JPH05112379A - 半導体装置用の包装材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体装置載置部１０を有し、該半導体装置載
置部にピックアップ用穴１６が設けられたエンボステー
プ又はエンボストレー形態であって、半導体装置のリー
ド部に曲がりが発生することがなくしかも作業性の良
い、半導体装置用の包装材１を提供することにある。 【構成】包装材は、ピックアップ用穴１６の少なくとも
一部分を塞ぐように、半導体装置載置部１０の半導体装
置を載置する面１２とは反対側の面１４に貼り着けられ
た粘着材２０を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用の包装材
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、
ＶＱＦＰ（Very Small Quad Flat Package）、ＳＯＰ
（Small Outline Package）、ＶＳＯＰ（Very Small Ou
tline Package）、又はＱＦＪ（Quad Flat J-leaded pa
ckage）タイプの半導体装置は、例えば図４に模式的に
示すようなエンボステープ形態の包装材に包装されて出
荷されている。これらのエンボステープ形態の包装材
は、日本電子機械工業会規格ＥＩＡＪ−ＲＣ−１００９
Ａに規定されている。尚、図４（Ａ）はエンボステープ
形態の包装材の拡大平面図であり、図４（Ｂ）は線Ｂ−
Ｂに沿った拡大断面図である。図４中、５０は包装材、
５２は半導体装置載置面、そして５４はピックアップ用
穴である。

【０００３】ＱＦＰ又はＶＱＦＰタイプの半導体装置
は、例えば図５に模式的に示すようなエンボストレー形
態の包装材に包装されて出荷される場合もある。尚、図
５（Ａ）はエンボストレー形態の包装材の拡大平面図で
あり、図５（Ｂ）は線Ｂ’−Ｂ’に沿った拡大断面図で
ある。図５中、６０は包装材、６２は半導体装置載置
面、そして６４はピックアップ用穴である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】エンボステープ形態の
包装材に半導体装置を包装するとき、テーピング作業中
の衝撃で半導体装置が動き、半導体装置のリード部が曲
がる虞れがある。

【０００５】また、エンボステープ又はエンボストレー
形態の包装材に半導体装置を包装して半導体装置を運搬
するとき、衝撃によって半導体装置が動き、半導体装置
のリード部が曲がる虞れもある。

【０００６】更に、包装材内の半導体装置の向きが一様
でないため、半導体装置を包装材からピックアップして
例えばプリント配線板等へのマウントの際に、半導体装
置のアラインメントが必要とされ、作業性が悪いといっ
た問題もある。

【０００７】従って、本発明の目的は、半導体装置載置
部を有し、該半導体装置載置部にピックアップ用穴が設
けられたエンボステープ又はエンボストレー形態であっ
て、半導体装置のリード部に曲がりが発生することがな
くしかも作業性の良い、半導体装置用の包装材を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、包装材
が、ピックアップ用穴の少なくとも一部分を塞ぐよう
に、半導体装置載置部の半導体装置を載置する面とは反
対側の面に貼り着けられた粘着材を備えることによって
達成される。

【０００９】包装材は、例えば、カーボン入り塩化ビニ
ール樹脂、帯電防止処理済のポリエステル樹脂から成る
ことが好ましい。

【００１０】ピックアップ用穴の形状は、丸形、正方
形、長方形、隅を丸めた正方形あるいは長方形、長円
形、あるいは楕円形等、半導体装置の外形寸法に依存し
て任意に選択することができる。ピックアップ用穴の寸
法は、チップの大きさあるいはダイパッドの大きさが適
当である。

【００１１】半導体装置と粘着材との間の剥離強度は７
０〜１５０ｇｆが適当である。

【００１２】粘着材は、フィルム又は紙から成る基材の
表面に感圧性接着剤を塗布した構成が好ましい。基材は
シート状あるいはテープ状であることが望ましい。粘着
材の強度は、半導体装置を包装材からピックアップする
とき、ピックアップ用ピンによって粘着材が突き破られ
るような強度でも、突き破られないような強度でもよ
い。半導体装置載置面と接触していない接着剤の部分に
は、保護紙あるいは保護フィルムが貼り合わされていて
もよい。

