JP2003188515A - はんだ付け装置、はんだ付け方法、プリント回路板の製造装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品がはんだ付けされる基板に対して振動を
与えてはんだのぬれ性を向上させるはんだ付け装置、は
んだ付け方法、そのはんだ付けによって得られるプリン
ト回路板の製造装置及び方法を提供すること。 【解決手段】 はんだ５を介して部品３が搭載された基
板１を加熱して、はんだ５を溶融させて部品３と基板１
（のランド部２）とを接合させるはんだ付け方法であっ
て、はんだ５が溶融してから固化するまでの間に、基板
１に振動印加手段７を接触させて振動を与える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に部品をはん
だ付けするはんだ付け装置、はんだ付け方法、そのはん
だ付けによって得られるプリント回路板の製造装置及び
方法に関する。更に詳しくは、はんだ付け時に基板に振
動を与えることによってはんだのぬれ性を良くしたはん
だ付け装置、はんだ付け方法、プリント回路板の製造装
置及び方法に係る。

【０００２】

【従来の技術】基板に部品を自動的にはんだ付けする方
法として、主にリード部品に適用されるフロー式はんだ
付け法と、主にチップ状部品に適用されるリフロー式は
んだ付け法がある。フロー式はんだ付け法は、部品と基
板との接合部に溶融はんだを供給してはんだ付けするも
ので、接合部を溶融はんだに浸漬させる方法（浸漬はん
だ付け法）や、溶融はんだ浴に噴流を起こして、この部
分に接合部を接触させる方法（噴流はんだ付け法）など
がある。リフロー式はんだ付け法は、接合部に予めはん
だを供給（印刷法などで塗布）しておき、これを熱風、
赤外線、レーザなどの熱源を用いて溶かしてはんだ付け
する。

【０００３】近年の環境問題に対する取り組みの中で、
従来より電子工業用はんだとして広く使用されているＳ
ｎ−Ｐｂ系の共晶はんだを無鉛はんだに切り換える必要
性が生じている。すなわち、はんだ成分からＰｂ（鉛）
が消え、他の合金系（Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、
Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉなど）の使用が広まって
きている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】はんだのぬれ性はＰｂ
量に強く依存しており、Ｐｂが使えなくなるとはんだの
ぬれ性は悪くなる。これは、フロー、リフローどちらの
方式のはんだ付け法に対しても言える。はんだぬれ性の
悪化は部品と基板との接続信頼性を低下させることにな
るので、はんだぬれ性の改善が望まれている。

【０００５】なお、特開平１０−１７３３２７号公報に
は、フロー式のはんだ付け法において、溶融はんだ中に
超音波振動を与えて、はんだ付け不良を防止した技術が
開示されている。しかし、これは溶融はんだに超音波振
動を直接作用させて溶融はんだ中の気泡を除去するもの
であり、超音波振動は溶融はんだのみにしか有効に作用
せず、はんだと基板との間のぬれ性、あるいははんだと
部品との間のぬれ性を改善させるものではない。

【０００６】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その
目的とするところは、部品がはんだ付けされる基板に対
して振動を与えてはんだのぬれ性を向上させるはんだ付
け装置、はんだ付け方法、そのはんだ付けによって得ら
れるプリント回路板の製造装置及び方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付け装置
は、基板に対して振動を与える振動印加手段が設けられ
ている。はんだが溶融状態であるときに、振動印加手段
によって基板に対して振動を与えれば、基板の導体部
（回路、ランド部、スルーホールなど）や、基板に搭載
された部品の電極表面の酸化膜などが破壊されて清浄化
され、はんだがよくぬれるようになる。あるいは、基板
に与えられた振動がはんだにも伝わり、はんだ自身の流
動性が増すことによってもぬれが助長される。振動印加
手段は、何らかの部材を介在させて基板に振動を与える
ようなものでもよく、あるいは、基板の搬送手段に対し
て振動を与えることによって基板に振動を伝達させるよ
うなものでもよい。特に、振動印加手段は基板に直接接
触するようになっていれば、より一層振動によるはんだ
ぬれ性作用を促進することができる。その一例として発
明の実施の形態として例示しているように、例えば、搬
送過程にある基板の端面に接触させるようにすることが
考えられる。

