JP4050709B2 - 電気光学装置及びこの電気光学装置を備えた電子機器 - Google Patents
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Description
この発明は、電気光学装置に関し、さらに詳しくは、駆動電極の微細化に対応しつつ基板の密着強度を向上させることのできる電気光学装置及びこの電気光学装置を備えた電子機器、並びにこの電気光学装置の製造方法に関する。
液晶パネル等の電気光学装置は、各画素に対応する駆動電極、これに画像信号や走査信号を供給するデータ配線、画素部に形成されるカラーフィルタ等が設けられたカラーフィルタ基板と、これに対向して配置される対向電極が形成された対向基板とを備える。なお、カラーフィルタ基板と対向基板とは、それぞれガラス基板が使用される。そして、画像表示領域の周囲に位置する密封領域に密封材を塗布して貼り合わされて、両基板間に液晶等の電気光学物質が挟持される。
さらに、両基板にそれぞれ設けられた上下導通領域へ微小な球状の導電部材を介在させて、両基板に形成された画素電極と対向電極とが電気的に接続される。
そして、電気光学装置の動作時には、画素電極に対応する画素毎に画素電極及び対向電極間に駆動電圧を発生させて、電気光学物質である液晶の配向状態を変化させる。このような電気光学装置は、例えば、特許文献１に開示されている。
ところで、カラーフィルタ基板においては、カラーフィルタ上にＩＴＯ膜（Indium Tin Oxides）膜等で駆動電極を形成する。カラーフィルタは熱に弱いため、これを保護する目的で、例えば有機絶縁膜の保護層をカラーフィルタ上に形成してから、駆動電極を形成する。カラーフィルタ基板及び対向基板に形成された上下導通領域には導電部材が配置されるので、上下導通領域がこの保護層上に形成されていると、それだけ小さい導電部材を使用することができる。これにより、駆動電極を微細化する場合に好適な構造となる。ここで、密封材は導電部材を含んで上下導通部に塗布されるので、保護層を介してカラーフィルタ基板と対向基板とが貼り合わされる。
しかしながら、保護層と保護層上の駆動電極（ＳｉＯ2＋ＩＴＯ電極）との密着強度は十分に高くない場合が多く、カラーフィルタ基板と対向基板とが剥離することがあった。また、保護層上における端子部の密着強度も同様に高くできないので、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブル基板）や外部からの配線等は対向基板に実装する必要があり、電子機器への実装における自由度を低下させていた。
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板の密着強度を向上させ、さらに基板間導通部の微細化を達成できる電気光学装置及びこの電気光学装置を備えた電子機器、並びにこの電気光学装置の製造方法提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係る電子光学装置は、第１基板と、当該第１基板の一部の領域を残して前記第１基板上に形成される保護層と、当該保護層上に複数形成される第１の基板間導通部と、前記第１基板と対向配置される第２基板と、当該第２基板上に形成される第２の基板間導通部と、前記第１の基板間導通部と前記第２の基板間導通部との間に介在して両者を電気的に接続する導電部材と、前記導電部材を包含し、且つ前記保護層が形成される領域と前記保護層の形成されない領域とにまたがって塗布されて、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる密封材とを有し、前記保護層は複数の突出する部分が形成された櫛の歯状の外縁を有し、前記突出する部分同士の間の領域であり且つ前記複数の第１の基板間導通部同士の間の領域に前記保護層の形成されない間隙が設けられ、前記密封材は、前記間隙にも塗布され、前記保護層が突出する部分及び前記櫛の歯状の外縁を覆うことを特徴とする。
この電気光学装置は、第１基板とこれに対向配置される第２基板との間を電気的に接続するにあたり、第１基板の一部の領域を残して形成した保護層上に第１の基板間導通部を形成する。そして、これと第２基板に形成された第２の基板間導通部との間に導電部材を介在させ、前記保護層が形成される領域と前記保護層の形成されない領域とにまたがり、且つ前記導電部材を包含して塗布される密封材によって第１及び第２基板を密封する。このような構成により、密封材と第１基板とは保護層を介さないで接着されるので、保護層の剥離による第１基板の破損を低減できる。その結果、落下や振動等に対する電気光学装置の耐性が向上するので、その信頼性も向上する。また、保護層上で第１基板と第２基板との導通をとるので、基板間導通部のピッチを小さくすることができ、画素の高密度化に対しても対応しやすくなる。
