JP2004082291A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のチャックテーブル5および第2のチャックテーブル5と、第1の研磨手段325および第2の研磨手段325とを具備する研磨装置であって、第1のチャックテーブル5および第1の研磨手段と第2のチャックテーブル5および第2の研磨手段は対称軸線に対して線対象に配置されており、第1のチャックテーブルと第2のチャックテーブルの回転方向はそれぞれ対称軸線に対して線対象の方向に設定され、第1の研磨手段の研磨工具と第2の研磨手段の研磨工具の回転方向はそれぞれ対称軸線に対して線対象の方向に設定されている。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の薄板状の被加工物を研磨する研磨装置等の加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
IC、LSI等の回路を積層する基板となる半導体ウエーハは、シリコンインゴットをウエーハ状にスライスし、このスライスした半導体ウエーハの両面をラッピング装置または両面研削装置によって研削した後、ポリッシング装置によって半導体ウエーハの表面を鏡面に研磨する所謂ウエーハメーキングと称する加工技術によって形成されている。
【0003】
上述したポリッシング装置によって半導体ウエーハの表面を鏡面に研磨するには相当の時間を要し、生産性が悪いという問題がある。このポリッシング装置による研磨時間の短縮を図るため、上述したラッピング装置または両面研削装置によって研削された半導体ウエーハの表面をポリッシングする前に、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨加工する研磨手段とを具備する研磨装置を用いて半導体ウエーハの表面を研磨する工程を実施している。
【0004】
上記研磨装置による生産性を高めるためにに、チャックテーブルおよび研磨手段をそれぞれ2セット装備し、研磨手段に同一の研磨工具を装着して、同時に2個の被加工物を研磨するようにした研磨装置が特開平11−79390号公報に開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
而して、チャックテーブルおよび研磨手段をそれぞれ2セット装備した研磨装置によって研磨すると、一方の研磨手段によって研磨された被加工物の研磨状態と他方の研磨手段によって研磨された被加工物の研磨状態が異なるという問題が生じた。この原因は、一方の研磨手段の研磨工具およびチャックテーブルと他方一方の研磨手段の研磨工具およびチャックテーブルの回転方向を同一方向にすると、一方の研磨手段によって研磨する加工条件と他方の研磨手段によって研磨する加工条件が必ずしも一致しないことに起因すると考えられる。
【0006】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、一方の研磨手段によって研磨する加工条件と他方の研磨手段によって研磨する加工条件を一致させることにより、一方の研磨手段によって研磨された被加工物の研磨状態と他方の研磨手段によって研磨された被加工物の研磨状態を同一にすることができる研磨装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物をそれぞれ研磨するための回転工具をそれぞれ備えた第1の研磨手段および第2の研磨手段と、を具備する研磨装置において、
該第1のチャックテーブルおよび該第1の研磨手段と該第2のチャックテーブルおよび該第2の研磨手段は、対称軸線に対して線対象に配置されており、
該第1のチャックテーブルと該第2のチャックテーブルの回転方向はそれぞれ該対称軸線に対して線対象の方向に設定され、該第1の研磨手段の該研磨工具と該第2の研磨手段の該研磨工具の回転方向はそれぞれ該対称軸線に対して線対象の方向に設定されている、
ことを特徴とする研磨装置が提供される。
【0008】
上記第1のチャックテーブルに保持された被加工物と第1の研磨手段の研磨工具との加工位置と上記第2のチャックテーブルに保持された被加工物と第2の研磨手段の研磨工具との加工位置は、上記対称軸線に対して線対称の位置に設定されていることが望ましく、また、上記第1のチャックテーブルの被加工物保持面と第1の研磨手段の研磨工具の研磨面との位置関係を調整する微調整手段と、上記第2のチャックテーブルの被加工物保持面と第2の研磨手段の研磨工具の研磨面との位置関係を調整する微調整手段とを備えており、該両微調整手段は上記対称軸線に対して線対称の位置に設定されていることが望ましい。
本発明の他の特徴については、以下に述べる説明により明らかにされる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【0010】
図1には本発明に従って構成された加工装置としての研磨装置の斜視図が示されている。
図示の研磨装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。このように構成された装置ハウジング2には、図示の実施形態においては第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bが平行に設けられている。なお、第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bを構成する各機構は、対称軸線SLに対して線対象に配置されている。また、第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bを構成する各機構は実質的に同一であるため同一機構には同一符号を付して説明するが、第1の研磨ライン2aを構成する各機構はそれぞれ第1の機構であり、第2の研磨ライン2bを構成する各機構はそれぞれ第2の機構ででる。
装置ハウジング2を構成する直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
【0011】
研磨ユニット3は、移動基台31と該移動基台31に装着されたスピンドルユニット32を具備している。移動基台31は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部311、311が設けられており、この一対の脚部311、311に上記一対の案内レール221、221と摺動可能に係合する被案内溝が形成されている。このように直立壁22に設けられた一対の案内レール221、221に摺動可能に装着された移動基台31の前面には前方に突出した支持部313が設けられている。この支持部313に研磨手段としてのスピンドルユニット32が取り付けられる。
【0012】
スピンドルユニット32は、支持部313に装着されたスピンドルハウジング321と、該スピンドルハウジング321に回転自在に配設された回転スピンドル322と、該回転スピンドル322を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ323とを具備しており、サーボモータ323の出力軸が回転スピンドル322と伝動連結されている。回転スピンドル322の下端部はスピンドルハウジング321の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には研磨工具325が装着されている。なお、回転スピンドル322の中心部には加工液を供給する加工液供給通路(図示せず)が形成されており、この加工液供給通路を通して研磨工具325の研磨部に加工液が供給されるようになっている。
【0013】
図示の実施形態における研磨装置は、上記研磨ユニット3を上記一対の案内レール221、221に沿って上下方向(後述するチャックテーブルの載置面と垂直な方向)に移動せしめる研磨ユニット送り機構4を備えている。この研磨ユニット送り機構4は、直立壁22の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド41を具備している。この雄ねじロッド41は、その上端部および下端部が直立壁22に取り付けられた軸受部材42および43によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材42には雄ねじロッド41を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ44が配設されており、このパルスモータ44の出力軸が雄ねじロッド41に伝動連結されている。移動基台31の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部(図示していない)も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド41が螺合せしめられている。従って、パルスモータ44が正転すると移動基台31即ち研磨ユニット3が下降せしめられ、パルスモータ44が逆転すると移動基台31即ち研磨ユニット3が上昇せしめられる。
【0014】
図示の実施形態における研磨装置は、ハウジング2の主部21の後部には上記研磨ユニット3の下方位置に配設されたチャックテーブル5を備えている。このチャックテーブル5は、チャック板支持基板51と、該チャック支持基板51上に装着されたチャック板52とからなっている。チャック板52はポーラスなセラミック材によって構成されており、その吸着保持面521が図2に示すように回転中心OAを頂点とした円錐形に形成されている。この円錐形に形成された吸着保持面521は、その半径をRとし、頂点の高さをHとすると、勾配(H/R)が0.00001〜0.001に設定されている。このように構成されたチャックテーブル5は、吸着保持面521に載置された被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって吸着保持するようになっている。また、チャックテーブル5は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【0015】
ここで、チャックテーブル5と研磨ユニット3の研磨工具325との関係に付いて説明する。図2に示すように例えば半径が100mmで回転軸芯OA部が10μm程度盛り上がった円錐形に形成された吸着保持面521上に薄板状の被加工物Wを吸着保持すると、被加工物Wは吸着保持面521の円錐形が極僅かであるが故に吸着保持面521に沿った形状となる。即ち、吸着保持面521上に吸着保持された被加工物Wは、吸着保持面521と同様に円錐形状となる。図2に示す実施形態においては、チャックテーブル5はその回転軸芯OAを吸着保持面521の勾配に対応する角度だけ研磨工具325の回転軸芯OBに対して傾斜して配設されされている。従って、吸着保持面521に吸着保持された被加工物Wは、研磨工具325の下面である研磨面325aと平行な回転軸芯OAから一方の外周縁側の面のみが研磨工具325の研磨面325aと接触することになる。このように研磨工具325の研磨面325aと被加工物Wが接触する位置が加工位置となる。
【0016】
次に、チャックテーブル5の回転方向と研磨工具325の回転方向および加工位置の関係について、図3を参照して説明する。
図3において、右側は第1の研磨ライン2aを示しており、左側は第2の研磨ライン2bを示している。この第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bは、上述したように対称軸線SLに対して線対象に配置されている。第1の研削ライン2aのチャックテーブル5および研磨工具325の回転方向と第2の研削ライン2bのチャックテーブル5および研磨工具325の回転方向は、それぞれ図3において矢印で示す方向に設定されており、即ち対称軸線SLに対して線対象の方向に設定されている。
また、第1の研磨ライン2aの第1のチャックテーブルに保持された被加工物Wと研磨工具325との加工位置Zaと第2の研削ライン2bのチャックテーブル5に保持された被加工物Wと研磨工具325との加工位置Zbは、図3に示すように対称軸線SLに対して線対象の位置に設定されている。
このように、第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bのチャックテーブル5および研磨工具325の回転方向と、第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bの加工位置Za、Zbは対称軸線SLに対して線対象に設定されているので、第1の研削ライン2aと第2の研削ライン2bの加工条件が一致する。なお、研磨加工時においては研磨加工部に加工液が供給されるが、この加工液は上記各チャックテーブル5、5および研磨工具325、325の回転方向に従って第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bとでは対称軸線SLに対して線対象に流れるので、加工条件が完全に一致する。従って、第1の研磨ライン2aによって研磨された被加工物Wの研磨状態と第2の研磨ライン2bによって研磨された被加工物Wの研磨状態を同一にすることができる。
【0017】
なお、図示の実施形態における研磨装置は、図2に示すようにチャックテーブル5の吸着保持面521を上述したように研磨工具325の研磨面325aと平行に位置付けるために微調整手段6を備えている。この微調整手段6は従来周知の構成でよく、チャックテーブル5の下側に配設されたチャックテーブル支持部材61に装着されたフランジ62と固定部63との間に配設された調整ボルト機構からなっている。この調整ボルト機構からなる微調整手段6は、調整ボルト60の下端に設けられた回動作動部601を回動することにより、調整ボルト60を進退せしめて、チャックテーブル5の傾きを調整する。なお、微調整手段としては、図2に示すものの外例えば特開2000−1653に開示された機構を用いることができる。
【0018】
次に、微調整手段6の取付け位置について、図3を参照して説明する。図3において符号Pa1、Pa2は第1の研磨ライン2aにおける微調整手段6の配設位置であり、符号Pb1、Pb2は第2の研磨ライン2bにおける微調整手段6の配設位置である。また、図3において符号Pa3は第1の研磨ライン2aにおける上記フランジ62と固定部63との間に配設され高さ位置を固定した支点部となる調整部材の配設位置であり、符号Pb3は第2の研磨ライン2bにおける高さ位置を固定した支点部となる調整部材の配設位置である。図3から明らかなように、第1の研磨ライン2aにおける微調整手段6の配設位置Pa1、Pa2および高さ位置を固定した支点部となる調整部材の配設位置Pa3と、第2の研磨ライン2bにおける微調整手段6の配設位置Pb1、Pb2および高さ位置を固定した支点部となる調整部材の配設位置符号Pb3は、対称軸線SLに対して線対象の方向に設定されている。従って、チャックテーブル5の吸着保持面521を上述したように研磨工具325の研磨面325aと平行に位置付けるための調整作業をする際に、オペレーターが同じ作業感覚で調整することができ、その調整作業が容易となる。
【0019】
図1に戻って説明を続けると、上記装置ハウジング2の主部21における上記チャックテーブル5、5の前側には、カセット載置領域7、7と、搬送手段配置領域8と、仮置き領域9、9が設けられている。カセット載置領域7、7には、半導体ウエーハ等の円形状の被加工物を収納するカセット70、70が載置される。搬送手段配置領域8には、被加工物搬送手段80が配設されている。この被加工物搬送手段80は、カセット70、70に収納された研削前の被加工物を搬出し仮置き領域9、9に搬送するとともに、研削後の被加工物を仮置き領域9、9からカセット70、70に搬送する。上記仮置き領域9、9には、カセット70、70から搬出された研削前の被加工物の中心合わせ機能と研削後の被加工物の洗浄機能とを具備する中心位置合わせ兼洗浄機構90、90が配設されている。
【0020】
上記仮置き領域9、9と上記チャックテーブル5、5との間には、被加工物搬入・搬出手段10、10が配設されている。この被加工物搬入・搬出手段10、10は、仮置き領域9、9に配設された中心位置合わせ兼洗浄手段90、90によって中心位置合わせされた研削前の被加工物をチャックテーブル5、5上に搬送するとともに、チャックテーブル5上の研削後の被加工物を中心位置合わせ兼洗浄手段90、90に搬出する。なお、被加工物搬入・搬出手段10は、一般に用いられている周知の吸着式の搬送機構でよい。
【0021】
上述したカセット70、70が載置されるカセット載置領域7、7と、中心位置合わせ兼洗浄機構90、90が配設される仮置き領域9、9と、被加工物搬入・搬出手段10はそれぞれ対称軸線SLに対して線対象の位置に設定されており、被加工物搬送手段80が配設される搬送手段配置領域8は対称軸線SL上に設定されている。
【0022】
図示の実施形態における研磨装置は以上のように構成されており、以下その加工処理動作について主に図1に基づいて説明する。
第1の研削ライン2aおよび第2の研削ライン2bを構成するカセット載置領域7、7に載置されたカセット70、70内に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハは、被加工物搬送手段80の上下動作および進退動作により搬送され、それぞれ仮置き領域9、9に配設された中心位置合わせ兼洗浄手段90、90のセンターテーブル91、91上に載置される。センターテーブル91、91上に載置された半導体ウエーハは中心合わせされ、被加工物搬入・搬出手段10、10の旋回動作によってチャックテーブル5、5上に載置される。チャックテーブル5、5上に載置された半導体ウエーハは、上述したように図示しない負圧制御回路が制御されることによりチャックテーブル5、5上に吸着保持される。
【0023】
次に、被加工物である半導体ウエーハを保持したチャックテーブル5、5が図3において矢印で示す方向に回転せしめらるとともに、加工液が供給され、図3において矢印で示す方向に回転駆動せしめられている研磨工具325、325がチャックテーブル5、5上の半導体ウエーハに所定の圧力で押圧することによって、半導体ウエーハが研磨加工される。なお、この研磨加工においては、上述したように第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bの加工条件が一致するため、第1の研磨ライン2aと第2の研磨ライン2bで研磨された被加工物である半導体ウエーハの研磨状態を同一にすることができる。
【0024】
上記のようにして研削が終了すると、研磨工具325、325がチャックテーブル5、5上の半導体ウエーハから上方に離隔され、研磨工具325、325およびチャックテーブル5、5の回転駆動が停止される。その後、チャックテーブル5、5上の研磨加工された被加工物である半導体ウエーハの吸着保持が解除され、吸着保持が解除された研削後の半導体ウエーハは被加工物搬入・搬出手段10、10により搬出されて中心位置合わせ兼洗浄手段90、90のセンターテーブル91、91上に載置される。このようにして中心位置合わせ兼洗浄手段90、90に搬送された研磨後の半導体ウエーハは、ここでスピンナー洗浄されるとともに乾燥される。中心位置合わせ兼洗浄手段90、90に搬送され洗浄・乾燥された研削後の被加工物である半導体ウエーハは、被加工物搬送手段80によってカセット70、70の所定位置に収納される。
【0025】
以上のように、図示の実施形態における研磨装置においては、第1の研磨ライン2aおよび第2の研磨ライン2bによって略同時に2枚の被加工物を研磨加工することができ生産性が向上する。また、作業時間が短い被加工物搬送手段80は対称軸線SL上に配設されているので、1個の被加工物搬送手段によって第1の研磨ライン2aおよび第2の研磨ライン2bを構成するカセット載置領域7、7に載置されたカセット70、70への被加工物の搬出入を効率良く行うことができる。
【0026】
【発明の効果】
本発明に係る加工装置は以上のように構成されているで、次の作用効果を奏する。
即ち、第1のチャックテーブルおよび第1の研磨手段と第2のチャックテーブルおよび第2の研磨手段は対称軸線に対して線対象に配置されており、第1のチャックテーブルと第2のチャックテーブルの回転方向はそれぞれ対称軸線に対して線対象の方向に設定され、第1の研磨手段の研磨工具と第2の研磨手段の研磨工具の回転方向はそれぞれ対称軸線に対して線対象の方向に設定されているので、第1の研磨手段によって研削する条件と第2の研磨手段によって研磨する条件が一致するため、第1の研磨手段と第2の研磨手段によって研磨された被加工物の研磨状態を同一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によって構成された研磨装置の斜視図。
【図2】図1に示す研磨装置に装備されたチャックテーブルと研磨工具との関係を示す説明図。
【図3】図1に示す研磨装置に装備された第1および第2のチャックテーブルと第1および第2の研磨工具の回転方向および加工位置を示す説明図。
【符号の説明】
2:装置ハウジング
3:研磨ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
4:研削ユニット送り機構
41:雄ねじロッド
44:パルスモータ
5:チャックテーブル機構
50:チャックテーブル
51:チャック板支持基板
52:チャック板
6:微調整手段
7:カセット載置領域
70:カセット
8:搬送手段配置領域
80:被加工物搬送手段
9:仮置き領域
90:中心位置合わせ兼洗浄機構
91:センターテーブル
10:被加工物搬入・搬出手段
Claims (4)
- 被加工物を保持する第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物をそれぞれ研磨するための回転工具をそれぞれ備えた第1の研磨手段および第2の研磨手段と、を具備する研磨装置において、
該第1のチャックテーブルおよび該第1の研磨手段と該第2のチャックテーブルおよび該第2の研磨手段は、対称軸線に対して線対象に配置されており、
該第1のチャックテーブルと該第2のチャックテーブルの回転方向はそれぞれ該対称軸線に対して線対象の方向に設定され、該第1の研磨手段の該研磨工具と該第2の研磨手段の該研磨工具の回転方向はそれぞれ該対称軸線に対して線対象の方向に設定されている、
ことを特徴とする研磨装置。 - 該第1のチャックテーブルに保持された被加工物と該第1の研磨手段の該研磨工具との加工位置と該第2のチャックテーブルに保持された被加工物と該第2の研磨手段の該研磨工具との加工位置は、該対称軸線に対して線対称の位置に設定されている、請求項1記載の研磨装置。
- 該第1のチャックテーブルの被加工物保持面と該第1の研磨手段の該研磨工具の研磨面との位置関係を調整する第1の微調整手段と、該第2のチャックテーブルの被加工物保持面と該第2の研磨手段の該研磨工具の研磨面との位置関係を調整する第2の微調整手段とを備えており、該第1の微調整手段と第2の微調整手段は該対称軸線に対して線対称の位置に設定されている、請求項1又は2記載の研磨装置。
- 該第1のチャックテーブルに保持され該第1の研磨手段によって研磨加工される被加工物を収容する第1のカセットを載置する第1のカセット載置領域および該第2のチャックテーブルに保持され該第2の研磨手段によって研磨加工される被加工物を収容する第2のカセットを載置する第2のカセット載置領域と、該第1のカセット載置領域に載置された該第1のカセットおよび該第2のカセット載置領域に載置された該第2のカセットに収容された被加工物を第1の仮置き領域および第2の仮置き領域に搬送する被加工物搬送手段と、該第1の仮置き領域および該第2の仮置き領域にそれぞれ配設され該被加工物搬出手段によって搬出された被加工物の位置合わせを行う第1の位置合わせ手段および第2の位置合わせ手段と、該第1の位置合わせ手段および該第2の位置合わせ手段によって位置合わせされた被加工物を該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに搬入・搬出する第1の被加工物搬入・搬出手段および第2の被加工物搬入・搬出手段と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持され該第1の研磨手段および該第2の研磨手段によって研磨加工された被加工物を洗浄する第1の洗浄手段および第2の洗浄手段とを具備しており、該第1のカセット載置領域と該第2のカセット載置領域、該第1の位置合わせ手段と該第2の位置合わせ手段、該第1の被加工物搬入・搬出手段と該第2の被加工物搬入・搬出手段はそれぞれ該対称軸線に対して線対称に配置され、該被加工物搬送手段は該対称軸線上に配置されている、請求項1から4のいずれかに記載の研磨装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6283081B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP2018085537A (ja) * | 2018-01-25 | 2018-05-31 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
CN113118968A (zh) * | 2020-01-15 | 2021-07-16 | 株式会社迪思科 | 倾斜调整机构 |
TWI762680B (zh) * | 2017-07-24 | 2022-05-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 晶圓加工方法 |
-
2002
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6283081B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP2018056251A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
WO2018061721A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置及び該加工装置のセッティング方法 |
US11141830B2 (en) | 2016-09-28 | 2021-10-12 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd | Method for setting processing device |
TWI762680B (zh) * | 2017-07-24 | 2022-05-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 晶圓加工方法 |
JP2018085537A (ja) * | 2018-01-25 | 2018-05-31 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
CN113118968A (zh) * | 2020-01-15 | 2021-07-16 | 株式会社迪思科 | 倾斜调整机构 |
KR20210092139A (ko) | 2020-01-15 | 2021-07-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 기울기 조정 기구 |
US11794295B2 (en) | 2020-01-15 | 2023-10-24 | Disco Corporation | Inclination adjusting mechanism |
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