【０００８】本発明のはんだ付け方法では、はんだを介
して部品が搭載された基板を加熱して、そのはんだが溶
融してから固化するまでの間に、振動印加手段によって
基板に対して振動を与えている。はんだが溶融状態であ
るときに、振動印加手段によって基板に対して振動を与
えれば、基板の導体部（回路、ランド部、スルーホール
など）や、基板に搭載された部品の電極表面の酸化膜な
どが破壊されて清浄化され、はんだがよくぬれるように
なる。あるいは、基板に与えられた振動がはんだにも伝
わり、はんだ自身の流動性が増すことによってもぬれが
助長される。振動印加手段と基板との間に、何らかの部
材を介在させて基板に振動を与えてもよく、あるいは、
基板の搬送手段に対して振動を与えることによって基板
に振動を伝達させてもよい。特に、振動印加手段を基板
に直接接触させれば、より一層振動によるはんだぬれ性
作用を促進することができる。その一例として発明の実
施の形態として例示しているように、例えば、搬送過程
にある基板の端面に接触させるようにすることが考えら
れる。

【０００９】本発明のはんだ付け方法では、基板と、こ
の基板に搭載された部品との接合部に溶融はんだを供給
して、この溶融はんだが接合部に供給されてから固化す
るまでの間に、振動印加手段によって基板に対して振動
を与えている。はんだが溶融状態であるときに、振動印
加手段によって基板に対して振動を与えれば、基板の導
体部（回路、ランド部、スルーホールなど）や、基板に
搭載された部品の電極表面の酸化膜などが破壊されて清
浄化され、はんだがよくぬれるようになる。あるいは、
基板に与えられた振動がはんだにも伝わり、はんだ自身
の流動性が増すことによってもぬれが助長される。振動
印加手段と基板との間に、何らかの部材を介在させて基
板に振動を与えてもよく、あるいは、基板の搬送手段に
対して振動を与えることによって基板に振動を伝達させ
てもよい。特に、振動印加手段を基板に直接接触させれ
ば、より一層振動によるはんだぬれ性作用を促進するこ
とができる。その一例として発明の実施の形態として例
示しているように、例えば、搬送過程にある基板の端面
に接触させるようにすることが考えられる。

【００１０】本発明のプリント回路板の製造装置は、基
板に対して振動を与える振動印加手段が設けられている
はんだ付け装置を有している。はんだが溶融状態である
ときに、振動印加手段によって基板に対して振動を与え
れば、基板の導体部（回路、ランド部、スルーホールな
ど）や、基板に搭載された部品の電極表面の酸化膜など
が破壊されて清浄化され、はんだがよくぬれるようにな
る。あるいは、基板に与えられた振動がはんだにも伝わ
り、はんだ自身の流動性が増すことによってもぬれが助
長される。従って、部品と基板との接合信頼性に優れた
プリント回路板が得られる。

【００１１】本発明のプリント回路板の製造方法では、
はんだを介して部品を基板に搭載し、その基板を加熱し
てはんだを溶融させて、そのはんだが溶融してから固化
するまでの間に、振動印加手段によって基板に対して振
動を与えている。はんだが溶融状態であるときに、振動
印加手段によって基板に対して振動を与えれば、基板の
導体部（回路、ランド部、スルーホールなど）や、基板
に搭載された部品の電極表面の酸化膜などが破壊されて
清浄化され、はんだがよくぬれるようになる。あるい
は、基板に与えられた振動がはんだにも伝わり、はんだ
自身の流動性が増すことによってもぬれが助長される。
従って、部品と基板との接合信頼性に優れたプリント回
路板が得られる。

【００１２】本発明のプリント回路板の製造方法では、
基板に部品を搭載し、基板と部品との接合部に溶融はん
だを供給して、この溶融はんだが接合部に供給されてか
ら固化するまでの間に、振動印加手段によって基板に対
して振動を与えている。はんだが溶融状態であるとき
に、振動印加手段によって基板に対して振動を与えれ
ば、基板の導体部（回路、ランド部、スルーホールな
ど）や、基板に搭載された部品の電極表面の酸化膜など
が破壊されて清浄化され、はんだがよくぬれるようにな
る。あるいは、基板に与えられた振動がはんだにも伝わ
り、はんだ自身の流動性が増すことによってもぬれが助
長される。従って、部品と基板との接合信頼性に優れた
プリント回路板が得られる。

