JP2003242835A - Conductive paste for photogravure printing and its producing method as well as laminated ceramic electronic component - Google Patents
Conductive paste for photogravure printing and its producing method as well as laminated ceramic electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、グラビア印刷に
適した導電性ペーストおよびその製造方法、ならびにこ
の導電性ペーストを内部導体膜の形成のために用いて構
成された積層セラミック電子部品に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste suitable for gravure printing, a method for manufacturing the same, and a multilayer ceramic electronic component formed by using the conductive paste for forming an internal conductor film. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、積層セラミック電子部品に対して
は、携帯電話機を代表例とした各種電子機器の小型化に
伴い、より一層の薄層化および低コスト化が望まれてい
る。たとえば、積層セラミックコンデンサにおいては、
大容量化を実現するために誘電体セラミック層の厚みが
５μｍ以下にまで薄層化され、また、誘電体セラミック
層の積層数についても３００層以上と多層化されてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of various electronic devices such as mobile phones, there has been a demand for monolithic ceramic electronic components to be made even thinner and at a lower cost. For example, in a monolithic ceramic capacitor,
In order to realize a large capacity, the thickness of the dielectric ceramic layer is reduced to 5 μm or less, and the number of laminated dielectric ceramic layers is 300 or more.
【０００３】また、低コスト化のため、静電容量を得る
ための内部電極のような内部導体膜において用いられる
導電性金属材料として、Ａｇ、Ｐｄなどの貴金属材料か
らＮｉ、Ｃｕなどの卑金属材料への変更がなされてお
り、また、内部導体膜の形成のために導電性ペーストが
用いられる場合には、薄層化に伴い、導電性ペーストに
含まれる金属粉末の粒径の微細化も進んでいる。In order to reduce the cost, as a conductive metal material used in an internal conductor film such as an internal electrode for obtaining a capacitance, a noble metal material such as Ag or Pd to a base metal material such as Ni or Cu is used. In addition, when conductive paste is used for forming the internal conductor film, the particle size of the metal powder contained in the conductive paste is becoming finer as the layer becomes thinner. I'm out.
【０００４】従来、積層セラミック電子部品において、
セラミックグリーンシート上に導電性ペーストによる内
部導体膜を形成する方法として、一般に、スクリーン印
刷が用いられている。しかしながら、タクト時間の長い
スクリーン印刷では、生産性が低いため、このような内
部導体膜印刷工程の高効率化が望まれている。内部導体
膜印刷工程での生産性を向上させる対策の１つとして、
高速印刷が可能なグラビア印刷方法を採用することが考
えられる。Conventionally, in multilayer ceramic electronic parts,
Screen printing is generally used as a method for forming an internal conductor film of a conductive paste on a ceramic green sheet. However, since screen printing with a long tact time has low productivity, it is desired to increase the efficiency of such an internal conductor film printing process. As one of the measures to improve the productivity in the internal conductor film printing process,
It is conceivable to adopt a gravure printing method that enables high-speed printing.
【０００５】積層セラミック電子部品の内部導体膜をグ
ラビア印刷により形成するため、グラビア電極インキと
その製造方法が、たとえば特開平１０−１９９３３１号
公報および特開平１０−３３５１６７号公報において提
案されている。In order to form an internal conductor film of a laminated ceramic electronic component by gravure printing, a gravure electrode ink and a method for producing the same have been proposed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 10-199331 and 10-335167.
【０００６】これらの公報では、従来のスクリーン印刷
に用いられる導電性ペーストとは異なり、導電性インキ
の粘度を１Ｐａ・ｓ以下に低粘度化し、かつチキソトロ
ピー性の発生を抑えたインキとすることにより、グラビ
ア印刷での印刷適性を満足させている。実際、出版や包
装用途でのグラビア印刷インキも、版かぶりや転写につ
いての印刷適性を満足させるため、その粘度は０．５Ｐ
ａ・ｓ以下と低粘度に設計されている。[0006] In these publications, unlike the conventional conductive paste used for screen printing, the viscosity of the conductive ink is reduced to 1 Pa · s or less, and the ink having the thixotropy is suppressed. , Satisfying printability in gravure printing. In fact, the viscosity of gravure printing inks for publishing and packaging also has a viscosity of 0.5P in order to satisfy the printability for plate fog and transfer.
Designed to have a low viscosity of a.s or less.
【０００７】また、凹版オフセット印刷により内部導体
膜用パターンを形成する積層セラミックコンデンサの製
造方法が特開２０００−７６９３０号公報において提案
されている。A method of manufacturing a monolithic ceramic capacitor in which an internal conductor film pattern is formed by intaglio offset printing has been proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-76930.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】積層セラミック電子部
品に備える内部導体膜の形成に用いる導電性ペースト
は、導電成分である金属粉末の含有比率が比較的高いた
め、グラビア印刷用とするため、ペースト粘度を１Ｐａ
・ｓ以下にまで低くすると、比重の比較的大きい金属粉
末がペースト中に沈降する不具合が確認されている。金
属粉末の沈降により、導電性ペーストは分相するため、
ペースト中の金属粉末の分散性が均質でなくなる。The conductive paste used for forming the internal conductor film provided in the multilayer ceramic electronic component has a relatively high content ratio of the metal powder which is a conductive component, and therefore is used for gravure printing. Viscosity 1 Pa
・ It has been confirmed that when the metal powder is reduced to s or less, the metal powder having a relatively large specific gravity settles in the paste. Since the conductive paste undergoes phase separation due to the sedimentation of the metal powder,
The dispersibility of the metal powder in the paste is not uniform.
【０００９】その結果、印刷塗膜の膜厚および塗膜中の
金属充填比率がばらつき、グラビア印刷での利点である
高速印刷に対して、安定した連続印刷性が確保できない
問題が発生する。また、印刷塗膜の厚みおよび塗膜中の
金属充填比率のばらつきにより、内部導体膜内での金属
粉末の焼結性が場所によって異なり、そのため、内部導
体膜の有効面積のばらつきが生じる。その結果、たとえ
ば積層セラミックコンデンサにおいては、目的とする静
電容量が得られない等、電子部品の電気的特性に関わる
問題が発生する。As a result, the film thickness of the printed coating film and the metal filling ratio in the coating film vary, and there arises a problem that stable continuous printability cannot be ensured for high-speed printing, which is an advantage of gravure printing. In addition, the sinterability of the metal powder in the internal conductor film varies depending on the location due to variations in the thickness of the printed coating film and the metal filling ratio in the coating film, which causes variations in the effective area of the internal conductor film. As a result, for example, in a monolithic ceramic capacitor, a problem relating to the electrical characteristics of an electronic component occurs, such as a target electrostatic capacity not being obtained.
【００１０】金属粉末の沈降を防止するためには、金属
粉末が進行し得ないペースト粘度が必要である。しかし
ながら、その反面、スクリーン印刷や凹版オフセット印
刷に用いられている導電性ペーストのように粘度が高す
ぎると、転写不良、版詰まり等の印刷不良が発生するた
め、均質な厚みを有する印刷塗膜を得ることができな
い。それゆえ、金属粉末の沈降を防止できながらも、印
刷時には印刷不良が発生しない、ペースト粘度の設計を
行なう必要がある。In order to prevent the metal powder from settling, a paste viscosity is required so that the metal powder cannot progress. However, on the other hand, when the viscosity is too high like the conductive paste used for screen printing or intaglio offset printing, printing defects such as transfer defects and plate clogging occur, so printing films with a uniform thickness Can't get Therefore, it is necessary to design the paste viscosity so that the metal powder can be prevented from settling, but printing defects do not occur during printing.
【００１１】そこで、この発明の目的は、上述した金属
粉末の沈降の問題を解決し、高速での安定したグラビア
印刷適性を実現し得る、グラビア印刷用導電性ペースト
およびその製造方法を提供しようとすることである。Therefore, an object of the present invention is to provide a conductive paste for gravure printing and a method for producing the same, which can solve the above-mentioned problem of sedimentation of metal powder and realize stable gravure printing suitability at high speed. It is to be.
【００１２】この発明の他の目的は、上述した導電性ペ
ーストを内部導体膜の形成のために用いて構成された積
層セラミック電子部品を提供しようとすることである。Another object of the present invention is to provide a monolithic ceramic electronic component constructed by using the above-mentioned conductive paste for forming an internal conductor film.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】この発明は、要約すれ
ば、チキソトロピー流体の導電性ペーストを用いること
により、低いずり速度の状態では、金属粉末の沈降を防
止できる粘度を保持し、他方、印刷時には、導電性ペー
ストに加わる比較的高いずり速度によって粘度を低下さ
せることにより流動性を向上させ、グラビア印刷におい
て、高速での安定した連続印刷性が得られるようにした
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION In summary, the present invention uses a conductive paste of a thixotropic fluid to maintain a viscosity that prevents settling of metal powders at low shear rates while, on the other hand, printing At times, the viscosity is lowered by the relatively high shear rate applied to the conductive paste to improve the fluidity, so that stable continuous printability at high speed can be obtained in gravure printing.
【００１４】この発明は、複数のセラミック層およびセ
ラミック層間の特定の界面に沿って延びる内部導体膜を
備える積層セラミック電子部品における内部導体膜をグ
ラビア印刷によって形成するために用いられる導電性ペ
ーストに、まず、向けられる。The present invention provides a conductive paste used for forming an inner conductor film in a laminated ceramic electronic component by gravure printing, which comprises a plurality of ceramic layers and an inner conductor film extending along a specific interface between the ceramic layers. First, it is aimed.
【００１５】この発明に係る導電性ペーストは、前述し
た技術的課題を解決するため、金属粉末を含む３０〜７
０重量％の固形成分と、１〜１０重量％の樹脂成分と、
０．０５〜５重量％の分散剤と、残部としての溶剤成分
とを含み、ずり速度０．１（ｓ-1）での粘度が１Ｐａ・
ｓ以上のチキソトロピー流体であって、ずり速度０．１
（ｓ-1）での粘度を基準としたときに、ずり速度１０
（ｓ-1）での粘度変化率が５０％以上であることを特徴
としている。In order to solve the above-mentioned technical problems, the conductive paste according to the present invention contains 30 to 7 containing a metal powder.
0% by weight of solid component, 1 to 10% by weight of resin component,
It contains a dispersant in an amount of 0.05 to 5% by weight and a solvent component as the balance, and has a viscosity of 1 Pa at a shear rate of 0.1 (s -1 ).
A thixotropic fluid of s or more with a shear rate of 0.1
Based on the viscosity at (s -1 ), the shear rate is 10
The viscosity change rate at (s -1 ) is 50% or more.
【００１６】上述した固形成分は、セラミック粉末を含
んでいてもよい。The above-mentioned solid component may include ceramic powder.
【００１７】また、金属粉末は、卑金属を含む粉末、よ
り特定的には、ニッケルまたは銅を含む粉末であること
が好ましい。Further, the metal powder is preferably a powder containing a base metal, more specifically a powder containing nickel or copper.
【００１８】また、金属粉末は、その平均一次粒径が
０．０５μｍ以上かつ０．５μｍ以下であることが好ま
しい。The average primary particle diameter of the metal powder is preferably 0.05 μm or more and 0.5 μm or less.
【００１９】また、樹脂成分は、重量平均分子量が５０
００以上であることが好ましい。The resin component has a weight average molecular weight of 50.
It is preferably 00 or more.
【００２０】分散剤は、アニオン性分散剤を含むもので
あることが好ましい。この場合、アニオン性分散剤は、
重合反応体であり、その重量平均分子量が４５００以上
であることがより好ましい。アニオン性分散剤として
は、カルボン酸、スルホン酸もしくはリン酸またはこれ
らいずれかの中和塩を有するモノマーを含むものが好適
に用いられる。The dispersant preferably contains an anionic dispersant. In this case, the anionic dispersant is
It is a polymerization reaction product, and it is more preferable that the weight average molecular weight thereof is 4500 or more. As the anionic dispersant, those containing a monomer having a carboxylic acid, a sulfonic acid, a phosphoric acid, or a neutralization salt of any of these are preferably used.
【００２１】この発明は、また、上述のような導電性ペ
ーストを製造する方法にも向けられる。The present invention is also directed to a method of making a conductive paste as described above.
【００２２】この発明に係る導電性ペーストの製造方法
は、前述した技術的課題を解決するため、固形成分と分
散剤と溶剤成分とを含む第１ミルベースを混合および分
散処理することによって、第１スラリーを得る、１次工
程と、第１スラリーに樹脂成分と溶剤成分とを混合した
第２ミルベースを分散処理することによって、第２スラ
リーを得る、２次工程と、第２スラリーから１．０μｍ
以上の塊状物を除去する、３次工程とを備えることを特
徴としている。In order to solve the above-mentioned technical problem, the method for producing a conductive paste according to the present invention comprises mixing and dispersing a first mill base containing a solid component, a dispersant and a solvent component to form a first paste. A first step of obtaining a slurry, and a second step of obtaining a second slurry by dispersing a second mill base obtained by mixing a resin component and a solvent component in the first slurry, a second step, and 1.0 μm from the second slurry.
It is characterized by including a third step for removing the above-mentioned lumps.
【００２３】上述した３次工程の後、溶剤成分の一部を
除去することによって、導電性ペースト中の溶剤比率を
調整する、４次工程をさらに備えていてもよい。After the above-mentioned third step, a fourth step of adjusting the solvent ratio in the conductive paste by removing a part of the solvent component may be further provided.
【００２４】また、４次工程は、好ましくは、加熱およ
び減圧の少なくとも一方を適用して溶剤成分の一部を蒸
発除去する工程を含む。The fourth step preferably includes a step of applying at least one of heating and reduced pressure to evaporate and remove a part of the solvent component.
【００２５】また、３次工程において塊状物を除去する
前の第２スラリーの粘度は、０．５Ｐａ・ｓ以下に調整
されていることが好ましい。Further, the viscosity of the second slurry before removing the lumps in the third step is preferably adjusted to 0.5 Pa · s or less.
【００２６】また、３次工程は、目開きが金属粉末の平
均一次粒径の２倍以上かつ２０μｍ以下であるフィルタ
を用いて塊状物を除去する工程を含むことが好ましい。Further, it is preferable that the tertiary step includes a step of removing the lumps by using a filter having a mesh size of not less than twice the average primary particle size of the metal powder and not more than 20 μm.
【００２７】また、３次工程は、圧力１．５ｋｇ／ｃｍ
2 未満の加圧濾過により塊状物を除去する工程を含むこ
とが好ましい。In the third step, the pressure is 1.5 kg / cm.
It is preferred to include the step of removing lumps by pressure filtration of less than 2 .
【００２８】また、３次工程において、好ましくは、２
段以上の多段濾過が適用される。In the third step, preferably 2
Multi-stage filtration with more than one stage is applied.
【００２９】なお、３次工程において、フィルタが用い
られるとき、このフィルタは、デプスタイプであって
も、サーフェスタイプであってもよい。When a filter is used in the third step, the filter may be a depth type or a surface type.
【００３０】この発明は、さらに、複数のセラミック層
およびセラミック層間の特定の界面に沿って延びる内部
導体膜を備える、積層セラミック電子部品にも向けられ
る。この発明に係る積層セラミック電子部品は、上述の
内部導体膜が、前述したような、この発明に係る導電性
ペーストを焼成して得られた焼結体からなることを特徴
としている。The present invention is further directed to a monolithic ceramic electronic component comprising a plurality of ceramic layers and an inner conductor film extending along a particular interface between the ceramic layers. The monolithic ceramic electronic component according to the present invention is characterized in that the above-mentioned internal conductor film is made of a sintered body obtained by firing the conductive paste according to the present invention as described above.
【００３１】この積層セラミック電子部品は、好ましく
は、積層セラミックコンデンサに適用される。この場
合、内部導体膜は、セラミック層を介して静電容量が得
られるように配置され、さらに、積層セラミック電子部
品は、複数のセラミック層をもって構成される積層体の
外表面上に形成され、かつ静電容量を取り出すため内部
導体膜の特定のものに電気的に接続される外部電極を備
えている。This monolithic ceramic electronic component is preferably applied to a monolithic ceramic capacitor. In this case, the inner conductor film is arranged so that capacitance can be obtained through the ceramic layer, and further, the multilayer ceramic electronic component is formed on the outer surface of the multilayer body including a plurality of ceramic layers, In addition, an external electrode electrically connected to a specific one of the inner conductor films is provided for extracting the capacitance.
