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 예를 들어, 병렬적으로 배치된 2 이상의 반도체 칩(IC)과, 반도체 칩(IC)의 입출력 배선을 제공하는 필름기판(15)이 보강판(11) 상에 부착되어 하나의 반도체 패키지(10)를 구성하게 된다. 예를 들어, 상기 반도체 패키지(10)는 신호발생원으로서의 회로기판과 디스플레이 패널 사이에 개재되어, 이들 사이의 신호 변환 및 중계를 담당하게 된다. 보다 구체적으로 상기 필름기판(15)에는 다수의 도전패턴(13)들이 반도체 칩(IC)으로부터 서로 반대방향으로 신장되며, 예를 들어, 일 방향으로 신장되는 도전패턴(13)들은 회로기판으로부터 신호가 들어오는 입력배선(13A)을 구성하고, 반대 방향으로 신장되는 도전패턴(13)들은 디스플레이 패널로 신호가 나가는 출력배선(13B)을 구성하게 된다. 그리고, 상기 보강판(11)의 적어도 일 코너 부위에는 결합공(11`)이 형성될 수 있으며, 결합공(11`)을 관통하여 섀시(미도시) 상에 체결되는 나사 부재(미도시)를 이용하여 보강판(11)을 섀시 상에 장착시킬 수 있다. 이때, 나사 부재가 끼워지는 결합공(11`) 주위에 절연성 개재물(180)을 배치 함으로써, 나사 부재와 보강판(11)이 서로 절연성 접촉을 이루도록 한다. 이것은 후술하는 바와 같이, 나사 부재를 매개로 하여 보강판(11)과 섀시가 서로 전기적으로 단락(short)되지 않도록 하고, 보강판(11)이 제공하는 플로팅 접지(floating ground)를 일정하게 유지하기 위한 구성이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 수직 단면도로서, 반도체 패키지(10)의 수직 단면도이다. 도면을 참조하면, 상기 반도체 패키지(10)는 크게, 지지구조로서의 보강판(11)과, 보강판(11) 상에 배치된 필름기판(15)과, 보강판(11) 상에 직접 탑재되며 필름기판(15)과 전기적인 접속을 형성하는 반도체 칩(IC)을 포함한다. 상기 필름기판(15)은 다수의 기능 층들이 결합된 적층체 구조를 이루는데, 보다 구체적으로, 베이스 필름(12), 상기 베이스 필름(12)상에 배선된 도전패턴(13)과, 상기 도전패턴(13)을 매립하여 절연시키는 커버-레이(14, cover-ray)를 포함한다. 그리고, 각 층들 사이에는 접착층(17)이 개재됨으로써 하나의 적층체를 이루게 된다.
상기 보강판(11)은 반도체 칩(IC)과의 열적인 결합을 통하여 반도체 칩(IC)의 방열판 기능을 함과 동시에, 패키지(10) 전반의 플로팅 접지(floating ground)를 제공하는 기능을 한다. 즉, 반도체 칩(IC)의 구동 중에 발생되는 작동 열은 보강판(11)과의 사이에 개재된 은 페이스트(Ag paste) 등의 전도성 접착층(19)을 이용하여 보강판(11)으로 전달되고, 보강판(11)의 외 표면으로부터 대류 열전달을 통하여 외기로 소산된다. 한편, 상기 반도체 칩(IC)과 도전패턴(13, 보다 구체적으로는 도전패턴(13)의 내부리드(13i))는 적정의 접속방식을 이용하여 상호 연결되는데, 예를 들어, 도시된 바와 같이, 본드 와이어(18d)를 이용하여 신호전달을 매개 하는 와이어 본딩(wire-bonding) 방식이나, 또는 반도체 칩(IC)과 도전패턴(13) 사이에 개재되는 도전성 범프(미도시, conductive bump)를 이용하여 신호전달을 매개하는 도전성 범프 방식을 이용하여, 상호 접속될 수 있다. 