JP2005202360A - 液晶装置、液晶装置の製造方法、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】設計の自由度が高く、しかも製造効率も良好で、狭額縁化による小型化を図ることができる液晶装置を提供する。
【解決手段】本発明の液晶装置は、各々が電極9,23を有する一対の基板110,120がシール材52を介して対向配置され、一対の基板110,120とシール材52とに囲まれた空間に液晶50が封入されてなり、シール材52が閉ざされた環状にて構成されるとともに、一対の基板110,120のうち、第1の基板110上には、第2の基板120上に設けられた電極23に信号を供給するための配線207が設けられ、第2の基板120上の電極23と第1の基板110上の配線207とを一対の基板110,120間で電気的に接続する基板間導通部206が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
その概略は、少なくとも一方の基板上にシール材をそれぞれ描画する描画工程と、描画したシール材の予備硬化工程と、基板上のシール材で囲まれた領域に液晶を配する液晶配置工程と、各基板同士をシール材にて一体化するように貼り合わせる貼り合せ工程と、シール材を紫外線照射で硬化させるシール材硬化工程とを含んでなるものである。
なお、シール材の描画工程以前に、シール材や液晶を所定の位置に描画・塗布することができるようにアライメントマークを形成し、このアライメントマークにしたがって基板の位置決めを行うアライメント工程を設けるが、ここではアライメント工程についての説明を省略する。
まず、S11において、ガラス基板等の透光性基板上に引き廻し配線207やTFT素子4、画素電極9、配向膜20等を形成して下基板(素子基板)110を作成する。
一方、S21において、同じくガラス基板等の透光性基板上にストライプ電極23、配向膜22等を形成して上基板(対向基板)120を作成する。
なお、配向膜20,22は、後述するシール材を描画する領域(シール材描画予定領域)には配設しないものとしており、例えばポリイミド膜を凸版印刷あるいはスピンコートにより成膜した後に、マスクを介したドライエッチング等によりシール材描画予定領域を選択的に除去するものとすれば良い。
描画方法としては、ディスペンス法、インクジェット法、液滴吐出法等を採用でき、液晶注入口を含まない形の閉ざされた環状形態にて描画する。シール材は、粘性を有するエポキシ系やアクリル系の樹脂を用い、紫外線硬化性及び/又は熱硬化性の樹脂を用いている。なお、導通材は導電粒子からなり、液晶中に配置するスペーサよりも大きな径の粒子を用いている。また、シール材は、上述した引き廻し配線207の端部に重なるように配置するものとしている。
このような方法によると、本実施の形態の液晶表示装置100を好適に製造することができる。特に本実施の形態の製造方法では、シール材を、液晶注入口を含まない形の閉ざされた環状構造に形成し、基板を貼り合わせる前に基板上のシール材内側に液晶を配置するものとしているため、従来のような液晶注入口を備えるシール材を形成し、基板を貼り合わせた後に液晶を注入する方法に比して液晶のロスを低減可能となり、また製造工程も簡便化される。
また、導通粒子(導通材)は、導通を行うシール材の辺部のみに含有させており、例えば上記液晶表示装置100においては、図1の左右辺部のシール材のみに導電粒子を含有させて、該シール材を形成するものとしている。
具体的には、まず、S71において、ガラス基板等の透光性基板上に引き廻し配線207やTFT素子4、画素電極9、配向膜20等を形成して下基板(素子基板)110を作成する。
一方、S81において、同じくガラス基板等の透光性基板上にストライプ電極23、配向膜22等を形成して上基板(対向基板)120を作成する。
なお、配向膜20,22は、後述するシール材を描画する領域(シール材描画予定領域)には配設しないものとしており、例えばポリイミド膜を凸版印刷あるいはスピンコートにより成膜した後に、マスクを介したドライエッチング等によりシール材描画予定領域を選択的に除去するものとすれば良い。
描画方法としては、上述した下基板110側の描画方法と同様の方法を採用し、シール材も同様の材料を用いている。
また、予備硬化工程についても、上記下基板110の予備硬化と同様の手法を採用した。
このような方法によると、本実施の形態の液晶表示装置100を好適に製造することができる。特に本実施の形態の製造方法では、シール材を、液晶注入口を含まない形の閉ざされた環状構造に形成し、基板を貼り合わせる前に基板上のシール材内側に液晶を配置するものとしているため、従来のような液晶注入口を備えるシール材を形成し、基板を貼り合わせた後に液晶を注入する方法に比して液晶のロスを低減可能となり、また製造工程も簡便化される。
図5は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図5において、符号500は携帯電話本体を示し、符号501は上記液晶表示装置を用いた表示部を示している。このような電子機器は、上記実施の形態の液晶表示装置を用いた表示部を備えているので、比較的に小さなスペースで大きな表示部を形成することが可能となり、また駆動における信頼性が高い電子機器となる。
Claims (16)
- 液晶装置であって、
各々が電極を有しシール材を介して対向配置される一対の基板と、
前記一対の基板と前記シール材とに囲まれた空間に封入される液晶と、
前記一対の基板のうち、第1の基板上には、第2の基板上に設けられた電極に信号を供給するための配線とを具備し、
前記シール材が閉ざされた環状にて構成されるとともに、
前記第2の基板上の電極と前記第1の基板上の配線とを前記一対の基板間で電気的に接続する基板間導通部が設けられていることを特徴とする液晶装置。 - 前記基板間導通部は、前記シール材内部に混入された導通粒子にて構成されてなることを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。
- 前記シール材は、前記基板間導通部を含む部分と前記基板間導通部を含まない部分とを有することを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。
- 前記第2の基板上の電極と前記第1の基板上の配線とが電気的に接続される部分を除いて、前記第1の基板上の配線及び前記第2の基板上の電極が前記シール材と交差する箇所には、前記基板間導通部は設けられていないことを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。
- 前記一対の基板間に挟持されてなるスペーサと、前記スペーサを被覆してなる固着層とを有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の液晶装置。
- 前記配線は、前記第1の基板が前記第2の基板から張り出す張出領域に設けられた外部入力端子から前記信号を前記電極に供給するための配線、もしくは前記張出領域に実装された半導体素子から前記信号を前記電極に供給するための配線であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の液晶装置。
- 前記第1の基板上の電極がストライプ状に形成された複数の電極であり、前記第2の基板上の電極が前記第1の基板上の電極と交差する方向に延在してストライプ状に形成された複数の電極であって、パッシブマトリクス型液晶装置を構成することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の液晶装置。
- 前記第1の基板上の電極がスイッチング素子を介して該第1の基板上の信号線に電気的に接続された複数の画素電極であり、前記第2の基板上の電極がストライプ状に形成された複数の電極であって、前記スイッチング素子に薄膜ダイオードを用いたアクティブマトリクス型液晶装置を構成することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の液晶装置。
- 前記各基板の電極上には、前記シール材の形成領域を除いて、液晶分子を配向させるための配向膜が形成されてなることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の液晶装置。
- 液晶装置の製造方法であって、
各々が電極を有する一対の基板を準備する工程と、
前記一対の基板のうち、一方の基板上に導通粒子を含むシール材を閉ざされた環状に形成する工程と、
前記シール材の内側に液晶を滴下する工程と、
前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 液晶装置の製造方法であって、
各々が電極を有する一対の基板を準備する工程と、
前記一対の基板のうち、一方の基板上に導通粒子を含むシール材を閉ざされた環状に形成する工程と、
他方の基板上に液晶を滴下する工程と、
前記液晶が前記シール材の内側に配置されるように、前記一対の基板を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記シール材を形成する工程は、前記導通粒子を含むシール材を形成する工程と、前記導通粒子を含まないシール材を形成する工程と、を備えることを特徴とする請求項10又は11に記載の液晶装置の製造方法。
- 他方の前記基板にスペーサを配置する工程と、
前記スペーサを被覆する固着層を形成する工程と、
前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする請求項12に記載の液晶装置の製造方法。 - 液晶装置の製造方法であって、
各々が電極を有する一対の基板を準備する工程と、
前記一対の基板のうち、一方の基板上に導通粒子を含むシール材を形成する工程と、
他方の前記基板上に導通粒子を含まないシール材を形成する工程と、
前記一対の基板のいずれかの基板上に液晶を滴下する工程と、
前記シール材が閉じた環状となり、前記液晶が前記シール材の内側に配置されるように前記一対の基板を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記貼り合わせの工程において、前記導通粒子を弾性変形させつつ貼り合わせを行うことを特徴とする請求項10ないし14のいずれか1項に記載の液晶装置の製造方法。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004315332A JP2005202360A (ja) | 2003-12-16 | 2004-10-29 | 液晶装置、液晶装置の製造方法、電子機器 |
Applications Claiming Priority (2)
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JP2003417952 | 2003-12-16 | ||
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Publications (1)
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JP2005202360A true JP2005202360A (ja) | 2005-07-28 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004315332A Withdrawn JP2005202360A (ja) | 2003-12-16 | 2004-10-29 | 液晶装置、液晶装置の製造方法、電子機器 |
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JP (1) | JP2005202360A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1992983A1 (en) | 2007-05-18 | 2008-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
US7760278B2 (en) | 2006-10-16 | 2010-07-20 | Innolux Display Corp. | Liquid crystal display comprising a ground electrode and method for manufacturing the same |
CN102033371B (zh) * | 2009-09-24 | 2012-09-26 | 北京京东方光电科技有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
US8373840B2 (en) | 2006-06-30 | 2013-02-12 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
-
2004
- 2004-10-29 JP JP2004315332A patent/JP2005202360A/ja not_active Withdrawn
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US7760278B2 (en) | 2006-10-16 | 2010-07-20 | Innolux Display Corp. | Liquid crystal display comprising a ground electrode and method for manufacturing the same |
EP1992983A1 (en) | 2007-05-18 | 2008-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
US8325310B2 (en) | 2007-05-18 | 2012-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
CN102033371B (zh) * | 2009-09-24 | 2012-09-26 | 北京京东方光电科技有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
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