また、次の発明に係る電気光学装置は、上記電気光学装置において、上記保護層は、上記第１基板の外縁から所定の領域を残して形成されることを特徴とする。この構成により、基板間導通部は第１及び第２基板の外縁から所定の領域だけ内側に配置されるので、第１及び第２基板の寸法を小さくできる。これにより、電気光学装置をコンパクトにすることができる。
また、次の発明に係る電気光学装置は、上記電気光学装置において、上記第１の基板間導通部の下部における上記保護層の形状を、上記第１の基板間導通部の形状に合わせたことを特徴とする。このような構成では、第１の基板間導通部の間に保護層が存在しないので、上記電気光学装置と比較して、密封材が第１基板に密着する面積が大きくなる。この面積が大きくなれば、それだけ密封材と第１基板との密着力も大きくなるので、上記電気光学装置よりも剥離に対する耐性を強くすることができる。
また、次の発明に係る電気光学装置は、上記電気光学パネルにおいて、上記第１基板に形成される上記保護層の下層にはカラーフィルタが形成されており、且つ上記第２基板の寸法よりも上記第１基板の寸法の方が大きく、両基板を貼り合わせたときに張り出した第１基板の領域に、上記第１の基板間導通部と接続される実装端子を形成することを特徴とする。
この電気光学装置は、カラーフィルタが形成される第１基板の寸法の方が、表示面側となる第２基板の寸法よりも大きくしてある。第１基板上の保護層は、第２基板よりも小さい領域に形成されるので、第１及び第２基板を貼り合わせたときに張り出した第１基板の領域には、保護層は形成されていない。これにより、保護層を介さないで実装端子を形成してＦＰＣその他の部品を実装できるので、実装端子の剥離に対する耐性を向上させることができる。これにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。
また、次の発明に係る電気光学装置は、第１基板と、第１基板の一部の領域を残してこの第１基板上に形成される保護層と、前記第１基板の前記保護層上に形成される第１電極と、前記保護層上に形成されて、前記第１電極と電気的に接続される第１の基板間導通部と、前記第１基板と対向配置され、且つ第２電極が形成される第２基板と、当該第２基板上に形成されて、前記第２電極と電気的に接続される第２の基板間導通部と、前記第１基板上に形成され、且つ前記第１の基板間導通部と電気的に接続される第１の配線パターンと、前記保護層の下層に形成されて、前記第１の配線パターンと電気的に接続される金属配線パターンと、前記第１の基板間導通部と前記第２の基板間導通部との間に介在して両者を電気的に接続する導電部材とを有する。さらに、前記導電部材を包含し、且つ前記保護層が形成される領域と前記保護層の形成されない領域とにまたがって塗布されて、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる密封材を有することが好ましい。
ＩＴＯ膜等で形成される電極は、ドライバ回路等に接続するために第１基板上を引き回されて実装端子と接続される。このとき、実装端子まで長い距離を引き回される配線もあるため、この配線をＩＴＯ膜膜のみで形成すると電気抵抗が極めて高くなってしまう。この発明によれば、第１の基板間導通部と電気的に接続される第１の配線パターンと金属配線パターンとを電気的に接続するので、前記配線の電気抵抗を小さくすることができる。
また、前記保護層が形成される領域と前記保護層の形成されない領域とにまたがり、且つ前記導電部材を包含して塗布される密封材によって第１及び第２基板を接着する。このような構成により、密封材と第１基板とは保護層を介さないで接着されるので、保護層の剥離による第１基板の破損を低減できる。その結果、落下や振動等に対する電気光学装置の耐性が向上するので、その信頼性も向上する。また、保護層上で第１基板と第２基板との導通をとるので、基板間導通部のピッチを小さくすることができ、画素の高密度化に対しても対応しやすくなる。
また、次の発明に係る電気光学装置は、前記密封材は、前記導電部材を包含する領域と、前記導電部材を包含する領域の層厚より厚い領域とを有することを特徴とする。
また、次の発明に係る電気光学装置は、上記電気光学装置において、上記第１の配線パターンは上記第１の基板間導通部と同じ材料であり、さらに、上記金属配線パターンの抵抗値は、上記第１の配線パターンの抵抗値よりも低くすることが好ましい。このようにすれば、第１の配線パターンと第１の基板間導通部とを同じプロセスで形成することができるので、電気光学装置の製造工程を削減できる。
