JP3567781B2 - 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の基板間に封止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、絵柄等といった情報を表示する液晶装置に関する。また本発明は、その液晶装置を製造するための製造方法に関する。また本発明は、その液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器において液晶装置が広く用いられている。多くの場合は文字、数字、絵柄等といった情報を表示するためにその液晶装置が用いられている。
【０００３】
この液晶装置は、一般に、一方の基板に形成した走査電極と他方の基板に形成した選択電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させることによって画素を形成し、それらの画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって当該画素にある液晶を通過する光を変調し、もって、文字等といった像を表示する。
【０００４】
この液晶装置において、少なくとも一方の基板は液晶領域部分の外側へ張り出す基板張出し部を備えており、走査電極及び選択電極は液晶領域部分から基板張出し部へと延び出る延在部分を有するのが一般的である。そして、液晶駆動用ＩＣその他液晶装置に付加的に接続される外部回路は、基板張出し部において走査電極及び選択電極の延在部分に接続される。
【０００５】
このような構造の液晶装置に関しては、従来から、基板張出し部に位置する各電極の延在部分に電食が発生するという問題があった。この電食は、基板張出し部に存在する塩基、電極間の電位差及び空気中の水蒸気等といった各要素が相互に作用し合うことによって電極が腐食して減損することであり、この電食が生じると電極切れによるライン状非点灯等といった問題が生じる。
【０００６】
このような電食を防止するため、従来、シリコーン等といったモールド材を基板張出し部の表面に塗布等によって付着させて電極の延在部分を覆うことにより、空気中の水蒸気からの影響を排除するという構造が知られている。しかしながら、このようなモールド材を付着させる方法では、モールド材自身の性質のため及びモールド材の付着のさせ方の難しさのために、電食を完全に防止することが難しかった。
【０００７】
また従来、電食を防止するために、基板の液晶領域部分に絶縁層、例えばオーバーコート層を形成する際に基板張出し部の表面に同じ材料及び同じ工程で絶縁層を形成するようにした液晶装置が特開昭６４−０３８７２６号公報に開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、液晶装置を製造するにあたっては、それが正常に作動するか否かをその出荷前に検査する必要があり、そのための最も効率的な方法として、製造工程において液晶装置単体の状態（一対の基板が貼り合わされ液晶が注入されて封止された状態）での点灯検査が必要とされ、基板張出し部において外部に露出する電極の延在部分に所定の駆動電流を流して各画素の点灯の状態を検査するという方法が広く採用されている。
【０００９】
このように、基板の張出し部に位置する電極の延在部分に通電を行って点灯検査を行うことを前提とする場合、基板の張出し部に位置する電極の延在部分は点灯検査が行われるまでの長い間外部に露出させておかなければならない。このため、このような点灯検査を行う液晶装置については、特開昭６４−０３８７２６号公報に開示されたような構造、すなわち、基板の液晶領域に形成される絶縁層によって基板の張出し部にも絶縁層を形成するという構造を採用することが困難であった。
【００１０】
また更に、液晶駆動用ＩＣを基板上に搭載したＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の液晶装置の場合は、点灯不良のパネルへの液晶駆動用ＩＣの搭載を無くすため液晶駆動用ＩＣが搭載される前に点灯検査を行なう必要が有る。この際、外部配線基板が接続される入力端子と液晶領域部分に配線接続される電極との接続間に液晶駆動用ＩＣを介する構成となっているため、張出し部に配線形成された電極のうち液晶領域部分の両基板の各電極に電気的に接続された電極において点灯検査を行なう必要があり、このような点灯検査領域を必ず必要とするうえ点灯検査が行われるまでの長い間外部に露出させておかなければならない。