【００３２】[0032]
【発明の実施の形態】図１は、この発明に係るグラビア
印刷用導電性ペーストを用いて構成される積層セラミッ
ク電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１
を図解的に示す断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a monolithic ceramic capacitor 1 as an example of a monolithic ceramic electronic component constructed by using a conductive paste for gravure printing according to the present invention.
FIG.
【００３３】積層セラミックコンデンサ１は、積層体２
を備えている。積層体２は、積層される複数の誘電体セ
ラミック層３と、複数の誘電体セラミック層３の間の特
定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部
導体膜４および５とを備えている。The monolithic ceramic capacitor 1 comprises a laminated body 2
Is equipped with. The laminated body 2 includes a plurality of laminated dielectric ceramic layers 3 and a plurality of internal conductor films 4 and 5 respectively formed along a plurality of specific interfaces between the plurality of dielectric ceramic layers 3. ing.
【００３４】内部導体膜４および５は、積層体２の外表
面にまで到達するように形成されるが、積層体２の一方
の端面６にまで引き出される内部導体膜４と他方の端面
７にまで引き出される内部導体膜５とが、積層体２の内
部において、誘電体セラミック層３を介して静電容量が
得られるように交互に配置されている。The inner conductor films 4 and 5 are formed so as to reach the outer surface of the laminate 2, but the inner conductor films 4 and the other end face 7 that are drawn to one end face 6 of the laminate 2 are formed. The internal conductor films 5 that are drawn up to are alternately arranged inside the laminated body 2 so that capacitance can be obtained via the dielectric ceramic layers 3.
【００３５】上述の静電容量を取り出すため、積層体２
の外表面上であって、端面６および７上には、内部導体
膜４および５の特定のものに電気的に接続されるよう
に、外部電極８および９がそれぞれ形成されている。ま
た、外部電極８および９上には、ニッケル、銅などから
なる第１のめっき層１０および１１がそれそれ形成さ
れ、さらにその上には、半田、錫などからなる第２のめ
っき層１２および１３がそれぞれ形成されている。In order to take out the above-mentioned capacitance, the laminated body 2
External electrodes 8 and 9 are formed on the outer surfaces of and on the end surfaces 6 and 7 so as to be electrically connected to specific ones of the internal conductor films 4 and 5. Further, first plating layers 10 and 11 made of nickel, copper or the like are formed on the external electrodes 8 and 9, respectively, and a second plating layer 12 made of solder, tin or the like is further formed thereon. 13 are formed respectively.
【００３６】このような積層セラミックコンデンサ１に
おいて、内部導体膜４および５は、以下に詳細に説明す
るような導電性ペーストを、誘電体セラミック層３とな
るべきセラミックグリーンシート上にグラビア印刷によ
って付与し、これを焼成して得られた焼結体から構成さ
れる。In such a multilayer ceramic capacitor 1, the internal conductor films 4 and 5 are formed by applying a conductive paste, which will be described in detail below, onto the ceramic green sheet to be the dielectric ceramic layer 3 by gravure printing. Then, it is composed of a sintered body obtained by firing this.
【００３７】導電性ペーストは、金属粉末を含む３０〜
７０重量％の固形成分と、１〜１０重量％の樹脂成分
と、０．０５〜５重量％の分散剤と、残部としての溶剤
成分とを含むことを特徴とするとともに、ずり速度０．
１（ｓ-1）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上のチキソトロピー
流体であって、ずり速度０．１（ｓ-1）での粘度を基準
としたときに、ずり速度１０（ｓ-1）での粘度変化率が
５０％以上であることを特徴としている。The conductive paste contains metal powder of 30 to 30%.
70% by weight of a solid component, 1 to 10% by weight of a resin component, 0.05 to 5% by weight of a dispersant, and a balance of a solvent component, and a shear rate of 0.
A thixotropic fluid having a viscosity at 1 (s -1 ) of 1 Pa · s or more, with a shear rate of 10 (s -1 ) when the viscosity at a shear rate of 0.1 (s -1 ) is used as a reference. The viscosity change rate is 50% or more.
【００３８】このような導電性ペーストを用いて、図１
に示した積層セラミックコンデンサ１における内部導体
膜４および５のような積層セラミック電子部品に備える
内部導体膜をグラビア印刷により形成することにより、
良好な生産効率をもって、積層セラミックコンデンサ１
のような積層セラミック電子部品を製造することができ
る。Using such a conductive paste, as shown in FIG.
By forming the internal conductor film provided in the multilayer ceramic electronic component such as the internal conductor films 4 and 5 in the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG.
Monolithic ceramic capacitor 1 with good production efficiency
It is possible to manufacture such a monolithic ceramic electronic component.
【００３９】なお、導電性ペーストの粘度は、測定温度
２５±５℃において、測定方式がずり速度制御方式によ
る回転式粘度測定機によって測定した粘度を示してい
る。この測定装置を用いることにより、任意のずり速度
での粘度を測定できる。The viscosity of the conductive paste is the viscosity measured by a rotary viscometer using a shear rate control system as the measurement system at a measurement temperature of 25 ± 5 ° C. By using this measuring device, the viscosity at any shear rate can be measured.
【００４０】ずり速度０．１（ｓ-1）というような低い
ずり速度において、導電性ペーストの粘度が低い場合、
比重の大きい金属粉末が沈降するため、分散性が低下す
る。また、用いている金属粉末の平均一次粒径が小さく
なればなるほど、ニッケル粉末や銅粉末間の相互作用が
強まり、凝集しやすくなる。これは、磁性をもつニッケ
ル粉末では、より顕著となる。その結果、凝集した粉末
がフロック体を形成して沈降するため、導電性ペースト
の分散性が損なわれる。At a low shear rate such as a shear rate of 0.1 (s -1 ), when the viscosity of the conductive paste is low,
Since the metal powder having a large specific gravity settles, the dispersibility decreases. Further, the smaller the average primary particle size of the metal powder used, the stronger the interaction between the nickel powder and the copper powder, and the easier the aggregation. This becomes more remarkable with the magnetic nickel powder. As a result, the agglomerated powder forms flocs and settles, and the dispersibility of the conductive paste is impaired.
【００４１】したがって、金属粉末として、微粉末、特
に凝集しやすいニッケル微粉末や銅微粉末を含む導電性
ペーストにおいては、金属粉末間の相互作用を弱め、凝
集を防止する必要がある。また、同時に、比重差による
金属粉末の沈降を生じさせない粘度を保持する必要があ
る。Therefore, in a conductive paste containing fine powder, particularly nickel fine powder or copper fine powder which easily aggregates, as the metal powder, it is necessary to weaken the interaction between the metal powders and prevent the aggregation. At the same time, it is necessary to maintain a viscosity that does not cause sedimentation of the metal powder due to the difference in specific gravity.
【００４２】導電成分である金属粉末間の相互作用を弱
め、分散性を向上させるためには、樹脂成分や分散剤等
の有機物成分を金属粉末に対して均質に吸着させる必要
がある。有機物成分の均質な吸着により、金属粉末の各
々は、その表面が有機物による吸着層で覆われた状態と
なって導電性ペースト中に存在する。それゆえ、個々の
金属粉末は、吸着層を介して隣接するため、金属粉末間
の相互作用による凝集が生じにくく、また、フロック体
も形成されにくい。In order to weaken the interaction between the metal powders which are the conductive components and improve the dispersibility, it is necessary to uniformly adsorb the organic component such as the resin component and the dispersant to the metal powders. Due to the uniform adsorption of the organic substance component, each of the metal powders is present in the conductive paste in a state in which the surface thereof is covered with the adsorption layer of the organic substance. Therefore, since the individual metal powders are adjacent to each other via the adsorption layer, aggregation due to the interaction between the metal powders is unlikely to occur, and a floc body is also unlikely to be formed.
【００４３】また、金属粉末の表面が有機物成分の吸着
層で覆われている導電性ペーストでは、金属粉末の凝集
は生じにくいだけでなく、有機物成分の吸着層による相
互作用が存在する。吸着層で覆われた金属粉末は、低ず
り速度域では、有機物成分の相互作用により、隣接する
金属粉末間でネットワーク化した構造体を形成する。つ
まり、吸着層を介した構造体の形成により、金属粉末の
流動が抑制されることになり、その結果、導電性ペース
トの粘度が高くなる。Further, in the conductive paste in which the surface of the metal powder is covered with the adsorption layer of the organic component, not only the aggregation of the metal powder does not easily occur, but also the interaction of the adsorption layer of the organic component exists. In the low shear rate region, the metal powder covered with the adsorption layer forms a networked structure between adjacent metal powders due to the interaction of organic components. That is, the flow of the metal powder is suppressed by the formation of the structure via the adsorption layer, and as a result, the viscosity of the conductive paste is increased.
【００４４】このような原理に基づき、この発明に係る
導電性ペーストによれば、低ずり速度域での粘度を高く
確保することが可能となる。また、金属粉末表面への均
質な有機物成分の吸着により、分散性向上の効果も併せ
て実現することができる。Based on such a principle, the conductive paste according to the present invention can secure a high viscosity in the low shear rate region. Further, by uniformly adsorbing the organic component on the surface of the metal powder, the effect of improving the dispersibility can also be realized.
【００４５】他方、この発明に係る導電性ペーストは、
低ずり速度域では、有機物成分を介して構造体を形成し
ているが、グラビア印刷時において高いずり速度が加わ
ると、そのネットワーク構造体は破壊される。これは、
ずり速度が高くなるにつれて、吸着層間の相互作用が弱
まるためであり、最終的に、高ずり速度域での金属粉末
は、互いに独立した状態で導電性ペースト中に存在す
る。つまり、高ずり速度域では、吸着層で覆われている
金属粉末が、導電性ペースト中で凝集することなく流動
できるため、大幅な粘度低下が起こり、導電性ペースト
の流動性が向上する。On the other hand, the conductive paste according to the present invention is
In the low shear rate region, a structure is formed via organic components, but if a high shear rate is applied during gravure printing, the network structure will be destroyed. this is,
This is because the interaction between the adsorbed layers is weakened as the shear rate increases, and finally, the metal powders in the high shear rate range are present in the conductive paste independently of each other. That is, in the high shear rate region, the metal powder covered with the adsorption layer can flow without agglomerating in the conductive paste, so that the viscosity is significantly reduced and the fluidity of the conductive paste is improved.
【００４６】このようなことから、グラビア印刷におい
て、版詰まりによる転写不良やかすれ等の不具合のない
印刷適性が得られる。From the above, in the gravure printing, printability free from defects such as transfer defects and blurring due to plate clogging can be obtained.
【００４７】以上のように、この発明に係る導電性ペー
ストによれば、金属粉末表面へ均質に有機物成分を吸着
させることにより、低ずり速度域での粘度確保と、高ず
り速度域での大きな粘度低下を併せて実現することがで
きる。その結果、ずり速度依存性の大きいチキソトロピ
ー流体である導電性ペーストが得られ、金属粉末の沈降
や凝集の防止と、グラビア印刷での高速印刷適性との双
方を満足させることができる。As described above, according to the conductive paste of the present invention, by uniformly adsorbing the organic component on the surface of the metal powder, the viscosity is ensured in the low shear rate range and the large viscosity in the high shear rate range is obtained. Viscosity reduction can also be realized. As a result, a conductive paste, which is a thixotropic fluid having a large shear rate dependency, is obtained, and it is possible to satisfy both the prevention of sedimentation and aggregation of metal powder and the suitability for high-speed printing in gravure printing.
【００４８】この発明に係る導電性ペーストにおいて
は、ずり速度０．１（ｓ-1）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上
のチキソトロピー流体である必要がある。そのため、金
属粉末への有機物成分の吸着を均質に行ない、吸着層を
介した構造体を形成することにより、ずり速度０．１
（ｓ-1）で１Ｐａ・ｓ以上の粘度を確保するようにされ
る。The conductive paste according to the present invention must be a thixotropic fluid having a viscosity of 1 Pa · s or more at a shear rate of 0.1 (s −1 ). Therefore, by adsorbing the organic component to the metal powder uniformly and forming a structure through the adsorption layer, the shear rate is 0.1%.
At (s -1 ), a viscosity of 1 Pa · s or more is ensured.
【００４９】ずり速度０．１（ｓ-1）での粘度が１Ｐａ
・ｓ未満になると、比重の大きい金属粉末が沈降しやす
くなり、均質に分散させた導電性ペーストにおいて、分
相を引き起こしてしまう。導電性ペーストの分相は、印
刷塗膜の膜厚および塗膜中の金属充填比率のばらつきを
もたらすため、安定した連続印刷性を得ることができ
ず、結果として、高品質の積層セラミックコンデンサ１
のような積層セラミック電子部品を得ることができな
い。The viscosity at a shear rate of 0.1 (s -1 ) is 1 Pa.
-If it is less than s, the metal powder having a large specific gravity is likely to settle, causing phase separation in the uniformly dispersed conductive paste. Since the phase separation of the conductive paste causes variations in the film thickness of the printed coating film and the metal filling ratio in the coating film, stable continuous printability cannot be obtained, and as a result, high quality multilayer ceramic capacitor 1
It is not possible to obtain such a monolithic ceramic electronic component.
【００５０】また、この発明に係る導電性ペーストは、
ずり速度０．１（ｓ-1）での粘度を基準としたときに、
ずり速度１０（ｓ-1）での粘度変化率が５０％以上であ
る必要がある。グラビア印刷で良好な印刷適性を得るた
めには、印刷時のずり速度での十分な粘度低下が求めら
れる。そのため、良好な印刷適性が得られるチキソトロ
ピー性の指標として、ずり速度０．１（ｓ-1）での粘度
を基準としたときの、ずり速度１０（ｓ-1）での粘度変
化率が選択され、この粘度変化率が５０％以上であると
される。The conductive paste according to the present invention is
Based on the viscosity at a shear rate of 0.1 (s -1 ),
The rate of change in viscosity at a shear rate of 10 (s -1 ) must be 50% or more. In order to obtain good printability in gravure printing, sufficient viscosity reduction at the shear rate during printing is required. Therefore, the viscosity change rate at a shear rate of 10 (s -1 ) based on the viscosity at a shear rate of 0.1 (s -1 ) is selected as an index of thixotropy for obtaining good printability. The viscosity change rate is 50% or more.
【００５１】５０％以上の粘度変化率は、上述したよう
に、金属粉末への有機物成分の吸着を均質に行ない、低
ずり速度域では構造体を形成させ、かつ、高ずり速度域
においては吸着層に覆われた個々の金属粉末を凝集させ
ることなく互いに独立させて分散させることを可能にす
る。As described above, when the viscosity change rate is 50% or more, the organic component is uniformly adsorbed to the metal powder, a structure is formed in the low shear rate region, and the adsorption is performed in the high shear rate region. It allows the individual metal powders covered in the layers to be dispersed independently of one another without agglomeration.
【００５２】粘度変化率が５０％未満の場合、印刷時の
導電性ペーストの粘度低下が十分でないため、転写不良
や版詰まり等の不具合が発生し、高速での良好な連続印
刷性を実現できない。When the rate of change in viscosity is less than 50%, the viscosity of the conductive paste during printing is not sufficiently lowered, and problems such as transfer defects and plate clogging occur, and good continuous printability at high speed cannot be realized. .
【００５３】この発明に係る導電性ペーストにおいて、
金属粉末を含む固形成分の含有比率は、前述したよう
に、３０〜７０重量％とされる。この範囲で固形成分の
比率を調整することにより、目的とする印刷塗膜厚みを
安定して得ることができる。In the conductive paste according to the present invention,
The content ratio of the solid component containing the metal powder is 30 to 70% by weight as described above. By adjusting the ratio of the solid components within this range, the desired printed coating film thickness can be stably obtained.