また、次の発明に係る電気光学装置は、上記電気光学装置において、上記金属配線パターンは、銀膜、銀合金膜、アルミニウム膜又はアルミニウム合金膜のいずれかで構成することが好ましい。このような材料であれば、電気抵抗を低くできるとともに、反射型の電気光学装置においては反射膜としても使用できる。
したがって、反射型の電気光学装置においては、金属配線パターンと反射膜とを同じプロセスで形成することができるので、電気光学装置の製造工程を削減できる。
また、次の発明に係る電気光学装置は、上記電気光学装置において、上記保護層は、上記第１基板の外縁から所定の領域を残して形成されることを特徴とする。この構成により、基板間導通部は第１及び第２基板の外縁から所定の領域だけ内側に配置されるので、第１及び第２基板の寸法を小さくできる。これにより、電気光学装置をコンパクトにすることができる。
また、次の発明に係る電気光学装置は、上記電気光学装置において、上記第１基板間導通部の下部における上記保護層の形状を、上記第１基板間導通部の形状に合わせたことを特徴とする。このような構成では、第１の基板間導通部の間に保護層が存在しないので、上記電気光学装置と比較して、密封材が第１基板に密着する面積が大きくなる。これにより、それだけ密封材と第１基板との密着力が大きくなるので、上記電気光学装置よりも剥離に対する耐性を強くすることができる。
また、次の発明に係る電子機器は、上記電気光学装置を備えたことを特徴とする。上記電気光学装置は基板間及び実装端子の密着強度が高いので、この電子機器は落下や振動に対する耐性が高くなる。また、上記電気光学装置は、基板間導通部のピッチを小さくすることができるので、この電子機器は画素の高密度化に対応した解像度の高い画像を表示できる。
また、次の発明に係る電気光学装置の製造方法は、第１基板の一部の領域を残して保護層を形成してから第１の基板間導通部を形成するとともに、第２基板上へ第２の基板間導通部を形成する工程と、前記第１の基板間導通部と前記第２の基板間導通部との間に、両者を電気的に接続する導電部材を配置する工程と、前記導電部材を包含し、且つ前記保護層が形成される領域と前記保護層の形成されない領域とにまたがって密封材を塗布して、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、を含むことが好ましい。
この電気光学装置の製造方法は、第１基板の一部の領域を残して保護層を形成してから第１の基板間導通部を形成し、さらに、保護層が形成される領域と保護層の形成されない領域とにまたがって密封材を塗布して、第１基板と第２基板とを貼り合わせる。これにより、基板の密着強度が高く、さらに基板間導通部のピッチを微細化した電気光学装置を製造できる。
また、次の発明に係る電気光学装置の製造方法は、第１基板上に金属配線パターンを形成する工程と、前記第１基板の一部の領域を残して前記金属配線パターン上へ保護層を形成する工程と、前記保護層上であって前記金属配線パターンの上に第１の配線パターンを形成して両者を接続するとともに、前記保護層上へ第１の基板間導通部を形成してこれを前記第１の配線パターンと電気的に接続する工程と、前記保護層が形成される領域と前記保護層の形成されない領域とにまたがって密封材を塗布し、且つ前記第１の基板間導通部と、前記第１基板と対向配置される第２基板に形成された第２の基板間導通部との間に配置された両者を電気的に接続する導電部材を包含しながら前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、を含むことが好ましい。
この電気光学パネルの製造方法は、金属配線パターンの上に、第１基板の一部の領域を残して保護層を形成してから第１の基板間導通部を形成する。そして、保護層上へ第１の配線パターンを形成して金属配線パターンと接続するとともに、保護層が形成される領域と保護層の形成されない領域とにまたがって密封材を塗布して、第１基板と第２基板とを貼り合わせる。これにより、基板の密着強度が高く、さらに基板間導通部のピッチを微細化するとともに、駆動電極と実装端子とを接続する配線の低抵抗化を実現した電気光学装置を製造できる。
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの或いは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施の形態においては、液晶表示装置を例として説明するが、本発明に係る電気光学装置はこれに限定されるものではない。また、以下の実施の形態においてはカラーの電気光学装置を例にとって説明するが、本発明の適用対象はカラーの電気光学装置に限らない。
