JP2013171042A - 薄いディスク状物体のエッジ形状の非接触決定装置 - Google Patents
薄いディスク状物体のエッジ形状の非接触決定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013171042A JP2013171042A JP2013027556A JP2013027556A JP2013171042A JP 2013171042 A JP2013171042 A JP 2013171042A JP 2013027556 A JP2013027556 A JP 2013027556A JP 2013027556 A JP2013027556 A JP 2013027556A JP 2013171042 A JP2013171042 A JP 2013171042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- camera
- laser radiation
- light
- radiation source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
- G01N21/9503—Wafer edge inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ウエハにおけるエッジ形状を決定するため、それぞれがライン状の光束33を放射するレーザ放射源31、32の形態の複数の光源を、物体2の基面41に直交する方位の測定平面43を表す1つの共通平面内にて共面になるように配置すると共に、異なる方向から、物体2のエッジ領域におけるレーザ放射源の共通の交点に向ける。測定平面43内に光のシートが形成され、その光のシートは少なくとも1つのベースカメラ35によって捕捉される。ベースカメラ35は、光のシートによって生成される光のラインから発する散乱光を捕捉するため、基面41内において、測定平面43に対して横方向に向けられる。
【選択図】図1
Description
11 ターンテーブル
12 回転軸
13 中心位置決めカメラ
14 照明ユニット
15 ホルダ
2 ウエハ
21 エッジ形状
22 ウエハのエッジ領域
23 ウエハの外側エッジ
24 ノッチ
3 測定装置
31 ベースレーザ放射源
32 追加のレーザ放射源
33 光束
34 (光源の)光軸
35 ベースカメラ
36 (ベースカメラの)光軸
37 追加のカメラ
38 ノッチカメラ
39 偏向プリズム
4 光のシート
41 基面
42 交点
43 測定平面
44 光のライン
45 照射角度
46 観察角度
47 傾斜角度
48 側方角度
49 (ベースカメラの)画像記録
5 ベースプレート
51 直線ガイド
52 固定要素
53 (測定装置の)支持システム
Claims (10)
- 薄いディスク状物体のエッジ形状を非接触で決定するための装置であり、前記ディスク状物体を回転軸の回りに回転させるターンテーブルと、前記ディスク状物体のエッジ領域を照明する少なくとも1つの光源をその回転軸に対してほぼ半径方向にて半径方向位置決めする測定装置と、照明された前記エッジ領域を記録する少なくとも1つのカメラとを備えて構成され、前記カメラが、前記ディスク状物体の平坦な複数の表面に平行にかつそれら表面の間の中心に広がる基面内に配置される、決定装置において、
ライン状のビーム形状を有するレーザ放射源(31、32)の形態をした複数の光源であって、それぞれがライン状の光束(33)を放射する複数の光源が設けられること、
前記レーザ放射源(31、32)のライン状の光束(33)が、前記基面(41)に直交する方位の測定平面(43)を表す共通平面内にて共面になるように配置されると共に、異なる方向から、前記物体(2)のエッジ領域(22)における前記レーザ放射源(31、32)の共通の交点(42)に向けられ、前記レーザ放射源(31、32)のライン状の光束(33)から構成される光のシート(4)が前記測定平面(43)内に形成されること、および、
ベースカメラ(35)としての前記少なくとも1つのカメラが、前記物体(2)のエッジ領域(22)にて前記光のシート(4)によって照明される光のライン(44)から発する散乱光を記録するように、前記基面(41)内にて、前記測定平面(43)に対して横方向に向けられること、
を特徴とする装置。 - 前記レーザ放射源(31、32)が、そのライン状の光束(33)が前記ディスク状物体(2)のエッジ領域(22)を照明し、それをU字形状に取り囲むように、配置されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記レーザ放射源(31、32)が3つあって、そのうちのベースレーザ放射源(31)が前記基面(41)内に配置され、他の2つのレーザ放射源(32)は、前記測定平面(43)内にて、同じ大きさの照射角度(45)であるが数学的符号が異なる照射角度(45)で前記ベースレーザ放射源(31)の両側に対称に配置され、かつ前記共通の交点(42)に向けられることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 前記基面(41)内における前記ベースカメラ(35)と前記ベースレーザ放射源(31)との間の観察角度(46)が、30°〜90°の範囲で調整可能であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記ベースカメラ(35)に加えて、2つの他のカメラ(37)が、それぞれ、前記基面(41)に垂直で、かつ前記基面(41)の上または下にて等しい傾斜角度(47)で、横方向から、前記測定平面(43)と前記レーザ放射源(31、32)の光軸(34)の交点(42)とに向けられることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記ベースカメラ(35)に加えて、ノッチカメラ(38)が設けられ、前記ノッチカメラ(38)の光軸(36)は、前記ベースレーザ放射源(31)に対して、前記ベースカメラ(35)の前記ベースレーザ放射源(31)に対する観察角度(46)より実質的に小さい側方角度(48)で、前記基面(41)内に配置されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記測定装置(3)を前記ディスク状物体(2)の異なる直径に対して調整するため、前記ターンテーブル(11)の回転軸(12)に直交して前記測定装置(3)を動かすための線形ガイド(51)が設けられることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記ターンテーブル(11)の回転軸(12)に対する前記ディスク状物体(2)のエッジ領域(22)の偏心位置を捕捉するために、前記基面(41)に垂直な方位の中心位置決めカメラ(13)が設けられ、前記レーザ放射源(31、32)によって画定される測定平面(43)の外側に配置され、前記中心位置決めカメラ(13)の半径方向位置は、前以て知られる前記物体(2)の直径に適合させることが可能であり、前記中心位置決めカメラ(13)が拡散照明ユニット(14)の向かい側に配置されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記中心位置決めカメラ(13)の前記測定平面(43)に対する角度位置であって、前記基面(41)内にて調整される角度位置が、偏心量を補償する前記測定装置(3)の追尾の動きを計算するためにもたらされることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 振動から切り離された測定を行うため、堅固なベースプレート(5)が、前記ターンテーブル(11)を備えたテーブルシステム(1)用、前記測定装置(3)の線形ガイド(51)および支持システム(53)用、および前記装置の追加的な要素(13〜15)用の構成要素支持体として用いられることを特徴とする請求項1に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012101301.2 | 2012-02-17 | ||
