JP2003158354A - 配線基板の実装検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一方の配線基板にのみダミー電極端子を形成
するだけで一方の配線基板と他方の配線基板の実装状態
を検査可能にする。 【解決手段】 一方の配線基板であるプリント配線基板
１０と他方の配線基板であるフレキシブル配線基板２０
を重ね合わせた場合における各電極端子１１，２１の位
置ズレを、検査用のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２と接触す
る他方の配線基板２０の電極端子２１を介して、一方の
配線基板であるプリント配線基板１０の電極端子１１
ａ，１１ｚと検査用のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２との導
通状態の有無により検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電極端子を有する
一方の配線基板と電極端子を有する他方の配線基板との
実装状態を検査する配線基板の実装検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器一般の回路基板と回路基
板との接続や液晶表示装置を製造する際の液晶表示パネ
ルのモジュール化工程において、一方の配線基板に設け
られた電極端子と他方の配線基板に設けられた電極端子
との両電極端子の接続状態は、その電子機器の信頼性を
確保する上でも電極端子のファインピッチ化が急速に進
んでいることからも従来から重要な課題となっている。
特に、液晶表示装置においては、電極端子と電極端子と
の導通不良が表示精度に大きく影響するため、高精度且
つ簡単な導通検査が求められている。以下に電子機器の
一例として、液晶表示装置を説明する。

【０００３】液晶表示装置の製造においては、液晶を狭
持するいわゆるセル工程に続くモジュール化工程におい
て、液晶パネルに対してこれを駆動するための半導体素
子が実装されるととともに、液晶パネルの外周に半導体
素子に伝送信号又は電源を供給するプリント配線基板及
びフレキシブル配線基板が実装される。

【０００４】これらの配線基板の電気的接続方法として
は、例えば、ゴムコネクション法、ヒートシール法、異
方性導電フィルム法、ＴＡＢ（tape automated bondin
g）法、ＣＯＧ（chip on glass）法等の提案がされてい
るが、今日では、モジュール化工程の自動化およびプロ
セススループットの観点からＴＡＢ法とＣＯＧ法が主流
となっている。ＴＡＢ法は、液晶セルとプリント配線基
板とを、ドライバＬＳＩを搭載したＴＣＰ（tape carri
er package）といわれるフレキシブル配線基板を利用し
て接続する方法である。なお、ＣＯＧ法は、液晶層を挟
持する一対の基板の一方の基板に直接駆動用ドライバ素
子を搭載する方法である。

【０００５】図７は、ＴＡＢ法による液晶パネルＬの各
配線基板１３１ａ，１２０，１１０の接続構成図であ
る。液晶パネルＬは、一対のガラス基板１３１ａ，１３
１ｂと、一対のガラス基板１３１ａ，１３１ｂの間に挟
持される液晶層とを備え、一方のガラス基板１３１ａの
外周縁部にはフレキシブル配線基板１２０を介してプリ
ント配線基板１１０が配されている。

【０００６】プリント配線基板１１０は、多種類の電子
部品（図示せず）を主に半田付けやＡＣＦを用いて実装
しており、フレキシブル配線基板１２０のドライバ素子
ＩＣに入力するドライバ素子入力信号を伝送する。プリ
ント配線基板１１０には、通常、所定の銅箔パターンと
半田レジストパターンとを形成したガラスエポキシ基板
が用いられる。プリント配線基板１１０のフレキシブル
配線基板１２０側表面には、複数の電極端子１１２がプ
リント配線基板１１０の一辺側に沿って所定ピッチで形
成されている。電極端子１１２は、プリント配線基板１
１０のプリント配線や電子部品が配される面（裏面）と
は反対側の面（表面）に形成されている。