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る電気光学装置の構造を示す説明図である。この電気光学装置１００は、保護層１０ａの上に形成された第１の基板間導通部２０ａｃ上に導電部材２２を配置し、保護層１０ａが形成されている領域Ａと保護層が形成されていない領域Ｂとにまたがって密封材２４を塗布して、二枚の対向する第１基板３０ａと第２基板３０ｂとを貼り合わせる。そして、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとの間に介在させた導電部材２２によって、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとに形成された第１の基板間導通部２０ａｃと第２の基板間導通部２０ｂｃとを電気的に接続する点に特徴がある。
図１は、実施の形態１に係る電気光学装置の構造を示す説明図である。この電気光学装置１００は、保護層１０ａの上に形成された第１の基板間導通部２０ａｃ上に導電部材２２を配置し、保護層１０ａが形成されている領域Ａと保護層が形成されていない領域Ｂとにまたがって密封材２４を塗布して、二枚の対向する第１基板３０ａと第２基板３０ｂとを貼り合わせる。そして、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとの間に介在させた導電部材２２によって、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとに形成された第１の基板間導通部２０ａｃと第２の基板間導通部２０ｂｃとを電気的に接続する点に特徴がある。
この電気光学装置１００は、液晶表示パネルであり、対向して配置された二枚の第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂの間に液晶が封入される。第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂは透明なガラスであり、第１基板３０ａの表面にはカラーフィルタ５が形成されている。カラーフィルタ５の表面には、第１駆動電極２０ａを形成する際の熱からカラーフィルタ５を保護するために保護層１０ａが形成される。
この保護層１０ａは、第１基板３０ａの外縁から所定の領域を残して形成されている。この保護層１０ａの材料には、例えば有機絶縁体を使用することができる。保護層１０ａ上には、第１駆動電極２０ａが形成される。もう一方の第２基板３０ｂ上には第２駆動電極２０ｂが形成される。なお、第１駆動電極２０ａ及び第２駆動電極２０ｂは、ＩＴＯ膜で構成される。
この電気光学装置１００は、対向して配置された二枚の第１基板３０ａ、３０ｂに形成された第１駆動電極２０ａ、２０ｂ間に電荷を与えて電界を形成し、カラーフィルタ５上における液晶の配向を変化させて画素を点灯／消灯させる。このため、第１駆動電極２０ａと第２駆動電極２０ｂとを導通させる必要がある。
図１（ａ）に示すように、二枚の第１基板３０ａ、３０ｂにおける第１の基板間導通部２０ａｃと第２の基板間導通部２０ｂｃとの間へ導電部材２２を介在させることによって、第１駆動電極２０ａと第２駆動電極２０ｂとを導通させる。この導電部材２２は、球形の樹脂材の表面に導電体である金属等をコーティングしたものであり、例えば積水化学のミクロパール（登録商標）等が使用できる。また、第１の基板間導通部２０ａｃと第２の基板間導通部２０ｂｃとはいずれもＩＴＯ膜で形成されており、第１駆動電極２０ａ等と同じプロセスで形成される。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、この電気光学装置１００では、保護層１０ａ上に第１駆動電極２０ａの第１の基板間導通部２０ａｃが形成される。そして、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとは密封材２４によって接着される。密封材２４は導電部材２２を包み込み、且つ保護層１０ａが形成される領域と保護層１０ａが形成されない領域とにまたがって塗布されて、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとが貼り合わせられる。これによって第１基板３０ａと第２基板３０ｂとを接着するとともに、第１駆動電極２０ａと第２駆動電極２０ｂとを導通させることができる。
この電気光学装置１００では、保護層１０ａが形成される領域Ａと保護層１０ａが形成されない領域Ｂとにまたがって密封材２４を塗布する。これにより、保護層１０ａが形成されない領域Ｂではより強固に密封材と第１基板３０ａとが密着するので、保護層１０ａ上のみに密封材２４を塗布した場合と比較して、密封材２４が第１基板３０ａへ強固に接着される。その結果、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとが強固に貼り合わされて剥離に対する耐性が向上する。また、導電部材２２は保護層１０ａ上における第１の基板間導通部２０ａｃへ配置されるので、導電部材２２は、径が基板間隔程度の小さいものを使用することができる。
