JP2003324271A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
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- JP2003324271A JP2003324271A JP2002129636A JP2002129636A JP2003324271A JP 2003324271 A JP2003324271 A JP 2003324271A JP 2002129636 A JP2002129636 A JP 2002129636A JP 2002129636 A JP2002129636 A JP 2002129636A JP 2003324271 A JP2003324271 A JP 2003324271A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷体積のばらつき、形状の不良、にじみな
どの発生、及びスキージの消耗を防ぐために、はんだ付
けポイントごとにはんだ体積を制御して、所望のはんだ
体積を得ることができるはんだ付け方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 プリント基板２等のランド５上に印刷し
て形成したクリームはんだ層６上に表面実装部品７と共
にはんだペレット８を搭載し、これを溶融してはんだ付
けを行う。また、上記はんだペレットはクリームはんだ
中のはんだの体積とはんだ付けポイントごとに必要とす
るはんだ体積との差分の体積で、クリームはんだ中のは
んだと同等の組成をもつペレットとして製作される。
どの発生、及びスキージの消耗を防ぐために、はんだ付
けポイントごとにはんだ体積を制御して、所望のはんだ
体積を得ることができるはんだ付け方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 プリント基板２等のランド５上に印刷し
て形成したクリームはんだ層６上に表面実装部品７と共
にはんだペレット８を搭載し、これを溶融してはんだ付
けを行う。また、上記はんだペレットはクリームはんだ
中のはんだの体積とはんだ付けポイントごとに必要とす
るはんだ体積との差分の体積で、クリームはんだ中のは
んだと同等の組成をもつペレットとして製作される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板等
に実装部品をはんだ付けする方法に関するものである。
に実装部品をはんだ付けする方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７(ａ)〜(ｅ)は、従来のプリント基板
等に表面実装部品をはんだ付けする方法の工程を示す模
式図である。従来の方法は、まず図７(ａ)に示すよう
に、スクリーン印刷用のマスク１を用意し、このマスク
１をプリント基板２等の上に位置決めして載置する第１
の工程と、次に図７(ｂ),(ｃ)に示すように、マスク１
上に供給したクリームはんだ３を、スキージ４を用いて
矢印イの方向に移動し、マスク１のスルーホール１ａか
らクリームはんだ３を印刷して、ランド５上にクリーム
はんだ層６を形成したところでマスク１を取り外す第２
の工程と、その後、図７(ｄ)に示すように、表面実装部
品７をクリームはんだ層６の所定の位置に搭載してこれ
をクリームはんだ層６の粘着力によって保持させる第３
の工程と、次に図７(ｅ)に示すように、表面実装部品７
をプリント基板２と共にリフロー炉内に挿入してクリー
ムはんだ層６を溶融させて、ランド５と表面実装部品７
を接合し、冷却してハンダ９を形成する第４工程とから
成り、これらの工程を経て一連のはんだ付け作業を終了
する。
等に表面実装部品をはんだ付けする方法の工程を示す模
式図である。従来の方法は、まず図７(ａ)に示すよう
に、スクリーン印刷用のマスク１を用意し、このマスク
１をプリント基板２等の上に位置決めして載置する第１
の工程と、次に図７(ｂ),(ｃ)に示すように、マスク１
上に供給したクリームはんだ３を、スキージ４を用いて
矢印イの方向に移動し、マスク１のスルーホール１ａか
らクリームはんだ３を印刷して、ランド５上にクリーム
はんだ層６を形成したところでマスク１を取り外す第２
の工程と、その後、図７(ｄ)に示すように、表面実装部
品７をクリームはんだ層６の所定の位置に搭載してこれ
