JP2004241132A - 導電性微粒子、導電性樹脂エマルジョンとその製造方法並びに導電性塗料組成物、導電性シート体。 - Google Patents

Abstract

【課題】帯電防止用の導電性塗料として、従来、ニツケル、銅などの金属粉を溶媒中に分散させたものが主に使用されていた。しかしながら水性媒体では金属粉が腐食したり、酸化するために性能が劣化する傾向があつた。このため媒体として有機溶剤が使用されていたが火気対策、臭気対策、環境対策などの必要があり、改良が求められていた。
【解決手段】シート微粒子、樹脂エマルジョン粒子の表面にピロール（誘導体）を重合されてポリピロール（誘導体）層を設けた導電性微粒子、導電性樹脂エマルジョンを開発することにより、従来の問題を解決した。
【選択図】なし。

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は導電性微粒子及び導電性エマルジョン及びその製造方法並びに導電性微粒子若しくは導電性エマルジョンを含有する導電性塗料、導電性シート体に関するものであつて、
更に詳しくは樹脂粒子（シード）表面にピロール（誘導体）を重合による表面修飾を行うことにより得られる導電性微粒子及び導電性樹脂エマルジョン及びその製造方法並びに該導電性微粒子、該導電性樹脂エマルジョンを含有する導電性塗料、導電性シート体に関するものである。
【０００２】
【特許文献】特開２０００−１８６２１８
【従来技術】
従来、導電性塗料などはニッケルや銅などの金属粉をトルエンなどの有機溶媒に分散させ構成されている溶剤型が主に使用されていた。しかし、近年溶剤型接着剤は有機溶剤による環境汚染、健康管理上の毒性、火気危険性等の問題があり、脱溶剤型への要求が強まっている。
このため脱溶剤化のために水系塗料の要求が強くなつている。ところが水性媒体を使用すると金属粉が腐食或いは酸化して塗膜性能或いは導電性能が劣化するという問題が残され、種々の検討がなされている。
【０００３】
水性化の一つの方法としてポリピロールの水溶液化（特許公開２０００−１８６２１８）として水溶性導電性高分子と親水性基含有ポリエステル樹脂変性物の混合物等の検討がなされたが、電気抵抗値が絶縁樹脂であるバインダーに左右され、バインダーの添加工程として２次加工が必要等の欠点を有し、溶剤系と比較して成膜状態や基材密着性が悪い等の物性面での課題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のような状況、即ち有機溶剤による人体への有害性、引火等の危険性、作業環境、低温接着力、耐熱性の問題、並びに水性媒体を使用した場合の導電性素材の性能劣化などの問題を解決できる導電性微粒子、導電性樹脂エマルジョンを開発するとともに、その用途開発品たる導電性塗料、導電性シート体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記のような課題を解決すために、本発明ではシード粒子表面にピロール（誘導体）を重合してポリピロール（誘導体）層を設けることにより得られる導電性微粒子及び樹脂エマルジョン粒子の表面にポリピロール（誘導体）層を設けることにより得られる導電性樹脂エマルジョンの調製方法について検討してその製造方法を確立するとともに、その用途例としての導電性塗料、導電性シート体を開発したものである。以下本発明について詳細に説明する。
【０００６】
シード微粒子には素材として高分子化合物、ガラス、セラミックス等からなるものが使用できる。その具体例として、各種アクリル系共重合樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、酢酸ビニル樹脂、ベオバ−酢酸ビニル共重合樹脂、ベオバ−アクリル共重樹脂、アクリル−酢酸ビニル共重合樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ナイロン樹脂、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、メタクリル酸メチルブタジエンゴム、アクリルニトリルブタジエンゴムなどからなるシード微粒子のほか、軟質ガラス、硬質ガラスなどのガラス、ポリケイ酸、シリカ、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、チタニアなどの無機系素材或いはセラミックスからなるシード微粒子などが使用できる。これらは単独ないし混合して使用できる。