DE102012101301.2A DE102012101301B4 (de) | 2012-02-17 | 2012-02-17 | Vorrichtung zur berührungslosen Kantenprofilbestimmung an einem dünnen scheibenförmigen Objekt |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013171042A true JP2013171042A (ja) | 2013-09-02 |
Family
ID=48915073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013027556A Pending JP2013171042A (ja) | 2012-02-17 | 2013-02-15 | 薄いディスク状物体のエッジ形状の非接触決定装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9106807B2 (ja) |
JP (1) | JP2013171042A (ja) |
KR (1) | KR20130095211A (ja) |
DE (1) | DE102012101301B4 (ja) |
NL (1) | NL2010298C2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6210525B1 (ja) * | 2017-02-20 | 2017-10-11 | レーザーテック株式会社 | アライメント方法及びアライメント装置 |
US10106334B2 (en) | 2016-06-13 | 2018-10-23 | Lasertec Corporation | Measurement apparatus, measurement method, and correction method |
JP2019035725A (ja) * | 2017-08-22 | 2019-03-07 | 第一実業ビスウィル株式会社 | 外観検査装置 |
JP7164058B1 (ja) | 2022-01-27 | 2022-11-01 | 信越半導体株式会社 | 端面部測定装置および端面部測定方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9111979B2 (en) * | 2013-05-16 | 2015-08-18 | Kevin P Fairbairn | System and method for real time positioning of a substrate in a vacuum processing system |
JP6128219B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2017-05-17 | 株式会社ニコン | 形状測定装置、構造物製造システム、形状測定方法、構造物製造方法、形状測定プログラム、及び記録媒体 |
EP2894491B1 (en) * | 2013-12-18 | 2020-05-27 | LG Electronics Inc. | Distance measuring device and method thereof |
KR102138522B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2020-07-28 | 엘지전자 주식회사 | 레이저 거리 측정 장치 및 제어방법 |
US9734568B2 (en) | 2014-02-25 | 2017-08-15 | Kla-Tencor Corporation | Automated inline inspection and metrology using shadow-gram images |
US10181185B2 (en) * | 2016-01-11 | 2019-01-15 | Kla-Tencor Corp. | Image based specimen process control |
WO2017215924A1 (en) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | Asml Netherlands B.V. | Methods and apparatus for determining the position of a target structure on a substrate, methods and apparatus for determining the position of a substrate |
ES2857587T3 (es) * | 2017-02-27 | 2021-09-29 | Kulzer & Co Gmbh | Escáner 3D con sensor giroscópico |
DE102017126786A1 (de) * | 2017-11-14 | 2019-05-16 | Technische Universität Hamburg-Harburg | Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen einer Position und/oder Ausrichtung eines Werkstücks |
CN110793458B (zh) * | 2019-10-30 | 2022-10-21 | 成都安科泰丰科技有限公司 | 一种二维激光位移传感器共面调整方法 |
US11600504B2 (en) * | 2020-06-29 | 2023-03-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Detecting damaged semiconductor wafers utilizing a semiconductor wafer sorter tool of an automated materials handling system |
CN113587809A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-11-02 | 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 | 一种平板玻璃边部面幅自动检测***及其检测方法 |
DE102021130499A1 (de) | 2021-11-22 | 2023-05-25 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Prüfvorrichtung, Fertigungsanlage und Fertigungsverfahren |
CN114589112A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-07 | 华南理工大学 | 用于压扁型热管轮廓与缺陷的自动检测*** |
US11828713B1 (en) | 2022-06-30 | 2023-11-28 | Camtek Ltd | Semiconductor inspection tool system and method for wafer edge inspection |
CN115063429B (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-11 | 山东安德机械科技有限公司 | 一种用于机械配件的质量检测方法 |
CN115752294B (zh) * | 2022-11-22 | 2024-01-23 | 哈尔滨工业大学 | 一种航空发动机大型复杂轴类三维表面轮廓测量方法 |
CN116972770B (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-01 | 山西电机制造有限公司 | 一种基于视觉检测的电机转轴尺寸测量设备及方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11160031A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 膜厚測定装置 |
JP2001004341A (ja) * | 1999-06-16 | 2001-01-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェーハ形状測定装置 |
JP2003243465A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Honda Electron Co Ltd | ウエーハ用検査装置 |
US20050023491A1 (en) * | 2003-07-28 | 2005-02-03 | Young Roger Y. B. | Wafer edge defect inspection |
JP2006059647A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Fujitsu Ltd | 燃料電池 |
JP2007163265A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Ohkura Industry Co | 断面形状測定装置及び断面形状測定方法 |
JP2007536723A (ja) * | 2003-07-14 | 2007-12-13 | オーガスト テクノロジー コーポレイション | 縁部垂直部分処理 |
JP2008537316A (ja) * | 2005-04-19 | 2008-09-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP2008235892A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | ウエハの縁部領域の欠陥の評価のための装置及び方法 |
WO2008123459A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Shibaura Mechatronics Corporation | 半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法 |
JP2009041934A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Kobe Steel Ltd | 形状測定装置,形状測定方法 |
US20090086483A1 (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-02 | Vistec Semiconductor System Gmbh | Illumination means and inspection means having an illumination means |
JP2009222516A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Raytex Corp | 端部検査装置、及び、端部検査方法 |
JP2010169450A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Toyota Motor Corp | ステータコイルの形状検査方法および形状検査用治具 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD286664A5 (de) * | 1989-07-03 | 1991-01-31 | Veb Chemieanlagenbaukombinat,De | Verfahren zur optischen profilabtastung von schweissnahtfugen |
KR100264312B1 (ko) * | 1995-10-13 | 2000-08-16 | 디지래드 | 개선된 전하 수집능력을 갖는 반도체 방사선 검출기 |
DE102004057092A1 (de) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Hauni Maschinenbau Ag | Messen des Durchmessers von stabförmigen Artikeln der Tabak verarbeitenden Industrie |
JP2008008636A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Reitetsukusu:Kk | 端部検査装置の校正方法 |
-
2012
- 2012-02-17 DE DE102012101301.2A patent/DE102012101301B4/de active Active
-
2013
- 2013-02-04 US US13/757,957 patent/US9106807B2/en active Active
- 2013-02-06 KR KR1020130013194A patent/KR20130095211A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-02-14 NL NL2010298A patent/NL2010298C2/en not_active IP Right Cessation
- 2013-02-15 JP JP2013027556A patent/JP2013171042A/ja active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11160031A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 膜厚測定装置 |
JP2001004341A (ja) * | 1999-06-16 | 2001-01-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェーハ形状測定装置 |
JP2003243465A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Honda Electron Co Ltd | ウエーハ用検査装置 |
JP2007536723A (ja) * | 2003-07-14 | 2007-12-13 | オーガスト テクノロジー コーポレイション | 縁部垂直部分処理 |
US20050023491A1 (en) * | 2003-07-28 | 2005-02-03 | Young Roger Y. B. | Wafer edge defect inspection |
JP2006059647A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Fujitsu Ltd | 燃料電池 |
JP2008537316A (ja) * | 2005-04-19 | 2008-09-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP2007163265A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Ohkura Industry Co | 断面形状測定装置及び断面形状測定方法 |
JP2008235892A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | ウエハの縁部領域の欠陥の評価のための装置及び方法 |
WO2008123459A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Shibaura Mechatronics Corporation | 半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法 |
JP2009041934A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Kobe Steel Ltd | 形状測定装置,形状測定方法 |
US20090086483A1 (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-02 | Vistec Semiconductor System Gmbh | Illumination means and inspection means having an illumination means |
JP2009222516A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Raytex Corp | 端部検査装置、及び、端部検査方法 |
JP2010169450A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Toyota Motor Corp | ステータコイルの形状検査方法および形状検査用治具 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10106334B2 (en) | 2016-06-13 | 2018-10-23 | Lasertec Corporation | Measurement apparatus, measurement method, and correction method |
JP6210525B1 (ja) * | 2017-02-20 | 2017-10-11 | レーザーテック株式会社 | アライメント方法及びアライメント装置 |
JP2018137270A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | レーザーテック株式会社 | アライメント方法及びアライメント装置 |
JP2019035725A (ja) * | 2017-08-22 | 2019-03-07 | 第一実業ビスウィル株式会社 | 外観検査装置 |
JP7164058B1 (ja) | 2022-01-27 | 2022-11-01 | 信越半導体株式会社 | 端面部測定装置および端面部測定方法 |
JP2023109637A (ja) * | 2022-01-27 | 2023-08-08 | 信越半導体株式会社 | 端面部測定装置および端面部測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102012101301A1 (de) | 2013-08-22 |
NL2010298A (en) | 2013-08-21 |
NL2010298C2 (en) | 2013-09-18 |
KR20130095211A (ko) | 2013-08-27 |
US9106807B2 (en) | 2015-08-11 |
US20130215258A1 (en) | 2013-08-22 |
DE102012101301B4 (de) | 2014-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013171042A (ja) | 薄いディスク状物体のエッジ形状の非接触決定装置 | |
US9273952B2 (en) | Grazing and normal incidence interferometer having common reference surface | |
US7663746B2 (en) | Method and apparatus for scanning, stitching and damping measurements of a double sided metrology inspection tool | |
JP5559840B2 (ja) | 画像センサのチルトを求めるための方法 | |
KR20070116721A (ko) | 편심량 측정 방법 | |
JP6815336B2 (ja) | 静的縞パターンを使用した干渉ロールオフ測定 | |
JP2015203626A (ja) | 膜厚測定装置及び方法 | |
CN106556377A (zh) | 水平度测试装置和方法 | |
KR20110060041A (ko) | 3차원 표면 형상 측정 장치 및 방법과 그 시스템 | |
TWI396837B (zh) | Method for determination of eccentricity | |
JP4427632B2 (ja) | 高精度三次元形状測定装置 | |
JP2009036766A (ja) | 基板トポロジから生じる基板上の構造物のエッジ位置の測定における系統誤差の決定方法 | |
JP2008076283A (ja) | 基板検査装置の光軸調整方法および光軸調整用サンプル | |
TWI814412B (zh) | 多方向物件失效檢查系統及其方法 | |
TW201321742A (zh) | 光學系統 | |
JP6980304B2 (ja) | 非接触内面形状測定装置 | |
JP2002346925A (ja) | 研削加工表面の良否判定方法及びその装置 | |
JP2012093116A (ja) | レンズ検査装置及びチャート板 | |
JP5880957B2 (ja) | レーザー光により表面の変化を検出する装置 | |
JP2597711B2 (ja) | 3次元位置測定装置 | |
JP2007017431A (ja) | 偏芯量測定方法 | |
JP2006090950A (ja) | 被検面傾斜測定装置 | |
CN110487726A (zh) | 定点式激光损伤阈值评价*** | |
JP2678473B2 (ja) | アナモフィックレンズの測定装置 | |
JPH0996514A (ja) | 表面形状測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140408 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151208 |