これによって、第１駆動電極２０ａに設けられる第１の基板間導通部２０ａｃのピッチＰを小さくすることができるので、画素の高密度化に対しても容易に対応することができる。また、径の小さい導電部材２２を使用できるので、第１の基板間導通部２０ａｃの短絡も防止でき、第１の基板間導通部２０ａｃと第２の基板間導通部２０ｂｃとの接続信頼性も向上する。
図２は、実施の形態１の電気光学装置に配線等を実装した状態を示す説明図である。この電気光学装置１００は、カラーフィルタ基板である第１基板３０ａに設けられた実装端子２０ａｔに、画像表示信号を送るためのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４０が実装されている。この電気光学装置１００が携帯電話やＰＤＡその他の電子機器へ取り付けられるときには、図２（ａ）に示すように、ＦＰＣ４０を電気光学装置１００の表示面反対側に曲げて、電子機器側の画像処理部等に配線される。このような実装方法であれば、電気光学装置１００を電子機器等に取り付けた場合に、例えば電子機器の筐体５０等に取り付けた押圧部材５５によってＦＰＣ４０を実装端子２０ａｔ側へ押し付けることができる。これによって、ＦＰＣ４０と実装端子２０ａｔとの剥離を防止できるので、ＦＰＣ４０はカラーフィルタ基板である第１基板３０ａ側に実装することが好ましい。
一方、駆動電極２０ａを高密度化するためには、保護層１０ａ上に形成された第１駆動電極２０ａに導電部材２２を配置して、第１駆動電極２０ａと第２駆動電極２０ｂとを導通させる。この構成では、保護層１０ａと第１基板３０ａとの密着強度は低いので、第１基板３０ａ側にＦＰＣ４０を実装することはできない。したがって、この場合には第２駆動電極２０ｂが形成される第２基板３０ｂ側にＦＰＣ４０を実装する（図２（ｂ））。この実装形態では、ＦＰＣ４０が基板２０ｂから剥離しやすくなる。このように、駆動電極を高密度化しようとして全面保護層を採用すると、ＦＰＣ４０の実装面で不都合が生ずる。
本発明に係る電気光学装置１００では、保護層１０ａが形成されている部分Ａと保護層１０ａが形成されていない領域Ｂとにまたがって密封材２４を塗布する。そして、実装端子２０ａｔは第１基板３０ａ上へ直接形成される。このように、保護層１０ａを介さないで実装端子２０ａｔを形成できるので、実装端子２０ａｔの剥離に対する耐性を向上させることができる。その結果、ＦＰＣ４０と実装端子２０ａｔとが剥離する方向に力が作用しても、実装端子２０ａｔは第１基板３０ａから剥離しにくくなる。また、導電部材２２は保護層１０ａ上へ配置されるので、駆動電極２０ａ、２０ｂのピッチＰ（図１（ｂ）参照）を小さくすることができ、画素の高密度化に対しても容易に対応できる。これにより、本発明に係る電気光学装置１００では、剥離防止の観点からＦＰＣ４０等を好ましい形態に実装できるとともに、駆動電極の高密度化も同時に達成することができる。
なお、本発明に係る電気光学装置１００においては、図２（ｂ）に示すような実装方法を排除するものではない。
（実施の形態２）
図３は、実施の形態２に係る電気光学装置を示す説明図である。この電気光学装置１０１は、実施の形態１に係る電気光学装置１００（図１参照）と略同様の構成であるが、第１駆動電極２０ａにおける第１の基板間導通部２０ａｃの形状に合わせて保護層１１ａを形成する点が異なる。他の構成は実施の形態１に係る電気光学装置１００と同様なので、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図３は、実施の形態２に係る電気光学装置を示す説明図である。この電気光学装置１０１は、実施の形態１に係る電気光学装置１００（図１参照）と略同様の構成であるが、第１駆動電極２０ａにおける第１の基板間導通部２０ａｃの形状に合わせて保護層１１ａを形成する点が異なる。他の構成は実施の形態１に係る電気光学装置１００と同様なので、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第１基板３０ａ上の保護層１１ａは、第１の基板間導通部２０ａｃの形状に合わせた形状に形成されている。この例においては、保護層１１ａは、第１の基板間導通部２０ａｃが形成されていない領域には形成されず、櫛の歯状に形成される。このような形状に保護層１１ａを形成するには、フォトリソによる形成や、インクジェット等の液滴吐出、あるいはスクリーン印刷等を利用すればよい。そして、第１駆動電極２０ａの第１の基板間導通部２０ａｃは、保護層１１ａ上に形成される。
