JP7035404B2 - 基板搬送治具および実装方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図1は、本実施形態の基板搬送治具の構成の概要を示した図である。本実施形態の基板搬送治具は、基板保持手段1と、振動手段2と、振動制御手段3を備えている。基板保持手段1は、はんだとはんだを介して載置された電子部品を表面に有する回路基板を保持する。振動手段2は、回路基板上のはんだに振動素子から発生させた振動を加える。振動制御手段3は、はんだが溶融している状態であることを検出したときに、振動素子に電力を供給して振動素子を振動させる。
本発明の第2の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図2および図3は、本実施形態の基板搬送治具10の構成の概要を示す図である。図2は、本実施形態の基板搬送治具10の平面図を示している。また、図3は、本実施形態の基板搬送治具10の断面図を示している。
温度の計測結果がはんだの溶融温度としてあらかじめ設定された基準温度未満のとき(ステップS15でYes)、振動制御部102は、スイッチ部103に電源部14と振動部12の接続を切断する制御信号を送る。電源部14と振動部12の接続を切断する制御信号を受け取ると、スイッチ部103は、電源部14と振動部12を電気的に切断された状態にする。電源部14と振動部12が電気的に切断された状態になると、電源部14から振動部12の振動素子への電力の供給が停止され、振動の発生が停止する(ステップS16)。
本発明の第3の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図11および図12は、本実施形態の基板搬送治具20の構成の概要を示した図である。図11は、本実施形態の基板搬送治具20の平面図を示している。また、図12は、本実施形態の基板搬送治具20の断面図を示している。
経過時間が振動を停止する時間としてあらかじめ設定された基準時間以上のとき(ステップS25でYes)、振動制御部112は、スイッチ部113に電源部24と振動部22の接続を切断する制御信号を送る。電源部24と振動部22の接続を切断する制御信号を受け取ると、スイッチ部113は、電源部24と振動部22を電気的に切断された状態にする。電源部24と振動部22が電気的に切断された状態になると、電源部24から振動部22の振動素子への電力の供給が停止され、振動の発生が停止する(ステップS26)。
本発明の第4の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図15および図16は、本実施形態の基板搬送治具30の構成の概要を示したものである。図15は、本実施形態の基板搬送治具30の平面図を示している。また、図16は、本実施形態の基板搬送治具30の断面図を示している。
本発明の第5の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図21および図22は、本実施形態の基板搬送治具40の構成の概要を示したものである。図21は、本実施形態の基板搬送治具40の平面図を示している。また、図22は、本実施形態の基板搬送治具40の断面図を示している。
11 本体部
11-1 本体部
11-2 本体部
12 振動部
13 制御部
14 電源部
20 基板搬送治具
21 本体部
22 振動部
23 制御部
24 電源部
31 本体部
31-1 本体部
31-2 本体部
32 振動部
33 発電部
41 本体部
42 振動部
43 制御部
44 発電部
101 温度計測部
102 振動制御部
103 スイッチ部
111 時間計測部
112 振動制御部
113 スイッチ部
121 振動制御部
122 スイッチ部
123 クロック生成部
201 回路基板
202 電子部品
203 はんだ
Claims (9)
- はんだと前記はんだを介して載置された電子部品を表面に有する回路基板を保持する基板保持手段と、
前記はんだのリフロー処理を行う際の熱を電力に変換する熱電変換手段と、
前記回路基板上の前記はんだに振動素子から発生させた振動を加える振動手段と、
前記はんだが溶融している状態であることを検出したときに、前記熱電変換手段において熱から変換された前記電力を前記振動素子に供給して前記振動素子を振動させる振動制御手段と
を備えることを特徴とする基板搬送治具。 - 前記熱電変換手段から出力される電力を保持する蓄電手段をさらに備え、
前記振動制御手段は、前記蓄電手段に保持された電力を放電させて、前記振動素子に電力を供給することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送治具。 - あらかじめ設定された周波数のクロックを出力するクロック生成手段をさらに備え、
前記振動制御手段は、前記振動がパルス波として前記はんだに加わるように前記振動素子に電力を供給することを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送治具。 - 加熱が開始されてからの経過時間を計測する時間計測手段をさらに備え、
前記振動制御手段は、前記時間計測手段が計測した前記経過時間があらかじめ設定された基準時間以上となったときに、前記はんだが溶融している状態であることを検出することを特徴とする請求項1から3いずれかに記載の基板搬送治具。 - 前記基板保持手段は、複数の前記回路基板を保持し、
前記振動手段は、前記回路基板をそれぞれ振動させる前記振動素子を有していることを特徴とする請求項1から4いずれかに記載の基板搬送治具。 - はんだと前記はんだを介して載置された電子部品を表面に有する回路基板を保持し、
前記回路基板を加熱炉において加熱し、
前記加熱炉において加えられる熱を電力に変換し、
前記はんだが溶融している状態であることを検出したときに、熱から変換された前記電力を振動素子に供給して振動を発生させ、
前記はんだに前記振動素子から発生させた振動を加えることを特徴とする実装方法。 - 熱から変換された電力を蓄電手段により保持し、
前記蓄電手段に保持された電力を放電させて、前記振動素子に電力を供給することを特徴とする請求項6に記載の実装方法。 - 前記振動素子に間欠的に電力を供給し、
前記はんだにパルス波として振動を加えることを特徴とする請求項6または7に記載の実装方法。 - 加熱が開始されてからの経過時間を計測し、
計測した前記経過時間があらかじめ設定された基準時間以上となったときに、前記はんだが溶融している状態であることを検出することを特徴とする請求項6から8いずれかに記載の実装方法。
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