JPS59133971A - はんだ付装置 - Google Patents
はんだ付装置Info
- Publication number
- JPS59133971A JPS59133971A JP840283A JP840283A JPS59133971A JP S59133971 A JPS59133971 A JP S59133971A JP 840283 A JP840283 A JP 840283A JP 840283 A JP840283 A JP 840283A JP S59133971 A JPS59133971 A JP S59133971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- board
- solder
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0684—Solder baths with dipping means with means for oscillating the workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷配線基板上の導電箔と、電子部品の電極
を、溶融はんだ中に浸漬し、はんだ付する装置に関する
ものである。
を、溶融はんだ中に浸漬し、はんだ付する装置に関する
ものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器の小型化、薄型化のために、電子部品素子で
はチップ部品が多く使用されている。このチップ部品を
搭載した印刷配線基板は、リード刊電子部品のみを装着
した印刷配線基板に比べて高密度であり、単に溶融はん
だ中に浸漬するはんだ伺方法では、はんだ刊品質の諦保
が非常に困難になっている。
はチップ部品が多く使用されている。このチップ部品を
搭載した印刷配線基板は、リード刊電子部品のみを装着
した印刷配線基板に比べて高密度であり、単に溶融はん
だ中に浸漬するはんだ伺方法では、はんだ刊品質の諦保
が非常に困難になっている。
以下に従来のはんだ付装置について図を用いて説明する
。
。
第１図は、従来のはんだ付装置の全体を示すものであり
、１は印刷配線基板の搬送装置である。
、１は印刷配線基板の搬送装置である。
２はフラックス塗布装置であり、３は印刷配線基板を加
熱する加熱装置である。４は溶融状はんだを貯蔵するト
□１Ｖであり、５は冷却装置である。
熱する加熱装置である。４は溶融状はんだを貯蔵するト
□１Ｖであり、５は冷却装置である。
あらかじめ電子部品８等を装着した印刷配線基板６を、
搬送装置１のつめ１２に係止させ矢印Ａの方向に進め、
フラックス塗布装置２で、フラックスを基板裏面に塗布
した後、加熱装置３で印刷配線基板６を加熱し溶融はん
だと常温の中間的な温度に保つことによって、フラック
スの溶剤分を蒸発させると共に、溶融はんだに浸漬する
際の印刷配線基板６の急激な温度変化を少なくし、電子
部品８への熱討醇破壊を防止している。その後、槽４に
貯蔵している溶′融はんだ１１の中に印刷ｌ配線基板６
を浸漬する。この時、溶融ばんだ１１を噴流σせて、印
刷配線基板６を浸心する方法と、溶融はんた１１を静止
状態にしておいて印刷配線基板６を移動するか、あるい
は静止状態の溶融はんだ１１のはいっだ梗・４を移動き
ぜて印刷配線基板６を溶融はんた１１中に浸７４ｆする
方法がある。
搬送装置１のつめ１２に係止させ矢印Ａの方向に進め、
フラックス塗布装置２で、フラックスを基板裏面に塗布
した後、加熱装置３で印刷配線基板６を加熱し溶融はん
だと常温の中間的な温度に保つことによって、フラック
スの溶剤分を蒸発させると共に、溶融はんだに浸漬する
際の印刷配線基板６の急激な温度変化を少なくし、電子
部品８への熱討醇破壊を防止している。その後、槽４に
貯蔵している溶′融はんだ１１の中に印刷ｌ配線基板６
を浸漬する。この時、溶融ばんだ１１を噴流σせて、印
刷配線基板６を浸心する方法と、溶融はんた１１を静止
状態にしておいて印刷配線基板６を移動するか、あるい
は静止状態の溶融はんだ１１のはいっだ梗・４を移動き
ぜて印刷配線基板６を溶融はんた１１中に浸７４ｆする
方法がある。
その後、冷却装置６で、印刷配線基板６を冷却すること
により常温近くまで温度を下げ印刷配線基板６に付着し
プこ溶融ばんだ１１を固化して、はんだ付けを終わる。
により常温近くまで温度を下げ印刷配線基板６に付着し
プこ溶融ばんだ１１を固化して、はんだ付けを終わる。
この冷却装置を数句けず、常１盆中で冷却する場合もあ
る。
る。
しかしながら、近年のチップ部品やリードレス電子部品
８′の様に、非常に微小な部品を高密度に、且つ装着し
た電子部品の足と同一平面ではんだ付を行う場合には、
第２図に示すごとく、溶融ばんだ１１に浸漬すると、電
子部品８′の電極７ａ、７ｂと印刷配線基板・３の上に