【００５４】固形成分の含有比率が３０重量％未満の場
合、印刷塗膜中の固形成分の密度、より特定的には、金
属粉末の密度が低くなり過ぎる。その結果、図１に示し
た積層セラミックコンデンサ１について言えば、焼結時
において内部導体膜４および５の断線などの不具合が生
じ、内部導体膜４および５の有効面積にばらつきが生
じ、安定した電気的特性を有する積層セラミックコンデ
ンサ１を得ることができない。また、ずり速度０．１
（ｓ-1）において１Ｐａ・ｓ以上の粘度を得ることが難
しくなり、固形成分の主成分となる金属粉末の沈降によ
る分散性の低下を引き起こす。When the content ratio of the solid component is less than 30% by weight, the density of the solid component in the printed coating film, more specifically, the density of the metal powder becomes too low. As a result, in the case of the monolithic ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1, problems such as disconnection of the internal conductor films 4 and 5 occurred during sintering, the effective areas of the internal conductor films 4 and 5 were varied, and stable. It is not possible to obtain the monolithic ceramic capacitor 1 having electrical characteristics. The shear rate is 0.1
At (s −1 ), it becomes difficult to obtain a viscosity of 1 Pa · s or more, and the dispersibility is lowered due to the precipitation of the metal powder that is the main component of the solid component.
【００５５】他方、固形成分の含有比率が７０重量％を
超えると、グラビア印刷時に版詰まりによる印刷塗膜厚
みのばらつき等の不具合が多々発生する。On the other hand, if the content ratio of the solid component exceeds 70% by weight, problems such as variations in the thickness of the printed coating film due to plate clogging often occur during gravure printing.
【００５６】上述した固形成分は、金属粉末の他、セラ
ミック粉末を含んでいてもよい。図１に示した積層セラ
ミックコンデンサ１について言えば、導電性ペーストを
もって形成された内部導体膜４および５と誘電体セラミ
ック層３となるべきセラミックグリーンシートとを積層
した構造を有する生の状態の積層体２を高温で焼成した
場合、内部導体膜４および５となる導電性ペーストに含
まれる金属粉末とセラミックグリーンシートに含まれる
セラミックとの間で焼結温度に差があると、積層体２の
内部に焼結収縮のずれによる応力が発生するため、積層
体２において、剥がれやクラック等が発生する。固形成
分にセラミック粉末を含ませることにより、これらの弊
害を生じにくくすることができる。The above-mentioned solid component may contain ceramic powder in addition to metal powder. Speaking of the monolithic ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1, a green laminated structure having a structure in which internal conductor films 4 and 5 formed of a conductive paste and a ceramic green sheet to be the dielectric ceramic layer 3 are laminated. When the body 2 is fired at a high temperature, if there is a difference in the sintering temperature between the metal powder contained in the conductive paste to be the internal conductor films 4 and 5 and the ceramic contained in the ceramic green sheet, the laminated body 2 of Since stress is generated inside due to the deviation of sintering shrinkage, peeling, cracks, and the like occur in the laminate 2. By including the ceramic powder in the solid component, it is possible to prevent these adverse effects from occurring.
【００５７】固形成分に含まれる金属粉末としては、ニ
ッケル、銅等の卑金属からなる粉末、特にニッケル粉末
を有利に用いることができる。銀やパラジウムなどの貴
金属からなる金属粉末も用いることができるが、上述の
ように、卑金属粉末を用いることにより、積層セラミッ
クコンデンサ１のような積層セラミック電子部品をより
安価に製造することが可能となる。As the metal powder contained in the solid component, a powder made of a base metal such as nickel or copper, particularly nickel powder can be advantageously used. A metal powder made of a noble metal such as silver or palladium can also be used, but as described above, by using a base metal powder, a monolithic ceramic electronic component such as the monolithic ceramic capacitor 1 can be manufactured at a lower cost. Become.
【００５８】金属粉末の平均一次粒径は、０．５μｍ以
下であることが望ましい。今後、積層セラミックコンデ
ンサ１のような積層セラミック電子部品に対しては、さ
らなる小型化かつ低背化が進むことが望まれている。そ
のため、積層セラミック電子部品に備える内部導体膜の
厚みを可能な限り薄くすることが望ましく、このような
内部導体膜の薄層化のためには、金属粉末の粒径を小さ
くする必要がある。金属粉末の平均一次粒径が０．５μ
ｍ以下とされると、上述のような内部導体膜の薄層化に
十分対応することが可能になる。The average primary particle size of the metal powder is preferably 0.5 μm or less. In the future, further reduction in size and height of the monolithic ceramic electronic component such as the monolithic ceramic capacitor 1 is desired. Therefore, it is desirable to make the thickness of the inner conductor film included in the monolithic ceramic electronic component as thin as possible, and it is necessary to reduce the particle size of the metal powder in order to make the inner conductor film thinner. The average primary particle size of the metal powder is 0.5μ
When the thickness is m or less, it becomes possible to sufficiently cope with the thinning of the internal conductor film as described above.
【００５９】他方、金属粉末の平均一次粒径が０．５μ
ｍを超えると、内部導体膜の物理厚みを厚くせざるを得
ず、薄層化の要求に十分に対応することが困難になる。
ただし、金属粉末の平均一次粒径が０．５μｍを超えた
場合においても、目的に応じた平均一次粒径を有する金
属粉末を適宜用いることは可能であり、この発明によっ
て得られる効果に変わりはない。On the other hand, the average primary particle size of the metal powder is 0.5 μm.
If it exceeds m, the physical thickness of the internal conductor film must be increased, and it becomes difficult to sufficiently meet the demand for thinning.
However, even when the average primary particle size of the metal powder exceeds 0.5 μm, it is possible to appropriately use the metal powder having the average primary particle size according to the purpose, and the effect obtained by the present invention is not changed. Absent.
【００６０】また、金属粉末の平均一次粒径は小さい方
が望ましい。しかしながら、金属粉末の微粉化に対する
懸念事項として、金属粉末間の相互作用が非常に強くな
ることによる凝集力増加や分散性低下等があり得る。こ
のような懸念を回避するためには、金属粉末の平均一次
粒径は、０．０５μｍ以上としておくことが好ましい。Further, it is desirable that the average primary particle size of the metal powder is small. However, as a concern for pulverization of the metal powder, there may be an increase in cohesive force and a decrease in dispersibility due to the interaction between the metal powders becoming very strong. In order to avoid such a concern, the average primary particle diameter of the metal powder is preferably 0.05 μm or more.
【００６１】この発明に係る導電性ペーストにおいて、
前述したように、樹脂成分の含有比率は、１〜１０重量
％とされる。In the conductive paste according to the present invention,
As described above, the content ratio of the resin component is set to 1 to 10% by weight.
【００６２】この樹脂成分の比率が１重量％未満である
と、印刷塗膜の強度が十分でなく、密着不足やブロッキ
ング不良による不具合が発生する。また、導電性ペース
ト中での固形成分に対する樹脂成分の存在量が少なくな
るため、樹脂成分が金属粉末のような固形成分粉末に対
して均質に吸着することが困難になる。その結果、分散
性の低下や固形成分粉末の凝集を引き起こし、適正なチ
キソトロピー性を有する導電性ペーストを得ることがで
きない。When the ratio of the resin component is less than 1% by weight, the strength of the printed coating film is not sufficient, and problems such as insufficient adhesion and poor blocking occur. In addition, since the amount of the resin component with respect to the solid component in the conductive paste decreases, it becomes difficult for the resin component to uniformly adsorb to the solid component powder such as metal powder. As a result, the dispersibility is reduced and the solid component powder is agglomerated, and it is not possible to obtain a conductive paste having appropriate thixotropy.
【００６３】他方、樹脂成分の比率が１０重量％より多
くなると、導電性ペーストの粘度上昇のため、版詰まり
による印刷精度の低下、溶剤成分の乾燥性の低下などの
不具合が発生する。また、積層セラミック電子部品を得
るための生の積層体中の有機物量が増加するため、脱脂
性の低下による構造欠陥等が発生して、積層セラミック
電子部品の特性低下および歩留まりの低下を引き起こ
す。On the other hand, when the ratio of the resin component is more than 10% by weight, the viscosity of the conductive paste increases, so that problems such as a decrease in printing accuracy due to plate clogging and a decrease in drying property of the solvent component occur. In addition, since the amount of organic substances in the raw laminated body for obtaining the monolithic ceramic electronic component increases, structural defects and the like occur due to deterioration of degreasing property, which causes deterioration of characteristics and yield of the monolithic ceramic electronic component.
【００６４】樹脂成分としては、たとえば、ニトロセル
ロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス等のセルロース誘導体や、アクリル樹脂、ケトン樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルブチラール、
石油樹脂、ポリエステル、アルキッド樹脂、ポリアミ
ド、ポリウレタン等を適宜用いることができ、溶剤成分
と相溶性のあるものを選択して用いればよい。また、こ
れらの樹脂は、単独あるいは複数のものの組み合わせで
用いることができる。Examples of the resin component include cellulose derivatives such as nitrocellulose, ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, acrylic resin, ketone resin, urea resin, melamine resin, polyvinyl butyral,
Petroleum resin, polyester, alkyd resin, polyamide, polyurethane and the like can be used as appropriate, and those having compatibility with the solvent component can be selected and used. These resins can be used alone or in combination of two or more.
【００６５】また、用いられる樹脂成分は、重量平均分
子量が５０００以上であることが好ましい。重量平均分
子量が５０００未満であると、金属粉末のような固形成
分粉末への吸着−離脱が短時間のサイクルで進行するた
め、固形成分粉末に対する吸着性が十分でなくなる。な
お、この問題は、この発明に係る導電性ペーストにとっ
ては、致命的な問題ではない。The resin component used preferably has a weight average molecular weight of 5,000 or more. When the weight average molecular weight is less than 5,000, adsorption-desorption on a solid component powder such as a metal powder proceeds in a short cycle, so that the adsorptivity to the solid component powder becomes insufficient. Note that this problem is not a fatal problem for the conductive paste according to the present invention.
【００６６】また、樹脂成分としては、端末に水酸基、
アミド基、カルボキシル基等の側鎖を有するものが好ま
しい。As the resin component, a hydroxyl group is added to the terminal,
Those having a side chain such as an amide group and a carboxyl group are preferable.
【００６７】この発明に係る導電性ペーストにおいて、
分散剤の含有比率は、前述したように、０．０５〜５重
量％とされる。分散剤の添加量は、直接、導電性ペース
トの分散性に影響するため、固形成分の含有比率に応じ
て、上記の範囲内で使い分けられる。In the conductive paste according to the present invention,
The content ratio of the dispersant is, as described above, 0.05 to 5% by weight. Since the amount of the dispersant added directly affects the dispersibility of the conductive paste, it is properly used within the above range depending on the content ratio of the solid component.
【００６８】分散剤の含有比率が０．０５重量％未満の
場合、金属粉末のような固形成分粉末の表面への分散剤
の吸着量が十分でないため、分散性が低下して、固形成
分粉末の凝集により、印刷塗膜上の塊状物が増加して、
積層セラミック電子部品の特性が低下する。If the content ratio of the dispersant is less than 0.05% by weight, the amount of the dispersant adsorbed on the surface of the solid component powder such as metal powder is not sufficient, so that the dispersibility is lowered and the solid component powder Due to the agglomeration of
The characteristics of the monolithic ceramic electronic component are degraded.
【００６９】他方、分散剤の含有比率が５重量％より多
いと、積層セラミック電子部品を得るための生の積層体
中の有機物量が増加するため、脱脂性の低下による構造
欠陥等が発生し、得られた積層セラミック電子部品の特
性低下および歩留まり低下を引き起こす。On the other hand, when the content ratio of the dispersant is more than 5% by weight, the amount of organic substances in the raw laminate for obtaining the monolithic ceramic electronic component is increased, so that the structural defects and the like due to the decrease in degreasing property occur. Causes deterioration of characteristics and yield of the obtained monolithic ceramic electronic component.
【００７０】分散剤としては、高分子タイプのアニオン
性分散剤を用いることができ、溶剤成分との相溶性のあ
るものを適宜選択して用いればよい。As the dispersant, a polymer type anionic dispersant can be used, and one having compatibility with the solvent component may be appropriately selected and used.
【００７１】アニオン性分散剤としては、代表例とし
て、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメ
タクリル酸、ポリメタクリル酸エステル、リン酸エステ
ル含有樹脂、マレイン酸、スルホン酸含有樹脂、ポリオ
キシアルキレン、酸変性アミド樹脂等の単体、またはこ
れら複数のものの組み合わせからなる共重合体があり、
重量平均分子量が４５００以上の重合反応体であること
が好ましい。Typical examples of the anionic dispersant are polyacrylic acid, polyacrylic acid ester, polymethacrylic acid, polymethacrylic acid ester, phosphoric acid ester-containing resin, maleic acid, sulfonic acid-containing resin, polyoxyalkylene, There is a simple substance such as an acid-modified amide resin, or a copolymer composed of a combination of a plurality of these,
It is preferably a polymerization reaction product having a weight average molecular weight of 4500 or more.
【００７２】重量平均分子量が４５００未満であると、
固形成分粉末への吸着−離脱が短時間のサイクルで進行
するため、固形成分粉末に対する吸着性が十分でなくな
る。なお、この問題は、この発明に係る導電性ペースト
にとって致命的な問題ではない。When the weight average molecular weight is less than 4,500,
Since adsorption / desorption to / from the solid component powder proceeds in a short cycle, the adsorptivity to the solid component powder becomes insufficient. Note that this problem is not a fatal problem for the conductive paste according to the present invention.
【００７３】分散剤の、金属粉末のような固形成分粉末
への吸着メカニズムは、酸−塩基相互作用によると考え
られており、有機溶剤を用いた系では、非共有電子対の
授受、つまりルイス論に基づく酸−塩基相互作用が支配
的であると考えられる。一般的な吸着形態として、ルー
プ・トレイン・テール構造が知られている。導電性ペー
ストのチキソトロピー性をコントロールする場合、分散
剤の構造の中で固形成分粉末に吸着する官能基部を基準
にして、テール状に広がる側鎖構造を導入することによ
り、固形成分粉末同士の相互作用をコントロールするこ
とが可能である。It is considered that the adsorption mechanism of the dispersant to the solid component powder such as the metal powder is due to the acid-base interaction, and in the system using the organic solvent, the transfer of the non-shared electron pair, that is, the Lewis It is considered that the theory-based acid-base interaction is dominant. A loop train tail structure is known as a general adsorption form. When controlling the thixotropy of the conductive paste, by introducing a side chain structure that spreads in a tail shape based on the functional group part adsorbed to the solid component powder in the structure of the dispersant, mutual interaction between the solid component powders It is possible to control the action.
【００７４】たとえば、物理的には、側鎖部に鎖数の多
いアルキル基等を導入することにより、その側鎖が立体
障害となり、固形成分粉末同士の相互作用を弱めること
ができる。For example, physically, by introducing an alkyl group having a large number of chains into the side chain portion, the side chain becomes a steric hindrance, and the interaction between the solid component powders can be weakened.
【００７５】また、化学的には、側鎖部に導入する官能
基の水素結合性をコントロールすることにより、固形成
分粉末同士の相互作用の程度をコントロールすることが
可能である。Further, chemically, it is possible to control the degree of interaction between the solid component powders by controlling the hydrogen bondability of the functional group introduced into the side chain portion.
【００７６】実際には、樹脂成分や分散剤について、上
記の物理的作用および化学的作用の双方を考慮しなが
ら、固形成分粉末間の相互作用を適正にコントロールで
きるように、材料および含有比率が選ばれる。In practice, regarding the resin component and the dispersant, the materials and the content ratios are set so that the interaction between the solid component powders can be appropriately controlled while considering both the physical action and the chemical action described above. To be elected.
【００７７】一般に、ニッケルや銅などの金属粉末、あ
るいはセラミック粉末などの表面が反応性に富む無機酸
化物粉末は、空気中の酸素および水分との反応により、
その表面が酸化膜または水酸化膜で覆われた塩基性を示
している。つまり、酸化膜または水酸化膜で覆われてい
る固形成分粉末の表面に対して電子対授受による反応が
活性となる有機物成分が存在する状態で、固形成分粉末
の分散を行なうことにより、固形成分粉末の表面へ均質
に有機物成分を吸着させることができる。In general, a surface-reactive inorganic oxide powder such as a metal powder such as nickel or copper, or a ceramic powder, is reacted with oxygen and moisture in the air.
