TW202402460A - 被加工物的研削方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種可將研削時間統一成固定且較短之被加工物的研削方法。[解決手段]將被加工物進行深進緩給研削之研削方法包含：粗研削步驟，其將第一磨石的下表面定位於比被加工物的上表面低第一距離並使第一卡盤台與第一磨石相對地水平移動，藉此研削被加工物的上表面；精研削步驟，其將第二磨石的下表面定位於比被加工物的上表面低第二距離並使第二卡盤台與第二磨石相對地水平移動，藉此研削被加工物的上表面；以及修正研削步驟，其在開始精研削步驟之前將被加工物的厚度研削成預定的厚度。

Description

被加工物的研削方法

本發明係關於一種將被加工物深進緩給研削成預定厚度之研削方法。

作為將被使用於各種電子設備之元件進行積體化並小型化之封裝技術，已知有一種技術，其將形成有元件之晶片配置於基板上，在晶片上形成Cu電極，並以樹脂密封晶片與Cu電極而保護元件免受衝擊、濕氣等之後，研削樹脂而使Cu電極露出，再進一步研削樹脂而得到所預期的厚度的被加工物。

然後，在將具備Cu電極之被加工物研削成預定厚度之研削方法中，存在下述方法：在藉由卡盤台而吸引保持被加工物並將旋轉之環狀的磨石的下表面配置於從被加工物的上表面起僅下降預定距離之位置之狀態下，使被加工物與磨石相對地水平移動而將被加工物的上表面進行深進緩給研削（例如，參照專利文獻1、2）。

在上述深進緩給研削中，使磨石僅下降例如100μm，並藉由使該磨石與被加工物相對地水平移動而進行粗研削，直至Cu電極即將露出為止，所述粗研削係將研削被加工物的正面之動作僅重複預先設定之次數。然後，在此粗研削之後，使磨石僅下降例如10μm，並藉由使該磨石與被加工物相對地水平移動而進行精研削，所述精研削係重複研削被加工物的正面之動作直至被加工物的厚度成為預先設定之厚度為止。

亦即，在粗研削中，將每次研削被加工物的上表面例如100μm之動作僅重複預先設定之次數，在精研削中，重複每次研削被加工物例如10μm之動作直至被加工物的厚度成為預先設定之厚度為止，重複研削該被加工物的上表面之動作。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2019-084646號公報 [專利文獻2]日本特開2020-171977號公報

[發明所欲解決的課題] 在現行的被加工物的深進緩給研削中，因被加工物的粗研削僅進行預先設定之次數，故經粗研削之被加工物的厚度並非固定，後續的精研削所需要之時間會依據經粗研削之被加工物的厚度而變化。亦即，因精研削每次研削被加工物的上表面例如10μm，故有若粗研削後的被加工物的厚度較厚，則精研削所需要之時間變長而對下個步驟造成影響之問題。

因此，本發明之目的在於提供一種可將研削時間統一成固定且較短之被加工物的研削方法。

[解決課題的技術手段] 根據本發明，提供一種被加工物的研削方法，其在被保持於卡盤台之被加工物的外側將磨石的下表面定位於比該被加工物的上表面低的位置，使該卡盤台與該磨石相對地水平移動而研削該被加工物的上表面，且具備：粗研削步驟，其將第一磨石的下表面定位於比該被加工物的該上表面低第一距離並使該卡盤台與該第一磨石相對地水平移動，藉此研削該被加工物的該上表面；修正研削步驟，其在實施該粗研削步驟之後，將該被加工物的厚度研削成預定的厚度；以及精研削步驟，其在實施該修正研削步驟之後，將第二磨石的下表面定位於比該被加工物的該上表面低第二距離並使該卡盤台與該第二磨石相對地水平移動，藉此研削被加工物的上表面。

[發明功效] 若根據本發明，因將在粗研削步驟中經粗研削之被加工物以其厚度成為預先設定之預定的厚度之方式在下個修正研削步驟中進行修正研削，故針對全部的被加工物，被精研削之前的被加工物的厚度成為預先設定之厚度並成為固定。因此，在下個精研削步驟中之被加工物的精研削所需要之時間被統一成固定且較短，而得到可在固定的短時間將全部的被加工物研削成預定的厚度之效果。