あらかじめ形成した導電箔６ａ 、６ｂで構成されるコ
ーナ一部に、フラックス鋳によって発生する気泡１０を
丑きこむので、印刷配線基板６の導電箔６ａ、６ｂと電
子部品８′の電極７ａ、７ｂとの（はんだの付着を妨げ
、はんだ不束という問題を生じてい／と。前述した気泡
１０の妨害によるはんだ不束という問題は、］費４の中
の溶１鮭（はんだ１１への印刷配線基板６の浸漬方法に
よっても変わらす発生するものであった。
８′の様に、非常に微小な部品を高密度に、且つ装着し
た電子部品の足と同一平面ではんだ付を行う場合には、
第２図に示すごとく、溶融ばんだ１１に浸漬すると、電
子部品８′の電極７ａ、７ｂと印刷配線基板・３の上に
あらかじめ形成した導電箔６ａ 、６ｂで構成されるコ
ーナ一部に、フラックス鋳によって発生する気泡１０を
丑きこむので、印刷配線基板６の導電箔６ａ、６ｂと電
子部品８′の電極７ａ、７ｂとの（はんだの付着を妨げ
、はんだ不束という問題を生じてい／と。前述した気泡
１０の妨害によるはんだ不束という問題は、］費４の中
の溶１鮭（はんだ１１への印刷配線基板６の浸漬方法に
よっても変わらす発生するものであった。
発明の目的
本発明は、前記従来の問題点を解消しようとするもので
、はんだ付不良のない、はんだ付装置を提供することを
目的とするものである。７発１］月の（構成 本発明は、あらかじめ電子部品を装着した印刷配線基板
を搬送する搬送装置と、フラックスを塗布する塗布装置
と、印刷配線基板を加熱する加熱装置と、溶融状のはん
だを貯蔵する槽と、振動を発生させる振動発生装置を備
え、且つ印刷配線基板を冷却する冷却装置かあるいは、
印刷配線基板を常温中に放置する冷却部位を備えたはん
だ伺装置で。客、溶融状はんだに浸ｍ中の印刷配線基板
を１）１ｊ記撮動発生装置で振動させることにより、発
生したカスを移動さぜ、′溶融状のはんだを印刷配線基
（、プの全体ＶＣむらなく均一に浸漬・付着さぜ、はん
だイ」不良のないはんだ付をすることができるものであ
る。
、はんだ付不良のない、はんだ付装置を提供することを
目的とするものである。７発１］月の（構成 本発明は、あらかじめ電子部品を装着した印刷配線基板
を搬送する搬送装置と、フラックスを塗布する塗布装置
と、印刷配線基板を加熱する加熱装置と、溶融状のはん
だを貯蔵する槽と、振動を発生させる振動発生装置を備
え、且つ印刷配線基板を冷却する冷却装置かあるいは、
印刷配線基板を常温中に放置する冷却部位を備えたはん
だ伺装置で。客、溶融状はんだに浸ｍ中の印刷配線基板
を１）１ｊ記撮動発生装置で振動させることにより、発
生したカスを移動さぜ、′溶融状のはんだを印刷配線基
（、プの全体ＶＣむらなく均一に浸漬・付着さぜ、はん
だイ」不良のないはんだ付をすることができるものであ
る。
実施例の説明
第３図は、本発明の一実施例におけるはんだ付装置の全
体図を示すものである。第３図において、１は印刷配線
基板を張込する搬送装置、２はフラックスを塗布する塗
布装置であり、３は印刷配線基板を加熱する加熱装置、
４は溶融したはんだを貯蔵する槽、１４は印刷配線基板
を振動さぜる振動発生装置である。またＳ［印刷配線基
板を冷却する冷却装置である。
体図を示すものである。第３図において、１は印刷配線
基板を張込する搬送装置、２はフラックスを塗布する塗
布装置であり、３は印刷配線基板を加熱する加熱装置、
４は溶融したはんだを貯蔵する槽、１４は印刷配線基板
を振動さぜる振動発生装置である。またＳ［印刷配線基
板を冷却する冷却装置である。
第４図は、溶融ばんだ１１に印刷配線基板を浸漬する部
位の断面図である。１２は搬送装置１に取付けられ、印
刷配線基板６を係止し、搬送装置１からの駆動によって
、印刷配線基板６を搬送するだめのつめであり、搬送方
向と垂直方向に振動するのに充分動く様に取付けられて
いるものである。１３は溶融（仁んだを噴流させるだめ
のモーターである。なお図示していないが、モーター１
３には噴流ばんだ１１の噴流高さを変える゛だめの回転
コントローラーが伺いでいる。
位の断面図である。１２は搬送装置１に取付けられ、印
刷配線基板６を係止し、搬送装置１からの駆動によって
、印刷配線基板６を搬送するだめのつめであり、搬送方
向と垂直方向に振動するのに充分動く様に取付けられて
いるものである。１３は溶融（仁んだを噴流させるだめ
のモーターである。なお図示していないが、モーター１
３には噴流ばんだ１１の噴流高さを変える゛だめの回転
コントローラーが伺いでいる。
本実姉例について以下に動作を説明する。
あらかじめ電子部品８，８′を装着した印刷配線基板６
を、つめ１２に係止させ、搬送装置１により矢印入方向
に搬送する。ここでは図示していないが、搬送装置１を
駆動するだめの駆動装置及び速度制御装置により、印刷
配線基板６を搬送する速度を一定に１呆っている。塗布
装置２まで搬送された印刷配線基板６にフラックスが塗
布される。