The surface shows basicity covered with an oxide film or a hydroxide film. In other words, by dispersing the solid component powder in a state where the organic component that activates the reaction by electron pair transfer is present on the surface of the solid component powder covered with the oxide film or the hydroxide film, the solid component powder is dispersed. The organic component can be uniformly adsorbed on the surface of the powder.
【００７８】この発明に係る導電性ペーストに含まれる
溶剤成分としては、たとえば、アルコール類、テルペン
系、ケトン系、エーテル系、エステル系、炭化水素系、
多価アルコール系等の溶剤を、単独または相溶性のある
ものを複数組み合わせて、適宜用いることができる。な
お、この溶剤成分は、導電性ペーストに含まれる樹脂成
分および分散剤の双方を溶解するが、セラミックグリー
ンシート中の有機物成分を溶解しない性質を持つものが
望ましい。As the solvent component contained in the conductive paste according to the present invention, for example, alcohols, terpenes, ketones, ethers, esters, hydrocarbons,
Solvents such as polyhydric alcohols can be appropriately used alone or in combination of a plurality of compatible solvents. The solvent component preferably dissolves both the resin component and the dispersant contained in the conductive paste, but does not dissolve the organic component in the ceramic green sheet.
【００７９】溶剤成分の沸点は、５０℃以上かつ２５０
℃未満であることが望ましい。沸点が５０℃未満の場
合、印刷時などに溶剤成分の蒸発が速過ぎるため、導電
性ペーストの粘度上昇や固形成分の凝集により、安定し
た印刷適性が得られず、印刷等の作業性が大きく低下す
る。他方、溶剤成分の沸点が２５０℃以上であると、印
刷塗膜の乾燥性が低くなり過ぎ、高速印刷に対応できな
くなる。The boiling point of the solvent component is 50 ° C. or higher and 250
It is desirable that the temperature is lower than ° C. If the boiling point is less than 50 ° C, the solvent component evaporates too quickly during printing, etc., and the stable printability cannot be obtained due to the increase in the viscosity of the conductive paste and the aggregation of the solid component, resulting in a large workability such as printing. descend. On the other hand, when the boiling point of the solvent component is 250 ° C. or higher, the drying property of the printed coating film becomes too low, and high-speed printing cannot be supported.
【００８０】この発明に係る導電性ペーストにおいて
は、前述したように、金属粉末のような固形成分粉末の
表面へ均質に有機物成分を吸着させ得ることが重要であ
る。したがって、このような導電性ペーストを得るた
め、次のような製造方法が用いられることが好ましい。
図２を参照して説明する。In the conductive paste according to the present invention, as described above, it is important that the organic component can be uniformly adsorbed on the surface of the solid component powder such as the metal powder. Therefore, in order to obtain such a conductive paste, the following manufacturing method is preferably used.
This will be described with reference to FIG.
【００８１】まず、固形成分と分散剤と溶剤成分とを含
む第１ミルベース１６が用意され、これらを混合および
分散処理する１次工程１７を実施して、第１スラリー１
８を得る。First, a first mill base 16 containing a solid component, a dispersant and a solvent component is prepared, and a primary step 17 for mixing and dispersing these components is carried out to prepare the first slurry 1.
Get 8.
【００８２】次いで、第１スラリー１８に樹脂成分と溶
剤成分とを混合した第２ミルベース１９を作製し、これ
らを分散処理する２次工程２０を実施して、第２スラリ
ー２１を得る。Next, a second mill base 19 is prepared by mixing a resin component and a solvent component in the first slurry 18, and a secondary process 20 for dispersing these components is carried out to obtain a second slurry 21.
【００８３】次に、第２スラリー２１から１．０μｍ以
上の塊状物を除去する、３次工程２２を実施し、目的と
する導電性ペーストを得ることができる。Next, the third step 22 of removing lumps of 1.0 μm or more from the second slurry 21 is carried out to obtain the target conductive paste.
【００８４】得ようとする導電性ペーストにおいて要求
されるペースト粘度、用いる金属粉末による分散性の違
い等に応じて、上述した３次工程２２の後、溶剤成分の
一部を除去することによって、導電性ペースト中の溶剤
比率を調整する、４次工程２３が実施されてもよい。Depending on the paste viscosity required in the conductive paste to be obtained, the difference in dispersibility depending on the metal powder to be used, etc., a part of the solvent component is removed after the third step 22 described above. The fourth step 23 of adjusting the solvent ratio in the conductive paste may be performed.
【００８５】たとえば、金属粉末として、凝集しやすい
ニッケル微粉末を用いた場合、ニッケル粉末の解砕性、
ニッケル粉末表面への有機物成分の吸着、および再凝集
防止による分散安定性を向上させるため、ミルベースの
分散は、より低粘度で行なった方が好ましく、このよう
な場合には、４次工程２３が実施される。For example, when nickel fine powder which easily aggregates is used as the metal powder, the crushability of the nickel powder,
In order to improve the dispersion stability by adsorbing the organic component on the nickel powder surface and preventing re-agglomeration, it is preferable that the mill base be dispersed at a lower viscosity. In such a case, the fourth step 23 Be implemented.
【００８６】４次工程２３を実施する場合には、１次な
いし３次工程１７、２０および２２での任意の過程で溶
剤成分を予め過剰量添加しておくことにより、ミルベー
スの低粘度化が可能となる。また、スラリー１８または
２１も低粘度となるため、３次工程２２での塊状物除去
の作業効率も向上し、加えて、微粉化された固形成分に
対しても、十分な解砕および分散性を付与することが可
能となる。When the fourth step 23 is carried out, the viscosity of the mill base can be lowered by adding an excessive amount of the solvent component in advance in any of the first to third steps 17, 20 and 22. It will be possible. In addition, since the slurry 18 or 21 also has a low viscosity, the work efficiency of removing lumps in the tertiary step 22 is improved, and in addition, sufficient disintegration and dispersibility are achieved even with respect to finely divided solid components. Can be given.
【００８７】このように、４次工程２３が実施される場
合、この４次工程２３では、導電性ペーストに含まれる
溶剤成分の一部が除去されるが、溶剤成分が単一成分か
ら構成される場合には、その一部、溶剤成分が複数成分
から構成される場合には、その中で最も沸点が低い溶剤
の一部または全部が除去され、適度なペースト粘度に調
整される。As described above, when the fourth step 23 is performed, in the fourth step 23, a part of the solvent component contained in the conductive paste is removed, but the solvent component is composed of a single component. In this case, when a part of the solvent component is composed of a plurality of components, a part or all of the solvent having the lowest boiling point is removed to adjust the paste viscosity to an appropriate level.
【００８８】また、このような溶剤成分の除去方法とし
ては、たとえば、加熱、減圧またはこれら双方を適用す
ることができ、生産効率を考慮した場合、加熱および減
圧の双方を併用することが好ましい。As a method of removing such a solvent component, for example, heating, reduced pressure, or both can be applied, and in consideration of production efficiency, it is preferable to use both heating and reduced pressure in combination.
【００８９】過剰添加した溶剤成分は、４次工程２３に
おいて、導電性ペーストから除去される。その際、導電
性ペーストの粘度は、溶剤成分の除去量に応じて上昇す
るが、既に、金属粉末のような固形成分粉末へ有機物成
分が均質に吸着しており、また、分散状態も安定化して
いるため、粘度が上昇しても、良好な分散性は維持され
たままの状態に保たれることができる。The excessively added solvent component is removed from the conductive paste in the fourth step 23. At that time, the viscosity of the conductive paste increases according to the amount of the solvent component removed, but the organic component has already been adsorbed uniformly to the solid component powder such as the metal powder, and the dispersion state is also stabilized. Therefore, even if the viscosity increases, good dispersibility can be maintained.
【００９０】上述の図２に示した導電性ペーストの製造
方法を採用すれば、１次工程１７で、固形成分と分散剤
とを分散処理することにより、分散剤の、固形成分粉末
表面への吸着を効率良くかつ均質に行なうことができ
る。If the method for producing the conductive paste shown in FIG. 2 is adopted, the solid component and the dispersant are dispersed in the primary step 17, so that the dispersant is dispersed on the surface of the solid component powder. Adsorption can be carried out efficiently and uniformly.
【００９１】１次工程１７においては、まず、分散剤を
固形成分粉末表面へ優先的に吸着させるため、ここで樹
脂成分を添加する場合には、樹脂成分の添加量は、導電
性ペーストの設計組成比における樹脂成分の総含有量の
１／３以下とすることが好ましい。In the first step 17, first, the dispersant is preferentially adsorbed on the surface of the solid component powder. Therefore, when the resin component is added here, the addition amount of the resin component is determined by the design of the conductive paste. It is preferably 1/3 or less of the total content of the resin components in the composition ratio.
【００９２】このように、１次工程１７において、固形
成分粉末表面へ分散剤、場合によっては、さらに樹脂成
分を効率良くかつ均質に吸着させるため、固形成分粉末
表面を有機物成分により安定して覆うことができ、固形
成分粉末間の相互作用による凝集を防止することができ
る。また、この均質な吸着層により、低ずり速度域で固
形成分粉末の吸着層を介した構造体が形成されるため、
低ずり速度域でのペースト粘度を上げることができる。As described above, in the primary step 17, the surface of the solid component powder is stably covered with the organic component in order to efficiently and uniformly adsorb the dispersant, and in some cases, the resin component, to the surface of the solid component powder. It is possible to prevent aggregation due to the interaction between the solid component powders. Further, because of this homogeneous adsorption layer, a structure is formed in the low shear rate region through the adsorption layer of the solid component powder,
It is possible to increase the paste viscosity in the low shear rate range.
【００９３】次に、２次工程２０では、第１スラリー１
８に、樹脂成分を、溶剤成分とともに添加し、分散処理
されるが、既に１次工程１７において、固形成分粉末の
表面に分散剤が吸着しているため、樹脂成分と固形成分
との親和性は良好であり、固形成分粉末の表面にさらに
安定した吸着層を形成することができる。Next, in the secondary process 20, the first slurry 1
8, the resin component is added together with the solvent component and dispersed. However, in the primary step 17, the dispersant is already adsorbed on the surface of the solid component powder, so that the affinity between the resin component and the solid component is high. Is good, and a more stable adsorption layer can be formed on the surface of the solid component powder.
【００９４】これら１次および２次工程１７および２０
が、この発明に係る導電性ペーストの流体特性を左右す
る重要な過程であり、安定な吸着層の形成によって、固
形成分粉末間の相互作用を弱めることができ、ずり速度
による粘度変化率の比較的大きいチキソトロピー性を示
す導電性ペーストを得ることができる。These primary and secondary steps 17 and 20
However, it is an important process that influences the fluid characteristics of the conductive paste according to the present invention, the formation of a stable adsorption layer, it is possible to weaken the interaction between the solid component powder, a comparison of the viscosity change rate by the shear rate. It is possible to obtain a conductive paste exhibiting a significantly high thixotropy.
【００９５】１次および２次工程１７および２０の各々
において実施される分散処理には、低粘度ミルベースの
分散に適した分散機を適宜用いることができる。用い得
る分散機としては、たとえば、インペラー分散機、ホモ
ジナイザー分散機、ポット分散機、サンドミル分散機等
が挙げられる。なお、一般には、１次工程１７と２次工
程２０とにおいて、同一の分散機が用いられるが、分散
させるべきミルベースの粘度、分散機の生産性および特
性を考慮して、異なる分散機が用いられてもよい。For the dispersion treatment carried out in each of the primary and secondary steps 17 and 20, a disperser suitable for dispersion of a low-viscosity mill base can be appropriately used. Examples of the disperser that can be used include an impeller disperser, a homogenizer disperser, a pot disperser, and a sand mill disperser. In general, the same disperser is used in the primary step 17 and the secondary step 20, but different dispersers are used in consideration of the viscosity of the mill base to be dispersed, the productivity and the characteristics of the disperser. You may be asked.
【００９６】固形成分としては、金属粉末、その合金粉
末、セラミック等の無機酸化物粉末というように、種々
の粉末が用いられる可能性がある。このようなとき、そ
れぞれの粉末について、最適な分散剤、スラリー組成、
分散条件等が異なる場合がある。As the solid component, various powders such as metal powder, alloy powder thereof, and inorganic oxide powder such as ceramics may be used. At such time, for each powder, the optimum dispersant, slurry composition,
Dispersion conditions may differ.
【００９７】上述のような場合、各粉末について、最適
な分散剤、スラリー組成、分散条件等の下で分散処理し
て得られた複数のスラリーを混合することによって、第
１スラリー１８または第２スラリー２１を得るようにし
てもよく、また、複数の第２スラリー２１から希釈溶剤
を除去して、複数の中間ペーストを得た後に、これらを
混合して、目的とする最終組成の導電性ペーストを得る
ようにしてもよい。In the above-mentioned case, each powder is mixed with a plurality of slurries obtained by dispersion treatment under the optimum dispersant, slurry composition, dispersion conditions, etc. to prepare the first slurry 18 or the second slurry. The slurry 21 may be obtained, or the diluting solvent may be removed from the plurality of second slurries 21 to obtain a plurality of intermediate pastes, which are then mixed to obtain a conductive paste having a desired final composition. May be obtained.
【００９８】また、３次工程２２では、前述したよう
に、第２スラリー２１中に存在する塊状物（印刷面に現
れる突起物）が除去される。この塊状物は、第２スラリ
ー２１中に含まれる固形成分粉末の未分散物、いずれか
の工程において混入される異物、樹脂成分や分散剤など
の有機物成分の不溶解物などからなることが、分析によ
り判明している。このような塊状物を含んだ状態の導電
性ペーストで内部導体膜を形成すると、薄層化が進む積
層セラミック電子部品では、この塊状物がセラミックグ
リーンシートを貫き、得られた積層セラミック電子部品
の信頼性および歩留まりを著しく低下させるという問題
を引き起こすため、導電性ペーストの製造過程の中で除
去しておく必要がある。In the third step 22, as described above, the lumps (projections appearing on the printing surface) existing in the second slurry 21 are removed. This agglomerate may consist of an undispersed solid component powder contained in the second slurry 21, a foreign substance mixed in in any step, an insoluble substance of an organic component such as a resin component or a dispersant, and the like. It is known by analysis. When an internal conductor film is formed from a conductive paste containing such a lump, the lump penetrates the ceramic green sheet in a multilayer ceramic electronic component, which is becoming thinner. Since it causes a problem of significantly lowering reliability and yield, it needs to be removed during the manufacturing process of the conductive paste.
【００９９】この３次工程２２において塊状物を除去す
る前の第２スラリー２１の粘度は、０．５Ｐａ・ｓ以下
に調整しておくことが好ましい。ここでの粘度は、測定
温度２５±５℃およびずり速度１０（ｓ-1）の条件に
て、回転式粘度測定機によって測定した粘度を示してい
る。The viscosity of the second slurry 21 before removing the lumps in the third step 22 is preferably adjusted to 0.5 Pa · s or less. The viscosity here indicates the viscosity measured by a rotary viscometer under the conditions of a measurement temperature of 25 ± 5 ° C. and a shear rate of 10 (s −1 ).
【０１００】第２スラリー２１が０．５Ｐａ・ｓを超え
る粘度であると、細かなフィルタを通過させる際の差圧
が大きくなるため、通常、濾過時間が長くなり、生産性
を低下させる。第２スラリー２１を低粘度化しておくこ
とにより、塊状物除去工程としての３次工程２２での濾
過時間を短縮でき、生産効率を向上させることができ
る。When the second slurry 21 has a viscosity of more than 0.5 Pa · s, the differential pressure when passing through a fine filter becomes large, and thus the filtration time is usually long and the productivity is lowered. By lowering the viscosity of the second slurry 21, it is possible to shorten the filtration time in the tertiary step 22 as the lump removal step and improve the production efficiency.