그리고, 상기 반도체 칩(IC)과 도전패턴(13)은 접지 와이어(18g)를 이용하여 플로팅 접지(floating ground)를 제공하는 보강판(11) 상에 접속되며, 보강판(11)을 매개로 반도체 칩(IC)과 도전패턴(13)이 서로 전기적으로 연결됨으로써 공통적인 접지 전압이 공유될 수 있다. 상기 접지 와이어(18g)를 대체하여, 도전성 범프를 이용할 수도 있음은 물론이다. 상기 보강판(11)으로는, 예를 들어, 양호한 열 및 전기 전도특성을 갖는 알루미늄(Al)이나 구리(Cu) 등의 금속 플레이트가 사용될 수 있다. 한편, 보강판(11) 상에 부착된 반도체 칩(IC)과 필름기판(15)은 EMC(Epoxy Molding Composite)와 같은 몰딩 수지(16)에 의해 밀봉되어 일체화된 반도체 패키지를 구성하게 된다. 상기 몰딩 수지(16)는 반도체 칩(IC)과, 반도체 칩(IC)-내부리드(13i) 간의 본딩 부분을 밀봉하고, 해당 부분을 외부환경으로부터 절연 및 보호한다. 동 도면에서 미설명된 도면번호 13c는 부식방지를 위하여 도전패턴(13)의 표면에 형성된 주석(Sn) 등의 도금층을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 반도체 패키지의 장착구조에 관한 도면으로, 도 1의 반도체 패키지(10)가 섀시(150) 상에 장착된 구조를 III-III 선으로 절개하여 도시한 수직 단면도이다. 도면을 참조하면, 반도체 패키지(10)는 섀시(150)로부터 돌출 형성된 체결용 보스(151)를 이용하고, 패키지(10)를 끼우고 체결용 보스(151)에 결합되는 나사 부재(155)에 고정되어 섀시(150) 상에 장착된다. 이때, 나사 부재(155)가 관통하는 결합공(11`) 내에는 절연성 개재물(180)이 끼워지며, 상기 절연성 개재물(180)은 결합공(11`) 내벽을 둘러싸고, 보강판(11) 상하면의 결합공(11`) 주위를 덮는 대략 'I' 자 단면 형상의 중공 부재(hollow member)로 마련될 수 있다. 상기 보강판(11)은 절연성 개재물(180)을 끼우고 나사 부재(155)와 접촉하는 한편으로, 절연성 개재물(180)을 끼우고 체결용 보스(151)와 접촉함으로써, 상기 보강판(11)은 나사 부재(155)와, 체결용 보스(151), 그리고 나아가 이들과 결합관계에 있는 섀시(150)로부터 절연된 환경에 놓이게 된다. 일반적으로 상기 체결용 보스(151)는 섀시(150)의 금속소재로부터 일체적으로 형성됨으로써 전기 전도성을 띄게 되며, 상기 체결용 보스(151)에 결합되는 나사 부재(155) 역시 전기 전도성을 갖는 것이 통상적이다. 플로팅 접지를 제공하는 보강판(11)이 절연성 개재물(180)을 이용하여 절연성 조립됨으로써 접지 전위를 일정하게 유지할 수 있으며, 섀시(150)와의 전기적인 단락(쇼트,short)에 의한 패키지 내부회로의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 상기 섀시(150) 상의 다른 위치에는 회로기판(160)이 장착되어 있다. 상기 회로기판(160)은 체결용 보스(151)를 이용하고, 회로기판(160)을 개재하여 체결용 보스(151)에 결합되는 나사 부재(155)에 의해 고정되어 섀시(150) 상에 장착될 수 있다. 필름기판(15)의 일단을 구성하는 입력배선(13A)은 회로기판(160)상에 형성된 커넥터(161)에 끼워지고, 커넥터(161)를 이용하여 필름기판(15)의 입력배선(13A)과 회로기판(160)의 단자가 상호 접속됨으로써, 회로기판(160)에서 발생된 구동신호들이 반도체 칩(IC)으로 전달되고, 반도체 칩(IC)의 내부회로에 의해 변환 된 신호는 필름기판(15)의 타단을 구성하는 출력배선을 통하여 적정의 소요처, 예를 들어, 디스플레이 패널로 출력될 수 있다.