をクリームはんだ層６の粘着力によって保持させる第３
の工程と、次に図７(ｅ)に示すように、表面実装部品７
をプリント基板２と共にリフロー炉内に挿入してクリー
ムはんだ層６を溶融させて、ランド５と表面実装部品７
を接合し、冷却してハンダ９を形成する第４工程とから
成り、これらの工程を経て一連のはんだ付け作業を終了
する。
【０００３】ところで従来、プリント基板２等の上に形
状の異なる表面実装部品７を混載し、これをはんだ付け
する場合、はんだ付けポイントごとに必要とするはんだ
体積が異なるため、これに対応する方法として、スクリ
ーン印刷用マスク１の厚みや、これに設けたスルーホー
ル１ａの開口面積をポイントごとに変えることによっ
て、ポイントごとのはんだ体積を制御していた。
状の異なる表面実装部品７を混載し、これをはんだ付け
する場合、はんだ付けポイントごとに必要とするはんだ
体積が異なるため、これに対応する方法として、スクリ
ーン印刷用マスク１の厚みや、これに設けたスルーホー
ル１ａの開口面積をポイントごとに変えることによっ
て、ポイントごとのはんだ体積を制御していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の方
法では、つまり、スクリーン印刷用マスク１の厚みをポ
イントごとに変えることによってはんだ体積を制御する
方法では、スキージ４の追従性に限界があるため、はん
だ体積の大幅な増量や減量が不可能である。したがっ
て、小幅な増減によってクリームはんだを印刷する場合
には、印圧を高くするなどしてスキージ４の追従性を高
める必要があるため、クリームはんだ３の掻き取りによ
る印刷体積のばらつきや印刷形状不良、及びにじみなど
が発生し易くなり、更にスキージ４の消耗を早めるとい
う問題点があった。
法では、つまり、スクリーン印刷用マスク１の厚みをポ
イントごとに変えることによってはんだ体積を制御する
方法では、スキージ４の追従性に限界があるため、はん
だ体積の大幅な増量や減量が不可能である。したがっ
て、小幅な増減によってクリームはんだを印刷する場合
には、印圧を高くするなどしてスキージ４の追従性を高
める必要があるため、クリームはんだ３の掻き取りによ
る印刷体積のばらつきや印刷形状不良、及びにじみなど
が発生し易くなり、更にスキージ４の消耗を早めるとい
う問題点があった。
【０００５】また、スクリーン印刷用マスク１のスルー
ホール１ａの開口面積をはんだ付けポイントごとに変え
ることによってはんだ体積を制御する方法では、スルー
ホール１ａの開口面積を小さくした場合は、クリームは
んだの版抜け性が悪化して所望のはんだ体積が得られな
いことがあり、又、開口面積を大きくした場合は、ラン
ド５の寸法をそれに応じて大きく決定しなければなら
ず、結局実装面積が拡大して機器の大型化につながると
いう問題点があった。
ホール１ａの開口面積をはんだ付けポイントごとに変え
ることによってはんだ体積を制御する方法では、スルー
ホール１ａの開口面積を小さくした場合は、クリームは
んだの版抜け性が悪化して所望のはんだ体積が得られな
いことがあり、又、開口面積を大きくした場合は、ラン
ド５の寸法をそれに応じて大きく決定しなければなら
ず、結局実装面積が拡大して機器の大型化につながると
いう問題点があった。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、はんだ付けポイントごとのは
んだ体積を正確に制御して、所望のはんだ体積を得るこ
とができるはんだ付け方法を提供することを目的として
いる。
るためになされたもので、はんだ付けポイントごとのは
んだ体積を正確に制御して、所望のはんだ体積を得るこ
とができるはんだ付け方法を提供することを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るはんだ付け方法は、スクリーン印刷用マスクを介して
供給されるクリームはんだをプリント基板等のランド上
に印刷してクリームはんだ層を形成するものにおいて、
上記クリームはんだ層上に表面実装部品と共にはんだペ
レットを搭載し、これをリフロー炉に挿入して溶融し、
はんだ付けを行うものである。
るはんだ付け方法は、スクリーン印刷用マスクを介して
供給されるクリームはんだをプリント基板等のランド上
に印刷してクリームはんだ層を形成するものにおいて、
上記クリームはんだ層上に表面実装部品と共にはんだペ
レットを搭載し、これをリフロー炉に挿入して溶融し、
はんだ付けを行うものである。
