WO2006088051A1 - カメラモジュール - Google Patents
カメラモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- WO2006088051A1 WO2006088051A1 PCT/JP2006/302640 JP2006302640W WO2006088051A1 WO 2006088051 A1 WO2006088051 A1 WO 2006088051A1 JP 2006302640 W JP2006302640 W JP 2006302640W WO 2006088051 A1 WO2006088051 A1 WO 2006088051A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- circuit board
- camera module
- imaging
- module according
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Definitions
- the present invention relates to a camera module.
- a camera module includes an optical system that forms an image of the outside world as an optical image on an image sensor, a circuit that converts the optical image on the image sensor into a predetermined image data signal, and the image data signal as a main body.
- the circuit board includes a circuit board that includes terminals that output to the unit.
- Patent Document 1 discloses a technique of an imaging device (camera module) that can be made smaller, thinner, and lighter.
- Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-223378
- an object of the present invention is to provide a power camera module for mounting an optical lens system and a circuit board more efficiently.
- Solid-state imaging devices such as CCD (Charge Coupled Device) type image sensors and CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type image sensors are used as imaging devices used in these imaging devices!
- CCD Charge Coupled Device
- CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
- imaging devices include an imaging device, an imaging optical system that forms an optical image on the imaging device, a circuit that converts a photoelectric conversion output signal from the imaging device into a predetermined image data signal, and the image.
- a circuit board having a terminal for outputting a data signal to the main body is provided.
- Such an image sensor is also desired to be smaller, thinner, and lighter in order to be incorporated in the above-described small and thin electronic device.
- an imaging element is mounted on the surface of a first circuit board, a driving IC for driving the imaging element is mounted on the back surface, and the surface of the second circuit board
- the image signal output signal processing IC is mounted on the back side, and the semiconductor element chip is mounted on the back side.
- the first circuit board and the second circuit board are connected by a flexible printed circuit board and arranged in the direction perpendicular to the optical axis. Is disclosed.
- the imaging device described in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-270272 relates to substrate arrangement, and is divided into two circuit boards and arranged in the direction perpendicular to the optical axis. It does not describe how to fix the circuit board in the imaging device, or positioning (focus adjustment) between the imaging device mounted on the circuit board and the imaging optical system. This does not solve the problem of tilting between the image sensor on the circuit board and the imaging optical system.
- the present invention relates to an imaging apparatus in which two circuit boards are electrically connected and arranged in a direction perpendicular to the optical axis, and no tilting occurs with the imaging optical system.
- An object of the present invention is to obtain an image pickup apparatus that can perform accurate positioning.
- the present invention relates to an imaging device in which two circuit boards are electrically connected and arranged in a direction perpendicular to the optical axis, and the fixing of the circuit board is viewed from the optical axis direction at low cost. Another object is to obtain an imaging device capable of reducing the front area.
- the imaging device built in the portable terminal has a very short focal length of the imaging optical system and a Fno. Power of about ⁇ 4, the focal depth on the image side is very high. As the depth becomes shallower, strict accuracy is required for positioning the imaging optical system with respect to the imaging surface in the optical axis direction. For this reason, various proposals have been made regarding the position setting method of the imaging optical system of the imaging apparatus.
- Japanese Patent Laid-Open No. 2002-325193 discloses that a leg portion formed integrally with an optical member that does not require focus adjustment at the time of manufacturing an image pickup device is brought into contact with the image pickup element, and an elastic member is used.
- a device that positions the image sensor and the optical member in the optical axis direction by urging the optical member toward the image sensor is disclosed.
- the imaging device mounted on the above-described portable terminal is also required to have high image quality and multi-functionality as the penetration rate increases, and the lens is moved according to the subject distance that is not fixed focus, and is accurately pinned. There is a need for an imaging device capable of taking pictures.
- the image pickup apparatus described in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-325193 is a simple and effective method that does not require an adjustment step for positioning the image pickup element and the optical member in the optical axis direction.
- an imaging apparatus that can perform imaging by moving the imaging optical system position in accordance with the subject distance.
- the present invention has a simple configuration, does not cause tilting of the imaging element surface, can accurately position the imaging element and the imaging optical system in the direction of the optical axis, and depends on the subject distance. It is another object of the present invention to obtain an image pickup apparatus capable of taking an image by moving the position of the image pickup optical system and a portable terminal including the image pickup apparatus.
- the conventional imaging apparatus includes an imaging device, an imaging optical system that forms an optical image on the imaging device, and a circuit that converts a photoelectric conversion output signal from the imaging device into a predetermined image data signal.
- a circuit board having a terminal for outputting the image data signal to the main body is provided.
- the imaging device is also shielded.
- Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-12327 discloses an apparatus in which a conductive member is disposed between a lens barrel and an imaging element for shielding.
- Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-239288 discloses a video camera housing structure in which an imaging device using a solid-state imaging device prevents mutual electromagnetic interference between a camera unit and an external device on which the camera is mounted.
- the camera unit and the circuit unit including the imaging element are sealed with a conductive plate and a conductive case, and a subject glass incident window is provided with conductive glass.
- the electromagnetic waves generated from the imaging device must not interfere with the communication function, and the electromagnetic waves generated for communication affect the imaging device and perform imaging.
- the image must not be defective.
- the imaging device described in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-12327 has a sufficient shielding effect for the imaging device. However, it is preferable to shield the entire imaging device including the imaging device for those having an actuator for moving the imaging optical system corresponding to the subject distance.
- the shield structure described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-239288 has a conductive plate and a conductive material so as to enclose them independently outside the circuit portion related to the camera portion and the camera portion.
- the case is shielded by using conductive glass, and its outer shape is enlarged, so that it is unsuitable for incorporation into a small and thin portable terminal.
- the electromagnetic wave generated from the imaging device without increasing the size of the imaging device does not hinder the communication function, and the electromagnetic wave generated for communication affects the imaging device.
- Another object of the present invention is to obtain a small and thin imaging device suitable for being incorporated in a portable terminal.
- an imaging optical unit having a lens that forms an incident light beam and a lens frame that holds the lens;
- connection cable connecting the first circuit board and the second circuit board
- a cylindrical housing that houses the imaging optical unit, the first circuit board, and the second circuit board from the light incident side in this order;
- a camera module comprising a pressing locking member that presses and locks the first circuit board in the optical axis direction so that the position of the first circuit board can be adjusted with respect to the imaging optical unit.
- the optical lens system and the circuit board can be more efficiently mounted.
- FIG. 1 is an external perspective view of a camera module 1 according to the present invention.
- FIG. 2 is an external perspective view of the camera module 1 shown in FIG. 1 rotated 180 degrees around the Y—Y axis.
- FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the camera module 1 cut along a plane including a Z—Z axis and a Y—Y axis.
- FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the camera module 1 cut along a plane including the Z—Z axis and the X—X axis.
- FIG. 5 is an external view of a mobile phone that is an example of a mobile terminal that includes the imaging device according to the present embodiment.
- FIG. 6 is an external perspective view of the imaging apparatus according to the present embodiment.
- FIG. 7 is a cross-sectional view of the imaging device 1 shown in FIG. 6 cut along a plane including the Z axis and the X axis.
- FIG. 8 is a cross-sectional view of the imaging device 1 shown in FIG. 6 cut along a plane including the Z axis and the Y axis.
- FIG. 9 is a diagram showing an attachment state of the second substrate to the housing and an exploded perspective view of the shield member.
- the imaging lens adjusts an angle of field of an external image formed as an optical image on the imaging device, and Z or imaging Focus adjustment means for adjusting the focus of the optical image to be provided is provided, and a connection cable for transmitting a control signal to the focus adjustment means is provided on the other axial end side of the cylindrical casing on the other circuit board. It is characterized in that it is performed by a connecting portion provided at a position communicating with the opened portion.
- the circuit boards can be arranged in a multiplex manner along the axial direction of the housing, so that the imaging lens and the assembly with the circuit board force are not affected by the size of the circuit board. Therefore, the camera module can be made compact.
- the adhesive injection hole is formed in the portion corresponding to the position of the locking portion, accurate fixing of the substrate on which the image sensor is mounted can be easily performed.
- connection of a cable for transmitting a control signal to the focus adjustment means by the actuator or the like communicates with an opening portion of a housing on another circuit board. Since the connection is made at the connection portion provided on the surface, it is possible to easily connect the cable at the time of manufacture.
- a portable terminal comprising the imaging device according to any one of (4) to (6).
- a cylindrical housing provided with an opening for light incidence on one end side in the axial direction, an imaging optical system disposed facing the opening for light incidence, and the imaging optical
- the imaging device has a surface other than the photoelectric conversion surface.
- An imaging device comprising: a cover member having an abutting portion that is in contact with the housing so as to cover the imaging device; and the cover member is brought into contact with the housing to perform positioning in the optical axis direction. apparatus.
- a cylindrical casing provided with an opening for light incidence on one end side in the axial direction, an imaging optical system disposed facing the opening for light incidence, and the imaging optical
- An actuator for moving the system in the optical axis direction; a position detection member for photoelectrically detecting the position of the imaging optical system; and a circuit board on which an imaging element is mounted behind the imaging optical system in the optical axis direction.
- a cover member that covers the imaging element is assembled to the circuit board, and an adhesive having a characteristic that does not transmit light emitted from the position detection member is applied around the cover member.
- Imaging device [0048] (10) The imaging device according to (8) or (9), wherein the circuit board on which the imaging element is mounted is biased toward the object side by an elastic member.
- a mobile terminal comprising the imaging device according to any one of (8) to (10).
- the lens corresponding to the subject distance can be accurately positioned in the optical axis direction of the imaging element and the imaging optical system without tilting the imaging element surface with a simple configuration. It is possible to obtain an imaging device that can be moved and photographed and a portable terminal equipped with the imaging device.
- An imaging optical system is disposed in a substantially rectangular parallelepiped housing provided with an opening for light incidence on one end side in the axial direction so as to face the opening for light incidence.
- the imaging apparatus in which the first circuit board on which the imaging element is mounted on the rear side of the optical axis direction of the optical system and the second circuit board is arranged behind the first circuit board, one side of the housing A nail portion having flexibility is formed on one of two surfaces adjacent to the surface on which the hole is formed and on a surface opposite to the surface on which the hole is formed.
