JPH0640482A - 搬送用トレイ - Google Patents
搬送用トレイInfo
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- JPH0640482A JPH0640482A JP34288591A JP34288591A JPH0640482A JP H0640482 A JPH0640482 A JP H0640482A JP 34288591 A JP34288591 A JP 34288591A JP 34288591 A JP34288591 A JP 34288591A JP H0640482 A JPH0640482 A JP H0640482A
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- Japan
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- package
- qfp
- tray
- hole
- carrying
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面実装形パッケージ構造の半導体集積回路装
置を搬送用トレイによって搬送する際に発生するリード
曲がりを抑制する。 【構成】 搬送用トレイ１ａのパッケージ搭載部３の中
央に孔４を設けるとともに、搬送用トレイ１ａの裏面に
粘着テープ５を貼付けて、ＱＦＰ６の搬送に際し、孔４
から露出する粘着テープ５の粘着面をＱＦＰ６のパッケ
ージ本体６ａの下面に接着させ、ＱＦＰ６を仮固定させ
た状態で搬送するようにした。
置を搬送用トレイによって搬送する際に発生するリード
曲がりを抑制する。 【構成】 搬送用トレイ１ａのパッケージ搭載部３の中
央に孔４を設けるとともに、搬送用トレイ１ａの裏面に
粘着テープ５を貼付けて、ＱＦＰ６の搬送に際し、孔４
から露出する粘着テープ５の粘着面をＱＦＰ６のパッケ
ージ本体６ａの下面に接着させ、ＱＦＰ６を仮固定させ
た状態で搬送するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、搬送用トレイ技術に関
し、特に、面実装形パッケージ構造の半導体集積回路装
置を搬送するための搬送用トレイに適用して有効な技術
に関するものである。
し、特に、面実装形パッケージ構造の半導体集積回路装
置を搬送するための搬送用トレイに適用して有効な技術
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装形パッケージの搬送用トレ
イは、その本体にパッケージを収容するための凹部（以
下、パッケージ収容領域という）が複数設けられてお
り、その個々のパッケージ収容領域内に個々のパッケー
ジを収容した状態で搬送されるようになっていた。
イは、その本体にパッケージを収容するための凹部（以
下、パッケージ収容領域という）が複数設けられてお
り、その個々のパッケージ収容領域内に個々のパッケー
ジを収容した状態で搬送されるようになっていた。
【０００３】なお、搬送用トレイについては、例えば積
水化学工業株式会社、昭和６２年１０月初版、「エスロ
ンＤＣプレート、エスロンＭＣプレート」Ｐ１８に記載
されている。
水化学工業株式会社、昭和６２年１０月初版、「エスロ
ンＤＣプレート、エスロンＭＣプレート」Ｐ１８に記載
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
パッケージ搬送用トレイにおいては、以下の問題がある
ことを本発明者は見い出した。
パッケージ搬送用トレイにおいては、以下の問題がある
ことを本発明者は見い出した。
【０００５】すなわち、搬送用トレイを用いてパッケー
ジを搬送する際に、振動等によってパッケージ収容領域
内のパッケージが動き、パッケージのリードがパッケー
ジ収容領域の側壁等に当る結果、リード曲がりが発生す
る問題があった。この問題は、特に、リード数の増大要
求に伴うリード幅の縮小に伴って顕著となる。
ジを搬送する際に、振動等によってパッケージ収容領域
内のパッケージが動き、パッケージのリードがパッケー
ジ収容領域の側壁等に当る結果、リード曲がりが発生す
る問題があった。この問題は、特に、リード数の増大要
求に伴うリード幅の縮小に伴って顕著となる。
【０００６】本発明は上記課題に着目してなされたもの
であり、その目的は、パッケージの搬送中に発生するリ
ード曲がりを抑制することのできる技術を提供すること
にある。
であり、その目的は、パッケージの搬送中に発生するリ
ード曲がりを抑制することのできる技術を提供すること