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を利用して基板の張出し部にも絶縁層を形成することによって該部に存在する電極延在部分の電食を確実に防止し、しかも基板の張出し部に存在する電極延在部分を利用して液晶パネルの表示領域における点灯検査を行うことができるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するために、本発明に係るの液晶装置は、シール材を介して貼り合わされ、液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に電極、及び絶縁層とを備えて液晶領域部分を形成する一対の基板を有し、少なくとも一方の基板は前記液晶領域部分の外側へ張り出す張出し部を有し、前記電極はその張出し部へ延びる電極延在部分を有し、 前記基板の張出し部には、前記液晶領域部分での点灯状態の検査が可能な点灯検査領域が設けられる液晶装置において、前記張出し部のうちの前記点灯検査領域以外の領域においては、前記電極延在部分上に絶縁層が形成され、前記点灯検査領域に存在する電極延在部分から前記シール材にかけて絶縁性のモールド材で覆われていることを特徴とする。
【００１３】
この構成の液晶装置によれば、基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を利用して基板の張出し部にも絶縁層を形成するので、液晶パネルが形成された後に基板張出し部にシリコーン等といったモールド材を付着させる場合に比べて、基板張出し部に存在する電極延在部分の電食を確実に防止できる。
【００１４】
しかも、基板張出し部に絶縁層を形成する際には、点灯検査領域を除く領域にその絶縁層を形成するので、絶縁層の形成後に行われる点灯検査は、点灯検査領域において外部に露出する電極延在部分を利用して支障無く行うことができる。
【００１５】
（２） 上記構成の液晶装置において、前記基板の液晶領域部分に形成される前記絶縁層は、前記電極を覆うためのオーバーコート層又は前記電極の上方に形成される配向膜を含み、前記点灯検査領域を除いた領域の前記電極延在部分上の前記絶縁層はそれらのオーバーコート層又は配向膜を含むと好ましい。
【００１６】
（３） 上記構成の液晶装置において、前記基板張出し部には液晶駆動用ＩＣが実装されるＩＣ実装領域及び外部配線基板が接続される入力端子領域が設けられ、前記張出し部の前記電極延在部分を覆う前記絶縁層が、前記ＩＣ実装領域と前記入力端子領域と前記点灯検査領域以外の領域に設けられると好ましい。
【００１７】
この構成は、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の液晶装置、すなわち液晶パネルを構成する一対の基板の少なくとも一方の表面に液晶駆動用ＩＣを直接に接着すなわち実装する構造の液晶装置を念頭に置いている。本発明はこのようなＣＯＧ方式の液晶装置に関しても適用できる。なお、ＣＯＧ方式の液晶装置を構成する基板は、ガラス等といった硬質の材料以外にプラスチック等といった可撓性材料を用いる場合も含まれる。
【００１８】
（４） 次に、本発明に係る電子機器は、液晶装置と、その液晶装置を収容する筐体とを有する電子機器において、前記液晶装置は上記（１）〜（３）記載の液晶装置によって構成されることを特徴とする。
【００１９】
（５） 次に、本発明に係る液晶装置の製造方法は、液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に電極、及び絶縁層とを備えて液晶領域部分を形成する一対の基板を有し、 少なくとも一方の基板は前記液晶領域部分の外側へ張り出す張出し部を有し、前記電極はその張出し部へ延びる電極延在部分を有し、前記基板の張出し部には、前記液晶領域部分での点灯状態の検査が可能な点灯検査領域が設けられる液晶装置の製造方法において、前記一対の基板のそれぞれに電極を形成する電極形成工程と、前記基板の前記液晶領域部分に前記絶縁層を形成すると共に前記張出し部のうち点灯検査領域を除く領域に前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記一対の基板をシール材を介して貼り合わせた後に前記点灯検査領域内の電極延在部分に通電して前記液晶領域部分の点灯検査を行う点灯検査工程と、前記点灯検査工程の後に前記点灯検査領域から前記シール材にかけて絶縁性のモールド材を付着するモールド工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１及び図２は、本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。この液晶装置１は、シール材２によって周囲が互いに接着された一対の基板３ａ及び３ｂを有する。シール材２は印刷等の方法によって形成されている。これらの基板３ａ及び３ｂは、例えば、ガラス等といった硬質な透明材料や、プラスチック等といった可撓性を有する透明材料等によって形成された基板素材５ａ及び５ｂに各種の要素を形成することによって作られる。
【００２１】
これらの基板３ａ及び３ｂの間に形成される間隙、いわゆるセルギャップは複数のスペーサ４によってその寸法が均一な値、例えば約５μｍに規制され、そのセルギャップ内のシール材２によって囲まれた領域に液晶６が封入されて封止される。
【００２２】
第１基板３ａの液晶側表面には第１電極７ａが形成され、その上にオーバーコート層８ａが形成され、さらにその上に配向膜９ａが形成される。また、第１基板３ａに対向する第２基板３ｂの液晶側表面には第２電極７ｂが形成され、その上にオーバーコート層８ｂが形成され、さらにその上に配向膜９ｂが形成される。また、各基板３ａ及び３ｂの外側表面には、それぞれ、偏光板２３ａ及び２３ｂが貼着される。