【０００７】ＴＡＢ法に用いられるフレキシブル配線基
板１２０は、ポリイミドのフィルムからなり、ドライバ
素子ＩＣが実装されている。フレキシブル配線基板１２
０には、その長手方向の両辺に向けて多数の入力用電極
端子１２２ａと出力用電極端子１２２ｂがパターンニン
グされ、これら入出力用電極端子１２２ａ，１２２ｂは
所定ピッチで配列されている。入出力用電極端子１２２
ａ，１２２ｂはドライバ素子ＩＣの入力端子と出力端子
に接続される。また、入力用電極端子１２２ａは、プリ
ント配線基板１１０に設けられた電極端子１１２と接続
され、出力用電極端子１２２ｂは、一方のガラス基板１
３１ａの電極端子１３２に接続される。液晶パネルを駆
動する駆動用信号は、プリント配線基板１１０の電極端
子１１２から、フレキシブル配線基板１２０の入力用電
極端子１２２ａ、ドライバ素子ＩＣ、出力用電極端子１
１２ｂを介して、液晶セル１３０の一方の基板（ガラス
基板）１３１ａの電極端子１３２に伝送される。なお、
入力用電極端子１２２ａの配線ピッチは、プリント配線
基板側が２００〜４００ミクロンメートル程度、出力用
電極端子１２２ｂの配線ピッチは、１００〜２００ミク
ロンメートル程度である。

【０００８】プリント配線基板１１０の電極端子１１２
と、フレキシブル配線基板１２０の入力用電極端子１２
２ａとは、半田付けや異方導電性接着剤（Anistropic C
onductive Film：ＡＣＦ）によって接続されている。一
方、液晶セル１３０の電極端子１３２と、フレキシブル
配線基板１２０の出力用電極端子１２２ｂとは、両者間
に熱硬化性の樹脂フィルム内に導電性粒子を分散させた
異方導電性接着剤を挟んで加熱圧着することによって接
続される。

【０００９】かかる液晶パネルＬにおいては、各々の電
極端子間の接続状態が液晶パネルＬの表示精度に大きく
影響するため、プリント配線基板１１０の電極端子１１
２とフレキシブル配線基板１２０の入力側電極端子１２
２ａとの接続個所は、従来、目視による検査が行われて
おり、その信頼性の観点から目視検査を補う方法がいく
つか開発されている。

【００１０】液晶パネルの接続個所の接続状態を検査す
る第１の方法は、フレキシブル配線基板１２０の両端に
切り欠き部１２３を設け、プリント配線基板１１０には
ダミー電極端子Ｄ１００を設けて検査する方法である
（図８）。フレキシブル配線基板１２０をプリント配線
基板１１０の所定個所に配置して半田付けやＡＣＦを介
在させて接続した後に、切り欠き部１２３にダミー電極
端子Ｄ１００が確認できる場合は、フレキシブル配線基
板１２０の配置にズレがなく、電極端子１１２と入力用
電極端子１２２ａとの接続状態が良好であるとし、一
方、切り欠き部１２３にダミー電極端子Ｄ１００が確認
できない場合は、フレキシブル配線基板１２０の配置に
ズレが生じ、電極端子１１２と入力用電極端子１２２ａ
との接続状態が不良であるとする。

【００１１】第２の方法は、特開平６−５９２６９号公
報に、液晶パネルに第１のダミー電極端子を設け、絶縁
フィルムには当該第１のダミー電極端子に接続する一対
の第２のダミー電極端子を設け、第１のダミー電極端子
と第２のダミー電極端子との接触抵抗を検査することに
より、液晶パネルの電極端子と、絶縁フィルムの電極端
子との接続状態を検査する方法が開示されている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上記第１の接続状態検査方法では、各切り欠き部１２３
ごとに目視による検査を行う必要があるため、高精度な
実装状態の検査を行うことは不可能であった。すなわ
ち、通常は、電極端子同士は多少のズレを生じて接合さ
れるものであるが、その位置ズレが許容限度を超えるも
のであるか否かを検査することは不可能であった。ま
た、導通不良の原因として、プリント配線基板１１０と
フレキシブル配線基板１２０が厚み方向の傾斜が生じて
いる場合（つまり、プリント配線基板１１０とフレキシ
ブル配線基板１２０との平行度が失われている場合）に
は、切り欠き部１２３からダミー電極端子Ｄ１００が観
察されるにもかかわらず、導通不良を検出することがで
きない問題を有していた。