<제2 실시 형태>
도 4a에는 본 발명의 제2 실시 형태에 적합한 반도체 패키지(20)의 평면구조가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 다수의 도전패턴(13)들이 대략 길이방향으로 형성되어 있는 필름기판(15)과, 상기 필름기판(15)을 지지하는 보강판(21)이 서로 대면되게 배치되고, 상기 보강판(21) 상에는 도전패턴(13)들과의 전기적인 접속을 형성하는 반도체 칩(IC)이 탑재되어 있다. 특히, 도시된 반도체 패키지(20)에서는 필름기판(15)을 지지하는 보강판(21)으로 금속 플레이트를 대신하여, 양면 PCB(Printed Circuit Board)가 사용된다. 도 4b에는 도 4a에 도시된 보강판(21)에 대한 상세 도면으로, 보강판(21)의 평면도가 도시되어 있으며, 도 4c에는 도 4b의 C-C`선을 따라 취한 수직 단면도가 도시되어 있다. 도면들을 함께 참조하면, 양면 PCB로 구현된 보강판(21)은 절연기판(21S)의 상하 양쪽 면에 제1, 제2 금속층(21a,21b)이 피복된 적층 구조를 취하고, 절연기판(21S)을 관통하는 비아-홀(21``,via-hole)이 다수의 개소에 패턴 형성되며, 상기 비아-홀(21``)에 채워진 도전성 충전물(25)을 이용하여 제1, 제2 금속층(21a,21b)이 서로 연결되는 구조를 갖는다. 한편, 상기 보강판(21)의 적어도 일 코너 부위에는 결합공(21`)이 형성될 수 있으며, 결합공(21`)을 관통하여 섀시(미도시)에 체결되는 나사 부재(155)를 이용하여 보강판(21)의 장착이 이루어질 수 있다. 결합공(21`)에 끼워지는 나사 부 재(155)는 일반적으로 전기 전도성을 띄므로, 결합공(21`)의 형성 위치에서 제1, 제2 금속층(21a,21b)은 배제되고 절연기판(21S)이 노출됨으로써, 나사 부재(155)는 절연기판(21S)과 절연성 접촉을 이루게 된다. 이것은 후술하는 바와 같이, 나사 부재(155)를 매개로 하여 제1, 제2 금속층(21a,21b)과 섀시가 서로 전기적으로 단락되지 않도록 하고, 접지 전위를 일정하게 유지하며 반도체 칩(IC)의 내부 회로를 보호하기 위한 구성이다.
도 5a는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 반도체 패키지의 장착구조에 관한 도면으로, 도 4a의 반도체 패키지(21)가 섀시(150) 상에 장착된 구조를 V-V 선으로 절개하여 도시한 수직 단면도이다. 도면을 참조하면, 상기 반도체 패키지(20)는 지지구조로서의 보강판(21)과, 상기 보강판(21) 상에 배치되고 상호 전기적인 접속을 형성하는 반도체 칩(IC)과 필름기판(15)을 포함한다. 상기 반도체 패키지(20)는 섀시(150)로부터 돌출된 체결용 보스(151)를 이용하고, 반도체 패키지(20)를 개재하여 체결용 보스(151)에 결합되는 나사 부재(155)에 의해 섀시(150) 상에 고정 장착된다. 그리고, 반도체 패키지(20)와 이웃한 위치에는 섀시(150)로부터 돌출된 또 다른 체결용 보스(151)가 형성되어 있으며, 상기 체결용 보스(151)와 결합되는 나사 부재(155)를 이용하여 회로기판(160)이 고정 장착되어 있다. 신호발생원으로서의 회로기판(160)은 커넥터(161)를 이용하여 반도체 패키지(20)의 입력단자(13A)에 대해 적정의 전기신호를 공급할 수 있다.