【０００７】
これらのシード微粒子の形状は球状、楕円状、フレーク状、円柱状、不定形状など各種の形状のものが適用できる。また、中空体であつても構わない。
サイズとしては平均粒子径は５ｎｍ〜５０μｍ以下が好ましい。５０μｍ以上では、塗料組成物に調整した場合、塗布膜厚制御が困難であったり、分散性が不安定になるなどの原因になるため適さない。５ｎｍ以下では余りに微細であるために粒子間の接触箇所が過大になつて所定の接触性を確保することが難しくなり適さない。
また、シード微粒子の形状は球状であると導電性塗料として塗布した際にレベリング性が得られ均一厚みの塗膜が得られやすく好ましく、更に粒子径の分布が狭いとスペーサー効果が高くなり均一な導電性塗膜が得られる。
更に、球状中空体であると前記のレベリング性或いは更にスペーサー効果に加えて、塗料中に浮遊しやすい素材並びにサイズを選定することにより導電性微粒子が沈殿するという問題を回避できる。
【０００８】
樹脂エマルジョンには、アニオン系界面活性剤単独、ノニオン系界面活性剤単独若しくはアニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤の併用にて重合され調製された各種の樹脂エマルジョンが使用され、具体例として、各種アクリル系共重合樹脂エマルジョン、エチレン酢酸ビニル樹脂エマルジョン、酢酸ビニル樹脂エマルジョン、ベオバ−酢酸ビニル共重合樹脂エマルジョン、ベオバ−アクリル共重合樹脂エマルジョン、アクリル−酢酸ビニル共重合樹脂エマルジョン、ウレタン樹脂エマルジョン、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、メタクリル酸メチルブタジエンゴム、アクリルニトリルブタジエンゴムなどが挙げられる。
【０００９】
樹脂エマルジョン粒子の平均粒子径のサイズは動的光散乱法（レーザードップラー法）による粒子径で５ｎｍ〜５μｍが適合している。５ｎｍ以下では、乳化重合時に多量の界面活性剤を必要として密着性、耐水性等の物性面で劣るため適さない。また５μｍ以上ではポリピロール層形成後のエマルジョン自体の分散性が悪くなり、沈降、ゲル化等の原因となるため好ましくない。
【００１０】
これらシード微粒子或いは樹脂エマルジョン粒子の表面にピロール（誘導体）を酸化物を重合触媒として重合させてポリピロール（誘導体）層を形成することにより導電性被膜が形成される。
ピロール（誘導体）の重合を円滑に進行させるための手段してゼータ電位の絶対値を１０ｍＶ以上に保持される必要がある。此れ以下であつては、ピロール（誘導体）の重合が進行と共に粒子間で凝集するため好ましくない。
【００１１】
ピロール（誘導体）には、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−エチルピロール、Ｎ−ｎ−プロピルピロール、Ｎ−ｎ−ブチルピロール、３−メチルピロ−ル、３−エチルピロール、３―ｎ―プロピルピロール、３−ｎ−ブチルピロール、３−ｎ−ペンチルピロール、３−ｎ−ヘキシルピロールなどが挙げられる。
【００１２】
ピロール（誘導体）をシード微粒子の表面に重合させる方法は水、アルコールなどの媒体中にシード微粒子を分散させ、ピロール（誘導体）と重合触媒の酸化剤の存在下、−３０〜１００℃の温度下で好ましくは−１０〜４０℃の温度下で１〜１００分程度攪拌することによりシード微粒子の表面にポリピロール（誘導体）で被覆された導電性微粒子を得ることができる。
【００１３】
シード微粒子の表面とポリピロール（誘導体）層との密着を良好にするために、シランカップリング剤が使用されることが望ましい。
シランカップリング剤としては例えばビニル基、アクリロイル基、水酸基、チオール基、アミノ基、エポキシ基またはエポキシシクロヘキシル基を持つものが用いられる。