第１基板３０ａ上の保護層１１ａが形成された部分と、保護層１１ａが形成されない部分とをまたぐように密封材２４が塗布されて、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとが貼り合わされる。この電気光学装置１０１は、この発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００と基本的な構成は同一なので、前記電気光学装置１００と同様の作用・効果を奏する。さらにこの電気光学装置１０１では、第１の基板間導通部２０ａｃの間には保護層１１ａ等が存在しないので、実施の形態１に係る電気光学装置１００と比較して、密封材２４が第１基板３０ａ等に密着する面積が大きくなる。この面積が大きくなれば、それだけ密封材２４と第１基板３０ａ等との密着力を大きくできるので、実施の形態１に係る電気光学装置１００よりも剥離に対する耐性を強くすることができる。
（実施の形態３）
図４は、実施の形態３に係る電気光学装置を示す説明図である。この電気光学装置１０２は、実施の形態１に係る電気光学装置１００（図１参照）と略同様の構成であるが、第１基板３０ａの外縁から一定の領域に保護層１２ａを形成して、ここに第１の基板間導通部２０ａｃを形成する。そして、この内側には保護層１２ａを形成せず、第１駆動電極２０ａが形成される領域に再び保護層１２ａを形成する点が異なる。他の構成は実施の形態１に係る電気光学装置１００と同様なので、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図４は、実施の形態３に係る電気光学装置を示す説明図である。この電気光学装置１０２は、実施の形態１に係る電気光学装置１００（図１参照）と略同様の構成であるが、第１基板３０ａの外縁から一定の領域に保護層１２ａを形成して、ここに第１の基板間導通部２０ａｃを形成する。そして、この内側には保護層１２ａを形成せず、第１駆動電極２０ａが形成される領域に再び保護層１２ａを形成する点が異なる。他の構成は実施の形態１に係る電気光学装置１００と同様なので、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１駆動電極２０ａの第１の基板間導通部２０ａｃは、第１基板３０ａの外周部に形成される。保護層１２ａは、第１の基板間導通部２０ａｃの下に形成されており、第１基板３０ａの第１駆動電極２０ａの領域と前記第１の基板間導通部２０ａｃとの間には保護層１２ａは存在しない。このような形に保護層１２ａを形成するためには、実施の形態２と同様に、フォトリソによる形成や、インクジェット等の液滴吐出、あるいはスクリーン印刷等を利用すればよい。
基板縁側の保護層１２ａが形成されている領域Ａと保護層１２ａが形成されていない領域Ｂとをまたぐように密封材２４が塗布されて、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとが貼り合わされる。この電気光学装置１０２においても、第１基板３０ａに密封材２４が塗布されるので、第１基板３０ａと密封材２４との密着強度が向上し、両基板の剥離に対する耐性が向上する。また、保護層１２ａ等の上に導電部材２２が配置されるので、画素の高密度化に対しても容易に対応することができる。
（変形例）
図５は、実施の形態３の変形例に係る電気光学装置を示す説明図である。この電気光学装置１０２'のように、さらに第１の基板間導通部２０ａｃの形状に合わせて島状に保護層１２ａ'を形成してもよい。そして、第１駆動電極２０ａの第１の基板間導通部２０ａｃは、島状の保護層１２ａ'上に形成される。このようにすれば、上記電気光学装置１０２よりも密封材２４が第１基板３０ａに密着する面積が大きくなるので、それだけ密封材２４と第１基板３０ａとの密着力も大きくなる。これにより、上記電気光学装置１０２よりも剥離に対する耐性をさらに強くすることができる。
図５は、実施の形態３の変形例に係る電気光学装置を示す説明図である。この電気光学装置１０２'のように、さらに第１の基板間導通部２０ａｃの形状に合わせて島状に保護層１２ａ'を形成してもよい。そして、第１駆動電極２０ａの第１の基板間導通部２０ａｃは、島状の保護層１２ａ'上に形成される。このようにすれば、上記電気光学装置１０２よりも密封材２４が第１基板３０ａに密着する面積が大きくなるので、それだけ密封材２４と第１基板３０ａとの密着力も大きくなる。これにより、上記電気光学装置１０２よりも剥離に対する耐性をさらに強くすることができる。
（実施の形態４）