【０００８】この発明の請求項２に係るはんだ付け方法
は、はんだ付けポイントごとに必要とするはんだ体積を
求め、スクリーン印刷用マスクを介して供給されるクリ
ームはんだ中のはんだの体積との差分程度の体積で、か
つ上記クリームはんだ中のはんだと同等の組成のペレッ
トを供給するものである。
は、はんだ付けポイントごとに必要とするはんだ体積を
求め、スクリーン印刷用マスクを介して供給されるクリ
ームはんだ中のはんだの体積との差分程度の体積で、か
つ上記クリームはんだ中のはんだと同等の組成のペレッ
トを供給するものである。
【０００９】この発明の請求項３に係るはんだ付け方法
は、ランド上に印刷されたクリームはんだ層上に搭載さ
れた表面実装部品と同じランド上で、しかも他の部品等
に接触しない程度で隣接した位置にはんだペレットを供
給するものである。
は、ランド上に印刷されたクリームはんだ層上に搭載さ
れた表面実装部品と同じランド上で、しかも他の部品等
に接触しない程度で隣接した位置にはんだペレットを供
給するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施形態を図に基づいて説明する。図１(ａ)〜(ｆ)
は、この発明の実施の形態１によるはんだ付けの方法の
工程を示す模式図である。図において、(ａ)〜(ｄ)に至
る工程は、先に説明した従来の工程と同様である。即
ち、まず図１(ａ)に示すように、スクリーン印刷用のマ
スク１を用意し、このマスク１をプリント基板２等の上
に位置決めして載置する第１の工程と、次に図１(ｂ),
(ｃ)に示すように、マスク１上に供給したクリームはん
だ３を、スキージ４を用いて矢印イの方向に移動し、マ
スク１のスルーホール１ａからクリームはんだ３を印刷
して、ランド５上にクリームはんだ層６を形成したとこ
ろでマスク１を取り外す第２の工程と、その後、図１
(ｄ)に示すように、表面実装部品７をクリームはんだ層
６の所定の位置に搭載してこれをクリームはんだ層６の
粘着力によって保持させる第３の工程を有するのは同様
である。ところで、この発明では、スクリーン印刷マス
ク１を介して供給されたクリームはんだ３だけでは、は
んだ付け後のはんだ体積が不足するポイントに対して、
所望のはんだ体積が得られるような大きさで製作された
はんだペレット８を図１(ｅ)に示すように、表面実装部
品７と同じランド上に搭載し、これをリフロー炉内に挿
入してクリームはんだ層６と、はんだペレット８を溶融
させて図１(ｆ)に示すように、ランド５と表面実装部品
７を接合し冷却してはんだ９を完成し、作業を終了する
が、これによってランド５と表面実装部品７の接合を所
望のはんだ体積で行なうことができる。
一実施形態を図に基づいて説明する。図１(ａ)〜(ｆ)
は、この発明の実施の形態１によるはんだ付けの方法の
工程を示す模式図である。図において、(ａ)〜(ｄ)に至
る工程は、先に説明した従来の工程と同様である。即
ち、まず図１(ａ)に示すように、スクリーン印刷用のマ
スク１を用意し、このマスク１をプリント基板２等の上
に位置決めして載置する第１の工程と、次に図１(ｂ),
(ｃ)に示すように、マスク１上に供給したクリームはん
だ３を、スキージ４を用いて矢印イの方向に移動し、マ
スク１のスルーホール１ａからクリームはんだ３を印刷
して、ランド５上にクリームはんだ層６を形成したとこ
ろでマスク１を取り外す第２の工程と、その後、図１
(ｄ)に示すように、表面実装部品７をクリームはんだ層
６の所定の位置に搭載してこれをクリームはんだ層６の
粘着力によって保持させる第３の工程を有するのは同様
である。ところで、この発明では、スクリーン印刷マス
ク１を介して供給されたクリームはんだ３だけでは、は
んだ付け後のはんだ体積が不足するポイントに対して、
所望のはんだ体積が得られるような大きさで製作された
はんだペレット８を図１(ｅ)に示すように、表面実装部
品７と同じランド上に搭載し、これをリフロー炉内に挿
入してクリームはんだ層６と、はんだペレット８を溶融
させて図１(ｆ)に示すように、ランド５と表面実装部品
７を接合し冷却してはんだ９を完成し、作業を終了する
が、これによってランド５と表面実装部品７の接合を所
望のはんだ体積で行なうことができる。
【００１１】上記はんだペレット８の製作に際しては、
まず、はんだ付けポイントごとに必要なはんだ体積を計
算または耐久試験の結果から求め、必要なはんだ体積に
対して、スクリーン印刷マスク１を介して供給されるク