【００１３】振動印加手段は、搬送手段により搬送され
ている基板の例えば端面に接触しながら、基板と共に移
動する。振動印加手段としては、振動子だけでなく、増
幅作用のあるホーンなどを備えさせてもよく、振動子を
直接基板に接触させてもよいし、ホーンを基板に接触さ
せ、このホーンを介して基板に振動を与えてもよい。

【００１４】振動印加手段を基板の端面に接触させるこ
とで、振動を基板の平面方向に伝達させて基板の上下の
振れを抑制できる。

【００１５】振動としては、周波数が１ｋＨｚ前後の比
較的低いものから、超音波振動までを適用できる。超音
波振動は可聴周波数より高いので騒音を抑えることがで
きる。もちろん、高い振動数であるので、短時間でも基
板を効率よく振動させることができる。更には、従来よ
り超音波振動は種々の分野で用いられており、そのため
の振動印加手段も比較的安く、且つ簡単に手に入れるこ
とができ、コストをかけることなく、既存の設備に簡単
に組み込むだけで本発明を実現できる。

【００１６】また、本発明は、リフロー式、フロー式の
どちらのはんだ付け法に対しても適用できる。更には、
リフロー式のはんだ付け方の一種である、特殊な有機溶
剤の飽和蒸気の気化潜熱をはんだ付けの熱源とする蒸気
凝縮はんだ付け法にも適用可能である。

【００１７】はんだは、有鉛、無鉛を問わず、どのよう
な材質のはんだに対しても適用できるが、特にぬれ性に
優れない無鉛はんだを用いたはんだ付けに対して有効な
発明である。

【００１８】はんだ付けされる部品としては、電子部品
に限らず、コネクタや、その他線材なども含まれる。部
品の実装形態も、片面実装、表面実装、挿入実装、何れ
に対しても適用可能である。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００２０】（第１の実施の形態）本実施の形態は、本
発明をリフロー式のはんだ付けに適用した場合である。
図３は、リフロー式はんだ付け装置１０の概略構成図を
示す。リフロー式はんだ付け装置１０は、プリヒート部
１１、本加熱部１２、及び冷却部１３を備えている。は
んだ及び部品３を搭載した基板１は、搬送手段としての
コンベア２０によって、プリヒート部１１、本加熱部１
２、冷却部１３の順に矢印Ａ方向に移動される。

【００２１】プリヒート部１１においてコンベア２０の
上方には、熱輻射式の赤外線ヒータ１４が配設されてい
る。下方には、ヒータ部１５ａ及びファン１５ｂからな
る熱風式ヒータ１５が配設されている。本加熱部１２も
プリヒート部１１と同様に、熱風と赤外線併用型の加熱
方式であり、コンベア２０の上方に赤外線ヒータ１６
が、下方にヒータ部１７ａとファン１７ｂから構成され
る熱風式ヒータ１７が配設されている。本加熱部１２に
配設された赤外線ヒータ１６及び熱風式ヒータ１７は、
はんだを溶融させる加熱手段として機能する。冷却部１
３には、コンベア２０を挟んで上下に冷却用ファン１８
ａ、１８ｂが配設されている。

【００２２】リフロー式はんだ付け装置１０の前段に
は、ソルダペースト印刷機や部品搭載機などが配置され
ており、これらによって、プリント回路板の製造装置が
構成される。

【００２３】次に、図１も参照して、はんだ付けの手順
について説明する。例えば、チップ状部品の表面実装を
例にして説明する。

【００２４】先ず、図１Ａに示すように、本発明に係る
基板としてプリント配線板１を用意する。プリント配線
板１には導体（例えば銅）の回路やランド部２が作成さ
れている。

【００２５】次いで、図１Ｂに示すように、プリント配
線板１のランド部２上に、ペースト状のはんだ（ソルダ
ペースト、あるいはクリームはんだとも呼ぶ）５を、ソ
ルダペースト印刷機（例えばスクリーン印刷機）にて印
刷する。

【００２６】次いで、図１Ｃに示すように、印刷された
はんだ５上に、部品３の電極４を位置合わせして搭載す
る。これは部品搭載機にて行われる。部品搭載機として
は、チップ部品を高速で搭載する高速機と、ＩＣパッケ
ージや異形部品を搭載する多機能機を併用するのが一般
的である。