にある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０００９】すなわち、請求項１記載の発明は、パッケ
ージの収容領域の底部に孔を設けるとともに、前記パッ
ケージを仮固定するための仮固定部材を設けた搬送用ト
レイ構造とするものである。
ージの収容領域の底部に孔を設けるとともに、前記パッ
ケージを仮固定するための仮固定部材を設けた搬送用ト
レイ構造とするものである。
【００１０】請求項３記載の発明は、パッケージ収容領
域にパッケージを逆さにした状態で収容した際に、前記
パッケージの上面の肩部に接触して前記パッケージの移
動を抑止する抑止部を、前記パッケージ収容領域の底部
に設けた搬送用トレイ構造とするものである。
域にパッケージを逆さにした状態で収容した際に、前記
パッケージの上面の肩部に接触して前記パッケージの移
動を抑止する抑止部を、前記パッケージ収容領域の底部
に設けた搬送用トレイ構造とするものである。
【００１１】
【作用】上記した請求項１記載の発明によれば、パッケ
ージを搬送用トレイに収容した状態で搬送する際に、パ
ッケージが固定部材によって仮固定されるので、パッケ
ージが搬送中に動いてしまうことに起因するリード曲が
りを抑制することが可能となる。
ージを搬送用トレイに収容した状態で搬送する際に、パ
ッケージが固定部材によって仮固定されるので、パッケ
ージが搬送中に動いてしまうことに起因するリード曲が
りを抑制することが可能となる。
【００１２】また、パッケージを搬送用トレイから取り
出す際に、パッケージ収容領域の底部に設けられた孔に
押上部材を挿入してパッケージを押し上げることによ
り、パッケージの取り出しを容易にすることが可能とな
る。
出す際に、パッケージ収容領域の底部に設けられた孔に
押上部材を挿入してパッケージを押し上げることによ
り、パッケージの取り出しを容易にすることが可能とな
る。
【００１３】上記した請求項３記載の発明によれば、パ
ッケージを搬送用トレイに収容した状態で搬送する際
に、パッケージの移動が抑止部によって抑止されるの
で、パッケージが搬送中に動いてしまうことに起因する
リード曲がりを抑制することが可能となる。
ッケージを搬送用トレイに収容した状態で搬送する際
に、パッケージの移動が抑止部によって抑止されるの
で、パッケージが搬送中に動いてしまうことに起因する
リード曲がりを抑制することが可能となる。
【００１４】
【実施例１】図１は本発明の一実施例である搬送用トレ
イの要部断面図、図２は図１の搬送用トレイの部分平面
図、図３は図２のＡ−Ａ線の断面図である。
イの要部断面図、図２は図１の搬送用トレイの部分平面
図、図３は図２のＡ−Ａ線の断面図である。
【００１５】まず、本実施例１の搬送用トレイを図２，
図３により説明する。本実施例１の搬送用トレイ１ａ
は、例えば後述するＱＦＰ（Quad Flat Package)を搬送
する際に用いるトレイである。
図３により説明する。本実施例１の搬送用トレイ１ａ
は、例えば後述するＱＦＰ（Quad Flat Package)を搬送
する際に用いるトレイである。
【００１６】搬送用トレイ１ａは、例えばポリプロピレ
ンまたはポリ塩化ビニルからなり、例えば平面四角形状
のパッケージ収容領域２を複数有している。パッケージ
収容領域２の底面積は、例えば２０×２０ｍｍ〜３０×
３０ｍｍ程度である。
ンまたはポリ塩化ビニルからなり、例えば平面四角形状
のパッケージ収容領域２を複数有している。パッケージ
収容領域２の底面積は、例えば２０×２０ｍｍ〜３０×
３０ｍｍ程度である。
【００１７】パッケージ収容領域２の底部中央には、例
えば平面四角形状のパッケージ搭載部３が形成されてい
る。パッケージ搭載部３は、ＱＦＰを搭載する部分であ
り、図３に示すように、断面凸状に形成されている。
えば平面四角形状のパッケージ搭載部３が形成されてい
る。パッケージ搭載部３は、ＱＦＰを搭載する部分であ
り、図３に示すように、断面凸状に形成されている。
【００１８】パッケージ搭載部３の中央には、例えば平
面円形状の孔４が穿孔されている。
面円形状の孔４が穿孔されている。
【００１９】孔４の直径は、例えば５ｍｍ程度である。
そして、搬送用トレイ１ａの裏面に貼付けられた粘着テ
ープ（粘着部材）５の粘着面が、孔４から露出されてい
る。
そして、搬送用トレイ１ａの裏面に貼付けられた粘着テ
ープ（粘着部材）５の粘着面が、孔４から露出されてい
る。
【００２０】次に、搬送用トレイ１ａにＱＦＰを収容し
た時の状態を図１に示す。
た時の状態を図１に示す。
【００２１】ＱＦＰ６を構成するパッケージ本体６ａの