図６は、実施の形態４に係る電気光学装置を示す説明図である。この電気光学装置１０３は、実施の形態１に係る電気光学装置１００（図１参照）と略同様の構成であるが、第１基板３０ａ上に形成した金属配線パターン６２と第１の配線パターン６０とを並列に接続することにより、第１駆動電極２０ａを実装端子まで引き回すための配線の電気抵抗を低くする点に特徴がある。他の構成は実施の形態１に係る電気光学装置１００と同様なので、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図６は、実施の形態４に係る電気光学装置を示す説明図である。この電気光学装置１０３は、実施の形態１に係る電気光学装置１００（図１参照）と略同様の構成であるが、第１基板３０ａ上に形成した金属配線パターン６２と第１の配線パターン６０とを並列に接続することにより、第１駆動電極２０ａを実装端子まで引き回すための配線の電気抵抗を低くする点に特徴がある。他の構成は実施の形態１に係る電気光学装置１００と同様なので、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図６（ａ）に示すように、第１基板３０ａ上には金属配線パターン６２が形成されている。また、金属配線パターン６２上には保護層１０ａが形成され、さらにその上には、第１配線パターン６０が形成される。第１配線パターン６０は、第１駆動電極２０ａと同じＩＴＯ膜で構成される。このようにすれば、第１配線パターン６０と第１駆動電極２０ａとを同じプロセスで形成できるので、第１配線パターン６０等の形成工程を簡略化できる。
また、金属配線パターン６２は、第１の配線パターンよりも抵抗値の低い材料で形成される。このような材料としては、例えば、銀、銀合金、アルミニウム又はアルミニウム合金のうちいずれか一つを使用することができる。スパッタリング等の薄膜形成手段によって、前記金属材料で金属薄膜を形成し、この金属薄膜をエッチング等によって所定の配線パターンに形成する。
この金属配線パターン６２上にはカラーフィルタ５、保護層１０ａが形成される。そして、図６（ｂ）に示すように、金属配線パターン６２に重なるように第１配線パターンが形成されるので、金属配線パターン６２と第１配線パターン６０は通電ポイント２６で導通する。これによって、金属配線パターン６２と第１配線パターン６０とは並列で配線されることになるので、金属配線パターン６２と第１配線パターン６０との合成抵抗値の方が、第１駆動電極２０ａ単独の抵抗値よりも低くなる。並列に接続された金属配線パターン６２と第１配線パターン６０とは実装端子２０ａｔに接続されて、ここから駆動信号が入力される。第１駆動電極２０ａの第１の基板間導通部２０ａｃには導電部材２２が配置されて、この導電部材２２を介して対向配置される第２基板の第２駆動電極と第１基板３０ａの第１駆動電極２０ａとが導通する（図６（ａ）、（ｃ））。
電気光学装置で画素が微細化されると、第１駆動電極２０ａのピッチＰ及び第１配線パターン６０の線幅も小さくなり、第１駆動電極２０ａの抵抗値も上昇する。この電気光学装置１０３では、金属配線パターン６２と第１の配線パターン６０とを並列に接続することにより、第１駆動電極２０ａを実装端子まで引き回すための配線の電気抵抗を低くできる。これによって、第１駆動電極２０ａのピッチＰを微細化した場合でも十分に低い抵抗値を確保して、画像表示の信頼性を向上させることができる。
図７は、本発明の電気光学装置を備えた電子機器の構成を示すブロック図である。電子機器は、表示情報出力源２０４、表示情報処理手段２０６、表示モードを切り換えるための制御回路を備えた駆動回路２００、電気光学装置１００、クロック発生手段２０２、及び電源２１０を含んで構成される。表示情報出力源２０４は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、光ディスクなどのメモリ、テレビ信号の画像信号を同調して出力する同調回路などを含んで構成され、クロック発生手段２０２からのクロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処理して表示情報処理手段２０６に出力する。この表示情報処理手段２０６は、例えば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号ＣＬＫとともに駆動回路２００に出力する。駆動回路２００は、電気光学装置１００を駆動する。電源２１０は、上述の各回路に所定の電源を供給する。
（本発明の適用対象）
本発明に係る電気光学装置が適用できる電子機器としては、携帯電話機の他に、例えば、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等、電気光学装置である電気光学装置を用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における電気的接続構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
