JP7359583B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
する。そして、チャックテーブルで吸引保持されたウェーハが加工手段によって加工され、加工後に洗浄工程を経たきれいなウェーハを該一方の面で保持してカセットに収納させる際に、ロボットハンドが洗浄前の汚れたウェーハを搬送していたことで該一方の面が汚れていたら、加工され洗浄されたウェーハがロボットハンドによって汚されてしまうため問題となる。
しかし、本発明に係る加工装置は、ロボットに装着されウェーハを吸引保持する板状のロボットハンドが、洗浄機構で洗浄される前の汚れているウェーハを吸引保持する第1吸引面と、第1吸引面の反対面であり洗浄機構で洗浄されたウェーハのきれいな面を吸引保持する汚れが付着していない第2吸引面と、を備え、第1吸引面と第2吸引面とを切換える制御を行う制御手段を備えることで、加工後のウェーハをロボットハンドで汚すことなくきれいな状態でカセットに収納させる事ができる。また、ロボットハンドにウェーハを非接触保持させるためのエアを供給するエア供給源を備える必要が無いため、エア消費量
を抑えることが可能となる。
なお、本発明に係る加工装置は、加工装置1のような加工手段16が1軸の研削装置に限定されるものではなく、少なくとも粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルでウェーハWを各研削手段の下方に位置づけ可能な2軸の研削装置等であってもよい。また、加工装置は、研磨パッドを備える加工手段でウェーハWに研磨加工を施す研磨装置であってもよい。
なお、ウェーハWはアズスライスウェーハに限定されるものではない。
なお、加工装置1は、カセットステージを一つだけ備えた構成となっていてもよい。
図2に詳しく示す第1のカセット11aは、例えば、底板110と、天板111と、後壁112と、2枚の側壁113と、前方側(+Y方向側)の開口114とを有しており、開口114からウェーハWを搬出入できる構成となっている。第1のカセット11aの内部には、複数の棚部115が上下方向に所定の間隔をあけて形成されており、棚部115においてウェーハWを一枚ずつ収納することが可能となっている。なお、第1のカセット11aの構成は本例に限定されるものではない。
なお、第1吸引孔883には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。
なお、図2においては、1つの第1吸引孔883のみに第1吸引路884を連通させるように図示しているが、他の第1吸引孔883にもそれぞれ第1吸引路884は連通している。
なお、第2吸引孔886には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。
なお、図2においては、1つの第2吸引孔886のみに第2吸引路887を連通させるように図示しているが、他の第2吸引孔886にもそれぞれ第2吸引路887は連通している。
回転手段72は、スピンナテーブル70の下面側に連結されており、軸方向がZ軸方向の回転軸及び回転軸を回転させるモータ等で構成されている。
ハウジング783は、例えば、Y軸方向に水平面に平行に延在しており、その先端側に軸方向がX軸方向である回転軸769が回転可能に配設されている。
保持面76aは平滑に仕上げられており、また、ウェーハWに接触した場合に、ウェーハWを傷付けないように保持面76aの端部(稜線)には面取りが施されていてもよい。
なお、吸引孔763には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。
各吸引孔763には図示しない真空発生装置等の吸引源が連通しており、該吸引源が生み出す吸引力が吸引孔763を介して保持面76aに伝達される。
なお、センタリング手段79は、反転パッド76とは独立してZ軸方向及びX軸方向に移動可能となっていてもよい。
例えば、モータ85がサーボモータである場合には、サーボモータのロータリエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段9に接続されており、制御手段9の出力インターフェイスからサーボモータに対して動作信号が供給された後、サーボモータの回転数をエンコーダ信号として制御手段9の入力インターフェイスに対して出力する。そして、エンコーダ信号を受け取った制御手段9は、図2に示すスピンドル81の回転角度を逐次認識し、ロボットハンド88の第1吸引面88aを例えば上側に向けるか、それとも、第2吸引面88bを例えば上側に向けるかの制御、即ち、第1吸引面88aと第2吸引面88bとを切換える制御を行うことができる。
なお、モータ85は、例えば、パルスモータ(ステッピングモータ)であってもよく、制御手段9は、図示しないパルス発振器からパルスモータに送出されるパルス信号数をカウントすることで、第1吸引面88aまたは第2吸引面88bがウェーハWに対向する方向を切換える制御を行ってもよい。
例えば、まず、制御手段9による制御の下で、ウェーハWが第1のカセット11aから搬出される。即ち、図2に示すロボットハンド昇降機構806によってロボットハンド88が上下動し、ロボットハンド88が、第1のカセット11a内の狙いのウェーハWが収納されている棚部115の高さ位置に位置づけられる。
なお、ロボットハンド88はウェーハWに上側から第1吸引面88aを当接させて、ウ
ェーハWを吸引保持してもよい。
次いで、搬送パッド154cが降下して、ウェーハWの他方の面Wbに接触しウェーハWを吸引保持する。次いで、搬送パッド154cが上昇して、仮置き領域153aからウェーハWが搬出される。
さらに、洗浄水を噴出しつつ洗浄部材360が回転し、また、旋回軸部154eが搬送パッド154cを水平方向に所定の角度で往復移動させることで、洗浄部材360によってウェーハWの一方の面Waに付着していた汚れが擦り落とされていく。所定時間洗浄部材360によるウェーハWの一方の面Waの洗浄が行われると、ローディングアーム154aがウェーハWをローディングアーム154aの近傍まで移動された保持手段30上まで搬送する。
-Z方向へと送られ、回転軸160の回転に伴って回転する研削ホイール164がウェーハWの上側を向いている他方の面Wbに当接することで研削が行われる。研削中は、保持手段30が回転するのに伴って、保持面300上に保持されたウェーハWも回転するので、研削ホイール164がウェーハWの他方の面Wbの全面の研削加工を行う。また、研削水が研削砥石とウェーハWとの接触部位に対して供給され、接触部位が冷却・洗浄される。
次いで、Z軸移動手段78によって反転パッド76が上下動し、反転パッド76が、スピンナテーブル70に吸引保持されているウェーハWの下方となる高さ位置に位置づけられる。図3に示すように、反転パッド76の保持面76aは上側を向けられた状態になっている。
から接触させる。スピンナテーブル70の吸引保持が解除され、さらに、反転パッド76により上側に持ち上げられたウェーハWの一方の面Waが、スピンナテーブル70の保持面700から離間された状態で反転パッド76の上昇が停止される。
そして、図1に示す反転パッド76が下降されて、ウェーハWの他方の面Wbがスピンナテーブル70の保持面700に接触し、反転パッド76の下降が停止し、かつ、反転パッド76によるウェーハWの吸引保持が解除されると共に、スピンナテーブル70が再びウェーハWを吸引保持する。
具体的には、まず、ロボット8のロボットハンド88の例えば上方を向いている第2吸引面88bが、洗浄機構7で洗浄されたウェーハWのきれいな一方の面Waを吸引保持するために、図6に示すように、下側を向いた状態にセットされる。即ち、図1に示す制御手段9の制御の下で、ロボットハンド88の第1吸引面88aと第2吸引面88bとを上下反転させる切換えが行われる。なぜならば、先に説明した第1のカセット11aからのウェーハWの搬出時において、ロボットハンド88の第1吸引面88aには、洗浄前のウェーハW由来の汚れが付着している可能性が高いためである。
吸引面88bを接触させてから、下降停止される。スピンナテーブル70によるウェーハWの吸引保持が解除されると共に、図1に示す制御手段9による制御の下で、第1開閉弁885aが閉じられ、かつ、第2開閉弁888aが開かれた状態で吸引源889が作動して、吸引源889によって生み出された吸引力が、第2樹脂チューブ888、第2吸引路887、及び第2吸引孔886を通り第2吸引面88bに伝達されて、ロボットハンド88の第2吸引面88bによりウェーハWの洗浄された一方の面Waが吸引保持される。
しかし、本発明に係る加工装置1は、ロボット8に装着されウェーハWを吸引保持する板状のロボットハンド88が、洗浄機構7で洗浄される前の汚れているウェーハWを吸引保持する第1吸引面88aと、第1吸引面88aの反対面であり洗浄機構7で洗浄されたウェーハWのきれいな面を吸引保持する汚れが付着していない第2吸引面88bと、を備え、第1吸引面88aと第2吸引面88bとを切換える制御を行う制御手段9を備えることで、加工後のウェーハWをロボットハンド88で汚すことなくきれいな状態で第2のカセット12aに収納させる事ができる。また、ロボットハンド88にウェーハWを非接触保持させるためのエアを供給するエア供給源を備える必要が無いため、エア消費量を抑えることが可能となる。
る範囲内で適宜変更可能である。
1:加工装置 10:装置ベース A:着脱領域 B:加工領域
11:第1のカセットステージ 11a:第1のカセット 棚部:115
12:第2のカセットステージ 12a:第2のカセット
8:ロボット
80:駆動部 804:ロボットハンド旋回手段 806:ロボットハンド昇降機構
81:スピンドル 82:ハウジング 83:ホルダ 85:モータ
88:ロボットハンド 88a:第1吸引面 883:第1吸引孔 889:吸引源
88b:第2吸引面 886:第2吸引孔
880:基部 881:吸引部
153a:仮置き領域 153b:位置合わせ手段
154a:ローディングアーム 154c:搬送パッド 154d:アーム部 154e:旋回軸部
36:ウェーハ下面洗浄部 360:洗浄部材 361:収容室
154b:アンローディングアーム
30:保持手段 300:保持面 39:カバー 39a:蛇腹カバー
100:コラム 17:加工送り手段
16:加工手段 160:回転軸 164:研削ホイール
38:厚み測定手段
7:洗浄機構
70:スピンナテーブル 71:上面洗浄手段 710:洗浄ノズル 72:回転手段 7A:収容室
75:反転手段 750:第2コラム
76:反転パッド 76a:保持面 763:吸引孔 769:回転軸
77:X軸移動手段 770:ボールネジ 772:モータ
78:Z軸移動手段 780:ボールネジ 782:モータ 783:ハウジング
79:センタリング手段
790:支持プレート 790a:切欠き口
791a、791b:固定ピン 792:可動ピン 793:ガイドブロック 794:シリンダー機構
9:制御手段
Claims (1)
- 複数のウェーハを収納する複数の棚を備えたカセットを載置するカセットステージと、該カセットステージに載置された該カセットにウェーハを収納したり該カセットステージに載置された該カセットに収納されているウェーハを搬出したりするロボットと、ウェーハを加工する加工手段と、該加工手段によって加工されるウェーハを保持する保持手段と、ウェーハの上面を洗浄する洗浄機構と、を備える加工装置であって、
該ロボットに装着されウェーハを吸引保持する板状のロボットハンドが、該洗浄機構で洗浄される前のウェーハを吸引保持する第1吸引面と、該第1吸引面の反対面でありウェーハの該洗浄機構で洗浄された面を吸引保持する第2吸引面と、該第1吸引面と該第2吸引面とを切換える制御を行う制御手段と、を備え、
該洗浄機構は、
ウェーハを保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持されたウェーハの前記上面を洗浄する上面洗浄手段と、該スピンナテーブルを回転させる回転手段と、該ウェーハの上下面を反転させる反転手段と、ウェーハのセンタリングを行うセンタリング手段と、を備え、
該洗浄機構によって両面が洗浄されたウェーハを、該第2吸引面で保持し該カセットに収納する、加工装置。
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