JPH0927675A - ダイオードの半田付け構造 - Google Patents
ダイオードの半田付け構造Info
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- JPH0927675A JPH0927675A JP17635095A JP17635095A JPH0927675A JP H0927675 A JPH0927675 A JP H0927675A JP 17635095 A JP17635095 A JP 17635095A JP 17635095 A JP17635095 A JP 17635095A JP H0927675 A JPH0927675 A JP H0927675A
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- JP
- Japan
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- diode
- soldering
- diode chip
- soldered
- terminal
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 余剰半田のはみ出しを防止して、接合信頼性
を向上する。 【解決手段】 ダイオードチップ４を金属板（導体片）
５に半田付けするに当たり、金属板５の半田付け面５ａ
に格子状あるいは放射状の多数の細溝１０を形成し、余
剰半田が生じた場合、半田が毛細管現象によって細溝１
０に吸収されるようにした。
を向上する。 【解決手段】 ダイオードチップ４を金属板（導体片）
５に半田付けするに当たり、金属板５の半田付け面５ａ
に格子状あるいは放射状の多数の細溝１０を形成し、余
剰半田が生じた場合、半田が毛細管現象によって細溝１
０に吸収されるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばダイオード
内蔵コネクタにおける端子とダイオードの接合部に適用
されるダイオードの半田付け構造に関する。
内蔵コネクタにおける端子とダイオードの接合部に適用
されるダイオードの半田付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】実開平１−１１５１８３号公報に、ダイ
オード内蔵コネクタの例が示されている。図４はそのコ
ネクタの製作工程毎の構成を示す。このコネクタでは、
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ端子１、
２、３の基端部間にダイオードチップ４を接続してい
る。端子１、２、３は同一平面上に並んでいるので、ダ
イオードチップ４を一方の端子１、２上に半田付けする
と共に、ダイオードチップ４と他方の端子２、３間を、
ダイオードチップ４の厚み分の段差を有した導体片５で
橋渡して半田付けしている。そして、図４（ｃ）に示す
ように、その状態で樹脂６でモールドすることにより、
コネクタを完成している。
オード内蔵コネクタの例が示されている。図４はそのコ
ネクタの製作工程毎の構成を示す。このコネクタでは、
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ端子１、
２、３の基端部間にダイオードチップ４を接続してい
る。端子１、２、３は同一平面上に並んでいるので、ダ
イオードチップ４を一方の端子１、２上に半田付けする
と共に、ダイオードチップ４と他方の端子２、３間を、
ダイオードチップ４の厚み分の段差を有した導体片５で
橋渡して半田付けしている。そして、図４（ｃ）に示す
ように、その状態で樹脂６でモールドすることにより、
コネクタを完成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ダイオード
チップ４と導体片５の半田接合部や、ダイオードチップ
４と端子１、２の半田接合部では、半田塗布量のばらつ
き等により、ダイオードチップ４の側面部（側方部）へ
余剰半田がはみ出すことがある。図３はその状態を示し
ている。このような半田８のはみ出し（はみ出し部８
Ｈ）が生じた場合、ダイオードチップ４の両極間の絶縁
距離不足が発生し、耐電圧の低下等の問題を生じるおそ
れがある。
チップ４と導体片５の半田接合部や、ダイオードチップ
４と端子１、２の半田接合部では、半田塗布量のばらつ
き等により、ダイオードチップ４の側面部（側方部）へ
余剰半田がはみ出すことがある。図３はその状態を示し
ている。このような半田８のはみ出し（はみ出し部８
Ｈ）が生じた場合、ダイオードチップ４の両極間の絶縁
距離不足が発生し、耐電圧の低下等の問題を生じるおそ
れがある。
【０００４】本発明は、上記事情を考慮し、余剰半田の
はみ出しを防止することにより、接合の信頼性の向上を
図れるようにしたダイオードの半田付け構造を提供する
ことを目的とする。
はみ出しを防止することにより、接合の信頼性の向上を