- a mobile terminal including the imaging device according to any one of (12) to (14).
- the front area of the imaging device and the size of the second circuit board can be made equal, and the area for bonding and the number of bonding steps are not required, and the size and cost can be reduced.
- An imaging device can be obtained.
- the second circuit board is held by the surface on which the hole is formed, the surface adjacent to the surface on which the hole is formed, and the surface opposite to the surface on which the hole is formed. It is possible to prevent the dropout and to obtain an imaging device with high reliability.
- a cylindrical housing provided with an opening for light incidence on one end side in the axial direction, an imaging optical system disposed facing the opening for light incidence, and the imaging optical
- an imaging apparatus having an actuator for moving the system in the optical axis direction and a circuit board on which an imaging element is mounted on the rear side in the optical axis direction of the imaging optical system, at least a part of the side surface of the housing is electrically conductive.
- the shield member is configured to cover, and an engaging portion is formed on a part of the shield member, An image pickup apparatus, wherein the engaging member is engaged with the housing to fix the shield member.
- a portable terminal comprising any one of the imaging devices of (16) to (20).
- the imaging device can be downsized by fixing without a space such as a screw and a fixing member such as a screw, and has a simple structure and a low cost due to a reduction in man-hours, and has a good shielding property Can be obtained.
- FIGS. 1 to 4 an embodiment of the camera module having the configurations (1) to (3) will be described.
- the present invention is not limited to this embodiment.
- the embodiment of the present invention shows the most preferable mode of the invention, and the terminology of the invention is not limited to this.
- FIG. 1 is an external perspective view of the camera module 1 of the present invention
- FIG. 2 is an external perspective view of the camera module 1 shown in FIG. 1 rotated 180 degrees around the Y—Y axis
- Fig. 3 is a longitudinal sectional view of the camera module 1 shown in Fig. 1 cut along a plane including the Z-Z axis and the Y-Y axis.
- Fig. 4 shows the camera shown in Fig. 1.
- FIG. 3 is a longitudinal sectional view when module 1 is cut along a plane including the Z-Z axis and the X-X axis.
- the surfaces including the adhesive injection hole 412 shown in FIGS. 1 and 2 are the same as each other. As shown in Fig. 3, the position of the adhesive injection hole 412 is the same as the surface on the back side of this surface from the Y-Y axis direction. Suppose that.
- the camera module 1 includes a first board 421 (first circuit board) and a second board 422 (second circuit board) inside a substantially rectangular parallelepiped casing 410. ), And a lens unit 431 (imaging optical unit).
- the camera module Although the shape of 1 is a substantially rectangular parallelepiped, other shapes such as a substantially cylindrical shape may be used as long as they do not contradict the spirit of the present invention.
- the casing 410 is a lens that has a light incident opening on one surface (upper surface in FIG. 1) in the axial direction of the Z-axis and takes outside light into the lens portion 431.
- the hole 411 and the surrounding surface are provided with an adhesive injection hole 412 and a vent hole 13, and the opposite surface (upper surface in FIG. 2) is opened to insert each member provided in the housing. It is formed.
- the adhesive injection hole 412 and the vent hole 413 provided on the peripheral surface described above do not have the vent hole 413, but only the adhesive injection hole 412 or the adhesive injection into all the surrounding surfaces.
- a configuration in which the hole 412 is provided may be adopted.
- the lens unit 431 includes a plurality of optical lens groups (imaging lenses) made of plastic or glass (not shown), and is arranged inside the housing unit 410 as shown in FIGS. It also has a lens ⁇ 431 ⁇ , as shown in Fig. 4 [shown here, lens frame 4311, cutout 4312, lens drive unit 4313, and connection cable 4314. Connected to the second substrate 422 by the connection connector 4315, which will be described later. 4 314 A lens frame 4311 interlocked with the lens drive unit 4313 which is moved by an actuator 4312 which is a focus adjusting means according to the driving current of 314 force.
- the optical lens group supported by the lens is movably held in the axial direction of the force axis.
- the lens drive unit 4313 is moved by the actuator 4312 by using, for example, a piezo element that deforms when a voltage is applied, and oscillating the piezo element with different speeds of expansion and contraction according to the drive voltage.
- the optical lens group in the lens unit 431 includes, for example, a lens group (focus) for focus adjustment from the subject side to the first group, and a lens group (variety adjustment) for zooming (field angle adjustment) to the second group. 1), the third group consists of a lens group (compensator) that corrects the image accompanying zooming, and the fourth group consists of an imaging lens group (relay). In this case, by moving the lens frame 4311, it is possible to adjust the angle of view by adjusting the position of the variator and adjusting the image focus by adjusting the position of the compensator.
- the lens unit 431 does not have a configuration for performing only the focus adjustment of the image or a configuration for moving the lens group and the lens group described above, and may be a simple fixed focus method.
- the first substrate 421 as one circuit board and the second substrate 422 as another circuit board have circuit patterns formed on, for example, a ceramic substrate, a glass-epoxy substrate, a flexible substrate, and the like, and the electronic member is soldered.
- the printed circuit boards are arranged in the interior of the casing 410 and are electrically connected to each other by the FPC boards 423.
- the first substrate 421 is a CCD element 4211 (Charge-Coupled) that converts an optical image into an electrical signal.
- the cover member 416 is a bowl-shaped member in which a glass material IR filter is attached to a hollow inner portion, and as shown in FIGS. After being arranged at the position of, it is screwed with a portion in contact with the inner wall of the housing portion 410 so that light from the lens portion 431 strikes the CCD element 4211 through a hollow inner portion provided with an IR filter. Fixed.
- the first substrate 421 and the cover member 416 are fixed to each other at a joint portion 4 222 at a portion where the first substrate 421 and the cover member 416 are in contact with each other.
- the adhesive is poured into the adhesive injection hole 412.
- an adhesive injection hole 412 through which an adhesive is poured into the joint 4222 from the outside is an outer peripheral surface of the casing 410, specifically in the vicinity of the cover member 416. Is near the upper portion of the surface of the first substrate 421 fixed to the cover member 416, and is opened at a location where the outside of the housing portion 410 and the connection portion 4222 can communicate with each other. For this reason, the camera module 1 realizes an improvement in work efficiency when fixing the first substrate 421, and an improvement in cooling efficiency of elements provided in the housing 410, particularly on the first substrate 421 when used. it can.
- the second substrate 422 is a substrate to which the connection connector terminal portion 4221, the connection connector 4315, and a DSP (Digital Signal Processor) not shown are soldered.
- Second board 42 2 to 4 as shown in FIGS. 2 to 4, the first substrate 421 and the first substrate 421 are placed in the housing with the surface including the connection connector terminal portion 4221 and the connection connector 4315 facing the opening portion of the housing portion 410 in the outward direction. It is arranged with a gap, and is fixed by the connecting connector terminal portion 4221 and the locking portion 14 and the fastener 415 that are in contact with the outer surface.
- the fixing by the locking portion 414 may be configured to be locked and fixed by the connection connector terminal portion 4221 provided on the substrate as shown in FIGS. It may be configured to be in direct contact with the second substrate 422 as fixed.
- connection connector terminal portion 4221 has a socket shape with a metal terminal connected to a circuit of a board generally called a female, and is extended from an external device.
- the connector is electrically connected to the external device by fitting a male connector (not shown) called a male provided at one end of the communication cable.
- the connection connector terminal portion 4221 may be female or male, and the dimensions and signals that flow through the metal terminals are not determined, but more preferably, it is predetermined in order to improve versatility. This is in conformity with the above standards, and is configured in a shape that does not protrude from the edge of the opening portion of the casing 410.
- connection connector 4315 as a connection portion is a connection connector similar to the connection connector terminal portion 4221 described above, and is electrically connected to the connection cable 4314.
- the lens position of the lens unit 431 can be controlled on the basis of a control signal from an external device connected to the DSP or the connection connector terminal unit 4221 provided on the second substrate 422.
- the connection between the connection cable 4314 and the connection connector 4315 is a position communicating with the opening on the second substrate 422, it is easy to perform the connection work.
- the FPC board 423 which is an elastic connection cable for connecting the first board 421 and the second board 422, is a flexible board having elasticity provided with wiring, for example, a flexible bra Flexible 'printed circuit board (FFC: Flexible Printed Circuit) with conductor pattern formed on stick film (polyimide, polyester). This flexible printed circuit board can be bent, bent and moved. Partial wiring is possible.
- FFC Flexible 'printed circuit board
- stick film polyimide, polyester
- the FPC board 423 is disposed in the gap between the first board 421 and the second board 422.
- the first substrate 421 is pressed together with the cover member 416 in the direction of the locking portion 410h and the second substrate 422 is pressed in the direction of the locking portion 414 and locked by elastic biasing.
- the cover member 416 and the first substrate 421 at the joint 4222 may be fixed to each other by using the elasticity of the FPC substrate 423 as compared with the configuration using the adhesive described above.
- the FPC board 423 is uniformly biased to the first board 421 and the second board 422 only by being configured in a U shape near the ends of the first board 421 and the second board 422.
- a configuration provided at a plurality of locations or a configuration in which the first substrate 421 and the second substrate 422 are connected to the central portion of the first substrate 421 in a S shape, for example, may be used.
- the camera module 1 includes the lens unit 431 that images the image of the outside world, the first substrate 421 that is fixed at the imaging position, and the first substrate 421 inside the housing unit 410. And a FPC board 423, and a second connector 422 in which a connection connector 4 terminal part 4221 for connecting to the outside at a position having a gap with the first board 421 is arranged outside the housing part 410.
- a connection connector 4 terminal part 4221 for connecting to the outside at a position having a gap with the first board 421 is arranged outside the housing part 410.
- a configuration may be employed in which a substrate is further provided between the first substrate 421 and the second substrate 422, and the first substrate 421 is connected and stacked in order from the first substrate 421.
- FIG. 5 is an external view of a mobile phone 100 that is an example of a mobile terminal provided with the imaging device 1 (camera module) according to the present embodiment.
- an upper case 71 as a case having display screens D1 and D2 and a lower case 72 having an operation button 60 as an input unit are connected via a hinge 73. It is connected.