内部には、半導体チップ６ｂが封止されている。半導体
チップ６ｂは、例えばシリコン（Ｓｉ）単結晶からな
り、その主面には所定の半導体集積回路が形成されてい
る。
内部には、半導体チップ６ｂが封止されている。半導体
チップ６ｂは、例えばシリコン（Ｓｉ）単結晶からな
り、その主面には所定の半導体集積回路が形成されてい
る。
【００２２】半導体チップ６ｂの半導体集積回路は、例
えば金（Ａｕ）からなるボンディングワイヤ６ｃを通じ
て、例えば４２アロイからなるリード６ｄと電気的に接
続されている。
えば金（Ａｕ）からなるボンディングワイヤ６ｃを通じ
て、例えば４２アロイからなるリード６ｄと電気的に接
続されている。
【００２３】ＱＦＰ６は、搬送用トレイ１ａのパッケー
ジ搭載部３上に搭載されている。本実施例１においてＱ
ＦＰ６は、そのリード６ｄが搬送用トレイ１ａに接触さ
れないようにパッケージ搭載部３上に搭載されていると
ともに、そのパッケージ本体６ａが孔４から露出する粘
着テープ５の粘着面に接着され仮固定された状態でパッ
ケージ搭載部３上に搭載されている。
ジ搭載部３上に搭載されている。本実施例１においてＱ
ＦＰ６は、そのリード６ｄが搬送用トレイ１ａに接触さ
れないようにパッケージ搭載部３上に搭載されていると
ともに、そのパッケージ本体６ａが孔４から露出する粘
着テープ５の粘着面に接着され仮固定された状態でパッ
ケージ搭載部３上に搭載されている。
【００２４】ＱＦＰ６の下面と、粘着テープ５とは、例
えば次のようにして接着されている。すなわち、ＱＦＰ
６をパッケージ搭載部３上に搭載した後、ＱＦＰ６の上
面を押さえた状態で、搬送用トレイ１ａの裏面側から孔
４内に押上部材（図示せず）を挿入し、粘着テープ５の
粘着面をＱＦＰ６の下面に突き当てることにより接着さ
れている。
えば次のようにして接着されている。すなわち、ＱＦＰ
６をパッケージ搭載部３上に搭載した後、ＱＦＰ６の上
面を押さえた状態で、搬送用トレイ１ａの裏面側から孔
４内に押上部材（図示せず）を挿入し、粘着テープ５の
粘着面をＱＦＰ６の下面に突き当てることにより接着さ
れている。
【００２５】また、本実施例１においては、ＱＦＰ６を
搬送用トレイ１ａから取り出す際に、例えば次のように
する。すなわち、搬送用トレイ１ａの裏面側から孔４内
に押上部材（図示せず）を挿入し、ＱＦＰ６を押し上げ
るとともに、ＱＦＰ６を真空ノズル等によって吸着する
ことにより、ＱＦＰ６の取り出す。
搬送用トレイ１ａから取り出す際に、例えば次のように
する。すなわち、搬送用トレイ１ａの裏面側から孔４内
に押上部材（図示せず）を挿入し、ＱＦＰ６を押し上げ
るとともに、ＱＦＰ６を真空ノズル等によって吸着する
ことにより、ＱＦＰ６の取り出す。
【００２６】なお、ＱＦＰ６の搬送に際しては、複数の
搬送用トレイ１ａを重ねた状態で搬送する。
搬送用トレイ１ａを重ねた状態で搬送する。
【００２７】このように本実施例１によれば、以下の効
果を得ることが可能となる。
果を得ることが可能となる。
【００２８】(1).ＱＦＰ６を搬送用トレイ１ａによって
搬送する際に、ＱＦＰ６が粘着テープ５によって仮固定
されるので、ＱＦＰ６が搬送中に移動してしまうことに
起因するリード６の曲がり不良を抑制することが可能と
なる。この結果、ＱＦＰ６の搬送工程での歩留り低下を
抑制することが可能となる。
搬送する際に、ＱＦＰ６が粘着テープ５によって仮固定
されるので、ＱＦＰ６が搬送中に移動してしまうことに
起因するリード６の曲がり不良を抑制することが可能と
なる。この結果、ＱＦＰ６の搬送工程での歩留り低下を
抑制することが可能となる。
【００２９】(2).ＱＦＰ６を搬送用トレイ１ａから取り
出す際に、孔４内に押上部材を挿入し、ＱＦＰ６を押し
上げることにより、ＱＦＰ６の取り出しを容易にするこ
とが可能となる。このため、例えばＱＦＰ６の取り出し
時に、その取り出しが困難なためにＱＦＰ６の下面がパ
ッケージ搭載部６の搭載面に対して傾斜し、リード６ｄ
が搬送用トレイ１ａに接触してしまうといったおそれを
回避することが可能となる。この結果、ＱＦＰ６の取り
出し工程での歩留り低下のおそれを回避することが可能
となる。
出す際に、孔４内に押上部材を挿入し、ＱＦＰ６を押し
上げることにより、ＱＦＰ６の取り出しを容易にするこ
とが可能となる。このため、例えばＱＦＰ６の取り出し
時に、その取り出しが困難なためにＱＦＰ６の下面がパ
ッケージ搭載部６の搭載面に対して傾斜し、リード６ｄ
が搬送用トレイ１ａに接触してしまうといったおそれを
回避することが可能となる。この結果、ＱＦＰ６の取り
出し工程での歩留り低下のおそれを回避することが可能