【０１０１】第２スラリー２１の低粘度化は、第２スラ
リー２１の加温または第２スラリー２１への溶剤添加に
よって可能である。たとえば、４次工程２３を実施しな
い場合には、第２スラリー２１の加温を行なうことが好
ましく、４次工程２３を実施する場合には、第２スラリ
ー２１の加温および溶剤添加の一方または双方を適用す
ることができる。また、前述したように、４次工程２３
を実施する場合には、塊状物除去工程としての３次工程
２２の前段階に限らず、１次工程１７または２次工程２
０において、設計値より過剰量の溶剤をミルベース１６
または１９へ添加しておくことによって、第２スラリー
２１の低粘度化を図ってもよい。The viscosity of the second slurry 21 can be lowered by heating the second slurry 21 or adding a solvent to the second slurry 21. For example, when the quaternary step 23 is not performed, it is preferable to heat the second slurry 21, and when the quaternary step 23 is performed, one of the heating and solvent addition of the second slurry 21 or Both can be applied. In addition, as described above, the fourth step 23
In the case of carrying out, the process is not limited to the preceding stage of the tertiary process 22 as the lump removal process, and the primary process 17 or the secondary process 2
At 0, mill base 16
Alternatively, the viscosity of the second slurry 21 may be reduced by adding it to 19.
【０１０２】３次工程２２において実施される第２スラ
リー２１に含まれる塊状物除去は、目開きが導電性ペー
ストに含まれる金属粉末の平均一次粒径の２倍以上かつ
２０μｍ以下であるフィルタを用いて、圧力１．５ｋｇ
／ｃｍ2 未満の加圧濾過によって行なうことが好まし
い。The removal of the agglomerates contained in the second slurry 21 carried out in the third step 22 is performed by using a filter having a mesh size of not less than twice the average primary particle size of the metal powder contained in the conductive paste and not more than 20 μm. Using, pressure 1.5kg
It is preferable to carry out by pressure filtration of less than / cm 2 .
【０１０３】用いられるフィルタは、濾過精度の高いも
のであれば、どのような形状のものでもよい。カートリ
ッジ式、カプセル式などのフィルタが、濾過精度および
使用の容易さの点で適している。The filter used may have any shape as long as it has a high filtering accuracy. A cartridge type or a capsule type filter is suitable in terms of filtration accuracy and ease of use.
【０１０４】濾過時の圧力が１．５ｋｇ／ｃｍ2 以上と
高く設定すると、濾過時間を短縮できるが、ゲル状の有
機物成分までもがフィルタを通過するため、濾過精度の
点からも、できる限り、濾過圧力を低くした低差圧状態
での使用が好ましい。この発明に係る導電性ペーストの
製造方法では、低粘度スラリーの状態で濾過を行なうこ
とができるので、１．５ｋｇ／ｃｍ2 未満の加圧であっ
ても、良好な生産効率をもってスラリーを濾過すること
ができる。したがって、濾過圧力は、スラリー粘度によ
って適宜調整すればよい。When the filtration pressure is set to a high value of 1.5 kg / cm 2 or more, the filtration time can be shortened, but the gel-like organic component also passes through the filter, so that filtration accuracy is as high as possible. It is preferably used in a low differential pressure state where the filtration pressure is low. In the method for producing a conductive paste according to the present invention, since filtration can be performed in a low-viscosity slurry state, the slurry can be filtered with good production efficiency even at a pressure of less than 1.5 kg / cm 2. be able to. Therefore, the filtration pressure may be appropriately adjusted depending on the viscosity of the slurry.
【０１０５】３次工程２２において用いるフィルタの目
開きについて、これが２０μｍを超えると、金属粉末の
損失量は少なくなるが、粗粒が除去されないために、導
電性ペースト中に塊状物が残存する。したがって、３次
工程２２での塊状物除去の目的が達成されない。Regarding the mesh size of the filter used in the third step 22, when it exceeds 20 μm, the loss amount of the metal powder is small, but coarse particles are not removed, so that lumps remain in the conductive paste. Therefore, the purpose of removing lumps in the third step 22 is not achieved.
【０１０６】また、最も小さい塊状物を除去するための
フィルタには、導電性ペーストに含まれる金属粉末の平
均一次粒径の２倍の目開きを有するフィルタを用いるの
が効果的である。たとえば、平均一次粒径が０．２μｍ
の金属粉末を用いる場合、目開きが０．４μｍのフィル
タを用いるのが効果的である。通常、金属粉末は、任意
の幅の粒度分布をもっている。そのため、平均一次粒径
と実質的に同じ目開きのフィルタでは、ほとんどの場
合、金属成分の大部分が除去されてしまうため、好まし
くない。As a filter for removing the smallest lumps, it is effective to use a filter having an opening twice as large as the average primary particle diameter of the metal powder contained in the conductive paste. For example, the average primary particle size is 0.2 μm
When the metal powder of No. 2 is used, it is effective to use a filter having an opening of 0.4 μm. Usually, the metal powder has a particle size distribution of an arbitrary width. Therefore, in a filter having an opening that is substantially the same as the average primary particle size, most of the metal components are removed in most cases, which is not preferable.
【０１０７】フィルタの種類としては、綿繊維やガラス
繊維を巻き込んだ糸巻き式などのデプスタイプ、あるい
はポリテトラフルオロエチレンのメンブレン式やポリプ
ロピレンの不織布などを使用したサーフェスタイプのい
ずれでもよい。導電性ペーストの製造において使用され
る溶剤に対する耐性など考慮して、用いるべきフィルタ
の材質および構造を適宜選択すればよい。The type of filter may be either a depth type such as a wound type in which cotton fibers or glass fibers are wound, or a surface type using a membrane type of polytetrafluoroethylene or a nonwoven fabric of polypropylene. The material and structure of the filter to be used may be appropriately selected in consideration of the resistance to the solvent used in the production of the conductive paste.
【０１０８】濾過処理されるペースト中からゲル状樹脂
のような変形する不純物を除去する場合には、糸巻き式
などのデプスタイプのフィルタを使用することが好まし
い。When removing deformable impurities such as gel-like resin from the paste to be filtered, it is preferable to use a depth type filter such as a wound type.
【０１０９】また、たとえば積層セラミックコンデンサ
１のように、誘電体セラミック層３となるべきセラミッ
クグリーンシートの厚みが薄い状況において内部導体膜
を形成するために用いられる導電性ペーストを製造する
場合には、濾過精度の高いメンブレン式などのサーフェ
スタイプのフィルタを用いることが好ましい。また、糸
巻き式などのデプスタイプおよびメンブレン式などのサ
ーフェスタイプの各々のフィルタを組み合わせて使用す
ることによっても、より高い濾過精度を達成できる。In the case of producing a conductive paste used for forming an internal conductor film in a situation where the thickness of the ceramic green sheet to be the dielectric ceramic layer 3 is thin, such as the laminated ceramic capacitor 1, It is preferable to use a surface type filter such as a membrane type having high filtration accuracy. Higher filtration accuracy can also be achieved by using a depth type filter such as a bobbin type filter and a surface type filter such as a membrane type filter in combination.
【０１１０】このような精密フィルタによる濾過を行な
えば、ある程度の固形成分が除去されてしまう。通常、
導電性ペーストは、固形成分の含有量により、印刷など
による膜形成時の塗布厚みを調整している。そのため、
濾過の結果、固形成分の含有量が設計値より低下してし
まうと、目的とする塗布厚みを得られないという問題が
発生する。If such a precision filter is used for filtration, some solid components will be removed. Normal,
The conductive paste adjusts the coating thickness at the time of film formation by printing etc. by the content of the solid component. for that reason,
If the solid component content falls below the design value as a result of filtration, there arises a problem that a desired coating thickness cannot be obtained.
【０１１１】そこで、濾過前のペースト中の固形成分含
有量を設計値より高めに設定し、濾過による固形成分の
損失を見越しておくことにより、得られた導電性ペース
トの固形成分含有量のずれを防ぐことができる。Therefore, the solid component content in the paste before filtration is set higher than the design value, and the loss of the solid component due to the filtration is taken into consideration. Can be prevented.
【０１１２】また、濾過による固形成分の損失がロット
毎に変動する場合においても、通常の濾過による固形成
分の損失量より３〜４％程度高めに固形成分を添加して
おき、濾過後において、目的とする固形成分含有量とな
るように、導電性ペーストに含まれる主溶剤を添加する
ことによって、固形成分含有量を調整することも可能で
ある。Even when the loss of the solid component due to filtration varies from lot to lot, the solid component is added in an amount about 3 to 4% higher than the loss of the solid component due to normal filtration, and after the filtration, It is also possible to adjust the solid component content by adding the main solvent contained in the conductive paste so that the desired solid component content is obtained.
【０１１３】塊状物除去のために、目開きが２０μｍ以
下の細かいフィルタを使用すると、固形成分粉末の凝集
が強い場合や、不純物が多い場合には、フィルタに詰ま
りが発生し、フィルタの寿命が極端に落ちることがあ
る。When a fine filter with a mesh size of 20 μm or less is used to remove lumps, the filter is clogged when the solid component powder is strongly aggregated or contains a large amount of impurities, and the filter life is extended. It may fall extremely.
【０１１４】このような問題を回避するためには、２段
以上のフィルタを用いて、多段濾過を適用することが好
ましい。このとき、多段のフィルタは互いに目開きが異
なることが好ましい。そして、最終の目的とする濾過精
度を与えるフィルタより前段に、目的とする濾過精度よ
り粗めのフィルタを少なくとも１段配置するようにすれ
ば、濾過効率が向上するとともに、固形成分の損失も最
小限に抑制でき、また、最終段のフィルタの寿命を伸ば
すこともできる。In order to avoid such a problem, it is preferable to apply multistage filtration by using a filter having two or more stages. At this time, it is preferable that the multistage filters have different openings. If at least one filter that is coarser than the desired filtration accuracy is placed before the filter that gives the final desired filtration accuracy, the filtration efficiency is improved and the loss of solid components is minimized. It can be suppressed to the limit and the life of the final stage filter can be extended.
【０１１５】フィルタへの第２スラリー２１の液送法と
しては、ダイアフラムポンプ、バイキングポンプ、チュ
ーブポンプ、モーノポンプなどのポンプによる液送や、
圧縮空気、窒素ガスなどによるガス圧送などを適用する
ことができ、フィルタの設定耐圧を超えない範囲で適宜
選択すればよい。As the method for feeding the second slurry 21 to the filter, there may be employed a diaphragm pump, a viking pump, a tube pump, a mono pump or the like,
Gas pressure feeding using compressed air, nitrogen gas, or the like can be applied, and may be appropriately selected within a range not exceeding the set pressure resistance of the filter.
【０１１６】以上のように、この発明に係る導電性ペー
ストの製造方法によれば、固形成分粉末表面へ均質に有
機物成分を効率良く吸着させ、固形成分粉末を良好に分
散させることができる。その結果、大きなずり速度依存
性を示すチキソトロピー流体である、この発明に係る導
電性ペーストを高品質でかつ安定的に製造することがで
きる。As described above, according to the method for producing the conductive paste of the present invention, the organic component can be efficiently adsorbed uniformly on the surface of the solid component powder, and the solid component powder can be well dispersed. As a result, the conductive paste according to the present invention, which is a thixotropic fluid exhibiting a large shear rate dependency, can be stably manufactured with high quality.
【０１１７】[0117]
【実験例】次に、この発明に従って実施した実験例につ
いて説明する。この実験例では、グラビア印刷用導電性
ペーストを、積層セラミックコンデンサの内部導体膜を
形成するために用いた。Experimental Example Next, an experimental example carried out in accordance with the present invention will be described. In this experimental example, a conductive paste for gravure printing was used to form an internal conductor film of a laminated ceramic capacitor.
【０１１８】まず、表１に示すような試料１〜２６の各
々に係る導電性ペーストを作製した。表１および後述す
る表２において、試料番号に＊が付されている試料は、
この発明の範囲外のものである。First, conductive pastes for samples 1 to 26 as shown in Table 1 were prepared. In Table 1 and Table 2 which will be described later, samples with * added to the sample number are
This is outside the scope of this invention.
【０１１９】表１を参照して、「比率」の各欄に記載さ
れた数値は、得られた導電性ペーストを１００重量％と
したときの各成分の重量割合を重量％で示したものであ
る。With reference to Table 1, the numerical values described in the respective columns of "ratio" are the weight percentages of the respective components in 100% by weight of the obtained conductive paste. is there.
【０１２０】また、「固形成分１」の「成分」の欄にあ
る右側の数値は、固形成分粉末として用いたニッケル粉
末および銅粉末の平均一次粒径（μｍ）を示している。The numerical value on the right side in the "Component" column of "Solid component 1" indicates the average primary particle diameter (μm) of the nickel powder and the copper powder used as the solid component powder.
【０１２１】なお、「固形成分２」の「成分」の欄にあ
る「誘電体粉末」は、ＢａＴｉＯ3系誘電体セラミック
粉末であり、この実験例では、０．２μｍの平均一次粒
径を有するものを用いた。The "dielectric powder" in the "Component" column of "Solid component 2" is a BaTiO 3 -based dielectric ceramic powder, and has an average primary particle size of 0.2 μm in this experimental example. I used one.
【０１２２】また、「樹脂成分」の「成分」の欄に示さ
れた「変性セルロース」は、試料１５を除いて、重量平
均分子量が５０００〜２５００００であり、試料１５に
ついてのみ、重量平均分子量が２８００である。The "modified cellulose" shown in the "Component" column of the "resin component" has a weight average molecular weight of 5000 to 250,000 except for the sample 15, and only the sample 15 has a weight average molecular weight. 2800.
【０１２３】また、「分散剤」の「成分」の欄にある
「変性ポリアクリル酸エステル」は、試料２０を除い
て、重量平均分子量が４５００〜２０００００であり、
試料２０についてのみ、重量平均分子量が３５００であ
る。また、「無水マレイン酸ポリスチレン共重合体」
は、いずれも、重量平均分子量が４５００〜２００００
０である。The "modified polyacrylic acid ester" in the "Component" column of the "dispersant" has a weight average molecular weight of 4500 to 200,000 except for the sample 20.
Only Sample 20 has a weight average molecular weight of 3500. In addition, "maleic anhydride polystyrene copolymer"
Have a weight average molecular weight of 45,000 to 20,000.
It is 0.
【０１２４】また、「ペースト製造方法」の欄に「１」
とあるのは、次のような製造方法に従って、試料に係る
導電性ペーストを作製した。Also, "1" is entered in the "Paste manufacturing method" column.
The reason is that the conductive paste according to the sample was manufactured according to the following manufacturing method.
【０１２５】すなわち、固形成分、分散剤、樹脂成分
（全添加量に対して１／３程度）および溶剤成分を混合
することによって、第１ミルベースを得て、これを玉石
（５ｍｍ径）とともに容積１リットルの樹脂ポット中で
調合した。この調合済みポットを一定回転速度で１２時
間回転させることによって、ポットミル分散処理を行な
い、第１スラリーを得た。That is, by mixing a solid component, a dispersant, a resin component (about 1/3 of the total amount added) and a solvent component, a first mil base was obtained, and this was mixed with a cobblestone (5 mm diameter) in volume. Formulated in a 1 liter resin pot. By rotating this prepared pot at a constant rotation speed for 12 hours, a pot mill dispersion treatment was performed to obtain a first slurry.
【０１２６】次に、上記ポット中に、樹脂成分（残量）
と溶剤成分とを予め混合しておいた有機ビヒクルを添加
することによって、第２ミルベースを得て、さらに一定
速度で１２時間回転させることによって、ポットミル分
散処理を行ない、第２スラリーを得た。Next, the resin component (remaining amount) was placed in the pot.
A second mill base was obtained by adding an organic vehicle in which the solvent component was mixed with the solvent component in advance, and the mixture was further rotated at a constant speed for 12 hours to carry out a pot mill dispersion treatment to obtain a second slurry.
【０１２７】次に、第２スラリーを加温した状態でスラ
リー粘度が０．５Ｐａ・ｓ以下になるように調整した
後、目開きが２０μｍ、１０μｍ、５μｍ、３μｍおよ
び最終段に金属粉末（固形成分１）の平均一次粒径の２
倍の目開きのメンブレン式フィルタを用いて、圧力１．
２ｋｇ／ｃｍ2 での濾過処理を行ない、導電性ペースト
を得た。Next, after adjusting the slurry viscosity to 0.5 Pa · s or less in a state where the second slurry is heated, the openings are 20 μm, 10 μm, 5 μm, 3 μm and metal powder (solid 2 of the average primary particle size of component 1)
Using a membrane filter with double opening, pressure 1.