도 5b는 도 5a에 도시된 반도체 패키지의 장착구조를 보다 상세히 도시한 수직 단면도이다. 도면을 참조하면, 양면 PCB 형태로 마련된 보강판(21)은 절연기 판(21S)을 개재하고 제1 금속층(21a)과 제2 금속층(21b)이 상하 양면에 적층되어 있는 샌드위치 구조를 갖는다. 상기 제1, 제2 금속층(21a,21b)은 신호전달을 매개하는 전기적인 연결보다는 반도체 칩(IC)의 방열을 주된 목적으로 하고, 절연기판(21S)을 관통하여 형성된 도전성 충전물(25)을 이용하여 반도체 칩(IC)이 배치된 표면 측의 제1 금속층(21a)과 이면 측의 제2 금속층(21b)이 서로 열적으로 연결된다. 상기 도전성 충전물(25)은 비아-홀(via-hole) 내를 채우고 제1, 제2 금속층(21a,21b) 사이의 방열 경로를 형성하며, 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등과 같이 열 전도성이 양호한 금속물질을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 칩(IC)의 구동 중에 발생된 작동 열은 보강판(21) 표면의 제1 금속층(21a)으로 전달된 다음, 이어 도전성 충전물(25)을 경유하여 보강판(21) 이면의 제2 금속층(21b)으로 전달되며, 최종적으로 제2 금속층(21b) 표면에서 대류 열전달을 통하여 외기로 소산될 수 있다.
상기 보강판(21)은 반도체 칩(IC)의 방열판 기능을 하는 것과 동시에, 패키지(20) 전반의 플로팅 접지(floating ground)를 제공할 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 유사한 구조로, 반도체 칩(IC) 및 필름기판(15)은 접지 와이어를 이용하여 보강판(21) 표면을 구성하는 제1 금속층(21a)에 대해 직접 접지되며, 제1 금속층(21a)을 매개로 반도체 칩(IC)과 필름기판(15)이 공통적인 접지 전위를 공유하게 된다. 제1 금속층(21a)은 도전성 충전물(25)을 이용하여 제2 금속층(21b)과 전기적인 연결을 형성하므로, 제1, 제2 금속층(21a,21b)으로 충분한 전기용량을 제공하여 일정한 수준의 접지 전위를 유지할 수 있다. 한편, 플로팅 접지(floating ground) 를 제공하는 보강판(21)은 이하와 같은 방식으로 섀시(150) 상에 절연성 조립된다. 즉, 결합공(21`) 주위에는 제1, 제2 금속층(21a,21b)이 배제되어 절연기판(21S)이 노출되고, 결합공(21`)에 끼워진 나사 부재(155)가 노출된 절연기판(21S)과 절연성 접촉을 형성함으로써 보강판(21)을 체결용 보스(151) 내지 섀시(150)로부터 절연시킬 수 있다.
<제3 실시 형태>
도 6a는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 반도체 패키지의 장착 구조를 보여준다. 도 6a에서 볼 수 있듯이, 필름기판(15)을 부착한 보강판(21)은 섀시(150)에서 돌출된 체결용 보스(151) 위에 정렬되고, 보강판(21)을 개재하여 체결용 보스(151)에 조립되는 나사 부재(155)에 의해 섀시(150) 상에 고정된다. 그리고, 신호발생원으로서의 회로기판(160)은 동일한 체결용 보스(151)를 이용하여 섀시(150) 상에 장착되는데, 도면에 도시된 바와 같이, 보강판(21)과 회로기판(160)이 서로 겹쳐지는 중첩된 형태로 정렬되고 나사 부재(155)가 이들(21,160)을 관통하여 체결용 보스(151)에 나사 결합됨으로써, 보강판(21)과 회로기판(160)이 동시에 고정될 수 있다. 그리고, 필름기판(15)의 일단을 형성하는 입력단자(13A)는 커넥터(161)를 이용하여 회로기판(160)에 접속되며, 회로기판(160)에서 발생된 구동신호는 필름기판(15)의 배선을 통하여 반도체 칩(IC)으로 전달된다.
