JP2004221876A - 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】光モジュールの高信頼性化、小型化及び高集積化を図ることにある。
【解決手段】光モジュールは、基板３２と基板３２に形成された配線パターン３４とを含み、第１及び第２の部分４０，４２を有する配線基板３０と、光学的部分１２を有し、配線パターン３４に電気的に接続されるとともに、第１の部分４０に搭載された光学チップ１０と、内部空間７８，８０が形成され、光学的部分から間隔をあけて内部空間７８に設けられたレンズ７２を保持する基材７０と、を含む。配線基板３０は、第１及び第２の部分４０，４２が相互に平面的に重ねられ、第１及び第２の部分４０，４２の間に屈曲部４４を有する。屈曲部４４は、基材７０の内部空間８０に配置されてなる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−９９２１４号公報
【０００４】
【発明の背景】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像系の光モジュールでは、光学チップ及び筐体が基板に設けられている。光学チップの表面には、光及び電気信号の相互変換を可能にする光学的部分が形成されている。筐体は、光学的部分に対応する位置にレンズを保持する。また、筐体は、光学チップを囲むように設けられ、これによって、光学的部分に入射する不要な光をカットすることができる。
【０００５】
しかしながら、筐体は光学チップの表面側のみに設けられるので、光学チップの裏面から不要な光が入射する場合があった。詳しくは、撮像系の光モジュールの場合、画像が認識できなくなり、その信頼性が低下することがあった。一方、カメラ付き携帯電話をはじめとして、近年の撮像系の光モジュールを含む電子機器では、小型化・高集積化が望まれている。
【０００６】
本発明の目的は、光モジュールの高信頼性化、小型化及び高集積化を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含み、第１及び第２の部分を有する配線基板と、光学的部分を有し、前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記第１の部分に搭載された光学チップと、内部空間が形成され、前記光学的部分から間隔をあけて前記内部空間に設けられたレンズを保持する基材と、を含み、前記配線基板は、前記第１及び第２の部分が相互に平面的に重ねられ、前記第１及び第２の部分の間に屈曲部を有し、前記屈曲部は、前記基材の前記内部空間に配置されてなる。本発明によれば、配線基板のうち、光学チップが搭載された第１の部分と、第２の部分とが相互に平面的に重ねられている。これによれば、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品（光学チップなど）を立体的に設けることが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。また、光学チップの裏面に配線基板の一部を配置すれば、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。
（２）この光モジュールにおいて、前記第１の部分は、透光部を含み、前記光学チップは、前記第１及び第２の部分で挟まれた空間に設けられ、前記光学的部分が前記透光部を向いていてもよい。
（３）この光モジュールにおいて、前記透光部は、前記基板に形成された開口部を含んでもよい。
（４）この光モジュールにおいて、前記透光部は、前記開口部を覆うように取り付けられた透光基板をさらに含んでもよい。
（５）この光モジュールにおいて、前記第１及び第２の部分で挟まれた空間であって、前記光学チップの外側に設けられたスペーサをさらに含んでもよい。これによって、平面的に重ねられた第１及び第２の部分の間に所定の空間を設けることができる。
（６）この光モジュールにおいて、前記スペーサは、前記光学チップを囲む形状に形成されていてもよい。
（７）この光モジュールにおいて、前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記第２の部分に搭載された集積回路チップをさらに含んでもよい。さらに高集積化を図ることができる。
（８）この光モジュールにおいて、前記集積回路チップは、前記第１及び第２の部分で挟まれた空間に設けられていてもよい。さらに小型化を図ることができる。
（９）この光モジュールにおいて、前記集積回路チップは、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられていてもよい。これによれば、例えば、集積回路チップによって、光学チップの裏面への光の入射をカットすることができる。
（１０）この光モジュールにおいて、前記配線基板は、前記基材に接着されていてもよい。これによって、レンズ及び光学的部分の相互の位置を固定することができる。
（１１）この光モジュールにおいて、前記基材は、第１及び第２の基材を含み、前記第１の基材は、第１の穴を有し、前記第１の穴内に前記レンズを保持してなり、前記第２の基材は、第２の穴を有し、前記第２の穴内に前記第１の基材を保持していてもよい。