本発明に係る電気光学装置が適用できる電子機器としては、携帯電話機の他に、例えば、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等、電気光学装置である電気光学装置を用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における電気的接続構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
また、この電気光学装置は、透過型又は反射型の少なくとも一方の形式を備えた電気光学装置である。なお、アクティブマトリックス型のカラー電気光学装置であっても同様である。また、本発明の電気光学装置は、透過型又は反射型の電気光学パネルであり、図示しない照明装置をバックライトとして用いるものがある。なお、パッシブマトリクス型の電気光学装置であっても同様に適用できる。
また、アクティブマトリクス型の電気光学装置（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた電気光学パネル）にも同様に本発明を適用することができる。アクティブマトリックス型のカラー電気光学装置であっても同様に適用できる。さらに、エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電界放出表示装置、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置等のように、複数の画素毎に表示状態を制御可能な各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することができる。
アクティブマトリクス型の電気光学装置においては、スイッチング素子が設けられた素子基板にカラーフィルタを構成してもよいし、素子基板に対向する対向基板にカラーフィルタを設けても良い。また、駆動電極は、ストライプ状の電極に限るものでなく、基板一面に形成される電極であってもよい。この場合は、ＴＦＴ素子基板に対向する対向基板の対向電極に用いられるのが好適である。
５ カラーフィルタ、１０、１０ａ 保護層、２０ａｃ 第１基板間導通部、２０ｂｃ 第２基板間導通部、２０ａｔ 実装端子、２０ａ 第１駆動電極、２０ｂ 第２駆動電極、２２ 導電部材、２４ 密封材、３０ａ 第１基板、３０ｂ 第２基板、６０ 第１配線パターン、６２ 金属配線パターン、１００、１０１、１０２、１０３ 電気光学装置。
Claims (6)
- 第１基板と、
当該第１基板の一部の領域を残して前記第１基板上に形成される保護層と、
当該保護層上に複数形成される第１の基板間導通部と、
前記第１基板と対向配置される第２基板と、
当該第２基板上に形成される第２の基板間導通部と、
前記第１の基板間導通部と前記第２の基板間導通部との間に介在して両者を電気的に接続する導電部材と、
前記導電部材を包含し、且つ前記保護層が形成される領域と前記保護層の形成されない領域とにまたがって塗布されて、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる密封材とを有し、
前記保護層は複数の突出する部分が形成された櫛の歯状の外縁を有し、
前記突出する部分同士の間の領域であり且つ前記複数の第１の基板間導通部同士の間の領域に前記保護層の形成されない間隙が設けられ、
前記密封材は、前記間隙にも塗布され、前記保護層が突出する部分及び前記櫛の歯状の外縁を覆うことを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記保護層は、前記第１基板の外縁から所定の領域を残して形成されることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記第１の基板間導通部の下部における前記保護層の形状を、前記第１の基板間導通部の形状に合わせたことを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記第１基板に形成される前記保護層の下層にはカラーフィルタが形成されており、且つ前記第２基板の寸法よりも前記第１基板の寸法の方が大きく、両基板を貼り合わせたときに張り出した第１基板の領域に、前記第１の基板間導通部と接続される実装端子を形成することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気光学装置であって、
前記密封材は、前記導電部材を包含する領域と、前記導電部材を包含する領域の層厚より厚い領域とを有することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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