【００２７】そして、はんだ５を介して部品３を搭載し
たプリント配線板１は、リフロー装置１０に投入され
る。先ず、プリヒート部１１にてはんだ５の融点より低
い温度で等温加熱される。次いで、本加熱部１２にて、
はんだ５は溶融される。

【００２８】この本加熱部１２におけるはんだ５の溶融
時、図１Ｄに示すように、振動印加手段７をプリント配
線板１の端面に接触させてプリント配線板１に振動を与
える。なお、振動印加手段７の構成については後述で説
明する。

【００２９】はんだ５が溶融した状態で、振動印加手段
７によって、振動がプリント配線板１に与えられると、
ランド部２の表面や、部品電極４の表面の酸化膜などが
振動により破壊されて清浄化される。これにより、ラン
ド部２や電極４に対するはんだ５のぬれがよくなる。ま
た、振動によってはんだ５自身の流動性が増すことによ
っても、ランド部２や電極４に対するぬれ性が向上す
る。

【００３０】最後に、プリント配線板１は冷却部１３へ
と送られ、ここではんだ５は固化されて、図２に示すよ
うに、部品３のプリント配線板１への接合が完了し、部
品３がプリント配線板１に実装（はんだ付け）されてな
るプリント回路板が得られる。

【００３１】振動の印加は、溶融したはんだ５が固化す
る前に停止させる。振動の印加が必要なはんだ５のぬれ
が起こるのははんだ５が溶融しているときのみであり、
かえってはんだ５が固化した状態で振動を与えると、固
化したはんだにクラックなどが生じるおそれがある。振
動の周波数（振動数）は、例えば１ｋＨｚ〜数十ｋＨｚ
ほどである。

【００３２】図４は、コンベア２０及びこのコンベア２
０の一部に組み込まれた振動印加手段７を示す。コンベ
ア２０は、基板１の両側端部を支持する左右一対のガイ
ドレール２３と、両ガイドレール２３間の下方に配設さ
れ、基板１をガイドレール２３に沿って搬送するベルト
２５から、主として構成される。なお、図４において、
基板１上に搭載された部品の図示は省略している。

【００３３】ガイドレール２３の断面はＬ字型であり、
基板１の摺動面となる部分には摺動部材２４が設けられ
ている。摺動部材２４は、基板１が円滑に摺動できるよ
うに、例えば耐熱性の合成樹脂からなる。

【００３４】ベルト２５は、モータ２６によって駆動さ
れる駆動用プーリ２７と、従動用プーリ（図示せず）と
の間に張設されている。ベルト２５は耐熱材料でなり、
その外周面には振動印加手段７が取り付けられている。
振動印加手段７は、基板１の前側端面と後側端面にそれ
ぞれ接触するように配設されている。

【００３５】振動印加手段７は、図示しない発振器と、
この発振器の出力を受けて機械的振動を行う振動子（例
えば圧電素子）２１と、振動子２１の振動を基板１に伝
達するホーン２２とからなる。ホーン２２には振動の増
幅作用を行わせることも可能である。発振器は、個々の
振動印加手段７に共通の１つのみの構成としてもよい
し、各振動印加手段７それぞれに、発振器の電源となる
電池と共に内蔵させてもよい。

【００３６】モータ２６の駆動によりベルト２５を回動
させると、基板１を挟んで対向している一対の振動印加
手段７、７のうち、搬送方向Ａに関して上流側に位置す
る振動印加手段７が基板１を押送する。更に、上述した
ようにはんだが溶融したときには、基板１の前後両端面
に接触しているホーン２２から、振動子２１の振動が基
板１に与えられる。

【００３７】基板１は、図５に示すような温度プロファ
イルに従って加熱される。基板１がこのような温度プロ
ファイルとなるように、ヒータ１４〜１７の設定温度や
コンベア２０の速度などが調整されている。振動は、図
に示すように、ピーク温度前後の、はんだが溶融してい
る数秒の間、印加される。このような振動の印加タイミ
ングは、予め設定された温度プロファイルに基づいて、
容易に制御することができる。

【００３８】（第２の実施の形態）本発明はリフロー式
のはんだ付け法に限らず、フロー式のはんだ付け法にも
適用可能である。第２の実施の形態は、本発明をフロー
式のはんだ付け法に適用した場合である。そのフロー式
のはんだ付け装置３０の一例を図６に示す。なお、フロ
ー式のはんだ付け法は、挿入実装部品のみのはんだ付け
に限らず、挿入実装部品と表面実装部品との混載実装に
も用いられる。