具体的にはビニル基を持つものとしてはビニルトリクロルシラン、ビニルメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等、アクリロイル基としてはγ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等、水酸基を持つものとしてはβ−ヒドロキシエトキシエチルトリエトキシシラン、γ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン等、チオール基を持つものとしてはγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、β−メルカプトエチルメチルジメトキシシラン等、アミノ基を持つものとしてはγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−アミノエチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロポキシプロピルトリメトキシシラン等、エポキシ基を持つものとしてはγ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン等、エポキシシクロヘキシル基を持つものとしてはβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００１４】
アニオン系界面活性剤を単独使用又はアニオン系界面活性剤とノニオン界面活性剤と併用して重合して調製された樹脂エマルジョン粒子表面へのピロール（誘導体）の重合は、経時的にｐＨが低下してゲル化しやすくなるため、調製済みの樹脂エマルジョンの粒子をシードとして、フラスコ中に配合しのたち、アルカリ成分及び／又は緩衝溶液によりｐＨを３〜８に調整しながら、ゼータ電位を−１０ｍＶ以下の状態でピロール（誘導体）、酸化物を添加しつつ進行させることが望ましい。 好ましいｐＨ域である３〜８の範囲に調整する手段のアルカリ成分についてはナトリウム、カリウム、マグネシウム、アルミニウムなどの水酸化物、塩化物、炭酸化合物のほか、アンモニア、トリエタノールアミンなどが使用され、緩衝溶液としては公知のものが使用できる。
【００１５】
ノニオン系界面活性剤を単独使用して重合した樹脂エマルジョン粒子表面へのピロール（誘導体）の重合は、経時的なｐＨの低下と共に樹脂エマルジョンの安定性が低下し難い為、調製済みの樹脂エマルジョン粒子をシードとして、フラスコ中に配合しのたち、アルカリ成分及び／又は緩衝溶液によるｐＨ調整しなくてもピロール（誘導体）、酸化物を添加しつつ進行させることができる。
【００１６】
樹脂エマルジョンの濃度は５〜７０重量％が適しており、５重量％以下では導電性塗料や導電性シートに加工する際に水分量が多く、乾燥工程が長くなるため好ましくない。一方７０重量％以上ではピロール（誘導体）を重合する過程で樹脂エマルジョン粒子が破壊し凝集するため適さない。なお、樹脂エマルジョンに対するピロール（誘導体）の配合比率は樹脂エマルジョン１００重量部に対して０．２〜１０重量部が適している。０．２重量部以下では所定の導電性が得られない。１０重量部以上ではピロール（誘導体）の重合過程においてゲル化する傾向があり好ましくない。
【００１７】
重合触媒として使用される酸化剤としては、無機酸、金属化合物などが有効であり、硫酸、塩酸などの無機酸、アルミ、チタン、銅、クロム、マンガン、鉄などの金属の塩化物、硫酸塩、硝酸塩、アセチルアセテート化合物などの金属化合物、ニ酸化マンガン、二酸化鉛などの酸化物、過硫酸アンモニュウム、過硫酸カリウム、過酸化水素などのパーオキソ酸などが使用できる。これらの酸化剤は無機酸、有機酸と組み合わせて使用することもできる。また、２種類以上の併用も構わない。これら酸化剤はピロール（誘導体）１モルに対して０．５〜５モルで使用される。
【００１８】
該導電性微粒子を使用して導電性塗料に調製するには、樹脂バインダーが使用される。該樹脂バインダーとしては、主に水性の樹脂バインダーが使用され、具体的には各種アクリル系共重合樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ベオバ−酢酸ビニル共重合樹脂、ベオバ−アクリル系共重合樹脂、アクリル−酢酸ビニル共重合樹脂、ウレタン樹脂、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、メタクリル酸メチルブタジエンゴム、アクリルニトリルブタジエンゴム等の樹脂エマルジョン、ラテックスなどの乳化分散体のほか、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ホツトメルト配合物などが使用される。また、有機溶剤に樹脂成分を溶解させたものをバインダーとして使用されても構わない。更に、樹脂粉末など固形のバインダーが使用されても構わない。