도 6b는 도 6a에 도시된 반도체 패키지의 장착 구조를 보다 상세히 도시한 수직 단면도이다. 도면을 참조하면, 절연기판(21S)의 상하 양면으로 제1, 제2 금속 층(21a,21b)이 배치된 샌드위치 구조의 보강판이 마련되고, 상기 제1, 제2 금속층(21a,21b)은 절연기판(21S)을 관통하여 비아-홀(via-hole) 내에 채워진 도전성 충전물(25)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 상기 보강판(21) 및 회로기판(160)은 섀시(150)에서 돌출된 체결용 보스(151) 상에서 서로 겹쳐지게 정렬되고, 이들을 관통하여 체결용 보스(151)에 결합되는 나사 부재(155)를 이용하여 섀시(150) 상에 함께 조립된다. 필름기판(15)과 회로기판(160) 사이의 신호전달은 기본적으로 회로기판(160) 상에 형성된 커넥터(161)를 이용하여 이루어질 수 있으며, 본 실시 형태에서는 대체적으로 또는 추가적으로 보강판(21) 이면으로 노출된 제2 금속층(21b)이 나사 부재(155)의 가압력에 의해 회로기판(160)의 노출된 배선과 직접적인 도전성 접촉(conductive contact)을 형성함으로써 커넥터(1161)를 이용하지 않고도 신호전달이 가능하다. 이 경우, 상기 보강판(21)을 구성하는 제1, 제2 금속층(21a,21b) 패턴을 필름기판(21)과 연계하여 설계함으로써, 제1, 제2 금속층(21a,21b) 패턴과 필름기판(21) 내의 배선이 협력하여 반도체 패키지(IC)에 대해 소정의 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 회로기판(160)의 노출된 배선으로부터 보강판(21) 내의 제2 금속층(21b) 패턴과, 도전성 충전물(25), 그리고 제1 금속층(21a) 패턴을 경유하고, 보강판(21) 상에 배치된 필름기판(15)의 배선을 이용하여 반도체 칩(IC)으로 연결되는 신호전달 라인을 구축할 수 있다. 보강판(21)과 회로기판(160) 사이를 직접 도전성 접촉으로 연결하는 방식은 커넥터(161)를 이용하는 방식과 함께 병용적으로 사용되거나, 대체적으로 사용될 수 있다. 다수의 핀들이 집적된 형태로 배열된 커넥터(161)를 이용하는 방식에서는 커넥터(161)의 협소 한 접촉면적 때문에 필름기판(15)과 회로기판(160) 사이의 접속 저항이 증가되는 문제가 있다. 제안된 구조에서는 보강판(21, 특히, 제2 금속층(21b))과 회로기판(160)의 배선을 넓은 면적으로 직접 접촉시킬 수 있으므로, 전기적인 접속 저항을 줄일 수 있게 된다. 도시된 바와 같이 커넥터(161)를 병용하는 방식에서도 보강판(21)과 회로기판(160)을 직접 접촉시킴에 따라 그만큼 커넥터(161)의 핀 수를 줄일 수 있으므로, 접속 저항을 줄이는 효과를 거둘 수 있다.
<플라즈마 디스플레이 장치>
도 7에는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 반도체 패키지가 장착된 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도시된 플라즈마 디스플레이 장치는 크게, 가스 방전을 이용하여 소정의 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(115)과, 상기 디스플레이 패널(115)을 구조적으로 지지하는 한편으로 디스플레이 패널(115)을 구동하기 위한 다수의 회로기판(160)들이 장착되어 있는 섀시(150)와, 회로기판(160)과 디스플레이 패널(115) 사이의 신호변환 및 신호전달을 중계하는 반도체 패키지(30)를 포함한다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(115)은 서로 마주보게 결합된 전면패널(110) 및 배면패널(120)을 포함하며, 도시되어 있지는 않지만, 상기 전면패널(110) 및/또는 배면패널(120)에는 다수의 방전셀들을 구획하기 위한 격벽과, 각 방전셀 내에서 방전을 일으키기 위한 다수의 방전전극들이 형성되어 있다. 상기 방전전극들의 단자부는 필름기판(15)에 접속되어 적정의 구동신호를 인가받는다.
상기 섀시(150)는 외부충격에 취약한 플라즈마 디스플레이 패널(115)을 구조적으로 지지하는 것과 함께, 방전 열이 축적되는 플라즈마 디스플레이 패널(115)의 방열판 기능을 한다. 그리고, 상기 섀시(150)는 플라즈마 디스플레이 패널(115)의 구동을 지원하기 위한 회로기판(160) 및 반도체 패키지(30)의 장착 면을 제공하며, 이를 위해 섀시(150) 배면에는 다수의 체결용 보스(151)가 돌출 형성될 수 있다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(115)과 섀시(150)는 열전도 시트(130) 및 점착성 테이프(140)를 재개하고 소정의 압력을 가하여 서로에 대해 결합될 수 있다.