【００２３】
第１電極７ａ及び第２電極７ｂは例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）によって５００〜１５００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層８ａ及び８ｂは例えば酸化珪素や酸化チタン、或いはこれらの混合物等によって６００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜９ｂは例えばポリイミド系樹脂によって３００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００２４】
第１電極７ａは複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって形成され、一方、第２電極７ｂは上記第１電極７ａに直交するように互いに平行に配列された複数の直線パターンによって形成される。これらの電極７ａと電極７ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。
【００２５】
第１基板３ａは液晶６が封入される液晶領域部分Ｅとその液晶領域部分Ｅの外側へ張り出す張出し部Ｈを有する。第１基板３ａ上の第１電極７ａはその基板張出し部Ｈへ直接に延び出て配線形成されている。また、第２基板３ｂ上の第２電極７ｂは、シール材２の内部に分散した導通材１１（図２）を介して第１基板３ａ上の電極と導通が図られ基板張出し部Ｈへ延び出て配線形成されている。本実施形態では、第１基板３ａの張出し部Ｈに上記の両基板から導通が図られて配線形成された各電極を電極延在部分７ｃとして示すことにする。また、第１基板３ａの張出し部Ｈの辺端部には、外部回路との間で接続をとるための入力端子１２が形成される。なお、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に従った断面図であり、図２において入力端子１２の上に描かれた絶縁層１４は、入力端子１２が形成される領域の奥側に形成される絶縁層を示しており、後述の通り、入力端子１２の上には絶縁層１４は形成されない。
【００２６】
なお、図１及びこれ以降に説明する図において、各電極７ａ及び７ｂ並びに電極延在部分７ｃは実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板３ａ及び３ｂの表面全域に形成されるが、図１等では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極を模式的に図示し、さらに一部分の電極の図示は省略してある。また、液晶領域部分Ｅ内の電極７ａ及び７ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。また、入力端子１２は実際には狭い一定間隔で基板３ａの張出し部Ｈの辺端部に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらを模式的に示し、さらに一部分の端子の図示は省略してある。
【００２７】
第１基板３ａの張出し部Ｈには、点灯検査を行う際にプローブ等といった通電器具を接触させる領域である点灯検査領域Ｔと、液晶駆動用ＩＣ１３を接着すなわち実装するための領域であるＩＣ実装領域Ｊと、そして外部配線基板１６を接続するための領域である入力端子領域Ｎといった各領域が含まれる。張出し部Ｈ上の点灯検査領域Ｔは、第１基板３ａの張出しによって第２基板３ｂとの間に生じる段差に隣接した箇所に設けられている。そして、基板張出し部Ｈのうち、それら点灯検査領域Ｔ、ＩＣ実装領域Ｊ及び入力端子領域Ｎを除いた領域に絶縁層１４が形成されている。
【００２８】
この絶縁層１４は、第１基板３ａの液晶領域部分Ｅにおいてオーバーコート層８ａを形成する際に同時に形成される第１層１４ａと、液晶領域部分Ｅにおいて配向膜９ａを形成する際に同時に形成される第２層１４ｂとによって形成される。この絶縁層１４により基板張出し部Ｈ上の電極延在部７ｃが外部に露出することを防止して、その電極延在部７ｃに電食が発生することを防止する。
【００２９】
点灯検査領域Ｔは、該領域において外部に露出する電極延在部分７ｃに所定の駆動電流を通電することにより、液晶領域部分Ｅ内の画素を試験的に点灯させて液晶装置の表示品質の良否を検査するための領域である。このような点灯検査が終了して点灯状態が良品であると判断された場合、液晶駆動用ＩＣが基板張出し部Ｈにおいて熱圧着がなされる。
【００３０】
液晶駆動用ＩＣ１３の熱圧着工程は、導電接着剤としてのＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電接着剤）１８によって液晶駆動用ＩＣ１３を基板張出し部Ｈに接着すなわち実装することによって行われる。このＡＣＦ１８は、周知の通り、一対の端子間を電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム１９の中に多数の導電粒子２１を分散させることによって形成される。このＡＣＦ１８を基板張出し部ＨのＩＣ装着領域Ｊと液晶駆動用ＩＣ１３との間に挟んで熱圧着することにより、液晶駆動用ＩＣ１３のバンプ２２と電極延在部分７ｃとの間及びバンプ２２と入力端子１２との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。熱圧着における加熱と加圧は、図示しない加圧（圧着）ツールによって行われ、液晶駆動用ＩＣ１３の上方から加圧（圧着）ツールが当接されて加熱と同時に加圧がされる。また、加熱においては液晶駆動用ＩＣが搭載される面とは反対側の基板張出し部Ｈの下方にも加熱ヒーターが配置されることもある。
【００３１】
実装される液晶駆動用ＩＣ１３によって、第１電極７ａ又は第２電極７ｂのいずれか一方に行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対しては表示画像に基づくデータ電圧を画素ごとに印加することにより、選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって基板３ａ又は３ｂの外側に文字、数字等といった像を表示する。
【００３２】
液晶駆動用ＩＣ１３の熱圧着後に、点灯検査領域Ｔでのモールド工程が行われる。点灯検査領域Ｔには絶縁性のシリコーン等といった防湿性のモールド材１７が例えば塗布によって付着される。このモールド材１７も、電極延在部７ｃが外部に露出することを防止して、その電極延在部７ｃに電食が発生することを防止するものである。
【００３３】
また更に、点灯検査領域Ｔへモールド材１７を付着させることによって、点灯検査領域Ｔの電極延在部分７ｃが被覆されると共に、シール材２の形成精度と基板３ａと基板３ｂとの組み立て精度の誤差等によって生じる基板３ｂのシール材２を貫通し外気にさらされた電極７ｂをも同時に被覆することができる。
【００３４】
このように点灯検査領域Ｔにモールド材１７を付着し、さらに入力端子領域Ｎに外部配線基板１６をＡＣＦやヒートシールによって導電接続をすることにより、基板張出し部Ｈに形成される電極延在部分７ｃ及び入力端子１２の全てが外部に露出することを防止でき、これにより、電極延在部分７ｃ等が電食に侵されることを確実に防止できる。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、第１基板３ａの液晶領域部分Ｅに形成する絶縁層、すなわちオーバーコート層８ａ及び配向膜９ａを利用して基板３ａの張出し部Ｈにも絶縁層１４を形成するので、従来の液晶パネルが形成された後に基板張出し部Ｈの全域をシリコーン等といったモールド材によって覆う場合に比べて、基板張出し部Ｈの全域を覆う多量のモールド材が硬化するまで長時間待つこともないので効率よく製造できるとともに、基板張出し部Ｈに存在する電極延在部分７ｃ等の電食をより一層確実に防止できる。
【００３６】
しかも、基板張出し部Ｈに絶縁層１４を形成する際には、点灯検査領域Ｔを除く領域にその絶縁層１４を形成するので、絶縁層１４の形成後に行われる点灯検査は、点灯検査領域Ｔにおいて外部に露出する電極延在部分７ｃを利用して支障無く行うことができる。
【００３７】
図３は、図１に示した液晶装置１を製造するための液晶装置の製造方法の一実施形態を示している。この製造方法において、第１基板３ａは工程Ｐ１〜工程Ｐ４を経て、例えば図４に示すように形成される。具体的には、ガラス、プラスチック等から成る基板素材５ａに第１電極７ａ及び電極延在部分７ｃをＩＴＯを材料として周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法を用いて形成する（工程Ｐ１）。
【００３８】
そして液晶領域部分Ｅにおいて第１電極７ａの上に例えばオフセット印刷によってオーバーコート層８ａを形成し、同時に張出し部Ｈにおいて点灯検査領域Ｔ、ＩＣ実装領域Ｊ及び入力端子領域Ｎを除いて絶縁層１４の第１層１４ａを形成する（工程Ｐ２）。次に、オーバーコート層８ａの上に例えばオフセット印刷によって配向膜９ａを形成し、同時に絶縁層の第１層１４ａの上に第２層１４ｂを形成する（工程Ｐ３）。そして次に、基板素材５ａの周辺部に例えばスクリーン印刷によってシール材２を形成して液晶領域部分Ｅを区画形成する。なお、符号２ａはシール材２の一部分に形成された液晶注入口を示している。
【００３９】
他方、第２基板３ｂに関しては、ガラス、プラスチック等から成る基板素材５ｂ（図２参照）にＩＴＯを材料として第２電極７ｂを周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法を用いて形成し（図３の工程Ｐ５）、次にその上に例えばオフセット印刷によってオーバーコート層８ｂを形成し（工程Ｐ６）、次にその上に例えばオフセット印刷によって配向膜９ｂを形成し、これにより第２基板３ｂが形成される。
【００４０】
なお、以上のようにして形成される第１基板３ａ及び第２基板３ｂは、一般的には、それぞれが大面積の基板母材（マザーガラス基板）上に複数個分が同時に形成される。そして、それらの基板母材の状態において第１基板３ａと第２基板３ｂとがアライメントすなわち位置合わせされた状態で互いに貼り合わされて、シール材２（図１参照）によって互いに接合される（工程Ｐ８）。
【００４１】
次に、大面積の基板母材を１次ブレイクしてシール材２の一部に形成されている液晶注入口２ａ（図１参照）を外部へ露出させ（工程Ｐ９）、さらにその液晶注入口２ａを通して液晶領域部分Ｅの中に液晶を注入し、その注入の完了後に液晶注入口２ａを樹脂によって封止する（工程Ｐ１０）。その後、２次ブレイクを行うことにより、図５に示すように、液晶装置１個分の液晶パネルであって、点灯検査領域Ｔ、ＩＣ実装領域Ｊ及び入力端子領域Ｎの各領域が絶縁層で覆われることなく外部に開放された状態のものが形成される（工程Ｐ１１）。
【００４２】
その後、点灯検査領域Ｔにおいて外部に露出する電極延在部分７ｃに検査器のプローブを接触させ、さらにそのプローブを通して各電極に所定の駆動電流を通電して液晶領域部分Ｅ内の各画素を試験的に点灯させてそれらの良否を検査する（工程Ｐ１２）。検査結果が正常であれば、次に、ＩＣ実装領域ＪにＡＣＦ１８（図１参照）を貼着し、さらにその上に液晶駆動用ＩＣ１３をアライメントした状態で仮実装し、さらに加圧及び加熱することにより熱圧着し、これにより液晶駆動用ＩＣ１３を基板３ａ上の所定位置に実装する（工程Ｐ１３）。
【００４３】
その後、検査終了後の点灯検査領域ＴにＳｉ等といったモールド材１７を塗布によって付着させ（工程Ｐ１４）、さらに各基板３ａ及び３ｂの外側表面に偏光板２３ａ及び２３ｂを貼着し（工程Ｐ１５）、これにより図１に示す液晶装置１が完成する。なお、入力端子領域Ｎは未だ外部に開放されているが、これ以降の適宜の時点で外部配線基板１６を入力端子１２に導電接続すれば、この入力端子領域Ｎも外部の雰囲気から遮蔽される。
【００４４】
以上により、基板３ａの張出し部Ｈにおいて電極延在部分７ｃの全ての領域が外部の雰囲気から遮蔽され、これにより、それら電極延在部分７ｃに電食が発生することを確実に防止できる。特に本実施形態によれば、絶縁層１４のようにフォトリソグラフィー法その他の成膜法によって形成されたものに比べて防湿性能に若干の性能低下が見られるモールド処理法が、極めて限られた領域にだけ施されるだけなので、電食の発生を防止する機能を長期間にわたって極めて高く維持できる。
【００４５】
（第２実施形態）
図６は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機３０は、アンテナ３１、スピーカ３２、液晶装置４０、キースイッチ３３、マイクロホン３４等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース３６に格納することによって構成される。また、外装ケース３６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板３７が設けられる。液晶装置４０は図１に示した液晶装置１を用いることができる。
【００４６】
この携帯電話機３０では、キースイッチ３３及びマイクロホン３４を通して入力される信号や、アンテナ３１によって受信した受信データ等が制御回路基板３７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置４０の表示面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらにアンテナ３１から送信データを送信する。
【００４７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００４８】
例えば、図１及び図２に示す実施形態では、基板張出し部Ｈにおいて第１絶縁層１４ａ及び第２絶縁層１４ｂの２層によって絶縁層１４を形成したが、それらの絶縁層のいずれか一方だけによって絶縁層１４を形成することもできる。
【００４９】
また、図１の実施形態では点灯検査領域Ｔ、ＩＣ実装領域Ｊ及び入力端子領域Ｎの各領域を除いて絶縁層を形成することにしたが、基板上に液晶駆動用ＩＣを直接に実装しない構造の液晶装置、すなわちＣＯＧ方式以外の液晶装置に関しては、基板上にＩＣ実装領域が設定されないので、その場合には、絶縁層を設けない部分にＩＣ実装領域が含まれることはない。
【００５０】
また、図１の実施形態では基板３ａ及び３ｂの一方だけに液晶駆動用ＩＣを実装する構造、すなわち電極延在部分７ｃが１つの基板だけに形成される構造の液晶装置に本発明を適用したが、本発明はこれ以外の構造の液晶装置、例えば基板３ａ，３ｂの両方に液晶駆動用ＩＣが実装される構造の液晶装置にも適用できる。また、図１では単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに代えてアクティブマトリクス方式の液晶装置を用いることもできる。
【００５１】
また、図６の実施形態では、電子機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機器、例えば携帯情報端末機、電子手帳、ビデオカメラのファインダー等に適用することもできる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明に係る液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器によれば、基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を利用して基板の張出し部にも絶縁層を形成するので、液晶パネルが形成された後に基板張出し部にシリコーン等といったモールド材を付着させる場合に比べて、基板張出し部に存在する電極延在部分の電食を確実に防止できる。
【００５３】
しかも、基板張出し部に絶縁層を形成する際には、点灯検査領域を除く領域にその絶縁層を形成するので、絶縁層の形成後に行われる点灯検査は、点灯検査領域において外部に露出する電極延在部分を利用して支障無く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部破断して示す平面図である。
【図２】図１の液晶装置の主要部の断面構造をＩＩ−ＩＩ線に従って示す側面断面図である。
【図３】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】図１の液晶装置を構成する一方の基板を示す平面図である。
【図５】図１の液晶装置であって液晶駆動用ＩＣを実装する前の状態を示す平面図である。
【図６】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置
２ シール材
３ａ 第１基板
３ｂ 第２基板
６ 液晶
７ａ 第１電極
７ｂ 第２電極
７ｃ 電極延在部
８ａ，８ｂ オーバーコート層
９ａ，９ｂ 配向膜
１１ 導通材
１２ 入力端子
１３ 液晶駆動用ＩＣ
１４ 絶縁層
１４ａ 第１絶縁層
１４ｂ 第２絶縁層
１７ モールド材
１８ ＡＣＦ
Ｅ 液晶領域部分
Ｈ 基板張出し部
Ｊ ＩＣ実装領域
Ｎ 入力端子領域
Ｔ 点灯検査領域

Claims (6)

1. シール材を介して貼り合わされ、液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に電極、及び絶縁層とを備えて液晶領域部分を形成する一対の基板を有し、
   少なくとも一方の基板は前記液晶領域部分の外側へ張り出す張出し部を有し、
   前記電極はその張出し部へ延びる電極延在部分を有し、
   前記基板の張出し部には、前記液晶領域部分での点灯状態の検査が可能な点灯検査領域が設けられる液晶装置において、
   前記張出し部のうちの前記点灯検査領域以外の領域においては、前記電極延在部分上に絶縁層が形成され、
   前記点灯検査領域に存在する電極延在部分から前記シール材にかけて絶縁性のモールド材で覆われていることを特徴とする液晶装置。
2. 前記点灯検査領域は、前記シール材に沿って存在することを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
3. 請求項１又は請求項２において、前記絶縁層は、オーバーコート層、又は配向膜を含んでなることを特徴とする液晶装置。
4. 請求項１又は請求項３に記載の液晶装置において、前記基板張出し部には液晶駆動用ＩＣが実装されるＩＣ実装領域及び外部配線基板が接続される入力端子領域が設けられ、前記張出し部の前記電極延在部分を覆う前記絶縁層が、前記ＩＣ実装領域と前記入力端子領域と前記点灯検査領域以外の領域に設けられることを特徴とする液晶装置。
5. 液晶装置と、その液晶装置を収容する筐体とを有する電子機器において、前記液晶装置は請求項１から請求項４の少なくともいずれか１つに記載の液晶装置によって構成されることを特徴とする電子機器。
6. 液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に電極、及び絶縁層とを備えて液晶領域部分を形成する一対の基板を有し、
   少なくとも一方の基板は前記液晶領域部分の外側へ張り出す張出し部を有し、
   前記電極はその張出し部へ延びる電極延在部分を有し、
   前記基板の張出し部には、前記液晶領域部分での点灯状態の検査が可能な点灯検査領域が設けられる液晶装置の製造方法において、
   前記一対の基板のそれぞれに電極を形成する電極形成工程と、
   前記基板の前記液晶領域部分に前記絶縁層を形成すると共に前記張出し部のうち点灯検査領域を除く領域に前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   前記一対の基板をシール材を介して貼り合わせた後に前記点灯検査領域内の電極延在部分に通電して前記液晶領域部分の点灯検査を行う点灯検査工程と、
   前記点灯検査工程の後に前記点灯検査領域から前記シール材にかけて絶縁性のモールド材を付着するモールド工程とを有することを特徴とする液晶装置の製造方法。

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