JP2003243465A - ウエーハ用検査装置 - Google Patents
ウエーハ用検査装置Info
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Abstract
像カメラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全
部を明瞭にしかも同時に見ることができるようにして、
操作性を向上させるとともに、撮像精度を向上させ、欠
陥の抽出精度の向上を図る。 【解決手段】 円盤状のウエーハWを回転可能に支持す
る支持部10と、回転させられるウエーハWの周端縁S
を連続的に撮像する周端縁撮像部40と、周端縁Sを照
明する周端縁照明部42と、ノッチNを撮像するノッチ
撮像部50と、ノッチNを照明するノッチ照明部52
と、周端縁撮像部40及びノッチ撮像部50で撮像した
撮像データを処理する制御部70とを備え、周端縁撮像
部40を、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向の異なる部
位を撮像する複数の撮像カメラ41を配置して構成し、
ノッチ撮像部50を、ノッチNの厚さ方向の異なる部位
を撮像する複数の撮像カメラ51を配置して構成した。
Description
の周端縁を撮像し、この撮像データに基づいてウエーハ
の検査を非破壊で行なうことができるようにしたウエー
ハ用検査装置に関する。
ては、例えば、特開平8−136462号公報に掲載さ
れたものが知られている。このウエーハ用検査装置は、
図34に示すように、円盤状のウエーハWを回転可能に
支持する支持部1と、支持部1に支持されて回転させら
れるウエーハWの周端縁Sを連続的に撮像する撮像カメ
ラ2と、撮像カメラ2で撮像した撮像画像を表示するC
RT等のモニタ(図示せず)とを備えて構成されてい
る。撮像カメラ2は、ウエーハWに対して前後左右に移
動可能に設けられているとともにウエーハWの厚さ方向
に回動可能に設けられており、これらの移動により撮像
カメラの作動距離が調整される。そして、ウエーハWを
回転させ撮像カメラ2を前後左右あるいは厚さ方向に回
動させてウエーハWの周端縁Sをモニタに表示し、ウエ
ーハWの周端縁Sにある欠陥の有無を観察するようにし
ている。
来のウエーハ用検査装置にあっては、ウエーハWの周端
縁Sの内、撮像カメラ2の撮像方向に直角に対面する部
位の画像は明瞭であるが、撮像カメラ2の撮像方向に斜
めになってしまう部位の画像は不鮮明になり易く、その
ため、欠陥の抽出精度に劣っているという問題があっ
た。その理由は、例えば、図34に示すように、ウエー
ハWの周端縁Sが側面SS及び側面SSに対して傾斜し
て面取りされた上面SA,下面SBを有している場合に
は、撮像カメラ2をウエーハWの厚さ方向に回動させて
その撮像方向を、例えば、側面SSに直角に対面させて
合わせると、上面SA及び下面SBが撮像カメラ2の撮
像方向に斜めになって撮像されることになるので、画像
が不鮮明になって撮像精度が悪くなるからである。
び下面SBを夫々明瞭に撮像しようとすると、各面に合
わせてその都度撮像カメラ2の位置を移動させて各面に
撮像カメラ2の撮像方向を直角に対面させる調整を行な
わなければならないので、操作が煩雑になるという問題
もあった。更に、モニタでは、側面SS,上面SA及び
下面SBを明瞭にして同時に見ることができないという
問題もあった。
ので、ウエーハの周端縁が面取りされていても、撮像カ
メラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を
明瞭にしかも同時に見ることができるようにして、操作
性を向上させるとともに、撮像精度を向上させ、欠陥の
抽出精度の向上を図ったウエーハ用検査装置を提供する
ことを目的とする。
るため、本発明のウエーハ用検査装置は、円盤状のウエ
ーハを回転可能に支持する支持部と、該支持部に支持さ
れて回転させられるウエーハの周端縁を連続的に撮像す
る周端縁撮像部と、該周端縁撮像部で撮像した撮像デー
タを処理する制御部とを備えたウエーハ用検査装置にお
いて、上記周端縁撮像部を、上記ウエーハの周端縁の厚
さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを配置
して構成している。これにより、ウエーハの検査を行な
うときは、ウエーハを支持部に支持して回転させ、この
状態で、周端縁撮像部で周端縁の画像を取込む。この場
合、周端縁撮像部は、ウエーハの周端縁の厚さ方向の異
なる部位を撮像する複数の撮像カメラを備えているの
で、ウエーハの周端縁が面取りされていても、撮像カメ
ラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明
瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられると
ともに、撮像精度が向上させられる。取り込まれた撮像
データは制御部に送出されて処理される。
記周端縁の厚さ方向に沿って略直線状に撮像するライン
センサで構成している。周端縁を狭い幅で撮像してこれ
を連続させるので、解像度が良く、撮像精度が向上させ
られる。また、必要に応じ、上記ウエーハの周端縁がウ
エーハの面に対して略直角な側面,該側面に対して傾斜
して面取りされた上面及び下面を備えて構成された場
合、上記側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像
方向を略直角に対面させて夫々配置した側面用撮像カメ
ラ,上面用撮像カメラ及び下面用撮像カメラを備えた構
成としている。ウエーハの周端縁の各面を明瞭にしかも
同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮
像精度が向上させられる。
該各撮像カメラの撮像部位が上記ウエーハの周端縁の同
じ位相位置を撮像し得るように配置した構成としてい
る。撮像カメラを集約できるので、装置がコンパクトに
なる。この場合、必要に応じ、上記ウエーハの周端縁を
照明する周端縁照明部を設け、該周端縁照明部を、上記
ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って
照射面を形成し該円弧の中心に向けて収束するように照
射光を放光する光ファイバの集合体を備えて構成すると
ともに、上記各撮像カメラが該周端縁照明部からの照明
光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置
した構成としている。これにより、周端縁を照明する周
端縁照明部は、ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う所定
の円弧に沿って照射面を形成し円弧の中心に向けて収束
するように照射光を放光し、各撮像カメラは、周端縁照
明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置
するように配置され、即ち、各撮像カメラは、C型の周
端縁照明部からの照明を正反射で受けるよう配置されて
いるので、周端縁の各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥
を良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上させられ
る。
ータ処理部と、CRT等の表示部とを備えて構成し、上
記撮像データ処理部を、上記周端縁撮像部の複数の撮像
カメラで撮像したウエーハの周端縁をウエーハの角度位
置の位相を合わせて上記表示部に同時表示する周端縁表
示手段を設けて構成している。これにより、周端面の面
の状況、特に欠陥部の状況が視認できる。この場合、複
数の撮像カメラでウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる
部位を撮像しているので、ウエーハの周端縁が面取りさ
れていても各面を明瞭にしかも各面同時に視認すること
ができ、それだけ、検査精度が向上させられる。更に、
必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記周端縁表示
手段によって表示されたウエーハの周端縁の画像をウエ
ーハの周端縁の周方向に沿ってスクロールするスクロー
ル手段を設けて構成している。画像をスクロールするこ
とで、全周に亘って良く視認することができ、それだ
け、検査精度が向上させられる。
理部を、ウエーハの周端縁の画像データから基準にする
基準輝度に対して所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥
部として認識する欠陥部認識手段と、該欠陥部認識手段
が認識した欠陥部を上記表示部に座標表示する欠陥部座
標表示手段とを備えて構成している。欠陥部の位置を特
定できるので、それだけ、検査精度が向上させられる。
この場合、必要に応じ、上記欠陥部座標表示手段を、ウ
エーハの周端縁の周方向に沿う角度座標を表示する角度
座標表示機能と、ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う相
対位置を表示する厚さ方向座標表示機能とを備えて構成
している。表示が確実になる。
を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の形状を認識
する欠陥部形状認識手段と、該欠陥部形状認識手段が認
識した形状を上記表示部に表示する欠陥部形状表示手段
を備えて構成している。欠陥の形状が分かるので、それ
だけ、検査精度が向上させられる。この場合、上記欠陥
部形状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて
点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けし
て認識する機能を備えて構成したことが有効である。欠
陥の種類が分類されるので、認識が容易になる。また、
この場合、必要に応じ、上記各撮像カメラの撮像面毎
に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定の角
度単位で算出する欠陥分布算出手段を備えた構成として
いる。周端縁の欠陥の分布状態が分かるので、欠陥の発
生原因究明等に利用でき、それだけ、検査精度が向上さ
せられる。更に、この場合、必要に応じ、上記各撮像カ
メラの撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の
程度を所定の角度単位でランク付けする欠陥ランク付け
手段を備えた構成としている。周端縁の欠陥の程度が分
かるので、欠陥の発生原因究明等に利用でき、それだ
け、検査精度が向上させられる。
理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の面積を
算出する欠陥部面積算出手段と、該欠陥部面積算出手段
が算出した面積を上記表示部に表示する欠陥部面積表示
手段と、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部が外接す
る外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算
出手段と、該欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した
大きさを上記表示部に表示する欠陥部外接矩形大きさ表
示手段とを備えて構成している。欠陥の大きさを認識で
き、それだけ、検査精度が向上させられる。また、必要
に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部面積算出
手段が算出した欠陥部の面積と、欠陥部外接矩形大きさ
算出手段が算出した外接矩形の大きさとから欠陥部の密
度を算出する欠陥部密度算出手段と、該欠陥部密度算出
手段が算出した欠陥部の密度を上記表示部に表示する欠
陥部密度表示手段とを備えて構成している。欠陥の広が
りを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の平均輝度を
算出する欠陥部輝度算出手段と、該欠陥部輝度算出手段
が算出した欠陥部の平均輝度を上記表示部に表示する欠
陥部輝度表示手段とを備えて構成している。欠陥部の輝
度は欠陥の深さに対応することから、欠陥の奥行きを認
識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。更にま
た、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認
識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハの良否を判定す
る良否判定手段と、該良否判定手段が判定した当該ウエ
ーハの良否を上記表示部に表示するウエーハ良否表示手
段とを備えて構成している。ウエーハの良否を自動的に
判定できるので、検査が容易になる。
縁に底部及び両側部を有して略U字状に切り欠かれたノ
ッチがある場合、該ノッチを撮像するノッチ撮像部を設
け、上記制御部に該ノッチ撮像部で撮像した撮像データ
を処理する機能を備えて構成し、上記ノッチ撮像部を、
上記ノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮
像カメラを配置した構成としている。これにより、ウエ
ーハを支持部に支持して、ノッチ撮像部でノッチの画像
を取込む。ノッチ撮像部は、ノッチの厚さ方向の異なる
部位を撮像する複数の撮像カメラを備えているので、ノ
ッチが面取りされていても、撮像カメラの位置を逐一移
動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に
撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度
が向上させられる。取り込まれた撮像データは制御部に
送出されて処理される。
状に撮像するエリアセンサで構成している。ウエーハを
回転させることなく、一時に撮像できる。そしてまた、
必要に応じ、上記ノッチがウエーハの面に対して略直角
な側面,該側面に対して傾斜して面取りされた上面及び
下面を備えて構成された場合、上記撮像カメラを、上記
側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略
直角に対面させて夫々配置した構成としている。ノッチ
の各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上さ
せられるとともに、撮像精度が向上させられる。この場
合、必要に応じ、上記ノッチの底部の側面に対応した底
部側面撮像カメラ,該底部の上面に対応した底部上面撮
像カメラ,該底部の下面に対応した底部下面撮像カメ
ラ,上記ノッチの一方の側部の側面に対応した一方側部
側面撮像カメラ,上記ノッチの他方の側部の側面に対応
した他方側部側面撮像カメラを備えた構成としている。
ノッチの各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が
向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。
ノッチ照明部を設け、該ノッチ照明部を、上記ノッチに
向けて照射光を放光する発光ダイオードの集合体を備え
て構成するとともに、上記各撮像カメラが該ノッチ照明
部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置す
るように配置した構成としている。ノッチ照明部からの
照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように
配置されているので、ノッチの各面を明瞭に撮像でき、
特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上
させられる。更に、必要に応じ、上記ノッチを照明する
ノッチ照明部を設け、該ノッチ照明部を、上記ノッチに
向けて照射光を放光する発光ダイオードの集合体を備え
て構成するとともに、上記各撮像カメラが該ノッチ照明
部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置す
るように配置し、上記底部上面撮像カメラ及び底部下面
撮像カメラに夫々設けられ該各撮像カメラの撮像面が中
央に臨むドーム状の照射面を形成し上記ノッチに向けて
照射光を放光するドーム照射体と、上記底部側面撮像カ
メラ,一方側部側面撮像カメラ及び他方側部側面撮像カ
メラの撮像面が臨むスリットを形成するように設けられ
た略平面状の照射面を一対有し上記ノッチに向けて照射
光を放光する平面照射体とを備えて構成している。これ
により、ノッチを照明するノッチ照明部が、ドーム照射
体及び平面照射体を備え、ノッチを良く照明するととも
に、各撮像カメラは、ノッチ照明部からの照明光が反射
した反射光の明視野範囲に位置するように配置されてい
るので、ノッチの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を
良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上させられる。
データ処理部と、CRT等の表示部とを備えて構成し、
上記撮像データ処理部を、上記ノッチ撮像部の複数の撮
像カメラで撮像したノッチの画像を上記表示部に同時表
示するノッチ表示手段を設けて構成している。これによ
り、ノッチの面の状況、特に欠陥部の状況が視認でき
る。この場合、複数の撮像カメラでノッチの厚さ方向の
異なる部位を撮像しているので、ノッチが面取りされて
いても各面を明瞭にしかも各面同時に視認することがで
き、それだけ、検査精度が向上させられる。
を、上記表示部に表示される各撮像カメラに対応するノ
ッチの画像の最適画像範囲を、基準位置を基準にして設
定する画像範囲設定手段を備えて構成している。これに
より、画像データのデータ処理が、この範囲設定された
画像に基づいて行なわれる。そのため、より精度の良い
欠陥認識を行なうことができるようになる。この場合、
必要に応じ、上記基準位置を、各撮像カメラに対応して
ノッチの表面に行列状の点を付した基準ウエーハを撮像
し、該撮像画面の行列状の点に基づいて決定する構成と
している。これにより、ノッチ撮像部で基準ウエーハの
ノッチの画像を取込む。そして、ノッチ画像の焦点の合
っている(ピントの合っている)箇所を、基準ウエーハ
に付した行列状の点を目視により見て、この点の位置に
合わせて、最適範囲設定を行なう。そのため、行列状の
点で細かく範囲合わせを行なうことができ、範囲設定が
確実に行なわれる。
を、ノッチの画像データから基準にする基準輝度に対し
て所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識す
る欠陥部認識手段と、該欠陥部認識手段が認識した欠陥
部を上記表示部に座標表示する欠陥部座標表示手段とを
備えて構成している。欠陥部の位置を特定できるので、
それだけ、検査精度が向上させられる。このノッチの画
像処理においても、上記周端部と同様に上記撮像データ
処理部を構成することが望ましい。
を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の形状を認識
する欠陥部形状認識手段と、該欠陥部形状認識手段が認
識した形状を上記表示部に表示する欠陥部形状表示手段
を備えて構成している。欠陥の形状が分かるので、それ
だけ、検査精度が向上させられる。この場合、上記欠陥