【００３９】図６は全体構成を、図７はその要部の拡大
図を示す。既に部品搭載機によって部品が搭載された基
板５１（図６では図示せず）は、搬送手段としてのコン
ベア４３によって矢印Ｂ方向に移動される。

【００４０】先ず最初に、基板５１は発泡式フラクサー
３４に移動される。発泡式フラクサー３４はフラックス
を泡状に吹き出し、図７に示すように、部品と基板５１
との接合部にフラックス５４が供給される。

【００４１】次いで、基板５１はプリヒート部３１へ移
動される。プリヒート部３１には、基板５１の裏面側に
位置するヒータ３６と、基板５１の表面側に位置する熱
反射板３５が配設されている。熱反射板３５はヒータ３
６からの輻射熱を反射する。このプリヒート部３１に
て、接合部に供給されたフラックス５４中の溶剤成分が
揮発されて乾燥される。

【００４２】次いで、基板５１は、溶融はんだ供給手段
３２に移動される。溶融はんだ供給手段３２は、噴流ノ
ズル３７を上部に備えたはんだ槽３８である。はんだ槽
３８の中には、ヒータ４１にて加熱された溶融はんだ４
０が収容されており、液圧ポンプ３９により、溶融はん
だ４０はノズル３７を通して押し上げられる。

【００４３】図７に示すように、基板５１は導体回路５
３及びスルーホール５１ａを有し、そのスルーホール５
１ａに部品のリードピン（リード電極）５２が挿入され
ている。そして、基板５１は、部品との接合部を、ノズ
ル３７より吹き上がる溶融はんだ４０に浸漬させながら
矢印Ｂ方向に移動する。これにより、接合部には、はん
だフィレット４０ａを形成して溶融はんだ４０が付着す
る。

【００４４】次いで、基板５１は、図６に示す冷却部３
３へと移動され、上部ファン４２ａ及び下部ファン４２
ｂにより溶融はんだ４０は冷却され固化する。

【００４５】このフロー式のはんだ付け装置３０では、
コンベア４３の下方にはんだ槽３８やノズル３７が設置
されているので、図４に示したような構成の振動印加手
段７の適用は難しい。そこで、本実施の形態では、図８
及び９に示すように、基板５１の両側端部を支持するラ
グ４５の一部を振動印加手段に置き換えた構成とした。

【００４６】すなわち、コンベア４３は、左右一対のチ
ェーン４４に、複数のラグ４５が基板５１の搬送方向に
沿って取り付けられて構成され、チェーン４４の駆動に
より、各ラグ４５は矢印Ｂ方向に移動する。そして、所
定位置のラグ４５の間には、振動子４６とホーン４７と
を備えた振動印加手段がチェーン４４に取り付けられて
いる。ホーン４７の先端は基板５１の両側端面に接触し
ている。基板５１は、その両側端部がラグ４５に載置さ
れて移動されると共に、ホーン４７を介して振動子４６
の振動を両側端面で受ける。本実施の形態においても、
やはり、はんだが固化する前に基板５１に振動を与え
る。具体的には、接合部が溶融はんだ４０に浸漬され、
接合部に溶融はんだ４０が供給されてから、冷却部３３
に送られて固化されるまでの数秒の間に印加される。

【００４７】本実施の形態においても、第１の実施の形
態と同様、基板５１に振動が与えられることにより、回
路５３や、リードピン５２、スルーホール５１ａの酸化
膜などが振動により破壊されて清浄化され、また、接合
部に供給された溶融はんだ４０自身の流動性が増すこと
も合わさって、はんだのぬれ性を向上させることができ
る。更に、スルーホール５１ａへのはんだぬれ上がり性
も向上させることができる。

【００４８】以上、本発明の各実施の形態について説明
したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、
本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能であ
る。

【００４９】第１の実施の形態のコンベア２０におい
て、樹脂製の摺動部材２４に代えてローラにしてもよ
い。第２の実施の形態のコンベア４３において、基板５
１の両側端部を載置する構成のラグ４５に代えて、基板
５１の両側端部を挟む構成のフィンガーとしてもよい。
もちろん、第２の実施の形態のコンベア４３及び振動印
加手段の構成を、第１の実施の形態に適用してもよい。