（１２）この光モジュールにおいて、前記第１の基材は、前記第２の基材における前記第２の穴の軸方向に沿って位置調整が可能であってもよい。これによって、レンズの焦点を調整することができる。
（１３）この光モジュールにおいて、前記内部空間は、前記第１及び第２の穴が連通して構成され、前記屈曲部は、前記第２の穴内に配置されていてもよい。
（１４）この光モジュールにおいて、前記基材は、プレート部を有する第３の基材をさらに含み、前記第３の基材は、前記内部空間を塞ぐように設けられていてもよい。これによって、第３の基材によって、配線基板３０を第２の穴の内面に押し付けることができる。したがって、配線基板の屈曲状態を維持しやすくすることができる。
（１５）この光モジュールにおいて、前記基材は、凹部を有する第３の基材をさらに含み、前記内部空間は、前記第１及び第２の穴が連通する空間と、前記凹部の内側の空間と、を含み、前記屈曲部は、前記凹部の内側の空間に配置されていてもよい。
（１６）この光モジュールにおいて、前記配線基板の一部は、前記内部空間の外側に延出していてもよい。
（１７）本発明に係る電子機器は、上記光モジュールを含む。
（１８）本発明に係る光モジュールの製造方法は、（ａ）基板と前記基板に形成された配線パターンとを含むとともに第１及び第２の部分を有する配線基板の、前記第１の部分に、光学的部分を有する光学チップを、前記配線パターンに電気的に接続するように搭載すること、（ｂ）前記配線基板を、前記第１及び第２の部分が相互に平面的に重なるように屈曲させること、（ｃ）内部空間が形成されるとともに前記内部空間にレンズを保持する基材を、前記レンズが前記光学的部分から間隔をあけて配置されるように設けること、を含み、前記（ｃ）工程で、前記基材の前記内部空間に、前記配線基板の屈曲部を配置する。本発明によれば、配線基板のうち、光学チップが搭載された第１の部分と、第２の部分とを相互に平面的に重ねる。これによれば、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品（光学チップなど）を立体的に設けることが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。また、光学チップの裏面に配線基板の一部を配置すれば、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。
（１９）この光モジュールの製造方法において、前記（ｂ）工程前に、集積回路チップを、前記配線パターンに電気的に接続するように、前記第２の部分に搭載することをさらに含んでもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００９】
図１〜図５は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを説明する図である。図１は光モジュールの断面図であり、図２は光モジュールの側面図であり、図３は光学チップの断面図である。図４及び図５は、光モジュールの製造方法を示す図である。本実施の形態に係る光モジュールは、光学チップ１０と、配線基板３０と、基材７０と、を含む。
【００１０】
光学チップ１０の形状は、直方体であることが多い。光学チップ１０は、半導体チップであってもよい。図２に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ（例えば撮像チップ）である。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜などでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【００１１】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００１２】
光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、光学的部分１２に電気的に接続されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）又は１辺に沿って電極２４を配置してもよい。
【００１３】
配線基板３０は、基板（ベース基板又は基材）３２と、基板３２上に形成された配線パターン３４と、を含む。基板３２は、屈曲可能な材料で形成されてもよい。すなわち、基板３２は、フレキシブル基板（例えばポリイミド基板）であってもよい。配線パターン３４は、基板３２の一方の面に形成されてもよいし、両方の面に形成されてもよい。配線パターン３４は、メッキ技術、露光技術などの周知技術を適用して形成することができる。配線パターン３４は、複数の配線から構成されている。配線パターン３４は、電気的な接続部となる複数の端子（第１及び第２の端子３６，３８）を含む。第１及び第２の端子３６，３８は、配線の端部であってもよく、ランドであってもよい。第１及び第２の端子３６，３８は、相互に電気的に接続されている。図１に示す例では、第１の端子３６が後述の第１の部分４０に形成され、第２の端子３８が後述の第２の部分４２に形成されている。配線パターン３４には、図示しない第３の端子（例えば光モジュールの外部端子）が形成されてもよい。