【００１３】また、従来の上記第２の方法では、対向す
るダミー電極端子の接触抵抗を測定するため、液晶パネ
ルと絶縁フィルムの両方に各々対応するダミー電極端子
を形成し、一方の配線基板と他方の配線基板とで対応さ
せるような複雑な形成をしなければならない。また、か
かる方法では、液晶表示パネルにダミー電極端子を形成
しているが、近年の小型化傾向による狭額縁化の要請の
高い液晶表示パネルにダミー電極端子を形成すること
は、この狭額縁化の要請にも反する。

【００１４】そこで、本発明の目的は、一方の配線基板
にのみダミー電極端子を形成するだけで、一方の配線基
板と他方の配線基板の実装検査を行うことが可能であ
り、簡易で高精度な配線基板の実装検査方法を提供する
ことにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し上記目
的を達成するために、本発明の請求項１記載の配線基板
の実装検査方法は、電極端子を有する一方の配線基板と
電極端子を有する他方の配線基板との実装状態を検査す
る配線基板の実装検査方法において、一方の配線基板に
その任意の一の電極端子と所定間隔を設けて検査用のダ
ミー電極端子を少なくとも一つ配し、一方の配線基板と
他方の配線基板を重ね合わせた場合における各電極端子
の位置ズレを、上記検査用のダミー電極端子と接触する
他方の配線基板の電極端子を介して、上記任意の一の電
極端子と検査用のダミー電極端子との導通状態の有無に
より検査することを特徴とする。

【００１６】本発明によれば、上記検査用のダミー電極
端子と接触する他方の配線基板の電極端子を介して上記
任意の一の電極端子と検査用のダミー電極端子との導通
状態の有無を検査することから、ダミー電極端子は一方
の配線基板に設けられていれば足りる。導通状態の検査
は、検査用テスタのプローブ（探針）を接触させる等し
て行う。そして、一方の基板の任意の一の電極端子とダ
ミー電極端子との導通状態の有無を検査することによっ
て、他方の配線基板の電極端子が対応する一方の配線基
板の電極端子と接触し、且つ、ダミー電極端子と任意の
一の電極端子との間に設けられた所定間隔を超えるズレ
が生じている場合は、ダミー電極端子と任意の一の電極
端子とが導通状態となるために、各電極端子の位置ズレ
による導通不良が生じていることを検査することができ
る。一方、他方の配線基板の電極端子が対応する一方の
配線基板の電極端子に接触し、且つ、ダミー電極端子と
任意の一の電極端子との間に設けられた所定間隔を超え
ない程度のズレであるか、又はズレないで正確に位置合
わせされている場合は、他方の配線基板の電極端子がダ
ミー電極端子に接触せず、ダミー電極端子と任意の一の
電極端子とが導通状態とならないために、各電極端子の
位置ズレによる導通不良が生じていないことを検査する
ことができる。

【００１７】本発明の請求項２記載の配線基板の実装検
査方法は、請求項１記載の配線基板を前提として、前記
一方の配線基板のダミー電極端子は、前記電極端子の左
右両側に配されていることを特徴とする。なお、前記任
意の一の電極端子の左右に配されていても、複数の（一
群の）電極端子の左右両側に配されていても良い。

【００１８】この発明によれば、ダミー電極端子は電極
端子の左右に配されていることから、一方の配線基板の
左右の一方端側のみならず他方端側でも導通状態の有無
が検査され、一方の配線基板と他方の配線基板が傾いて
配置された場合や、一方の配線基板と他方の配線基板と
が左右いずれの方向に位置ズレした場合にも検査が行わ
れるようになる。