を、つめ１２に係止させ、搬送装置１により矢印入方向
に搬送する。ここでは図示していないが、搬送装置１を
駆動するだめの駆動装置及び速度制御装置により、印刷
配線基板６を搬送する速度を一定に１呆っている。塗布
装置２まで搬送された印刷配線基板６にフラックスが塗
布される。
この時、フラツジづ５の塗布は、塗布装置２の嘆部に発
泡部を設けて、泡状のフラックスを塗布しても、寸だ、
霧状のフラックスを途布してもかまわない。その後、加
熱装置３で、印刷配線基板６を常温と溶融はんだ１１と
の中間的な温度に加熱し、フラックスの溶剤分を蒸発、
飛散させると共に、印刷配線基板６に装着した電子部品
８，８′を段階的に温度を上げるようにして熱衝撃によ
る部品破壊を防くようにしている。
泡部を設けて、泡状のフラックスを塗布しても、寸だ、
霧状のフラックスを途布してもかまわない。その後、加
熱装置３で、印刷配線基板６を常温と溶融はんだ１１と
の中間的な温度に加熱し、フラックスの溶剤分を蒸発、
飛散させると共に、印刷配線基板６に装着した電子部品
８，８′を段階的に温度を上げるようにして熱衝撃によ
る部品破壊を防くようにしている。
その後、溶融（ｄんだ１１を貯蔵した１ｉ！１□）４に
設けたモーター１３により、溶融ばんた１１を噴流さぜ
、印刷配線基板６に溶融’ｄんだ１１を伺危さぜる。こ
の時、１般送装頭１のつめ１２に当接する部位（に設は
ン′こ振動発生装置１４ａ及び１４ｂを作動さぜること
により、つめ１２を介して、搬送方向Ａとは直角方向の
Ｂ −Ｂ’ｊＣ印刷・配低基板６を振動させるわけでる
る。この時、印刷配線基板１プロの（はんだ付部位に生
じた気泡１０（ｄ１印刷配線基板６か振動すること（（
（より、第５１ス、第６図で示すよう（・て一定の箇所
（Ｃ滞留することなく移動するだめ、結局ばんた付苓良
を発生ずることかなく、靴裏な（ｒｉんた付かてきるも
のである。
設けたモーター１３により、溶融ばんた１１を噴流さぜ
、印刷配線基板６に溶融’ｄんだ１１を伺危さぜる。こ
の時、１般送装頭１のつめ１２に当接する部位（に設は
ン′こ振動発生装置１４ａ及び１４ｂを作動さぜること
により、つめ１２を介して、搬送方向Ａとは直角方向の
Ｂ −Ｂ’ｊＣ印刷・配低基板６を振動させるわけでる
る。この時、印刷配線基板１プロの（はんだ付部位に生
じた気泡１０（ｄ１印刷配線基板６か振動すること（（
（より、第５１ス、第６図で示すよう（・て一定の箇所
（Ｃ滞留することなく移動するだめ、結局ばんた付苓良
を発生ずることかなく、靴裏な（ｒｉんた付かてきるも
のである。
第４図では、モーター１３により溶剛１はんた１１を噴
流させる方式についての場合をのへだか、溶融ばんだ１
１か静止状態を１呆ったま址印刷配線基板６を）受シ貴
する場合でも本発明によれは同様の効果を得ることがで
きるものである。
流させる方式についての場合をのへだか、溶融ばんだ１
１か静止状態を１呆ったま址印刷配線基板６を）受シ貴
する場合でも本発明によれは同様の効果を得ることがで
きるものである。
また、振動発生装置１４ａ、１４ｂは、商用電源を整流
した直流電源を使用したものでか捷わない。
した直流電源を使用したものでか捷わない。
そして、数秒程度溶融Ｈんだ１１（で浸漬し、はんだ付
部位に、溶融はんだ１１を付着させた印刷配線基板６を
、冷却装置５により、常温あるいは常温近くまで冷却し
、溶＠（ｄんだ１１を同化きせて（はんだ刊を終了する
のである。ここで、冷却装・□浜５は圧縮空気を使用し
て、印刷配線基板６を冷却したりするか、特ｌこ冷却装
置５として設けず、常温の雰囲気中に放置し、徐々呼冷
却させてもよいもの１ある。
部位に、溶融はんだ１１を付着させた印刷配線基板６を
、冷却装置５により、常温あるいは常温近くまで冷却し
、溶＠（ｄんだ１１を同化きせて（はんだ刊を終了する
のである。ここで、冷却装・□浜５は圧縮空気を使用し
て、印刷配線基板６を冷却したりするか、特ｌこ冷却装
置５として設けず、常温の雰囲気中に放置し、徐々呼冷
却させてもよいもの１ある。
発明の効果
以上の様（／′ＬＣ，本発明によれば、振動発生装置を
設けて溶融（はんだに浸漬中の印刷配線基板を振動させ
ることによって、フラックス等により発生しプこ気泡の
位置を、一定の部位に滞留させることなく、當に移動さ
ぜ、はんだ付部位を溶融はんだに必ず接触させて、確実
女はんだ付を得るもの、ある。捷／こ、本発明によれば
、振動のため（／′ｒｃフラックスの残漬を少なくする
ことができ、フラックスの残渣によるへ夕つき等が少な
く々るという効果も利ることかできる上に、構造か非ん
゛に簡単なために安い製作費用で俊、比だ効果を得るこ
とかできるものである。
設けて溶融（はんだに浸漬中の印刷配線基板を振動させ
ることによって、フラックス等により発生しプこ気泡の
位置を、一定の部位に滞留させることなく、當に移動さ
ぜ、はんだ付部位を溶融はんだに必ず接触させて、確実
女はんだ付を得るもの、ある。捷／こ、本発明によれば
、振動のため（／′ｒｃフラックスの残漬を少なくする
ことができ、フラックスの残渣によるへ夕つき等が少な
く々るという効果も利ることかできる上に、構造か非ん
゛に簡単なために安い製作費用で俊、比だ効果を得るこ
とかできるものである。
第１図は従来のはんだ伺装置の全体を示す４Ｉす面図、
第２図は従来ψ１ｊにおいて７容融けんだに印１６］］
配線基板をｆ・ヲｌｊ５さぜた状態を示す断面図、第３
図は本発明の一実施例を示す側面図、第４図は要部の断
面正面図、第５図、第６図（ｄ本実施例に於ける気泡の
動きを示した平面図である。 １−搬送装置、２ ・・フラックス塗布装置、３ ・
加熱装置、４ ・・仲１鴇・、５・−冷却装置、６・・
・・・印刷配線基板、８，８′ ・・電子部品、１１
−・溶＠ｆｄんだ、１２−・−・・つめ、１３・ ・モ
ーター、１４ ａ 、 １４ ｂ−−・振動発生装置。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第５図 ｇＢ’ 槻６図
第２図は従来ψ１ｊにおいて７容融けんだに印１６］］
配線基板をｆ・ヲｌｊ５さぜた状態を示す断面図、第３
図は本発明の一実施例を示す側面図、第４図は要部の断
面正面図、第５図、第６図（ｄ本実施例に於ける気泡の
動きを示した平面図である。 １−搬送装置、２ ・・フラックス塗布装置、３ ・
加熱装置、４ ・・仲１鴇・、５・−冷却装置、６・・
・・・印刷配線基板、８，８′ ・・電子部品、１１
−・溶＠ｆｄんだ、１２−・−・・つめ、１３・ ・モ
ーター、１４ ａ 、 １４ ｂ−−・振動発生装置。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第５図 ｇＢ’ 槻６図
Claims (1)
- 電子部品を装着した印刷配線基板を掃込する搬送装置と
、この振込装置に対して順に設けられたフラックスを塗
布する塗布装置と、印鼎］配線板を加熱する加熱装置と
、溶融状のはんだを貯蔵する槽とを有し、前記梗・に対
応する位置に振動を発生させる振動装置を設け、この振
動装置が（ｒｉんだを貯蔵する槽内の溶融状はんだに浸
ｌ青中の印刷量ヌに基板を振動することを特徴とするは
んだ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP840283A JPS59133971A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | はんだ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP840283A JPS59133971A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | はんだ付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59133971A true JPS59133971A (ja) | 1984-08-01 |
Family
ID=11692177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP840283A Pending JPS59133971A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | はんだ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59133971A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0234850A2 (en) * | 1986-02-25 | 1987-09-02 | Pillarhouse International Limited | Soldering Apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432042U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-02 |
-
1983
- 1983-01-20 JP JP840283A patent/JPS59133971A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432042U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0234850A2 (en) * | 1986-02-25 | 1987-09-02 | Pillarhouse International Limited | Soldering Apparatus |
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