図れるようにしたダイオードの半田付け構造を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ダイ
オードチップを金属板に半田付けした構造において、ダ
イオードチップと金属板の半田付け面に多数の細溝を形
成したことを特徴とする。
オードチップを金属板に半田付けした構造において、ダ
イオードチップと金属板の半田付け面に多数の細溝を形
成したことを特徴とする。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１記載のダイオ
ードの半田付け構造であって、前記細溝が半田付け面に
格子状に形成されていることを特徴とする。
ードの半田付け構造であって、前記細溝が半田付け面に
格子状に形成されていることを特徴とする。
【０００７】請求項３の発明は、請求項１記載のダイオ
ードの半田付け構造であって、前記細溝が半田付け面に
放射状に形成されていることを特徴とする。
ードの半田付け構造であって、前記細溝が半田付け面に
放射状に形成されていることを特徴とする。
【０００８】請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれ
かに記載のダイオードの半田付け構造であって、前記金
属板側の半田付け面に細溝が形成されていることを特徴
とする。
かに記載のダイオードの半田付け構造であって、前記金
属板側の半田付け面に細溝が形成されていることを特徴
とする。
【０００９】請求項５の発明は、請求項４記載のダイオ
ードの半田付け構造であって、ダイオードチップの両極
面に２枚の金属板が半田付けされ、小面積側の極面に対
向する金属板の半田付け面に前記細溝が形成されている
ことを特徴とする。
ードの半田付け構造であって、ダイオードチップの両極
面に２枚の金属板が半田付けされ、小面積側の極面に対
向する金属板の半田付け面に前記細溝が形成されている
ことを特徴とする。
【００１０】請求項６の発明は、請求項５記載のダイオ
ードの半田付け構造であって、前記２枚の金属板のう
ち、一方がコネクタの端子であり、他方がコネクタの別
の端子またはコネクタの別の端子に接合される導体片で
あることを特徴とする。
ードの半田付け構造であって、前記２枚の金属板のう
ち、一方がコネクタの端子であり、他方がコネクタの別
の端子またはコネクタの別の端子に接合される導体片で
あることを特徴とする。
【００１１】請求項１の発明では、半田付け面の半田塗
布量が必要量を越えた場合、その余剰半田が毛細管現象
によって細溝に吸収され、ダイオードチップの側面部に
半田がはみ出さなくなる。
布量が必要量を越えた場合、その余剰半田が毛細管現象
によって細溝に吸収され、ダイオードチップの側面部に
半田がはみ出さなくなる。
【００１２】請求項２の発明では、格子状に形成された
細溝に余剰半田が吸収されるので、半田付け面全体にわ
たり均一に半田が分布することになる。
細溝に余剰半田が吸収されるので、半田付け面全体にわ
たり均一に半田が分布することになる。
【００１３】請求項３の発明では、放射状に形成された
細溝にに沿って余剰半田が吸収されるので、半田付け面
全体にわたり均一に半田が分布することになる。
細溝にに沿って余剰半田が吸収されるので、半田付け面
全体にわたり均一に半田が分布することになる。
【００１４】請求項４の発明では、金属板側の半田付け
面に細溝を形成したので、ダイオードチップ側に細溝を
加工する必要がなくなる。
面に細溝を形成したので、ダイオードチップ側に細溝を
加工する必要がなくなる。
【００１５】請求項５の発明では、余剰半田が生じやす
い小面積側極面の金属板に細溝を形成しているので、余
剰半田のはみ出しを有効に防ぐことができる。
い小面積側極面の金属板に細溝を形成しているので、余
剰半田のはみ出しを有効に防ぐことができる。
【００１６】請求項６の発明では、コネクタ端子とダイ
オードの接合部に適用したので、コネクタの信頼性が高
まる。
オードの接合部に適用したので、コネクタの信頼性が高
まる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１８】図１（ａ）〜（ｃ）は実施形態の構成図、
図２はその要部断面図である。
図２はその要部断面図である。
【００１９】この実施形態では、図１（ａ）に示すよう
に、同一平面上に配置されたコネクタ端子１、２の基端
部間に、ダイオードチップ４を半田付けして接続する場
合に、一方の端子１の表面に薄板状のダイオードチップ
４の大面積側の極面４ａを半田付けすると共に、小面積
側の極面４ｂに、橋渡し役の導体片５の一端を半田付け
し、該導体片５の他端を他方の端子２の表面に半田付け
することで、両端子１、２間にダイオードチップ４を介
装している。
に、同一平面上に配置されたコネクタ端子１、２の基端
部間に、ダイオードチップ４を半田付けして接続する場
合に、一方の端子１の表面に薄板状のダイオードチップ
４の大面積側の極面４ａを半田付けすると共に、小面積