- the imaging device 1 is built below the display screen D2 in the upper casing 71, and the imaging device 1 is arranged so that the outer surface side force of the upper casing 71 can also capture light.
- this imaging device may be arranged above or on the side of the display screen D2 in the upper casing 71.
- the mobile phone is not limited to a folding type.
- FIG. 6 is an external perspective view of imaging device 1 according to the present embodiment.
- the imaging device 1 has a substantially rectangular parallelepiped appearance and is formed of a conductive member.
- the outer periphery of the shield members 12a and 12b is covered.
- the shield member 12a is formed with a light incident opening, and the light incident opening 11 is similarly formed in a housing (not shown) disposed inside the shield member.
- An imaging optical system 31 is arranged facing the light entrance opening 11.
- the appearance of the imaging device 1 is a substantially rectangular parallelepiped shape, other shapes such as a cylindrical shape may be used as long as they do not contradict the spirit of the present invention.
- FIG. 7 is a cross-sectional view of the imaging device 1 shown in FIG. 6 cut along a plane including the Z axis and the X axis.
- FIG. 8 is a cross-sectional view of the imaging device 1 shown in FIG. 6 cut along a plane including the Z axis and the Y axis.
- the same reference numerals are given to the same members to avoid duplication of explanation.
- the housing 10 is disposed inside the shield members 12a and 12b, and the imaging optical system is disposed facing the opening 11.
- the imaging optical system is composed of a plurality of plastic or glass lens groups and is assembled in a lens frame 311.
- the housing 10 is assembled with an actuator 312 for adjusting the focus by moving the lens frame 311 in the optical axis direction (Z direction in the drawing).
- This actuator 312 uses, for example, a piezoelectric element that deforms when a voltage as shown in the figure is applied, and vibrates in the direction of the optical axis so that the expansion and contraction speeds of the piezoelectric element are different.
- the shaft portion of the actuator 312 is engaged with an arm portion 311m integrally formed with the lens frame 311 so that the coil panel 32 generates a predetermined friction between the shaft portion and the arm portion 311m of the actuator 312. It is summer.
- the guide portion 311g formed integrally with the lens frame 311 is formed in a U shape with a groove formed in the optical axis direction, and the plate-like guide portion formed in the housing 10 is formed by this guide portion 311g. By engaging with the groove, a rectilinear guide part is formed, and as a result, the lens frame 311 moves straight in the optical axis direction.
- a first substrate 21 as a first circuit board and a second substrate 22 as a second circuit board are arranged behind the first substrate 21 behind the imaging optical system.
- the first substrate 21 and the second substrate 22 are electrically connected by a flexible printed circuit board 23.
- the first substrate 21 and the second substrate 22 are, for example, ceramic substrates, glass epoxy substrates, paper phenol substrates, etc.
- a substrate on which a circuit pattern is formed and an electronic component is mounted with solder or the like.
- the above-described actuator 312 is connected to the second substrate 22 by a flexible printed circuit board 314.
- a photo reflector for example, is mounted on the first substrate 21 as a position detection member, detects the position of the lens frame 311, and controls the drive of the actuator 312 based on the detection result. It has come to be.
- a photo interrupter may be used to detect the position of the lens frame 311, but the following will be described using a photo reflector.
- An image sensor 211 is mounted on the first substrate 21. Further, a sensor cover 16 is assembled so as to cover the image sensor 211.
- the sensor cover 16 includes a contact portion 16t that contacts a surface other than the photoelectric conversion surface of the image sensor 211.
- the sensor cover 16 is bonded and fixed to the first substrate 21 with an adhesive 212A around the periphery formed to have a minute gap with the first substrate 21 as shown.
- an adhesive 212A for example, an ultraviolet curable adhesive, a thermosetting adhesive, a heat / ultraviolet combined adhesive, or the like is used. Further, an upper portion of the sensor cover 16 above the image sensor 211 is opened, and an infrared light cut filter 17 is adhered and sealed in this opening.
- the space of the image sensor 211 is sealed to prevent dust and the like from adhering to the image sensor 211.
- the sensor cover 16 whose periphery is bonded and fixed to the first substrate 21 with the adhesive 212A is further provided with a position detection for photoelectrically detecting the position of the lens frame 311 on the adhesive 212A.
- An adhesive 212B having a property of not transmitting the light emitted from the photo reflector as the intelligent member is applied.
- light emitted from a photoreflector is light in the infrared region.
- a photoreflector for position detection that enters through a minute gap between the sensor cover 16 and the first substrate 21 by applying the adhesive 212B having the characteristic of not transmitting infrared light.
- the light emitted from can be blocked. Thereby, the influence of the light emitted from the position detection member on the captured image obtained by the image sensor 211 can be eliminated.
- An elastic member 18 is inserted between the first substrate 21 and the second substrate 22, and a biasing force is applied in a direction separating the first substrate 21 and the second substrate 22.
- a urethane sponge-like member is used for the elastic member 18.
- the elastic member 18 preferably has a quadrilateral, cylindrical or rod-like front shape. Also, the relative relationship between the first substrate 21 and the second substrate 22 It is preferable that the electronic parts on the surface to be mounted are inserted and inserted into the parts. Instead of inserting the elastic member 18, the elastic connecting cable 23 may be used as an urging force.
- a connector 221 for connecting to the control board on the main body side of the mobile terminal is mounted on the second board 22, and the board surface on the connector side has claw portions 10t formed on the housing 10 and It is fixed by an engaging portion (not shown). Therefore, the first substrate 21 is urged toward the lens frame 311 side, that is, the object side, and the upper surface side of the sensor cover 16 is brought into contact with the abutting portion 10h formed integrally with the housing 10 as illustrated. .
- the sensor cover 16 is flush with the surface of the abutting portion 10h (locking portion) of the housing 10, and is in contact with the contact portion 16t formed on the sensor cover 16.
- the surface of the image sensor 211 is also determined in parallel with the abutting portion 10h. As a result, the imaging surface force of the imaging element 211 is accurately maintained perpendicular to the optical axis of the imaging optical system 31.
- the urging force to the first substrate 21 can be evenly applied, and the imaging on the first substrate 21 is performed.
- the sensor force bar 16 that contacts the element 211 to abut against the abutting portion 10h of the housing 10 with an equal urging force, the imaging surface of the imaging element 211 is at a desired position on the optical axis. It becomes possible to keep it perpendicular to the optical axis. Further, by pressing with the urging force of the elastic member, it is possible to reduce the cost by reducing the number of man-hours without requiring the sensor cover 16 and the first substrate 21 to be bonded and fixed.
- the first substrate 21 itself is held in a suspended state without coming into contact with other members. For this reason, even when an impact is applied to the image pickup apparatus 1, it is possible to improve the reliability with which it is difficult for a direct impact to be transmitted to the image sensor. Since the structure is such that stress is not easily transmitted when the imaging device is assembled to a portable terminal, it is possible to prevent the occurrence of a failure when unexpected stress is applied when incorporating it into the portable terminal. become able to.
- the elastic member 18 may be a plastic panel, a panel panel, or the like that is not limited to the sponge-like force described above.
- a rubber member with a gold wire or a rubber member in which conductive portions and insulating portions are alternately arranged is used as the elastic member 18, and the first substrate 21 and the second substrate 22 are connected by the elastic member 18. It may be electrically connected. In this case, the flexible printed circuit board 23 can be omitted, and the cost can be reduced.
- attachment of the second substrate 22 and the shield members 12a and 12b will be described.
- FIG. 9 is a view showing a state in which the second substrate 22 is attached to the housing 10 and an exploded perspective view of the shield members 12a and 12b.
- a hole 10k is formed on one side of the housing 10, one surface adjacent to the surface on which the hole 10k is formed, and the surface on which the hole 10k is formed.
- a claw portion 10t having flexibility is formed on the surface facing each other.
- the second substrate 22 is inserted into the hole 10k and hung on the claw 10t, and fixed as shown. Further, a receiving portion 10c for receiving the second substrate 22 is formed on the surface having the claw portion 10t at a position different from that of the claw portion 10t, and the receiving portion 10d is also formed on the surface having the hole portion 10k. It has been.
- one surface of the second substrate 22 is sandwiched between the hole 10k and the claw 10t, and the other surface is sandwiched between the receiving portions 10c and 10d.
- the front area of the image pickup device and the size of the second substrate can be made equal, and no area or man-hour for bonding is required, and the image pickup device can be reduced in size and cost. It becomes possible.
- the second substrate is held by the surface on which the hole is formed, the surface adjacent to the surface on which the hole is formed, and the surface opposite to the surface on which the hole is formed, thereby preventing the substrate from falling off due to an impact. You can stop.
- the shield member 12a is assembled to the opening side of the casing 10, and the shield member 12b is also assembled with a reverse force so as to partially overlap the shield member 12a.
- the shield member 12b is formed with a tongue 12s, a contact piece 12g, and a U-shaped portion 12k bent in a U-shape, as shown in the figure.
- the shield member 12b is notched in the vicinity of the shape portion 12k.
- the tongue 12s is connected to the ground pattern of the control board on the main body side of the mobile terminal connected by the connector 221, and the contact piece 12g is a ground pattern formed on the second board 22. Connected to ground.
- the U-shaped portion 12k bent into a U-shape is hung on the housing 10 as shown by the broken arrow in the figure. And assembled. (Refer to FIG. 8) By engaging the U-shaped portion 12k with the casing 10, the shield member 12b is not opened or lowered in spite of being cut out, and the casing 10 and the shield member 12a It can be fixed along the outer periphery.
- the region indicated by the alternate long and short dash line of the shield member 12b is printed.
- the serial number and date of manufacture are printed on this print.