【００５０】１枚の基板に対して振動印加手段は少なく
とも１つ接触させればよいが、振動の効率的な伝達のた
めには、複数用いた方が有利である。これら複数の振動
印加手段の配置関係は対称的にすれば、基板に対して偏
りなく均一に振動を与えることができる。

【００５１】振動の印加の仕方としては、上記各実施の
形態に示した以外にも様々な形態が考えられる。例え
ば、振動印加手段をロボットアームに取り付け、そのロ
ボットアームの制御にて、基板への接触や離間を行うよ
うにしてもよい。あるいは、上方に突設したアームに振
動印加手段を取り付けた台車を、基板の下方で、基板と
共に移動させる構成としてもよい。好ましくは、上記各
実施の形態のように、従来より用いられているリフロー
装置、フロー装置の基本構成を大きく変えることのない
ようにすれば、手間もかからず、低コストで本発明を実
現できる。

【００５２】また、振動印加手段を、基板の表面や裏面
に接触させてもよい。しかし、表面や裏面は、部品が高
密度で実装されているので、場合によっては接触させる
箇所を確保できないことがあり得る。また、基板の上方
や下方にはヒータやはんだ槽が設置されているので、振
動印加手段を配設するスペースの制限を受け、設置の自
由度が小さい。このようなことを考慮に入れると、上記
各実施の形態のように、基板の端面に振動印加手段を接
触させることが好ましい。

【００５３】また、端面に接触させることで、振動は基
板の端面から平面方向に沿って伝わり、基板の上下の振
れを抑制することができる。上下の振れが大きいと、は
んだの流動性が大きくなりすぎ、はんだが接合部以外の
部分に流れてしまうおそれがある。この点からも、振動
印加手段を端面に接触させることが好ましい。

【００５４】印加する振動の振動数や印加時間は、基板
の材質や寸法、部品の数や大きさ、はんだの材質、基板
の送り速度、リフローの場合には基板の加熱温度、フロ
ーの場合には溶融はんだの温度、などに応じて最適な値
に設定される。

【００５５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、部
品と基板との接合部にて、はんだが溶融しているとき
に、基板に振動を与えることで、はんだのぬれ性を高め
ることができる。ぬれ性が良くなることで、部品と基板
との接続信頼性を高めることができる。更に、チップ状
部品のはんだ付けに際しては、はんだ付け時のセルフア
ライメント特性も良好になる。

【００５６】また、振動印加手段を基板の端面に接触さ
せて振動を基板に与えることで、基板の上下方向（平面
を貫く方向）の振れを抑制して、はんだの過剰な流動を
抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による、リフロー式
はんだ付けの工程断面図である。

【図２】同実施の形態によるリフロー式はんだ付けで、
部品が表面実装された基板の断面図である。

【図３】同実施の形態によるリフロー式はんだ付け装置
の概略構成図である。

【図４】同リフロー式はんだ付け装置における、コンベ
ア及び振動印加手段を示す斜視図である。

【図５】リフロー式はんだ付け時の温度プロファイルの
一例を示す図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態による、フロー式は
んだ付け装置の概略構成図である。

【図７】同フロー式はんだ付け装置によるはんだ付け作
用を説明する図である。

【図８】同フロー式はんだ付け装置におけるコンベアの
要部の斜視図である。

【図９】同コンベアの正面図である。

【符号の説明】

１……基板、２……ランド部、３……部品、４……電
極、５……はんだ（ソルダペースト）、７……振動印加
手段、１０……リフロー式はんだ付け装置、２０……コ
ンベア、２１……振動子、２２……ホーン、３０……フ
ロー式はんだ付け装置、４０……溶融はんだ、４３……
コンベア、４６……振動子、４７……ホーン、５１……
基板、５１ａ……スルーホール、５２……リードピン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB06 BA11 5E319 AA03 AB01 AB05 AC01 CC22 CD35 GG03