リームはんだ３中のはんだ体積が小さい場合、その差分
の体積と同等程度の体積で、かつクリームはんだ３中の
はんだ組成と同等のはんだペレット８を製作する。この
時、はんだペレット８の形状は、ランドから著しくはみ
出さない大きさで、しかも搭載の容易な直方体又は円柱
形等の形状とする。
まず、はんだ付けポイントごとに必要なはんだ体積を計
算または耐久試験の結果から求め、必要なはんだ体積に
対して、スクリーン印刷マスク１を介して供給されるク
リームはんだ３中のはんだ体積が小さい場合、その差分
の体積と同等程度の体積で、かつクリームはんだ３中の
はんだ組成と同等のはんだペレット８を製作する。この
時、はんだペレット８の形状は、ランドから著しくはみ
出さない大きさで、しかも搭載の容易な直方体又は円柱
形等の形状とする。
【００１２】上記のように製作されたはんだペレット８
を、表面実装部品７と同じクリームはんだ層６上で、し
かも表面実装部品７に隣接した位置に搭載し、クリーム
はんだ層６の粘着力によって保持する。なおこの場合、
はんだペレット８がはみ出すことがあっても、隣接する
他の表面実装部品等に接触しなければ良く、また場合に
よっては、はんだペレット８と表面実装部品７の搭載順
を換えてもよい。
を、表面実装部品７と同じクリームはんだ層６上で、し
かも表面実装部品７に隣接した位置に搭載し、クリーム
はんだ層６の粘着力によって保持する。なおこの場合、
はんだペレット８がはみ出すことがあっても、隣接する
他の表面実装部品等に接触しなければ良く、また場合に
よっては、はんだペレット８と表面実装部品７の搭載順
を換えてもよい。
【００１３】実施の形態２．次に、実用化した具体的実
施例に基づいて、この発明をさらに詳細に説明する。図
２は表面実装部品として大形セラミックコンデンサを例
題として、その寸法と、これに対応するランド寸法を示
した図であり、(ａ)はランド５を、(ｂ)は表面実装部品
７としての大形セラミックコンデンサを示す。なお、こ
こで用いるスクリーン印刷用マスク１の寸法は、スルー
ホール１ａの開口幅５.０５ｍｍ，開口長さ１.８９ｍ
ｍ，板厚０.２５ｍｍのものである。
施例に基づいて、この発明をさらに詳細に説明する。図
２は表面実装部品として大形セラミックコンデンサを例
題として、その寸法と、これに対応するランド寸法を示
した図であり、(ａ)はランド５を、(ｂ)は表面実装部品
７としての大形セラミックコンデンサを示す。なお、こ
こで用いるスクリーン印刷用マスク１の寸法は、スルー
ホール１ａの開口幅５.０５ｍｍ，開口長さ１.８９ｍ
ｍ，板厚０.２５ｍｍのものである。
【００１４】図３は、上記図２で示す例において、はん
だ付けポイント１点当たりに必要なはんだ体積の計算に
用いる図であり、その計算式は下記の通りである。 Ａ部の体積 Ａ＝Ｌｆ×Ｌｆ×Ｗ×０.５ ＝(０.５×２.８＋０.０６)×(０.５×２.８＋０.０６)×５×０.５ ＝５.３３ｍｍ３ ※Ｌｆ＝０.５ｔ＋Ｋ Ｂ部の体積 Ｂ＝Ｌ１×Ｋ×Ｗ ＝０.８×０.０６×５＝０.２４ｍｍ３ 必要はんだ体積 Ｖ＝Ａ＋Ｂ ＝５.３３＋０.２４＝５.５７ｍｍ３ 以上のようにこの例では、はんだ付けポイント１点あた
り５.５７ｍｍ３のはんだが必要である。
だ付けポイント１点当たりに必要なはんだ体積の計算に
用いる図であり、その計算式は下記の通りである。 Ａ部の体積 Ａ＝Ｌｆ×Ｌｆ×Ｗ×０.５ ＝(０.５×２.８＋０.０６)×(０.５×２.８＋０.０６)×５×０.５ ＝５.３３ｍｍ３ ※Ｌｆ＝０.５ｔ＋Ｋ Ｂ部の体積 Ｂ＝Ｌ１×Ｋ×Ｗ ＝０.８×０.０６×５＝０.２４ｍｍ３ 必要はんだ体積 Ｖ＝Ａ＋Ｂ ＝５.３３＋０.２４＝５.５７ｍｍ３ 以上のようにこの例では、はんだ付けポイント１点あた
り５.５７ｍｍ３のはんだが必要である。
【００１５】これに対し、スクリーン印刷用マスク１を
介して供給されるクリームはんだ３の中のはんだ体積は
次の通りである。 クリームはんだ３の中のはんだ体積 スルーホール１ａの開口幅×開口長さ×板厚×体積％＝
５.０５×１.８９×０.２５×０.５１７＝１.２３ｍｍ
３ 両者の差が不足しているはんだ体積であるので、５.５
７−１.２３＝４.３４ｍｍ３の体積をもつはんだペレッ
ト８を製作する。なお、製作に当って、搭載しやすい形
状を考慮して、図４に例示するような寸法で長方形のも
のを選択した。そして、この時のはんだペレット８の体
積は図４から３.６×１.２×１.０＝４.３２ｍｍ３であ
り、上記不足しているはんだ体積とほぼ同体積である。
介して供給されるクリームはんだ３の中のはんだ体積は
次の通りである。 クリームはんだ３の中のはんだ体積 スルーホール１ａの開口幅×開口長さ×板厚×体積％＝
５.０５×１.８９×０.２５×０.５１７＝１.２３ｍｍ
３ 両者の差が不足しているはんだ体積であるので、５.５
７−１.２３＝４.３４ｍｍ３の体積をもつはんだペレッ
ト８を製作する。なお、製作に当って、搭載しやすい形
状を考慮して、図４に例示するような寸法で長方形のも
のを選択した。そして、この時のはんだペレット８の体
積は図４から３.６×１.２×１.０＝４.３２ｍｍ３であ
り、上記不足しているはんだ体積とほぼ同体積である。
【００１６】図５は上記のはんだペレット８を搭載した
状態を示す平面図であり、この場合、はんだペレット８
と表面実装部品７との間隙ｌを０.５ｍｍとした。ここ
で、これをリフロー炉に挿入することによって、クリー
ムはんだ層６とはんだペレット８が溶融し、図６に示す
ように、表面実装部品７とランド５との接合を、所望の
はんだ体積で得ることが可能となる。
状態を示す平面図であり、この場合、はんだペレット８
と表面実装部品７との間隙ｌを０.５ｍｍとした。ここ
で、これをリフロー炉に挿入することによって、クリー
ムはんだ層６とはんだペレット８が溶融し、図６に示す
ように、表面実装部品７とランド５との接合を、所望の
はんだ体積で得ることが可能となる。
【００１７】
【発明の効果】この発明の請求項１に係るはんだ付け方
法によれば、スクリーン印刷用マスクを介して供給され
るクリームはんだをプリント基板等のランド上に印刷し
てクリームはんだ層を形成するものにおいて、上記クリ
ームはんだ層上に表面実装部品と共にはんだペレットを
搭載し、溶融してはんだ付けを行うもので、印刷体積の
ばらつきや形状の不良、また、にじみの発生を防ぎ、は
んだ付け品質を著しく向上することができる。
法によれば、スクリーン印刷用マスクを介して供給され
るクリームはんだをプリント基板等のランド上に印刷し
てクリームはんだ層を形成するものにおいて、上記クリ
ームはんだ層上に表面実装部品と共にはんだペレットを
搭載し、溶融してはんだ付けを行うもので、印刷体積の
ばらつきや形状の不良、また、にじみの発生を防ぎ、は
んだ付け品質を著しく向上することができる。
【００１８】この発明の請求項２に係るはんだ付け方法
によれば、はんだ付けポイントごとに必要とするはんだ
体積を求め、スクリーン印刷用マスクを介して供給され
るクリームはんだ中のはんだの体積との差分程度の体積
で、かつ上記クリームはんだ中のはんだ組成と同等の組
成のペレットを供給するもので、はんだポイントごとに
必要とするはんだ体積を確定し制御することが可能とな
り、はんだ供給量の過不足を防いでコストの低減をはか
ると共に品質を向上させることができる。
によれば、はんだ付けポイントごとに必要とするはんだ
体積を求め、スクリーン印刷用マスクを介して供給され
るクリームはんだ中のはんだの体積との差分程度の体積
で、かつ上記クリームはんだ中のはんだ組成と同等の組
成のペレットを供給するもので、はんだポイントごとに
必要とするはんだ体積を確定し制御することが可能とな
り、はんだ供給量の過不足を防いでコストの低減をはか
ると共に品質を向上させることができる。
【００１９】この発明の請求項３に係るはんだ付け方法
によれば、ランド上に印刷されたクリームはんだ層上に
供給されるはんだペレットは、表面実装部品と同じラン
ド上で、しかも他の部品等に接触しない程度で隣接した
位置に搭載されるので、クリームはんだ層とはんだペレ
ットの溶融が適正に進行し、リフロー後のはんだ付けが
均等にしかも強固に達成される。
によれば、ランド上に印刷されたクリームはんだ層上に
供給されるはんだペレットは、表面実装部品と同じラン
ド上で、しかも他の部品等に接触しない程度で隣接した
位置に搭載されるので、クリームはんだ層とはんだペレ
ットの溶融が適正に進行し、リフロー後のはんだ付けが
均等にしかも強固に達成される。
【図１】 この発明の実施の形態１によるはんだ付け方
法の工程を示す模式図である。
法の工程を示す模式図である。
【図２】 この発明の実施の形態２によるはんだ付け方
法の表面実装部品とこれに対応するランドの寸法を示し
た図である。
法の表面実装部品とこれに対応するランドの寸法を示し
た図である。
【図３】 この発明の実施の形態２において、はんだ付
けポイント１点当たりに必要なはんだ体積の計算に用い
る図である。
けポイント１点当たりに必要なはんだ体積の計算に用い
る図である。
【図４】 この発明の実施の形態２によるはんだ付け方
法に適用するはんだペレットの形状寸法を示す図であ
る。
法に適用するはんだペレットの形状寸法を示す図であ
る。
【図５】 この発明の実施の形態２によるはんだ付け方
法によるはんだペレットの搭載状態を示す平面図であ
る。
法によるはんだペレットの搭載状態を示す平面図であ
る。
【図６】 この発明のはんだ付け方法によるはんだ付け
状態と、従来のものとの比較断面図である。
状態と、従来のものとの比較断面図である。
【図７】 従来のはんだ付け方法の工程を示す模式図で
ある。
ある。
１ スクリーン印刷マスク、２ プリント基板、３ ク
リームはんだ、４ スキージ、５ ランド、６ クリー
ムはんだ層、７ 表面実装部品、８ はんだペレット、
９ はんだ。
リームはんだ、４ スキージ、５ ランド、６ クリー
ムはんだ層、７ 表面実装部品、８ はんだペレット、
９ はんだ。
Claims (3)
- 【請求項１】 スクリーン印刷用マスクを介して供給さ
れるクリームはんだをプリント基板等のランド上に印刷
してクリームはんだ層を形成するものにおいて、上記ク
リームはんだ層上に表面実装部品と共にはんだペレット
を搭載し、これをリフロー炉に挿入して溶融し、はんだ
付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項２】 はんだ付けポイントごとに必要とするは
んだ体積を求め、スクリーン印刷用マスクを介して供給
されるクリームはんだ中のはんだの体積との差分程度の
体積で、かつ上記クリームはんだ中のはんだと同等の組
成のペレットを供給することを特徴とする請求項１記載
のはんだ付け方法。 - 【請求項３】 プリント基板等のランド上に印刷された
クリームはんだ層上に搭載された表面実装部品と同じラ
ンド上で、しかも他の部品等に接触しない程度で隣接し
た位置にはんだペレットを供給することを特徴とする請
求項１又は請求項２記載のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002129636A JP2003324271A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002129636A JP2003324271A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003324271A true JP2003324271A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29542989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002129636A Pending JP2003324271A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003324271A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101752279B (zh) * | 2008-12-09 | 2012-02-01 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 接合第一和第二基板的方法、印刷模板和堆叠基板的*** |
| JP2015149439A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 |
| JP2016192456A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装ラインおよび部品実装方法ならびに部品実装装置 |
| JP2016192455A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装ラインおよび部品実装方法ならびに部品実装装置 |
-
2002
- 2002-05-01 JP JP2002129636A patent/JP2003324271A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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