- press, ink jet, laser marker, or the like is used.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
入射した光束を結像するレンズと該レンズを保持する鏡枠を有す撮像光学部と、結像された画像を撮像する撮像素子を搭載した第一回路基板、第二回路基板と、前記第一回路基板と前記第二回路基板とを接続する接続ケーブルと、前記撮像光学部、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を光入射側から、この順序で収納する筒状の筐体と、前記第一回路基板を前記撮像光学部に対して位置調整できるように光軸方向に押圧して係止する押圧係止部材とを、有すことを特徴とするカメラモジュール。
Description
明 細 書
カメラモジユーノレ
技術分野
[0001] 本発明は、カメラモジュールに関する。
背景技術
[0002] 従来、 PC (Personal Computer)、 PDA (Personal Digital Assistant)、及び携帯電 話などのデータ処理装置では、各種モジュールを付加することで様々な機能を実現 する物が開発されている。そして、各種モジュールの中には、デジタルカメラ機能を 実現したカメラモジュールがある。
[0003] カメラモジュールは、外界の映像を光学像として撮像素子上に結像する光学系、及 び当該撮像素子上の光学像を所定の画像データ信号に変換する回路と当該画像 データ信号を本体部に出力する端子を備える回路基板を備える構成が一般的であ る。
[0004] 近年は、上述したデータ処理装置の小型化に伴!、、カメラモジュールもより小型な ものの開発が望まれていた。例えば、特許文献 1には、より小型化、薄型化、軽量ィ匕 が可能な撮像装置 (カメラモジュール)の技術が示されて ヽる。
特許文献 1:特開 2002— 223378号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] しかしながら、固定焦点力も焦点調整が可能になるなど、カメラモジュールの高性 能化が進んでおり、より小型化、薄型化を行なうには、従来からの技術では不十分で あった。このため、より高密度に実装するカメラモジュールの開発が望まれていた。
[0006] そこで、本発明の課題は、光学レンズ系および回路基板をより効率的に実装する力 メラモジュールを提供することである。
[0007] ところで、従来より小型で薄型の撮像装置が、携帯電話機や PDA (Personal Dig ital Assistant)等の小型、薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり 、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能とな
つている。
[0008] これらの撮像装置に使用される撮像素子としては、 CCD (Charge Coupled De vice)型イメージセンサや CMOS (Complementary Metal -Oxide Semicond uctor)型イメージセンサ等の固体撮像素子が使用されて!、る。
[0009] これらの撮像装置は、撮像素子と、撮像素子に光学像を結像させる撮像光学系と、 撮像素子からの光電変換出力信号を所定の画像データ信号に変換する回路と、こ の画像データ信号を本体部に出力する端子を有した回路基板を備えたものが一般 的である。このような撮像素子も、上記の小型、薄型の電子機器に内蔵するために、 より小型、薄型、軽量ィ匕が望まれている。
[0010] 例えば、特開 2000— 270272号公報には、第 1の回路基板の表面に撮像素子を 実装し、裏面に撮像素子を駆動する駆動用 ICを実装し、第 2の回路基板の表面に撮 像素子の出力信号処理用 IC、裏面に半導体素子チップを実装し、この第 1の回路基 板と第 2の回路基板をフレキシブルプリント基板で接続すると共に、光軸垂直方向に 配置したものが開示されている。
[0011] し力しながら、上記特開 2000— 270272号公報に記載の撮像装置は、基板配置 に関するものであり、 2枚の回路基板に分割して光軸垂直方向に配置するものである 力 撮像装置内での回路基板の固定方法や回路基板上に実装された撮像素子と撮 像光学系の位置決め(ピント調整)等については記載されておらず、フレキシブルプ リント基板で接続された第 1の回路基板上の撮像素子と撮像光学系とのティルト等の 問題を解消するものではな 、。
[0012] 本発明は、上記問題に鑑み、 2枚の回路基板を電気的接続すると共に、光軸垂直 方向に配置した撮像装置に関して、撮像光学系とティルトが発生せず、光軸方向の 正確な位置合わせを可能とした撮像装置を得ることを目的とするものである。
[0013] また、上記特開 2000— 270272号公報は、撮像装置内での回路基板の固定方法 につ 、ては記載されておらず、フレキシブルプリント基板で接続された第 1の回路基 板と第 2のプリント基板の固定方法にっ 、ては記載されて 、な!/、。
[0014] また、このような撮像装置においては、基板と筐体の固定を接着により行うものが一 般的であった。しかし、接着の場合、治具を必要とし、接着の工数も必要であるため
コスト増となる問題があった。
[0015] 本発明は、上記問題に鑑み、 2枚の回路基板を電気的接続すると共に、光軸垂直 方向に配置した撮像装置に関し、回路基板の固定を低コストで、光軸方向から見た 正面面積をより小さくすることが可能な撮像装置を得ることをも目的とするものである
[0016] また、上記携帯端末に内蔵される撮像装置は、撮像光学系の焦点距離が非常に 短いことと、 Fno.力^〜 4程度のものであるため、像側の焦点深度は非常に浅くなり 、撮像面に対する撮像光学系の光軸方向の位置決めには厳 ヽ精度が要求される 。このため、撮像装置の撮像光学系の位置設定方法に関し、種々の提案がなされて いる。
[0017] 例えば、特開 2002— 325193号公報には、撮像装置の製造時のピント調整を不 要とすべぐ光学部材と一体で形成された脚部を撮像素子に当接させ、弾性部材で 光学部材を撮像素子方向に付勢することにより、撮像素子と光学部材の光軸方向の 位置決めをおこなうものが開示されて!、る。
[0018] 上述の携帯端末に搭載される撮像装置も、普及率の増大に伴い高画質化'多機能 化が要望され、固定焦点ではなぐ被写体距離に応じてレンズを移動させ、正確にピ ントのあった撮影の可能な撮像装置が要望されて 、る。
[0019] このような、被写体距離に応じてレンズを移動させての撮影に関しては、撮像面に 対する撮像光学系の光軸方向の移動量及びその設定位置は上記と同様、非常に厳
LV、精度が要求されることになる。
[0020] これに対し、上記特開 2002— 325193号公報に記載の撮像装置は、撮像素子と 光学部材との光軸方向の位置決めに調整工程を要せず、簡便で有効な方法である が被写体距離に応じて撮像光学系位置を移動させての撮影が可能な撮像装置にま では至っていない。
[0021] 本発明は上記の問題に鑑み、簡便な構成で、撮像素子面のティルトが発生せず、 撮像素子と撮像光学系の光軸方向の正確な位置決めが可能で、被写体距離に応じ て撮像光学系位置を移動させての撮影が可能な撮像装置及びこの撮像装置を備え た携帯端末を得ることをも目的とするものである。
[0022] ところで、従来の撮像装置は、撮像素子と、撮像素子に光学像を結像させる撮像光 学系と、撮像素子からの光電変換出力信号を所定の画像データ信号に変換する回 路と、この画像データ信号を本体部に出力する端子を有した回路基板を備えたもの が一般的である。また、撮像装置への電磁波の影響及び撮像装置による携帯端末 への電磁波の影響を無くすため撮像装置をシールドすることも行われている。
[0023] このような撮像装置のシールドに関し、特開 2005— 12327号公報には鏡胴部と撮 像素子の間に、導電性部材を配置してシールドを行うものが開示されている。
[0024] また、特開平 11— 239288号公報には、固体撮像素子を用いた撮像装置の、カメ ラ部とカメラを搭載する外部機器との相互の電磁波障害を防止したビデオカメラの筐 体構造として、撮像素子を備えるカメラ部と回路部とを導電性プレートと導電性ケース で密閉し、被写体光の入射窓に導電性ガラスを装着したものが開示されている。
[0025] 撮像装置を搭載した携帯端末にお!ヽては、撮像装置から発生する電磁波が通信 機能を阻害してはならないし、通信のために発せられる電磁波が撮像装置に影響を 与え、撮像画像に欠陥を生じさせてはならない。
[0026] 上記特開 2005— 12327号公報に記載の撮像装置は、撮像素子に対しては、充 分なシールド効果を有するものである。し力しながら、被写体距離に対応して撮像光 学系を移動させるためのァクチユエータを有するものに関しては、撮像素子を含め撮 像装置全体をシールドすることが好まし ヽ。
[0027] また、上記の特開平 11— 239288号公報に記載のシールド構造は、カメラ部とカメ ラ部に関わる回路部の外側で、独立してこれらを包み込むように導電性プレート、導 電性ケース、導電性ガラスを用いてシールドするものであって外形が大型化し、小型 、薄型の携帯端末に内蔵するには不向きな構成である。
[0028] 本発明は、上記問題に鑑み、撮像装置を大型化することなぐ撮像装置から発生す る電磁波が通信機能を阻害せず、通信のために発せられる電磁波が撮像装置に影 響を与えない良好なシールド性を簡便な構成で達成し、携帯端末に内蔵するに好適 な小型薄型の撮像装置を得ることをも目的とするものである。
課題を解決するための手段
[0029] 上記課題は次の構成で達成できる。
(1)入射した光束を結像するレンズと該レンズを保持する鏡枠を有す撮像光学部と、
(2)結像された画像を撮像する撮像素子を搭載した第一回路基板、
(3)第二回路基板と、
(4)前記第一回路基板と前記第二回路基板とを接続する接続ケーブルと、
(5)前記撮像光学部、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を光入射側から、 この順序で収納する筒状の筐体と、
(6)前記第一回路基板を前記撮像光学部に対して位置調整できるように光軸方向に 押圧して係止する押圧係止部材とを、有すことを特徴とするカメラモジュール。
発明の効果
[0030] 本発明により光学レンズ系および回路基板をより効率的に実装することができる。
図面の簡単な説明
[0031] [図 1]本発明であるカメラモジュール 1の外観斜視図である。
[図 2]図 1に示したカメラモジュール 1を Y— Y軸を中心に 180度回転させた状態の外 観斜視図である。
[図 3]カメラモジュール 1を Z— Z軸と Y— Y軸を含む平面で切断した状態における縦 断面図である。
[図 4]カメラモジュール 1を Z— Z軸と X— X軸を含む平面で切断した状態における縦 断面図である。
[図 5]本実施の形態に係る撮像装置を備えた携帯端末の一例である携帯電話機の 外観図である。
[図 6]本実施の形態に係る撮像装置の外観斜視図である。
[図 7]図 6に示す撮像装置 1を Z軸、 X軸を含む平面で切断した断面図である。
[図 8]図 6に示す撮像装置 1を Z軸、 Y軸を含む平面で切断した断面図である。
[図 9]筐体への第 2基板の取り付け状態とシールド部材の分解斜視図を示す図である 発明を実施するための最良の形態
[0032] まず、本発明の好ましい構成を説明する。
[0033] (1)軸方向一端側に光入射用の開口が設けられた筒状の筐体内に、前記光入射
用の開口に面して撮像レンズ (光学系)が配置され、当該撮像レンズの光軸方向後 方には撮像素子を搭載した一の回路基板が前記撮像レンズ方向への動きを規制す る係止部を介して配置され、更にその後方に他の回路基板が配置され、前記一の回 路基板と他の回路基板との間に当該両回路基板間を電気的に接続する弾性接続ケ 一ブルが折り曲げた状態で介在されて 、ることを特徴とする。
[0034] (2) (1)に記載の発明において、前記筐体における前記係止部の位置に対応する 部分に、接着剤注入孔が形成されて 、ることを特徴とする。