側の極面４ｂに、橋渡し役の導体片５の一端を半田付け
し、該導体片５の他端を他方の端子２の表面に半田付け
することで、両端子１、２間にダイオードチップ４を介
装している。
【００２０】そして、この場合、ダイオードチップ４の
小面積側の極面４ｂに対向する導体片５側の半田付け面
５ａに、図１（ｂ）に示すような格子状の細溝１０、あ
るいは図（ｃ）に示すような放射状の細溝１０を形成し
て半田付けを行っている。
小面積側の極面４ｂに対向する導体片５側の半田付け面
５ａに、図１（ｂ）に示すような格子状の細溝１０、あ
るいは図（ｃ）に示すような放射状の細溝１０を形成し
て半田付けを行っている。
【００２１】従って、導体片５とダイオードチップ４の
半田付け部に余剰半田が生じても、図２に示すように、
その余剰半田が毛細管現象によって細溝１０に吸収さ
れ、ダイオードチップ４の側面部に半田がはみ出さなく
なる（図３と比較）。特に、細溝１０が格子状または放
射状に形成されているので、半田付け面全体にわたり均
一に半田が分布することになる。
半田付け部に余剰半田が生じても、図２に示すように、
その余剰半田が毛細管現象によって細溝１０に吸収さ
れ、ダイオードチップ４の側面部に半田がはみ出さなく
なる（図３と比較）。特に、細溝１０が格子状または放
射状に形成されているので、半田付け面全体にわたり均
一に半田が分布することになる。
【００２２】よって、ダイオードチップ４の両極間の絶
縁距離が適正に保たれて、絶縁距離不足による耐電圧の
低下等が未然に防止され、その結果、信頼性の高いダイ
オード内蔵コネクタを提供することが可能となる。
縁距離が適正に保たれて、絶縁距離不足による耐電圧の
低下等が未然に防止され、その結果、信頼性の高いダイ
オード内蔵コネクタを提供することが可能となる。
【００２３】なお、細溝１０は、金型に凸条を設けてプ
レス加工する等の方法で簡単に形成することができる。
レス加工する等の方法で簡単に形成することができる。
【００２４】また、細溝１０は、端子１側の半田付け面
に設けてもよいし、ダイオードチップ４側の半田付け面
に設けてもよい。
に設けてもよいし、ダイオードチップ４側の半田付け面
に設けてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、余剰半田が生じた場合でも半田付け面に形成し
た細溝に吸収されるので、ダイオードチップの側面部に
半田がはみ出さなくなり、ダイオードの両極間の絶縁距
離を適正に保ことができる。従って、絶縁距離不足によ
る耐電圧の低下等を未然に防ぐことができ、接合部の信
頼性の向上が図れる。
よれば、余剰半田が生じた場合でも半田付け面に形成し
た細溝に吸収されるので、ダイオードチップの側面部に
半田がはみ出さなくなり、ダイオードの両極間の絶縁距
離を適正に保ことができる。従って、絶縁距離不足によ
る耐電圧の低下等を未然に防ぐことができ、接合部の信
頼性の向上が図れる。
【００２６】請求項２の発明によれば、細溝を格子状に
形成したので、半田付け面全体にわたり均一な半田層を
作ることができ、接合部の信頼性が高まる。
形成したので、半田付け面全体にわたり均一な半田層を
作ることができ、接合部の信頼性が高まる。
【００２７】請求項３の発明によれば、細溝を放射状に
形成したので、半田付け面全体にわたり均一な半田層を
作ることができ、接合部の信頼性が高まる。
形成したので、半田付け面全体にわたり均一な半田層を
作ることができ、接合部の信頼性が高まる。
【００２８】請求項４の発明によれば、金属板をプレス
するときに細溝を加工することができ、実施容易であ
る。
するときに細溝を加工することができ、実施容易であ
る。
【００２９】請求項５の発明によれば、余剰半田の生じ
る可能性のある側に細溝を設けているので、余剰半田の
はみ出し防止を有効に行うことができる。
る可能性のある側に細溝を設けているので、余剰半田の
はみ出し防止を有効に行うことができる。
【００３０】請求項６の発明によれば、ダイオード両極
間の絶縁距離不足による耐電圧低下等の問題点を改善す
ることができ、信頼性の高いダイオード内蔵コネクタを
提供することが可能となる。
間の絶縁距離不足による耐電圧低下等の問題点を改善す
ることができ、信頼性の高いダイオード内蔵コネクタを
提供することが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態の構成図であり、（ａ）は
ダイオードの半田付け部の分解斜視図、（ｂ）は図
（ａ）のＸ矢視で示す半田付け面の平面図、（ｃ）は同
半田付け面の他の例を示す平面図である。
ダイオードの半田付け部の分解斜視図、（ｂ）は図
（ａ）のＸ矢視で示す半田付け面の平面図、（ｃ）は同
半田付け面の他の例を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態の要部構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】従来の半田付け部の構成を示す断面図である。
【図４】従来のダイオード内蔵コネクタの製作工程毎の
構成を示し、（ａ）は半田付け前の斜視図、（ｂ）は半
田付け後の斜視図、（ｃ）はモールド後の斜視図であ
る。
構成を示し、（ａ）は半田付け前の斜視図、（ｂ）は半
田付け後の斜視図、（ｃ）はモールド後の斜視図であ
る。
１，２ 端子 ４ ダイオードチップ ４ａ 極面（小面積側の極面） ４ｂ 極面 ５ 導体片（金属板） ５ａ 半田付け面 １０ 細溝
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１１月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (6)
- 【請求項１】 ダイオードチップ４を金属板５に半田付
けした構造において、ダイオードチップ４と金属板５の
半田付け面５ａに多数の細溝１０を形成したことを特徴
とするダイオードの半田付け構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のダイオードの半田付け構
造であって、前記細溝１０が半田付け面５ａに格子状に
形成されていることを特徴とするダイオードの半田付け
構造。 - 【請求項３】 請求項１記載のダイオードの半田付け構
造であって、前記細溝１０が半田付け面５ａに放射状に
形成されていることを特徴とするダイオードの半田付け
構造。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のダイオ
ードの半田付け構造であって、前記金属板５側の半田付
け面５ａに細溝１０が形成されていることを特徴とする
ダイオードの半田付け構造。 - 【請求項５】 請求項４記載のダイオードの半田付け構
造であって、ダイオードチップ４の両極面４ａ、４ｂに
２枚の金属板１、５が半田付けされ、小面積側の極面４
ｂに対向する金属板５の半田付け面５ａに前記細溝１０
が形成されていることを特徴とするダイオードの半田付
け構造。 - 【請求項６】 請求項５記載のダイオードの半田付け構
造であって、前記２枚の金属板１、５のうち、一方がコ
ネクタの端子１であり、他方がコネクタの別の端子また
はコネクタの別の端子２に接合される導体片５であるこ
とを特徴とするダイオードの半田付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17635095A JPH0927675A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | ダイオードの半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17635095A JPH0927675A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | ダイオードの半田付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927675A true JPH0927675A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16012073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17635095A Pending JPH0927675A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | ダイオードの半田付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927675A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009187931A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-08-20 | Yazaki Corp | ダイオードコネクタ、その設計装置、及び、その設計方法 |
| JP2014007039A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット |
-
1995
- 1995-07-12 JP JP17635095A patent/JPH0927675A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009187931A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-08-20 | Yazaki Corp | ダイオードコネクタ、その設計装置、及び、その設計方法 |
| JP2014007039A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット |
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