樹脂バインダー中の導電性微粒子の配合比率は３０重量％、好ましくは５０重量％以上であることが望ましい。配合比率が低いと導電性微粒子相互の接続を確保できないために目標とする電気抵抗値が得られない。
導電性樹脂エマルジョンを使用して導電性塗料に調製するには、導電性樹脂エマルジョンのまま、もしくは前記のような乳化分散体等の樹脂バインダーと組み合わされて調製される。樹脂バインダー中の導電性樹脂エマルジョンの配合比率は導電性微粒子と同様な理由で３０重量％、好ましくは５０重量％以上であることが望ましい。
【００１９】
導電性微粒子若しくは導電性樹脂エマルジョンを使用して導電性シート体を調製するには、上記のような導電性塗料等として仕上られたものを樹脂フィルム、紙、繊維などの基材表面に塗布して仕上る方法などが採用される。
【００２０】
なお、導電性塗料或いは導電性シート体として各種の基材等に対する密着性を確保するために、適宜粘着付与樹脂（以下ＴＦという）が配合される。該ＴＦは導電性塗料、導電性シート体の形態によつて樹脂エマルジョン状又は固形状態で使用することができる。
【００２１】
ＴＦには変成ロジン、重合ロジン、フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂等のフェノール系、クマロンインデン系、脂肪族炭化水素系、テルペン樹脂等の芳香族石油系等の樹脂エマルジョンが使用できる。これらのＴＦは粉末状態ないし粉末状で乳化されたもの、水溶性高分子等で表面処理したのち乳化されたもの等があり、使用状況に照らして採用される。カルボキシル変性や水酸基変性をさせたものも使用できる。
【００２２】
その他、配合材料として、老化防止を向上させる目的で酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物が配合される。
更に着色のために適宜、公知な染料や顔料が適宜配合される。
【００２３】
その他、これら以外に導電性樹脂エマルジョンの安定化の為に配するアンモニア、トリエタノールアミン、モルホリン等の塩基性化合物、炭酸カルシウム、シリカ、タルク等の充填材、防腐剤、防かび剤、消泡剤、増粘剤または粘度調整剤等が必要により添加されて調製されてもよい。
【００２４】
以下に実施例、比較例により説明する。以下重量部を部として表示する。
実施例１
ノニオン系界面活性剤を使用して重合されたアクリル樹脂エマルジョン（アイカ工業（株） ＲＡＸ−１７０ 固形分４６％ 平均粒子径１３６ｎｍ）１００部を１Ｌセパラブルフラスコに仕込む。触媒として過硫酸アンモニウム（７０％水溶液）を２部、ピロールをモノマーを１．３部滴下ロートに計量し、過硫酸アンモニウム、ピロールを２時間かけて滴下ロートより滴下しながら重合を開始した。２０℃で３時間重合した後、エイジングとして５０℃で１時間処理し実施例１の導電性樹脂エマルジョン（固形分４５％、ｐＨ＝５．０、平均粒子径２０５ｎｍ、ゼーター電位−１４ｍＶ）を得た。
【００２５】
実施例２
アニオン系界面活性剤を使用して重合されたアクリル樹脂エマルジョン（アイカ工業（株） ＲＡＸ−１７５ 固形分５５％ 平均粒子径１７８ｎｍ）１００部を１Ｌセパラブルフラスコに仕込む。触媒として過硫酸アンモニウム（７０％水溶液）を３．２部、ピロールモノマーを１部、アルカリ成分としてアンモニア水（２８％水溶液）を３．３部、滴下ロートに計量し、過硫酸アンモニウム、ピロールを０．５時間、アンモニア水を２時間かけて滴下ロートより滴下してｐＨを５．５付近に維持しながらゼーター電位を−１０ｍＶ以下の状態で重合を進めた。２０℃で３時間重合した後３ｍｏｌ／ｌ−酢酸ナトリウム緩衝液（ｐＨ ５．２）を１ｍｌ添加し、実施例２の導電性樹脂エマルジョン（固形分５４％、ｐＨ＝５．５、平均粒子径３６０ｎｍ、ゼーター電位−９３ｍＶ）を得た。
【００２６】
実施例３
アニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤とを併用して重合されたアクリル樹脂エマルジョン（アイカ工業（株） ＲＡＸ−１７３ 固形分４３％ 平均粒子径２３５ｎｍ）１００部を１Ｌセパラブルフラスコに仕込む。触媒として過硫酸アンモニウム（７０％水溶液）を３．２部、ピロールモノマーを１部を３．３部、滴下ロートに計量し、過硫酸アンモニウム、ピロールを０．５時間、アンモニア水を２時間かけて滴下ロートより滴下してＰＨを４．８付近に維持しながら、ゼータ電位を−１０ｍＶ以下の状態で重合を進めた。２０℃で２時間重合した後、実施例３の導電性樹脂エマルジョン（固形分５０％、ｐＨ＝４．８、平均粒子径２９０ｎｍ、ゼーター電位−３３ｍＶ）を得た。