A filtration process was performed at 2 kg / cm 2 to obtain a conductive paste.
【０１２８】他方、「ペースト製造方法」の欄に「２」
とある試料については、次のような製造方法に従って、
各試料に係る導電性ペーストを製造した。On the other hand, "2" is entered in the "Paste manufacturing method" column.
For a certain sample, according to the following manufacturing method,
A conductive paste according to each sample was manufactured.
【０１２９】すなわち、固形成分、分散剤、樹脂成分
（全添加量に対して１／３程度）および溶剤成分を混合
することによって、第１ミルベースを得て、これを玉石
（５ｍｍ径）とともに容積１リットルの樹脂ポット中で
調合した。この調合済みポットを一定回転速度で１２時
間回転させることによって、ポットミル分散処理を行な
い、第１スラリーを得た。That is, by mixing a solid component, a dispersant, a resin component (about 1/3 of the total amount added) and a solvent component, a first mil base was obtained, and this was mixed with boulders (5 mm diameter) in volume. Formulated in a 1 liter resin pot. By rotating this prepared pot at a constant rotation speed for 12 hours, a pot mill dispersion treatment was performed to obtain a first slurry.
【０１３０】次に、上記ポット中に、樹脂成分（残量）
と溶剤成分とを予め混合しておいた有機ビヒクルを添加
し、さらに、溶剤成分を添加することによって、スラリ
ー粘度が０．５Ｐａ・ｓ以下となるように調整した第２
ミルベースを得た後、これを一定回転速度で１２時間回
転させることによって、ポットミル分散処理を行ない、
第２スラリーを得た。Next, the resin component (remaining amount) was placed in the pot.
The organic vehicle in which the solvent and the solvent component are mixed in advance is added, and the solvent component is further added to adjust the slurry viscosity to 0.5 Pa · s or less.
After obtaining the mill base, by rotating this at a constant rotation speed for 12 hours, a pot mill dispersion treatment is carried out,
A second slurry was obtained.
【０１３１】次に、第２スラリーを加温した状態で、目
開きが２０μｍ、１０μｍ、５μｍ、３μｍおよび最終
段に金属粉末（固形成分１）の平均一次粒径の２倍の目
開きのメンブレン式フィルタを用いて、圧力１．２ｋｇ
／ｃｍ2 での濾過処理を行ない、第３スラリーを得た。Next, in a state where the second slurry was heated, the openings were 20 μm, 10 μm, 5 μm, 3 μm, and the final stage was a membrane having openings twice the average primary particle size of the metal powder (solid component 1). Using a filter, pressure 1.2kg
The third slurry was obtained by carrying out a filtration treatment at a pressure of 1 / cm 2 .
【０１３２】次に、第３スラリーを、２×１０-2ＭＰａ
の減圧下で４５℃に加熱して溶剤の一部を除去するよう
に減圧蒸留して、各試料に係る導電性ペーストを得た。Next, the third slurry was treated with 2 × 10 -2 MPa.
The mixture was heated to 45 ° C. under reduced pressure and distilled under reduced pressure so as to remove a part of the solvent, to obtain a conductive paste for each sample.
【０１３３】なお、試料２４については、溶剤成分とし
て、表１に示したトルエンおよびターピネオールに加え
て、第１ミルベースと第２ミルベースとの各々にメタノ
ールを添加しており、第３スラリーから溶剤の一部を除
去する工程において、沸点が最も低いメタノールの全量
を除去した。As for the sample 24, in addition to toluene and terpineol shown in Table 1, methanol was added to each of the first mil base and the second mil base as solvent components, and the solvent was added from the third slurry. In the step of removing a part, the whole amount of methanol having the lowest boiling point was removed.
【０１３４】また、「ペースト製造方法」の欄に「一括
混合」とあるのは、この発明の比較例であり、固形成
分、樹脂成分、分散剤および溶剤成分を、すべて一度に
混合した後、ボールミルおよびアトライターを用いて、
分散させ練り合わせて、各試料に係る導電性ペーストを
作製したものである。[0134] In the "Paste manufacturing method" column, "collective mixing" is a comparative example of the present invention. After the solid component, the resin component, the dispersant and the solvent component are all mixed at once, Using a ball mill and attritor,
The conductive paste according to each sample was prepared by dispersing and kneading.
【０１３５】[0135]
【表１】 [Table 1]
【０１３６】次に、表１に示した各試料に係る導電性ペ
ーストについて、表２に示すような各項目についての評
価を行なった。なお、試料８については、固形成分１と
してのニッケル粉末が非常に強く凝集していたため、そ
の評価を行なわなかった。Next, the conductive pastes of the samples shown in Table 1 were evaluated for the items shown in Table 2. Note that Sample 8 was not evaluated because the nickel powder as the solid component 1 was extremely strongly aggregated.
【０１３７】より詳細には、各試料に係る導電性ペース
トについて、０．１（ｓ-1）および１０（ｓ-1）のずり
速度が加わったときの粘度を、２５±５℃の環境下で、
ずり速度制御方式の回転式粘度測定機により測定した。
その結果が、表２の「粘度」の欄に示されている。More specifically, regarding the conductive pastes of the respective samples, the viscosities at shear rates of 0.1 (s −1 ) and 10 (s −1 ) were measured under the environment of 25 ± 5 ° C. so,
The measurement was carried out by a rotational viscosity meter of the shear rate control system.
The results are shown in the "Viscosity" column of Table 2.
【０１３８】また、上述の「粘度」の測定結果から、粘
度変化率を、
粘度変化率（％）＝［｛（ずり速度０．１・ｓ-1での粘
度）−（ずり速度１０・ｓ-1での粘度）｝／（ずり速度
０．１・ｓ-1での粘度）］×１００
の式に基づいて求めた。その結果が、表２の「粘度変化
率」の欄に示されている。Further, from the above-mentioned measurement result of "viscosity", the rate of change in viscosity can be calculated as follows: rate of change in viscosity (%) = [(viscosity at shear rate 0.1 · s −1 ) − (shear rate 10 · s Viscosity at −1 ) / (viscosity at shear rate 0.1 · s −1 )] × 100. The results are shown in the column of "rate of viscosity change" in Table 2.
【０１３９】また、固形成分の沈降状態を確認するた
め、作製直後の導電性ペーストを試験管に詰め、静止状
態のまま２４時間放置した後、目視により固形成分粉末
（ニッケル粉末または銅粉末）の沈降度合いを評価し
た。その結果が、表２における「固形成分粉末の沈降」
の欄に示され、「○」は、沈降が実質的に生じなかった
ことを示し、「△」は、沈降がやや生じたことを示し、
「×」は、比較的多くの沈降が生じたことを示してい
る。Further, in order to confirm the sedimentation state of the solid component, the conductive paste immediately after preparation was filled in a test tube and left standing still for 24 hours, and then the solid component powder (nickel powder or copper powder) was visually inspected. The degree of sedimentation was evaluated. The result is “sedimentation of solid component powder” in Table 2.
The column "○" indicates that the sedimentation did not substantially occur, and the symbol "△" indicates that the sedimentation slightly occurred.
“X” indicates that a relatively large amount of sedimentation occurred.
【０１４０】また、各試料に係る導電性ペーストのグラ
ビア印刷適性について、次のように評価した。The suitability for gravure printing of the conductive paste of each sample was evaluated as follows.
【０１４１】まず、ポリエチレンテレフタレートからな
るフィルム上に、厚み５．０μｍのセラミックグリーン
シートを成形した。また、グラビア印刷には、市販の包
装用材用途に用いられるグラビア印刷機を用い、グラビ
ア印刷用の版胴には、印刷面積中にチップパターンが数
千個得られる形状のグラビア版を用いた。First, a 5.0 μm thick ceramic green sheet was formed on a film made of polyethylene terephthalate. For gravure printing, a gravure printing machine used for commercial packaging materials was used, and for the gravure printing cylinder, a gravure plate having a shape capable of obtaining thousands of chip patterns in the printing area was used.
【０１４２】次に、上述のセラミックグリーンシート上
に、目的とする導体膜厚みが１．５μｍとなる所定の印
刷条件を適用しながら、印刷速度２０ｍ／秒にて、各試
料に係る導電性ペーストを連続印刷し、２時間連続印刷
した後の印刷塗膜の厚み、白点の有無、および塊状物の
有無を評価した。Next, the conductive paste of each sample was applied onto the above-mentioned ceramic green sheet at a printing speed of 20 m / sec while applying predetermined printing conditions such that the intended conductive film thickness was 1.5 μm. Was continuously printed, and the thickness of the printed coating film after continuous printing for 2 hours, the presence or absence of white spots, and the presence or absence of lumps were evaluated.
【０１４３】なお、これらの評価は、印刷面積中の任意
の５０点について行ない、厚みは蛍光Ｘ線により、白点
および塊状物の観察は金属顕微鏡により行なった。These evaluations were carried out at arbitrary 50 points in the printed area, the thickness was observed by fluorescent X-rays, and the observation of white spots and lumps was performed by a metallographic microscope.
【０１４４】これらの結果が、表２において、「印刷塗
膜厚み」、「白点の有無」および「塊状物の有無」の各
欄に示されている。These results are shown in Table 2 in the columns "printed coating thickness", "presence or absence of white spots" and "presence or absence of lumps".
【０１４５】次に、導電性ペーストを印刷したセラミッ
クグリーンシートを乾燥した後、所定の枚数を積層し
て、所定の条件で加圧した後、所定の寸法にカットし、
１００ｎＦの静電容量を設計値とする積層セラミックコ
ンデンサのための生の積層体を得た。次に、生の積層体
を、所定の温度にて焼成し、さらに外部電極を焼き付け
によって形成し、試料となる積層セラミックコンデンサ
を得た。Next, after drying the ceramic green sheets printed with the conductive paste, a predetermined number of sheets are stacked, pressed under predetermined conditions, and then cut into predetermined dimensions,
A raw laminate for a monolithic ceramic capacitor having a designed value of 100 nF of capacitance was obtained. Next, the raw laminated body was fired at a predetermined temperature, and external electrodes were further formed by baking to obtain a laminated ceramic capacitor as a sample.
【０１４６】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの静電容量を求めた。その結果が、表２におい
て、「静電容量」に欄に示されている。The capacitance of the thus obtained monolithic ceramic capacitor was determined. The results are shown in the column "Capacitance" in Table 2.
【０１４７】なお、金属粉末として銅粉末を用いた試料
５については、ニッケルを用いた他の試料と同一焼成条
件での加工が不可能であるため、積層体への加工は行な
わず、印刷から乾燥後のセラミックグリーンシート上の
塗膜の形態観察評価に止めた。Sample 5 using copper powder as the metal powder cannot be processed under the same firing conditions as other samples using nickel. The morphological observation and evaluation of the coating film on the ceramic green sheet after drying were stopped.
【０１４８】[0148]
【表２】 [Table 2]
【０１４９】まず、固形成分比率が互いに異なる試料１
〜７について比較する。First, Sample 1 having different solid component ratios
Compare about 7 to 7.
【０１５０】いずれの試料においても、ずり速度０．１
（ｓ-1）での粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上であり、粘度変
化率も５０％以上であった。また、固形成分粉末の沈降
も、試料２〜７については全く発生せず、試料１につい
ては、やや発生したが、特に問題はなかった。The shear rate was 0.1 in all samples.
The viscosity at (s -1 ) was 1.0 Pa · s or more, and the rate of change in viscosity was 50% or more. Further, the sedimentation of the solid component powder did not occur at all in Samples 2 to 7, and slightly occurred in Sample 1, but there was no particular problem.
【０１５１】しかし、この発明の範囲外である、固形成
分が２０重量％の試料１および同じく７５重量％の試料
７では、印刷適性および静電容量に不具合が確認され
た。However, in Sample 1 having a solid content of 20% by weight and Sample 7 having a solid content of 75% by weight, which are outside the scope of the present invention, defects in printability and electrostatic capacity were confirmed.
【０１５２】すなわち、試料１では、固形成分としての
ニッケル粉末の含有比率が少ないため、十分な印刷塗膜
厚みを得ることができなかった。また、ニッケル粉末の
沈降が関与した転写不良により白点が発生した。加え
て、印刷塗膜中のニッケル粉末密度が低いため、焼成後
の内部導体膜の有効面積が低下して、十分な静電容量が
得られなかった。That is, in Sample 1, the content ratio of the nickel powder as a solid component was small, so that a sufficient printed coating film thickness could not be obtained. In addition, white spots were generated due to poor transfer due to the precipitation of nickel powder. In addition, since the nickel powder density in the printed coating film is low, the effective area of the internal conductor film after firing was reduced, and a sufficient capacitance could not be obtained.
【０１５３】また、固形成分の多い試料７では、版詰ま
りにより、安定した印刷塗膜厚みが得られなかった。そ
の結果、固形成分粉末としてのニッケル粉末の密度が低
くなり、焼成後の内部導体膜の有効面積が減少し、その
ため、十分な静電容量が得られなかった。Further, in Sample 7 containing a large amount of solid components, a stable printed coating film thickness could not be obtained due to plate clogging. As a result, the density of the nickel powder as the solid component powder was lowered, and the effective area of the internal conductor film after firing was reduced, so that sufficient capacitance could not be obtained.
【０１５４】これらに対して、固形成分が３０〜７０重
量％の範囲にある試料２〜４および６では、グラビア印
刷適性および積層セラミックコンデンサの電気的特性の
いずれにおいても異常はなく優れていた。On the other hand, in Samples 2 to 4 and 6 in which the solid content was in the range of 30 to 70% by weight, there were no abnormalities in both the gravure printing suitability and the electrical characteristics of the laminated ceramic capacitor.
【０１５５】さらに、試料４のペースト組成から、金属
粉末を銅粉末に変更した試料５についても、印刷塗膜厚
み、白点の発生、塊状物の発生のいずれの評価において
も問題はなく、良好なグラビア印刷適性を示しているこ
とがわかった。この実験例では、試料５に関して積層セ
ラミックコンデンサとしての電気的特性評価は行なって
いないが、銅電極に適したセラミック組成および焼成条
件を適用すれば、特に印刷塗膜形状を原因とする不具合
は発生しないものと推測できる。Furthermore, with respect to Sample 5 in which the metal powder was changed to copper powder from the paste composition of Sample 4, there was no problem in evaluation of printed film thickness, occurrence of white spots, and formation of lumps, and it was good. It was found that it showed excellent gravure printability. In this experimental example, the electrical characteristics of the sample 5 as a laminated ceramic capacitor were not evaluated. However, if a ceramic composition and firing conditions suitable for the copper electrode were applied, problems caused by the shape of the printed coating film would occur. You can guess that you don't.
【０１５６】次に、固形成分１の平均一次粒径が互いに
異なる試料８〜１１について比較する。Next, samples 8 to 11 in which the average primary particle size of the solid component 1 is different from each other will be compared.
【０１５７】試料８以外の試料９〜１１は、ずり速度
０．１（ｓ-1）での粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上であり、
粘度変化率も５０％以上であった。また、固形成分粉末
としてのニッケル粉末の沈降も発生しなかった。Samples 9 to 11 other than Sample 8 had a viscosity of 1.0 Pa · s or more at a shear rate of 0.1 (s −1 ),
The viscosity change rate was 50% or more. Further, no precipitation of nickel powder as a solid component powder occurred.
【０１５８】試料８では、平均一次粒径が０．０５μｍ
より小さい０．０３μｍのニッケル粉末を用いたが、ニ
ッケルの磁性により粉末間の相互作用が非常に強く、ニ
ッケル粉末が凝集したため、均質な分散性が得られず、
ペースト化することが困難であった。Sample 8 had an average primary particle size of 0.05 μm.
A smaller nickel powder of 0.03 μm was used, but the interaction between the powders was very strong due to the magnetism of nickel, and the nickel powder aggregated, so that uniform dispersibility could not be obtained.
It was difficult to make a paste.