以下根據圖式，說明本發明的實施方式。

首先，根據圖1及圖2而說明用於實施本發明之被加工物（工件）的研削方法的研削裝置的構成。此外，在以下的說明中，將圖1所示之箭頭方向分別作為X軸方向（左右方向）、Y軸方向（前後方向）、Z軸方向（上下方向）。

圖1所示之研削裝置1係將矩形板狀的被加工物W（參照圖5及圖6）進行深進緩給研削之裝置，且具備下述要素作為主要的構成要素：第一加工單元U1，其將被加工物W進行粗研削；第二加工單元U2，其將已被該第一加工單元U1粗研削之被加工物W進行精研削；第一厚度測量器5，其測量已被第一加工單元U1粗研削之被加工物W的厚度與上表面高度；第二厚度測量器6，其測量已被第二加工單元U2精研削之被加工物W的厚度；暫置部40，其暫時地預先暫置被加工物W；被加工物搬送手段20，其在暫置部40與第一加工單元U1及第二加工單元U2之間搬送被加工物W（參照圖2）；清洗手段50，其清洗已被第二加工單元U2精研削之被加工物W；機器人60，其在第一卡匣7與對位台9之間以及清洗手段50與第二卡匣8之間搬送被加工物W；以及控制器70，其控制該研削裝置1的研削動作。

在此，如圖7（a）所示，研削加工前的被加工物W具有PCB等由樹脂所構成之矩形板狀的支撐基板W1與配置於該支撐基板W1上之多個晶片C，並在各晶片C的正面分別形成有未圖示的元件。而且，在各元件的正面分別突出設置有多個Cu電極P，此等晶片C與Cu電極P係被環氧樹脂等樹脂F密封。此外，各晶片C將矽、砷化鎵、藍寶石等作為母材。

接著，針對研削裝置1的主要構成要素的構成分別進行說明，所述主要構成要素係第一加工單元U1及第二加工單元U2、第一厚度測量器5及第二厚度測量器6、暫置部40、被加工物搬送手段20、清洗手段50、機器人60及控制器70。

如圖1所示，將被加工物W進行粗研削之第一加工單元U1與將被加工物W進行精研削之第二加工單元U2係沿著X軸方向（左右方向）並列設置於裝置基座2上，此等第一加工單元U1與第二加工單元U2的基本構成相同，因此以下以第一加工單元U1的構成為主進行說明。

第一加工單元U1係包含第一卡盤台3、作為第一加工手段的粗研削手段10以及使第一卡盤台3在Y軸方向往返移動之未圖示的第一移動機構所構成。在此，以下說明構成此第一加工單元U1之第一卡盤台3、粗研削手段10、第一移動機構（未圖示）的構成。

第一卡盤台3係圓板狀的構件，並可藉由未圖示的第一移動機構而沿著Y軸方向往返移動。在此第一卡盤台3的上表面形成有吸引保持被加工物W之圓形的保持面3a。此外，保持面3a係與未圖示的吸引源連接。

粗研削手段10具備：主軸馬達12，其固定於保持座11；垂直的主軸13，其被該主軸馬達12旋轉驅動；圓板狀的安裝件14，其安裝於該主軸13的下端；以及研削輪15，其能裝卸地裝設於該安裝件14的下表面。在此，在研削輪15安裝有被排列成圓環狀之多個第一磨石16。

然後，粗研削手段10係能升降地被升降機構30支撐，所述升降機構30設置於塊狀的柱體4的－Y軸方向端面（前表面），所述塊狀的柱體4垂直地立設於裝置基座2的＋Y軸方向端部（後端部）。

上述升降機構30係使粗研削手段10沿著Z軸方向（上下方向）升降移動之機構，並具備矩形板狀的升降板31與用於引導該升降板31的升降移動的左右一對導軌32。在此，在升降板31安裝有粗研削手段10。此外，左右一對導軌32係垂直且互相平行地配設於柱體4的－Y軸方向端面（前表面）。

然後，在左右一對導軌32之間，沿著Z軸方向（上下方向）垂直地配置有能旋轉的滾珠螺桿軸33，該滾珠螺桿軸33的上端係與驅動源亦即能正逆轉的電動馬達34連結。並且，滾珠螺桿軸33的下端係藉由未圖示的軸承而能旋轉地被柱體4支撐，此滾珠螺桿軸33係與朝向後方（＋Y軸方向）水平地突出設置於升降板31的背面之未圖示的螺帽構件螺合。

因此，若啟動如以上般所構成之升降機構30的電動馬達34而使滾珠螺桿軸33正逆轉，則突出設置有與該滾珠螺桿軸33螺合之未圖示的螺帽構件之升降板31會沿著左右一對導軌32升降，因此安裝於該升降板31之粗研削手段10亦沿著Z軸方向（上下方向）升降移動。

未圖示的第一移動機構係使第一卡盤台3與被保持於此之被加工物W沿著Y軸方向往返移動之機構，並係藉由配置於裝置基座3內之習知的滾珠螺桿機構等所構成。因此，省略針對此第一移動機構的進一步說明與圖式。

此外，第二加工單元U2雖具備第二卡盤台3’、第二加工手段亦即精研削手段10’及未圖示的第二移動機構，但第二卡盤台3’與第二移動機構的構成係與第一加工單元U1的第一卡盤台3與第一移動機構的構成相同，因此省略針對此等的說明。

在此第二加工單元U2的第二卡盤台3’的上表面形成有用於吸引保持被加工物W的圓形的保持面3a’。

並且，精研削手段10’係與粗研削手段10同樣地具備：主軸馬達12’，其固定於保持座11’；垂直的主軸13’，其被該主軸馬達12’旋轉驅動；圓板狀的安裝件14’，其安裝於該主軸13’的下端；以及研削輪15’，其能裝卸地裝設於該安裝件14’的下表面。在此，在研削輪15’雖安裝有被排列成圓環狀之多個第二磨石16’，但此等第二磨石16’係藉由比粗研削手段10的第一磨石16更細的磨粒所構成。而且，在第二加工單元U2中亦設有使精研削手段10’之升降機構30。此升降機構30係與使粗研削手段10升降之升降機構30相同，因此針對此標注相同符號並省略再次的說明。

第一厚度測量器5兼作為測量被粗研削手段10粗研削之被加工物W的厚度之厚度測量器與測量被加工物W的上表面高度之上表面高度測量器，並係藉由高度規所構成。具體而言，此第一厚度測量器5具備與被保持於第一卡盤台3之被加工物W的上表面接觸之第一接觸子5a以及與第一卡盤台3的外周部上表面接觸之第二接觸子5b，若利用此第一厚度測量器5，則藉由第一接觸子5a而測量被加工物W的上表面高度，且從藉由第一接觸子5a所測量之被加工物W的上表面高度減去藉由第二接觸子5b所測量之第一卡盤台3的外周部上表面高度，藉此求出粗研削中的被加工物W的厚度。

第二厚度測量器6測量被精研削手段10’精研削之被加工物W的厚度，並與第一厚度測量器5同樣地係藉由高度規所構成。具體而言，此第二厚度測量器6具備與被保持於第二卡盤台3’之被加工物W的上表面接觸之第一接觸子6a以及與第二卡盤台3’的外周部上表面接觸之第二接觸子6b，若利用此第二厚度測量器6，則從藉由第一接觸子6a所測量之被加工物W的上表面高度減去藉由第二接觸子6b所測量之第二卡盤台3’的外周部上表面高度，藉此求出精研削中的被加工物W的厚度。

暫置部40係為了將已被第一加工單元U1的粗研削手段10粗研削之被加工物W交接至第二加工單元U2而暫時地暫置已被粗研削手段10粗研削之被加工物W者，並如圖1所示，在Y軸方向配置於裝置基座2上的第一加工單元U1及第二加工單元U2與第一卡匣7及第二卡匣8之間。

此暫置部40在水平的暫置台41具備暫置工作台43，所述暫置工作台43能沿著沿X軸方向鋪設之導板42而在X軸方向移動，在此暫置工作台43的上表面形成有用於吸引保持被加工物W的圓形的保持面43a。此外，雖未圖示，但在暫置部40設有移動機構，所述移動機構係使暫置工作台43沿著導板42沿X軸方向移動。

圖2所示之被加工物搬送手段20分別配置於圖1中以虛線所示之空間S1、S2，且兩者的構成相同。

此被加工物搬送手段20保持被加工物W並將此搬送往預定的位置，並如圖2所示，具備吸引保持被加工物W之矩形板狀的一對搬送墊21。在此，一對搬送墊21係互相平行地安裝於使此等間歇性地旋轉180°之反轉機構22，反轉機構22係安裝於從塊狀的升降塊23b水平地延伸之旋轉軸24的前端。此外，在各搬送墊21的吸附面安裝有多個吸盤25。

然後，搬送墊21能藉由Y軸移動機構20A而在Y軸方向（前後方向）移動，且能藉由Z軸移動機構20B而在Z軸方向升降。在此，Y軸移動機構20A具備：上下一對導軌22a，其等在底板21a的側面沿著Y軸方向互相平行地配置；以及滑件23a，其能沿著此等導軌22a在Y軸方向滑動，在一對導軌22a之間配置有沿著Y軸方向延伸之能旋轉的滾珠螺桿軸24a。

上述滾珠螺桿軸24a的軸向一端係與驅動源亦即電動馬達25a連接，滾珠螺桿軸24a的軸向另一端係藉由軸承26a而能旋轉地被底板21a支撐。然後，此滾珠螺桿軸24a係與矩形塊狀的滑件23a螺合插通。

Z軸移動機構20B具備：導軌22b，其沿著Z軸方向垂直地安裝於底板21b，所述底板21b被安裝於滑件23a的側面；以及升降塊23b，其沿著此導軌22b而在Z軸方向升降移動。然後，在前端透過反轉機構22而支撐第一搬送墊21之前述旋轉軸24係從升降塊23b沿著＋X軸方向水平地延伸，並在該升降塊23b螺合插通有垂直地配置之能旋轉的滾珠螺桿軸24b。在此，滾珠螺桿軸24b的上端係與旋轉驅動源亦即電動馬達25b連結，滾珠螺桿軸24b的下端係藉由軸承26b而能旋轉地被底板21b支撐。

因此，若啟動Y軸移動機構20A的電動馬達25a而使滾珠螺桿軸24a正逆轉，則與此滾珠螺桿軸24a螺合之滑件23a會與Z軸移動機構20B一起沿著導軌22a在Y軸方向移動，若啟動Z軸移動機構20B的電動馬達25b而使滾珠螺桿軸24b正逆轉，則與此滾珠螺桿軸24b螺合之升降塊23b會沿著Z軸方向升降移動，因此透過旋轉軸24與反轉機構22而被此升降塊23b支撐之搬送墊21可在Y軸方向移動，且可在Z軸方向升降移動。

此外，雖未圖示，但在本實施方式之研削裝置1設有研削水供給手段，所述研削水供給手段在研削加工期間將加工液亦即研削水分別供給至粗研削手段10的第一磨石16與精研削手段10’的第二磨石16’。此研削水供給手段將研削水通過粗研削手段10與精研削手段10’的各主軸馬達12、12’與各主軸13、13’的軸中心而分別供給至各研削輪15、15’的第一磨石16與第二磨石16’，並藉由研削水而分別冷卻第一磨石16及第二磨石16’與被加工物W的接觸面。在此，研削水較佳使用純水。

清洗手段50藉由清洗水而清洗已被第二加工單元U2的精研削手段10’精研削之被加工物W，並如圖1所示，在Y軸方向配置於暫置部40的下方。此清洗手段50具備：旋轉台51，其將經精研削之被加工物W吸引保持於上表面，並以預定的速度繞著垂直的中心軸旋轉；以及清洗水噴嘴52，其朝向被保持於該旋轉台51之被加工物W噴射清洗水。此外，清洗水較佳使用純水。

機器人60為多關節機器人，並具有以下功能：將被容納於第一卡匣7之研削加工前的被加工物W取出並搬送往對位台9，且將在清洗手段50中經清洗之被加工物W搬送往第二卡匣8並容納於該第二卡匣8。

在此機器人60中，吸引保持被加工物W之機器手61係能裝卸地裝設於裝設部62。而且，在此機器人60設有：水平移動機構63，其使機器手61在水平方向移動；以及升降機構64，其使機器手61升降。在此，水平移動機構63具備能彎曲的第一臂63a與第二臂63b，第一臂63a的一端與升降機構64連結。

圖1所示之控制器70具備：遵循控制程式而進行運算處理之CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）與ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體）、RAM（Random Access Memory，隨機存取記憶體）等記憶體等。此控制器70雖如後述般以經由由第一加工單元U1所進行之粗研削與由第二加工單元U2所進行之精研削而將被加工物W研削成預定厚度之方式執行控制該研削裝置1的動作之功能，但其詳細將於後述。

接著，針對在如以上般所構成之研削裝置1中所實施之本發明之被加工物W的研削方法的第一實施方式進行說明。

如圖3所示，第一實施方式之研削方法雖經由1）粗研削步驟、2）修正研削步驟及3）精研削步驟而將被加工物W研削成預定厚度，但在2）修正研削步驟中，依序實施2－1）厚度測量步驟、2－2）計算步驟及2－3）厚度修正研削步驟。以下，針對各步驟分別進行說明。

在粗研削步驟中，圖1所示之機器人60從第一卡匣7取出研削加工前的一片被加工物W並將此設置於對位台9上。如此一來，被加工物W在對位台9進行對位，經對位之被加工物W被吸引保持於圖2所示之被加工物搬送手段20的搬送墊21並被往第一加工單元U1的第一卡盤台3交接，而被吸引保持於該第一卡盤台3的保持面3a。

已吸引保持被加工物W之第一卡盤台3雖在圖5（a）所示之粗研削開始位置Y1待機，但此時，控制器70將粗研削次數n設定成0（n＝0）作為初期設定（圖4的步驟S1）。並且，控制器70驅動第一加工單元U1的升降機構30，而如圖5（a）所示，將粗研削手段10的第一磨石16定位於其下表面從被加工物W的正面起僅低第一距離（在本實施方式中為100μm）（圖4的步驟S2）。

從上述狀態，控制器70啟動粗研削手段10的主軸馬達12而將第一磨石16以預定的速度繞著其中心軸進行旋轉驅動，且驅動未圖示的第一移動機構而使第一卡盤台3與被保持於此之被加工物W一起從圖5（a）所示之粗研削開始位置Y1往圖示箭頭a方向以預定的速度移動直至圖5（b）所示之粗研削結束位置Y2為止。如此一來，被加工物W的正面（樹脂F）係藉由由第一磨石16所進行之深進緩給研削而僅被粗研削100μm的厚度份量（圖4的步驟S3）。然後，若此粗研削結束，則第一卡盤台3與被加工物W係藉由未圖示的第一移動機構的驅動而從粗研削結束位置Y2往圖示箭頭b方向移動，並返回粗研削開始位置Y1。

若如上述般地藉由一次的粗研削而將被加工物W的上表面僅粗研削100μm的厚度份量，則控制器70計數粗研削次數n並設定成n＝1（圖4的步驟S4）。在本實施方式中，因將粗研削的次數n設定成3（亦即，僅粗研削三次），故控制器70判斷經計數之粗研削的次數n是否已到達3（步驟S5），在經計數之粗研削的次數n未到達3之情形（步驟S5:否）中，重複以上的粗研削（步驟S2～S5）。

然後，若進行被加工物W的粗研削三次（圖4的步驟S5:是），則如圖7（a）所示，被加工物W（樹脂F）的正面僅被粗研削300μm，該被加工物W的厚度雖成為圖示的t ₁，但接著實施修正研削步驟。此外，在本實施方式中，雖將一次的粗研削的研削量設為100μm並將粗研削的次數n設定成3，但此等的研削量與粗研削次數n可設定成任意的值。

如前述，在厚度修正研削步驟中，依序實施以下說明之厚度測量步驟、計算步驟及厚度修正研削步驟（參照圖3）。

在厚度測量步驟中，藉由圖1所示之第一厚度測量器5而測量在前述的1）粗研削步驟中經粗研削之被加工物W的厚度t ₁（參照圖7（a））（圖4的步驟S6）。

在計算步驟中，計算藉由圖1所示之第一厚度測量器5所測量之被加工物W的厚度t ₁與預先設定之厚度t ₀（＜t ₁）的差（厚度差）Δt（＝t ₁－t ₀）（參照圖7（a））（圖4的步驟S7）。此外，以此計算步驟所計算之厚度差為第一磨石16的消耗量。

在厚度修正研削步驟中，以第一磨石16的下表面位於從經粗研削之被加工物W的正面起僅低厚度差Δt之方式使該第一磨石16下降（圖4的步驟S8），與粗研削時同樣地（參照圖5），藉由未圖示的第一移動機構而使第一卡盤台3與被加工物W在Y軸方向移動，以研削量Δt將被加工物W（樹脂F）的正面進行厚度修正研削（圖4的步驟S9）。如此一來，如圖7（b）所示，雖得到預先設定之預定的厚度t ₀的被加工物W，但在此狀態下，Cu電極P並未從被加工物W的正面露出，而是埋沒於樹脂F的內部。

在此，在被加工物W的粗研削後的厚度t ₁與厚度修正研削步驟中之被加工物W的研削量Δt及厚度修正研削後的被加工物W的厚度t ₀之間，成立t ₁－Δt＝t ₀的關係式。

若在以上的粗研削步驟中得到預定的厚度t ₀的被加工物W，則藉由圖2所示之被加工物搬送手段（第一被加工物搬送手段）20而將被加工物W搬送往圖1所示之暫置部40，所述圖2所示之被加工物搬送手段（第一被加工物搬送手段）20配置於圖1所示之空間S1。如此一來，經厚度修正研削之厚度t ₀的被加工物W被載置並被保持於暫置部40的暫置工作台43上，已保持此被加工物W之暫置工作台43係藉由未圖示的移動機構而沿著導板42往－X軸方向移動。

接著，藉由配置於圖1的空間S2之圖2所示之被加工物搬送手段（第二被加工物搬送手段）20而將被加工物W搬送往第二加工單元U2的第二卡盤台3’，該被加工物W被吸引保持於第二卡盤台3’的保持面3a’。

如上述般已吸引保持被加工物W之第二卡盤台3’雖在圖6（a）所示之精研削開始位置Y3待機，但此時，控制器70驅動第二加工單元U2的升降機構30，而如圖6（a）所示，將精研削手段10’的第二磨石16’定位於其下表面從被加工物W的正面起僅低第二距離（在本實施方式中為10μm）（圖4的步驟S10）。

從上述狀態，控制器70啟動精研削手段10’的主軸馬達12’而將第二磨石16’以預定的速度繞著其中心軸進行旋轉驅動，且驅動未圖示的第二移動機構而使第二卡盤台3’與被保持於此之被加工物W一起從圖6（a）所示之精研削開始位置Y3往圖示箭頭c方向以預定的速度移動直至圖6（b）所示之精研削結束位置Y4為止。如此一來，藉由第二磨石16’而將被加工物W的正面（樹脂F）僅精研削10μm的厚度份量（圖4的步驟S11）。然後，若此精研削結束，則第二卡盤台3’與被加工物W係藉由未圖示的第二移動機構而從精研削結束位置Y4往圖示箭頭d方向移動，並返回精研削開始位置Y3。

若如上述般藉由一次的精研削而將被加工物W的上表面僅精研削10μm的厚度份量，則藉由圖1所示之第二厚度測量器6而測量被加工物W的厚度（圖4的步驟S12），並將其結果發送至控制器70。如此一來，控制器70判斷經測量之被加工物W的厚度是否已到達預定的厚度t ₂（參照圖7（b）、（c））（圖4的步驟S13）。

在經測量之被加工物W的厚度比預定的厚度t ₂更厚的情形（步驟S13:否）中，重複步驟S10～S13的動作而重複多次被加工物W的精研削，直至經測量之被加工物W的厚度變得等於預定的厚度t ₂為止。在本實施方式中，如圖7（b）所示，重複五次精研削而得到圖7（c）所示之預定厚度t ₂的被加工物W。此外，精研削的次數係依據一次的精研削量而定，並不受限於五次。

然後，在經精研削之預定厚度t ₂的被加工物W中，如圖7（c）所示，Cu電極P亦被研削，且其一部分從被加工物W的正面露出。

如上所述，若根據本發明之被加工物W的研削方法，則因將在粗研削步驟中經粗研削之被加工物W以其厚度成為預先設定之預定的厚度t ₀之方式在下個修正研削步驟中進行修正研削，故針對全部的被加工物W，被精研削之前的被加工物W的厚度成為預先設定之厚度t ₀並成為固定。因此，可使在下個精研削步驟中之被加工物W的精研削所需要之時間統一成固定且較短，並在固定的短時間將全部的被加工物W研削成預定的厚度t ₂。

若如以上般進行而在第二加工單元U2中之被加工物W的精研削結束，則經精研削之被加工物W被保持於配置於圖1的空間S2之圖2所示之被加工物搬送手段20並被搬送往清洗手段50，而往該清洗手段50的旋轉台51交接。

在清洗手段50中，藉由未圖示的旋轉機構而將旋轉台51與被加工物W一起以預定的速度繞著垂直的中心軸進行旋轉驅動，且從清洗水噴嘴52朝向被加工物W噴射清洗水。如此一來，被加工物W被清洗水清洗，去除附著於該被加工物W的正面之研削屑。如此般已被清洗手段50清洗之被加工物W被保持於機器人60並被搬送往第二卡匣8而被容納於該第二卡匣8，對於一片被加工物W之一連串的研削加工結束。

接著，以下一邊參照圖8及圖9一邊說明本發明之被加工物的研削方法的第二實施方式。

在本實施方式之研削方法中，如圖8所示，雖與前述第一實施方式同樣地經由1）粗研削步驟、2）修正研削步驟及3）精研削步驟而研削被加工物W，但僅在2）修正研削步驟中之修正研削量的設定方法與前述第一實施方式不同。因此，以下僅針對2）修正研削步驟進行說明，針對1）粗研削步驟與3）精研削步驟則省略說明。並且，在圖9所示之流程圖中，針對與圖4所示之流程圖相同的處理，標注與圖4所示之步驟的符號相同的符號。

在修正研削步驟中，如圖8所示，依序實施2－1）上表面高度測量步驟、2－2）計算步驟及2－3）上表面高度修正研削步驟。

在上表面測量步驟中，藉由圖1所示之第一厚度測量器5而測量在1）粗研削步驟中經粗研削之被加工物W的上表面高度h ₁（參照圖7（a））（圖9的步驟S6’）。

在計算步驟中，計算藉由圖1所示之第一厚度測量器5所測量之被加工物W的上表面高度h ₁與從第一卡盤台3的保持面3a起僅高預先設定之厚度t ₃的高度h ₂（＜h ₁）的差Δh（＝h ₁－h ₂）（參照圖7（a））（圖9的步驟S7’）。

在上表面高度修正研削步驟中，以第一磨石16的下表面位於從經粗研削之被加工物W的正面起僅低高度的差Δh之方式使該第一磨石16下降（圖9的步驟S8’），與粗研削時同樣地（參照圖5），藉由未圖示的第一移動機構而使第一卡盤台3與被加工物W在Y軸方向移動，以研削量Δh將被加工物W（樹脂F）的正面進行厚度修正研削（圖9的步驟S9）。如此一來，如圖7（b）所示，得到預定的厚度t ₀的被加工物W。

之後，與前述第一實施方式同樣地，精研削被加工物W（圖9的步驟S10～S14），將被加工物W研削成預定的厚度t ₂（參照圖7（c））。

在本實施方式中，亦與前述第一實施方式同樣地，因將在粗研削步驟中經粗研削之被加工物W以其厚度成為預先設定之預定的厚度t ₀之方式在下個修正研削步驟中進行修正研削，故針對全部的被加工物W，被精研削之前的被加工物W的厚度成為預先設定之厚度t ₀並成為固定。因此，在下個精研削步驟中之被加工物W的精研削所需要之時間被統一成固定且較短，而得到可在固定的短時間將全部的被加工物W研削成預定的厚度t ₂之效果。

此外，在以上的實施方式中，雖使第一及第二卡盤台3、3’（被加工物W）側相對於固定側的第一及第二磨石16、16’移動而進行深進緩給研削，但亦可與此相反地使第一及第二磨石16、16’相對於第一及第二卡盤台3、3’（被加工物W）移動而進行深進緩給研削。

並且，亦可在每次第一及第二卡盤台3、3’與第一及第二磨石16、16’的相對往返移動時進行深進緩給研削。

另外，本發明並不受限於應用在以上說明之實施方式，且當然能在申請專利範圍、說明書與圖式所記載之技術性思想的範圍內進行各種變形。

1:研削裝置 2:裝置基座 3:第一卡盤台 3a:保持面 3’:第二卡盤台 3a’:保持面 4:柱體 5:第一厚度測量器（厚度測量器、上表面高度測量器） 5a:第一接觸子 5b:第二接觸子 6:第二厚度測量器 6a:第一接觸子 6b:第二接觸子 7:第一卡匣 8:第二卡匣 9:對位台 10:粗研削手段 11,11’:保持座 12,12’:主軸馬達 13,13’:主軸 14,14’:安裝件 15,15’:研削輪 16:第一磨石 16’:第二磨石 20:被加工物搬送手段 20A:Y軸移動機構 20B:Z軸移動機構 21:搬送墊（第二搬送墊） 21a,21b:底板 22a,22b:導軌 23a:滑件 23b:升降塊 24a,24b:滾珠螺桿軸 25a,25b:電動馬達 26a,26b:軸承 25:吸盤 30:升降機構 31:升降板 32:導軌 33:滾珠螺桿軸 34:電動馬達 40:暫置部 41:暫置台 42:導板 43:暫置工作台 43a:保持面 50:清洗手段 51:旋轉台 52:清洗水噴嘴 60:機器人 61:機器手 62:裝設部 63:水平移動機構 63a:第一臂 63b:第二臂 64:升降機構 70:控制器 C:晶片 F:樹脂 h ₁:經粗研削之被加工物的上表面高度 h ₂:從保持面起僅高預定厚度的高度 P:Cu電極 S1,S2:空間 t ₀:經預先設定之被加工物的厚度 t ₁:經粗研削之被加工物的厚度 t ₂:經精研削之被加工物的預定厚度 t ₃:預先設定之厚度 Δt:厚度差 Δh:高度差 U1:第一加工單元 U2:第二加工單元 W:被加工物 W1:支撐基板 Y1:粗研削開始位置 Y2:粗研削結束位置 Y3:精研削開始位置 Y4:精研削結束位置

圖1係將用於實施本發明之被加工物的研削方法的研削裝置的一部分剖斷表示之立體圖。 圖2係圖1所示之研削裝置的被加工物搬送手段的立體圖。 圖3係表示本發明的第一實施方式之被加工物的研削方法的步驟之流程圖。 圖4係表示本發明的第一實施方式之被加工物的研削方法的程序之流程圖。 圖5（a）、圖5（b）係表示在本發明的第一實施方式之被加工物的研削方法中之粗研削步驟之示意側視圖。 圖6（a）、圖6（b）係表示在本發明的第一實施方式之被加工物的研削方法中之精研削步驟之示意側視圖。 圖7（a）～圖7（c）係藉由本發明之被加工物的研削方法而被研削之被加工物的縱剖面圖。 圖8係表示本發明的第二實施方式之被加工物的研削方法的步驟之流程圖。 圖9係表示本發明的第二實施方式之被加工物的研削方法的程序之流程圖。

S1:初期設定：n=0

S2:第一磨石下降100μm

S3:粗研削

S4:n=n+1

S5:是否n=3？

S6:測量工件的厚度

S7:計算厚度差

S8:第一磨石下降厚度差份量

S9:厚度修正研削

S10:第二磨石下降10μm

S11:精研削

S12:測量工件的厚度

S13:是否厚度=預定厚度？

S14:結束

Claims (3)

1. 一種被加工物的研削方法，其在被保持於卡盤台之被加工物的外側將磨石的下表面定位於比該被加工物的上表面低的位置，使該卡盤台與該磨石相對地水平移動而研削該被加工物的上表面，且具備： 粗研削步驟，其將第一磨石的下表面定位於比該被加工物的該上表面低第一距離並使該卡盤台與該第一磨石相對地水平移動，藉此研削該被加工物的該上表面； 修正研削步驟，其在實施該粗研削步驟之後，將該被加工物的厚度研削成預定的厚度；以及 精研削步驟，其在實施該修正研削步驟之後，將第二磨石的下表面定位於比該被加工物的該上表面低第二距離並使該卡盤台與該第二磨石相對地水平移動，藉此研削該被加工物的該上表面。
2. 如請求項1之被加工物的研削方法，其中，該修正研削步驟包含： 厚度測量步驟，其以厚度測量器測量被保持於該卡盤台之該被加工物的厚度； 計算步驟，其計算以該厚度測量步驟所測量之厚度與預先設定之厚度的差；以及 修正研削步驟，其將該第一磨石的該下表面定位於比以該粗研削步驟所研削之該被加工物的該上表面僅低以該計算步驟所計算之該差並使該卡盤台與該第一磨石相對地水平移動，藉此研削該被加工物的該上表面。
3. 如請求項1之被加工物的研削方法，其中，該修正研削步驟包含： 上表面高度測量步驟，其以上表面高度測量器測量被保持於該卡盤台之該被加工物的上表面高度； 計算步驟，其計算以該上表面高度步驟所測量之該被加工物的該上表面高度與從該保持面起僅高預先設定之厚度的高度的差；以及 上表面高度修正研削步驟，其將該第一磨石的該下表面定位於比以該粗研削步驟所研削之該被加工物的該上表面僅低以該計算步驟所計算之該差並使該卡盤台與該第一磨石相對地水平移動，藉此研削該被加工物的該上表面。