상기 반도체 패키지(30)는 적어도 하나 이상의 반도체 칩(IC)과, 상기 반도체 칩(IC)의 배선을 제공하는 필름기판(15)과, 상기 반도체 칩(IC)과 함께 필름기판(15)을 부착하고 장착구조를 제공하는 보강판(31)을 포함한다. 상기 반도체 패키지(30)는 보강판(31) 코너에 형성된 결합공에 끼워진 나사 부재(155)가 섀시(150)로부터 돌출된 체결용 보스(151)에 대해 나사결합됨으로써, 섀시(150) 상에 고정 장착될 수 있다. 상기 반도체 패키지(30,특히 반도체 칩(IC))는 회로기판(160)상에 형성된 커넥터(161)를 이용하고, 회로기판(160)으로부터의 입력신호를 적정의 구동신호로 변환하여 플라즈마 디스플레이 패널(115)에 공급하게 된다. 반도체 패키지(30)의 구체적인 구현형태 및 그 장착구조의 상세에 관해서는 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명된 바와 같고, 앞서 제1 내지 제3 실시 형태로 소개된 반도체 패키지의 장착구조가 모두 적용될 수 있으며, 여기서 중복적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균 등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 적합한 반도체 패키지의 일례로서 COF(Chip On Flex) 반도체 패키지의 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 반도체 패키지의 수직 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 반도체 패키지의 장착구조를 도시한 수직 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 제2 실시 형태에 적합한 반도체 패키지의 평면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 보강판의 상세한 평면도이다.
도 4c는 도 4b의 C-C` 선을 따라 취한 보강판의 수직 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 반도체 패키지의 장착구조를 도시한 수직 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 장착구조를 보다 상세히 도시한 수직 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 반도체 패키지의 장착구조를 도시한 수직 단면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 장착구조를 보다 상세히 도시한 수직 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시 형태에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10,20,30 : 반도체 패키지 11,21,31 : 보강판
11`,21` : 결합공 12 : 베이스 필름
13 : 도전패턴 13A : 입력배선
13B : 출력배선 13i : 내부리드
14 : 커버-레이 15 : 필름기판
16 : 몰딩 수지 17 : 접착층
18d : 본드 와이어 18g : 접지 와이어
19 : 전도성 접착층 21``: 비아-홀
21a : 제1 금속층 21b : 제2 금속층
21S : 절연기판 25 : 도전성 충전물
110 : 전면패널 115 : 플라즈마 디스플레이 패널
120 : 배면패널 130 ; 열전도 시트
140 : 점착성 테이프 150 : 섀시
151 : 체결용 보스 155 : 나사 부재
160 : 회로기판 161 : 커넥터
180 ; 절연성 개재물 IC : 반도체 칩

Claims (20)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 회로기판과 디스플레이 패널 사이에서 신호 전달을 중계하는 필름기판, 상기 필름기판과 전기적인 접점을 형성하는 반도체 칩, 및 상기 필름기판과 반도체 칩을 직접 부착한 것으로, 절연기판의 양면으로 금속층이 피복된 적층형 단면을 갖되 위치고정을 위한 결합공 주위에는 상기 절연기판이 노출되어 있는 보강판을 구비하는 반도체 패키지;
    상기 결합공과 정렬되는 위치에 체결용 보스가 돌출 형성되어 있는 섀시; 및
    상기 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 장착구조.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절연기판에는 다수의 비아-홀(via-hole)이 형성되어 있고, 상기 비아-홀 내에는 상기 절연기판의 표면과 이면의 금속층을 서로 연결시키는 도전성 충전 물이 채워져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 장착구조.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 보강판 및 회로기판은 각각에 형성된 결합공이 동일한 체결용 보스 상에 위치 정렬되도록 서로 중첩되게 겹쳐 배치되고, 상기 각 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재를 이용하여 함께 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 장착구조.