[0035] (3) (1)又は(2)に記載の発明において、前記撮像レンズは、前記撮像素子上に 光学像として結像する外界の映像の画角を調節する、及び Z又は結像する光学像 のピントを調節する焦点調節手段を設け、前記焦点調節手段に制御信号を伝送する 接続ケーブルの接続を前記他の回路基板における前記筒状の筐体の軸方向他端 側に設けられた開口部分と連通する位置に設けられた接続部で行なうことを特徴と する。
[0036] 上記発明によれば、回路基板を筐体の軸方向に沿って多重に配置することができ るので、撮像レンズと回路基板力 なるアッセンプリを回路基板の大きさに左右される ことなく、一つの筐体内に収納することができ、従ってカメラモジュールのコンパクトィ匕 が可能となる。
[0037] また、回路基板と他の基板との間に弾性接続ケーブルを折り曲げた状態で介在さ せることにより、両回路基板間に常に反発する方向の付勢力が働くので、格別の付 勢部材を用いることなく他の回路基板の配置位置を固定した状態に置くことができ、 部品点数の削減が可能となる。
[0038] また、係止部の位置に対応する部分に接着剤の注入穴を形成する構成であるため 、撮像素子を搭載した基板の正確な固定を容易に行うことができる。
[0039] また、撮像レンズで焦点調節を行なう構成の場合に、そのァクチユエータなどによる 焦点調節手段への制御信号を伝送するケーブルの接続を、他の回路基板上の筐体 の開口部分と連通する面に設けられた接続部で行なう構成であるため、製作時にお けるケーブルの接続作業を容易にすることが可能となる。
[0040] (4)軸方向一端側に光入射用の開口部が設けられた筒状の筐体内に、前記光入
射用の開口部に面して撮像光学系が配置され、該撮像光学系の光軸方向後方に撮 像素子が実装された第 1の回路基板と、該第 1の回路基板の後方に第 2の回路基板 が配置された撮像装置において、前記第 1の回路基板と、前記第 2の回路基板の間 に弾性部材を間挿したことを特徴とする撮像装置。
[0041] (5)前記弾性部材により、前記第 1の回路基板と前記第 2の回路基板との電気的接 続を行う (4)の撮像装置。
[0042] (6)前記撮像光学系は、前記筐体内で光軸方向に移動可能に保持されている(4) 又は(5)の撮像装置。
[0043] (7) (4)〜 (6)の 、ずれかの撮像装置を備えたことを特徴とする携帯端末。
[0044] 上記発明によれば、 2枚の回路基板を電気的接続すると共に、光軸垂直方向に配 置した撮像装置に関して、撮像光学系とティルトが発生せず、光軸方向の正確な位 置合わせを可能とした撮像装置を得ることが可能となる。
[0045] また、弾性部材で第 1の回路基板と第 2の回路基板との電気的接続を行うように構 成することで、上記の効果にカ卩えて、コストダウンが可能となる。
[0046] (8)軸方向一端側に光入射用の開口部が設けられた筒状の筐体と、前記光入射 用の開口部に面して配置された撮像光学系と、該撮像光学系を光軸方向に移動さ せるァクチユエータと、前記撮像光学系の光軸方向後方に撮像素子が実装された回 路基板とを有する撮像装置において、前記撮像素子の光電変換面以外の面に当接 する当接部を有するカバー部材を、前記撮像素子を覆うように組み付け、前記カバ 一部材を、前記筐体に当接させて光軸方向の位置決めを行うよう構成したことを特徴 とする撮像装置。
[0047] (9)軸方向一端側に光入射用の開口部が設けられた筒状の筐体と、前記光入射 用の開口部に面して配置された撮像光学系と、該撮像光学系を光軸方向に移動さ せるァクチユエータと、前記撮像光学系の位置を光電的に検出する位置検出部材と 、前記撮像光学系の光軸方向後方に撮像素子が実装された回路基板とを有する撮 像装置において、前記回路基板に前記撮像素子を覆うカバー部材を組み付け、前 記カバー部材の周囲に前記位置検出部材が発する光を透過させない特性を有した 接着剤を塗布したことを特徴とする撮像装置。
[0048] (10)前記撮像素子が実装された回路基板は、弾性部材により物体側に付勢され て 、る (8)又は(9)の撮像装置。
[0049] (11) (8)〜(10)のいずれかの撮像装置を備えたことを特徴とする携帯端末。
[0050] 上記発明によれば、簡便な構成で、撮像素子面のティルトが発生せず、撮像素子と 撮像光学系の光軸方向の正確な位置決めが可能な、被写体距離に対応してレンズ を移動させて撮影することの可能な撮像装置及びこの撮像装置を備えた携帯端末を 得ることが可能となる。
[0051] (12)軸方向一端側に光入射用の開口部が設けられた略直方体状の筐体内に、前 記光入射用の開口部に面して撮像光学系が配置され、該撮像光学系の光軸方向後 方に撮像素子が実装された第 1の回路基板と、該第 1の回路基板の後方に第 2の回 路基板が配置された撮像装置において、前記筐体の一辺に孔部を形成し、前記孔 部を形成した面と隣り合う二つの面のいずれか一方の面と、前記孔部を形成した面 に相対する面とに、可撓性を有する爪部を形成し、前記孔部と前記爪部により、前記 第 2の回路基板を保持したことを特徴とする撮像装置。
[0052] (13)前記筐体の前記爪部を有する面には、前記爪部と異なる位置に第 2の回路 基板を受け止める受け部を形成した(12)の撮像装置。
[0053] (14)前記孔部を一辺に複数箇所形成した( 12)又は( 13)の撮像装置。
[0054] (15) (12)〜( 14)のいずれかの撮像装置を備えた携帯端末。
[0055] 上記発明によれば、撮像装置の正面面積と第 2の回路基板のサイズを同等の大き さにでき、接着用の面積や接着工数を必要とせず、小型化及びコストダウンの可能な 撮像装置を得ることができる。また、孔部を形成した面と、孔部を形成した面と隣り合 う面と、孔部を形成した面に相対する面とで第 2の回路基板を保持することで、衝撃 による基板の脱落を防止でき、信頼性の高 、撮像装置とすることができる。
[0056] (16)軸方向一端側に光入射用の開口部が設けられた筒状の筐体と、前記光入射 用の開口部に面して配置された撮像光学系と、該撮像光学系を光軸方向に移動さ せるァクチユエータと、前記撮像光学系の光軸方向後方に撮像素子が実装された回 路基板とを有する撮像装置において、前記筐体の側面の少なくとも一部が、導電性 のシールド部材で覆うよう構成され、前記シールド部材の一部に、係合部を形成し、
前記係合部を前記筐体に係合させて前記シールド部材を固定したことを特徴とする 撮像装置。
[0057] (17)前記係合部は、コの字状に形成されている(16)の撮像装置。
[0058] (18)前記ァクチユエータがピエゾ素子を利用したものである(16)又は(17)の撮像 装置。
[0059] (19)前記シールド部材が、前記回路基板上に形成された回路パターンと接続する よう形成されて 、る( 16)〜( 18)の 、ずれかの撮像装置。
[0060] (20)前記シールド部材に印字した(16)〜(19)の 、ずれかの撮像装置。
[0061] (21) (16)〜(20)の ヽずれかの撮像装置を備えたことを特徴とする携帯端末。
[0062] 上記発明によれば、ネジ等の固定部材及びネジしろ等のスペース無しに固定する ことにより小型化でき、簡便な構成でかつ工数減による低コストで、良好なシールド性 を有する撮像装置を得ることが可能となる。
[0063] 以下、図 1〜図 4を参照して、上記構成(1)から(3)〖こ係るカメラモジュールの実施 の形態について説明する。なお、この発明はこの実施の形態に限定されるものでは ない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、こ の発明の用語はこれに限定されない。
[0064] 図 1は、本発明であるカメラモジュール 1の外観斜視図であり、図 2は、図 1に示した カメラモジュール 1を Y—Y軸を中心に 180度回転させた状態の外観斜視図であり、 図 3は、図 1に示したカメラモジュール 1を Z—Z軸と Y—Y軸を含む平面で切断した 場合の縦断面図であり、図 4は、図 1に示したカメラモジュール 1を Z—Z軸と X—X軸 を含む平面で切断した場合の縦断面図である。
[0065] なお、図 1及び図 2に示される接着剤注入孔 412を含む面は互いに同一である。こ の面から Y— Y軸方向に対して裏側にある面については、図 3に示すように、接着剤 注入孔 412の位置関係が同じであり図示した面と同様であるため、特に図示しな 、も のとする。
[0066] カメラモジュール 1は、図 1に示すように、略直方体で榭脂製の筐体部 410により、 内部に第 1基板 421 (第一回路基板)、第 2基板 422 (第二回路基板)、及びレンズ部 431 (撮像光学部)を備えて構成される。なお、本発明においては、カメラモジュール
1の形状を略直方体としたが、本発明の趣旨に反しない範囲においては、例えば略 円筒形などの他の形状であって良ぐ特にこれに限定するものではない。
[0067] 筐体部 410は、図 1、図 2に示すように、 Z軸の軸方向の一面(図 1では上面)には 光入射用の開口でありレンズ部 431に外光を取り入れるレンズ孔 411と、その周囲の 面には接着剤注入孔 412、及び通気孔 13が設けられ、その反対側の面(図 2では上 面)は筐体内に設ける各部材を挿入するよう開口して形成される。なお、上述した周 囲の面に設けられる接着剤注入孔 412は、及び通気孔 413は、通気孔 413を設け ずに接着剤注入孔 412のみの構成や、周囲の面の全てに接着剤注入孔 412を設け る構成であってよい。
[0068] レンズ部 431は、特に図示しないプラスチック又はガラス製の複数の光学レンズ群( 撮像レンズ)を備え、図 1、図 3に示すように、筐体部 410の内部に配置される。また、 レンズ咅431ίま、図 4【こ示すよう【こ、レンズ枠 4311、 クチユエ一ター 4312、レンズ 駆動部 4313、及び接続ケーブル 4314を備え、筐体部 410の内部壁面に沿って取 り回されて後述する接続コネクタ 4315により第 2基板 422に接続する接続ケーブル 4 314力もの駆動電流に応じて、焦点調節手段であるァクチユエ一ター 4312により移 動するレンズ駆動部 4313と連動するレンズ枠 4311に支持された上記光学レンズ群 力 軸の軸方向に可動自在に保持される構成である。なお、ァクチユエ一ター 4312 によるレンズ駆動部 4313の移動は、例えば電圧を印加すると変形するピエゾ素子を 利用し、駆動電圧によりピエゾ素子の伸びと縮みの速度を異なるように振動させて行 なう。
[0069] レンズ部 431における光学レンズ群は、例えば、被写体側から第 1群に焦点調節の ためのレンズ群 (フォーカス)、第 2群に変倍 (画角調整)のためのレンズ群 (バリエ一 タ)、第 3群に変倍に伴う像の補正を行なうレンズ群 (コンペンセータ)、第 4群に結像 用のレンズ群(リレー)より構成される。この場合は、上記レンズ枠 4311の移動により 、バリエータの位置調整による画角調整とコンペンセータの位置調整による画像のピ ント調節とを行なうことが可能である。なお、レンズ部 431は、画像のピント調節のみを 行なう構成や、上述したレンズ群と当該レンズ群を移動する構成を備えず、単純な固 定焦点方式であってもよ 、。
[0070] 一の回路基板である第 1基板 421、及び他の回路基板である第 2基板 422は、例え ば、セラミック基板、ガラエポ基板、フレキ基板などに回路パターンが形成され、電子 部材が半田付けされた基板であり、図 4に示すように、筐体部 410の内部位置に配さ れ、 FPC基板 423により互 ヽに電気的に接続される。
[0071] 第 1基板 421は、光学像を電気信号に変換する CCD素子 4211 (Charge- Coupled
Device)と特に図示しな!、信号処理用の IC (Integrated Circuit)などが半田付けさ れた基板である。第 1基板 421はカバー部材 416と共に、図 3、図 4に示すように、筐 体部 410内において係止部 410hによりレンズ部 431による光学像の結像位置に CC D素子 4211が配される位置に調整されて係止され、 FPC基板 423により電気的に 第 2基板 422と接続される。