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を搬送する搬送手段を備え、該搬送
   手段により前記基板を搬送する過程で、前記基板に搭載
   された部品をはんだ付けするはんだ付け装置であって、 前記基板に対して振動を与える振動印加手段を設けたこ
   とを特徴とするはんだ付け装置。
2. 【請求項２】 前記基板と前記部品との接合部に予め供
   給されたはんだを溶融させる加熱手段を備えることを特
   徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
3. 【請求項３】 前記基板と前記部品との接合部に溶融は
   んだを供給する溶融はんだ供給手段を備えることを特徴
   とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
4. 【請求項４】 前記振動印加手段は、前記基板に対して
   超音波振動を与えることを特徴とする請求項１に記載の
   はんだ付け装置。
5. 【請求項５】 はんだを介して部品が搭載された基板を
   加熱して、前記はんだを溶融させて前記部品と前記基板
   とを接合させるはんだ付け方法であって、 前記はんだが溶融してから固化するまでの間に、振動印
   加手段によって前記基板に対して振動を与えることを特
   徴とするはんだ付け方法。
6. 【請求項６】 前記振動印加手段は、前記基板に対して
   超音波振動を与えることを特徴とする請求項５に記載の
   はんだ付け方法。
7. 【請求項７】 前記振動印加手段を前記基板の端面に接
   触させて振動を与えることを特徴とする請求項５に記載
   のはんだ付け方法。
8. 【請求項８】 基板と、該基板に搭載された部品との接
   合部に溶融はんだを供給して、前記部品と前記基板とを
   接合させるはんだ付け方法であって、 前記溶融はんだが前記接合部に供給されてから固化する
   までの間に、振動印加手段によって前記基板に対して振
   動を与えることを特徴とするはんだ付け方法。
9. 【請求項９】 前記振動印加手段は、前記基板に対して
   超音波振動を与えることを特徴とする請求項８に記載の
   はんだ付け方法。
10. 【請求項１０】 前記振動印加手段を前記基板の端面に
    接触させて振動を与えることを特徴とする請求項８に記
    載のはんだ付け方法。
11. 【請求項１１】 基板に部品がはんだ付けされてなるプ
    リント回路板の製造装置であって、 前記基板を搬送する搬送手段を備え、該搬送手段により
    前記基板を搬送する過程で、前記基板に搭載された前記
    部品をはんだ付けするはんだ付け装置を有し、 前記基板に対して振動を与える振動印加手段を前記はん
    だ付け装置に設けたことを特徴とするプリント回路板の
    製造装置。
12. 【請求項１２】 前記はんだ付け装置は、前記基板と前
    記部品との接合部に予め供給されたはんだを溶融させる
    加熱手段を備えることを特徴とする請求項１１に記載の
    プリント回路板の製造装置。
13. 【請求項１３】 前記はんだ付け装置は、前記基板と前
    記部品との接合部に溶融はんだを供給する溶融はんだ供
    給手段を備えることを特徴とする請求項１１に記載のプ
    リント回路板の製造装置。
14. 【請求項１４】 前記振動印加手段は、前記基板に対し
    て超音波振動を与えることを特徴とする請求項１１に記
    載のプリント回路板の製造装置。
15. 【請求項１５】 はんだを介して部品を基板に搭載し、 前記基板を加熱して、前記はんだを溶融させて前記部品
    と前記基板とを接合させるプリント回路板の製造方法で
    あって、 前記はんだが溶融してから固化するまでの間に、振動印
    加手段によって前記基板に対して振動を与えることを特
    徴とするプリント回路板の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記振動印加手段は、前記基板に対し
    て超音波振動を与えることを特徴とする請求項１５に記
    載のプリント回路板の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記振動印加手段を前記基板の端面に
    接触させて振動を与えることを特徴とする請求項１５に
    記載のプリント回路板の製造方法。
18. 【請求項１８】 基板に部品を搭載し、 前記基板と前記部品との接合部に溶融はんだを供給し
    て、前記部品と前記基板とを接合させるプリント回路板
    の製造方法であって、 前記溶融はんだが前記接合部に供給されてから固化する
    までの間に、振動印加手段によって前記基板に対して振
    動を与えることを特徴とするプリント回路板の製造方
    法。
19. 【請求項１９】 前記振動印加手段は、前記基板に対し
    て超音波振動を与えることを特徴とする請求項１８に記
    載のプリント回路板の製造方法。
20. 【請求項２０】 前記振動印加手段を前記基板の端面に
    接触させて振動を与えることを特徴とする請求項１８に
    記載のプリント回路板の製造方法。