【０１５９】これに対して、試料９〜１１では、ニッケ
ル粉末の平均一次粒径が０．０５μｍ以上であり、グラ
ビア印刷適性および積層セラミックコンデンサの電気的
特性について何ら問題ない結果が得られた。なお、平均
一次粒径が０．８μｍのニッケル粉末を用いた試料１１
では、ニッケル粉末の平均一次粒径が０．０５μｍ以上
かつ０．５μｍ以下である試料９および１０と比較し
て、印刷塗膜厚みが約１０％程度増加した。これは、用
いられたニッケル粉末の平均一次粒径が大きいことによ
るものである。On the other hand, in Samples 9 to 11, the average primary particle diameter of the nickel powder was 0.05 μm or more, and there was no problem in gravure printing suitability and electrical characteristics of the laminated ceramic capacitor. Sample 11 using nickel powder having an average primary particle size of 0.8 μm
In, in comparison with Samples 9 and 10 in which the average primary particle diameter of the nickel powder is 0.05 μm or more and 0.5 μm or less, the printed coating film thickness increased by about 10%. This is due to the large average primary particle size of the nickel powder used.
【０１６０】この実験での条件下では、試料１１であっ
ても、グラビア印刷適性および積層セラミックコンデン
サの電気的特性について十分に満足する結果が得られて
いるが、積層セラミックコンデンサにおける薄層化が進
み、印刷塗膜の厚みを薄くする必要がある場合には、試
料９および１０のように、用いられるニッケル粉末の平
均一次粒径が０．０５μｍ以上かつ０．５μｍ以下であ
ることが好ましい。Under the conditions of this experiment, even with Sample 11, the gravure printing suitability and the electric characteristics of the laminated ceramic capacitor were sufficiently satisfied, but the laminated ceramic capacitor was thinned. When it is necessary to reduce the thickness of the printed coating film, it is preferable that the average primary particle diameter of the nickel powder used is 0.05 μm or more and 0.5 μm or less, as in Samples 9 and 10.
【０１６１】次に、樹脂成分比率が互いに異なる試料１
２〜１７について比較する。Next, Sample 1 having different resin component ratios
2 to 17 will be compared.
【０１６２】いずれの試料も、ずり速度０．１（ｓ-1）
での粘度は１．０Ｐａ・ｓ以上であるが、試料１２およ
び１７のみ、粘度変化率が５０％未満であった。The shear rate was 0.1 (s -1 ) for all the samples.
The viscosity was 1.0 Pa · s or more, but only Samples 12 and 17 had a viscosity change rate of less than 50%.
【０１６３】試料１２では、樹脂成分の含有比率が０．
５重量％と低いため、ニッケル粉末に対する樹脂成分の
吸着が十分に生じず、その結果、分散性が低下して、高
ずり速度域での粘度変化率が小さくなった。加えて、印
刷塗膜中の樹脂成分も少なくなるため、塗膜強度が弱
く、ブロッキング性が非常に悪かった。In Sample 12, the content ratio of the resin component was 0.
Since it was as low as 5% by weight, the resin component was not sufficiently adsorbed on the nickel powder, and as a result, the dispersibility was reduced and the rate of change in viscosity in the high shear rate region was small. In addition, since the resin component in the printed coating film was reduced, the coating film strength was weak and the blocking property was very poor.
【０１６４】また、試料１７では、樹脂成分の含有比率
が１２重量％と多いため、溶剤中に相溶して広がった樹
脂成分が互いに絡み合う。その結果、ニッケル粉末の分
散性は良好に維持できるが、粘度低下率が低くなった。Further, in sample 17, since the resin component content ratio is as high as 12% by weight, the resin components that are compatible with each other and spread in the solvent are entangled with each other. As a result, the dispersibility of the nickel powder could be maintained well, but the viscosity reduction rate was low.
【０１６５】これらの理由により、粘度変化率が低い試
料１２および１７では、印刷時の版詰まり等の不具合に
より、十分な印刷塗膜厚みを得ることができなかった。
また、転写不良による白点も発生しており、内部導体膜
の有効面積低下により、十分な静電容量が得られなかっ
た。For these reasons, in Samples 12 and 17 having a low rate of change in viscosity, a sufficient printed coating film thickness could not be obtained due to problems such as plate clogging during printing.
In addition, white spots were also generated due to transfer failure, and sufficient electrostatic capacity could not be obtained due to reduction in effective area of the internal conductor film.
【０１６６】これらに対して、樹脂成分の含有比率が１
〜１０重量％である試料１３〜１６のうち、試料１５で
は、前述のように、重量平均分子量が５０００未満の樹
脂成分を用い、試料１３、１４および１６では、重量平
均分子量が５０００以上の樹脂成分を用いている。In contrast, the content ratio of the resin component is 1
In Samples 13 to 16 of 10 to 10% by weight, as described above, Sample 15 uses a resin component having a weight average molecular weight of less than 5000, and Samples 13, 14 and 16 have a resin having a weight average molecular weight of 5000 or more. Ingredients are used.
【０１６７】したがって、試料１５は、試料１３、１４
および１６と比較して、固形成分粉末に対して、安定か
つ十分な吸着が得られないため、粘度変化率が小さくな
っている。試料１５であっても、この実験で採用した条
件下では、実用上問題のない印刷特性が得られている
が、より高品質の安定した印刷適性を実現するために
は、試料１３、１４および１６のように、用いられる樹
脂成分の重量平均分子量を５０００以上とすることが好
ましい。Therefore, the sample 15 is the samples 13 and 14
Compared with Nos. 16 and 16, stable and sufficient adsorption cannot be obtained for the solid component powder, and thus the rate of change in viscosity is small. Even with Sample 15, under the conditions adopted in this experiment, printing characteristics with no practical problems were obtained, but in order to realize higher quality and stable printability, Samples 13, 14 and As described in 16, it is preferable that the weight average molecular weight of the resin component used is 5000 or more.
【０１６８】次に、分散剤の含有比率が互いに異なる試
料１８〜２１について比較する。なお、前述したよう
に、試料１９と試料２０との間には、分散剤として用い
た変性ポリアクリル酸エステルの重量平均分子量におい
て差がある。Next, samples 18 to 21 having different dispersant content ratios will be compared. As described above, there is a difference between the sample 19 and the sample 20 in the weight average molecular weight of the modified polyacrylic acid ester used as the dispersant.
【０１６９】いずれの試料も、ずり速度０．１（ｓ-1）
での粘度は１．０Ｐａ・ｓ以上であるが、試料１８につ
いてのみ、粘度変化率が５０％未満であった。The shear rate was 0.1 (s -1 ) for all samples.
The viscosity was 1.0 Pa · s or more, but only for sample 18, the rate of change in viscosity was less than 50%.
【０１７０】試料１８では、分散剤を含んでいないた
め、固形成分粉末としてのニッケル粉末への吸着は樹脂
成分のみである。樹脂成分のみでは、ニッケル粉末への
吸着が十分でないため、分散性低下に伴い、凝集したニ
ッケル粉末により、粘度変化率が低下したものである。
また、印刷塗膜上には、塊状物が確認され、焼成後の積
層セラミックコンデンサではショート不良が多発し、安
定した品質を実現できなかった。Since the sample 18 does not contain a dispersant, only the resin component is adsorbed on the nickel powder as the solid component powder. Since the resin component alone does not sufficiently adsorb onto the nickel powder, the rate of change in viscosity is reduced due to the agglomerated nickel powder as the dispersibility is reduced.
In addition, lumps were confirmed on the printed coating film, and short-circuit defects frequently occurred in the laminated ceramic capacitor after firing, and stable quality could not be realized.
【０１７１】このように、粘度変化率が低い試料１８で
は、印刷時に導電性ペーストの流動性が向上しないた
め、版詰まり等の不具合により、十分な印刷塗膜厚みが
得られず、また、転写不良による白点も発生した。その
結果、内部導体膜の有効面積の減少により、十分な静電
容量が得られなかった。As described above, in the sample 18 having a low rate of change in viscosity, the fluidity of the conductive paste was not improved during printing, so that a sufficient printed coating film thickness could not be obtained due to problems such as plate clogging and transfer White spots also occurred due to defects. As a result, sufficient capacitance could not be obtained due to the reduction of the effective area of the inner conductor film.
【０１７２】また、試料２０では、分散剤の重量平均分
子量が４５００未満であり、重量平均分子量が４５００
以上であることを除いて同じ条件の試料１９と比較し
て、粘度変化率が小さかった。この実験で採用された条
件下では、試料２０であっても、実用上問題のない印刷
適性が得られているが、より高品質の安定した印刷適性
を実現するためには、分散剤の重量平均分子量が４５０
０以上であることが好ましい。In Sample 20, the dispersant had a weight average molecular weight of less than 4500 and a weight average molecular weight of 4500.
Compared with Sample 19 under the same conditions except that the above was the case, the rate of change in viscosity was small. Under the conditions adopted in this experiment, the printability of practically no problem was obtained even with the sample 20, but in order to achieve higher quality and stable printability, the weight of the dispersant was used. Average molecular weight is 450
It is preferably 0 or more.
【０１７３】次に、試料２２は、上述した試料と比較し
て、「ペースト製造方法」が「１」である点において大
きく異なっているが、グラビア印刷適性および積層セラ
ミックコンデンサの電気的特性のいずれもが優れた結果
を示している。Next, the sample 22 is greatly different from the above-mentioned sample in that the "paste manufacturing method" is "1". However, the gravure printing suitability and the electrical characteristics of the monolithic ceramic capacitor are both different. Momo shows excellent results.
【０１７４】次に、試料２３および２４は、互いに同じ
組成系であり、複数の溶剤成分を用い、かつ「ペースト
製造方法」として「２」を採用して作製したものであ
る。Next, Samples 23 and 24 have the same composition system as each other, and are prepared by using a plurality of solvent components and adopting "2" as the "paste manufacturing method".
【０１７５】試料２３での溶剤成分は、トルエン／ター
ピネオールの混合溶剤であり、第１スラリーおよび第２
スラリーへ過剰量のトルエンを添加して各スラリーの粘
度を低下させながら分散させ、その後、トルエンの設計
値に対して過剰分を４次工程で除去した。The solvent component in Sample 23 was a mixed solvent of toluene / terpineol, and was used in the first slurry and the second slurry.
An excessive amount of toluene was added to the slurries to disperse them while lowering the viscosity of each slurry, and then the excess was removed in the fourth step with respect to the design value of toluene.
【０１７６】また、試料２４の溶剤成分は、最終的にト
ルエン／ターピネオールの混合溶剤であるが、第１スラ
リーおよび第２スラリーへ、前述したように、メタノー
ルを添加して、スラリーの粘度を低下させ、分散させた
後、添加したメタノールの全量を４次工程で除去した。Although the solvent component of Sample 24 is finally a mixed solvent of toluene / terpineol, methanol is added to the first slurry and the second slurry as described above to reduce the viscosity of the slurry. Then, after dispersing, the total amount of added methanol was removed in the fourth step.
【０１７７】これら試料２３および２４によれば、上述
のいずれの方法を採用しても、粘度、印刷塗膜の状態お
よび静電容量の各々について問題のない結果が得られて
いることがわかる。According to these samples 23 and 24, it can be seen that, even if any of the above-mentioned methods is adopted, there is obtained no problem regarding the viscosity, the state of the printed coating film, and the capacitance.
【０１７８】次に、試料２５および２６は、前述したよ
うに、「ペースト製造方法」として「一括混合」を採用
した比較例である。これら試料２５および２６では、粘
度変化率は５０％以上であるが、ずり速度０．１
（ｓ-1）での粘度は１．０Ｐａ・ｓ未満である。Next, samples 25 and 26 are comparative examples in which "collective mixing" is adopted as the "paste manufacturing method" as described above. In these samples 25 and 26, the rate of change in viscosity is 50% or more, but the shear rate is 0.1.
The viscosity at (s -1 ) is less than 1.0 Pa · s.
【０１７９】これら試料２５および２６によれば、低ず
り速度域での粘度が低いために、静止状態ではニッケル
粉末等の固形成分粉末の沈降が起こり、導電性ペースト
が分相した。そのため、印刷塗膜厚みのばらつきが大き
く、正常な印刷塗膜を得ることが困難であった。その結
果、積層セラミックコンデンサの電気的特性に関して
も、設計値の静電容量が得られなかった。According to Samples 25 and 26, since the viscosity in the low shear rate region was low, solid component powder such as nickel powder precipitated in the stationary state, and the conductive paste was phase-separated. Therefore, it is difficult to obtain a normal printed coating film because the printed coating film has a large variation in thickness. As a result, the capacitance of the designed value could not be obtained as to the electrical characteristics of the monolithic ceramic capacitor.
【０１８０】以上、この発明を、積層セラミックコンデ
ンサの内部導体膜の形成に用いるグラビア印刷用導電性
ペーストについて説明したが、この発明に係るグラビア
印刷用導電性ペーストは、このような用途に限定される
ものではなく、たとえば、多層セラミック基板等の積層
セラミック電子部品に備える内部導体膜をグラビア印刷
によって形成するための導電性ペーストとしても適用す
ることができる。Although the present invention has been described above with respect to the conductive paste for gravure printing used for forming the internal conductor film of the multilayer ceramic capacitor, the conductive paste for gravure printing according to the present invention is not limited to such applications. However, the present invention can also be applied as a conductive paste for forming an internal conductor film included in a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic substrate by gravure printing.
【０１８１】[0181]
【発明の効果】以上のように、この発明に係るグラビア
印刷用導電性ペーストによれば、ずり速度０．１
（ｓ-1）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上のチキソトロピー流
体であって、ずり速度０．１（ｓ-1）での粘度を基準と
したときに、ずり速度１０（ｓ-1）での粘度変化率が５
０％以上であるので、比較的低いずり速度の状態では金
属粉末を含む固形成分の沈降を防止できる粘度を保持
し、印刷時には導電性ペーストに加わる比較的高いずり
速度で粘度低下し流動性を向上させることができるの
で、グラビア印刷において高速での安定した連続印刷性
が得られ、良好な生産効率をもって、積層セラミックコ
ンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するこ
とができる。As described above, the conductive paste for gravure printing according to the present invention has a shear rate of 0.1.
A thixotropic fluid having a viscosity at (s -1 ) of 1 Pa · s or more and a shear rate of 10 (s -1 ) based on the viscosity at a shear rate of 0.1 (s -1 ). Viscosity change rate is 5
Since it is 0% or more, at a relatively low shear rate, it maintains a viscosity that can prevent the solid component including the metal powder from settling, and at the time of printing, the viscosity decreases at a relatively high shear rate added to the conductive paste to reduce the fluidity. Since it can be improved, stable continuous printability can be obtained at high speed in gravure printing, and a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor can be manufactured with good production efficiency.
【０１８２】この発明において、導電性ペーストに含ま
れる固形成分がセラミック粉末を含むと、積層セラミッ
ク電子部品のための生の積層体を焼成するとき、内部導
体膜とセラミック層との収縮挙動の差による剥がれやク
ラック等の構造欠陥を生じにくくすることができる。In the present invention, when the solid component contained in the conductive paste contains ceramic powder, the difference in shrinkage behavior between the internal conductor film and the ceramic layer when firing a green laminate for a multilayer ceramic electronic component. It is possible to prevent structural defects such as peeling and cracks from occurring due to.
【０１８３】この発明に係る導電性ペーストにおいて、
固形成分として含まれる金属粉末がニッケルまたは銅の
ような卑金属を含む粉末である場合には、貴金属からな
る粉末を用いる場合に比べて、導電性ペーストのコスト
ないしは積層セラミック電子部品のコストを低減するこ
とができる。In the conductive paste according to the present invention,
When the metal powder contained as a solid component is a powder containing a base metal such as nickel or copper, the cost of the conductive paste or the cost of the laminated ceramic electronic component is reduced as compared with the case of using the powder made of a noble metal. be able to.
【０１８４】導電性ペーストに含まれる金属粉末の平均
一次粒径が０．０５μｍ以上にされると、たとえば磁性
等に基づく凝集を生じにくくすることができる。When the average primary particle diameter of the metal powder contained in the conductive paste is set to 0.05 μm or more, aggregation due to magnetism or the like can be made difficult to occur.
【０１８５】導電性ペーストに含まれる金属粉末の平均
一次粒径を０．５μｍ以下にすると、この導電性ペース
トをもって形成される内部導体膜の薄層化および内部導
体膜に沿って形成されるセラミック層の薄層化の要求に
十分に対応することができる。When the average primary particle diameter of the metal powder contained in the conductive paste is set to 0.5 μm or less, the inner conductor film formed with this conductive paste is thinned and the ceramic formed along the inner conductor film is made thinner. It is possible to sufficiently meet the demand for thinning of layers.
【０１８６】導電性ペーストに含まれる樹脂成分の重量
平均分子量が５０００以上であると、固形成分粉末に対
する樹脂成分の十分な吸着性をより確実に得ることがで
きる。When the weight average molecular weight of the resin component contained in the conductive paste is 5,000 or more, sufficient adsorption of the resin component to the solid component powder can be obtained more reliably.
【０１８７】導電性ペーストに含まれる分散剤がアニオ
ン性分散剤を含む場合、このアニオン性分散剤が、重量
平均分子量４５００以上の重合反応体であるとき、固形
成分粉末に対する分散剤の十分な吸着性をより確実に得
ることができる。When the dispersant contained in the conductive paste contains an anionic dispersant, when the anionic dispersant is a polymerization reaction product having a weight average molecular weight of 4500 or more, sufficient adsorption of the dispersant to the solid component powder is achieved. Can be obtained more reliably.
【０１８８】また、この発明に係る導電性ペーストの製
造方法によれば、固形成分と分散剤と溶剤成分とを含む
第１ミルベースを混合および分散処理することによっ
て、第１スラリーを得る、１次工程と、第１スラリーに
樹脂成分と溶剤成分とを混合した第２ミルベースを分散
処理することによって、第２スラリーを得る、２次工程
と、第２スラリーから１．０μｍ以上の塊状物を除去す
る、３次工程とを実施するようにしているので、金属粉
末を含む固形成分粉末の表面に有機物成分を効率良くか
つ均質に吸着させることが容易となり、かつ良好な分散
状態を得ることが容易となるので、前述したようなこの
発明に係る特徴ある導電性ペーストを確実にかつ高い生
産効率をもって製造することができる。Further, according to the method for producing a conductive paste according to the present invention, a first slurry containing a solid component, a dispersant and a solvent component is mixed and dispersed to obtain a first slurry. A second step of obtaining a second slurry by dispersing a second mill base in which a resin component and a solvent component are mixed in the first slurry and a second step, and a lump of 1.0 μm or more is removed from the second slurry. Since the third step is performed, it becomes easy to efficiently and uniformly adsorb the organic component on the surface of the solid component powder containing the metal powder, and it is easy to obtain a good dispersion state. Therefore, the above-described characteristic conductive paste according to the present invention can be reliably manufactured with high production efficiency.
【０１８９】上述の３次工程の後、溶剤成分の一部を除
去することによって、導電性ペースト中の溶剤比率を調
整する、４次工程をさらに実施するようにすれば、１次
ないし３次工程で過剰な溶剤成分を添加しておくことが
でき、そのため、各ミルベースの低粘度化が可能とな
る。したがって、１次および２次工程で実施される分散
処理や３次工程で実施される塊状物除去工程の作業効率
を高めることができるとともに、これら分散処理および
塊状物除去の効率を高めることができる。After the above-mentioned third step, if the fourth step of adjusting the solvent ratio in the conductive paste by removing a part of the solvent component is further carried out, the first to third order steps are performed. Excessive solvent components can be added in the process, and therefore the viscosity of each mill base can be reduced. Therefore, the work efficiency of the dispersion treatment performed in the first and second steps and the lump removal step performed in the third step can be improved, and the efficiency of the dispersion treatment and the lump removal can be improved. .
【０１９０】３次工程において塊状物を除去する前の第
２スラリーの粘度を、０．５Ｐａ・ｓ以下に調整してお
くと、塊状物除去を能率的に行なうことが可能となり、
したがって、塊状物除去のために要する時間の短縮を図
ることができる。If the viscosity of the second slurry before removing the agglomerates in the third step is adjusted to 0.5 Pa · s or less, the agglomerates can be removed efficiently.
Therefore, it is possible to reduce the time required to remove the lumps.
【０１９１】３次工程において、目開きが金属粉末の平
均一次粒径の２倍以上かつ２０μｍ以下であるフィルタ
を用いると、塊状物を確実に除去しながら、金属粉末の
損失量を少なく抑えることができる。In the third step, by using a filter having a mesh size of not less than twice the average primary particle size of the metal powder and not more than 20 μm, it is possible to surely remove the lumps and to suppress the loss amount of the metal powder to be small. You can
【０１９２】３次工程において、２段以上の多段濾過が
適用されると、用いられるフィルタの寿命を伸ばすこと
ができるとともに、より高い濾過精度を達成することが
できる。When multi-stage filtration of two or more stages is applied in the third step, the life of the filter used can be extended and higher filtration accuracy can be achieved.
【図１】この発明に係るグラビア印刷用導電性ペースト
を用いて構成される積層セラミック電子部品の一例とし
ての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図
である。FIG. 1 is a sectional view schematically showing a monolithic ceramic capacitor 1 as an example of a monolithic ceramic electronic component configured by using a conductive paste for gravure printing according to the present invention.
【図２】この発明の一実施形態による導電性ペーストの
製造方法に備える複数の工程を順次示すブロック図であ
る。FIG. 2 is a block diagram sequentially showing a plurality of steps included in the method for manufacturing a conductive paste according to the embodiment of the present invention.
１ 積層セラミックコンデンサ ２ 積層体 ３ 誘電体セラミック層 ４，５ 内部導体膜 ８，９ 外部電極 １６ 第１ミルベース １７ １次工程 １８ １次スラリー １９ 第２ミルベース ２０ ２次工程 ２１ 第２スラリー ２２ ３次工程 ２３ ４次工程 1 Multilayer ceramic capacitors 2 laminate 3 Dielectric ceramic layer 4,5 Internal conductor film 8,9 External electrode 16 1st mil base 17 Primary process 18 Primary slurry 19 2nd mill base 20 Second process 21 Second slurry 22 3rd process 23 4th process
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J039 AB02 AD07 AD09 AD10 AD18 AE01 AE03 AE04 AE06 AE08 BA06 BA26 BE12 BE22 EA24 FA07 GA03 5E001 AB03 AC09 AF06 AH01 AH09 AJ01 5G301 DA02 DA06 DA10 DA42 DA60 DD01 DE01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 4J039 AB02 AD07 AD09 AD10 AD18 AE01 AE03 AE04 AE06 AE08 BA06 BA26 BE12 BE22 EA24 FA07 GA03 5E001 AB03 AC09 AF06 AH01 AH09 AJ01 5G301 DA02 DA06 DA10 DA42 DA60 DD01 DE01
Claims (19)
ク層間の特定の界面に沿って延びる内部導体膜を備える
積層セラミック電子部品における前記内部導体膜をグラ
ビア印刷によって形成するために用いられる導電性ペー
ストであって、 金属粉末を含む３０〜７０重量％の固形成分と、１〜１
０重量％の樹脂成分と、０．０５〜５重量％の分散剤
と、残部としての溶剤成分とを含み、 ずり速度０．１（ｓ-1）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上のチ
キソトロピー流体であって、ずり速度０．１（ｓ-1）で
の粘度を基準としたときに、ずり速度１０（ｓ -1）での
粘度変化率が５０％以上である、導電性ペースト。1. A plurality of ceramic layers and the ceramic
Equipped with an internal conductor film that extends along a specific interface between layers
The inner conductor film of a monolithic ceramic electronic component is
Conductive paper used to form by via printing
A strike, 30 to 70% by weight of solid components including metal powder, and 1-1
0 wt% resin component and 0.05-5 wt% dispersant
And a solvent component as the balance, Shear speed 0.1 (s-1) With a viscosity of 1 Pa · s or more
It is a xotropic fluid with a shear rate of 0.1 (s-1)so
The shear rate is 10 (s -1) In
A conductive paste having a viscosity change rate of 50% or more.
む、請求項１に記載の導電性ペースト。2. The conductive paste according to claim 1, wherein the solid component contains ceramic powder.
る、請求項１または２に記載の導電性ペースト。3. The conductive paste according to claim 1, wherein the metal powder is a powder containing a base metal.
む、請求項３に記載の導電性ペースト。4. The conductive paste according to claim 3, wherein the base metal contains nickel or copper.
５μｍ以上かつ０．５μｍ以下である、請求項１ないし
４のいずれかに記載の導電性ペースト。5. The average primary particle size of the metal powder is 0.0
The conductive paste according to claim 1, which has a thickness of 5 μm or more and 0.5 μm or less.
００以上である、請求項１ないし５のいずれかに記載の
導電性ペースト。6. The resin component has a weight average molecular weight of 50.
The conductive paste according to any one of claims 1 to 5, which is 00 or more.
む、請求項１ないし６のいずれかに記載の導電性ペース
ト。7. The conductive paste according to claim 1, wherein the dispersant contains an anionic dispersant.
あり、その重量平均分子量が４５００以上である、請求
項７に記載の導電性ペースト。8. The conductive paste according to claim 7, wherein the anionic dispersant is a polymerization reactant and has a weight average molecular weight of 4500 or more.
スルホン酸もしくはリン酸またはこれらいずれかの中和
塩を有するモノマーを含む、請求項７または８に記載の
導電性ペースト。9. The anionic dispersant is a carboxylic acid,
The conductive paste according to claim 7, which contains a monomer having a sulfonic acid or a phosphoric acid or a neutralization salt of any of these.
導電性ペーストの製造方法であって、 前記固形成分と前記分散剤と前記溶剤成分とを含む第１
ミルベースを混合および分散処理することによって、第
１スラリーを得る、１次工程と、 前記第１スラリーに前記樹脂成分と前記溶剤成分とを混
合した第２ミルベースを分散処理することによって、第
２スラリーを得る、２次工程と、 前記第２スラリーから１．０μｍ以上の塊状物を除去す
る、３次工程とを備える、導電性ペーストの製造方法。10. The method for producing a conductive paste according to claim 1, wherein the first paste contains the solid component, the dispersant, and the solvent component.
A first step of obtaining a first slurry by mixing and dispersing a mill base, and a second slurry by dispersing a second mill base obtained by mixing the resin component and the solvent component in the first slurry. And a third step of removing a lump of 1.0 μm or more from the second slurry.
部を除去することによって、導電性ペースト中の溶剤比
率を調整する、４次工程をさらに備える、請求項１０に
記載の導電性ペーストの製造方法。11. The conductive material according to claim 10, further comprising a fourth step of adjusting the solvent ratio in the conductive paste by removing a part of the solvent component after the third step. Paste manufacturing method.
なくとも一方を適用して前記溶剤成分の一部を蒸発除去
する工程を含む、請求項１１に記載の導電性ペーストの
製造方法。12. The method for producing a conductive paste according to claim 11, wherein the fourth step includes a step of applying at least one of heating and depressurization to remove a part of the solvent component by evaporation.
去する前の前記第２スラリーの粘度は、０．５Ｐａ・ｓ
以下に調整されている、請求項１０または１１に記載の
導電性ペーストの製造方法。13. The viscosity of the second slurry before removing the agglomerates in the third step is 0.5 Pa · s.
The method for producing a conductive paste according to claim 10 or 11, which is adjusted below.
末の平均一次粒径の２倍以上かつ２０μｍ以下であるフ
ィルタを用いて前記塊状物を除去する工程を含む、請求
項１０ないし１３のいずれかに記載の導電性ペーストの
製造方法。14. The third step includes a step of removing the agglomerates using a filter having a mesh size of not less than twice the average primary particle size of the metal powder and not more than 20 μm. A method for producing a conductive paste according to any one of 1.
ｍ2 未満の加圧濾過により前記塊状物を除去する工程を
含む、請求項１０ないし１４のいずれかに記載の導電性
ペーストの製造方法。15. The pressure in the third step is 1.5 kg / c.
The method for producing a conductive paste according to any one of claims 10 to 14, comprising a step of removing the agglomerate by pressure filtration of less than m 2 .
段濾過が適用される、請求項１０ないし１５のいずれか
に記載の導電性ペーストの製造方法。16. The method for producing a conductive paste according to claim 10, wherein multi-stage filtration of two or more stages is applied in the third step.
またはサーフェスタイプのフィルタが用いられる、請求
項１０ないし１６のいずれかに記載の導電性ペーストの
製造方法。17. The method for producing a conductive paste according to claim 10, wherein a depth type or surface type filter is used in the third step.
ック層間の特定の界面に沿って延びる内部導体膜を備え
る、積層セラミック電子部品であって、 前記内部導体膜は、請求項１ないし９のいずれかに記載
の導電性ペーストを焼成して得られた焼結体からなる、
積層セラミック電子部品。18. A monolithic ceramic electronic component comprising a plurality of ceramic layers and an internal conductor film extending along a specific interface between the ceramic layers, wherein the internal conductor film is formed according to any one of claims 1 to 9. Consisting of a sintered body obtained by firing the conductive paste described,
Multilayer ceramic electronic components.
を介して静電容量が得られるように配置され、さらに、
前記複数のセラミック層をもって構成される積層体の外
表面上に形成され、かつ前記静電容量を取り出すため前
記内部導体膜の特定のものに電気的に接続される外部電
極を備え、それによって、積層セラミックコンデンサを
構成する、請求項１８に記載の積層セラミック電子部
品。19. The internal conductor film is arranged so as to obtain a capacitance through the ceramic layer, and further,
An outer electrode formed on the outer surface of the laminate composed of the plurality of ceramic layers and electrically connected to a specific one of the inner conductor films for extracting the capacitance, thereby, The monolithic ceramic electronic component according to claim 18, which constitutes a monolithic ceramic capacitor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002219519A JP4389431B2 (en) | 2001-12-13 | 2002-07-29 | Conductive paste for gravure printing, method for producing the same, and multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-379640 | 2001-12-13 | ||
| JP2001379640 | 2001-12-13 | ||
| JP2002219519A JP4389431B2 (en) | 2001-12-13 | 2002-07-29 | Conductive paste for gravure printing, method for producing the same, and multilayer ceramic electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003242835A true JP2003242835A (en) | 2003-08-29 |
| JP4389431B2 JP4389431B2 (en) | 2009-12-24 |
Family
ID=27790778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002219519A Expired - Lifetime JP4389431B2 (en) | 2001-12-13 | 2002-07-29 | Conductive paste for gravure printing, method for producing the same, and multilayer ceramic electronic component |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP4389431B2 (en) |
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| KR20200116446A (en) | 2017-08-30 | 2020-10-12 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| KR20200116445A (en) | 2017-08-30 | 2020-10-12 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste, electronic components and multilayer ceramic capacitors |
| KR20200116447A (en) | 2017-08-30 | 2020-10-12 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| KR20200088341A (en) | 2017-11-30 | 2020-07-22 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| KR20200089267A (en) | 2017-11-30 | 2020-07-24 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| KR20210056952A (en) | 2018-09-27 | 2021-05-20 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| KR20210110286A (en) | 2018-12-25 | 2021-09-07 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive pastes, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| KR20210110285A (en) | 2018-12-25 | 2021-09-07 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive pastes, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| CN113227246A (en) * | 2018-12-25 | 2021-08-06 | 住友金属矿山株式会社 | Conductive paste, electronic component, and multilayer ceramic capacitor |
| CN113227246B (en) * | 2018-12-25 | 2023-09-12 | 住友金属矿山株式会社 | Conductive paste, electronic component, and multilayer ceramic capacitor |
| KR20220042052A (en) | 2019-07-31 | 2022-04-04 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste for gravure printing, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| KR20220106108A (en) | 2019-11-29 | 2022-07-28 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste for gravure printing, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| JP2020109761A (en) * | 2020-02-26 | 2020-07-16 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Conductive paste and method for forming conductor film |
| KR20230093418A (en) | 2020-10-27 | 2023-06-27 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste for gravure printing, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| KR20240016966A (en) | 2021-06-02 | 2024-02-06 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste for gravure printing, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4389431B2 (en) | 2009-12-24 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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