となる。
【００３０】
【実施例２】図４は本発明の他の実施例である搬送用ト
レイの要部平面図である。
レイの要部平面図である。
【００３１】本実施例２においては、図４に示すよう
に、パッケージ搭載部３の中央に孔４ａが形成されてい
るとともに、パッケージ搭載部３の四隅にも孔４ｂが形
成されている。
に、パッケージ搭載部３の中央に孔４ａが形成されてい
るとともに、パッケージ搭載部３の四隅にも孔４ｂが形
成されている。
【００３２】パッケージ搭載部３の中央の孔４ａから
は、搬送用トレイ１の裏面に貼付けられた粘着テープ５
の粘着面が露出されており、ＱＦＰ６（図１参照）は、
この孔４ａ部分のみで仮固定されるようになっている。
は、搬送用トレイ１の裏面に貼付けられた粘着テープ５
の粘着面が露出されており、ＱＦＰ６（図１参照）は、
この孔４ａ部分のみで仮固定されるようになっている。
【００３３】これにより、本実施例２においても前記実
施例１の効果(1) と同様の効果を得ることが可能とな
る。
施例１の効果(1) と同様の効果を得ることが可能とな
る。
【００３４】一方、パッケージ搭載部３の四隅の孔４ｂ
の位置には、粘着テープ５は貼られておらず、この孔４
ｂは専らＱＦＰ６の取り出しの際に使用される。
の位置には、粘着テープ５は貼られておらず、この孔４
ｂは専らＱＦＰ６の取り出しの際に使用される。
【００３５】すなわち、本実施例２においては、ＱＦＰ
６を搬送用トレイ１ａから取り出す際に、例えば四隅の
孔４ｂ内に押上部材を挿入し、ＱＦＰ６のパッケージ本
体の下面に加わる押上力を面内均一にした状態でＱＦＰ
６を取り出す。
６を搬送用トレイ１ａから取り出す際に、例えば四隅の
孔４ｂ内に押上部材を挿入し、ＱＦＰ６のパッケージ本
体の下面に加わる押上力を面内均一にした状態でＱＦＰ
６を取り出す。
【００３６】これにより、ＱＦＰ６を搬送用トレイ１ａ
から取り出す際に、ＱＦＰ６のパッケージ本体６ａの下
面と、パッケージ搭載部３の搭載面との平行度が確保さ
れるので、ＱＦＰ６が傾斜することに起因するリード６
ｄの曲がり不良のおそれを回避することが可能となる。
この結果、ＱＦＰ６の取り出し工程での歩留り低下のお
それを回避することが可能となる。
から取り出す際に、ＱＦＰ６のパッケージ本体６ａの下
面と、パッケージ搭載部３の搭載面との平行度が確保さ
れるので、ＱＦＰ６が傾斜することに起因するリード６
ｄの曲がり不良のおそれを回避することが可能となる。
この結果、ＱＦＰ６の取り出し工程での歩留り低下のお
それを回避することが可能となる。
【００３７】また、ＱＦＰ６を搬送用トレイ１ａから取
り出す際に、四隅の孔４ｂ内のみに押上部材（図示せ
ず）を挿入してＱＦＰ６を押し上げることにより、ＱＦ
Ｐ６を押し上げる力の方向と、粘着テープ５がＱＦＰ６
をとどめておこうとする見かけ上の力の方向とが互いに
逆方向となるので、比較的小さな押上力でＱＦＰ６を搬
送用トレイ１ａから取り出すことが可能となる。
り出す際に、四隅の孔４ｂ内のみに押上部材（図示せ
ず）を挿入してＱＦＰ６を押し上げることにより、ＱＦ
Ｐ６を押し上げる力の方向と、粘着テープ５がＱＦＰ６
をとどめておこうとする見かけ上の力の方向とが互いに
逆方向となるので、比較的小さな押上力でＱＦＰ６を搬
送用トレイ１ａから取り出すことが可能となる。
【００３８】
【実施例３】図５は本発明の他の実施例である搬送用ト
レイの要部断面図である。
レイの要部断面図である。
【００３９】本実施例３においては、図５に示すよう
に、搬送用トレイ１ｂのパッケージ収容領域２内に、Ｑ
ＦＰ６が、逆さになった状態、すなわち、ＱＦＰ６の下
面（実装面）を図５の上に向けた状態で収容されてい
る。
に、搬送用トレイ１ｂのパッケージ収容領域２内に、Ｑ
ＦＰ６が、逆さになった状態、すなわち、ＱＦＰ６の下
面（実装面）を図５の上に向けた状態で収容されてい
る。
【００４０】パッケージ収容領域２の底部中央には、Ｑ
ＦＰ６のパッケージ本体６ａの上部の一部が収まり良く
嵌合されるような凹部（抑止部）７が形成されており、
これによって、ＱＦＰ６の移動が抑止されている。
ＦＰ６のパッケージ本体６ａの上部の一部が収まり良く
嵌合されるような凹部（抑止部）７が形成されており、
これによって、ＱＦＰ６の移動が抑止されている。
【００４１】したがって、本実施例３においてもＱＦＰ
６の搬送工程中におけるリード６ｄの曲がり不良を抑制
することができるので、搬送工程でのＱＦＰ６の歩留り
低下を抑制することが可能となる。
６の搬送工程中におけるリード６ｄの曲がり不良を抑制
することができるので、搬送工程でのＱＦＰ６の歩留り
低下を抑制することが可能となる。
【００４２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
１〜３に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
１〜３に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４３】例えば前記実施例１，２においては、搬送
用トレイの裏面に粘着テープを貼付けた場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、例えばパッ
ケージ搭載部の上面に粘着テープを貼付けても良い。こ
の場合の例の搬送用トレイの要部平面図を図６に示すと
ともに、図６のＢ−Ｂ線の断面図を図７に示す。
用トレイの裏面に粘着テープを貼付けた場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、例えばパッ
ケージ搭載部の上面に粘着テープを貼付けても良い。こ
の場合の例の搬送用トレイの要部平面図を図６に示すと
ともに、図６のＢ−Ｂ線の断面図を図７に示す。
【００４４】この場合、粘着テープ５の粘着部は、例え
ば粘着テープ５の上面中央部分のみに形成されている。
粘着部の面積を余り大きくすると、ＱＦＰ６の取り出し
が困難となるからである。そして、この場合もパッケー
ジ搭載部３の四隅のみに孔４ｂが形成されている。この
孔４ｂは、ＱＦＰ６の押し上げ用の孔である。
ば粘着テープ５の上面中央部分のみに形成されている。
粘着部の面積を余り大きくすると、ＱＦＰ６の取り出し
が困難となるからである。そして、この場合もパッケー
ジ搭載部３の四隅のみに孔４ｂが形成されている。この
孔４ｂは、ＱＦＰ６の押し上げ用の孔である。
【００４５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
を搬送する際に用いる搬送用トレイに適用した場合につ
いて説明したが、これに限定されず種々適用可能であ
り、例えばＳＯＰ（Small Outline Package)を搬送する
際に用いる搬送用トレイ等、他の搬送用トレイに適用す
ることも可能である。
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
を搬送する際に用いる搬送用トレイに適用した場合につ
いて説明したが、これに限定されず種々適用可能であ
り、例えばＳＯＰ（Small Outline Package)を搬送する
際に用いる搬送用トレイ等、他の搬送用トレイに適用す
ることも可能である。
【００４６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００４７】(1).すなわち、請求項１記載の発明によれ
ば、パッケージを搬送用トレイに収容した状態で搬送す
る際に、パッケージが固定部材によって仮固定されるの
で、パッケージが搬送中に動いてしまうことに起因する
リード曲がりを抑制することが可能となる。この結果、
パッケージの搬送工程での歩留り低下を抑制することが
可能となる。
ば、パッケージを搬送用トレイに収容した状態で搬送す
る際に、パッケージが固定部材によって仮固定されるの
で、パッケージが搬送中に動いてしまうことに起因する
リード曲がりを抑制することが可能となる。この結果、
パッケージの搬送工程での歩留り低下を抑制することが
可能となる。
【００４８】また、パッケージを搬送用トレイから取り
出す際に、パッケージ収容領域の底部に設けられた孔に
押上部材を挿入してパッケージを押し上げることによ
り、パッケージの取り出しを容易にすることが可能とな
る。
出す際に、パッケージ収容領域の底部に設けられた孔に
押上部材を挿入してパッケージを押し上げることによ
り、パッケージの取り出しを容易にすることが可能とな
る。
【００４９】(2).請求項３記載の発明によれば、パッケ
ージを搬送用トレイに収容した状態で搬送する際に、パ
ッケージの移動が抑止部によって抑止されるので、パッ
ケージが搬送中に動いてしまうことに起因するリード曲
がりを抑制することが可能となる。この結果、パッケー
ジの搬送工程での歩留り低下を抑制することが可能とな
る。
ージを搬送用トレイに収容した状態で搬送する際に、パ
ッケージの移動が抑止部によって抑止されるので、パッ
ケージが搬送中に動いてしまうことに起因するリード曲
がりを抑制することが可能となる。この結果、パッケー
ジの搬送工程での歩留り低下を抑制することが可能とな
る。
【図１】本発明の一実施例である搬送用トレイの要部断
面図である。
面図である。
【図２】図１の搬送用トレイの部分平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線の断面図である。
【図４】本発明の他の実施例である搬送用トレイの要部
平面図である。
平面図である。
【図５】本発明の他の実施例である搬送用トレイの要部
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の他の実施例である搬送用トレイの要部
平面図である。
平面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線の断面図である。
１ａ 搬送用トレイ １ｂ 搬送用トレイ ２ パッケージ収容領域 ３ パッケージ搭載部 ４ 孔 ４ａ 孔 ４ｂ 孔 ５ 粘着テープ（粘着部材） ６ ＱＦＰ（半導体集積回路装置） ６ａ パッケージ本体 ６ｂ 半導体チップ ６ｃ ボンディングワイヤ ６ｄ リード ７ 凹部（抑止部）
Claims (5)
- 【請求項１】 パッケージの収容領域の底部に孔を設け
るとともに、前記パッケージを仮固定するための仮固定
部材を設けたことを特徴とする搬送用トレイ。 - 【請求項２】 前記仮固定部材は、前記孔からその粘着
面が露出するように設けられた粘着部材であることを特
徴とする請求項１記載の搬送用トレイ。 - 【請求項３】 前記孔をパッケージの下面の中央および
四隅の少なくとも一方に対向する位置に設けたことを特
徴とする請求項１または２記載の搬送用トレイ。 - 【請求項４】 前記パッケージは、面実装形パッケージ
構造の半導体集積回路装置であることを特徴とする請求
項１、２または３記載の搬送用トレイ。 - 【請求項５】 パッケージ収容領域にパッケージを逆さ
にした状態で収容した際に、前記パッケージの上面の肩
部に接触して前記パッケージの移動を抑止する抑止部
を、前記パッケージ収容領域の底部に設けたことを特徴
とする搬送用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34288591A JPH0640482A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 搬送用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34288591A JPH0640482A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 搬送用トレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0640482A true JPH0640482A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=18357266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34288591A Pending JPH0640482A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 搬送用トレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017021229A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル収納容器およびペリクルの取り出し方法 |
| USD779948S1 (en) | 2014-08-12 | 2017-02-28 | Mishima Kosan Co., Ltd. | Carrying tray for semiconductors |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP34288591A patent/JPH0640482A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD779948S1 (en) | 2014-08-12 | 2017-02-28 | Mishima Kosan Co., Ltd. | Carrying tray for semiconductors |
| JP2017021229A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル収納容器およびペリクルの取り出し方法 |
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