  9. 제8항에 있어서,
    서로 겹쳐지게 배치된 상기 보강판 및 회로기판은 전도성 접촉 부분을 통하여 신호전달 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 장착구조.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보강판의 금속층과 회로기판의 노출된 배선 간에 전도성 접촉이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 장착구조.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 가스방전을 이용하여 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 구동신호를 생성하는 적어도 하나의 회로기판;
    상기 회로기판과 플라즈마 디스플레이 패널 사이에서 신호 전달을 중계하는 필름기판, 상기 필름기판과 전기적인 접점을 형성하는 반도체 칩, 및 상기 필름기판과 반도체 칩을 직접 부착한 것으로, 절연기판의 양면으로 금속층이 피복된 적층형 단면을 갖되 위치고정을 위한 결합공 주위에는 상기 절연기판이 노출되어 있는 보강판을 구비하는 반도체 패키지;
    상기 결합공과 정렬되는 위치에 체결용 보스가 돌출 형성되어 있는 섀시; 및
    상기 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 절연기판에는 다수의 비아-홀(via-hole)이 형성되어 있고, 상기 비아-홀 내에는 상기 절연기판의 표면과 이면의 금속층을 서로 연결시키는 도전성 충전 물이 채워져 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 보강판 및 회로기판은 각각에 형성된 결합공이 동일한 체결용 보스 상에 위치 정렬되도록 서로 중첩되게 겹쳐 배치되고, 상기 각 결합공을 관통하여 상기 체결용 보스에 결합되는 체결 부재를 이용하여 함께 고정되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    서로 겹쳐지게 배치된 상기 보강판 및 회로기판은 전도성 접촉 부분을 통하여 신호전달 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 보강판의 금속층과 회로기판의 노출된 배선 간에 전도성 접촉이 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
KR1020080138246A 2008-12-31 2008-12-31 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치 KR101030991B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080138246A KR101030991B1 (ko) 2008-12-31 2008-12-31 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치
US12/654,154 US8174839B2 (en) 2008-12-31 2009-12-11 Mounting structure of semiconductor package and plasma display device having the same
EP09180846A EP2205051A3 (en) 2008-12-31 2009-12-29 Semiconductor package assembly and plasma display device having the same
CN200910261881A CN101814459A (zh) 2008-12-31 2009-12-31 半导体封装的安装结构及等离子体显示器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080138246A KR101030991B1 (ko) 2008-12-31 2008-12-31 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100079700A KR20100079700A (ko) 2010-07-08
KR101030991B1 true KR101030991B1 (ko) 2011-04-22

Family

ID=42284700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080138246A KR101030991B1 (ko) 2008-12-31 2008-12-31 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8174839B2 (ko)
KR (1) KR101030991B1 (ko)
CN (1) CN101814459A (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014132951A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 タツタ電線株式会社 フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板
KR102041241B1 (ko) 2013-04-05 2019-11-06 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리
JP5941131B1 (ja) * 2014-12-24 2016-06-29 ファナック株式会社 意匠シート付前面パネル及び意匠シート付前面パネルの製造方法
CN105470763A (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 高佳 一种静电喷塑机芯片插接槽
KR102562627B1 (ko) 2016-03-21 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN106793492A (zh) * 2017-01-05 2017-05-31 科蒂斯技术（苏州）有限公司 Pcb板间的电气连接及固定装置
KR102322539B1 (ko) 2018-02-07 2021-11-04 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US11698695B2 (en) * 2019-06-27 2023-07-11 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Chip on flex, touch assembly, and display device
KR20230012698A (ko) 2021-07-16 2023-01-26 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10282895A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイ
KR100416144B1 (ko) * 2001-09-18 2004-01-28 삼성에스디아이 주식회사 Ｅｍｉ 차폐용 실드판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100683718B1 (ko) * 2004-12-02 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 집적회로칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5043534A (en) 1990-07-02 1991-08-27 Olin Corporation Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference
FR2801763B1 (fr) * 1999-11-30 2002-02-15 Sagem Module electronique de puissance et procede de fabrication d'un tel module
US6856007B2 (en) 2001-08-28 2005-02-15 Tessera, Inc. High-frequency chip packages
US7750446B2 (en) 2002-04-29 2010-07-06 Interconnect Portfolio Llc IC package structures having separate circuit interconnection structures and assemblies constructed thereof