【００１４】
配線基板３０は、第１及び第２の部分４０，４２を有する。例えば、配線基板３０は、平面的に展開した状態で長方形の平面形状をなし、第１及び第２の部分４０，４２は配線基板３０の長さ方向に配列されてもよい。第１の部分４０は、光学チップ１０の搭載領域を有する。第２の部分４２は、第１の部分４０に平面的に重ねられる部分であり、図１に示す例では集積回路チップ６０の搭載領域を有する。図１に示すように、第１及び第２の部分４０，４２は、少なくとも一部同士が平面的に重ねられる。図１に示す例では、配線パターン３４が形成された面が谷として、配線基板３０が屈曲している。配線基板３０の屈曲部４４は、第１及び第２の部分４０，４２の境界を含む部分である。配線基板３０の屈曲部４４には、基板３２の図示しない穴（例えばスリット）が形成されてもよい。こうすることで、配線基板３０を曲げやすくすることができる。第１及び第２の部分４０，４２の境界は明確に存在する必要はなく、図１に示す例の場合、光学チップ１０の搭載領域と、集積回路チップ６０の搭載領域との間で、配線基板３０が屈曲している。平面的に重ねられた第１及び第２の部分４０，４２で挟まれた間には、所定の空間が設けられてもよい。
【００１５】
なお、配線基板３０の屈曲構造は、上述に限定されず、第１の部分４０に複数の第２の部分４２が平面的に重ねられてもよい。例えば、配線基板３０を平面的に展開したときに、第１の部分４０に対して、異なる方向にそれぞれ第２の部分４２が配置されてもよい。
【００１６】
配線基板３０の第１の部分４０は、透光部５０を含む。図１に示す例では、透光部５０は、第１の部分４０に形成された開口部５２と、開口部５２を覆うように第１の部分４０に取り付けられた透光基板５４と、を含む。透光基板５４は、第１の部分４０に接着固定してもよい。
【００１７】
開口部５２は、基板３２の貫通穴である。開口部５２の外形は、光学的部分１２の外形よりも大きい。こうすることで、光学的部分１２に対する光路を確保することができる。
【００１８】
透光基板５４は、光透過性を有し、例えば、ガラス基板などの透明基板であってもよい。透光基板５４は、光学的部分１２の上方に配置され、開口部５２の周囲にオーバーラップする形状を有する。透光基板５４は、配線基板３０の開口部５２を内側に含む大きさの外形を有してもよい。透光基板５４には、光学機能膜が形成されてもよい。光学機能膜は、光学的部分１２の上方に形成され、例えば、透光基板５４のいずれかの表面に形成される。光学機能膜は、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などであってもよい。光学機能膜を透光基板５４に形成することで、このような光学機能を有する装置を設けなくて済むので、光モジュールの小型化を図ることができる。
【００１９】
変形例として、透光部５０は、第１の部分４０の開口部５２のみであってもよい。あるいは、配線基板３０の一部が透光部５０であってもよい。詳しくは、基板３２の少なくとも光学的部分１２に対応する部分が、光透過性を有していてもよい。基板３２の全体が透光基板（例えばポリエステル系基板）であってもよい。
【００２０】
図１に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２が透光部５０を向くように、第１の部分４０に搭載されてもよい。光学チップ１０は、電極２４を介して、配線パターン３４（詳しくは第１の端子３６）に電気的に接続されている。
図１に示す例では、透光基板５４によって、光学的部分１２が覆われている。これによって、光学的部分１２にゴミが付着するのを防止でき、光モジュールの信頼性を高めることができる。電極２４と第１の端子３６との電気的な接続として、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料２６を使用して、導電粒子を電極２４と第１の端子３６の間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料２６によって、光学的部分１２を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。電気的な接続部は、アンダーフィル材によって封止することが好ましい。この場合もアンダーフィル材によって、光学的部分１２を覆わないようにする。
【００２１】
図１に示すように、光学チップ１０は、第１及び第２の部分４０，４２で挟まれた空間に設けられている。図１に示す例では、第１及び第２の部分４０，４２で挟まれた空間には、光学チップ１０及び集積回路チップ６０が設けられている。この場合、光モジュールは、集積回路チップ６０を含む。これによれば、光モジュールの更なる高集積化及び小型化を図ることができる。
【００２２】
集積回路チップ（例えば半導体チップ）６０は、基材（チップ）に集積回路が形成されたものであり、光学チップ１０に電気的に接続されている。集積回路チップ６０は、マイクロプロセッサであってもよい。集積回路チップ６０は、第２の部分４２に搭載され、電極６２を介して、配線パターン３４（詳しくは第２の端子３８）に電気的に接続されている。集積回路チップ６０は、フェースダウン実装されてもよい。電極６２と第２の端子３８との電気的な接続は、異方性導電材料６４など、上述の光学チップ１０と配線パターン３４との電気的な接続形態を適用することができる。図１に示すように、光学チップ１０及び集積回路チップ６０は、互いに非接触となっていることが好ましい。これによって、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の一方が他方に接触することで両者の電位が変化するのを回避することができる。あるいは、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の間に絶縁性の接着材料が介在してもよい。変形例として、集積回路チップ６０は、フェースアップ実装しても構わない。
【００２３】
集積回路チップ６０は、光学チップ１０の少なくとも一部に平面的に重なっていてもよい。例えば、集積回路チップ６０は、光学チップ１０の外形を含むように平面的に重なっていてもよい。これによれば、集積回路チップ６０によって、光学チップ１０における光学的部分１２とは反対の面を覆うことができる。すなわち、光学チップ１０の裏面への光の入射をカットすることができる。特に、配線基板３０の第２の部分４２が、光の入射を十分にカットできない程度に薄い場合に効果的である。この場合、集積回路チップ６０は、遮光層と呼ぶこともできる。また、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の一体化が図れるので、平面形状の拡大を防止することができ、光モジュールの高集積化及び小型化が図れる。
【００２４】
図１に示す例では、光モジュールは、スペーサ（又は補強部材）５６を含む。
スペーサ５６は、第１及び第２の部分４０，４２で挟まれた空間に設けられている。スペーサ５６は、光学チップ１０の外側に配置されている。集積回路チップ６０が設けられる場合、スペーサ５６は、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の外側に配置される。スペーサ５６を設けることで、第１及び第２の部分４０，４２の間に所定の空間を確保することができる。スペーサ５６の高さは、少なくとも光学チップ１０（図１では光学チップ１０及び集積回路チップ６０の合計）の高さよりも高い。スペーサ５６は、あらかじめ形状が決定された基材（例えばガラスエポキシ基材又はＰＥＴ基材など）で形成することが好ましい。あるいは、スペーサ５６の材料は限定されず、例えばゴムなどの弾性体であってもよい。これによれば、外部からの衝撃を吸収できる。スペーサ５６は、光学チップ１０を囲む形状に形成してもよい。詳しくは、スペーサ５６は、配線基板３０（例えば第１の部分４０）の平面視において、光学チップ１０を囲む枠状に形成されてもよい。スペーサ５６は、第１及び第２の部分４０，４２に接着されている。
変形例として、第１及び第２の部分４０，４２の間にスペーサ５６が介在しなくてもよい。
【００２５】
図１に示すように、光モジュールは、基材７０を含む。基材７０は、光学チップ１０の外装（ケース）であり、筐体と呼ぶこともできる。基材７０は、光を透過しない又は透過しにくい材料で形成されることが好ましい。基材７０は、樹脂で形成してもよいし、導電部材（例えば金属）で形成してもよい。後述のように基材７０は、光学チップ１０などを取り囲むように設けられるので、基材７０が導電部材であれば、シールド効果を得ることができる。また、外部からのノイズを遮断できるので、光学チップ１０又は集積回路チップ６０の誤動作（例えば画像の乱れ）を防止することができる。基材７０には、内部空間（図１では第１及び第２の穴７８，８０）が形成されている。内部空間は、光路となる空間と、光学チップ１０を配置する空間と、を含む。内部空間は、貫通穴であってもよい。
基材７０は、レンズ７２を保持している。レンズ７２は、内部空間に設けられている。基材７０及びレンズ７２が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。基材７０は、後述のように相互に分離できる複数の部材で構成してもよいし、１つの部材で一体的に構成してもよい。
【００２６】
図１に示すように、基材７０は、第１及び第２の基材７４，７６を含んでもよい。第１の基材７４には、レンズ７２が取り付けられている。すなわち、第１の基材７４は、レンズフォルダである。詳しくは、第１の基材７４は、第１の穴７８を有し、第１の穴７８内にレンズ７２を保持している。レンズ７２は、第１の基材７４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の穴７８の軸方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の穴７８内に固定されてもよい。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。
【００２７】
図１に示すように、第２の基材７６は、第２の穴８０を有し、第２の穴８０内に第１の基材７４を保持している。第１及び第２の穴７８，８０は、相互に連通して１つの貫通穴を構成しており、図１に示すように内部空間を構成する。すなわち、内部空間は、第１及び第２の穴７８，８０を含む。第１の基材７４の外側と第２の基材７６の第２の穴８０の内側には、第１及び第２のネジ８２，８４が形成され、これらによって、第１及び第２の基材７４，７６が連結されている。
そして、第１及び第２のネジ８２，８４によって、第１の基材７４は、第２の基材７６における第２の穴８０の軸方向に沿って位置調整可能になっている。こうして、レンズ７２の焦点を調整することができる。図１に示す例では、第２の穴８０は、部分的に幅が異なっており、第２の穴８０の内面には段が形成されている。
【００２８】
基材７０の内部空間（図１では第２の穴８０内）には、配線基板３０の屈曲部４４が配置されている。図１に示すように、基材７０の内部空間に、配線基板３０のうち、第１及び第２の部分４０，４２の相互に平面的に重ねられた部分の全部が配置されてもよい。図１に示す例では、配線基板３０は、基材７０に接着されている。詳しくは、基材７０の第２の穴８０の内面と、配線基板３０の第１の部分４０との両者が接着材料５８によって接着されてもよい。これによって、レンズ７２及び光学的部分１２の相互の位置を固定することができる。
【００２９】
図１に示す例では、基材７０は、第３の基材９０をさらに含む。第３の基材９０は、プレート部９２を有し、プレート部９２上に第２の基材７６が載せられている。詳しくは、第３の基材９０のプレート部９２は、内部空間（図１では第２の穴）を塞ぐように設けられている。こうすることで、光学チップ１０への不要な光の入射をカットすることができる。プレート部９２は、少なくとも配線基板３０よりも遮光性の優れる部材（例えば金属プレート）であることが好ましい。
あるいは、プレート部９２に、少なくとも配線基板３０よりも遮光性の優れる層（例えば樹脂層）を形成してもよい。図１に示す例では、第３の基材９０は、プレート部９２の周囲で立ち上げ形成された壁部９４を有し、壁部９４は、第２の基材７６の外周を囲むように設けられている。そして、壁部９４に設けられた締結具（例えばリベット）９６によって、第２及び第３の基材７６，９０が固定されている。壁部９４は、例えば、四辺形をなすプレート部９２の３辺に設けられてもよい。
【００３０】
図１に示すように、配線基板３０の一部は、内部空間（図１では第１及び第２の穴７８，８０）の外側に延出してもよい。配線基板３０は、図１に示すように集積回路チップ６０が搭載された側の部分から延出してもよいし、あるいは、光学チップ１０が搭載された側の部分から延出してもよい。図１に示す例では、プレート部９２の残りの１辺側において、第２及び第３の基材７６，９０の間に隙間９８が形成され、その隙間９８から配線基板３０の一部が延出している。そして、配線基板３０の上述の延出部分には、配線パターン３４（詳しくは上述の第３の端子）が形成され、これによって、外部との電気的な接続を図ればよい。
【００３１】
なお、配線基板３０には、他の電子部品（図示しない）が搭載されてもよい。
電子部品として、能動部品（集積回路を内蔵した半導体チップ等）、受動部品（抵抗器、コンデンサ等）、機能部品（フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品）、接続部品（フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等）、変換部品（センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品）等がある。
【００３２】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、配線基板３０のうち、光学チップ１０が搭載された第１の部分４０と、第２の部分４２とが相互に平面的に重ねられている。これによれば、配線基板３０は、屈曲構造を有するので、電子部品（例えば光学チップ１０及び集積回路チップ６０）を立体的に設けることが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。また、光学チップ１０の裏面に配線基板３０の一部を配置すれば、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【００３３】
配線基板３０の屈曲部４４は、基材７０の内部空間に配置されている。これによって、例えば、第３の基材９０によって、配線基板３０を第２の穴８０の内面に押し付けることができる。すなわち、配線基板３０の屈曲状態を維持しやすくすることができる。したがって、配線基板３０が平面に広がるのを回避して、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【００３４】
次に、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法について説明する。光モジュールの製造方法は、配線基板３０の第１の部分４０に光学チップ１０を搭載すること、配線基板３０を第１及び第２の部分４０，４２が相互に平面的に重なるように屈曲させること、基材７０を設けること、を含む。
【００３５】
図４に示すように、配線基板３０を平面的に展開した状態で、光学チップ１０を第１の部分４０に搭載する。透光基板５４は、あらかじめ第１の部分４０に取り付けておいてもよいし、光学チップ１０の実装後に取り付けてもよい。スペーサ５６は、図４に示すように第１の部分４０に固定してもよいし、あるいは第２の部分４２に固定してもよい。集積回路チップ６０は、第２の部分４２に搭載する。また、必要に応じて、その他の電子部品を配線基板３０に搭載してもよい。
これによれば、配線基板３０を平面的に展開した状態で、光学チップ１０及び集積回路チップ６０などの各部品を実装できるので、光モジュールの取り扱いに優れる。
【００３６】
その後、図５に示すように、配線基板３０を、第１及び第２の部分４０，４２が平面的に重なるように屈曲させる。詳しくは、配線基板３０を、第２の部分４２が第１の部分４０上の光学チップ１０に平面的に重なるように屈曲させる。その場合、あらかじめ屈曲ラインをマークしていると、屈曲工程を簡単かつ正確に行うことができる。その後、図５に示すように、基材７０を、屈曲構造を有する配線基板３０に取り付ける。詳しくは、基材７０の内部空間（図４では第１及び第２の穴７８，８０）に、配線基板３０の屈曲部４４を配置する。なお、その他の事項及び効果は、上述の光モジュールにおいて説明した内容から導くことができるので省略する。
【００３７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【００３８】
図６及び図７は、本実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
図６の光モジュールの変形例では、基材１７０は、第１〜第３の基材７４，１７６，１９０を含み、第３の基材１９０は、凹部１９２を有する。基材１７０の内部空間は、第１及び第２の穴７８，１８０が連通する空間と、凹部１９２の内側の空間と、を含む。そして、図６に示す例では、配線基板３０の屈曲部４４は、凹部１９２の内側の空間に配置されている。図６に示すように、第２及び第３の基材１７６，１９０は、接着固定してもよい。なお、その他の事項及び効果は、上述の光モジュールにおいて説明した内容から導くことができるので省略する。
【００３９】
図７の光モジュールの変形例では、基材２７０は、第１〜第３の基材７４，２７６，２９０を含み、第３の基材２９０は、回路基板（例えばマザーボード）であってもよい。第３の基材２９０には、配線パターン２９２が形成されている。
配線基板３０には、第２の部分４２の外側の面に配線パターン３４（詳しくは第３の端子）が形成され、配線基板３０及び第３の基材２９０の間に導電部材３００が介在している。導電部材３００は、ハンダ（例えばハンダボール）であってもよく、配線基板３０側に設けてもよいし、第３の基材２９０側に設けてもよい。本変形例によれば、基材２７０の内部空間に、配線基板３０の全部を収容できるので、より一層、光モジュールの小型化を図ることができる。第２及び第３の基材２７６，２９０の相互の固定は、着脱可能な手段で行われてもよい。これによれば、光モジュールのリワークがしやすくなる。着脱可能な手段として、例えば、図７に示すように、第２の基材２７６には、つめ部２７７が設けられ、つめ部２７７を第３の基材２９０の穴に装着してもよい。なお、回路基板としての第３の基材２９０は、プレート部を有する。なお、その他の事項及び効果は、上述の光モジュールにおいて説明した内容から導くことができるので省略する。
【００４０】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図８に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。
また、図９に示すデジタルカメラ２０００は光モジュールを有する。さらに、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ３１００を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの光学チップを示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図７】図６は、本発明の実施の形態の他の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 光学チップ、 １２ 光学的部分、 ２４ 電極、 ３０ 配線基板、３２ 基板、 ３４ 配線パターン、 ４０ 第１の部分、 ４２ 第２の部分、 ４４ 屈曲部、 ５０ 透光部、 ５２ 開口部、 ５４ 透光基板、
５６ スペーサ、 ６０ 集積回路チップ、 ７０ 基材、 ７２ レンズ、７４ 第１の基材、 ７６ 第２の基材、 ９０ 第３の基材、 ９２ プレート部、 １７０ 基材、 １９０ 第３の基材、 １９２ 凹部、 ２７０ 基材、 ２７６ 第２の基材、 ２９０ 第３の基材

Claims (19)

1. 基板と前記基板に形成された配線パターンとを含み、第１及び第２の部分を有する配線基板と、
   光学的部分を有し、前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記第１の部分に搭載された光学チップと、
   内部空間が形成され、前記光学的部分から間隔をあけて前記内部空間に設けられたレンズを保持する基材と、
   を含み、
   前記配線基板は、前記第１及び第２の部分が相互に平面的に重ねられ、前記第１及び第２の部分の間に屈曲部を有し、
   前記屈曲部は、前記基材の前記内部空間に配置されてなる光モジュール。
2. 請求項１記載の光モジュールにおいて、
   前記第１の部分は、透光部を含み、
   前記光学チップは、前記第１及び第２の部分で挟まれた空間に設けられ、前記光学的部分が前記透光部を向いてなる光モジュール。
3. 請求項２記載の光モジュールにおいて、
   前記透光部は、前記基板に形成された開口部を含む光モジュール。
4. 請求項３記載の光モジュールにおいて、
   前記透光部は、前記開口部を覆うように取り付けられた透光基板をさらに含む光モジュール。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
   前記第１及び第２の部分で挟まれた空間であって、前記光学チップの外側に設けられたスペーサをさらに含む光モジュール。
6. 請求項５記載の光モジュールにおいて、
   前記スペーサは、前記光学チップを囲む形状に形成されてなる光モジュール。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
   前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記第２の部分に搭載された集積回路チップをさらに含む光モジュール。
8. 請求項７記載の光モジュールにおいて、
   前記集積回路チップは、前記第１及び第２の部分で挟まれた空間に設けられてなる光モジュール。
9. 請求項７又は請求項８記載の光モジュールにおいて、
   前記集積回路チップは、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられてなる光モジュール。
10. 請求項１から請求項９のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
    前記配線基板は、前記基材に接着されてなる光モジュール。
11. 請求項１から請求項１０のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
    前記基材は、第１及び第２の基材を含み、
    前記第１の基材は、第１の穴を有し、前記第１の穴内に前記レンズを保持してなり、
    前記第２の基材は、第２の穴を有し、前記第２の穴内に前記第１の基材を保持してなる光モジュール。
12. 請求項１１記載の光モジュールにおいて、
    前記第１の基材は、前記第２の基材における前記第２の穴の軸方向に沿って位置調整が可能である光モジュール。
13. 請求項１１又は請求項１２記載の光モジュールにおいて、
    前記内部空間は、前記第１及び第２の穴が連通して構成され、
    前記屈曲部は、前記第２の穴内に配置されてなる光モジュール。
14. 請求項１３記載の光モジュールにおいて、
    前記基材は、プレート部を有する第３の基材をさらに含み、
    前記第３の基材は、前記内部空間を塞ぐように設けられてなる光モジュール。
15. 請求項１１又は請求項１２記載の光モジュールにおいて、
    前記基材は、凹部を有する第３の基材をさらに含み、
    前記内部空間は、前記第１及び第２の穴が連通する空間と、前記凹部の内側の空間と、を含み、
    前記屈曲部は、前記凹部の内側の空間に配置されてなる光モジュール。
16. 請求項１から請求項１５のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
    前記配線基板の一部は、前記内部空間の外側に延出してなる光モジュール。
17. 請求項１から請求項１６のいずれかに記載の光モジュールを含む電子機器。
18. （ａ）基板と前記基板に形成された配線パターンとを含むとともに第１及び第２の部分を有する配線基板の、前記第１の部分に、光学的部分を有する光学チップを、前記配線パターンに電気的に接続するように搭載すること、
    （ｂ）前記配線基板を、前記第１及び第２の部分が相互に平面的に重なるように屈曲させること、
    （ｃ）内部空間が形成されるとともに前記内部空間にレンズを保持する基材を、前記レンズが前記光学的部分から間隔をあけて配置されるように設けること、
    を含み、
    前記（ｃ）工程で、前記基材の前記内部空間に、前記配線基板の屈曲部を配置する光モジュールの製造方法。
19. 請求項１８記載の光モジュールの製造方法において、
    前記（ｂ）工程前に、集積回路チップを、前記配線パターンに電気的に接続するように、前記第２の部分に搭載することをさらに含む光モジュールの製造方法。

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