[0072] カバー部材 416は、中空の内部部分にガラス素材の IRフィルターが装着された櫓 形状の部材であり、図 3、図 4に示すように、レンズ部 431を筐体部 410内の所定の 位置に配置した後に、 IRフィルターが設けられた中空の内部部分を介してレンズ部 4 31からの光が CCD素子 4211上に当たるように、筐体部 410の内壁と接する部分と 螺合して固定される。
[0073] そして、第 1基板 421とカバー部材 416との固定は、互いに接する部分の接合部 4 222に熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、熱'紫外線併用型接着剤等の樹脂 製の接着剤を接着剤注入孔 412から流し込んで行なわれる。この、 IRフィルターを備 えたカバー部材 416と CCD素子 4211を備えた第 1基板 421とを接着することにより 、簡易なパッケージが構成される。
[0074] 接合部 4222に外部から接着剤を流し込む接着剤注入孔 412は、図 1〜図 3に示 すように、筐体部 410の外周面であり、カバー部材 416の近傍、具体的には、カバー 部材 416に固定される第 1基板 421の面の上部付近であり、筐体部 410の外部と接 合部 4222とが連通可能となる箇所に開口している。このため、カメラモジュール 1は 、第 1基板 421を固定する際の作業効率の向上、及び使用時における筐体部 410内 、特に第 1基板 421上に設けられた素子の冷却効率の向上を実現できる。
[0075] 第 2基板 422は、接続コネクタ端子部 4221、接続コネクタ 4315、及び特に図示し ない DSP (Digital Signal Processor)などが半田付けされた基板である。第 2基板 42
2は、図 2〜図 4に示すように、接続コネクタ端子部 4221と接続コネクタ 4315を備え る面を筐体部 410の開口部分力も外側方向に向けた状態で筐体内に第 1基板 421 と間隙をもって配置され、接続コネクタ端子部 4221及び外側方向の面と接する係止 部 14及び留具 415により固定される。なお、係止部 414による固定は、図 2、図 4に 示すように、基板上に設けられた接続コネクタ端子部 4221で係止して固定する構成 であっても良いが、留具 415による固定のように直接第 2基板 422に接して固定する 構成であっても良い。
[0076] 接続コネクタ端子部 4221は、図 2、図 4に示すように、一般に雌と呼ばれる基板の 回路に接続した金属端子を備えたソケット (Socket)形状のものであり、外部機器から 延長される通信ケーブルの一端に設けられた雄と呼ばれるジャック (Jack)形状のコネ クタ (特に図示しない)を嵌合することで、当該外部機器と電気的に接続する。なお、 接続コネクタ端子部 4221は、雌形状であっても雄形状であってもよいし、寸法や金 属端子に流れる信号などは定めないが、より好適には、汎用性を高めるために所定 の規格に沿ったものであり、筐体部 410の開口部分の縁からはみ出ない形状で構成 される。
[0077] 接続部である接続コネクタ 4315は、図 2、図 3に示すように、上述した接続コネクタ 端子部 4221と同様の接続コネクタであり接続ケーブル 4314と電気的に接続する。 この接続により、第 2基板 422上に設けられた DSPや接続コネクタ端子部 4221と接 続する外部機器からの制御信号に基づいてレンズ部 431のレンズ位置の制御が可 能となる。また、接続ケーブル 4314と接続コネクタ 4315との接続は、第 2基板 422上 の開口部分に連通した位置であるため、接続作業を行ない易い。
[0078] 第 1基板 421と第 2基板 422とを接続する弾性接続ケーブルである FPC基板 423 は、弾性をもったフレキシブルな基板に配線を設けたものであり、例えば、可撓性を 有するブラスティックフィルム (ポリイミド、ポリエステル)の上に導体パターンを形成し たフレキシブル 'プリント基板(FFC : Flexible Flat Cable/FPC: Flexible Printed Cir cuit)などが挙げられ、このフレキシブル ·プリント基板は折り曲げや屈曲、可動部配 線を可能にしている。
[0079] また、 FPC基板 423は、図 4に示すように、第 1基板 421と第 2基板 422との間隙に
折り曲げた状態で設けられ、弾性による付勢によって、第 1基板 421をカバー部材 41 6と共に係止部 410hの方向、第 2基板 422を係止部 414の方向に押し付けて係止 する。このため、接合部 4222におけるカバー部材 416と第 1基板 421と固定は、上 述した接着剤を用いる構成でなぐ FPC基板 423による弾性を利用する構成であつ ても良い。なお、 FPC基板 423は、第 1基板 421と第 2基板 422の端部付近で U字状 に橈む構成だけでなぐ第 1基板 421と第 2基板 422への付勢が均一に行なわれるよ うに、複数箇所に設ける構成や第 1基板 421及び第 2基板 422の中心部分に例えば S字状に橈んで接続する構成であって良 、。
[0080] 以上のように、カメラモジュール 1は、筐体部 410の内部において、外界の映像を結 像するレンズ部 431、その結像位置に固定される第 1基板 421、及び第 1基板 421と FPC基板 423により電気的に接続するとともに、当該第 1基板 421と間隙をもつ位置 に外部に接続する接続コネクタ 4端子部 4221を筐体部 410の外側に配置した第 2基 板 422を備えることで、上記各部をより効率的に実装する。
[0081] なお、本発明は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変更、改良が可能である 。例えば、第 1基板 421と第 2基板 422との間にさらに基板を設け、第 1基板 421から 順に FPCで接続して積みあげる構成であっても良い。
次に図 5〜図 9を参照して、上記構成 (4)から(21)に係るカメラモジュールの実施の 形態について説明する。
[0082] 図 5は、本実施の形態に係る撮像装置 1 (カメラモジュール)を備えた携帯端末の一 例である携帯電話機 100の外観図である。
[0083] 同図に示す携帯電話機 100は、表示画面 D1及び D2を備えたケースとしての上筐 体 71と、入力部である操作ボタン 60を備えた下筐体 72とがヒンジ 73を介して連結さ れている。撮像装置 1は、上筐体 71内の表示画面 D2の下方に内蔵されており、撮 像装置 1が上筐体 71の外表面側力も光を取り込めるよう配置されている。
[0084] なお、この撮像装置の位置は上筐体 71内の表示画面 D2の上方や側面に配置し てもよい。また携帯電話機は折りたたみ式に限るものではないのは、勿論である。
[0085] 図 6は、本実施の形態に係る撮像装置 1の外観斜視図である。
[0086] 同図に示すように、撮像装置 1の外観は略直方体形状であり、導電性部材で形成
されたシールド部材 12a及び 12bにより、その外周が覆われている。シールド部材 12 aには、光入射用の開口部が形成されており、このシールド部材の内側に配置されて いる不図示の筐体にも同様に光入射用の開口部 11が形成されている。この光入射 用の開口部 11に面して撮像光学系 31が配置されている。なお、撮像装置 1の外観 を略直方体形状としたが本発明の趣旨に反しない範囲においては、例えば円筒形 等の他の形状であってもよ 、。
[0087] 図 7は、図 6に示す撮像装置 1を Z軸、 X軸を含む平面で切断した断面図である。図 8は、図 6に示す撮像装置 1を Z軸、 Y軸を含む平面で切断した断面図である。以下 の図においては、説明の重複を避けるため、同じ部材には同じ符号を付与して説明 する。
[0088] 図 7及び Z又は図 8に示すように、シールド部材 12a及び 12bの内側には、筐体 10 が配置され、開口部 11に面して撮像光学系が配置されている。撮像光学系は、図示 しないがプラスチック又はガラス製の複数のレンズ群で構成され、鏡枠 311内に組み 付けられている。
[0089] 筐体 10には、鏡枠 311を光軸方向(図示 Z方向)に移動させ焦点調節を行うための ァクチユエータ 312が組み付けられている。このァクチユエータ 312は、例えば、図示 のような電圧を印加すると変形するピエゾ素子を利用し、ピエゾ素子の伸びと縮みの 速度を異なるように光軸方向に振動させて行うものである。
[0090] ァクチユエータ 312のシャフト部には、鏡枠 311に一体的に形成された腕部 311m が係合し、コイルパネ 32によりァクチユエータ 312のシャフト部と腕部 311mに所定の フリクションを発生させるようになつている。また、鏡枠 311に一体的に形成されたガイ ド部 311gは、光軸方向に溝が形成された U字状に形成されており、筐体 10に形成 された板状のガイド部がこの溝と係合することで直進案内部を形成しており、これによ り鏡枠 311は光軸方向に直進移動を行うようになって!/、る。
[0091] 撮像光学系の後方には、第 1の回路基板である第 1基板 21と、この第 1基板 21の 後方に第 2の回路基板である第 2基板 22が配置されている。この第 1基板 21と第 2基 板 22はフレキシブルプリント基板 23で電気的に接続されている。第 1基板 21と第 2 基板 22は、例えばセラミック基板、ガラスエポキシ系の基板、紙フエノール基板等に
回路パターンが形成され、電子部品が半田等により実装された基板である。
[0092] 上記のァクチユエータ 312は、フレキシブルプリント基板 314により第 2基板 22と接 続されている。また、不図示であるが、第 1基板 21には、例えば位置検出部材として フォトリフレクタが実装され、鏡枠 311の位置を検出し、この検出結果に基づいてァク チユエータ 312の駆動制御が行われるようになつている。なお、この鏡枠 311の位置 検出にはフォトインタラプタを用いてもよいが、以下はフォトリフレクタで説明する。
[0093] 第 1基板 21には、撮像素子 211が実装されている。更に、撮像素子 211を覆うよう にセンサーカバー 16が組み付けられている。このセンサーカバー 16には、撮像素子 211の光電変換面以外の面に当接する当接部 16tを有して 、る。センサーカバー 16 は、図示の如ぐ第 1基板 21とは微小な隙間を有するよう形成された周囲を、接着剤 212Aで第 1基板 21に接着固定されている。接着剤 212Aとしては、例えば紫外線 硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、熱 ·紫外線併用型接着剤等が用いられる。また、 センサーカバー 16の撮像素子 211の上方の部位は開口しており、この開口には赤 外光カットフィルタ 17が接着され封止している。
[0094] これにより、撮像素子 211の空間は、封止されゴミ等が撮像素子 211上に付着する ことを防止している。
[0095] 更に、接着剤 212Aで周囲を第 1基板 21に接着固定されたセンサーカバー 16は、 この接着剤 212Aの上に、更に、上記の鏡枠 311の位置を光電的に検出する位置検 知部材としてのフォトリフレクタが発する光を透過させない特性を有した接着剤 212B が塗布される。一般に、フォトリフレタタカ 発する光は、赤外領域の光である。
[0096] この赤外光を透過させない特性を有した接着剤 212Bの塗布により、センサーカバ 一 16と第 1基板 21の間の微小な隙間を通って侵入する、位置検出用のフォトリフレタ タの発する光を遮断することができる。これにより撮像素子 211で得られる撮像画像 への、位置検出部材の発する光の影響を無くすことができる。
[0097] 第 1基板 21と第 2基板 22の間には、弾性部材 18が間挿され、第 1基板 21と第 2基 板 22を離間する方向に付勢力が掛けられている。この弾性部材 18には、例えばウレ タン系のスポンジ状のものが用いられる。この弾性部材 18は、正面形状が四辺形や 円筒形のもの或いは棒状のものが望ましい。また、第 1基板 21と第 2基板 22の相対
する面の電子部品が実装されて 、な 、部位に間挿されることが好ま 、。弾性部材 1 8を間挿させる代わりに弾性接続ケーブル 23の弾性力を利用し付勢力としてもよい。
[0098] 第 2基板 22には、携帯端末の本体側の制御基板と接続するためのコネクタ 221が 実装されており、このコネクタ側の基板面は、筐体 10に形成された爪部 10t及び不 図示の係合部により固定されている。このため、第 1基板 21は、鏡枠 311側、即ち物 体側へ付勢され、図示の如くセンサーカバー 16の上面側が筐体 10に一体で形成さ れた突き当て部 10hに当接させられる。
[0099] このように構成することにより、センサーカバー 16は筐体 10の突き当て部 10h (係 止部)の面と同面となり、センサーカバー 16に形成された当接部 16tに当接した撮像 素子 211の面も突き当て部 10hと平行に決められる。これにより、撮像素子 211の撮 像面力 撮像光学系 31の光軸と垂直に正確に保たれることになる。
[0100] 即ち、第 1基板 21と第 2基板 22の間に弾性部材 18を間挿することで、第 1基板 21 への付勢力を均等に与えることができ、第 1基板 21上の撮像素子 211に当接するセ ンサ一力バー 16を筐体 10の突き当て部 10hに、均等な付勢力で突き当てることによ り、撮像素子 211の撮像面を光軸上の所望の位置で、光軸と垂直に保つことができ るようになる。また、この弾性部材の付勢力で押圧することで、センサーカバー 16や 第 1基板 21の接着固定をする必要が無ぐ工数減によるコストダウンも可能となる。
[0101] 更に、第 1基板 21そのものは宙に浮いた状態で、他の部材に接触することなく保持 される。このため、撮像装置 1に衝撃が加えられても、撮像素子に直接的な衝撃が伝 わりにくぐ信頼性を高めることが可能となる。カロえて、携帯端末に本撮像装置を組み 付ける際にも応力が伝わりにくい構造であるため、携帯端末への組み込み時に、不 意の応力が掛けられた場合の故障の発生を未然に防ぐことができるようになる。
[0102] なお、上記の実施の形態にぉ 、て、弾性部材 18は、スポンジ状のもので説明した 力 これに限るものでなぐプラスチック製のパネや板パネ等を適用してもよい。
[0103] 更に、弾性部材 18に例えば、金線入りのゴム部材や、導電部と絶縁部を交互に配 置したゴム部材等を用い、弾性部材 18により第 1基板 21と第 2基板 22を電気的に接 続してもよい。この場合には、フレキシブルプリント基板 23は省略でき、コストダウンを 図ることができる。
[0104] 以下に、第 2基板 22とシールド部材 12a及び 12bの取り付けについて、説明する。
[0105] 図 9は、筐体 10への第 2基板 22の取り付け状態とシールド部材 12a及び 12bの分 解斜視図を示す図である。
[0106] 同図に示すように、筐体 10の一つの辺には孔部 10kが形成されており、孔部 10k を形成した面と隣り合う一つの面と、孔部 10kを形成した面に相対する面とに、それ ぞれ可撓性を有する爪部 10tが形成されて ヽる。
[0107] 第 2基板 22は、孔部 10kに挿入されると共に爪部 10tに掛けられて、図示の如く固 定される。また、爪部 10tを有した面には、爪部 10tと異なる位置に第 2基板 22を受 け止める受け部 10cが形成されており、孔部 10kを有した面にも受け部 10dが形成さ れている。
[0108] これにより、第 2基板 22の一方の面が孔部 10kと爪部 10t、他方の面が受け部 10c と 10d〖こより挟まれて、固定される。
[0109] このような固定法とすることにより、撮像装置の正面面積と第 2基板のサイズを同等 にでき、接着用の面積や接着工数を必要とせず、撮像装置の小型化及びコストダウ ンが可能となる。また、孔部を形成した面と、孔部を形成した面と隣り合う面と、孔部を 形成した面に相対する面とで第 2基板を保持することで、衝撃による基板の脱落を防 止できる。
[0110] 更に、上記の後、シールド部材 12aが、筐体 10の開口部側に組み付けられ、このシ 一ルド部材 12aと一部重複するようにシールド部材 12bが逆方向力も組み付けられる
[0111] シールド部材 12bには、図示の如ぐ舌部 12sと接片部 12gとコの字状に折り曲げら れたコの字状部 12kがー体で形成されており、このコの字状部 12k近傍で、シールド 部材 12bは切り欠かれている。このような形状とすることで、プレス曲げ加工のみで形 成することができ、低コストなものとすることができる。
[0112] 舌部 12sは、コネクタ 221により接続される携帯端末の本体側の制御基板のグラン ドパターンと接続されるものであり、接片部 12gは第 2基板 22上に形成されたグランド パターンと接続され接地される。
[0113] コの字状に折り曲げられたコの字状部 12kは、図示破線矢印の如ぐ筐体 10に掛
けられて組み付けられる。(図 8参照)このコの字状部 12kの筐体 10との係合により、 シールド部材 12bは、切り欠かれているにも関わらず開き加減とならず、筐体 10及び シールド部材 12aの外周に沿った形で固定することができる。
[0114] このように、シールド部材にコの字状の係合部を形成し、筐体に係合させることで、 ネジ等の固定部材及びネジしろ等のスペース無しに固定可能とすることにより小型化 でき、簡便な構成でかつ工数減による低コストで、良好なシールド性を有する撮像装 置を得ることが可能となる。また、例えばコの字状部 12k近傍に、第 1基板 21もしくは 第 2基板 22と接触して接地する部材を形成した場合でも、このコの字状部 12kによつ て、筐体 10及びシールド部材 12aの外周に沿った形で固定することができる。
[0115] 更に、シールド部材 12bの一点鎖線で示す領域には、印字がなされている。この印 字は、例えばシリアルナンバー、製造年月日等が印字される。この印字には、プレス 或いはインクジェット、レーザーマーカー等が用いられる。
[0116] なお、上記の説明では、孔部を 2箇所に形成した例を用いて説明したが、 1箇所と して、爪部 2箇所とあわせて 3箇所としてもよい。
[0117] なお、上述の説明では、シールド部材にコの字状の係合部を形成した例で説明し たが、これに限るものでなぐシールド部材の係合部と筐体の固定形状の変形例も、 本発明を逸脱するものではな 、。
Claims
[1] (1)入射した光束を結像するレンズと該レンズを保持する鏡枠を有す撮像光学部と、
(2)結像された画像を撮像する撮像素子を搭載した第一回路基板、
(3)第二回路基板と、
(4)前記第一回路基板と前記第二回路基板とを接続する接続ケーブルと、
(5)前記撮像光学部、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を光入射側から、 この順序で収納する筒状の筐体と、
(6)前記第一回路基板を前記撮像光学部に対して位置調整できるように光軸方向に 押圧して係止する押圧係止部とを、有すことを特徴とするカメラモジュール。
[2] 前記押圧係止部は前記撮像光学部と前記第一回路基板との間で前記筐体内の固 定された突き当て部と、前記第一回路基板を前記押圧係止部に押圧する押圧部材 とを有すことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のカメラモジュール。
[3] 前記接続ケーブルが弾性接続ケーブルであり、前記弾性接続ケーブルはその弾性 力で、前記第一回路基板を前記係止部に押圧することにより、前記押圧部材として 機能するように配置されて 、ることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載のカメラモ ジュール。
[4] 前記押圧部材は前記第一回路基板と前記第二回路基板との間に設けられた弾性部 材であることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載のカメラモジュール。
[5] 前記撮像素子を覆うように前記第一回路基板に組み付けられたカバー部材を有し、 前記カバー部材を、前記係止部に当接させて光軸方向の位置決めを行うよう構成し たことを特徴とする請求の範囲第 2項に記載のカメラモジュール。
[6] 前記筐体の前記係止部の位置に対応する側部に接着剤注入口を有すことを特徴と する請求の範囲第 5項に記載のカメラモジュール。
[7] 前記カバー部材は前記第一回路基板に接着剤により固定されていることを特徴とす る請求の範囲第 6項に記載のカメラモジュール。
[8] 前記接着剤が光を透過させない特性を有した接着剤であることを特徴とする請求の 範囲第 7項に記載のカメラモジュール。
[9] 前記レンズを光軸方向に移動させるァクチユエータを有すことを特徴とする請求の範
囲第 1項に記載のカメラモジュール。
[10] 前記撮像光学部は前記撮像素子上に光学像として結像する外界の映像の画角を調 節する、及び Z又は結像する光学像のピントを調節する焦点調節手段を有すことを 特徴とする請求の範囲第 9項に記載のカメラモジュール。
[11] 前記焦点調節手段に制御信号を伝送する接続ケーブルは前記第二回路基板に接 続されていることを特徴とする請求の範囲第 10項に記載のカメラモジュール。
[12] 前記筐体の側部に孔部を形成し、前記孔部を形成した面と隣り合う二つの側部のい ずれか一方の側部と、前記孔部を形成した面に相対する側部とに、可撓性を有する 爪部を形成し、前記孔部と前記爪部により、前記前記第二回路基板を保持したことを 特徴とする請求の範囲第 1項に記載のカメラモジュール。
[13] 前記筐体の前記爪部を有する面には、前記爪部と異なる位置に前記第二回路基板 を受け止める受け部を形成したことを特徴とする請求の範囲第 12項に記載のカメラ モジユーノレ。
[14] 前記孔部を側部に複数箇所形成したことを特徴とする請求の範囲第 12項に記載の カメラモジユーノレ。
[15] 前記筐体の側面の少なくとも一部が、導電性のシールド部材で覆うよう構成され、前 記シールド部材の一部に、係合部を形成し、前記係合部を前記筐体に係合させて前 記シールド部材を固定したことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のカメラモジュ 一ノレ。
[16] 前記係合部は、コの字状に形成されていることを特徴とする請求の範囲第 15項に記 載のカメラモジュール。
[17] 前記シールド部材が、前記第二回路基板上に形成された回路パターンと接続するよ う形成されていることを特徴とする請求の範囲第 15項に記載のカメラモジュール。
[18] 前記シールド部材に印字したことを特徴とする請求の範囲第 15項に記載のカメラモ ジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007503678A JPWO2006088051A1 (ja) | 2005-02-16 | 2006-02-15 | カメラモジュール |
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005039358 | 2005-02-16 | ||
JP2005-039358 | 2005-02-16 | ||
JP2005075093 | 2005-03-16 | ||
JP2005-075093 | 2005-03-16 | ||
JP2005075094 | 2005-03-16 | ||
JP2005-075094 | 2005-03-16 | ||
JP2005-079217 | 2005-03-18 | ||
JP2005079217 | 2005-03-18 | ||
JP2005-079218 | 2005-03-18 | ||
JP2005079218 | 2005-03-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2006088051A1 true WO2006088051A1 (ja) | 2006-08-24 |
Family
ID=36916455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/302640 WO2006088051A1 (ja) | 2005-02-16 | 2006-02-15 | カメラモジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2006088051A1 (ja) |
WO (1) | WO2006088051A1 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008075596A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Seiko Precision Inc. | 撮像装置 |
JP2008191622A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合体 |
JP2008203283A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Shicoh Eng Co Ltd | レンズ駆動装置、カメラ及びカメラ付き携帯電話 |
JP2008203284A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Shicoh Eng Co Ltd | レンズ駆動装置、カメラ及びカメラ付き携帯電話 |
JP2009105771A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sharp Corp | ケース部材、センサモジュールおよび電子情報機器 |
JP2009204676A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Tdk Taiwan Corp | マイクロレンズの電磁干渉防御機構 |
JP2009267756A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | カメラ装置 |
EP2124432A1 (en) * | 2007-02-21 | 2009-11-25 | Konica Minolta Opto, Inc. | Imaging device and method for manufacturing the device |
JP2010200008A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Ricoh Co Ltd | カメラモジュール |
JP2012053161A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Konica Minolta Opto Inc | レンズ鏡筒 |
JP2018200423A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、および電子機器 |
US11309344B2 (en) | 2017-05-29 | 2022-04-19 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
EP3961300A4 (en) * | 2019-04-22 | 2023-01-25 | Kyocera Corporation | ELECTRONIC INSTRUMENT, IMAGING DEVICE, AND MOVING BODY |
JP7441759B2 (ja) | 2020-09-01 | 2024-03-01 | アルプスアルパイン株式会社 | レンズ駆動装置及びカメラモジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0777648A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-03-20 | Canon Inc | レンズ制御装置 |
JP2004214788A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2004221876A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
-
2006
- 2006-02-15 WO PCT/JP2006/302640 patent/WO2006088051A1/ja active Application Filing
- 2006-02-15 JP JP2007503678A patent/JPWO2006088051A1/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0777648A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-03-20 | Canon Inc | レンズ制御装置 |
JP2004214788A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2004221876A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008075596A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Seiko Precision Inc. | 撮像装置 |
US8314878B2 (en) | 2006-12-21 | 2012-11-20 | Seiko Precision Inc. | Image pickup apparatus with impact resistance |
JP2008191622A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合体 |
JP2008203283A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Shicoh Eng Co Ltd | レンズ駆動装置、カメラ及びカメラ付き携帯電話 |
JP2008203284A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Shicoh Eng Co Ltd | レンズ駆動装置、カメラ及びカメラ付き携帯電話 |
EP2124432A4 (en) * | 2007-02-21 | 2012-03-21 | Konica Minolta Opto Inc | IMAGING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
EP2124432A1 (en) * | 2007-02-21 | 2009-11-25 | Konica Minolta Opto, Inc. | Imaging device and method for manufacturing the device |
JP2009105771A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sharp Corp | ケース部材、センサモジュールおよび電子情報機器 |
JP2009204676A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Tdk Taiwan Corp | マイクロレンズの電磁干渉防御機構 |
JP2009267756A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | カメラ装置 |
JP2010200008A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Ricoh Co Ltd | カメラモジュール |
JP2012053161A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Konica Minolta Opto Inc | レンズ鏡筒 |
JP2018200423A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、および電子機器 |
CN110431453A (zh) * | 2017-05-29 | 2019-11-08 | 索尼半导体解决方案公司 | 摄像装置和电子设备 |
US11309344B2 (en) | 2017-05-29 | 2022-04-19 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
US11810935B2 (en) | 2017-05-29 | 2023-11-07 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
EP3961300A4 (en) * | 2019-04-22 | 2023-01-25 | Kyocera Corporation | ELECTRONIC INSTRUMENT, IMAGING DEVICE, AND MOVING BODY |
JP7441759B2 (ja) | 2020-09-01 | 2024-03-01 | アルプスアルパイン株式会社 | レンズ駆動装置及びカメラモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2006088051A1 (ja) | 2008-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006088051A1 (ja) | カメラモジュール | |
CN100583953C (zh) | 摄像装置 | |
TW527727B (en) | Small image pickup module | |
JP4618507B2 (ja) | カメラモジュールおよび電子機器 | |
US7864245B2 (en) | Camera module and method of manufacturing the same | |
CN109167909A (zh) | 成像模组及电子装置 | |
EP1796376A1 (en) | Camera-module manufacturing method | |
JP4992687B2 (ja) | カメラモジュールおよび撮像装置 | |
KR101133135B1 (ko) | 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈 | |
KR20090009039A (ko) | 카메라 모듈용 조립체 및 이를 포함하는 카메라 모듈 | |
JP2011097158A (ja) | カメラモジュール実装構造 | |
CN112236993A (zh) | 摄像装置 | |
KR20190019729A (ko) | 카메라 모듈 | |
CN110892703A (zh) | 拍摄装置 | |
KR100832635B1 (ko) | 멀티 카메라 모듈 | |
KR101164606B1 (ko) | 복합 카메라 모듈 및 이를 구비한 휴대 단말기 | |
KR20020084541A (ko) | 이동형 단말기기에 적용 가능한 초박형 영상모듈의 구현 | |
JP4375939B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
KR100803275B1 (ko) | 카메라장치 및 그 제조방법 | |
US20240073607A1 (en) | Image pickup apparatus | |
CN110881094A (zh) | 镜头模组 | |
KR101026830B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
CN217216688U (zh) | 摄像模组及电子设备 | |
KR100722618B1 (ko) | 휴대용 단말기 | |
EP4216533A1 (en) | Camera device and optical instrument |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2007503678 Country of ref document: JP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 06713781 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |