JP2002359320A - 電子部品の外部電極パターン - Google Patents
電子部品の外部電極パターンInfo
- Publication number
- JP2002359320A JP2002359320A JP2001166505A JP2001166505A JP2002359320A JP 2002359320 A JP2002359320 A JP 2002359320A JP 2001166505 A JP2001166505 A JP 2001166505A JP 2001166505 A JP2001166505 A JP 2001166505A JP 2002359320 A JP2002359320 A JP 2002359320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- terminal
- electrode pattern
- terminal electrodes
- smd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の外部電極パターンにおいて、
端子電極間ショートの発生を皆無とし、且つ、基板のほ
ぼ中央部に設けた端子電極の半田付け状態も検査するこ
とができ、更に、導通不良も皆無にし得る電極パターン
を提供すること。 【解決手段】 プリント基板上に実装する表面実装型電
子部品の外部電極パターンにおいて、電子部品底部の四
隅に位置する端子電極と、該底部のほぼ中央部に設けた
端子電極とを備え、前記中央部の端子電極に当該底部周
辺端部に延在する引き出し電極を有する電子部品の外部
電極パターン。
端子電極間ショートの発生を皆無とし、且つ、基板のほ
ぼ中央部に設けた端子電極の半田付け状態も検査するこ
とができ、更に、導通不良も皆無にし得る電極パターン
を提供すること。 【解決手段】 プリント基板上に実装する表面実装型電
子部品の外部電極パターンにおいて、電子部品底部の四
隅に位置する端子電極と、該底部のほぼ中央部に設けた
端子電極とを備え、前記中央部の端子電極に当該底部周
辺端部に延在する引き出し電極を有する電子部品の外部
電極パターン。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
実装する表面実装型電子部品の外部電極パターンに関
し、特に多数の端子電極を有する小型の表面実装型電子
部品の外部電極パターン配置に関する。
実装する表面実装型電子部品の外部電極パターンに関
し、特に多数の端子電極を有する小型の表面実装型電子
部品の外部電極パターン配置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信機器、例えば携帯電話機等の
プリント回路基板に実装される電子部品は、低背化の要
求から表面実装型電子部品（Surface Mount Device：以
下、ＳＭＤ）が広く用いられている。ＳＭＤに使用され
るセラミックパッケージ等の底面には、入・出力，及び
ＧＮＤ等の端子電極が配置されている。図４は、前記端
子電極のフットパターン（端子配置）の一例を示すパッ
ケージの上面透視図であって、１はパッケージ、２は端
子電極である。しかし、最近、ＳＭＤの高機能化に伴っ
て、パッケージ底面に構成される端子電極の数が増加し
ており、 例えば、６個の端子電極が必要な場合には、
図５のようなフットパターンを設けている。
プリント回路基板に実装される電子部品は、低背化の要
求から表面実装型電子部品（Surface Mount Device：以
下、ＳＭＤ）が広く用いられている。ＳＭＤに使用され
るセラミックパッケージ等の底面には、入・出力，及び
ＧＮＤ等の端子電極が配置されている。図４は、前記端
子電極のフットパターン（端子配置）の一例を示すパッ
ケージの上面透視図であって、１はパッケージ、２は端
子電極である。しかし、最近、ＳＭＤの高機能化に伴っ
て、パッケージ底面に構成される端子電極の数が増加し
ており、 例えば、６個の端子電極が必要な場合には、
図５のようなフットパターンを設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 ＳＭ
Ｄの小型化によって端子電極を設けるパッケージ底面の
面積が小さくなっているために、図５のフットパターン
を用いると、端子電極３，４間の間隙ｓが狭いため半田
ブリッジによる端子電極間ショートが発生する問題があ
った。この問題を避けるため図６に示すように基板中央
部に２つの端子電極５を設けることも考えられるが、端
子電極５の半田付け状態の検査（良否判定）ができない
問題があった。
Ｄの小型化によって端子電極を設けるパッケージ底面の
面積が小さくなっているために、図５のフットパターン
を用いると、端子電極３，４間の間隙ｓが狭いため半田
ブリッジによる端子電極間ショートが発生する問題があ
った。この問題を避けるため図６に示すように基板中央
部に２つの端子電極５を設けることも考えられるが、端
子電極５の半田付け状態の検査（良否判定）ができない
問題があった。
【０００４】更に、端子電極間ショートを防止し、且
つ、半田付け状態の検査を可能とするため図７に示すよ
うなフットパターンも考えられている。しかし、図７に
示すフットパターンでは、端子電極６の幅ｔが細すぎる
ため、ＳＭＤのプリント基板への搭載位置精度を高くし
なければ、ＳＭＤパッケージ外部端子とプリント基板の
パターンとが一致せず両者間の導通不良が生じ易いとい
う問題があった。
つ、半田付け状態の検査を可能とするため図７に示すよ
うなフットパターンも考えられている。しかし、図７に
示すフットパターンでは、端子電極６の幅ｔが細すぎる
ため、ＳＭＤのプリント基板への搭載位置精度を高くし
なければ、ＳＭＤパッケージ外部端子とプリント基板の
パターンとが一致せず両者間の導通不良が生じ易いとい
う問題があった。
【０００５】本発明は上述の如き従来の問題を解決する
ためになされたものであって、ＳＭＤの基板外部電極パ
ターンにおいて、端子電極間ショートの発生を皆無と
し、且つ、基板のほぼ中央部に設けた端子電極の半田付
け状態も検査することができ、更に、導通不良も皆無に
し得る基板外部電極パターンを提供することを目的とす
る。
ためになされたものであって、ＳＭＤの基板外部電極パ
ターンにおいて、端子電極間ショートの発生を皆無と
し、且つ、基板のほぼ中央部に設けた端子電極の半田付
け状態も検査することができ、更に、導通不良も皆無に
し得る基板外部電極パターンを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る電子部品の外部電極パターンの請求項１
記載の発明は、プリント基板上に実装する表面実装型電
子部品の外部電極パターンにおいて、電子部品底部の四
隅に位置する端子電極と、該底部のほぼ中央部に設けた
端子電極とを備え、前記中央部の端子電極に当該底部周
辺端部に延在する引き出し電極を有することを特徴とし
ている。
に本発明に係る電子部品の外部電極パターンの請求項１
記載の発明は、プリント基板上に実装する表面実装型電
子部品の外部電極パターンにおいて、電子部品底部の四
隅に位置する端子電極と、該底部のほぼ中央部に設けた
端子電極とを備え、前記中央部の端子電極に当該底部周
辺端部に延在する引き出し電極を有することを特徴とし
ている。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図示した実施の形態例に基
づいて本発明を詳細に説明する。図１は本発明に係る基
板外部電極パターンを備えたＳＭＤの裏面斜視概観図で
あって、該裏面７の四隅に位置しキャスタレーション
（ＳＤＭの側面に設けた凹部）８に接続した端子電極
９、該裏面７のほぼ中央部に対向して設けた端子電極１
０、該裏面７の対向する一組の外周辺のほぼ中央に位置
するキャスタレーション１１から前記中央部の端子電極
１０に接続する引き出し電極１２とから構成されてい
る。尚、前記裏面７の四隅に位置する端子電極９と前記
裏面７の中央部の端子電極１０の面積はほぼ同じで、且
つ、端子電極９，１０間の間隙は半田ブリッジによる端
子電極間ショートが生じないように十分確保している。
づいて本発明を詳細に説明する。図１は本発明に係る基
板外部電極パターンを備えたＳＭＤの裏面斜視概観図で
あって、該裏面７の四隅に位置しキャスタレーション
（ＳＤＭの側面に設けた凹部）８に接続した端子電極
９、該裏面７のほぼ中央部に対向して設けた端子電極１
０、該裏面７の対向する一組の外周辺のほぼ中央に位置
するキャスタレーション１１から前記中央部の端子電極
１０に接続する引き出し電極１２とから構成されてい
る。尚、前記裏面７の四隅に位置する端子電極９と前記
裏面７の中央部の端子電極１０の面積はほぼ同じで、且
つ、端子電極９，１０間の間隙は半田ブリッジによる端
子電極間ショートが生じないように十分確保している。
【０００８】図２はリフロー方式により本発明の実施形
態を有するＳＭＤをクリーム半田を用いてプリント基板
１３に実装する方法を説明するための図である。先ず、
図２（ａ）に示す如くプリント基板１３上に配線された
パターン１４及び１５の斜線部１４ｓ及び１５ｓ上にク
リーム半田を塗布した後、前記斜線部１４ｓ及び１５ｓ
にＳＭＤ裏面７の端子電極９及び１０が対向するように
ＳＭＤを図２（ｂ）に示す如く搭載する。
態を有するＳＭＤをクリーム半田を用いてプリント基板
１３に実装する方法を説明するための図である。先ず、
図２（ａ）に示す如くプリント基板１３上に配線された
パターン１４及び１５の斜線部１４ｓ及び１５ｓ上にク
リーム半田を塗布した後、前記斜線部１４ｓ及び１５ｓ
にＳＭＤ裏面７の端子電極９及び１０が対向するように
ＳＭＤを図２（ｂ）に示す如く搭載する。
【０００９】前記ＳＭＤを搭載したプリント基板１３を
リフロー炉内で所定温度にて加熱した後、冷却すること
によりクリーム半田を介して、ＳＭＤ裏面７の端子電極
９及び１０とプリント基板上に配線されたパターンの斜
線部１４ｓ及び１５ｓ間が固着し、半田ブリッジによる
ショートが発生することなく実装が完了する。
リフロー炉内で所定温度にて加熱した後、冷却すること
によりクリーム半田を介して、ＳＭＤ裏面７の端子電極
９及び１０とプリント基板上に配線されたパターンの斜
線部１４ｓ及び１５ｓ間が固着し、半田ブリッジによる
ショートが発生することなく実装が完了する。
【００１０】図２（ｃ）はＳＭＤのプリント基板実装後
の状態を示した斜視概観図である。１６，１７は、半田
付けにより形成された半田フィレットである。以下、前
記半田フィレット１７が形成される過程について説明す
る。ＳＭＤの裏面７の中央部に設けた端子電極１０が、
リフロー炉内で溶融したクリーム半田によりプリント基
板上の配線パターン斜線部１５ｓと接合すると同時に、
前記溶融したクリーム半田は半田の界面張力の性質によ
りＳＭＤ裏面７の引き出し電極１２を介してキャスタレ
ーション１１まで到達し該キャスタレーション１１部で
フィレット１７が形成される。
の状態を示した斜視概観図である。１６，１７は、半田
付けにより形成された半田フィレットである。以下、前
記半田フィレット１７が形成される過程について説明す
る。ＳＭＤの裏面７の中央部に設けた端子電極１０が、
リフロー炉内で溶融したクリーム半田によりプリント基
板上の配線パターン斜線部１５ｓと接合すると同時に、
前記溶融したクリーム半田は半田の界面張力の性質によ
りＳＭＤ裏面７の引き出し電極１２を介してキャスタレ
ーション１１まで到達し該キャスタレーション１１部で
フィレット１７が形成される。
【００１１】従って、ＳＭＤ裏面７の中央部に設けた端
子電極１０の半田付け状態の検査において、キャスタレ
ーション１１に形成されるフィレットの有・無の観察に
より検査が可能となる。
子電極１０の半田付け状態の検査において、キャスタレ
ーション１１に形成されるフィレットの有・無の観察に
より検査が可能となる。
【００１２】尚、半田の塗布量において、殊にＳＭＤ裏
面７の中央部に設けた端子電極１０とプリント基板との
接合に用いる半田の量は、引き出し電極１２を介してキ
ャスタレーション１１まで到達するだけの量を適宜設定
する。
面７の中央部に設けた端子電極１０とプリント基板との
接合に用いる半田の量は、引き出し電極１２を介してキ
ャスタレーション１１まで到達するだけの量を適宜設定
する。
【００１３】更に、該引き出し電極１２の幅ｕは細く形
成されており、前記引き出し電極１２とＳＭＤ裏面７の
四隅に位置する端子電極９との間隙は十分確保されてい
るため、半田ブリッジによる電極間ショートが発生する
問題はないことは説明するまでもない。
成されており、前記引き出し電極１２とＳＭＤ裏面７の
四隅に位置する端子電極９との間隙は十分確保されてい
るため、半田ブリッジによる電極間ショートが発生する
問題はないことは説明するまでもない。
【００１４】図３（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施
形態を示す電子部品の外部電極パターンの上面透視図で
あり、上記図１に示したもの以外にも種々変形が可能で
あって、小型、且つ、端子電極を多数必要とする表面実
装型発振器や表面実装型弾性表面波装置等の電子部品に
広く適用できる。
形態を示す電子部品の外部電極パターンの上面透視図で
あり、上記図１に示したもの以外にも種々変形が可能で
あって、小型、且つ、端子電極を多数必要とする表面実
装型発振器や表面実装型弾性表面波装置等の電子部品に
広く適用できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上説明した如く構成するの
で、請求項１記載の発明は、小型の表面実装型電子部品
の基板外部電極パターンにおいて、基板の四隅に位置す
る端子電極と前記基板のほぼ中央部に設けた端子電極と
の間隙が十分確保されているので半田ブリッジによる電
極間ショートの発生を皆無にできるという優れた効果を
奏する。
で、請求項１記載の発明は、小型の表面実装型電子部品
の基板外部電極パターンにおいて、基板の四隅に位置す
る端子電極と前記基板のほぼ中央部に設けた端子電極と
の間隙が十分確保されているので半田ブリッジによる電
極間ショートの発生を皆無にできるという優れた効果を
奏する。
【００１６】更に、前記基板の任意の外周辺の一辺のほ
ぼ中央から前記中央部の端子電極に接続する引き出し電
極を設けたことにより、半田が前記引き出し電極を介し
て基板の外周辺まで到達するため、前記中央部の端子電
極の半田付け後の半田付け状態を検査することができる
という優れた効果を奏する。
ぼ中央から前記中央部の端子電極に接続する引き出し電
極を設けたことにより、半田が前記引き出し電極を介し
て基板の外周辺まで到達するため、前記中央部の端子電
極の半田付け後の半田付け状態を検査することができる
という優れた効果を奏する。
【００１７】更にまた、各端子電極の面積をほぼ同等と
したことにより、プリント基板へ搭載するにあたり従来
の搭載位置精度でも導通不良を来すことなく十分導通を
確保できるという優れた効果を奏する。
したことにより、プリント基板へ搭載するにあたり従来
の搭載位置精度でも導通不良を来すことなく十分導通を
確保できるという優れた効果を奏する。
【００１８】従って、小型、且つ、端子電極を多数必要
とする表面実装型発振器や表面実装型弾性表面波装置等
の電子部品に広く適用できるという優れた効果を奏す
る。
とする表面実装型発振器や表面実装型弾性表面波装置等
の電子部品に広く適用できるという優れた効果を奏す
る。
【図１】本発明に係る電子部品の外部電極パターンの一
実施例を示す斜視概観図である。
実施例を示す斜視概観図である。
【図２】本発明を説明するために用いる図であり、
（ａ）はプリント基板の平面図、（ｂ）ＳＭＤをプリン
ト基板へ搭載した斜視概観図、（ｃ） ＳＭＤをプリン
ト基板へ搭載し半田付けが完了した斜視概観図である。
（ａ）はプリント基板の平面図、（ｂ）ＳＭＤをプリン
ト基板へ搭載した斜視概観図、（ｃ） ＳＭＤをプリン
ト基板へ搭載し半田付けが完了した斜視概観図である。
【図３】（ａ），（ｂ）共に本発明に係る基板外部電極
パターンの実施形態を示す上面透視図である。
パターンの実施形態を示す上面透視図である。
【図４】従来の基板外部電極パターンを示す上面透視図
である。
である。
【図５】従来の基板外部電極パターンを示す上面透視図
である。
である。
【図６】従来の基板外部電極パターンを示す上面透視図
である。
である。
【図７】従来の基板外部電極パターンを示す上面透視図
である。
である。
１ パッケージ ２、 ３、４、５、６ 端子電極 ７ 表面実装型電子部品（ＳＭＤ）の裏面 ８ キャスタレーション（電子部品の側面に設けた凹
部） ９、１０ 端子電極 １１ キャスタレーション １２ 引き出し電極 １３ プリント基板 １４、１５ 配線パターン １４ｓ、１５ｓ クリーム半田塗布部（斜線部） １６、１７ フィレット
部） ９、１０ 端子電極 １１ キャスタレーション １２ 引き出し電極 １３ プリント基板 １４、１５ 配線パターン １４ｓ、１５ｓ クリーム半田塗布部（斜線部） １６、１７ フィレット
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に実装する表面実装型電
子部品の外部電極パターンにおいて、電子部品底部の四
隅に位置する端子電極と、該底部のほぼ中央部に設けた
端子電極とを備え、前記中央部の端子電極に当該底部周
辺端部に延在する引き出し電極を有することを特徴とし
た電子部品の外部電極パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001166505A JP2002359320A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | 電子部品の外部電極パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001166505A JP2002359320A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | 電子部品の外部電極パターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359320A true JP2002359320A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19009033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001166505A Pending JP2002359320A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | 電子部品の外部電極パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359320A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303035A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2009109472A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-05-21 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法 |
| JP2010165991A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US8059420B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable device |
-
2001
- 2001-06-01 JP JP2001166505A patent/JP2002359320A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8059420B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable device |
| JP2006303035A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4712426B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2011-06-29 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP2009109472A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-05-21 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法 |
| JP2010165991A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011211681A (ja) | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 | |
| JP3656543B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2002359320A (ja) | 電子部品の外部電極パターン | |
| JPH07201634A (ja) | セラミックチップ部品 | |
| JPH11145600A (ja) | プリント配線基板上のパッドの構造及び電子ユニット | |
| JP2000101348A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP2000174410A (ja) | 電子部品の実装構造および電子部品の実装方法 | |
| JP2005251815A (ja) | 表面実装部品の電極構造とその実装基板 | |
| JP2002223062A (ja) | プリント配線基板のパッド形状 | |
| JPH0878832A (ja) | 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン | |
| JPH1012992A (ja) | 実装方法及び電子部品収容パレツト | |
| JPH0521683A (ja) | 半導体素子 | |
| JPH08172257A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02114595A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JP2000151056A (ja) | パッケージ | |
| JP4670199B2 (ja) | 実装基板、およびその実装方法 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JP2003158368A (ja) | チップ部品の半田付け構造 | |
| JP2003142630A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06334322A (ja) | リフローはんだ付け方法およびメタルマスク | |
| JP2004327912A (ja) | 半導体パッケージおよび半導体装置 | |
| JPH0799260A (ja) | 回路装置およびその実装方法 | |
| JPH08102596A (ja) | 面実装部品の実装方法 | |
| JPH11168001A (ja) | 電子部品および電子装置 | |
| JP2000091739A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |