JP2000101298A - 部品位置整合装置及びこれを用いた部品位置整合方法 - Google Patents
部品位置整合装置及びこれを用いた部品位置整合方法Info
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 16
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- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 abstract 1
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品位置整合装置及びこれを用いた部品位
置整合方法を提供する。 【解決手段】 光源と、前記光源から放射された光を
部品の側面に向けて散乱させる散乱板と、前記部品を経
由した散乱光を結像する結像レンズと、前記結像レンズ
により結像された光を受光して前記部品の側面映像を検
出する光検出器とを含む。放射される光を散乱させて部
品の側面映像を検出し、これにより部品の位置座標及び
角度座標が求められる。従って、部品装着のための正確
な情報が得られる。
置整合方法を提供する。 【解決手段】 光源と、前記光源から放射された光を
部品の側面に向けて散乱させる散乱板と、前記部品を経
由した散乱光を結像する結像レンズと、前記結像レンズ
により結像された光を受光して前記部品の側面映像を検
出する光検出器とを含む。放射される光を散乱させて部
品の側面映像を検出し、これにより部品の位置座標及び
角度座標が求められる。従って、部品装着のための正確
な情報が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ピックアップ装置
により電子部品をピックアップしてプリント回路基板に
装着することにおいて、前記部品をプリント回路基板に
対して正確に整合させる部品位置整合装置とこれを用い
た部品位置整合方法に関する。
により電子部品をピックアップしてプリント回路基板に
装着することにおいて、前記部品をプリント回路基板に
対して正確に整合させる部品位置整合装置とこれを用い
た部品位置整合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンタのような電子部品実装機
は、小型の部品をプリント回路基板に実装する装置であ
る。一般に電子部品実装機は部品が吸着される吸着部
と、前記吸着部を支持しこれを回転及び昇降運動させる
ヘッダ部と、前記ヘッダ部をＸ軸及び/またはＹ軸に移動
させる移送部とを含む。
は、小型の部品をプリント回路基板に実装する装置であ
る。一般に電子部品実装機は部品が吸着される吸着部
と、前記吸着部を支持しこれを回転及び昇降運動させる
ヘッダ部と、前記ヘッダ部をＸ軸及び/またはＹ軸に移動
させる移送部とを含む。
【０００３】このような部品実装機の動作において、部
品は吸着部によりピックアップされた後、移送部によっ
て装着地点まで移動される。次いで、吸着部が回転及び
昇降運動して部品をプリント回路基板上に実装する。
品は吸着部によりピックアップされた後、移送部によっ
て装着地点まで移動される。次いで、吸着部が回転及び
昇降運動して部品をプリント回路基板上に実装する。
【０００４】このような部品の実装過程において、何よ
りも部品をプリント回路基板の装着部に対して正確に装
着させることが必要である。このような部品の位置整合
はビジョンシステム（ｖｉｓｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ）ま
たは光回折を用いて遂行される。
りも部品をプリント回路基板の装着部に対して正確に装
着させることが必要である。このような部品の位置整合
はビジョンシステム（ｖｉｓｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ）ま
たは光回折を用いて遂行される。
【０００５】前記ビジョンシステムの場合には、カメラ
で部品を撮影してその映像をコンピュータに入力する。
そして、モニターにディスプレーされる前記部品の中心
点と、予め設定されたテンプレートパターンの中心点と
を比較してＸ、Ｙ座標値及び回転角度の誤差を検出して
これを修正した後、前記プリント回路基板に部品を実装
する。ところが、このような方式では、吸着部により部
品をピックアップしてビジョンシステムが位置する領域
に移動させる必要があり、例えば、半導体チップのよう
な部品の場合、リードが移動中損傷される恐れがある。
で部品を撮影してその映像をコンピュータに入力する。
そして、モニターにディスプレーされる前記部品の中心
点と、予め設定されたテンプレートパターンの中心点と
を比較してＸ、Ｙ座標値及び回転角度の誤差を検出して
これを修正した後、前記プリント回路基板に部品を実装
する。ところが、このような方式では、吸着部により部
品をピックアップしてビジョンシステムが位置する領域
に移動させる必要があり、例えば、半導体チップのよう
な部品の場合、リードが移動中損傷される恐れがある。
【０００６】前記のような点を勘案して、ピックアップ
装置の吸着部によりピックアップされた部品に光を照射
して直接的に部品の位置の誤差を検出する方法が米国特
許５,５５９,７２７号に示されている。即ち、部品の側
面に光を照射し、それによって生成される部品の影を電
荷結合素子(ＣＣＤ、ＣhＡrge-ＣoupleＤ ＤeviＣe)と
して検出する。この時、ピックアップ装置の動作に従っ
て部品の影幅が変化するので、この影幅の変化を検出す
ることによって部品の位置と角度が把握できる。
装置の吸着部によりピックアップされた部品に光を照射
して直接的に部品の位置の誤差を検出する方法が米国特
許５,５５９,７２７号に示されている。即ち、部品の側
面に光を照射し、それによって生成される部品の影を電
荷結合素子(ＣＣＤ、ＣhＡrge-ＣoupleＤ ＤeviＣe)と
して検出する。この時、ピックアップ装置の動作に従っ
て部品の影幅が変化するので、この影幅の変化を検出す
ることによって部品の位置と角度が把握できる。
【０００７】ところが、前記の方法において、電子部品
の側面に照射される光は完全な平行光になるべきであ
り、そうでない場合には部品の影幅の変化が正確に検出
できない。従って、この方法は平行光を作る装置が必須
であり、これは装置の構造を複雑にする。
の側面に照射される光は完全な平行光になるべきであ
り、そうでない場合には部品の影幅の変化が正確に検出
できない。従って、この方法は平行光を作る装置が必須
であり、これは装置の構造を複雑にする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記のような
問題点を解決するために創案されたことであって、ピッ
クアップ装置により電子部品をピックアップした後、部
品の位置と角度を測定することによって正確な位置での
装着が可能になった部品位置整合装置と、これを用いた
部品位置整合方法とを提供することにその目的がある。
問題点を解決するために創案されたことであって、ピッ
クアップ装置により電子部品をピックアップした後、部
品の位置と角度を測定することによって正確な位置での
装着が可能になった部品位置整合装置と、これを用いた
部品位置整合方法とを提供することにその目的がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記のような目的を達成
するために本発明に係る部品位置整合装置は、光源と、
前記光源から放射された光を部品の側面に向けて散乱さ
せる散乱板と、前記部品を経由した散乱光を結像する結
像レンズと、前記結像レンズにより結像された光を受光
して前記部品の側面映像を検出する光検出器とを含む。
するために本発明に係る部品位置整合装置は、光源と、
前記光源から放射された光を部品の側面に向けて散乱さ
せる散乱板と、前記部品を経由した散乱光を結像する結
像レンズと、前記結像レンズにより結像された光を受光
して前記部品の側面映像を検出する光検出器とを含む。
【００１０】ここで、前記光源と散乱板は前記部品の一
側に設けられ、前記結像レンズと光検出器は前記部品の
他側に設けられる。
側に設けられ、前記結像レンズと光検出器は前記部品の
他側に設けられる。
【００１１】本発明の他の実施例によれば、前記光源は
前記部品の一側に設けられた第１光源及び第２光源を含
み、前記散乱板は前記部品と第１光源との間に設けられ
た第１散乱板及び前記部品と第２光源との間に設けられ
た第２散乱板を含み、前記結像レンズと光検出器は前記
部品を中心とする前記第１光源及び第２光源を結ぶ線に
対して垂直線を成すように配置される。
前記部品の一側に設けられた第１光源及び第２光源を含
み、前記散乱板は前記部品と第１光源との間に設けられ
た第１散乱板及び前記部品と第２光源との間に設けられ
た第２散乱板を含み、前記結像レンズと光検出器は前記
部品を中心とする前記第１光源及び第２光源を結ぶ線に
対して垂直線を成すように配置される。
【００１２】本発明のさらに他の実施例によれば、前記
光源、散乱板、結像レンズ及び光検出器が前記部品の一
側に全て配置される。
光源、散乱板、結像レンズ及び光検出器が前記部品の一
側に全て配置される。
【００１３】本発明の他の側面によれば、部品をピック
アップする段階と、光源から放射された光を散乱板で散
乱させて前記部品の側面に照射する段階と、前記散乱光
による前記部品の側面映像をレンズで結像させて光検出
器で検出する段階とを含む部品位置整合方法が提供され
る。
アップする段階と、光源から放射された光を散乱板で散
乱させて前記部品の側面に照射する段階と、前記散乱光
による前記部品の側面映像をレンズで結像させて光検出
器で検出する段階とを含む部品位置整合方法が提供され
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照して本
発明の望ましい実施例について詳細に説明する。
発明の望ましい実施例について詳細に説明する。
【００１５】本発明の第１実施例を示す図１及び図２を
参照すれば、部品位置整合装置はフレーム１００に設け
られる。吸着部１１はヘッダ部(図示せず)に昇降及び回
転運動が可能となるように結合されて部品１２を負圧に
よって吸着する。前記フレーム１００には通孔１１０が
形成されるが、この通孔１１０は前記吸着部１１により
ピックアップされた部品１２がプリント回路基板上に移
動する前に、その位置を検査するために部品１２を部品
位置整合装置に配置すべく、通路を提供する。
参照すれば、部品位置整合装置はフレーム１００に設け
られる。吸着部１１はヘッダ部(図示せず)に昇降及び回
転運動が可能となるように結合されて部品１２を負圧に
よって吸着する。前記フレーム１００には通孔１１０が
形成されるが、この通孔１１０は前記吸着部１１により
ピックアップされた部品１２がプリント回路基板上に移
動する前に、その位置を検査するために部品１２を部品
位置整合装置に配置すべく、通路を提供する。
【００１６】前記フレーム１００の一側には吸着部１１
の端部に吸着された部品１２に光１３Ａを放射する光源
１３が設けられる。前記光源１３としてレーザーダイオ
ードまたは発光ダイオードが採用されたり、またはこれ
らと光ファイバをカップリングすることによって構成す
ることも可能である。
の端部に吸着された部品１２に光１３Ａを放射する光源
１３が設けられる。前記光源１３としてレーザーダイオ
ードまたは発光ダイオードが採用されたり、またはこれ
らと光ファイバをカップリングすることによって構成す
ることも可能である。
【００１７】前記部品１２と光源１３との間には、前記
光源１３から放射された光１３Ａを部品１２側に散乱さ
せる散乱板１４が配置される。前記散乱板１４は光１３
Ａが透過されうる透過型散乱板であることが望ましい。
光源１３から放射された光１３Ａを部品１２側に散乱さ
せる散乱板１４が配置される。前記散乱板１４は光１３
Ａが透過されうる透過型散乱板であることが望ましい。
【００１８】前記部品１２を基準として散乱板１４の対
向側には入射光を結像するレンズ１５が設けられ、前記
レンズ１５により結像された光を検出する光検出器１
６、望ましくは電荷結合素子(ＣＣＤ、ＣhＡrge-Ｃoupl
eＤ ＤeviＣe)がフレーム１００の他側に結合される。
前記光検出器１６から検出された光信号は制御器(図示
せず)に転送される。
向側には入射光を結像するレンズ１５が設けられ、前記
レンズ１５により結像された光を検出する光検出器１
６、望ましくは電荷結合素子(ＣＣＤ、ＣhＡrge-Ｃoupl
eＤ ＤeviＣe)がフレーム１００の他側に結合される。
前記光検出器１６から検出された光信号は制御器(図示
せず)に転送される。
【００１９】このように構成された本発明に係る部品位
置整合装置の動作を説明する。
置整合装置の動作を説明する。
【００２０】部品１２が前記吸着部１１に吸着された状
態でフレーム１００の通孔１１０を通って部品位置整合
装置に位置すれば、前記光源１３から散乱板１４に光１
３Ａが放射される。前記散乱板１４は透明な高分子材料
よりなっていて、前記光１３Ａを部品１２方向に散乱透
過させる。
態でフレーム１００の通孔１１０を通って部品位置整合
装置に位置すれば、前記光源１３から散乱板１４に光１
３Ａが放射される。前記散乱板１４は透明な高分子材料
よりなっていて、前記光１３Ａを部品１２方向に散乱透
過させる。
【００２１】部品１２方向に入射された光１３Ａは部品
１２を過ぎてレンズ１５によって結像された後、光検出
器１６により検出される。光検出器１６から検出された
光信号は制御器に転送されて信号処理される。
１２を過ぎてレンズ１５によって結像された後、光検出
器１６により検出される。光検出器１６から検出された
光信号は制御器に転送されて信号処理される。
【００２２】ここで、前記部品１２の回転角に対する情
報は、部品１２を吸着した吸着部１１が回転する時、吸
着部１１を駆動させるモータ(図示せず)に装着されたエ
ンコーダから部品１２の回転角θの値を得、このθ値と
前記光検出器１６の映像信号を同期させることによって
求められる。
報は、部品１２を吸着した吸着部１１が回転する時、吸
着部１１を駆動させるモータ(図示せず)に装着されたエ
ンコーダから部品１２の回転角θの値を得、このθ値と
前記光検出器１６の映像信号を同期させることによって
求められる。
【００２３】また、部品１２のＸ軸、Ｙ軸位置に対する
情報は吸着部１１の中心の基準座標値と部品１２の中心
座標値の差により求められる。即ち、前記部品１２をピ
ックアップする前に前記吸着部１１の映像を光検出器１
６に検出して吸着部１１の中心座標を求める。次に、吸
着部１１に転置された部品１２の中心座標を求める。こ
のように得られた前記座標値を比較して部品１２の位置
に対する情報が得られる。
情報は吸着部１１の中心の基準座標値と部品１２の中心
座標値の差により求められる。即ち、前記部品１２をピ
ックアップする前に前記吸着部１１の映像を光検出器１
６に検出して吸着部１１の中心座標を求める。次に、吸
着部１１に転置された部品１２の中心座標を求める。こ
のように得られた前記座標値を比較して部品１２の位置
に対する情報が得られる。
【００２４】前記光検出器１６から検出された信号は前
記散乱板１４によって散乱された光１３Ａの強度分布と
同じパターンを有する。
記散乱板１４によって散乱された光１３Ａの強度分布と
同じパターンを有する。
【００２５】光検出器１６によって検出された部品１２
に対する情報は図７に示したグラフを用いて分析でき
る。ここで、グラフの横軸は光検出器１６の画素位置を
示し、縦軸は散乱された光強度を示す。
に対する情報は図７に示したグラフを用いて分析でき
る。ここで、グラフの横軸は光検出器１６の画素位置を
示し、縦軸は散乱された光強度を示す。
【００２６】グラフを参照すれば、部品１２の側面に光
が照射される時、散乱現象によって光の強度は顕著に低
下することが分かる。即ち、強度の所定の閾値より低い
強度値を有する領域Ａが示され、この領域Ａは部品１２
の側面に散乱された光により形成される部品１２の映像
幅に当る。
が照射される時、散乱現象によって光の強度は顕著に低
下することが分かる。即ち、強度の所定の閾値より低い
強度値を有する領域Ａが示され、この領域Ａは部品１２
の側面に散乱された光により形成される部品１２の映像
幅に当る。
【００２７】前記部品１２を所定角度回転させれば部品
１２の映像サイズが変化するが、このような部品のサイ
ズ変化が図８に示されている。
１２の映像サイズが変化するが、このような部品のサイ
ズ変化が図８に示されている。
【００２８】ここで、横軸は部品１２が回転する角度で
あり、縦軸は画素の位置を示す。グラフに示されたよう
に、光検出器１６から検出される信号波形の幅が部品１
２の回転に応じて変化する。
あり、縦軸は画素の位置を示す。グラフに示されたよう
に、光検出器１６から検出される信号波形の幅が部品１
２の回転に応じて変化する。
【００２９】グラフを参照すれば、波形７１は部品１２
の一方の側面に沿って変化する部品１２の側面映像の幅
変化であり、波形７２は前記部品１２の他方の側面に沿
って変化する部品１２の側面映像の幅変化である。
の一方の側面に沿って変化する部品１２の側面映像の幅
変化であり、波形７２は前記部品１２の他方の側面に沿
って変化する部品１２の側面映像の幅変化である。
【００３０】即ち、前記部品１２が矩形である場合、点
７３Ａと点７３Ｂとの距離Ｂは部品１２の短辺の長さで
あり、点７４Ａと点７４Ｂとの距離Ｃは部品１２の長辺
の長さを示す。そして、点７５Ａと点７５Ｂとの距離Ｄ
は部品１２の対角線の長さを示す。
７３Ａと点７３Ｂとの距離Ｂは部品１２の短辺の長さで
あり、点７４Ａと点７４Ｂとの距離Ｃは部品１２の長辺
の長さを示す。そして、点７５Ａと点７５Ｂとの距離Ｄ
は部品１２の対角線の長さを示す。
【００３１】このように、前記波形７１及び波形７２の
二曲線間の距離が前記光検出器１６から検出された部品
１２の側面映像の大きさとして測定される。従って、部
品１２の幅がＢまたはＣである時の中心点の座標と回転
角度を求めることによって、前記部品１２のＸ、Ｙ座標
値と回転角θ値を求め基準点と比較して誤差が検出でき
る。
二曲線間の距離が前記光検出器１６から検出された部品
１２の側面映像の大きさとして測定される。従って、部
品１２の幅がＢまたはＣである時の中心点の座標と回転
角度を求めることによって、前記部品１２のＸ、Ｙ座標
値と回転角θ値を求め基準点と比較して誤差が検出でき
る。
【００３２】本発明の光源、散乱板及び光検出器などは
多様に配置されうるが、このような実施例が図３乃至図
６に示されている。この図面で先に示した図１及び図２
と同じ参照符号は同じ部材を示す。
多様に配置されうるが、このような実施例が図３乃至図
６に示されている。この図面で先に示した図１及び図２
と同じ参照符号は同じ部材を示す。
【００３３】具体的に、発明の第２実施例を示した図３
及び図４を参照すれば、部品１２の上部に光源３３が配
置され、吸着部１１の一側に散乱板３４が設けられる。
前記散乱板３４は光源３３から放射された光３３Ａが乱
反射されて部品１２に入射されるように反射型散乱板で
あることが望ましい。
及び図４を参照すれば、部品１２の上部に光源３３が配
置され、吸着部１１の一側に散乱板３４が設けられる。
前記散乱板３４は光源３３から放射された光３３Ａが乱
反射されて部品１２に入射されるように反射型散乱板で
あることが望ましい。
【００３４】前記部品１２を基準として、散乱板３４の
反対側には光３３Ａを結像するレンズ３５とこれを検出
する光検出器３６とが配置される。
反対側には光３３Ａを結像するレンズ３５とこれを検出
する光検出器３６とが配置される。
【００３５】図５は本発明の第３実施例に係る部品位置
整合装置を示したものである。
整合装置を示したものである。
【００３６】図面を参照すれば、吸着部１１に吸着され
た部品１２の一側に光源５３と、レンズ５５及び光検出
器５６が全て配置される。前記部品１２と光源５３との
間には光５３Ａが透過されうる透過型散乱板５４が配置
される。
た部品１２の一側に光源５３と、レンズ５５及び光検出
器５６が全て配置される。前記部品１２と光源５３との
間には光５３Ａが透過されうる透過型散乱板５４が配置
される。
【００３７】前記光源５３から放射された光５３Ａは散
乱板５４を透過して部品１２に入射される。前記光５３
Ａは再び部品１２で反射されて結像レンズ５５で結像さ
れた後、光検出器５６から検出される。
乱板５４を透過して部品１２に入射される。前記光５３
Ａは再び部品１２で反射されて結像レンズ５５で結像さ
れた後、光検出器５６から検出される。
【００３８】図６は本発明の第４実施例に他の部品位置
整合装置を示したものである。
整合装置を示したものである。
【００３９】図面を参照すれば、部品１２の両側に相互
に対向する位置に第１光源６３Ａ及び第２光源６３Ｂが
配され、透過型第１散乱板６４Ａ及び第２散乱板６４Ｂ
が図のように配置される。また、前記部品１２を中心と
して前記第１、２光源６３Ａ、６３Ｂと垂直になるよう
に結像レンズ６５と光検出器６６が配置される。
に対向する位置に第１光源６３Ａ及び第２光源６３Ｂが
配され、透過型第１散乱板６４Ａ及び第２散乱板６４Ｂ
が図のように配置される。また、前記部品１２を中心と
して前記第１、２光源６３Ａ、６３Ｂと垂直になるよう
に結像レンズ６５と光検出器６６が配置される。
【００４０】以上のように構成された第２実施例乃至第
４実施例に係る部品位置整合装置の動作は、前述した第
１実施例と同一であるので具体的な説明は省略する。
４実施例に係る部品位置整合装置の動作は、前述した第
１実施例と同一であるので具体的な説明は省略する。
【００４１】
【発明の効果】本発明の部品位置整合装置及び整合方法
によれば、照射される光を散乱させて部品の側面映像を
検出し、これより部品の位置座標及び角度座標を求めら
れる。従って、部品位置整合のための正確な情報を得ら
れる。
によれば、照射される光を散乱させて部品の側面映像を
検出し、これより部品の位置座標及び角度座標を求めら
れる。従って、部品位置整合のための正確な情報を得ら
れる。
【図１】本発明の第１実施例に係る部品位置整合装置の
構成を示す断面図。
構成を示す断面図。
【図２】図１の部品位置整合装置の平面図。
【図３】本発明の第２実施例に係る部品位置整合装置の
正面図。
正面図。
【図４】図２の部品位置整合装置の平面図。
【図５】本発明の第３実施例に係る部品位置整合装置の
平面図。
平面図。
【図６】本発明の第４実施例に係る部品位置整合装置の
平面図。
平面図。
【図７】本発明の部品位置整合装置から検出された部品
の映像幅を示すグラフ。
の映像幅を示すグラフ。
【図８】本発明の部品位置整合装置から検出された部品
に対する角度変化に従う映像幅を示すグラフ。
に対する角度変化に従う映像幅を示すグラフ。
１１ 吸着部 １２ 部品 １３、３３ 光源 １３ａ、５３ａ、６３ａ 光源から放射された光 １４、３４、５４、６４ａ、６４ｂ 散乱板 １５、３５、５５、６５ 結像レンズ １６、３６、５６、６６ 光検出器 ７１ 部品１２の一方の側面に沿って変化する波形 ７２ 部品１２の他方の側面に沿って変化する波形 ７３Ａ，７４Ａ，７５Ａ 部品１２の一方の側面に沿っ
て変化する点 ７３Ｂ，７４Ｂ，７５Ｂ 部品１２の他方の側面に沿っ
て変化する点 １００ フレーム １１０ 通孔 Ｂ 部品１２の短辺の長さ Ｃ 部品１２の長辺の長さ Ｄ 部品１２の対角線の長さ
て変化する点 ７３Ｂ，７４Ｂ，７５Ｂ 部品１２の他方の側面に沿っ
て変化する点 １００ フレーム １１０ 通孔 Ｂ 部品１２の短辺の長さ Ｃ 部品１２の長辺の長さ Ｄ 部品１２の対角線の長さ
Claims (9)
- 【請求項１】 光源と、 前記光源から放射された光を部品の側面に向けて散乱さ
せる散乱板と、 前記部品を経由した散乱光を結像する結像レンズと、 前記結像レンズにより結像された光を受光して前記部品
の側面映像を検出する光検出器とを含む部品位置整合装
置。 - 【請求項２】 前記光源と散乱板は前記部品の一側に
設けられ、 前記結像レンズと光検出器は前記部品の他側に設けられ
たことを特徴とする請求項１に記載の部品位置整合装
置。 - 【請求項３】 前記散乱板は前記光源から放射された
光を前記部品の側面に透過させることを特徴とする請求
項２に記載の部品位置整合装置。 - 【請求項４】 前記散乱板、光源、結像レンズ及び光
検出器が前記部品の一側に全て配置されたことを特徴と
する請求項１に記載の部品位置整合装置。 - 【請求項５】 前記光源は前記部品の一側に設けられ
た第１光源及び第２光源を含み、 前記散乱板は前記部品と第１光源との間に設けられた第
１散乱板及び前記部品と第２光源との間に設けられた第
２散乱板を含み、 前記結像レンズと光検出器は前記部品を中心とする前記
第１光源及び第２光源とを結ぶ線に対して、垂直線を成
すように配置されたことを特徴とする請求項１に記載の
部品位置整合装置。 - 【請求項６】 前記散乱板は前記光源から放射された
光を前記部品の側面に透過させることを特徴とする請求
項５に記載の部品位置整合装置。 - 【請求項７】 前記光源は前記部品の上部に設けら
れ、 前記散乱板は前記部品の一側に設けられ、 前記結像レンズと光検出器は前記部品の他側に設けられ
たことを特徴とする請求項１に記載の部品位置整合装
置。 - 【請求項８】 前記散乱板は前記光源から放射された
光を前記部品の側面に反射させることを特徴とする請求
項７に記載の部品位置整合装置。 - 【請求項９】 部品をピックアップする段階と、光源
から放射された光を散乱板で散乱させて前記部品の側面
に照射する段階と、 前記散乱光による前記部品の側面映像を結像するために
前記部品を任意の角度で回転させながら側面映像をレン
ズで結像させて光検出器に検出する段階とを含む部品位
置整合方法。
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-
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