【００２７】
実施例４
ウレタン樹脂エマルジョン（住友バイエルウレタン（株） ディスパコールＵ５４ 固形分５０％ 平均粒子径１８９ｎｍ）１００部を１Ｌセパラブルフラスコに仕込む。触媒として過硫酸アンモニウム（７０％水溶液）を２部、ピロールをモノマーを１．３部、アルカリ成分として水酸化ナトリウム（６．３Ｎ）を３．８部、滴下ロートに計量し、過硫酸アンモニウム、ピロールを０．５時間、水酸化ナトリウムを２時間かけて滴下ロートより滴下しながら重合を開始した。２０℃で３時間重合した後、エイジングとして５０℃で１時間処理し実施例１の導電性樹脂エマルジョン（固形分５０％、ｐＨ＝７．５、平均粒子径２１１ｎｍ、ゼーター電位−１８ｍＶ）を得た。
【００２８】
実施例５
実施例１におけるアクリル樹脂エマルジョン（アイカ工業株 ＲＡＸ−１７０ 固形分４６％ 平均粒子径１３６ｎｍ）に代えて、ポリスチレン粒子ファインパール（松浦（株）製 ＰＢ３０１１Ｗ 平均粒子径０．５μｍ）５０部とイオン交換水５０部を配合して、実施例１に準じて導電性微粒子（固形分５０％、平均粒子径０．５２μｍ、ゼータ電位−２１ｍＶ）を調製した。この導電性微粒子１００部とアクリル樹脂エマルジョン（アイカ工業（株） ＲＡＸ−１７５ 固形分５５％ 平均粒子径１７８ｎｍ）１００部を混合し導電性樹脂エマルジョン（固形分５３％）を得た。
【００２９】
実施例６
コロイダルシリカ粒子（日産化学工業（株） スノーテックスＤＭＡＣ 不揮発分３０％ 溶媒メチルエチルケトン 平均粒子径１５ｎｍ）１００部とシランカップリング剤γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業（株） ＫＢＥ５０３）３部を配合しジブチルスズジラウラート０．０５部添加し、室温８時間撹拌反応した。この系に触媒として過硫酸アンモニウム（７０％水溶液）を３．２部、ピロールモノマーを１部滴下ロートに計量し、室温２時間かけて滴下して重合を開始した。重合後、エバポレーターにてメチルエチルケトンを除去し導電性微粒子を得た。この導電性微粒子５０部とアクリル樹脂エマルジョン（アイカ工業（株） ＲＡＸ−１７５ 固形分５５％ 平均粒子径１７８ｎｍ）５０部及びイオン交換水５０部を混合し導電性樹脂エマルジョン（固形分３４．６％）を得た。
【００３０】
比較例１
実施例１に使用したアクリル樹脂エマルジョン（アイカ工業（株）ＲＡＸ−１７０ 固形分４６％、平均粒子径１３６ｎｍ）を比較例１の樹脂エマルジョンとした。
【００３１】
比較例２
実施例２においてピロールの配合量を０．１部とした以外は全て同一の条件で比較例２の導電性樹脂エマルジョン（固形分５４％、ｐＨ５．５、平均粒子径３６０ｎｍ、ゼータ電位−９３ｍＶ）を得た。
【００３２】
比較例３
実施例５において、導電性微粒子の配合量を２０部として以外は全て同一にして比較例３の導電性樹脂エマルジョン（固形分５４％）を得た。
【００３３】
比較例４
実施例６において、導電性微粒子の配合量を２０部とした以外は全て同一にして比較例４の導電性樹脂エマルジョン（固形分２７．６％）を得た。
【００３４】
実施例、比較例の導電性微粒子や導電性樹脂エマルジョンなどを使用して電気抵抗値、付着性試験、耐磨耗性試験、耐久性試験により測定した結果は表１の通りであつた。
詳細な試験方法を下記に示す。
なお、実施例１の導電性樹脂エマルジョンを厚み１００μｍのポリエステル樹脂フィルム上に塗布し、造膜させたのち、ポリエステル樹脂フィルム裏面と造膜面の両面にエポキシ樹脂を塗布・硬化させたのち、断面をマイクロトームで切断したサンプルの透過型電子顕微鏡（倍率６万倍）の写真を図１に示しているが、樹脂膜の断面層に網目状のポリピロールが黒く観察され、この網目状のポリピロールの存在により導電性が得らることが確認できる。また、造膜された表面にも当然、このような網目状のポリピロールが存在している。
【００３５】
＜試験片作製条件＞
実施例及び比較例のサンプルを使用し５０μｍのドクターブレードでＰＥＴに塗布し、２３℃×２４時間乾燥し試験片を作製する。
▲１▼電気抵抗試験：絶縁抵抗計（ＪＩＳ Ｋ−６９１１）
規定の円盤電極の表面並びに裏面に実施例、比較例の試験片を温度２０±２℃、相対湿度６５±５％の室内で体積抵抗率を測定する。
▲２▼付着性試験：付着性（クロスカット法）（ＪＩＳ Ｋ−５６００−５−６）試験片をＡＢＳ板に５０μｍ塗布・乾燥したのち、１６時間、温度２３±２℃、相対湿度５０±５％の室内で養生し、１ｍｍ間隔の縦横１０本のカットを施し、セロテープ（登録商標）試験して剥がれの状態を測定する。評価０は剥がれがない。評価１は剥がれが５％以内の場合。評価２は剥がれが１５％以内の場合。評価３は剥がれが３５％以内の場合。
▲３▼耐久性試験：耐熱老化試験 試験片を６０℃×１０００時間下に静置後、上記試験に供する
▲４▼耐湿熱老化試験 試験片を４０℃・９５％ＲＨ×１０００時間下に静置後、上記試験に供する。
▲５▼耐寒老化試験 試験片を−２０℃１０００時間下に静置後、上記試験に供する。
【００３６】
【表１】

【００３７】
【発明の効果】
本発明になる導電性微粒子、導電性樹脂エマルジョンはシード微粒子若しくは微細な樹脂エマルジョン粒子の表面に導電性のポリピロール（誘導体）層が形成されてなるものであって、実施例に見られるような電気抵抗値が低い特性をもつものであるため、導電性のコーテイング剤、コーキング剤などのほか、帯電防止材料、電子機器材料、センサー、メモリー、電池等の各種の電子機器類などの用途として活用できる。
また、本発明になる導電性微粒子、導電性樹脂エマルジョンを使用した導電性塗料は、樹脂エマルジョンなどの水性バインダーを問題なく採用できるため、火気安全対策、環境対策なくして簡便に使用でき前記のような分野に利便性を提供できる。
更に、本発明になる導電性シート体は各種機器類の内部若しくは外部或いは接続部などに貼設するだけで、手軽に帯電防止効果が得られるため各種分野できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の導電性樹脂エマルジョンを厚み１００μｍのポリエステル樹脂フィルムに塗布し造膜させたサンプルのポリエステル樹脂フィルムの裏面と造膜させた表面との両側をエポキシ樹脂でサンドイッチ状に硬化させたのち、ミクロトームで切断した断面を透過型電子顕微鏡（倍率６万倍）で観測した写真の断面図。

Claims (10)

1. シード微粒子表面にポリピロール（誘導体）層が設けられていることを特徴とする導電性微粒子。
2. 樹脂エマルジョン粒子の表面にポリピロール（誘導体）層が設けられていることを特徴とする導電性樹脂エマルジョン。
3. シランカップリング剤でシード微粒子を表面処理し、ピロール（誘導体）を重合してポリピロール（誘導体）層を設けることを特徴とする導電性微粒子の製造方法。
4. アニオン系界面活性剤の単独使用若しくはアニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤の併用で重合された樹脂エマルジョン粒子の表面にポリピロール（誘導体）層が設けられている請求項２記載の導電性樹脂エマルジョン。
5. アニオン系界面活性剤の単独使用若しくはアニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤の併用で重合された樹脂エマルジョン粒子の表面に、ｐＨを３〜８に調製しながら、ゼーター電位が−１０ｍＶ以下の状態でピロール（誘導体）を重合してポリピロール（誘導体）層を設けることを特徴とする導電性樹脂エマルジョンの製造方法。
6. ノニオン系界面活性剤が使用されて重合してなる樹脂エマルジョン粒子の表面にポリピロール（誘導体）層が設けられている請求項２記載の導電性樹脂エマルジョン。
7. ノニオン系界面活性剤を使用して重合して得られた樹脂エマルジョン粒子の表面にピロール（誘導体）を重合してポリピロール（誘導体）層を設けることを特徴とする導電性樹脂エマルジョンの製造方法。
8. 請求項１の導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されて仕上げられている導電性塗料。
9. 請求項２又は請求項４若しくは請求項６の導電性樹脂エマルジョンを含有してなる導電性塗料。
10. 請求項１の導電性微粒子若しくは請求項２又は請求項４或いは請求項６の導電性樹脂エマルジョンを含有する導電性材料が基材にコートされて仕上られている導電性シート体。

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