JP4265155B2 (ja) 2002-06-18 2009-05-20 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイ装置
FI20021218A0 (fi) 2002-06-20 2002-06-20 Nokia Corp Menetelmä radiojärjestelmän elektroniikkayksikön koneelliseksi valmistamiseksi, radiojärjestelmän elektroniikkayksikkö ja sen valmistamiseen käytettävä elektroniikkakomponentti
JP4357868B2 (ja) * 2003-04-25 2009-11-04 シャープ株式会社 表示装置
JP2005191188A (ja) 2003-12-25 2005-07-14 Ien Kagi Kofun Yugenkoshi フィルム基板を用いたパッケージ構造の製造方法
US6972963B1 (en) 2004-07-02 2005-12-06 Chunghwa Picture Tubes Electronic apparatus having structure for protecting flexible printed circuit and chip thereon
JP4064403B2 (ja) 2005-01-18 2008-03-19 シャープ株式会社 半導体装置、表示モジュール、半導体チップ実装用フィルム基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法
US7671449B2 (en) 2005-05-04 2010-03-02 Sun Microsystems, Inc. Structures and methods for an application of a flexible bridge
KR20060125225A (ko) 2005-06-02 2006-12-06 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조
US7355289B2 (en) 2005-07-29 2008-04-08 Freescale Semiconductor, Inc. Packaged integrated circuit with enhanced thermal dissipation
KR100703090B1 (ko) 2005-08-30 2007-04-06 삼성전기주식회사 후면 접지형 플립칩 반도체 패키지
KR100726996B1 (ko) 2005-11-07 2007-06-14 엘지전자 주식회사 집적회로 패키지
JP2007335607A (ja) 2006-06-14 2007-12-27 Sharp Corp Ｉｃチップ実装パッケージ、及びこれを用いた画像表示装置
KR101319592B1 (ko) 2006-07-31 2013-10-16 삼성디스플레이 주식회사 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
TW200840002A (en) 2007-03-21 2008-10-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Leadframe and flip-chip semiconductor package having leadframe-based chip carrier
JP4474431B2 (ja) 2007-03-26 2010-06-02 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 半導体パッケージおよび該製造方法
JP5096782B2 (ja) 2007-04-19 2012-12-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
KR20080105543A (ko) 2007-05-31 2008-12-04 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US7576415B2 (en) 2007-06-15 2009-08-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. EMI shielded semiconductor package
KR101481571B1 (ko) 2007-08-21 2015-01-14 삼성전자주식회사 반도체 패키지 장치 및 그의 제작방법
JP2009123736A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Nec Corp デバイスの実装構造及びデバイスの実装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10282895A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイ
KR100416144B1 (ko) * 2001-09-18 2004-01-28 삼성에스디아이 주식회사 Ｅｍｉ 차폐용 실드판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100683718B1 (ko) * 2004-12-02 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 집적회로칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
US8174839B2 (en) 2012-05-08
CN101814459A (zh) 2010-08-25
KR20100079700A (ko) 2010-07-08
US20100165594A1 (en) 2010-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101030991B1 (ko) 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치
KR101030990B1 (ko) 반도체 패키지 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100574727B1 (ko) 반도체 장치
US6803257B2 (en) Printed circuit board with a heat dissipation element, method for manufacturing the printed circuit board, and package comprising the printed circuit board
JP3281220B2 (ja) 回路モジュールの冷却装置
JP4458010B2 (ja) 半導体装置
CN1113410C (zh) 一种集成电路封装组件和组装集成电路封装的方法
JPWO2016080333A1 (ja) モジュール
JP2013514674A (ja) 変速機制御装置として使用するため裸ダイ取付けにより重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板
US6111761A (en) Electronic assembly
KR100768998B1 (ko) 다층인쇄회로기판을 사용한 범프접속형 칩실장모듈
JPH11233904A (ja) 放熱構造プリント基板
KR100751328B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
JP2003283144A (ja) 回路基板の放熱構造
JP2003218317A (ja) 半導体電力変換装置
WO2020162614A1 (ja) モジュール
JP2011077164A (ja) 半導体発光装置
US6989590B2 (en) Power semiconductor device with a control circuit board that includes filled through holes
KR20070009150A (ko) 방열 특성을 갖는 칩 패키지
JP2000188359A (ja) 半導体パッケージ
KR101027984B1 (ko) 히트싱크를 갖는 기판보드 어셈블리
EP2205051A2 (en) Semiconductor package assembly and plasma display device having the same
KR20000028805A (ko) 하이브리드 모듈
JP3838524B2 (ja) 半導体装置
KR20210035027A (ko) 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee