JP2003133392A - 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置 - Google Patents
被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置Info
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- JP2003133392A JP2003133392A JP2001324941A JP2001324941A JP2003133392A JP 2003133392 A JP2003133392 A JP 2003133392A JP 2001324941 A JP2001324941 A JP 2001324941A JP 2001324941 A JP2001324941 A JP 2001324941A JP 2003133392 A JP2003133392 A JP 2003133392A
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Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外径が異なる被加工物でも破損する虞がなく
常に確実に中心位置合わせを行うことができる被加工物
の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備え
た研削装置を提供する。 【解決手段】 中心位置合わせ機構は、放射状に形成さ
れた複数個の案内溝を備えテーブルと、該テーブルの下
側に配設された回転体と、該回転体に一端部がそれぞれ
回動可能に支持された複数個のアームと、該複数個のア
ームの他端部にそれぞれ取り付けられ複数個の案内溝に
それぞれ挿通して配設された複数個の調整ピンと、回転
体を回転駆動せしめる回転駆動機構とを具備している。
該回転駆動機構には、回転体に所定以上の負荷が作用す
ると該回転体への駆動力の伝達を規制するトルクリミッ
ターが配設されている。
常に確実に中心位置合わせを行うことができる被加工物
の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備え
た研削装置を提供する。 【解決手段】 中心位置合わせ機構は、放射状に形成さ
れた複数個の案内溝を備えテーブルと、該テーブルの下
側に配設された回転体と、該回転体に一端部がそれぞれ
回動可能に支持された複数個のアームと、該複数個のア
ームの他端部にそれぞれ取り付けられ複数個の案内溝に
それぞれ挿通して配設された複数個の調整ピンと、回転
体を回転駆動せしめる回転駆動機構とを具備している。
該回転駆動機構には、回転体に所定以上の負荷が作用す
ると該回転体への駆動力の伝達を規制するトルクリミッ
ターが配設されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等
の円形状の被加工物の中心位置を合わせる中心位置合わ
せ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置に関
する。
の円形状の被加工物の中心位置を合わせる中心位置合わ
せ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体デバイス
製造工程においては、IC、LSI等の回路が複数個形
成された円形状の半導体ウエーハの裏面を研削装置によ
って研削し、半導体ウエーハを薄く加工している。半導
体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、半導体ウエー
ハを収容したカセットを載置するカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置されたカセットから搬出され
た半導体ウエーハを仮載置する仮置き領域と、該仮置き
領域から搬送された半導体ウエーハを保持するチャック
テーブル機構と、該チャックテーブル機構に保持されて
いる半導体ウエーハを研削するための研削工具を備えた
研削ユニットとを具備している。そして、仮置き領域に
は、チャックテーブル機構に搬送される被加工物である
半導体ウエーハの中心位置を合わせるための中心位置合
わせ機構が配設されている。
製造工程においては、IC、LSI等の回路が複数個形
成された円形状の半導体ウエーハの裏面を研削装置によ
って研削し、半導体ウエーハを薄く加工している。半導
体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、半導体ウエー
ハを収容したカセットを載置するカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置されたカセットから搬出され
た半導体ウエーハを仮載置する仮置き領域と、該仮置き
領域から搬送された半導体ウエーハを保持するチャック
テーブル機構と、該チャックテーブル機構に保持されて
いる半導体ウエーハを研削するための研削工具を備えた
研削ユニットとを具備している。そして、仮置き領域に
は、チャックテーブル機構に搬送される被加工物である
半導体ウエーハの中心位置を合わせるための中心位置合
わせ機構が配設されている。
【0003】中心位置合わせ機構は、例えば特開平7−
211766号公報に開示されている。該公報に開示さ
れた中心位置合わせ機構は、半導体ウエーハ等の円形状
の被加工物を載置する載置面を有し放射状に形成された
複数個の案内溝を備えテーブルと、該テーブルの下側に
配設された回転体と、該回転体の上面に一端部がそれぞ
れ回動可能に支持された複数個の案内溝と対応する複数
個のアームと、該複数個のアームの他端部にそれぞれ取
り付けられ複数個の案内溝にそれぞれ挿通して配設され
た複数個の調整ピンと、上記回転体を回転駆動せしめる
パルスモータとによって構成されている。このように構
成された中心位置合わせ機構は、上記パルスモータを半
導体ウエーハのサイズに対応して所定パルス数一方向に
回転して上記回転体を一方向に回動し、上記複数個の調
整ピンをテーブルに形成された複数個の案内溝に沿って
中心側に作動せしめることにより、複数個の調整ピンを
テーブル上に載置された半導体ウエーハの外周縁に当接
して中心位置合わせを行う。なお、中心位置合わせ作業
が終了したら、上記パルスモータを他方向に回転して上
記回転体を他方向に回動することにより、上記複数個の
調整ピンをテーブルに形成された複数個の案内溝に沿っ
て外周側に作動せしめる。
211766号公報に開示されている。該公報に開示さ
れた中心位置合わせ機構は、半導体ウエーハ等の円形状
の被加工物を載置する載置面を有し放射状に形成された
複数個の案内溝を備えテーブルと、該テーブルの下側に
配設された回転体と、該回転体の上面に一端部がそれぞ
れ回動可能に支持された複数個の案内溝と対応する複数
個のアームと、該複数個のアームの他端部にそれぞれ取
り付けられ複数個の案内溝にそれぞれ挿通して配設され
た複数個の調整ピンと、上記回転体を回転駆動せしめる
パルスモータとによって構成されている。このように構
成された中心位置合わせ機構は、上記パルスモータを半
導体ウエーハのサイズに対応して所定パルス数一方向に
回転して上記回転体を一方向に回動し、上記複数個の調
整ピンをテーブルに形成された複数個の案内溝に沿って
中心側に作動せしめることにより、複数個の調整ピンを
テーブル上に載置された半導体ウエーハの外周縁に当接
して中心位置合わせを行う。なお、中心位置合わせ作業
が終了したら、上記パルスモータを他方向に回転して上
記回転体を他方向に回動することにより、上記複数個の
調整ピンをテーブルに形成された複数個の案内溝に沿っ
て外周側に作動せしめる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】而して、上記公報に開
示された中心位置合わせ機構によると、半導体ウエーハ
のサイズ毎に予め上記パルスモータに印加するパルス数
を設定しておき、上記テーブル上に載置された半導体ウ
エーハのサイズに対応してパルスモータに所定パルスを
印加することから、次の問題が発生する。即ち、半導体
ウエーハは同一のサイズに形成されたものであってもそ
の外径には多少の誤差があり、上記中心位置合わせ機構
によって例えば所定サイズより大きい外径の半導体ウエ
ーハの中心位置合わせを行うと、上記複数個の調整ピン
が半導体ウエーハの外径より中心側に移動することにな
るので、半導体ウエーハを破損する虞がある。また、上
記中心位置合わせ機構によって例えば所定サイズより小
さい外径の半導体ウエーハの中心位置合わせを行うと、
上記複数個の調整ピンの全てが半導体ウエーハの外周縁
に当接せず、正確な中心位置合わせを行うことができな
いという問題がある。更に、上記公報に開示された中心
位置合わせ機構によると、サイズが異なる(5インチ、
6インチ、8インチ)半導体ウエーハが供給される場合
には、供給される半導体ウエーハの順番に従って予め上
記パルスモータに印加するパルス数を設定しておかなけ
ればならず、特にサイズが異なる半導体ウエーハがラン
ダムに供給される場合には、その対応が非常に困難とな
る。
示された中心位置合わせ機構によると、半導体ウエーハ
のサイズ毎に予め上記パルスモータに印加するパルス数
を設定しておき、上記テーブル上に載置された半導体ウ
エーハのサイズに対応してパルスモータに所定パルスを
印加することから、次の問題が発生する。即ち、半導体
ウエーハは同一のサイズに形成されたものであってもそ
の外径には多少の誤差があり、上記中心位置合わせ機構
によって例えば所定サイズより大きい外径の半導体ウエ
ーハの中心位置合わせを行うと、上記複数個の調整ピン
が半導体ウエーハの外径より中心側に移動することにな
るので、半導体ウエーハを破損する虞がある。また、上
記中心位置合わせ機構によって例えば所定サイズより小
さい外径の半導体ウエーハの中心位置合わせを行うと、
上記複数個の調整ピンの全てが半導体ウエーハの外周縁
に当接せず、正確な中心位置合わせを行うことができな
いという問題がある。更に、上記公報に開示された中心
位置合わせ機構によると、サイズが異なる(5インチ、
6インチ、8インチ)半導体ウエーハが供給される場合
には、供給される半導体ウエーハの順番に従って予め上
記パルスモータに印加するパルス数を設定しておかなけ
ればならず、特にサイズが異なる半導体ウエーハがラン
ダムに供給される場合には、その対応が非常に困難とな
る。
【0005】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、外径が異なる被加工物で
も破損する虞がなく常に確実に中心位置合わせを行うこ
とができる被加工物の中心位置合わせ機構および中心位
置合わせ機構を備えた研削装置を提供することにある。
あり、その主たる技術課題は、外径が異なる被加工物で
も破損する虞がなく常に確実に中心位置合わせを行うこ
とができる被加工物の中心位置合わせ機構および中心位
置合わせ機構を備えた研削装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、円形状の被加工物を載置
する載置面を有し放射状に形成された複数個の案内溝を
備えテーブルと、該テーブルの下側に配設された回転体
と、該回転体に一端部がそれぞれ回動可能に支持された
該複数個の案内溝と対応する複数個のアームと、該複数
個のアームの他端部にそれぞれ取り付けられ該複数個の
案内溝にそれぞれ挿通して配設された複数個の調整ピン
と、該回転体を回転駆動せしめる回転駆動機構と、を具
備する被加工物の中心位置合わせ機構において、該回転
駆動機構には、該回転体に所定以上の負荷が作用すると
該回転体への駆動力の伝達を規制するトルクリミッター
が配設されている、ことを特徴とする被加工物の中心位
置合わせ機構が提供される。
決するため、本発明によれば、円形状の被加工物を載置
する載置面を有し放射状に形成された複数個の案内溝を
備えテーブルと、該テーブルの下側に配設された回転体
と、該回転体に一端部がそれぞれ回動可能に支持された
該複数個の案内溝と対応する複数個のアームと、該複数
個のアームの他端部にそれぞれ取り付けられ該複数個の
案内溝にそれぞれ挿通して配設された複数個の調整ピン
と、該回転体を回転駆動せしめる回転駆動機構と、を具
備する被加工物の中心位置合わせ機構において、該回転
駆動機構には、該回転体に所定以上の負荷が作用すると
該回転体への駆動力の伝達を規制するトルクリミッター
が配設されている、ことを特徴とする被加工物の中心位
置合わせ機構が提供される。
【0007】上記中心位置合わせ機構は、上記回転体の
回転角度を検出する回転角度検出手段と、該回転角度検
出手段によって検出された回転角度に基づいて上記テー
ブルに載置された被加工物の外径を演算する制御手段と
を具備している。
回転角度を検出する回転角度検出手段と、該回転角度検
出手段によって検出された回転角度に基づいて上記テー
ブルに載置された被加工物の外径を演算する制御手段と
を具備している。
【0008】また、発明によれば、円形状の被加工物を
収容したカセットを載置するカセット載置領域と、該カ
セット載置領域に載置されたカセットから搬出された被
加工物を仮載置する仮置き領域と、該仮置き領域から搬
送された被加工物を保持するチャックテーブル機構と、
該チャックテーブル機構に保持されている被加工物を研
削するための研削工具を備えた研削ユニットと、を具備
する研削装置において、該仮置き領域には、円形状の被
加工物を載置する載置面を有し放射状に形成された複数
個の案内溝を備えテーブルと、該テーブルの下側に配設
された回転体と、該回転体に一端部がそれぞれ回動可能
に支持された該複数個の案内溝と対応する複数個のアー
ムと、該複数個のアームの他端部にそれぞれ取り付けら
れ該複数個の案内溝にそれぞれ挿通して配設された複数
個の調整ピンと、該回転体を回転駆動せしめる回転駆動
機構と、該回転体に所定以上の負荷が作用すると該回転
体への駆動力の伝達を規制するトルクリミッターとを具
備する被加工物の中心位置合わせ機構が配設されてい
る、ことを特徴とする研削装置が提供される。
収容したカセットを載置するカセット載置領域と、該カ
セット載置領域に載置されたカセットから搬出された被
加工物を仮載置する仮置き領域と、該仮置き領域から搬
送された被加工物を保持するチャックテーブル機構と、
該チャックテーブル機構に保持されている被加工物を研
削するための研削工具を備えた研削ユニットと、を具備
する研削装置において、該仮置き領域には、円形状の被
加工物を載置する載置面を有し放射状に形成された複数
個の案内溝を備えテーブルと、該テーブルの下側に配設
された回転体と、該回転体に一端部がそれぞれ回動可能
に支持された該複数個の案内溝と対応する複数個のアー
ムと、該複数個のアームの他端部にそれぞれ取り付けら
れ該複数個の案内溝にそれぞれ挿通して配設された複数
個の調整ピンと、該回転体を回転駆動せしめる回転駆動
機構と、該回転体に所定以上の負荷が作用すると該回転
体への駆動力の伝達を規制するトルクリミッターとを具
備する被加工物の中心位置合わせ機構が配設されてい
る、ことを特徴とする研削装置が提供される。
【0009】上記チャックテーブル機構は同心円状に形
成された径の異なる複数の吸引領域を有するチャックテ
ーブルと、該複数の吸引領域にそれぞれ負圧を作用せし
める吸引手段とを具備し、上記中心位置合わせ機構は上
記回転体の回転角度を検出する回転角度検出手段と、該
回転角度検出手段によって検出された回転角度に基づい
て上記テーブルに載置された被加工物の外径を演算する
制御手段とを具備しており、該制御手段によって演算さ
れた被加工物の外径に対応してチャックテーブルの複数
の吸引領域に選択的に負圧を作用せしめる。
成された径の異なる複数の吸引領域を有するチャックテ
ーブルと、該複数の吸引領域にそれぞれ負圧を作用せし
める吸引手段とを具備し、上記中心位置合わせ機構は上
記回転体の回転角度を検出する回転角度検出手段と、該
回転角度検出手段によって検出された回転角度に基づい
て上記テーブルに載置された被加工物の外径を演算する
制御手段とを具備しており、該制御手段によって演算さ
れた被加工物の外径に対応してチャックテーブルの複数
の吸引領域に選択的に負圧を作用せしめる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機
構を備えた研削装置の好適な実施形態について、添付図
面を参照して詳細に説明する。
被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機
構を備えた研削装置の好適な実施形態について、添付図
面を参照して詳細に説明する。
【0011】図1には本発明に従って構成された被加工
物の中心位置合わせ機構を備えた研削装置の斜視図が示
されている。図示の実施形態における研削装置は、略直
方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジ
ング2の図1において右上端には、静止支持板4が立設
されている。この静止支持板4の内側面には、上下方向
に延びる2対の案内レール6、6および8、8が設けら
れている。一方の案内レール6、6には荒研削手段とし
ての荒研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着さ
れており、他方の案内レール8、8には仕上げ研削手段
としての仕上げ研削ユニット12が上下方向に移動可能
に装着されている。
物の中心位置合わせ機構を備えた研削装置の斜視図が示
されている。図示の実施形態における研削装置は、略直
方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジ
ング2の図1において右上端には、静止支持板4が立設
されている。この静止支持板4の内側面には、上下方向
に延びる2対の案内レール6、6および8、8が設けら
れている。一方の案内レール6、6には荒研削手段とし
ての荒研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着さ
れており、他方の案内レール8、8には仕上げ研削手段
としての仕上げ研削ユニット12が上下方向に移動可能
に装着されている。
【0012】荒研削ユニット10は、ユニットハウジン
グ101と、該ユニットハウジング101の下端に回転
自在に装着された研削ホイール102と、該ユニットハ
ウジング101の上端に装着され研削ホイール102を
矢印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構103
と、ユニットハウジング101を装着した移動基台10
4とを具備している。移動基台104には被案内レール
105、105が設けられており、この被案内レール1
05、105を上記静止支持板4に設けられた案内レー
ル6、6に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニ
ット10が上下方向に移動可能に支持される。図示の形
態における荒研削ユニット10は、上記移動基台104
を案内レール6、6に沿って移動させ研削ホイール10
2の切り込み深さを調整する送り機構11を具備してい
る。送り機構11は、上記静止支持板4に案内レール
6、6と平行に上下方向に配設され回転可能に支持され
た雄ねじロッド111と、該雄ねじロッド111を回転
駆動するためのパルスモータ112と、上記移動基台1
04に装着され雄ねじロッド111と螺合する図示しな
い雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ112
によって雄ねじロッド111を正転および逆転駆動する
ことにより、荒研削ユニット10を上下方向に移動せし
める。
グ101と、該ユニットハウジング101の下端に回転
自在に装着された研削ホイール102と、該ユニットハ
ウジング101の上端に装着され研削ホイール102を
矢印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構103
と、ユニットハウジング101を装着した移動基台10
4とを具備している。移動基台104には被案内レール
105、105が設けられており、この被案内レール1
05、105を上記静止支持板4に設けられた案内レー
ル6、6に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニ
ット10が上下方向に移動可能に支持される。図示の形
態における荒研削ユニット10は、上記移動基台104
を案内レール6、6に沿って移動させ研削ホイール10
2の切り込み深さを調整する送り機構11を具備してい
る。送り機構11は、上記静止支持板4に案内レール
6、6と平行に上下方向に配設され回転可能に支持され
た雄ねじロッド111と、該雄ねじロッド111を回転
駆動するためのパルスモータ112と、上記移動基台1
04に装着され雄ねじロッド111と螺合する図示しな
い雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ112
によって雄ねじロッド111を正転および逆転駆動する
ことにより、荒研削ユニット10を上下方向に移動せし
める。
【0013】上記仕上げ研削ユニット12も荒研削ユニ
ット10と同様に構成されており、ユニットハウジング
121と、該ユニットハウジング121の下端に回転自
在に装着された研削ホイール122と、該ユニットハウ
ジング121の上端に装着され研削ホイール122を矢
印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構123
と、ユニットハウジング121を装着した移動基台12
4とを具備している。移動基台124には被案内レール
125、125が設けられており、この被案内レール1
25、125を上記静止支持板4に設けられた案内レー
ル8、8に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削
ユニット12が上下方向に移動可能に支持される。図示
の形態における仕上げ研削ユニット12は、上記移動基
台124を案内レール8、8に沿って移動させ研削ホイ
ール122の切り込み深さを調整する送り機構13を具
備している。この送り機構13は、上記送り手段11と
実質的に同じ構成である。即ち、送り機構13は、上記
静止支持板4に案内レール6、6と平行に上下方向に配
設され回転可能に支持された雄ねじロッド131と、該
雄ねじロッド131を回転駆動するためのパルスモータ
132と、上記移動基台124に装着され雄ねじロッド
131と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備して
おり、パルスモータ132によって雄ねじロッド121
を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニ
ット12を上下方向に移動せしめる。
ット10と同様に構成されており、ユニットハウジング
121と、該ユニットハウジング121の下端に回転自
在に装着された研削ホイール122と、該ユニットハウ
ジング121の上端に装着され研削ホイール122を矢
印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構123
と、ユニットハウジング121を装着した移動基台12
4とを具備している。移動基台124には被案内レール
125、125が設けられており、この被案内レール1
25、125を上記静止支持板4に設けられた案内レー
ル8、8に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削
ユニット12が上下方向に移動可能に支持される。図示
の形態における仕上げ研削ユニット12は、上記移動基
台124を案内レール8、8に沿って移動させ研削ホイ
ール122の切り込み深さを調整する送り機構13を具
備している。この送り機構13は、上記送り手段11と
実質的に同じ構成である。即ち、送り機構13は、上記
静止支持板4に案内レール6、6と平行に上下方向に配
設され回転可能に支持された雄ねじロッド131と、該
雄ねじロッド131を回転駆動するためのパルスモータ
132と、上記移動基台124に装着され雄ねじロッド
131と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備して
おり、パルスモータ132によって雄ねじロッド121
を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニ
ット12を上下方向に移動せしめる。
【0014】図示の実施形態における研削装置は、上記
静止支持板4の前側において装置ハウジング2の上面と
略面一となるように配設されたターンテーブル15を具
備している。このターンテーブル15は、比較的大径の
円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によ
って矢印15aで示す方向に適宜回転せしめられる。タ
ーンテーブル15には、円形状の被加工物である半導体
ウエーハを保持するチャックテーブル機構を構成する3
個のチャックテーブル20がそれぞれ120度の位相角
をもって水平面内で回転可能に配置されている。このチ
ャックテーブル20は、図2に示すように円盤状の基台
21と円盤状の吸着保持チャック22とからなってい
る。基台21は適宜のセラミックス材によって構成さ
れ、同心円状に形成された径の異なる環状の仕切り壁2
11および212によって区画され上方が開放された円
形状の凹部213と環状凹部214および環状凹部21
5を備えている。従って、円形状の凹部213と環状凹
部214および環状凹部215は、上記環状の仕切り壁
211および212によってそれぞれ独立せしめられ同
心円状に形成されている。このように独立して形成され
た円形状の凹部213と環状凹部214および環状凹部
215は、それぞれ基台21に設けられた連通路21
6、217および218と連通している。
静止支持板4の前側において装置ハウジング2の上面と
略面一となるように配設されたターンテーブル15を具
備している。このターンテーブル15は、比較的大径の
円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によ
って矢印15aで示す方向に適宜回転せしめられる。タ
ーンテーブル15には、円形状の被加工物である半導体
ウエーハを保持するチャックテーブル機構を構成する3
個のチャックテーブル20がそれぞれ120度の位相角
をもって水平面内で回転可能に配置されている。このチ
ャックテーブル20は、図2に示すように円盤状の基台
21と円盤状の吸着保持チャック22とからなってい
る。基台21は適宜のセラミックス材によって構成さ
れ、同心円状に形成された径の異なる環状の仕切り壁2
11および212によって区画され上方が開放された円
形状の凹部213と環状凹部214および環状凹部21
5を備えている。従って、円形状の凹部213と環状凹
部214および環状凹部215は、上記環状の仕切り壁
211および212によってそれぞれ独立せしめられ同
心円状に形成されている。このように独立して形成され
た円形状の凹部213と環状凹部214および環状凹部
215は、それぞれ基台21に設けられた連通路21
6、217および218と連通している。
【0015】図示の実施形態におけるチャックテーブル
機構は、上記連通路216、217および218に配管
241、242および243を介して接続されたバキュ
ームタンク等の吸引源25と、配管241、242およ
び243にそれぞれ配設された常閉型の電磁開閉弁26
1(V1)、262(V2)および263(V3)を具
備している。この電磁開閉弁261(V1)、262
(V2)および263(V3)は、後述する制御手段に
よって開閉制御され、電磁開閉弁261(V1)が付勢
されると円形状の凹部213が吸引源25と連通し、電
磁開閉弁262(V2)が付勢されると環状凹部214
が吸引源25と連通し、電磁開閉弁263(V3)が付
勢されると環状凹部215が吸引源25と連通せしめら
れる。従って、上記配管241、242、243、電磁
開閉弁261(V1)、262(V2)および263
(V3)、吸引源25は、複数の吸引領域にそれぞれ負
圧を作用せしめる吸引手段として機能する。
機構は、上記連通路216、217および218に配管
241、242および243を介して接続されたバキュ
ームタンク等の吸引源25と、配管241、242およ
び243にそれぞれ配設された常閉型の電磁開閉弁26
1(V1)、262(V2)および263(V3)を具
備している。この電磁開閉弁261(V1)、262
(V2)および263(V3)は、後述する制御手段に
よって開閉制御され、電磁開閉弁261(V1)が付勢
されると円形状の凹部213が吸引源25と連通し、電
磁開閉弁262(V2)が付勢されると環状凹部214
が吸引源25と連通し、電磁開閉弁263(V3)が付
勢されると環状凹部215が吸引源25と連通せしめら
れる。従って、上記配管241、242、243、電磁
開閉弁261(V1)、262(V2)および263
(V3)、吸引源25は、複数の吸引領域にそれぞれ負
圧を作用せしめる吸引手段として機能する。
【0016】チャックテーブル20を構成する吸着保持
チャック22は、基台21に形成された円形状の凹部2
13と環状凹部214および環状凹部215にそれぞれ
嵌合される円盤状のポーラスセラミック部材221と環
状のポーラスセラミック部材222および223とから
なっており、全体として円盤状をなしている。上述した
円形状の凹部213、環状凹部214、215を備えた
基台21と円盤状のポーラスセラミック部材221、環
状のポーラスセラミック部材222、223とからなる
チャックテーブル20は、同心円状に形成され径が異な
る複数(図示の実施形態においては3個)の吸引領域を
有する。なお、上記円形状の凹部213と円盤状のポー
ラスセラミック部材221とによって構成される吸引領
域は、直径が5インチの半導体ウエーハに対応した大き
さに設定されている。また、上記円形状の凹部213お
よび環状凹部214と円盤状のポーラスセラミック部材
221および環状のポーラスセラミック部材222とに
よって構成される吸引領域は、直径が6インチの半導体
ウエーハに対応した大きさに設定されている。更に、上
記円形状の凹部213、環状凹部214、215と円盤
状のポーラスセラミック部材221、環状のポーラスセ
ラミック部材222および223とによって構成される
吸引領域は、直径が8インチの半導体ウエーハに対応し
た大きさに設定されている。このように構成されたチャ
ックテーブル20は、図1に示すように図示しない回転
駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめられる。
ターンテーブル15に配設された3個のチャックテーブ
ル20は、ターンテーブル15が適宜回転することによ
り被加工物搬入・搬出域A、荒研削加工域B、および仕
上げ研削加工域Cおよび被加工物搬入・搬出域Aに順次
移動せしめられる。
チャック22は、基台21に形成された円形状の凹部2
13と環状凹部214および環状凹部215にそれぞれ
嵌合される円盤状のポーラスセラミック部材221と環
状のポーラスセラミック部材222および223とから
なっており、全体として円盤状をなしている。上述した
円形状の凹部213、環状凹部214、215を備えた
基台21と円盤状のポーラスセラミック部材221、環
状のポーラスセラミック部材222、223とからなる
チャックテーブル20は、同心円状に形成され径が異な
る複数(図示の実施形態においては3個)の吸引領域を
有する。なお、上記円形状の凹部213と円盤状のポー
ラスセラミック部材221とによって構成される吸引領
域は、直径が5インチの半導体ウエーハに対応した大き
さに設定されている。また、上記円形状の凹部213お
よび環状凹部214と円盤状のポーラスセラミック部材
221および環状のポーラスセラミック部材222とに
よって構成される吸引領域は、直径が6インチの半導体
ウエーハに対応した大きさに設定されている。更に、上
記円形状の凹部213、環状凹部214、215と円盤
状のポーラスセラミック部材221、環状のポーラスセ
ラミック部材222および223とによって構成される
吸引領域は、直径が8インチの半導体ウエーハに対応し
た大きさに設定されている。このように構成されたチャ
ックテーブル20は、図1に示すように図示しない回転
駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめられる。
ターンテーブル15に配設された3個のチャックテーブ
ル20は、ターンテーブル15が適宜回転することによ
り被加工物搬入・搬出域A、荒研削加工域B、および仕
上げ研削加工域Cおよび被加工物搬入・搬出域Aに順次
移動せしめられる。
【0017】図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域
Aに対して一方側に研削加工前の円形状の被加工物であ
る半導体ウエーハを収納する第1のカセット31を載置
する第1のカセット載置領域30と、該第1のカセット
載置領域30と被加工物搬入・搬出域Aとの間に設けら
れ第1のカセット31から搬出された円形状の被加工物
である半導体ウエーハを仮載置する仮置き領域40を備
えている。この仮置き領域40には、被加工物の中心位
置を合わせる中心位置合わせ機構41が配設されてい
る。なお、中心位置合わせ機構41については、後で詳
細に説明する。
Aに対して一方側に研削加工前の円形状の被加工物であ
る半導体ウエーハを収納する第1のカセット31を載置
する第1のカセット載置領域30と、該第1のカセット
載置領域30と被加工物搬入・搬出域Aとの間に設けら
れ第1のカセット31から搬出された円形状の被加工物
である半導体ウエーハを仮載置する仮置き領域40を備
えている。この仮置き領域40には、被加工物の中心位
置を合わせる中心位置合わせ機構41が配設されてい
る。なお、中心位置合わせ機構41については、後で詳
細に説明する。
【0018】図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域
Aに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物であ
る半導体ウエーハを収納する第2のカセット51を載置
する第2のカセット載置領域50を備えている。この第
2のカセット載置領域50と被加工物搬入・搬出域Aと
の間には、研削加工後の半導体ウエーハを洗浄する洗浄
手段52が配設されている。上記第1のカセット載置領
域30と第2のカセット載置領域50との間には、被加
工物搬送手段53が配設されている。この被加工物搬送
手段53は、第1のカセット載置領域30に載置された
第1のカセット31内に収納されている半導体ウエーハ
を仮置き領域40に搬出するとともに、洗浄手段52で
洗浄された半導体ウエーハを第2のカセット51に搬送
する。上記仮置き領域40と被加工物搬入・搬出域Aと
の間には、被加工物搬入手段54が配設されている。こ
の被加工物搬入手段54は、仮置き領域40に配設され
後述する中心位置合わせ機構41によって中心位置合わ
せされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Aに位
置付けられたチャックテーブル20上に搬送する。ま
た、被加工物搬入・搬出域Aと洗浄手段52との間に
は、被加工物搬出手段55が配設されている。この被加
工物搬出手段55は、被加工物搬入・搬出域Aに位置付
けられたチャックテーブル20上に載置されている研削
加工後の半導体ウエーハを洗浄手段52に搬送する。
Aに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物であ
る半導体ウエーハを収納する第2のカセット51を載置
する第2のカセット載置領域50を備えている。この第
2のカセット載置領域50と被加工物搬入・搬出域Aと
の間には、研削加工後の半導体ウエーハを洗浄する洗浄
手段52が配設されている。上記第1のカセット載置領
域30と第2のカセット載置領域50との間には、被加
工物搬送手段53が配設されている。この被加工物搬送
手段53は、第1のカセット載置領域30に載置された
第1のカセット31内に収納されている半導体ウエーハ
を仮置き領域40に搬出するとともに、洗浄手段52で
洗浄された半導体ウエーハを第2のカセット51に搬送
する。上記仮置き領域40と被加工物搬入・搬出域Aと
の間には、被加工物搬入手段54が配設されている。こ
の被加工物搬入手段54は、仮置き領域40に配設され
後述する中心位置合わせ機構41によって中心位置合わ
せされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Aに位
置付けられたチャックテーブル20上に搬送する。ま
た、被加工物搬入・搬出域Aと洗浄手段52との間に
は、被加工物搬出手段55が配設されている。この被加
工物搬出手段55は、被加工物搬入・搬出域Aに位置付
けられたチャックテーブル20上に載置されている研削
加工後の半導体ウエーハを洗浄手段52に搬送する。
【0019】次に、上記中心位置合わせ機構41につい
て、図3および図4を参照して説明する。図示の実施形
態における中心位置合わせ機構41は、立方体状の基台
42と、該基台42上に配設された正方形状のテーブル
43を具備している。テーブル43の4隅にはそれぞれ
支持脚431が取り付けられており、この支持脚431
の下端が基台42の上面にボルト等の固定手段によって
取付けられる。このようにして基台42に取り付けられ
たテーブル43には、その中心部に上面が円形状の被加
工物を載置する載置面となる円形の載置台432が設け
られているとともに、該載置台432を中心として放射
状に複数個(図示の実施形態においては6個)の案内溝
433が形成されている。
て、図3および図4を参照して説明する。図示の実施形
態における中心位置合わせ機構41は、立方体状の基台
42と、該基台42上に配設された正方形状のテーブル
43を具備している。テーブル43の4隅にはそれぞれ
支持脚431が取り付けられており、この支持脚431
の下端が基台42の上面にボルト等の固定手段によって
取付けられる。このようにして基台42に取り付けられ
たテーブル43には、その中心部に上面が円形状の被加
工物を載置する載置面となる円形の載置台432が設け
られているとともに、該載置台432を中心として放射
状に複数個(図示の実施形態においては6個)の案内溝
433が形成されている。
【0020】上記基台42の中央部には支持柱44が立
設されており、この支持柱44の上端部に円盤状の回転
体45が回転自在に支持されている。回転体45の上面
には、上記複数個の案内溝433に対応した複数個(図
示の実施形態においては6個)のアーム46の一端部が
回動可能に装着されている。具体的には、アーム46
は、その一端部が支軸461によって回転体45に軸支
され、該支軸461を中心として水平面内で回動可能に
構成されている。複数個のアーム46の他端部にはそれ
ぞれ調整ピン47が回転可能に装着されており、この調
整ピン47が上記案内溝433に摺動可能に挿入され
る。なお、上記複数個のアーム46をそれぞれ回転体4
5に軸支する複数個の支軸461は回転体45の回転中
心から同一半径上に配設されており、また、複数個のア
ーム46にそれぞれ装着される複数個の調整ピン47の
装着位置は上記各支軸461からの長さが同一に設定さ
れている。従って、回転体45が図4において矢印45
aで示す方向に回転すると、アーム46が支軸461を
中心として矢印45aと反対方向に回動し、アーム46
に装着された調整ピン47が案内溝433に沿って中心
方向に移動せしめられる。一方、回転体45が図4にお
いて矢印45bで示す方向に回転すると、アーム46が
支軸461を中心として矢印45bと反対方向に回動
し、アーム46に装着された調整ピン47が案内溝43
3に沿って外周方向に移動せしめられる。
設されており、この支持柱44の上端部に円盤状の回転
体45が回転自在に支持されている。回転体45の上面
には、上記複数個の案内溝433に対応した複数個(図
示の実施形態においては6個)のアーム46の一端部が
回動可能に装着されている。具体的には、アーム46
は、その一端部が支軸461によって回転体45に軸支
され、該支軸461を中心として水平面内で回動可能に
構成されている。複数個のアーム46の他端部にはそれ
ぞれ調整ピン47が回転可能に装着されており、この調
整ピン47が上記案内溝433に摺動可能に挿入され
る。なお、上記複数個のアーム46をそれぞれ回転体4
5に軸支する複数個の支軸461は回転体45の回転中
心から同一半径上に配設されており、また、複数個のア
ーム46にそれぞれ装着される複数個の調整ピン47の
装着位置は上記各支軸461からの長さが同一に設定さ
れている。従って、回転体45が図4において矢印45
aで示す方向に回転すると、アーム46が支軸461を
中心として矢印45aと反対方向に回動し、アーム46
に装着された調整ピン47が案内溝433に沿って中心
方向に移動せしめられる。一方、回転体45が図4にお
いて矢印45bで示す方向に回転すると、アーム46が
支軸461を中心として矢印45bと反対方向に回動
し、アーム46に装着された調整ピン47が案内溝43
3に沿って外周方向に移動せしめられる。
【0021】図示の実施形態における中心位置合わせ機
構41は、上記回転体45を回転体を回転駆動せしめる
回転駆動機構48を具備している。回転駆動機構48
は、正転・逆転可能なDCモータ481(M1)と、D
Cモータ481(M1)の駆動軸に取り付けられた駆動
プーリ482に捲回された伝動ベルト483と、該伝動
ベルト483が捲回される従動プーリ484を備えたト
ルクリミッター485と、該トルクリミッター485の
回転軸に装着された駆動歯車486と、該駆動歯車48
6と噛み合い上記回転体45の下面に固定された被駆動
歯車487とから構成されている。上記トルクリミッタ
ー485は一般に用いられている周知の構成でよく、上
記回転体45に所定以上の負荷が作用すると回転体45
側、具体的には駆動歯車486への駆動力の伝達を規制
する。なお、図示の実施形態における中心位置合わせ機
構41は、回転体45の回転角度を検出する回転角度検
出手段49を具備している。この回転角度検出手段49
は、図示の実施形態においては上記回転体45に固定さ
れた被駆動歯車487の下面に装着されたロータリーエ
ンコーダ491(RE)からなっている。このロータリ
ーエンコーダ491(RE)は、検出信号を後述する制
御手段に送る。
構41は、上記回転体45を回転体を回転駆動せしめる
回転駆動機構48を具備している。回転駆動機構48
は、正転・逆転可能なDCモータ481(M1)と、D
Cモータ481(M1)の駆動軸に取り付けられた駆動
プーリ482に捲回された伝動ベルト483と、該伝動
ベルト483が捲回される従動プーリ484を備えたト
ルクリミッター485と、該トルクリミッター485の
回転軸に装着された駆動歯車486と、該駆動歯車48
6と噛み合い上記回転体45の下面に固定された被駆動
歯車487とから構成されている。上記トルクリミッタ
ー485は一般に用いられている周知の構成でよく、上
記回転体45に所定以上の負荷が作用すると回転体45
側、具体的には駆動歯車486への駆動力の伝達を規制
する。なお、図示の実施形態における中心位置合わせ機
構41は、回転体45の回転角度を検出する回転角度検
出手段49を具備している。この回転角度検出手段49
は、図示の実施形態においては上記回転体45に固定さ
れた被駆動歯車487の下面に装着されたロータリーエ
ンコーダ491(RE)からなっている。このロータリ
ーエンコーダ491(RE)は、検出信号を後述する制
御手段に送る。
【0022】図示の実施形態における中心位置合わせ機
構41は、図5に示すように上記ロータリーエンコーダ
491(RE)によって検出された回転体45の回転角
度に基づいて、上記テーブル43上に載置された半導体
ウエーハの外径を演算する制御手段60を具備してい
る。制御手段60は、マイクロコンピュータによって構
成されており、ロータリーエンコーダ491(RE)か
らの検出信号に基づいてテーブル43上に載置された円
形状の被加工物である半導体ウエーハの外径を演算し、
その演算結果に基づいて上記電磁開閉弁261(V
1)、262(V2)および263(V3)に制御信号
を出力する。また、制御手段60は、上記DCモータ4
81(M1)にも制御信号を出力する。ここで、中心位
置合わせ機構41による円形状の被加工物である半導体
ウエーハの中心位置合わせおよび制御手段60による半
導体ウエーハの外径の演算について説明する。上記調整
ピン47を図3において2点鎖線で示す案内溝433の
外周側端に位置付けている状態で、テーブル43上に円
形状の被加工物である半導体ウエーハWを載置し、中心
位置合わせを行うためにDCモータ481を例えば正転
方向に回転駆動して、回転体45を図4において矢印4
5aで示す方向に回転する。回転体45が矢印45aで
示す方向に回転すると、上述したように調整ピン47が
案内溝433に沿って中心方向に移動し、図3において
実線で示すように全ての調整ピン47が半導体ウエーハ
Wの外周縁に当接することにより中心位置合わせされ
る。調整ピン47が半導体ウエーハWの外周縁に当接す
ると、半導体ウエーハWは移動できないので調整ピン4
7の移動が規制される。この結果、回転体45に所定以
上の負荷がかかるので、トルクリミッター485の作用
により回転体45への駆動力の伝達が規制される。この
ように、回転体45は全ての調整ピン47が半導体ウエ
ーハWの外周縁に当接するまで回動しその後は更に駆動
トルクを受けることがないので、常に確実に半導体ウエ
ーハWの中心位置合わせを行うことができるとともに、
半導体ウエーハWを破損することはない。
構41は、図5に示すように上記ロータリーエンコーダ
491(RE)によって検出された回転体45の回転角
度に基づいて、上記テーブル43上に載置された半導体
ウエーハの外径を演算する制御手段60を具備してい
る。制御手段60は、マイクロコンピュータによって構
成されており、ロータリーエンコーダ491(RE)か
らの検出信号に基づいてテーブル43上に載置された円
形状の被加工物である半導体ウエーハの外径を演算し、
その演算結果に基づいて上記電磁開閉弁261(V
1)、262(V2)および263(V3)に制御信号
を出力する。また、制御手段60は、上記DCモータ4
81(M1)にも制御信号を出力する。ここで、中心位
置合わせ機構41による円形状の被加工物である半導体
ウエーハの中心位置合わせおよび制御手段60による半
導体ウエーハの外径の演算について説明する。上記調整
ピン47を図3において2点鎖線で示す案内溝433の
外周側端に位置付けている状態で、テーブル43上に円
形状の被加工物である半導体ウエーハWを載置し、中心
位置合わせを行うためにDCモータ481を例えば正転
方向に回転駆動して、回転体45を図4において矢印4
5aで示す方向に回転する。回転体45が矢印45aで
示す方向に回転すると、上述したように調整ピン47が
案内溝433に沿って中心方向に移動し、図3において
実線で示すように全ての調整ピン47が半導体ウエーハ
Wの外周縁に当接することにより中心位置合わせされ
る。調整ピン47が半導体ウエーハWの外周縁に当接す
ると、半導体ウエーハWは移動できないので調整ピン4
7の移動が規制される。この結果、回転体45に所定以
上の負荷がかかるので、トルクリミッター485の作用
により回転体45への駆動力の伝達が規制される。この
ように、回転体45は全ての調整ピン47が半導体ウエ
ーハWの外周縁に当接するまで回動しその後は更に駆動
トルクを受けることがないので、常に確実に半導体ウエ
ーハWの中心位置合わせを行うことができるとともに、
半導体ウエーハWを破損することはない。
【0023】上述したように、調整ピン47が半導体ウ
エーハWの外周縁に当接して中心位置合わせが終了し、
トルクリミッター485の作用により回転体45への駆
動力の伝達が規制されるまでの回転量、即ち回転体45
の回転角度がロータリーエンコーダ491(RE)によ
って検出され、その検出信号が制御手段60に送られ
る。制御手段60のメモリには、調整ピン47を装着し
たアーム46の長さおよび回転体45への取付け位置が
既に格納されているので、回転体45の回転角度に基づ
いて調整ピン47の移動量を演算することができ、この
調整ピン47の移動量からテーブル43上で中心位置合
わせされた半導体ウエーハWの外径を求めることができ
る。なお、調整ピン47が半導体ウエーハWの外周縁に
当接して中心位置合わせが終了し、ロータリーエンコー
ダ491(RE)の回動が停止した状態で、制御手段6
0はDCモータ481(M1)に停止信号を出力する。
エーハWの外周縁に当接して中心位置合わせが終了し、
トルクリミッター485の作用により回転体45への駆
動力の伝達が規制されるまでの回転量、即ち回転体45
の回転角度がロータリーエンコーダ491(RE)によ
って検出され、その検出信号が制御手段60に送られ
る。制御手段60のメモリには、調整ピン47を装着し
たアーム46の長さおよび回転体45への取付け位置が
既に格納されているので、回転体45の回転角度に基づ
いて調整ピン47の移動量を演算することができ、この
調整ピン47の移動量からテーブル43上で中心位置合
わせされた半導体ウエーハWの外径を求めることができ
る。なお、調整ピン47が半導体ウエーハWの外周縁に
当接して中心位置合わせが終了し、ロータリーエンコー
ダ491(RE)の回動が停止した状態で、制御手段6
0はDCモータ481(M1)に停止信号を出力する。
【0024】図示の実施形態における研削装置は以上の
ように構成されており、以下その加工処理動作について
簡単に説明する。第1のカセット載置領域30に載置さ
れた第1のカセット31内に収容された研削加工前の円
形状の被加工物である半導体ウエーハは、被加工物搬送
手段53の上下動作および進退動作により搬送され、仮
置き領域40に配設された中心位置合わせ機構41のテ
ーブル43上に載置される。テーブル43上に半導体ウ
エーハが載置されると、中心位置合わせ機構41は上述
したように中心位置合わせ動作を実行する。中心位置合
わせ機構41のテーブル43上に載置され中心位置合わ
せされた半導体ウエーハは、被加工物搬入手段54の旋
回動作によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられ
たチャックテーブル20上に載置される。図2を参照し
て説明すると、このとき、半導体ウエーハのサイズが5
インチの場合はチャックテーブル20を構成する吸着保
持チャック22の円盤状のポーラスセラミック部材22
1上に載置され、半導体ウエーハのサイズが6インチの
場合は円盤状のポーラスセラミック部材221および環
状のポーラスセラミック部材222上に載置され、半導
体ウエーハのサイズが8インチの場合は円盤状のポーラ
スセラミック部材221と環状のポーラスセラミック部
材222および223上に載置される。
ように構成されており、以下その加工処理動作について
簡単に説明する。第1のカセット載置領域30に載置さ
れた第1のカセット31内に収容された研削加工前の円
形状の被加工物である半導体ウエーハは、被加工物搬送
手段53の上下動作および進退動作により搬送され、仮
置き領域40に配設された中心位置合わせ機構41のテ
ーブル43上に載置される。テーブル43上に半導体ウ
エーハが載置されると、中心位置合わせ機構41は上述
したように中心位置合わせ動作を実行する。中心位置合
わせ機構41のテーブル43上に載置され中心位置合わ
せされた半導体ウエーハは、被加工物搬入手段54の旋
回動作によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられ
たチャックテーブル20上に載置される。図2を参照し
て説明すると、このとき、半導体ウエーハのサイズが5
インチの場合はチャックテーブル20を構成する吸着保
持チャック22の円盤状のポーラスセラミック部材22
1上に載置され、半導体ウエーハのサイズが6インチの
場合は円盤状のポーラスセラミック部材221および環
状のポーラスセラミック部材222上に載置され、半導
体ウエーハのサイズが8インチの場合は円盤状のポーラ
スセラミック部材221と環状のポーラスセラミック部
材222および223上に載置される。
【0025】チャックテーブル20上に半導体ウエーハ
が載置されたならば、制御手段60は上述したように中
心位置合わせ機構41によって中心位置合わせする際に
半導体ウエーハの外径を求めているので、求めた半導体
ウエーハの外径に対応して、上記電磁開閉弁261、2
62、263に制御信号を出力する。即ち、制御手段6
0は、半導体ウエーハWの外径が5インチサイズに相当
する場合には電磁開閉弁261(V1)を付勢する信号
を出力し、半導体ウエーハWの外径が6インチサイズに
相当する場合には電磁開閉弁261(V1)および電磁
開閉弁262(V2)を付勢する信号を出力し、半導体
ウエーハWの外径が8インチサイズに相当する場合には
電磁開閉弁261(V1)と電磁開閉弁262(V2)
および電磁開閉弁263(V3)を付勢する信号を出力
する。この結果、それぞれチャックテーブル20上に載
置された半導体ウエーハのサイズに対応した領域の凹部
213、214、215が吸引源25と連通せしめら
れ、半導体ウエーハを吸着保持チャック22上に吸引保
持することができる。このように、図示の実施形態にお
いては、回転体45の回転角度を検出するロータリーエ
ンコーダ491(RE)を備え、該ロータリーエンコー
ダ491(RE)からの検出信号に基づいて制御手段6
0が半導体ウエーハの外径を演算するので、半導体ウエ
ーハの外径に対応してチャックテーブル20の吸引領域
を自動的に制御することができる。
が載置されたならば、制御手段60は上述したように中
心位置合わせ機構41によって中心位置合わせする際に
半導体ウエーハの外径を求めているので、求めた半導体
ウエーハの外径に対応して、上記電磁開閉弁261、2
62、263に制御信号を出力する。即ち、制御手段6
0は、半導体ウエーハWの外径が5インチサイズに相当
する場合には電磁開閉弁261(V1)を付勢する信号
を出力し、半導体ウエーハWの外径が6インチサイズに
相当する場合には電磁開閉弁261(V1)および電磁
開閉弁262(V2)を付勢する信号を出力し、半導体
ウエーハWの外径が8インチサイズに相当する場合には
電磁開閉弁261(V1)と電磁開閉弁262(V2)
および電磁開閉弁263(V3)を付勢する信号を出力
する。この結果、それぞれチャックテーブル20上に載
置された半導体ウエーハのサイズに対応した領域の凹部
213、214、215が吸引源25と連通せしめら
れ、半導体ウエーハを吸着保持チャック22上に吸引保
持することができる。このように、図示の実施形態にお
いては、回転体45の回転角度を検出するロータリーエ
ンコーダ491(RE)を備え、該ロータリーエンコー
ダ491(RE)からの検出信号に基づいて制御手段6
0が半導体ウエーハの外径を演算するので、半導体ウエ
ーハの外径に対応してチャックテーブル20の吸引領域
を自動的に制御することができる。
【0026】次に、ターンテーブル15を図示しない回
転駆動機構によって矢印15aで示す方向に120度回
動せしめて、円形状の被加工物である半導体ウエーハを
吸引保持したチャックテーブル20を荒研削加工域Bに
位置付ける。半導体ウエーハを吸引保持したチャックテ
ーブル20は荒研削加工域Bに位置付けられると図示し
ない回転駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめ
られ、一方、荒研削ユニット10の研削ホイール102
が矢印で示す方向に回転せしめられつつ送り機構11に
よって所定量下降することにより、チャックテーブル2
0上の半導体ウエーハに荒研削加工が施される。なお、
この間に被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられた次の
チャックテーブル20上には、上述したように研削加工
前の半導体ウエーハが載置される。そして、チャックテ
ーブル20上に載置された半導体ウエーハのサイズに対
応して上述したように電磁開閉弁261、262、26
3を付勢(ON)して、半導体ウエーハを吸着保持チャ
ック22上に吸引保持する。次に、ターンテーブル15
を矢印15aで示す方向に120度回動せしめて、荒研
削加工した半導体ウエーハを載置したチャックテーブル
20を仕上げ研削加工域Cに位置付ける。なお、このと
き被加工物搬入・搬出域Aにおいて半導体ウエーハが載
置された次のチャックテーブル20は荒研削加工域Bに
位置付けられ、次の次のチャックテーブル20が被加工
物搬入・搬出域Aに位置付けら、チャックテーブル20
上に載置された半導体ウエーハのサイズに対応して上述
したように電磁開閉弁261、262、263を付勢
(ON)して、半導体ウエーハを吸着保持チャック22
上に吸引保持する。
転駆動機構によって矢印15aで示す方向に120度回
動せしめて、円形状の被加工物である半導体ウエーハを
吸引保持したチャックテーブル20を荒研削加工域Bに
位置付ける。半導体ウエーハを吸引保持したチャックテ
ーブル20は荒研削加工域Bに位置付けられると図示し
ない回転駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめ
られ、一方、荒研削ユニット10の研削ホイール102
が矢印で示す方向に回転せしめられつつ送り機構11に
よって所定量下降することにより、チャックテーブル2
0上の半導体ウエーハに荒研削加工が施される。なお、
この間に被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられた次の
チャックテーブル20上には、上述したように研削加工
前の半導体ウエーハが載置される。そして、チャックテ
ーブル20上に載置された半導体ウエーハのサイズに対
応して上述したように電磁開閉弁261、262、26
3を付勢(ON)して、半導体ウエーハを吸着保持チャ
ック22上に吸引保持する。次に、ターンテーブル15
を矢印15aで示す方向に120度回動せしめて、荒研
削加工した半導体ウエーハを載置したチャックテーブル
20を仕上げ研削加工域Cに位置付ける。なお、このと
き被加工物搬入・搬出域Aにおいて半導体ウエーハが載
置された次のチャックテーブル20は荒研削加工域Bに
位置付けられ、次の次のチャックテーブル20が被加工
物搬入・搬出域Aに位置付けら、チャックテーブル20
上に載置された半導体ウエーハのサイズに対応して上述
したように電磁開閉弁261、262、263を付勢
(ON)して、半導体ウエーハを吸着保持チャック22
上に吸引保持する。
【0027】このようにして、荒研削加工域Bに位置付
けられたチャックテーブル20上に載置された荒研削加
工前の円形状の被加工物である半導体ウエーハには荒研
削ユニット10によって荒研削加工が施され、仕上げ研
削加工域Cに位置付けられたチャックテーブル20上に
載置され荒研削加工された半導体ウエーハには仕上げ研
削ユニット12によって仕上げ研削加工が施される。次
に、ターンテーブル15を矢印15aで示す方向に12
0度回動せしめて、仕上げ研削加工した半導体ウエーハ
を載置したチャックテーブル20を被加工物搬入・搬出
域Aに位置付ける。なお、荒研削加工域Bにおいて荒研
削加工された半導体ウエーハを載置したチャックテーブ
ル20は仕上げ研削加工域Cに、被加工物搬入・搬出域
Aにおいて研削加工前の半導体ウエーハが載置されたチ
ャックテーブル20は荒研削加工域Bにそれぞれ移動せ
しめられる。
けられたチャックテーブル20上に載置された荒研削加
工前の円形状の被加工物である半導体ウエーハには荒研
削ユニット10によって荒研削加工が施され、仕上げ研
削加工域Cに位置付けられたチャックテーブル20上に
載置され荒研削加工された半導体ウエーハには仕上げ研
削ユニット12によって仕上げ研削加工が施される。次
に、ターンテーブル15を矢印15aで示す方向に12
0度回動せしめて、仕上げ研削加工した半導体ウエーハ
を載置したチャックテーブル20を被加工物搬入・搬出
域Aに位置付ける。なお、荒研削加工域Bにおいて荒研
削加工された半導体ウエーハを載置したチャックテーブ
ル20は仕上げ研削加工域Cに、被加工物搬入・搬出域
Aにおいて研削加工前の半導体ウエーハが載置されたチ
ャックテーブル20は荒研削加工域Bにそれぞれ移動せ
しめられる。
【0028】なお、荒研削加工域Bおよび仕上げ研削加
工域Cを経由して被加工物搬入・搬出域Aに戻ったチャ
ックテーブル20は、ここで仕上げ研削加工された半導
体ウエーハの吸着保持を解除する。即ち、上述したよう
にチャックテーブル20上に吸着保持する際に半導体ウ
エーハのサイズに対応して付勢(ON)した電磁開閉弁
261、262、263を除勢(OFF)し、チャック
テーブル20上に吸着保持されている半導体ウエーハの
サイズに対応した領域の凹部213、214、215と
吸引源25との連通を遮断する。そして、被加工物搬入
・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20上の
仕上げ研削加工された半導体ウエーハは、被加工物搬出
手段55によって洗浄手段52に搬送される。以上のよ
うにして、洗浄手段34のスピンナーテーブル上に搬送
された半導体ウエーハは、ここで洗浄された後、被加工
物搬送手段53よって第2のカセット51の所定位置に
収納される。
工域Cを経由して被加工物搬入・搬出域Aに戻ったチャ
ックテーブル20は、ここで仕上げ研削加工された半導
体ウエーハの吸着保持を解除する。即ち、上述したよう
にチャックテーブル20上に吸着保持する際に半導体ウ
エーハのサイズに対応して付勢(ON)した電磁開閉弁
261、262、263を除勢(OFF)し、チャック
テーブル20上に吸着保持されている半導体ウエーハの
サイズに対応した領域の凹部213、214、215と
吸引源25との連通を遮断する。そして、被加工物搬入
・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20上の
仕上げ研削加工された半導体ウエーハは、被加工物搬出
手段55によって洗浄手段52に搬送される。以上のよ
うにして、洗浄手段34のスピンナーテーブル上に搬送
された半導体ウエーハは、ここで洗浄された後、被加工
物搬送手段53よって第2のカセット51の所定位置に
収納される。
【0029】
【発明の効果】本発明に係る被加工物の中心位置合わせ
機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置は以上
のように構成されているで、次の作用効果を奏する。
機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置は以上
のように構成されているで、次の作用効果を奏する。
【0030】即ち、本発明によれば、円形状の被加工物
の中心位置合わせ機構を構成する回転駆動機構には、回
転体に所定以上の負荷が作用すると該回転体への駆動力
の伝達を規制するトルクリミッターが配設されているの
で、外径が異なる被加工物でも破損する虞がなく常に確
実に中心位置合わせを行うことができる。
の中心位置合わせ機構を構成する回転駆動機構には、回
転体に所定以上の負荷が作用すると該回転体への駆動力
の伝達を規制するトルクリミッターが配設されているの
で、外径が異なる被加工物でも破損する虞がなく常に確
実に中心位置合わせを行うことができる。
【図1】本発明によって構成された被加工物の中心位置
合わせ機構を装備した研削装置の斜視図。
合わせ機構を装備した研削装置の斜視図。
【図2】図1に示す研削装置に装備されるチャックテー
ブル機構の要部を破断して示す概略構成図。
ブル機構の要部を破断して示す概略構成図。
【図3】本発明によって構成された被加工物の中心位置
合わせ機構の斜視図。
合わせ機構の斜視図。
【図4】図3に示す被加工物の中心位置合わせ機構の分
解斜視図。
解斜視図。
【図5】図3に示す被加工物の中心位置合わせ機構に装
備される制御手段のブロック図。
備される制御手段のブロック図。
2:装置ハウジング
4:静止支持板4
6:案内レール
8:案内レール
10:荒研削ユニット
11:送り機構
12:仕上げ研削ユニット
13:送り機構
15:ターンテーブル
20:チャックテーブル
21:チャックテーブルの基台
22:チャックテーブルの吸着保持チャック
25:吸引源
261:電磁開閉弁(V1)
262:電磁開閉弁(V2)
263:電磁開閉弁(V3)
30:第1のカセット載置領域
31:第1のカセット
40:仮置き領域
41:中心位置合わせ機構
42:中心位置合わせ機構の基台
43:中心位置合わせ機構のテーブル
433:案内溝
44:支持柱
45:回転体
46:アーム
47:調整ピン
48:回転駆動機構
481:DCモータ(M1)
482:駆動プーリ
483:伝動ベルト
485:トルクリミッター
486:駆動歯車
487:被駆動歯車
49:回転角度検出手段
491:ロータリーエンコーダ(RE)
50:第2のカセット載置領域
51:第2のカセット
52:洗浄手段
53:被加工物搬送手段
54:被加工物搬入手段
55:被加工物搬出手段
60:制御手段
Claims (4)
- 【請求項1】 円形状の被加工物を載置する載置面を有
し放射状に形成された複数個の案内溝を備えテーブル
と、該テーブルの下側に配設された回転体と、該回転体
に一端部がそれぞれ回動可能に支持された該複数個の案
内溝と対応する複数個のアームと、該複数個のアームの
他端部にそれぞれ取り付けられ該複数個の案内溝にそれ
ぞれ挿通して配設された複数個の調整ピンと、該回転体
を回転駆動せしめる回転駆動機構と、を具備する被加工
物の中心位置合わせ機構において、 該回転駆動機構には、該回転体に所定以上の負荷が作用
すると該回転体への駆動力の伝達を規制するトルクリミ
ッターが配設されている、ことを特徴とする被加工物の
中心位置合わせ機構。 - 【請求項2】 該回転体の回転角度を検出する回転角度
検出手段と、該回転角度検出手段によって検出された回
転角度に基づいて該テーブルに載置された被加工物の外
径を演算する制御手段とを具備している、請求項1記載
の被加工物の中心位置合わせ装置。 - 【請求項3】 円形状の被加工物を収容したカセットを
載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載
置されたカセットから搬出された被加工物を仮載置する
仮置き領域と、該仮置き領域から搬送された被加工物を
保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル
機構に保持されている被加工物を研削するための研削工
具を備えた研削ユニットと、を具備する研削装置におい
て、 該仮置き領域には、円形状の被加工物を載置する載置面
を有し放射状に形成された複数個の案内溝を備えテーブ
ルと、該テーブルの下側に配設された回転体と、該回転
体に一端部がそれぞれ回動可能に支持された該複数個の
案内溝と対応する複数個のアームと、該複数個のアーム
の他端部にそれぞれ取り付けられ該複数個の案内溝にそ
れぞれ挿通して配設された複数個の調整ピンと、該回転
体を回転駆動せしめる回転駆動機構と、該回転体に所定
以上の負荷が作用すると該回転体への駆動力の伝達を規
制するトルクリミッターとを具備する被加工物の中心位
置合わせ機構が配設されている、 ことを特徴とする研削装置。 - 【請求項4】 該チャックテーブル機構は、同心円状に
形成された径の異なる複数の吸引領域を有するチャック
テーブルと、該複数の吸引領域にそれぞれ負圧を作用せ
しめる吸引手段とを具備し、 該中心位置合わせ機構は、該回転体の回転角度を検出す
る回転角度検出手段と、該回転角度検出手段によって検
出された回転角度に基づいて該テーブルに載置された被
加工物の外径を演算する制御手段とを具備しており、 該制御手段によって演算された被加工物の外径に対応し
て該チャックテーブルの該複数の吸引領域に選択的に負
圧を作用せしめる、請求項3記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001324941A JP2003133392A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001324941A JP2003133392A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003133392A true JP2003133392A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19141583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001324941A Pending JP2003133392A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003133392A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200477276Y1 (ko) * | 2015-03-24 | 2015-05-26 | 원일베어링공업 주식회사 | 스러스트 베어링 사상장치용 궤도중심 세팅장치 |
JP2016186978A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
WO2018101025A1 (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | タツモ株式会社 | アライメント機構、チャック装置、及び貼合装置 |
WO2019106411A1 (en) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Foss Analytical A/S | Container positioning device and fluid extraction system employing the same |
JP2020151795A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
US20230175646A1 (en) * | 2020-04-20 | 2023-06-08 | Jfe Steel Corporation | High-pressure hydrogen container |
-
2001
- 2001-10-23 JP JP2001324941A patent/JP2003133392A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200477276Y1 (ko) * | 2015-03-24 | 2015-05-26 | 원일베어링공업 주식회사 | 스러스트 베어링 사상장치용 궤도중심 세팅장치 |
JP2016186978A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN110024101A (zh) * | 2016-11-30 | 2019-07-16 | 龙云株式会社 | 对准机构、卡盘装置及贴合装置 |
JP2018092962A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | タツモ株式会社 | アライメント機構、チャック装置、及び貼合装置 |
KR20190051069A (ko) * | 2016-11-30 | 2019-05-14 | 다즈모 가부시키가이샤 | 얼라인먼트 기구, 척장치 및 접합장치 |
WO2018101025A1 (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | タツモ株式会社 | アライメント機構、チャック装置、及び貼合装置 |
KR102196436B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2020-12-29 | 다즈모 가부시키가이샤 | 얼라인먼트 기구, 척장치 및 접합장치 |
US11462428B2 (en) | 2016-11-30 | 2022-10-04 | Tazmo Co., Ltd. | Alignment mechanism, chuck device, and bonder |
CN110024101B (zh) * | 2016-11-30 | 2023-05-02 | 龙云株式会社 | 对准机构、卡盘装置及贴合装置 |
WO2019106411A1 (en) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Foss Analytical A/S | Container positioning device and fluid extraction system employing the same |
JP2020151795A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7273568B2 (ja) | 2019-03-19 | 2023-05-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
US20230175646A1 (en) * | 2020-04-20 | 2023-06-08 | Jfe Steel Corporation | High-pressure hydrogen container |
US12031674B2 (en) * | 2020-04-20 | 2024-07-09 | Jfe Steel Corporation | High-pressure hydrogen container |
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