部形状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて
点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けし
て認識する機能を備えて構成したことが有効である。欠
陥の種類が分類されるので、認識が容易になる。
理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の面積を
算出する欠陥部面積算出手段と、該欠陥部面積算出手段
が算出した面積を上記表示部に表示する欠陥部面積表示
手段と、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部が外接す
る外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算
出手段と、該欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した
大きさを上記表示部に表示する欠陥部外接矩形大きさ表
示手段とを備えて構成している。欠陥の大きさを認識で
き、それだけ、検査精度が向上させられる。また、必要
に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部面積算出
手段が算出した欠陥部の面積と、欠陥部外接矩形大きさ
算出手段が算出した外接矩形の大きさとから欠陥部の密
度を算出する欠陥部密度算出手段と、該欠陥部密度算出
手段が算出した欠陥部の密度を上記表示部に表示する欠
陥部密度表示手段とを備えて構成している。欠陥の広が
りを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の平均輝度を
算出する欠陥部輝度算出手段と、該欠陥部輝度算出手段
が算出した欠陥部の平均輝度を上記表示部に表示する欠
陥部輝度表示手段とを備えて構成している。欠陥部の輝
度は欠陥の深さに対応することから、欠陥の奥行きを認
識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。更にま
た、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認
識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハの良否を判定す
る良否判定手段と、該良否判定手段が判定した当該ウエ
ーハの良否を上記表示部に表示するウエーハ良否表示手
段とを備えて構成している。ウエーハの良否を自動的に
判定できるので、検査が容易になる。
軸を回転中心として回転可能に設けられ該中心軸を中心
とする円周上に上記ウエーハの周端縁を支承する複数の
支承フィンガを備えた支承盤と、該支承盤を回転させる
駆動部とを備えて構成している。ウエーハが支承フィン
ガに支承されるので、ウエーハの面を傷つける等悪影響
を及ぼす事態が防止される。この場合、必要に応じ、上
記支承フィンガを、上記中心軸側に向けて下に傾斜する
上記ウエーハの周端縁を支承する支承面を備えて構成し
たことが有効である。ウエーハの周端縁を支承面で線支
持するようになるので、より一層ウエーハの面を傷つけ
る等悪影響を及ぼす事態が防止される。
承盤の支承フィンガに支承されたウエーハの支承位置を
可変にする支承位置可変機構を備えて構成している。支
承位置を変えるので、支承フィンガのある撮像できない
ウエーハの部位を露出させて撮像できるようにすること
ができる。この場合、必要に応じ、上記支承位置可変機
構を、上記支承盤と同軸の中心軸を中心に相対回転可能
に設けられ該中心軸を中心とする円周上に上記ウエーハ
の周端縁を担持可能な複数の担持フィンガを備えるとと
もに該担持フィンガを上記支承盤の支承フィンガより上
位の位置であって該ウエーハを担持して持ち上げる担持
位置及び該支承フィンガより下位の位置であって該ウエ
ーハを上記支承フィンガに受け渡す受渡位置の2位置に
移動可能な担持盤と、該担持盤を上記担持位置及び受渡
位置の2位置に移動させる移動機構とを備えて構成して
いる。これにより、ウエーハの支承位置を変える際は、
受渡位置にある担持盤を担持位置に移動させ、支承盤に
支承されていたウエーハを担持盤の担持フィンガに担持
して持ち上げ、この持ち上げられている間に、支承盤を
回転させて支承盤の支承フィンガが別の角度位相位置に
位置させる。それから、担持盤を受渡位置に位置させて
ウエーハを支承フィンガに受け渡す。この場合、支承位
置を変えるので、先に撮像できなかった部位を露出させ
て撮像できるようにすることができる。また、ウエーハ
を担持盤の担持フィンガに担持させて持ち上げるので、
ウエーハに傷をつける等の悪影響を及ぼす事態が防止さ
れる。
検査対象のウエーハを搬送して上記支持部の支承盤の支
承フィンガに該ウエーハを芯出しして支承させるウエー
ハ搬送部を備えた構成としている。これにより、支承盤
の支承フィンガに対してウエーハが芯出しされて支承さ
れるので、支承盤に対するウエーハの位置決め精度が高
くなり、その後の検査精度が向上させられる。この場
合、必要に応じ、上記ウエーハ搬送部を、該ウエーハの
周端縁に係合する係合部を備えるとともに該係合部を係
合させて該ウエーハを該ウエーハの面方向に挾持して把
持する把持位置及び該把持を解除する把持解除位置の2
位置に相対移動可能な一対の把持ハンドを備えて構成
し、上記係合部に上記把持位置で該ウエーハに弾接する
弾接体を設けた構成としている。把持ハンドは把持位置
において、その係合部をウエーハの周端縁に係合させ、
ウエーハをウエーハの面方向に挾持して把持する。この
把持により、係合部の弾接体がウエーハに弾接されるの
で、ウエーハが中央に求心させられ、支持部の支承盤の
支承フィンガに対してウエーハが容易に芯出しされる。
そして、必要に応じ、上記支持部に支持されて回転させ
られるウエーハの直径を計測する直径計測部を設けた構
成としている。ウエーハの直径検査が、欠陥検査と同時
に行われる。
明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置について説明
する。図1乃至図11に示す実施の形態に係るウエーハ
用検査装置が検査するウエーハWは、図12及び図13
に示すように、円盤状に形成され、その周端縁Sが面取
り形成されている。ウエーハWの周端縁Sは、ウエーハ
Wの面に対して略直角な側面SS,この側面SSに対し
て傾斜して面取りされた上面SA及び下面SBを備えて
構成されている。また、ウエーハWの周端縁Sの所定部
位には、底部Nt,一方の側部Na及び他方の側部Nb
の両側部を有して略U字状に切り欠かれたノッチNが形
成されている。このノッチNにおいても、ウエーハWの
面に対して略直角な側面SS,側面SSに対して傾斜し
て面取りされた上面SA及び下面SBを備えて構成され
ている。ウエーハWの直径は例えば、300mmに設定
されている。
本的構成は、円盤状のウエーハWを回転可能に支持する
支持部10と、支持部10に支持されて回転させられる
ウエーハWの周端縁Sを連続的に撮像する周端縁撮像部
40と、ノッチNを撮像するノッチ撮像部50と、周端
縁撮像部40で撮像した撮像データ及びノッチ撮像部5
0で撮像した撮像データを処理する制御部70とを備え
て構成されている。
示すように、主には、図7乃至図9に示すように、基台
11と、基台11に中心軸13aを回転中心として回転
可能に設けられこの中心軸13aを中心とする円周上に
ウエーハWの周端縁Sを支承する複数の支承フィンガ1
2を備えた支承盤13と、この支承盤13を回転させる
モータ14及びベルト伝導機構15からなる駆動部16
とを備えて構成されている。支承盤13の支承フィンガ
12は、等角度関係で3つ設けられており、図9に示す
ように、中心軸13a側に向けて下に傾斜するウエーハ
Wの周端縁Sを支承する支承面17を備えて構成されて
いる。
ィンガ12に支承されたウエーハWの支承位置を可変に
する支承位置可変機構20を備えて構成されている。支
承位置可変機構20は、図1乃至図9及び図33に示す
ように、主には、図7乃至図9に示すように、支承盤1
3と中心軸13aを中心に相対回転可能に設けられ支承
盤13の中心軸13aを中心とする円周上にウエーハW
の周端縁Sを担持可能な複数(実施の形態では3つ)の
担持フィンガ22を備えるとともに担持フィンガ22を
支承盤13の支承フィンガ12より上位の位置であって
ウエーハWを担持して持ち上げる担持位置Xa(図33
中(b)(c))及び支承フィンガ12より下位の位置
であってウエーハWを支承フィンガ12に受け渡す受渡
位置Xb(図33中(a)(d))の2位置に移動可能
な担持盤23と、担持盤23を担持位置Xa及び受渡位
置Xbの2位置に移動させるエアシリンダ装置24を有
した移動機構25と備えて構成されている。そして、担
持位置Xa(図33中(b))に位置している間に、支
承盤13を回転させて支承フィンガ12が別の角度位相
位置に位置するように回転せしめ(図33中(c))、
この位置で再び支承盤13の支承フィンガ12に支承せ
しめる(図33(d))ものである。担持フィンガ22
も、中心軸13a側に向けて下に傾斜するウエーハWの
周端縁Sを支承する支承面26を備えて構成されてい
る。
送部30を備えている。ウエーハ搬送部30は、図1,
図10及び図11に示すように、ウエーハWの貯留部3
1から検査対象のウエーハWを搬送して支持部10の支
承盤13の支承フィンガ12にウエーハWを芯出し(セ
ンタ出し)して支承させるものである。詳しくは、ウエ
ーハ搬送部30は、ウエーハWの周端縁Sに係合する夫
々2つずつの係合部32を備えるとともにこの係合部3
2を係合させてウエーハWをウエーハWの面方向に挾持
して把持する把持位置Ya及び該把持を解除する把持解
除位置Ybの2位置に相対移動可能な一対の把持ハンド
33,33を備えて構成されている。37は把持ハンド
33を駆動するエアシリンダ装置である。係合部32
は、図11に示すように、ウエーハWの周端縁部を支持
する支持面部34と、ウエーハWの周端縁Sの外側への
移動を規制する規制面部35と、把持位置Yaでウエー
ハWの周端縁Sに弾接する弾接体36とを備えて構成さ
れている。弾接体36は、ウエーハWの周端縁Sに当接
する当接部材36aと、一端側に当接部材36aが取付
けられ他端側が規制面部35に固定され、この当接部材
36aをウエーハWに弾接させる板バネ36bとから構
成されている。
4乃至図16に示すように、ウエーハWの周端縁Sの厚
さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラ41を
配置して構成されている。この撮像カメラ41は、周端
縁Sの厚さ方向に沿って略直線状に撮像するラインセン
サで構成されている。ここで、厚さ方向とは、ウエーハ
Wの円周方向に直交する円周方向に略沿う方向である。
ラインセンサは、例えば、1024ピクセルで約330
0μm幅の画像を取り込む。詳しくは、周端縁撮像部4
0は、ウエーハWの周端縁Sの側面SS,上面SA及び
下面SBに対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面
させて夫々配置した側面用撮像カメラ41(SS),上
面用撮像カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41
(SB)を備えている。各撮像カメラ41は、各撮像カ
メラ41の撮像部位がウエーハWの周端縁Sの同じ回転
位相位置を撮像し得るように配置されて取付台44に取
付けられている。撮像カメラ41が集約されているの
で、装置をコンパクトにすることができる。
15及び図16に示すように、ウエーハWの周端縁Sを
照明する周端縁照明部42が設けられている。この周端
縁照明部42は、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に沿
う所定の円弧に沿って照射面を形成し該円弧の中心に向
けて収束するように照射光を放光する光ファイバ43の
集合体を備えてC型形状に構成されている。そして、各
撮像カメラ41は、周端縁照明部42からの照明光が反
射した反射光の明視野範囲に位置するように取付台44
に取付けられて配置されている。即ち、ラインセンサか
らなる各撮像カメラ41は、C型の周端縁照明部42か
らの照明を正反射で受けるよう配置されている。より詳
しくは、例えば、上面用撮像カメラ41(SA)及び下
面用撮像カメラ41(SB)は、ウエーハWの上下面が
水平方向に対し20°〜30°の角度を持つことを考慮
して、鉛直方向より25°の向きに取り付けてある。こ
のような光学系で撮像が行なわれるので、図16に示す
ように、ピット、あるいは突起など、正反射光が撮像カ
メラ41に入射されない部分は暗くなり、後述の画像処
理で欠陥として抽出される。
4に示すように、ノッチNの厚さ方向の異なる部位を撮
像する複数の撮像カメラ51を配置して構成されてい
る。この撮像カメラ51は、面状に撮像するエリアセン
サで構成されている。詳しくは、ノッチ撮像部50の撮
像カメラ51は、ノッチNの側面SS,上面SA及び下
面SBに対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面さ
せて夫々配置されている。即ち、ノッチ撮像部50は、
ノッチNの底部Ntの側面SSに対応した底部側面撮像
カメラ51(SS(Nt)),底部Ntの上面SAに対
応した底部上面撮像カメラ51(SA(Nt)),底部
Ntの下面SBに対応した底部下面撮像カメラ51(S
B(Nt)),ノッチNの一方の側部Naの側面SSに
対応した一方側部側面撮像カメラ51(SS(N
a)),ノッチNの他方の側部Nbの側面SSに対応し
た他方側部側面撮像カメラ51(SS(Nb))を備え
ている。
るノッチ照明部52が設けられている。このノッチ照明
部52は、ノッチNに向けて照射光を放光する発光ダイ
オードの集合体を備えて構成されており、各撮像カメラ
51は、ノッチ照明部52からの照明光が反射した反射
光の明視野範囲に位置するように配置されて取付台53
に取付けられている。図2に示すように、ノッチ照明部
52は、底部上面撮像カメラ51(SA(Nt))及び
底部下面撮像カメラ51(SB(Nt))に夫々設けら
れ各撮像カメラ51の撮像面が中央に臨むドーム状の照
射面を形成しノッチNに向けて照射光を放光するドーム
照射体54と、底部側面撮像カメラ51(SS(N
t)),一方側部側面撮像カメラ51(SS(Na))
及び他方側部側面撮像カメラ51(SS(Nb))の撮
像面が臨むスリット55を形成するように設けられた略
平面状の照射面を一対有し上記ノッチNに向けて照射光
を放光する平面照射体56とを備えて構成されている。
即ち、ノッチNを撮像する光学系は、拡散照明かつエリ
アカメラを使用しているため、通常の写真撮影と同様の
光学系となる。
を計測する直径測定部60が設けられている。直径測定
部60は、ウエーハWの周端縁Sの位置を検知する一対
の光センサ61を180°位相をずらせて相対向して設
け、検知した周端縁Sの位置から直径を計測するもので
ある。詳しくは、図29に示すように、測定点はノッチ
Nの位置から約8°回転したところから測定を開始し、
15°単位で測定をする。そして、例えば、ウエーハW
の直径はmm単位で7桁の固定少数点値で測定する。
に示すように、制御部70は、撮像データ処理部71
と、CRT等の表示部72とを備えて構成されている。
撮像データ処理部71は、図17に示すように、周端縁
撮像部40の複数の撮像カメラ41で撮像したウエーハ
Wの周端縁SをウエーハWの角度位置の位相を合わせて
表示部72に同時表示する周端縁表示手段73を設けて
構成されている。図18には、表示部72の表示例を示
す。詳しくは、撮像カメラ41(ラインセンサ)が、例
えば、1024ピクセルで約3300μm幅の画像を取
り込むものである場合、例えば、この取り込み画像か
ら、304ピクセル(幅約1000μm)の画像を切り
出して、この幅の分が表示される。また、撮像データ処
理部71は、周端縁表示手段73によって表示されたウ
エーハWの周端縁Sの画像をウエーハWの周端縁Sの周
方向に沿ってスクロールするスクロール手段74を設け
て構成されている。これにより、図18に示すように、
ウエーハWの周端縁Sの画像がスクロールする。
像部50の複数の撮像カメラ51で撮像したノッチNの
画像を表示部72に同時表示するノッチ表示手段75を
設けて構成されている。図19には、表示画面の一例を
示す。撮像データ処理部71は、表示部72に表示され
る各撮像カメラ51に対応するノッチNの画像の最適画
像範囲を、基準位置を基準にして設定する画像範囲設定
手段76を備えて構成されている。基準位置は、図20
及び図21に示すように、基準ウエーハWKを用いて設
定される。基準ウエーハWKのノッチNの上面SA及び
下面SBには、数ミクロン等間隔の行列状の点のグルー
プで構成され表示部72に表示される表示画面に対する
撮像部の位置を判別するための位置判別印77が所定位
置に付されており、この位置判別印77を目視により見
て、図中の設定画面において設定する。即ち、撮像カメ
ラ51(エリアセンサ)によるノッチNの画像では、焦
点の合っている(ピントの合っている)箇所が限定され
るところがあることから、範囲設定を行い、焦点の合っ
ていないところは、検出処理をしないようにしている。
Wの周端縁Sの画像データ及びノッチNの画像データか
ら基準にする基準輝度に対して所定以上の輝度差のある
エリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手段80と、
欠陥部認識手段80が認識した欠陥部を表示部72に座
標表示する欠陥部座標表示手段81とを備えて構成され
ている。欠陥部座標表示手段81は、ウエーハWの周端
縁Sについてはその周方向に沿う角度座標を表示する角
度座標表示機能と、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に
沿う相対位置を表示する厚さ方向座標表示機能とを備え
て構成されている。詳しくは、ラインセンサは、例え
ば、1024ピクセルで約3300μm幅の画像を取り
込むものである場合、例えば、この取り込み画像から、
304ピクセル(幅約1000μm)の画像を切り出し
て欠陥抽出の処理を行なう。また、切り出した画像に対
して欠陥座標の基準位置(0の位置)を設定する。
Nについては画面毎に基準位置を設定し、その基準位置
から欠陥位置を表わす。詳しくは、基準位置は、画面左
上からのピクセル数で設定し、欠陥座標は、この基準位
置を原点として表わす。
識手段80が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形
状認識手段82と、欠陥部形状認識手段82が認識した
形状を表示部72に表示する欠陥部形状表示手段83と
を備えて構成されている。欠陥部形状認識手段82は、
図22に示すように、予め定められたしきい値に基づい
て点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分け
して認識する機能を備えて構成されている。詳しくは、
欠陥種類の分別は、図23に示すように、欠陥の長さと
幅の比を見て、設定値以下であれば、線欠陥とする。ま
た、図24に示すように、面積が設定値以上であれば、
面欠陥とし、設定値以下であれば、点欠陥とする。
部認識手段80が認識した欠陥部の面積を算出する欠陥
部面積算出手段84と、欠陥部面積算出手段84が算出
した面積を表示部72に表示する欠陥部面積表示手段8