【００１３】

【作用】半導体装置は粘着材によって包装材に固定され
ている。従って、半導体装置が包装材の半導体装置載置
面から移動することがない。

【００１４】

【実施例】図１に、本発明のエンボステープ形態の半導
体装置用の包装材の横断方向（エンボステープの長さ方
向と直角の方向）の断面図を示す。エンボステープの形
態の包装材１は、半導体装置載置面１０を有し、半導体
装置載置面１０の表面１２には半導体装置が固定され
る。半導体装置載置面１０の裏面１４（以下、単に裏面
ともいう）には粘着材２０が貼り付けられている。粘着
材２０の幅（ｗ）は、ピックアップ用穴１６の幅（Ｗ）
よりも広い。粘着材２０はテープ状である。

【００１５】図１においてはピックアップ用穴１６の全
部がテープ状の粘着材２０で塞がれている。しかしなが
ら、粘着材２０の幅（ｗ）をピックアップ用穴１６の幅
（Ｗ）よりも狭くして、ピックアップ用穴１６の一部分
のみが粘着材２０によって塞がれるような形態とするこ
ともできる。

【００１６】粘着材２０を、テープ状ではなく切断片状
とし、１枚の粘着材の切断片の大きさを１つのピックア
ップ用穴１６の全部あるいは一部分を塞ぐように選択
し、粘着材の切断片を１枚ずつ裏面に貼り付けることも
できる。

【００１７】エンボストレー形態の包装材においては、
裏面にシート状の粘着材を貼り付ける。シート状の粘着
材を、テープ状の粘着材に置き換えることができる。こ
の場合、ピックアップ用穴の全部あるいは一部分を塞ぐ
ように、ピックアップ用穴の幅に対して粘着材の幅を適
宜選択することができる。あるいは、シート状の粘着材
を切断片状の粘着材に置き換えることができる。この場
合、１枚の切断片状の粘着材の大きさを、１つのピック
アップ用穴の全部あるいは一部分を塞ぐように適宜選択
し、粘着材の切断片を１枚ずつ裏面に貼り付けることが
できる。

【００１８】図１に示した包装材１に半導体装置を固定
する方法を、図２を参照して以下例示する。半導体装置
３０を吸着ゴムパッド３２を用いて真空吸着して、包装
材１の半導体装置載置面の表面１２に置く。次に、固定
用治具３４を上昇させて、ピックアップ用穴１６を通し
て粘着材２０と半導体装置３０とを接着する。これによ
って、半導体装置３０は包装材１の半導体装置載置面の
表面１２に固定される。

【００１９】半導体装置３０を包装材１からピックアッ
プする方法を図３に例示する。吸着ゴムパッド４２を用
いて半導体装置３０を真空吸着する。そして、ピックア
ップ用ピン４４を上昇させながら、吸着ゴムパッドを上
昇させる。この時、ピックアップ用ピン４４が粘着材２
０を突き破っても突き破らなくてもよい。こうして、包
装材１から半導体装置３０をピックアップすることがで
きる。

【００２０】

【発明の効果】半導体装置は、ピックアップ用穴を通し
て粘着材によって包装材の半導体装置載置面に固定され
ている。それ故、包装作業中あるいは運搬中の衝撃等に
よって半導体装置のリード部が曲がることを効果的に防
止することができる。

【００２１】また、包装材上で半導体装置の向きが整列
しているので、半導体装置のピックアップの作業性に優
れているばかりか、リード部の曲がり検査を容易に自動
化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエンボステープ形態の半導体装置用の
包装材の実施例を示す、横断方向の断面図である。

【図２】図１に示した包装材に半導体装置を固定する方
法を示す断面図である。

【図３】半導体装置を包装材からピックアップする方法
を示す断面図である。

【図４】従来のエンボステープ形態の半導体装置用の包
装材を示す図である。

【図５】従来のエンボストレー形態の半導体装置用の包
装材を示す図である。

【符号の説明】

１ 包装材 １０ 半導体装置載置面 １２ 半導体装置載置面の表面 １４ 半導体装置載置面の裏面 １６ ピックアップ用穴 ２０ 粘着材 ３０ 半導体装置 ３２，４２ 吸着ゴムパッド ３４ 固定用治具 ４４ ピックアップ用ピン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置載置部を有し、該半導体装置載
   置部にピックアップ用穴が設けられたエンボステープ又
   はエンボストレー形態の半導体装置用の包装材であっ
   て、 該ピックアップ用穴の少なくとも一部分を塞ぐように、
   半導体装置載置部の半導体装置を載置する面とは反対側
   の面に貼り着けられた粘着材を備えていることを特徴と
   する半導体装置用の包装材。