5と、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部が外接する
外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算出
手段86と、欠陥部外接矩形大きさ算出手段86が算出
した大きさを表示部72に表示する欠陥部外接矩形大き
さ表示手段87とを備えて構成されている。
積算出手段84が算出した欠陥部の面積と、欠陥部外接
矩形大きさ算出手段86が算出した外接矩形の大きさと
から欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段89
と、欠陥部密度算出手段89が算出した欠陥部の密度を
表示部72に表示する欠陥部密度表示手段90とを備え
て構成されている。更に、撮像データ処理部71は、欠
陥部認識手段80が認識した欠陥部の平均輝度を算出す
る欠陥部輝度算出手段91と、欠陥部輝度算出手段91
が算出した平均輝度を表示部72に表示する欠陥部輝度
表示手段92とを備えて構成されている。
19に示すように、ウエーハWの以下の欠陥情報が表示
されることになる。 (1) 欠陥位置(図18中120) 欠陥形状の重心位置が表示される。 (2) 欠陥座標(図18中121) (3) 欠陥種類(図18中122) 検出した欠陥は、次の様に分類する。 線欠陥:縦と横の長さが大きく異なるもの(判断のため
の縦横比設定) 面欠陥:面積が大きいもの 点欠陥:線欠陥、面欠陥以外 (4) 面積 欠陥の画素数が表示される(図18中12
3)。 (5) 長軸長、短軸長(図18中124) 欠陥形状の長さと、幅の概略値が表される。これは、欠
陥形状の周囲長Pと面積Aから、次の式が成り立つとし
て求められる。 形状長さをL、幅をWとすると、周囲長Pは、P=2*
(L+W)、面積Aは、A=L*Wとなる。 (6) 欠陥輝度(図18中125) 欠陥の輝度値を表わす。輝度値は、欠陥の平均輝度にな
る。 (7) 欠陥密度(図18中126) 検出した欠陥の外接矩形の面積と、欠陥面積との比を表
わす。
識手段80が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハ
Wの良否を判定するウエーハ良否判定手段93と、ウエ
ーハ良否判定手段93が判定した当該ウエーハWの良否
を表示部72に表示するウエーハ良否表示手段94とを
備えて構成されている。即ち、予め定めた欠陥の条件、
例えば、欠陥の数,欠陥の大きさ等と実際の検査結果と
を比較して、許容範囲内であれば良とし、許容範囲外で
あれば否と判断し、表示画面の判定表示欄に判定結果を
「OK」または「NO」で表示する(図18中12
7)。
の欠陥の算出データに基づき、ウエーハWの周端部の各
撮像カメラ41の撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び
面欠陥部の程度を所定の角度単位でランク付けする欠陥
ランク付け手段100を備えている。図25に示す表の
ように、例えば、測定面毎に、ランク分けした各種欠陥
の個数を求め、各欠陥の面積でランク分けする。各ラン
クの設定値は、あらかじめ面積の最大値を設定してお
く。ランクは、例えば、1から10までの範囲で任意に
設定できるようにしておく。ランク1が大きい欠陥の分
布値を表し、ランク10が小さい欠陥の分布を表すこと
になる。
の欠陥の算出データに基づき、ウエーハWの周端部の各
撮像カメラ41の撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び
面欠陥部の分布を所定の角度単位で算出する欠陥分布算
出手段101を備えている。図26に示すように、ラン
ク毎に、欠陥位置における個数の分布を設定角度単位で
求める。設定角度は、例えば、10゜、15゜、30
゜、45゜、60゜、90゜にする。分布は、指定角度
値までの個数を表す。例えば、10゜単位の指定で90
゜の欄では、80゜〜90゜の範囲の個数を示す。図2
6は10゜単位指定の時の例である。
ンク付け手段100及び欠陥分布算出手段101の結果
に基づいて、例えば、上記の表示部72あるいはプリン
タ等で図27及び図28に示すような表を出力できるよ
うにしている。図27は、測定面,欠陥種を指定して、
各ランクにおける欠陥個数の分布を表示したものであ
る。図28は、測定面,ランクを指定して、欠陥種毎の
個数分布を表示したものである。これにより、円周上に
その度数分布を表示することにより、ウエーハの状態が
わかりやすく表わされる。即ち、周端縁Sの欠陥の分布
状態や欠陥の程度が分かるので、欠陥の発生原因究明等
に利用でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
32に示すように、ノッチNと支承盤13の支承フィン
ガ12のある部位をマスク設定し、この部分は欠陥抽出
処理を行わないようにしている。そのため、ウエーハW
を支承位置可変機構20により持ち直して、先に支承フ
ィンガ12で邪魔されて撮像できなかった部位を露出さ
せて撮像できるようにしている。従って、ウエーハWの
一周分の撮像データを2回取り込むことになり、各撮像
データ毎に、上記の表示及び欠陥情報処理等を行なうよ
うにしている。
像カメラ41,51で撮像された画像データや各算出手
段等で算出された結果を検査したウエーハWのID番号
に対応させて記憶して格納するデータ格納手段103を
有している。即ち、検査対象のウエーハWには固有のI
D番号が付されており、図示外の読み取りセンサでこの
ID番号を読み取って、各データをこのID番号に対応
させて記憶しておく。このデータ格納手段103から必
要に応じてデータを読み出して上記の表示部72やプリ
ンタ等に出力可能になっている。更に、制御部70は、
直径測定部60が計測した直径をID番号に対応させて
表示する直径表示手段104を備えている。図29に示
すように、測定点はノッチN位置から約8°回転したと
ころから測定を開始し、15°単位で測定をする。そし
て、例えば、ウエーハWの直径はmm単位で7桁の固定
少数点値で測定する。また、制御部70は、直径良否判
定手段105を備えており、公差内であれば良とし、公
差外であれば不良とする。この良否判定結果は、表示部
72に表示する(図示せず)。更にまた、表示部72の
画像表示においては、拡大表示を行なうことができる。
検査装置によれば、予め、撮像カメラ51の画像調整を
行なっておく。特に、図19に示すノッチ画像の画像調
整を行なう。図30に示すフローチャートを用いて説明
すると、この場合、後述のウエーハ搬送部30により支
持部10に基準ウエーハWKを支承し(1−1)、支承
盤13を回転させノッチ撮像部50で撮像する位置にノ
ッチNを移動させノッチNの位置合わせをして(1−
2)、ノッチ撮像部50でノッチNの画像を取込む(1
−3)。そして、表示部72で拡大表示を行なって、ノ
ッチNの画像の焦点の合っている(ピントの合ってい
る)箇所を、図20及び図21に示す基準ウエーハWK
に付した位置判別印77の行列状の点を目視により見
て、この点の位置に合わせて、図19に示すように、表
示部72で表示された範囲設定部110において、最適
範囲設定を行なう(1−4)。この場合、行列状の点で
細かく範囲合わせを行なうことができ、範囲設定が確実
に行なわれる。これにより、画像データのデータ処理
が、この範囲設定された画像に基づいて行なわれる。そ
のため、より精度の良い欠陥認識を行なうことができる
ようになる。
査装置を用いてウエーハWの検査を行なうときは以下の
ようになる。図31に示すフローチャートを用いて説明
する。先ず、検査対象のウエーハWを支持部10に搬送
する(2−1)。この搬送は、ウエーハ搬送部30によ
りウエーハWの貯留部31から検査対象のウエーハWを
把持ハンド33で取出して行なう。この際、貯留部31
の取出し位置では、図10及び図11に示すように、把
持ハンド33は把持位置Yaに位置させられ、その係合
部32をウエーハWの周端縁Sに係合させ、ウエーハW
をウエーハWの面方向に挾持して把持する。この把持に
より、図11に示すように、係合部32の当接部材36
aが板バネ36bの弾性力によってウエーハWに弾接さ
れるので、ウエーハWが中央に求心させられ、支持部1
0の支承盤13の支承フィンガ12に対してウエーハW
が芯出しされる。そして、ウエーハWを支持部10の支
承盤13に搬送し、図1及び図2,図7及び図9,図3
3(a)に示すように、所定位置で把持ハンド33を把
持解除位置Ybに位置させ、ウエーハWの把持を解除し
て支承盤13に支承する(2−2)。この場合、支承盤
13の支承フィンガ12に対してウエーハWが芯出しさ
れているので、支承盤13に対するウエーハWの位置決
め精度が高くなり、その後の検査精度が向上させられ
る。また、ウエーハWは支承フィンガ12に支承され、
しかも、支承フィンガ12の斜めの支承面17で線支持
されるので、ウエーハWの面を傷つける等悪影響を及ぼ
す事態が防止される。
回転させノッチ撮像部50で撮像する位置にノッチNを
移動させノッチNの位置合わせをする(2−3)。この
状態で、ウエーハWのID番号を図示外の読み取りセン
サで読み取る(2−4)。そして、ノッチ撮像部50で
ノッチNの画像を取込む(2−5)。取り込まれた撮像
データは撮像データ処理部71に送出されて処理される
(2−6)。この場合、ノッチ撮像部50は、図1,図
2及び図14に示すように、ノッチNの側面SS,上面
SA及び下面SBに対応し各面に対して撮像方向を略直
角に対面させて夫々配置された撮像カメラ51を備え、
即ち、ノッチNの底部Ntの側面SSに対応した底部側
面撮像カメラ51(SS(Nt)),底部Ntの上面S
Aに対応した底部上面撮像カメラ51(SA(N
t)),底部Ntの下面SBに対応した底部下面撮像カ
メラ51(SB(Nt)),ノッチNの一方の側部Na
の側面SSに対応した一方側部側面撮像カメラ51(S
S(Na)),ノッチNの他方の側部Nbの側面SSに
対応した他方側部側面撮像カメラ51(SS(Nb))
を備えているので、ノッチNが面取りされていても、撮
像カメラ51の位置を逐一移動させることなく、厚さ方
向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上さ
せられるとともに、撮像精度が向上させられる。また、
撮像カメラ51は、エリアセンサなので、ウエーハWを
回転させることなく一時に撮像できる。また、この場
合、ノッチNを照明するノッチ照明部52が、ドーム照
射体54及び平面照射体56を備え、ノッチNを良く照
明するとともに、各撮像カメラ51は、ノッチ照明部5
2からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置す
るように配置されているので、ノッチNの各面を明瞭に
撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像
精度が向上させられる。
と、次に、周端縁Sの撮像が行なわれる。先ず、ウエー
ハWを回転させて(2−7)、周端縁撮像部40で周端
縁Sの画像を取込む(2−8)。取り込まれた撮像デー
タは撮像データ処理部71に送出されて処理される(2
−9)。尚、撮像データ処理部71においては、図32
に示すように、ノッチNと支承盤13の支承フィンガ1
2のある部位をマスク設定し、この部分は欠陥抽出処理
を行わないようにしている。この場合、周端縁撮像部4
0は、図1,図2,図14乃至図16に示すように、ウ
エーハWの周端縁Sの側面SS,上面SA及び下面SB
に対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫
々配置した側面用撮像カメラ41(SS),上面用撮像
カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41(SB)
を備えているので、ウエーハWの周端縁Sが面取りされ
ていても、撮像カメラ41の位置を逐一移動させること
なく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操
作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させら
れる。また、撮像カメラ41はラインセンサなので、周
端縁Sを狭い幅で撮像してこれを連続させるので、解像
度が良く、この点でも撮像精度が向上させられる。ま
た、この場合、周端縁Sを照明する周端縁照明部42
は、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に沿う所定の円弧
に沿って照射面を形成し円弧の中心に向けて収束するよ
うに照射光を放光し、各撮像カメラ41は、周端縁照明
部42からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位
置するように配置されているので、即ち、各撮像カメラ
41は、C型の周端縁照明部42からの照明を正反射で
受けるよう配置されているので、周端縁Sの各面を明瞭
に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮
像精度が向上させられる。
承フィンガ12のある部位を撮像できないので、支承位
置可変機構20により、支承盤13の支承フィンガ12
に支承されたウエーハWの支承位置を変える(2−1
0)。これは、図33(a)に示すように、受渡位置X
bにある担持盤23を、図33(b)に示すように、担
持位置Xaに移動させる。これにより、支承盤13に支
承されていたウエーハWが、担持盤23の担持フィンガ
22に担持されて持ち上げられる。そして、図33
(c)に示すように、この持ち上げられている間に、支
承盤13を回転させて支承盤13の支承フィンガ12を
別の角度位相位置に位置させる。それから、図33
(d)に示すように、担持盤23を受渡位置Xbに位置
させてウエーハWを支承フィンガ12に受け渡す。この
場合、支承位置を変えるので、先に撮像できなかった部
位を露出させて撮像できるようにすることができる。ま
た、ウエーハWを担持盤23の担持フィンガ22に担持
させて持ち上げるので、ウエーハWに傷をつける等の悪
影響を及ぼす事態が防止される。
て(2−11)、周端縁撮像部40で周端縁Sの画像を
取込む(2−12)。取り込まれた撮像データは撮像デ
ータ処理部71に送出されて処理される(2−13)。
尚、撮像データ処理部71においては、図32に示すよ
うに、ノッチNと支承盤13の支承フィンガ12のある
部位をマスク設定し、この部分は欠陥抽出処理を行わな
いようにしている。この場合も、周端縁撮像部40は、
ウエーハWの周端縁Sの側面SS,上面SA及び下面S
Bに対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて
夫々配置した側面用撮像カメラ41(SS),上面用撮
像カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41(S
B)を備えているので、ウエーハWの周端縁Sが面取り
されていても、撮像カメラ41の位置を逐一移動させる
ことなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像で
き、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上
させられる。また、この場合も、周端縁Sを照明する周
端縁照明部42は、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に
沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し円弧の中心に向
けて収束するように照射光を放光し、各撮像カメラ41
は、周端縁照明部42からの照明光が反射した反射光の
明視野範囲に位置するように配置されているので、即
ち、各撮像カメラ41は、C型の周端縁照明部42から
の照明を正反射で受けるよう配置されているので、周端
縁Sの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像で
き、この点でも撮像精度が向上させられる。
60で測定する(2−15)。図29に示すように、直
径測定部60は、相対向して設けられた一対の光センサ
がウエーハWの周端縁Sの位置を検知し、検知した周端
縁Sの位置から直径を計測する。測定点はノッチNの位
置から約8°回転したところから測定を開始し、15°
単位で測定をする。そして、例えば、ウエーハWの直径
はmm単位で7桁の固定少数点値で測定する。ウエーハ
Wの直径検査が欠陥検査と同時に行われるので、検査効
率が向上させられる。
Wの貯留部31に搬送する。この搬送は、ウエーハ搬送
部30により支持部10の支承盤13上のウエーハWを
把持ハンド33で把持して取出し、貯留部31に搬送す
る。そして、再び、ウエーハ搬送部30によりウエーハ
Wの貯留部31から次の検査対象のウエーハWを把持ハ
ンド33で取出して、支持部10に搬送し、上記と同様
の処理を行なう。
明する。先ず、撮像データ処理部71においては、図1
7に示すように、欠陥部認識手段80が、ウエーハWの
周端縁Sの画像データ及びノッチNの画像データから基
準にする基準輝度に対して所定以上の輝度差のあるエリ
アを欠陥部として認識する。これにより、欠陥部形状認
識手段82が、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部の
形状を認識する。この認識は、図22乃至図24に示す
ように、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,
線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識す
る。また、欠陥部面積算出手段84が、欠陥部認識手段
80が認識した欠陥部の面積を算出し、欠陥部外接矩形
大きさ算出手段86が、欠陥部認識手段80が認識した
欠陥部が外接する外接矩形の大きさを算出する。これに
基づいて、欠陥部密度算出手段89が、欠陥部面積算出
手段84が算出した欠陥部の面積と欠陥部外接矩形大き
さ算出手段86が算出した外接矩形の大きさとから欠陥
部の密度を算出する。更に、欠陥部輝度算出手段91が
欠陥部認識手段80が認識した欠陥部の平均輝度を算出
する。
良否判定手段93が、欠陥部認識手段80が認識した欠
陥部に基づいて、当該ウエーハWの良否を判定する。判
定は、予め定めた欠陥の条件、例えば、欠陥の数,欠陥
の大きさ等と実際の検査結果とを比較して、許容範囲内
であれば良とし、許容範囲外であれば否と判断する。ま
た、撮像データ処理部71のデータ格納手段103に、
各撮像カメラ41,51で撮像された画像データや各算
出手段等で算出された結果を検査したウエーハWのID
番号に対応させて記憶して格納する。更に、直径良否判
定手段105により、ウエーハWの直径が公差内である
か否かを判定し、あれば良とし、公差外であれば不良と
する。更にまた、欠陥ランク付け手段100が種々の欠
陥の算出データに基づき、ウエーハWの周端部の各撮像
カメラ41の撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠
陥部の程度を所定の角度単位でランク付けする。また、
欠陥分布算出手段101が、種々の欠陥の算出データに
基づき、ウエーハWの周端部の各撮像カメラ41の撮像
面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定
の角度単位で算出する。
が行なわれる(図31(2−16))。ウエーハWのI
D番号を指定することにより、図18に示すように、該
当するウエーハWの周端縁Sに係る画面表示と、図19
に示すように、該当するウエーハWのノッチNに係る画
面表示とを行なうことができる。先ず、図18に示すよ
うに、ウエーハWの周端縁Sに係る表示画面において
は、1回目の撮像に係るデータと、2回目の撮像に係る
データとを選択的に表示できる。ここでは、周端縁表示
手段73が、周端縁撮像部40の複数の撮像カメラ41
で撮像したウエーハWの周端縁SをウエーハWの角度位
置の位相を合わせて表示部72に同時表示する。このウ
エーハWの周端縁Sの画像は、スクロール手段74によ
って、ウエーハWの周端縁Sの周方向に沿ってスクロー
ル可能になっている。詳しくは、ウエーハWの周端縁S
の側面SS,上面SA及び下面SBに対応した画像が、
3つ揃うように並べて表示される。スクロールバー11
1を操作すると、3つの画面が揃って移動する。また、
角度位置表示欄112に右端,左端,中央の角度位置が
表示される。
り、周端面の面の状況、特に欠陥部の状況が視認でき
る。この場合、各面に対して撮像方向を略直角に対面さ
せて夫々配置した側面用撮像カメラ41(SS),上面
用撮像カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41
(SB)によって撮像しているので、ウエーハWの周端
縁Sが面取りされていても各面を明瞭に視認することが
でき、それだけ、検査精度が向上させられる。また、ス
クロールして画像を見ることができるので、全体に亘っ
て良く視認することができ、それだけ、検査精度が向上
させられる。また、各撮像カメラ41は、C型の周端縁
照明部42からの照明を正反射で受けるよう配置されて
いるので、周端縁Sを明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良
く撮像でき、この点でも各面を明瞭に視認することがで
き、それだけ、検査精度が向上させられる。
ノッチNに係る表示画面においては、ノッチ表示手段7
5が、ノッチ撮像部50の複数の撮像カメラ51で撮像
したウエーハWのノッチNの画像を表示部72に同時表
示する。詳しくは、ノッチNの底部Ntの側面SS,底
部Ntの上面SA,底部Ntの下面SB,ノッチNの一
方の側部Na,Nbの側面SS,ノッチNの他方の側部
Na,Nbの側面SSに対応した画像が、表示される。
この場合、画像範囲設定手段76によって、各撮像カメ
ラ51に対応するノッチNの画像の最適画像範囲が指定
されているので、各画像の相対位置関係が容易に分か
る。
の面の状況、特に欠陥部の状況が視認できる。この場
合、ノッチNの底部Ntの側面SSに対応した底部側面
撮像カメラ51(SS(Nt)),底部Ntの上面SA
に対応した底部上面撮像カメラ51(SA(Nt)),
底部Ntの下面SBに対応した底部下面撮像カメラ51
(SB(Nt)),ノッチNの一方の側部Na,Nbの
側面SSに対応した一方側部側面撮像カメラ51(SS
(Na)),ノッチNの他方の側部Na,Nbの側面S
Sに対応した他方側部側面撮像カメラ51(SS(N
b))によって撮像しているので、ノッチNが面取りさ
れていても各面を明瞭に視認することができ、それだ
け、検査精度が向上させられる。また、各撮像カメラ5
1は、ノッチ照明部52からの照明光が反射した反射光
の明視野範囲に位置するように配置されているので、ノ
ッチNを明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、
この点でも各面を明瞭に視認することができ、それだ
け、検査精度が向上させられる。
に係る画面表示及び図19に示すウエーハWのノッチN
に係る画面表示に共通して、各種データ欄が設けられて
いる。先ず、欠陥部座標表示手段81が欠陥部認識手段
80が認識した欠陥部を表示部72に座標表示する。欠
陥部座標表示手段81は、ウエーハWの周端縁Sについ
てはその周方向に沿う角度座標を表示するとともに、ウ
エーハWの周端縁Sの厚さ方向に沿う相対位置を表示す
る。欠陥の位置を特定できるので、それだけ表示が確実
になり、検査精度も向上させられる。また、欠陥部座標
表示手段81は、ノッチNについては画面毎に基準位置
を設定し、その基準位置から欠陥位置を表わす。基準位
置は、画面左上からのピクセル数で設定され、欠陥座標
は、この基準位置を原点として表わされる。欠陥の位置
を特定できるので、それだけ表示が確実になり、検査精
度も向上させられる。
形状認識手段82が認識した形状を表示部72に表示す
る。図18及び図19に示すように、点欠陥部,線欠陥
部及び面欠陥部のいずれかに区分けして表示する。欠陥
の形状が分かるので、それだけ検査精度が向上させられ
る。また、欠陥の種類が分類されるので、認識が容易に
なる。更にまた、欠陥部面積表示手段85が、欠陥部面
積算出手段84が算出した面積を表示部72に表示す
る。欠陥の大きさが認識でき、それだけ、検査精度が向
上させられる。また、欠陥部外接矩形大きさ表示手段8
7が、欠陥部外接矩形大きさ算出手段86が算出した大
きさを表示部72に表示する。具体的には、欠陥形状の
長さ(長軸)と、幅(短軸)の概略値が表される。欠陥
の大きさが認識でき、それだけ、検査精度が向上させら
れる。そしてまた、欠陥部密度表示手段90が、欠陥部
密度算出手段89が算出した欠陥部の密度を表示部72
に表示する。欠陥の広がりを認識でき、それだけ、検査
精度が向上させられる。また、欠陥部輝度表示手段92
が、欠陥部輝度算出手段91が算出した欠陥部の平均輝
度を表示部72に表示する。欠陥の輝度は欠陥の深さに
対応することから、欠陥の奥行きを認識でき、それだ
け、検査精度が向上させられる。
ーハ良否判定手段93が判定したウエーハWの良否を表
示部72に表示する。判定が良ければ「OK」と表示さ
れ、悪ければ「NO」と表示される。ウエーハWの良否
を自動的に判定できるので、検査が容易になる。更にま
た、直径表示手段104により、図示外の表示部72に
直径測定部60が計測した直径がID番号に対応させて
表示される。また、直径が公差内であれば良とし、公差
外であれば不良として、図示外の表示部72に表示され
る。また、必要に応じ、欠陥ランク付け手段100及び
欠陥分布算出手段101の結果に基づいて、例えば、表
示部72あるいはプリンタ等で図27及び図28に示す
ような表を出力する。これにより、円周上にその度数分
布を表示することにより、ウエーハの状態がわかりやす
く表わされる。即ち、周端縁Sの欠陥の分布状態や欠陥
の程度が分かるので、欠陥の発生原因究明等に利用で
き、それだけ、検査精度が向上させられる。
たウエーハWを検査対象としているが、必ずしもこれに
限定されるものではなく、オリフラを有したウエーハW
にも適用できる。ただし、この場合には、ノッチ撮像部
50をオリフラ撮像用に適宜変更する等すれば良い。尚
また、上記実施の形態では、撮像カメラ全部を使用して
撮像しているが、必ずしもこれに限定されるものではな
く、必要に応じて、1つあるいは2以上の適宜の数の撮
像カメラを使用して撮像することもでき、撮像条件に応
じて適宜変更して良い。
用検査装置によれば、ウエーハの周端縁撮像部を、ウエ
ーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の
撮像カメラを配置して構成したので、複数の撮像カメラ
がウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像する
ことから、ウエーハの周端縁が面取りされていても、撮
像カメラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全
部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性を向上させる
ことができるとともに、撮像精度を向上させることがで
きる。
した場合には、周端縁を狭い幅で撮像してこれを連続さ
せることができ、解像度が良く、撮像精度を向上させる
ことができる。また、ウエーハの周端縁がウエーハの面
に対して略直角な側面,この側面に対して傾斜して面取
りされた上面及び下面を備えて構成された場合、側面,
上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略直角に
対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ,上面用撮像
カメラ及び下面用撮像カメラを備えた場合には、ウエー
ハの周端縁の各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作
性を向上させることができるとともに、撮像精度を向上
させることができる。
像部位がウエーハの周端縁の同じ位相位置を撮像し得る
ように配置した場合には、撮像カメラを集約できるの
で、装置をコンパクトにすることができる。この構成に
おいて、ウエーハの周端縁を照明する周端縁照明部を設
け、この周端縁照明部を、ウエーハの周端縁の厚さ方向
に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し該円弧の中心
に向けて収束するように照射光を放光する光ファイバの
集合体を備えて構成するとともに、各撮像カメラが周端
縁照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に
位置するように配置した場合には、各撮像カメラは、C
型の周端縁照明部からの照明を正反射で受けるよう配置
されているので、周端縁の各面を明瞭に撮像でき、特
に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度を向上さ
せることができる。
縁撮像部の複数の撮像カメラで撮像したウエーハの周端
縁をウエーハの角度位置の位相を合わせて表示部に同時
表示する周端縁表示手段を設けて構成した場合には、周
端面の面の状況、特に欠陥部の状況を視認できる。特
に、複数の撮像カメラでウエーハの周端縁の厚さ方向の
異なる部位を撮像しているので、ウエーハの周端縁が面
取りされていても各面を明瞭にしかも各面同時に視認す
ることができ、それだけ、検査精度を向上させることが
できる。更に、撮像データ処理部をウエーハの周端縁の
画像をスクロールするスクロール手段を設けて構成した
場合には、画像をスクロールすることで、全周に亘って
良く視認することができ、それだけ、検査精度を向上さ
せることができる。
の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認
識手段と、この認識した欠陥部を表示部に座標表示する
欠陥部座標表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥
部の位置を特定できるので、それだけ、検査精度を向上
させることができる。この場合、欠陥部座標表示手段
を、ウエーハの周端縁の周方向に沿う角度座標を表示す
る角度座標表示機能と、ウエーハの周端縁の厚さ方向に
沿う相対位置を表示する厚さ方向座標表示機能とを備え
て構成した場合には、表示が確実になる。
段が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状認識手
段と、この形状を表示部に表示する欠陥部形状表示手段
とを備えて構成した場合には、欠陥の形状が分かるの
で、それだけ、検査精度を向上させることができる。こ
の場合、欠陥部形状認識手段を、予め定められたしきい
値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれ
かに区分けして認識する機能を備えて構成すれば、欠陥
の種類が分類されるので、認識を容易にすることができ
る。また、この場合、各撮像カメラの撮像面毎に、点欠
陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定の角度単位で
算出する欠陥分布算出手段を備えた構成とすれば、周端
縁の欠陥の分布状態が分かるので、欠陥の発生原因究明
等に利用でき、それだけ、検査精度を向上させることが
できる。更に、この場合、各撮像カメラの撮像面毎に、
点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の程度を所定の角度単
位でランク付けする欠陥ランク付け手段を備えた構成と
すれば、周端縁の欠陥の程度が分かるので、欠陥の発生
原因究明等に利用でき、それだけ、検査精度を向上させ
ることができる。
面積を算出する欠陥部面積算出手段と、この面積を表示
部に表示する欠陥部面積表示手段と、欠陥部が外接する
外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算出
手段と、この大きさを表示部に表示する欠陥部外接矩形
大きさ表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥の大
きさを認識でき、それだけ、検査精度を向上させること
ができる。また、撮像データ処理部を、欠陥部の面積と
外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する欠陥部
密度算出手段と、この欠陥部の密度を表示部に表示する
欠陥部密度表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥
の広がりを認識でき、それだけ、検査精度を向上させる
ことができる。更に、撮像データ処理部を、欠陥部の平
均輝度を算出する欠陥部輝度算出手段と、この欠陥部の
平均輝度を表示部に表示する欠陥部輝度表示手段とを備
えて構成した場合には、欠陥部の輝度は欠陥の深さに対
応することから、欠陥の奥行きを認識でき、それだけ、
検査精度を向上させることができる。更にまた、撮像デ
ータ処理部を、ウエーハの良否を判定するウエーハ良否
判定手段と、このウエーハの良否を表示部に表示するウ
エーハ良否表示手段とを備えて構成した場合には、ウエ
ーハの良否を自動的に判定できるので、検査を容易にす
ることができる。
部を有して略U字状に切り欠かれたノッチがある場合、
ノッチを撮像するノッチ撮像部を設け、このノッチ撮像
部を、ノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の
撮像カメラを配置した構成とした場合には、複数の撮像
カメラでノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像するの
で、ノッチが面取りされていても、撮像カメラの位置を
逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも
同時に撮像でき、操作性を向上させることができるとと
もに、撮像精度を向上させることができる。
センサで構成した場合には、ウエーハを回転させること
なく、一時に撮像できる。そしてまた、ノッチがウエー
ハの面に対して略直角な側面,この側面に対して傾斜し
て面取りされた上面及び下面を備えて構成された場合、
撮像カメラを、側面,上面及び下面に対応し各面に対し
て撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した構成とし
た場合には、ノッチの各面を明瞭にしかも同時に撮像で
き、操作性を向上させることができるとともに、撮像精
度を向上させることができる。この場合、ノッチの底部
の側面に対応した底部側面撮像カメラ,底部の上面に対
応した底部上面撮像カメラ,底部の下面に対応した底部
下面撮像カメラ,ノッチの一方の側部の側面に対応した
一方側部側面撮像カメラ,ノッチの他方の側部の側面に
対応した他方側部側面撮像カメラを備えた場合には、ノ
ッチの各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性を向
上させることができるとともに、撮像精度を向上させる
ことができる。
け、ノッチ照明部を、ノッチに向けて照射光を放光する
発光ダイオードの集合体を備えて構成するとともに、各
撮像カメラがノッチ照明部からの照明光が反射した反射
光の明視野範囲に位置するように配置した場合には、ノ
ッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲
に位置するように配置されているので、ノッチの各面を
明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点で
も撮像精度を向上させることができる。更に、ノッチ照
明部を、底部上面撮像カメラ及び底部下面撮像カメラに
夫々設けられ各撮像カメラの撮像面が中央に臨むドーム
状の照射面を形成しノッチに向けて照射光を放光するド
ーム照射体と、底部側面撮像カメラ,一方側部側面撮像
カメラ及び他方側部側面撮像カメラの撮像面が臨むスリ
ットを形成するように設けられた略平面状の照射面を一
対有しノッチに向けて照射光を放光する平面照射体とを
備えて構成した場合には、ノッチを照明するノッチ照明
部が、ドーム照射体及び平面照射体を備え、ノッチを良
く照明するとともに、各撮像カメラは、ノッチ照明部か
らの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するよ
うに配置されているので、ノッチの各面を明瞭に撮像で
き、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度を
向上させることができる。
ッチ撮像部の複数の撮像カメラで撮像したノッチの画像
を表示部に同時表示するノッチ表示手段を設けて構成し
た場合には、ノッチの面の状況、特に欠陥部の状況が視
認できる。この場合、複数の撮像カメラでノッチの厚さ
方向の異なる部位を撮像しているので、ノッチが面取り
されていても各面を明瞭にしかも各面同時に視認するこ
とができ、それだけ、検査精度を向上させることができ
る。また、撮像データ処理部を、表示部に表示される各
撮像カメラに対応するノッチの画像の最適画像範囲を、
基準位置を基準にして設定する画像範囲設定手段を備え
て構成した場合には、画像データのデータ処理が、この
範囲設定された画像に基づいて行なわれる。そのため、
より精度の良い欠陥認識を行なうことができるようにな
る。この場合、基準位置を、各撮像カメラに対応してノ
ッチの表面に行列状の点を付した基準ウエーハを撮像
し、この撮像画面の行列状の点に基づいて決定すれば、
ノッチ撮像部で基準ウエーハのノッチの画像を取込み、
ノッチ画像の焦点の合っている(ピントの合っている)
箇所を、基準ウエーハに付した行列状の点を目視により
見て、この点の位置に合わせて、最適範囲設定を行なう
ことができ、そのため、行列状の点で細かく範囲合わせ
を行なうことができ、範囲設定を確実に行なうことがで
きるようになる。
画像において、所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部
として認識する欠陥部認識手段と、この欠陥部を表示部
に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて構成した
場合には、欠陥部の位置を特定できるので、それだけ、
検査精度を向上させることができる。そして、このノッ
チの画像処理においても、上記の周端部と同様に撮像デ
ータ処理部を構成すれば、同様の効果が得られる。即
ち、撮像データ処理部を、欠陥部形状認識手段が認識し
た形状を表示部に欠陥部形状表示手段で表示する構成に
した場合には、欠陥の形状が分かるので、それだけ、検
査精度を向上させることができる。この場合、欠陥部形
状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて点欠
陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認
識する機能を備えて構成すれば、欠陥の種類が分類され
るので、認識が容易になる。
積算出手段が算出した欠陥部の面積を欠陥部面積表示手
段で表示部に表示し、欠陥部外接矩形大きさ算出手段が
算出した欠陥部が外接する外接矩形の大きさを欠陥部外
接矩形大きさ表示手段で表示部に表示する構成にした場
合には、欠陥の大きさを認識でき、それだけ、検査精度
を向上させることができる。また、撮像データ処理部
を、欠陥部の面積と外接矩形の大きさとから欠陥部の密
度を算出する欠陥部密度算出手段と、この欠陥部の密度
を表示部に表示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成
した場合には、欠陥の広がりを認識でき、それだけ、検
査精度を向上させることができる。更に、撮像データ処
理部を、欠陥部輝度算出手段が算出した欠陥部の平均輝
度を欠陥部輝度表示手段で表示部に表示する構成とした
場合には、欠陥部の輝度は欠陥の深さに対応することか
ら、欠陥の奥行きを認識でき、それだけ、検査精度を向
上させることができる。更にまた、上記撮像データ処理
部を、ウエーハの良否を判定するウエーハ良否判定手段
と、このウエーハの良否を表示部に表示するウエーハ良
否表示手段とを備えて構成した場合には、ウエーハの良
否を自動的に判定できるので、検査が容易になる。
て回転可能に設けられ中心軸を中心とする円周上にウエ
ーハの周端縁を支承する複数の支承フィンガを備えた支
承盤と、支承盤を回転させる駆動部とを備えて構成した
場合には、ウエーハが支承フィンガに支承されるので、
ウエーハの面を傷つける等悪影響を及ぼす事態を防止す
ることができる。この場合、支承フィンガを、中心軸側
に向けて下に傾斜するウエーハの周端縁を支承する支承
面を備えて構成すれば、ウエーハの周端縁を支承面で線
支持するようになるので、より一層ウエーハの面を傷つ
ける等悪影響を及ぼす事態を防止することができる。
変にする支承位置可変機構を備えて構成した場合には、
支承位置を変えるので、支承フィンガのある撮像できな
いウエーハの部位を露出させて撮像できるようにするこ
とができる。この場合、支承位置可変機構を、担持フィ
ンガを支承盤の支承フィンガより上位の位置であってウ
エーハを担持して持ち上げる担持位置及び支承フィンガ
より下位の位置であってウエーハを支承フィンガに受け
渡す受渡位置の2位置に移動可能な担持盤と、担持盤を
担持位置及び受渡位置の2位置に移動させる移動機構と
を備えて構成した場合には、ウエーハの支承位置を変え
ることができるので、先に撮像できなかった部位を露出
させて撮像できるようにすることができる。また、ウエ
ーハを担持盤の担持フィンガに担持させて持ち上げるの
で、ウエーハに傷をつける等の悪影響を及ぼす事態を防
止することができる。
エーハを搬送して支持部の支承盤の支承フィンガにウエ
ーハを芯出しして支承させるウエーハ搬送部を備えた場
合には、支承盤の支承フィンガに対してウエーハが芯出
しされて支承されるので、支承盤に対するウエーハの位
置決め精度が高くなり、その後の検査精度を向上させる
ことができる。この場合、ウエーハ搬送部を、ウエーハ
の周端縁に係合する係合部を係合させてウエーハを挾持
して把持する把持位置及び把持を解除する把持解除位置
の2位置に相対移動可能な一対の把持ハンドを備えて構
成し、係合部に把持位置でウエーハに弾接する弾接体を
設けた構成とした場合には、係合部の弾接体がウエーハ
に弾接されるので、ウエーハが中央に求心させられ、支
持部の支承盤の支承フィンガに対してウエーハを容易に
芯出しすることができる。そして、支持部に支持されて
回転させられるウエーハの直径を計測する直径計測部を
設けた場合には、ウエーハの直径検査を欠陥検査と同時
に行なうことができる。
を示す斜視図である。
を示す要部斜視図である。
を示す正面図である。
を示す左側面図である。
を示す平面図である。
を示す背面図である。
の支持部を示す正面図である。
の支持部を示す平面図である。
の支持部において支承盤の支承フィンガを示す拡大図で
ある。
置のウエーハ搬送部を示し、(a)は平面図、(b)は
正面図である。
置のウエーハ搬送部の係合部を示す拡大斜視図である。
置が検査するウエーハの周端縁の構造を示す図である。
置が検査するウエーハのノッチの構造を示し、(a)は
平面図、(b)は正面図である。
置のウエーハに対する撮像カメラの配置関係を示す図で
あり、(a)は平面図、(b)は正面図である。
置の周端縁撮像部と周端縁照明部との関係を示す斜視図
である。
置の周端縁撮像部と周端縁照明部との関係を示す側面図
である。
置において制御部の撮像データ処理部の構成を示すブロ
ック図である。
置の表示部における周端縁の撮像データ表示画面を示す
図である。
置の表示部におけるノッチの撮像データ表示画面を示す
図である。
置においてノッチの撮像画像の位置調整用の基準ウエー
ハを示す図であり、(a)はノッチの平面図、(b)は
ノッチの正面図である。
置においてノッチの撮像画像の位置調整用の基準ウエー
ハに付された行列状の点を示す図である。
置の欠陥部形状認識手段が認識する欠陥の形態を示し、
(a)は点欠陥部、(b)は線欠陥部、(c)は面欠陥
部を示す図である。
置の欠陥部形状認識手段が認識する線欠陥部の判断手法
を示す図である。
置の欠陥部形状認識手段が認識する点欠陥部及び面欠陥
部の判断手法を示す図である。
置の欠陥ランク付け手段の手法を示す表図である。
置の欠陥分布算出手段の手法を示す表図である。
置の欠陥ランク付け手段及び欠陥分布算出手段の結果を
ウエーハとの関係で表示する表示例を示す図である。
置の欠陥ランク付け手段及び欠陥分布算出手段の結果を
ウエーハとの関係で表示する別の表示例を示す図であ
る。
置の直径計測部のウエーハに対する計測手法を示す図で
ある。
置においてノッチの撮像画像の位置調整時の手順を示す
フローチャートである。
置においてウエーハの検査の手順を示すフローチャート
である。
置の支持部でのウエーハの支持位置状態を示す図であ
る。
置の支持部においてウエーハの支承位置を可変にする状
態を示す工程図である。
ある。
Claims (40)
- 【請求項1】 円盤状のウエーハを回転可能に支持する
支持部と、該支持部に支持されて回転させられるウエー
ハの周端縁を連続的に撮像する周端縁撮像部と、該周端
縁撮像部で撮像した撮像データを処理する制御部とを備
えたウエーハ用検査装置において、 上記周端縁撮像部を、上記ウエーハの周端縁の厚さ方向
の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを配置して構
成したことを特徴とするウエーハ用検査装置。 - 【請求項2】 上記撮像カメラを上記周端縁の厚さ方向
に沿って略直線状に撮像するラインセンサで構成したこ
とを特徴とする請求項1記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項3】 上記ウエーハの周端縁がウエーハの面に
対して略直角な側面,該側面に対して傾斜して面取りさ
れた上面及び下面を備えて構成された場合、上記側面,
上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略直角に
対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ,上面用撮像
カメラ及び下面用撮像カメラを備えたことを特徴とする
請求項1または2記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項4】 上記各撮像カメラを、該各撮像カメラの
撮像部位が上記ウエーハの周端縁の同じ位相位置を撮像
し得るように配置したことを特徴とする請求項1,2ま
たは3記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項5】 上記ウエーハの周端縁を照明する周端縁
照明部を設け、該周端縁照明部を、上記ウエーハの周端
縁の厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し
該円弧の中心に向けて収束するように照射光を放光する
光ファイバの集合体を備えて構成するとともに、上記各
撮像カメラが該周端縁照明部からの照明光が反射した反
射光の明視野範囲に位置するように配置したことを特徴
とする請求項4記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項6】 上記制御部を、撮像データ処理部と、C
RT等の表示部とを備えて構成し、上記撮像データ処理
部を、上記周端縁撮像部の複数の撮像カメラで撮像した
ウエーハの周端縁をウエーハの角度位置の位相を合わせ
て上記表示部に同時表示する周端縁表示手段を設けて構
成したことを特徴とする請求項1,2,3,4または5
記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項7】 上記撮像データ処理部を、上記周端縁表
示手段によって表示されたウエーハの周端縁の画像をウ
エーハの周端縁の周方向に沿ってスクロールするスクロ
ール手段を設けて構成したことを特徴とする請求項6記
載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項8】 上記撮像データ処理部を、ウエーハの周
端縁の画像データから基準にする基準輝度に対して所定
以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥
部認識手段と、該欠陥部認識手段が認識した欠陥部を上
記表示部に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて
構成したことを特徴とする請求項6または7記載のウエ
ーハ用検査装置。 - 【請求項9】 上記欠陥部座標表示手段を、ウエーハの
周端縁の周方向に沿う角度座標を表示する角度座標表示
機能と、ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う相対位置を
表示する厚さ方向座標表示機能とを備えて構成したこと
を特徴とする請求項8記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項10】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状
認識手段と、該欠陥部形状認識手段が認識した形状を上
記表示部に表示する欠陥部形状表示手段を備えて構成し
たことを特徴とする請求項8または9記載のウエーハ用
検査装置。 - 【請求項11】 上記欠陥部形状認識手段を、予め定め
られたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠
陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成
したことを特徴とする請求項10記載のウエーハ用検査
装置。 - 【請求項12】 上記各撮像カメラの撮像面毎に、点欠
陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定の角度単位で
算出する欠陥分布算出手段を備えたことを特徴とする請
求項11記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項13】 上記各撮像カメラの撮像面毎に、点欠
陥部,線欠陥部及び面欠陥部の程度を所定の角度単位で
ランク付けする欠陥ランク付け手段を備えたことを特徴
とする請求項12記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項14】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部の面積を算出する欠陥部面積
算出手段と、該欠陥部面積算出手段が算出した面積を上
記表示部に表示する欠陥部面積表示手段と、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部が外接する外接矩形の大きさ
を算出する欠陥部外接矩形大きさ算出手段と、該欠陥部
外接矩形大きさ算出手段が算出した大きさを上記表示部
に表示する欠陥部外接矩形大きさ表示手段とを備えて構
成したことを特徴とする請求項8,9,10,11,1
2または13記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項15】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
面積算出手段が算出した欠陥部の面積と、欠陥部外接矩
形大きさ算出手段が算出した外接矩形の大きさとから欠
陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段と、該欠陥部
密度算出手段が算出した欠陥部の密度を上記表示部に表
示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成したことを特
徴とする請求項14記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項16】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部の平均輝度を算出する欠陥部
輝度算出手段と、該欠陥部輝度算出手段が算出した欠陥
部の平均輝度を上記表示部に表示する欠陥部輝度表示手
段とを備えて構成したことを特徴とする請求項8,9,
10,11,12,13,14または15記載のウエー
ハ用検査装置。 - 【請求項17】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハの
良否を判定する良否判定手段と、該良否判定手段が判定
した当該ウエーハの良否を上記表示部に表示するウエー
ハ良否表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請
求項8,9,10,11,12,13,14,15また
は16記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項18】 上記ウエーハの周端縁に底部及び両側
部を有して略U字状に切り欠かれたノッチがある場合、
該ノッチを撮像するノッチ撮像部を設け、上記制御部に
該ノッチ撮像部で撮像した撮像データを処理する機能を
備えて構成し、上記ノッチ撮像部を、上記ノッチの厚さ
方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを配置し
て構成したことを特徴とする請求項1,2,3,4,
5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,
15,16または17記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項19】 上記撮像カメラを面状に撮像するエリ
アセンサで構成したことを特徴とする請求項18記載の
ウエーハ用検査装置。 - 【請求項20】 上記ノッチがウエーハの面に対して略
直角な側面,該側面に対して傾斜して面取りされた上面
及び下面を備えて構成された場合、上記撮像カメラを、
上記側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向
を略直角に対面させて夫々配置したことを特徴とする請
求項18または19記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項21】 上記ノッチの底部の側面に対応した底
部側面撮像カメラ,該底部の上面に対応した底部上面撮
像カメラ,該底部の下面に対応した底部下面撮像カメ
ラ,上記ノッチの一方の側部の側面に対応した一方側部
側面撮像カメラ,上記ノッチの他方の側部の側面に対応
した他方側部側面撮像カメラを備えたことを特徴とする
請求項20記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項22】 上記ノッチを照明するノッチ照明部を
設け、該ノッチ照明部を、上記ノッチに向けて照射光を
放光する発光ダイオードの集合体を備えて構成するとと
もに、上記各撮像カメラが該ノッチ照明部からの照明光
が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置し
たことを特徴とする請求項18,19,20または21
記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項23】 上記ノッチを照明するノッチ照明部を
設け、該ノッチ照明部を、上記ノッチに向けて照射光を
放光する発光ダイオードの集合体を備えて構成するとと
もに、上記各撮像カメラが該ノッチ照明部からの照明光
が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置
し、上記底部上面撮像カメラ及び底部下面撮像カメラに
夫々設けられ該各撮像カメラの撮像面が中央に臨むドー
ム状の照射面を形成し上記ノッチに向けて照射光を放光
するドーム照射体と、上記底部側面撮像カメラ,一方側
部側面撮像カメラ及び他方側部側面撮像カメラの撮像面
が臨むスリットを形成するように設けられた略平面状の
照射面を一対有し上記ノッチに向けて照射光を放光する
平面照射体とを備えて構成したことを特徴とする請求項
21記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項24】 上記制御部を、撮像データ処理部と、
CRT等の表示部とを備えて構成し、上記撮像データ処
理部を、上記ノッチ撮像部の複数の撮像カメラで撮像し
たノッチの画像を上記表示部に同時表示するノッチ表示
手段を設けて構成したことを特徴とする請求項18,1
9,20,21,22または23記載のウエーハ用検査
装置。 - 【請求項25】 上記撮像データ処理部を、上記表示部
に表示される各撮像カメラに対応するノッチの画像の最
適画像範囲を、基準位置を基準にして設定する画像範囲
設定手段を備えて構成したことを特徴とする請求項24
記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項26】 上記基準位置を、各撮像カメラに対応
してノッチの表面に行列状の点を付した基準ウエーハを
撮像し、該撮像画面の行列状の点に基づいて決定するこ
とを特徴とする請求項25記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項27】 上記撮像データ処理部を、ノッチの画
像データから基準にする基準輝度に対して所定以上の輝
度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手
段と、該欠陥部認識手段が認識した欠陥部を上記表示部
に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて構成した
ことを特徴とする請求項18,19,20,21,2
2,23,24,25または26記載のウエーハ用検査
装置。 - 【請求項28】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状
認識手段と、該欠陥部形状認識手段が認識した形状を上
記表示部に表示する欠陥部形状表示手段を備えて構成し
たことを特徴とする請求項27記載のウエーハ用検査装
置。 - 【請求項29】 上記欠陥部形状認識手段を、予め定め
られたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠
陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成
したことを特徴とする請求項28記載のウエーハ用検査
装置。 - 【請求項30】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部の面積を算出する欠陥部面積
算出手段と、該欠陥部面積算出手段が算出した面積を上
記表示部に表示する欠陥部面積表示手段と、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部が外接する外接矩形の大きさ
を算出する欠陥部外接矩形大きさ算出手段と、該欠陥部
外接矩形大きさ算出手段が算出した大きさを上記表示部
に表示する欠陥部外接矩形大きさ表示手段とを備えて構
成したことを特徴とする請求項27,28または29記
載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項31】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
面積算出手段が算出した欠陥部の面積と上記欠陥部外接
矩形大きさ算出手段が算出した外接矩形の大きさとから
欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段と、該欠陥
部密度算出手段が算出した欠陥部の密度を上記表示部に
表示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成したことを
特徴とする請求項30記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項32】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部の平均輝度を算出する欠陥部
輝度算出手段と、該欠陥部輝度算出手段が算出した欠陥
部の平均輝度を上記表示部に表示する欠陥部輝度表示手
段とを備えて構成したことを特徴とする請求項27,2
8,29,30または31記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項33】 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部
認識手段が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハの
良否を判定するウエーハ良否判定手段と、該ウエーハ良
否判定手段が判定した当該ウエーハの良否を上記表示部
に表示するウエーハ良否表示手段とを備えて構成したこ
とを特徴とする請求項27,28,29,30,31ま
たは32記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項34】 上記支持部を、中心軸を回転中心とし
て回転可能に設けられ該中心軸を中心とする円周上に上
記ウエーハの周端縁を支承する複数の支承フィンガを備
えた支承盤と、該支承盤を回転させる駆動部とを備えて
構成したことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,
6,7,8,9,10,11,12,13,14,1
5,16,17,18,19,20,21,22,2
3,24,25,26,27,28,29,30,3
1,32または33記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項35】 上記支承フィンガを、上記中心軸側に
向けて下に傾斜する上記ウエーハの周端縁を支承する支
承面を備えて構成したことを特徴とする請求項34記載
のウエーハ用検査装置。 - 【請求項36】 上記支持部を、上記支承盤の支承フィ
ンガに支承されたウエーハの支承位置を可変にする支承
位置可変機構を備えて構成したことを特徴とする請求項
34または35記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項37】 上記支承位置可変機構を、上記支承盤
と同軸の中心軸を中心に相対回転可能に設けられ該中心
軸を中心とする円周上に上記ウエーハの周端縁を担持可
能な複数の担持フィンガを備えるとともに該担持フィン
ガを上記支承盤の支承フィンガより上位の位置であって
該ウエーハを担持して持ち上げる担持位置及び該支承フ
ィンガより下位の位置であって該ウエーハを上記支承フ
ィンガに受け渡す受渡位置の2位置に移動可能な担持盤
と、該担持盤を上記担持位置及び受渡位置の2位置に移
動させる移動機構とを備えて構成したことを特徴とする
請求項36記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項38】 ウエーハの貯留部から検査対象のウエ
ーハを搬送して上記支持部の支承盤の支承フィンガに該
ウエーハを芯出しして支承させるウエーハ搬送部を備え
たことを特徴とする請求項34,35,36または37
記載のウエーハ用検査装置。 - 【請求項39】 上記ウエーハ搬送部を、該ウエーハの
周端縁に係合する係合部を備えるとともに該係合部を係
合させて該ウエーハを該ウエーハの面方向に挾持して把
持する把持位置及び該把持を解除する把持解除位置の2
位置に相対移動可能な一対の把持ハンドを備えて構成
し、上記係合部に上記把持位置で該ウエーハに弾接する
弾接体を設けたことを特徴とする請求項38記載のウエ
ーハ用検査装置。 - 【請求項40】 上記支持部に支持されて回転させられ
るウエーハの直径を計測する直径計測部を設けたことを
特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,
9,10,11,12,13,14,15,16,1
7,18,19,20,21,22,23,24,2
5,26,27,28,29,30,31,32,3
3,34,35,36,37,38または39記載のウ
エーハ用検査装置。
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KR1020030010033A KR100719210B1 (ko) | 2002-02-19 | 2003-02-18 | 웨이퍼용 검사장치 |
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US (1) | US7149341B2 (ja) |
JP (1) | JP3629244B2 (ja) |
KR (1) | KR100719210B1 (ja) |
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006201360A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ohkura Industry Co | 撮像システム及び撮像方法 |
JP2006252995A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
WO2006118152A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Olympus Corporation | 外観検査装置及び外観検査方法並びに外観検査装置に装着可能な周縁部検査ユニット |
JP2007047010A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Nano System Solutions:Kk | ウェーハ外周検査方法 |
JP2007147433A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Nano Scope Ltd | セラミック板の欠陥検出方法と装置 |
JP2007163265A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Ohkura Industry Co | 断面形状測定装置及び断面形状測定方法 |
JP2007171149A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Nippon Electro Sensari Device Kk | 表面欠陥検査装置 |
JP2007315966A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Kobe Steel Ltd | 直径測定装置 |
JP2007536723A (ja) * | 2003-07-14 | 2007-12-13 | オーガスト テクノロジー コーポレイション | 縁部垂直部分処理 |
JP2008026255A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Kobe Steel Ltd | 傷検査装置、傷検査方法 |
US7403278B2 (en) | 2004-11-30 | 2008-07-22 | Shibaura Mechatronics Corporation | Surface inspection apparatus and surface inspection method |
JP2008196975A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Olympus Corp | 欠陥検査装置 |
WO2008123459A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Shibaura Mechatronics Corporation | 半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法 |
JP2008298696A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Yamanashi Gijutsu Kobo:Kk | ウェハ周縁端の異物検査方法、及び異物検査装置 |
WO2009013857A1 (ja) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 貼り合わせウェーハの回転角度の測定方法 |
WO2009020456A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Accretech Usa, Inc. | Automatic wafer edge inspection and review system |
JP2009105202A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体ウエーハのエッジ検査装置 |
JP2009105203A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体ウエーハのエッジ検査装置 |
WO2009072500A1 (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-11 | Kobelco Research Institute, Inc. | 形状測定装置 |
JPWO2009031612A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2010-12-16 | 株式会社ニコン | 観察装置および観察方法、並びに検査装置および検査方法 |
US8045150B2 (en) | 2008-09-11 | 2011-10-25 | Sumco Techxiv Corporation | Semiconductor wafer inspection method |
JP2012518798A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | アルタテック・セミコンダクター | 半導体ウエハ検査装置および方法 |
US8433102B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-04-30 | Shibaura Mechatronics Corporation | Surface roughness inspection system |
JP2013171042A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Kocos Automation Gmbh | 薄いディスク状物体のエッジ形状の非接触決定装置 |
JP2014085295A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハの形状測定装置 |
JP2014085296A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ形状測定装置 |
KR101426841B1 (ko) | 2011-08-29 | 2014-08-06 | 김응식 | 웨이퍼의 테두리부 모니터링 장치 및 모니터링 방법 |
JP2016178298A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社昭和電気研究所 | ウェハエッジ検査装置 |
JP2017125695A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 株式会社Screenホールディングス | 検査システム、表示装置、プログラム、および、検査方法 |
JP2017525141A (ja) * | 2014-06-09 | 2017-08-31 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | ウエハエッジのための小型化イメージング装置 |
JP2017527990A (ja) * | 2014-07-29 | 2017-09-21 | エルジー シルトロン インコーポレイテッド | ウェハーの欠陥測定装置 |
WO2019212011A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 株式会社ナノシステムソリューションズ | 検査装置 |
JP2020009924A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの検査方法、検査装置、製造方法 |
US10545096B1 (en) | 2018-10-11 | 2020-01-28 | Nanotronics Imaging, Inc. | Marco inspection systems, apparatus and methods |
US10915992B1 (en) | 2019-08-07 | 2021-02-09 | Nanotronics Imaging, Inc. | System, method and apparatus for macroscopic inspection of reflective specimens |
WO2023243253A1 (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | 株式会社Sumco | ウェーハの判定方法、判定プログラム、判定装置、ウェーハの製造方法及びウェーハ |
US11961210B2 (en) | 2019-08-07 | 2024-04-16 | Nanotronics Imaging, Inc. | System, method and apparatus for macroscopic inspection of reflective specimens |
Families Citing this family (82)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1625388A1 (de) * | 2003-05-19 | 2006-02-15 | Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG | Verfahren und vorrichtung zur optischen qualitätsprüfung von objekten mit vor-zugsweise kreisförmig umlaufendem rand |
US7366344B2 (en) * | 2003-07-14 | 2008-04-29 | Rudolph Technologies, Inc. | Edge normal process |
US7340087B2 (en) * | 2003-07-14 | 2008-03-04 | Rudolph Technologies, Inc. | Edge inspection |
US7646906B2 (en) | 2004-01-29 | 2010-01-12 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Computer-implemented methods for detecting defects in reticle design data |
TWI352645B (en) | 2004-05-28 | 2011-11-21 | Ebara Corp | Apparatus for inspecting and polishing substrate r |
US7280197B1 (en) | 2004-07-27 | 2007-10-09 | Kla-Tehcor Technologies Corporation | Wafer edge inspection apparatus |
JP4904034B2 (ja) | 2004-09-14 | 2012-03-28 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体 |
US7729529B2 (en) * | 2004-12-07 | 2010-06-01 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Computer-implemented methods for detecting and/or sorting defects in a design pattern of a reticle |
US7728965B2 (en) * | 2005-06-06 | 2010-06-01 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Systems and methods for inspecting an edge of a specimen |
US7769225B2 (en) * | 2005-08-02 | 2010-08-03 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern |
US7676077B2 (en) | 2005-11-18 | 2010-03-09 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data |
US7570796B2 (en) | 2005-11-18 | 2009-08-04 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data |
US8041103B2 (en) | 2005-11-18 | 2011-10-18 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining a position of inspection data in design data space |
CN101021489A (zh) * | 2006-02-15 | 2007-08-22 | 奥林巴斯株式会社 | 外观检查装置 |
US8577119B2 (en) * | 2006-02-24 | 2013-11-05 | Hitachi High-Technologies Corporation | Wafer surface observing method and apparatus |
TW200802666A (en) * | 2006-04-03 | 2008-01-01 | Rudolph Technologies Inc | Wafer bevel inspection mechanism |
JP2008089351A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Olympus Corp | 外観検査装置及び外観検査方法 |
JP2008091476A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Olympus Corp | 外観検査装置 |
US20080088830A1 (en) * | 2006-10-16 | 2008-04-17 | Shigeru Serikawa | Optical system of detecting peripheral surface defect of glass disk and device of detecting peripheral surface defect thereof |
US7877722B2 (en) | 2006-12-19 | 2011-01-25 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for creating inspection recipes |
US8194968B2 (en) | 2007-01-05 | 2012-06-05 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions |
DE102007024525B4 (de) * | 2007-03-19 | 2009-05-28 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers |
JP5060808B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-10-31 | オリンパス株式会社 | 外観検査装置 |
US7869021B2 (en) * | 2007-04-05 | 2011-01-11 | Asti Holdings Limited | Multiple surface inspection system and method |
US7962863B2 (en) | 2007-05-07 | 2011-06-14 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods, systems, and computer-readable media for determining a model for predicting printability of reticle features on a wafer |
US7738093B2 (en) | 2007-05-07 | 2010-06-15 | Kla-Tencor Corp. | Methods for detecting and classifying defects on a reticle |
US8213704B2 (en) | 2007-05-09 | 2012-07-03 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern |
US7623228B1 (en) * | 2007-05-21 | 2009-11-24 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Front face and edge inspection |
US7796804B2 (en) | 2007-07-20 | 2010-09-14 | Kla-Tencor Corp. | Methods for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection and methods for inspecting a wafer |
US7711514B2 (en) | 2007-08-10 | 2010-05-04 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Computer-implemented methods, carrier media, and systems for generating a metrology sampling plan |
TWI469235B (zh) | 2007-08-20 | 2015-01-11 | Kla Tencor Corp | 決定實際缺陷是潛在系統性缺陷或潛在隨機缺陷之由電腦實施之方法 |
DE102007047352B4 (de) * | 2007-10-02 | 2009-09-17 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Beleuchtungseinrichtung und Inspektionseinrichtung mit Beleuchtungseinrichtung |
DE112008002813T5 (de) * | 2007-10-23 | 2011-01-27 | Shibaura Mechatronics Corp., Yokohama | Prüfvorrichtung für scheibenförmige Substrate |
JP5372359B2 (ja) * | 2007-11-07 | 2013-12-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 板状基板のエッジ検査装置 |
JP2009141081A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Sumco Corp | 半導体ウェーハ表面検査装置 |
US8139844B2 (en) | 2008-04-14 | 2012-03-20 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for determining a defect criticality index for defects on wafers |
JP5160993B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2013-03-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
WO2010014609A2 (en) | 2008-07-28 | 2010-02-04 | Kla-Tencor Corporation | Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for classifying defects detected in a memory device area on a wafer |
WO2010015695A1 (de) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | Nanophotonics Ag | Inspektionsvorrichtung- und verfahren für die optische untersuchung von objektoberflächen, insbesondere von waferkanten |
TWI512865B (zh) * | 2008-09-08 | 2015-12-11 | Rudolph Technologies Inc | 晶圓邊緣檢查技術 |
US8775101B2 (en) | 2009-02-13 | 2014-07-08 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
US8204297B1 (en) | 2009-02-27 | 2012-06-19 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for classifying defects detected on a reticle |
US8112241B2 (en) | 2009-03-13 | 2012-02-07 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for generating an inspection process for a wafer |
US20110199480A1 (en) * | 2009-07-09 | 2011-08-18 | Camtek Ltd. | Optical inspection system using multi-facet imaging |
DE102009026186A1 (de) | 2009-07-16 | 2011-01-27 | Hseb Dresden Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Kanten- und Oberflächeninspektion |
US20110317003A1 (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-29 | Porat Roy | Method and system for edge inspection using a tilted illumination |
US8781781B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-07-15 | Kla-Tencor Corp. | Dynamic care areas |
US8526709B2 (en) * | 2011-01-13 | 2013-09-03 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for detecting multiple objects |
FR2971082A1 (fr) * | 2011-01-31 | 2012-08-03 | Soitec Silicon On Insulator | Dispositif pour la mesure de la largeur de couronne d'une structure multicouche |
US9170211B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-10-27 | Kla-Tencor Corp. | Design-based inspection using repeating structures |
JP6004517B2 (ja) * | 2011-04-19 | 2016-10-12 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板検査装置、基板検査方法及び該基板検査装置の調整方法 |
KR101275863B1 (ko) * | 2011-08-24 | 2013-06-17 | 한미반도체 주식회사 | 웨이퍼 검사장치 |
US9087367B2 (en) | 2011-09-13 | 2015-07-21 | Kla-Tencor Corp. | Determining design coordinates for wafer defects |
FR2981161B1 (fr) * | 2011-10-10 | 2014-06-13 | Altatech Semiconductor | Dispositif d'inspection de plaquettes semi-conductrices a champ noir. |
JP5836223B2 (ja) | 2011-12-02 | 2015-12-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 貼合基板の回転ズレ量計測装置、貼合基板の回転ズレ量計測方法、及び貼合基板の製造方法 |
US9196031B2 (en) * | 2012-01-17 | 2015-11-24 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Appearance inspection apparatus and method |
US8831334B2 (en) | 2012-01-20 | 2014-09-09 | Kla-Tencor Corp. | Segmentation for wafer inspection |
US8826200B2 (en) | 2012-05-25 | 2014-09-02 | Kla-Tencor Corp. | Alteration for wafer inspection |
JP5490855B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2014-05-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 板状基板のエッジ検査装置 |
US20140064596A1 (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | Micron Technology, Inc. | Descriptor guided fast marching method for analyzing images and systems using the same |
US9189844B2 (en) | 2012-10-15 | 2015-11-17 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using defect-specific information |
US9053527B2 (en) | 2013-01-02 | 2015-06-09 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
US9134254B2 (en) | 2013-01-07 | 2015-09-15 | Kla-Tencor Corp. | Determining a position of inspection system output in design data space |
US9311698B2 (en) | 2013-01-09 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using template image matching |
WO2014149197A1 (en) | 2013-02-01 | 2014-09-25 | Kla-Tencor Corporation | Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information |
US9658169B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-05-23 | Rudolph Technologies, Inc. | System and method of characterizing micro-fabrication processes |
US9865512B2 (en) | 2013-04-08 | 2018-01-09 | Kla-Tencor Corp. | Dynamic design attributes for wafer inspection |
US9310320B2 (en) | 2013-04-15 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Based sampling and binning for yield critical defects |
JP5555839B1 (ja) * | 2013-09-02 | 2014-07-23 | 上野精機株式会社 | 外観検査装置 |
US9645097B2 (en) | 2014-06-20 | 2017-05-09 | Kla-Tencor Corporation | In-line wafer edge inspection, wafer pre-alignment, and wafer cleaning |
KR101597211B1 (ko) * | 2014-08-05 | 2016-03-07 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 정렬 장치 및 방법 |
SG10201508830PA (en) * | 2015-10-26 | 2017-05-30 | Bluplanet Pte Ltd | Method and system to detect chippings on solar wafer |
CN106353331A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-01-25 | 深圳市旭升视觉科技有限公司 | 一种晶片质量检测装置 |
US10540759B2 (en) | 2016-11-29 | 2020-01-21 | Kla-Tencor Corporation | Bonded wafer metrology |
US10811290B2 (en) * | 2018-05-23 | 2020-10-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for inspection stations |
JP7202828B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2023-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査方法、基板検査装置および記録媒体 |
KR102453258B1 (ko) * | 2020-01-15 | 2022-10-11 | 주식회사 커미조아 | 웨이퍼 모서리 결함 검사장치 및 검사방법 |
TWI762356B (zh) * | 2021-03-02 | 2022-04-21 | 旺宏電子股份有限公司 | 晶圓檢測系統以及晶圓檢測方法 |
CN114088724B (zh) * | 2021-11-20 | 2023-08-18 | 深圳市北科检测科技有限公司 | 一种显示屏边缘缺陷检测装置 |
CN115561261B (zh) * | 2022-11-14 | 2023-02-03 | 昂坤视觉(北京)科技有限公司 | 侧边检测设备及其光学检测方法 |
CN116500047B (zh) * | 2023-06-28 | 2023-09-08 | 苏州鸿安机械股份有限公司 | 一种晶圆缺陷检测设备 |
CN116913797B (zh) * | 2023-07-14 | 2024-02-13 | 无锡九霄科技有限公司 | 一种晶圆键合质量检测装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3197329B2 (ja) | 1991-07-20 | 2001-08-13 | ケイ・エル・エイ−テンコール・コーポレイション | 表面検査装置 |
US5461417A (en) * | 1993-02-16 | 1995-10-24 | Northeast Robotics, Inc. | Continuous diffuse illumination method and apparatus |
JP3200308B2 (ja) | 1994-11-04 | 2001-08-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 円板周縁面検査装置 |
US5592295A (en) * | 1995-05-08 | 1997-01-07 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for semiconductor wafer edge inspection |
WO1996039619A1 (en) * | 1995-06-06 | 1996-12-12 | Kla Instruments Corporation | Optical inspection of a specimen using multi-channel responses from the specimen |
US5768443A (en) * | 1995-12-19 | 1998-06-16 | Cognex Corporation | Method for coordinating multiple fields of view in multi-camera |
JP3282786B2 (ja) | 1996-07-29 | 2002-05-20 | 東芝セラミックス株式会社 | ウエハの形状認識装置 |
DE69800328T2 (de) * | 1998-02-05 | 2001-02-01 | Wacker Siltronic Gesellschaft Fuer Halbleitermaterialien Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Mikrotextur am Umfang einer Halbleiterscheibe |
KR100296668B1 (ko) * | 1998-06-01 | 2001-10-26 | 윤종용 | 웨이퍼검사장비및이를이용한웨이퍼검사방법 |
JP2000114329A (ja) | 1998-09-29 | 2000-04-21 | Yuhi Denshi Kk | 基板端部の研削面の検査方法とその装置 |
KR100361962B1 (ko) * | 2000-02-03 | 2002-11-23 | (주) 셀라이트 | 웨이퍼 테두리 결함 검사장치 및 검사방법 |
JP2001221749A (ja) | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Hitachi Ltd | 観察装置及び観察方法 |
SG129992A1 (en) * | 2001-08-13 | 2007-03-20 | Micron Technology Inc | Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates |
WO2003028089A1 (fr) * | 2001-09-19 | 2003-04-03 | Olympus Optical Co., Ltd. | Systeme de controle de tranches en semiconducteur |
JP3936220B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2007-06-27 | 株式会社レイテックス | 端部傷検査装置 |
JP2004079587A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Reitetsukusu:Kk | ウエハ回転装置とこれを有する端部傷検査装置 |
KR100492158B1 (ko) * | 2002-11-19 | 2005-06-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 검사 장치 |
US6947588B2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-09-20 | August Technology Corp. | Edge normal process |
US7340087B2 (en) * | 2003-07-14 | 2008-03-04 | Rudolph Technologies, Inc. | Edge inspection |
US7968859B2 (en) * | 2003-07-28 | 2011-06-28 | Lsi Corporation | Wafer edge defect inspection using captured image analysis |
US7013222B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-03-14 | Lsi Logic Corporation | Wafer edge inspection data gathering |
-
2002
- 2002-02-19 JP JP2002042398A patent/JP3629244B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-02-11 US US10/361,857 patent/US7149341B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-18 KR KR1020030010033A patent/KR100719210B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007536723A (ja) * | 2003-07-14 | 2007-12-13 | オーガスト テクノロジー コーポレイション | 縁部垂直部分処理 |
US7403278B2 (en) | 2004-11-30 | 2008-07-22 | Shibaura Mechatronics Corporation | Surface inspection apparatus and surface inspection method |
JP4698232B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2011-06-08 | 大倉インダストリー株式会社 | 撮像システム及び撮像方法 |
JP2006201360A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ohkura Industry Co | 撮像システム及び撮像方法 |
JP2006252995A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
WO2006118152A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Olympus Corporation | 外観検査装置及び外観検査方法並びに外観検査装置に装着可能な周縁部検査ユニット |
US7684031B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-03-23 | Olympus Corporation | Visual inspection apparatus, visual inspection method, and peripheral edge inspection unit that can be mounted on visual inspection apparatus |
JP2007047010A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Nano System Solutions:Kk | ウェーハ外周検査方法 |
JP2007147433A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Nano Scope Ltd | セラミック板の欠陥検出方法と装置 |
JP5322257B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2013-10-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 面粗さ検査装置 |
US8433102B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-04-30 | Shibaura Mechatronics Corporation | Surface roughness inspection system |
JP2007163265A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Ohkura Industry Co | 断面形状測定装置及び断面形状測定方法 |
JP2007171149A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Nippon Electro Sensari Device Kk | 表面欠陥検査装置 |
US7508504B2 (en) | 2006-05-02 | 2009-03-24 | Accretech Usa, Inc. | Automatic wafer edge inspection and review system |
JP2007315966A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Kobe Steel Ltd | 直径測定装置 |
JP2008026255A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Kobe Steel Ltd | 傷検査装置、傷検査方法 |
JP2008196975A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Olympus Corp | 欠陥検査装置 |
WO2008123459A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Shibaura Mechatronics Corporation | 半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法 |
JP5344699B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-11-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法 |
DE112008000723T5 (de) | 2007-03-30 | 2010-01-21 | Shibaura Mechatronics Corp., Yokohama | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen der Kante eines Halbleiterwafers |
US8194241B2 (en) | 2007-03-30 | 2012-06-05 | Shibaura Mechatronics Corporation | Apparatus and method for inspecting edge of semiconductor wafer |
JP2008298696A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Yamanashi Gijutsu Kobo:Kk | ウェハ周縁端の異物検査方法、及び異物検査装置 |
US7861421B2 (en) | 2007-07-25 | 2011-01-04 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for measuring rotation angle of bonded wafer |
WO2009013857A1 (ja) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 貼り合わせウェーハの回転角度の測定方法 |
WO2009020456A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Accretech Usa, Inc. | Automatic wafer edge inspection and review system |
JPWO2009031612A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2010-12-16 | 株式会社ニコン | 観察装置および観察方法、並びに検査装置および検査方法 |
JP2009105203A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体ウエーハのエッジ検査装置 |
JP2009105202A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体ウエーハのエッジ検査装置 |
WO2009072500A1 (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-11 | Kobelco Research Institute, Inc. | 形状測定装置 |
JP2009133799A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Kobelco Kaken:Kk | 形状測定装置 |
US8228509B2 (en) | 2007-12-03 | 2012-07-24 | Kobelco Research Institute, Inc. | Shape measuring device |
US8045150B2 (en) | 2008-09-11 | 2011-10-25 | Sumco Techxiv Corporation | Semiconductor wafer inspection method |
JP2012518798A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | アルタテック・セミコンダクター | 半導体ウエハ検査装置および方法 |
KR101426841B1 (ko) | 2011-08-29 | 2014-08-06 | 김응식 | 웨이퍼의 테두리부 모니터링 장치 및 모니터링 방법 |
JP2013171042A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Kocos Automation Gmbh | 薄いディスク状物体のエッジ形状の非接触決定装置 |
JP2014085295A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハの形状測定装置 |
JP2014085296A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ形状測定装置 |
JP2017525141A (ja) * | 2014-06-09 | 2017-08-31 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | ウエハエッジのための小型化イメージング装置 |
US10255669B2 (en) | 2014-07-29 | 2019-04-09 | Sk Siltron Co., Ltd. | Defect measuring device for wafers |
JP2017527990A (ja) * | 2014-07-29 | 2017-09-21 | エルジー シルトロン インコーポレイテッド | ウェハーの欠陥測定装置 |
JP2016178298A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社昭和電気研究所 | ウェハエッジ検査装置 |
JP2017125695A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 株式会社Screenホールディングス | 検査システム、表示装置、プログラム、および、検査方法 |
JPWO2019212011A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2021-05-13 | 株式会社ナノシステムソリューションズ | 検査装置 |
US11774374B2 (en) | 2018-05-01 | 2023-10-03 | Nanosystem Solutions, Inc. | Inspection device |
WO2019212011A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 株式会社ナノシステムソリューションズ | 検査装置 |
JP7295509B2 (ja) | 2018-05-01 | 2023-06-21 | 株式会社ナノシステムソリューションズ | 検査装置 |
JP2020009924A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの検査方法、検査装置、製造方法 |
US10914686B2 (en) | 2018-10-11 | 2021-02-09 | Nanotronics Imaging, Inc. | Macro inspection systems, apparatus and methods |
US11408829B2 (en) | 2018-10-11 | 2022-08-09 | Nanotronics Imaging, Inc. | Macro inspection systems, apparatus and methods |
US10545096B1 (en) | 2018-10-11 | 2020-01-28 | Nanotronics Imaging, Inc. | Marco inspection systems, apparatus and methods |
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WO2023243253A1 (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | 株式会社Sumco | ウェーハの判定方法、判定プログラム、判定装置、ウェーハの製造方法及びウェーハ |
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