【００１９】本発明の請求項３記載の配線基板の実装検
査方法は、請求項１又は請求項２記載の発明を前提とし
て、前記他方の配線基板は一対の基板間に液晶層が挟持
される液晶表示パネルの一方の基板であり、前記一方の
配線基板はこの一方の基板に対応して配されるフレキシ
ブル配線基板であるか、または、前記他方の配線基板は
一対の基板間に液晶層が挟持される液晶表示パネルの一
方の基板の外周に配されるフレキシブル配線基板であ
り、前記一方の配線基板はこのフレキシブル配線基板に
対応して配されるプリント配線基板であることを特徴と
する。

【００２０】この発明によれば、一対の基板間に液晶層
が挟持される液晶表示パネルの一方の基板とこれに対応
するフレキシブル配線基板との各電極端子の接続状態を
検査することができ、又、フレキシブル配線基板とこれ
に対応するプリント配線基板との電極端子の接続状態を
検査することができる。いずれの関係でも、本発明によ
れば一方の配線基板にのみダミー電極端子を形成するだ
けで一方の配線基板と他方の配線基板の実装検査を行う
ことができる。また、液晶表示パネルの一方の基板には
ダミー電極端子を形成する必要がないために、近年の小
型化傾向による狭額縁化の要請の高い液晶表示パネルに
対応した実装検査を行うことができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を引用しながら説明する。

【００２２】本実施の形態は、図１及び図２に示すよう
に、液晶表示装置におけるＴＡＢ法による実装に本発明
を適用したものである。すなわち、液晶層を一対の基板
で挟み込んだ液晶表示パネルＬと、液晶表示パネルＬの
外周に配されるプリント配線基板１０と、液晶表示パネ
ルＬとプリント配線基板１０との間に配され液晶表示パ
ネルＬを表示するための駆動用半導体素子ＩＣが設けら
れたフレキシブル配線基板２０とからなる（図１参
照）。フレキシブル配線基板２０の電極端子２２と液晶
表示パネルＬの電極端子３２は対応するように対向する
直線状に形成され、フレキシブル配線基板２０の電極端
子２１（２１ａ…２１ｚ）とプリント配線基板１０の電
極端子１１（１１ａ…１１ｚ）は対応するように対向す
る直線状に形成されている。続する順番は、まず液晶表
示パネルＬとフレキシブル配線基板２０とを接続し、次
にフレキシブル配線基板２０とプリント配線基板１０と
を接続する。液晶表示パネルＬとフレキシブル配線基板
２０、フレキシブル配線基板２０とプリント配線基板１
０の接続には、異方導電性接着剤（Anistropic Conduct
ive Film、以下ＡＣＦと称する）等を使用している。な
お、ＡＣＦによる圧着は、ＴＣＰを１個ずつ圧着する個
別圧着、配線基板の１辺を多数の圧着ヘッドで同時に圧
着する多ヘッド一括圧着、配線基板の１辺を１個の圧着
ヘッドで同時に圧着する１ヘッド一括圧着等がある。

【００２３】液晶パネルＬを構成する一対の基板３１
ａ，３１ｂのうちの第１の基板３１ａは、第２の基板３
１ｂよりも大きく形成され、このため両基板３１ａ，３
１ｂを重ね合わせると、第１の基板３１ａの外周縁部に
一部張り出した実装領域が形成され、この実装領域に、
アルミニウム（Ａｌ）などによる電極端子３２が配設さ
れている。電極端子３２は入力用電極端子であり、半導
体素子ＩＣからの液晶駆動用の信号を液晶層に伝送す
る。

【００２４】フレキシブル配線基板２０は、ポリイミド
のフィルムからなり、ＬＳＩ等のドライバ素子ＩＣを実
装している。フレキシブル配線基板２０のプリント配線
基板１０側には、多数の入力用電極端子２１がパターン
形成され、液晶パネルＬ側には、多数の出力用電極端子
２２がパターン形成され、ドライバ素子ＩＣにそれぞれ
接続されている。

【００２５】プリント配線基板１０は、通常、所定の銅
箔パターンと半田レジストパターンとを形成したガラス
エポキシ基板が用いられる。このプリント配線基板１０
には、複数の電極端子１１がフレキシブル配線基板２０
側に沿うように一定ピッチに形成されている。電極端子
１１は、プリント配線基板１０のプリント配線や電子部
品が配置される面（裏面）とは反対側の面（表面）に形
成されている。

【００２６】プリント配線基板１０の電極端子１１の左
右両端の電極端子１１ａと１１ｚの外側には、各々第１
のダミー電極端子Ｄ１と第２のダミー電極端子Ｄ２が導
通検査用として配されている。最左側の電極端子１１ａ
に対しては、第１の引き出し線Ｈ１が設けられ、最右側
の電極端子１１ｚに対しては、第２の引き出し線Ｈ２が
設けられている。第１及び第２の引き出し線Ｈ１，Ｈ２
と第１及び第２のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２は、アルミ
ニウム（Ａｌ）等を素材としており、電極端子１１ａ…
１１ｚと同一工程で形成されている。

【００２７】第１のダミー電極端子Ｄ１は、プリント配
線基板１０の最左側（配列方向ＬＴ側）の電極端子１１
ａに沿う直線状に形成されている。この第１のダミー電
極端子Ｄ１は、フレキシブル配線基板２０の入力用電極
端子２１ａと、その入力用電極端子２１ａと接触するプ
リント配線基板１０の電極端子１１ａとの間で導通状態
の有無を検査するもので、入力用電極端子１１ａとの間
には所定間隔Ｓａが設けられている。この所定間隔Ｓａ
は、液晶パネルＬのモジュール化における規格値（スペ
ース寸法）以上にフレキシブル配線基板２０とプリント
配線基板１０とが位置ズレした場合（許容範囲以上の位
置ズレした場合）に、フレキシブル配線基板２０の入力
用電極端子２１を介してプリント配線基板１０の電極端
子１１ａと第１のダミー電極端子Ｄ１とが導通する間隔
である。すなわち、第１のダミー電極端子Ｄ１は、フレ
キシブル配線基板２０の入力用電極端子２１がプリント
配線基板１０側に接触する部分を図２、図３中における
点線で示す符号１３とすると、この符号１３の幅は、電
極端子１１ａから第１のダミー電極端子Ｄ１に亘る幅を
有している。また、第１ダミー電極端子Ｄ１には、引出
し線を介して端子パッドＰＤが設けられている。そし
て、最左側の電極端子１１ａにも引出し線Ｈ１を介して
端子パッドＰＨが設けられており、上記第１のダミー電
極端子Ｄ１の端子パッドＰＤとの距離が近づけられてい
る。なお、各電極端子１１，２１，２２はアルミニウム
（Ａｌ）等を素材としており、電極端子１１と入力用電
極端子２１の配線ピッチは、２００〜４００μｍ程度、
出力用電極端子２２の配線ピッチは、１００〜２００μ
ｍ程度である。上記許容許容範囲以上の位置ズレか否か
は、これらの値の半分程度は位置ズレ許容範囲である
が、その値は統計的に割り出すことで精度が高められ
る。

【００２８】第２のダミー電極端子Ｄ２は、プリント配
線基板１０の最右側端（配列方向ＲＴ側）の電極端子１
１ｚに沿う直線状に形成されている。この第２のダミー
電極端子Ｄ２も、同じように、電極端子１１ｚとの間に
は所定間隔Ｓｚが設けられている。また、第２ダミー電
極端子Ｄ２には、引出し線を介して端子パッドＰＤが設
けられ、最右側の電極端子１１ｚにも引出し線Ｈ２を介
して端子パッドＰＨが設けられており、上記第２のダミ
ー電極端子Ｄ２の端子パッドＰＤとの距離が近づけられ
ている。なお、第１のダミー電極端子Ｄ１と電極端子１
１ａとの所定間隔Ｓａと、第２のダミー電極端子Ｄ２と
電極端子１１ｚとの所定間隔Ｓｚは同じである。

【００２９】ここで、第１のダミー電極端子Ｄ１と第２
のダミー電極端子Ｄ２は、電極端子１１ａ，１１ｚの両
外側に設けず、どちらか一方の電極端子１１にのみ設け
られても良い。この場合は、プリント配線基板１０に一
つのダミー電極端子Ｄ１（或いはＤ２）を設けるだけで
足りることになる。また、一対のダミー電極端子Ｄ１，
Ｄ２は、電極端子１１の配列の両端の電極端子１１ａ，
１１ｚに設けず、配列の中間に配置されているいずれか
の電極端子１１ｂ…１１ｙに設けられても良く、又、各
電極端子１１ａ…１１ｚの左右に設けられても良い。さ
らに、第１と第２のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２は、図６
に示すように、その先端部Ｄ１ａを屈曲させてプリント
配線基板１０の一辺側端部に向かせないようにしても良
い。

【００３０】次に、本実施の形態の配線基板の実装状態
検査方法について説明する。第１の引き出し線Ｈ１の端
子パッドＰＨと、第１のダミー電極端子Ｄ１の端子パッ
ドＰＤに検査用テスタのプローブ（探針）を接触させ
て、その間の接触抵抗値を測定することによって、一方
の電極端子１１と他方の入力用電極端子２１との導通状
態を検査する。なお、端子パッドＰＨ、ＰＤに検査テス
タの探針を接触させなくとも、第１又は第２のダミー電
極端子Ｄ１，Ｄ２と電極端子１１ａ又は電極端子１１ｚ
に直接接触させても良い。そして、一方の電極端子１１
と他方の入力用電極端子２１とが所定の許容範囲以上の
位置ズレであるか否かを検査することができるが、以
下、具体的に図面を用いて説明する。

【００３１】図３（ａ）にフレキシブル配線基板２０が
ズレることがなくプリント配線基板１０の所定個所に配
置された場合、つまり、フレキシブル配線基板２０の入
力用電極端子２１がプリント配線基板１０の電極端子１
１にズレることがなく正確に重なるように配置された場
合の実装状態を示す。この実装状態では、入力用電極端
子２１は、対応する各電極端子１１に重なるように配置
され、第１及び第２のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２とは接
触していないので、ダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２と電極端
子１１ａ，１１ｚとは導通状態とならない。

【００３２】図３（ｂ）にフレキシブル配線基板２０が
配列方向ＬＴに向かって少しズレてプリント配線基板１
０に配置された場合、つまり、フレキシブル配線基板２
０の各入力用引出し電極端子２１が、プリント配線基板
１０の電極端子１１にほぼ重なるように配置されてお
り、所定間隔Ｓａを超えない程度に少しズレた場合の実
装状態を示す。入力用電極端子２１は、対応する各電極
端子１１にほぼ重なるように配置され、第１及び第２の
ダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２とは接触していない。この場
合もダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２と電極端子１１ａ，１１
ｚとは導通状態とならない。この範囲の位置ズレは許容
範囲の位置ズレである。

【００３３】図３（ｃ）にフレキシブル配線基板２０が
配列方向ＬＴに向かって大きくズレてプリント配線基板
１０に配置された場合、つまり、フレキシブル配線基板
２０の入力用電極端子２１がプリント配線基板１０の電
極端子１１に少し重なるように配置されており、且つ所
定間隔Ｓａを超える程度に大きくズレた場合の実装状態
を示す。入力用電極端子２１は、対応する各電極端子１
１に少し重なるように配置され、第１のダミー電極端子
Ｄ１と接触している。この場合はダミー電極端子Ｄ１，
Ｄ２と電極端子１１ａ，１１ｚとが導通状態とる。この
範囲の位置ズレば許容範囲を超えた位置ズレである。

【００３４】つまり、本実施の形態では、電極端子１１
の配列方向ＬＴ側に第１のダミー電極端子Ｄ１が配され
ているため、フレキシブル配線基板２０が配列方向ＬＴ
に向かって所定間隔Ｓａを超える程度に大きくズレる
と、第１のダミー電極端子Ｄ１と電極端子１１ａとが入
力用電極端子２１ａを介して接続される。

【００３５】第２のダミー電極端子Ｄ２は、電極端子１
１ｚの配列方向ＲＴ側に沿うように配されている。した
がって、フレキシブル配線基板２０が配列方向ＲＴに向
かって所定間隔Ｓｚを超える程度に大きくズレてプリン
ト配線基板１０に配置された場合には、入力用電極端子
２１は、対応する各電極端子１１に少し重なるように配
置され、第２のダミー電極端子Ｄ２と接触する（図３
（ｄ））。つまり、第２のダミー電極端子Ｄ２と電極端
子１１ｚとが入力用電極端子２１ｚを介して接続され
る。

【００３６】また、本実施の形態では、プリント配線基
板１０の左右両側に第１のダミー電極端子Ｄ１と第２の
ダミー電極端子Ｄ２が設けているため、図４に示すよう
に、フレキシブル配線基板２０が斜めにズレて配置され
た場合の導通不良をも検出することができる。この場合
は、第２のダミー電極端子Ｄ２と電極端子１１ｚとは導
通しないが、第１のダミー電極端子Ｄ１は入力用電極端
子２１ａを介して電極端子１１ａと導通する。両側で異
なった結果が得られることで、フレキシブル配線基板２
０とプリント配線基板１０との正確な重ね合わせ実装が
保障されているか否かを検査できる。なお、第１のダミ
ー電極端子Ｄ１と第２のダミー電極端子Ｄ２がプリント
配線基板１０の電極端子１１ａと電極端子１１ｚの外側
に同じ所定間隔Ｓａ，Ｓｚで設けられている場合は、左
右両方向ＬＴ，ＲＴの位置ズレを検査することができ
る。つまり、左側ＬＴにズレた場合も、右側ＲＴにズレ
た場合も検査できる。

【００３７】なお、図５（ａ）に示すように、第２のダ
ミー電極端子Ｄ１と電極端子１１との所定間隔Ｓを大き
く設けることにより、所定間隔Ｓよりも小さなズレは検
出せずに、所定間隔Ｓよりも大きなズレのみを検出す
る。一方、図５（ｂ）に示すように、所定間隔Ｓを小さ
く設けることにより、小さなズレをも検出するため、位
置ズレの許容範囲を調節することができる。

【００３８】このように本実施の形態によれば、一方の
配線基板のプリント配線基板１０にのみダミー電極端子
Ｄ１，Ｄ２の少なくとも一方を形成するだけでプリント
配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の実装検査を
行うことができ、所定間隔Ｓａ，Ｓｚを超えない程度の
ズレ（許容範囲内の位置ズレ）である場合は、ダミー電
極端子Ｄ１，Ｄ２と電極端子１１ａ，１１ｚとの間が導
通せず、フレキシブル配線基板２０が所定間隔Ｓａ，Ｓ
ｚを超える程度のズレ（許容範囲外の位置ズレ）である
場合は、ダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２と電極端子１１ａ，
１１ｚとの間が導通することで、フレキシブル配線基板
２０とプリント配線基板１０との実装状態を検査するこ
とができる。なお、電極端子１１と電極端子２１との接
触状態（接触面積）が狭い場合はそれが広い場合よりも
検査用テスタでの接触抵抗の測定値は高くなり、その測
定値の値が異なるので、この接触抵抗値からも許容範囲
内の位置ズレか否かを測定することも可能である。

【００３９】本実施の形態では、フレキシブル配線基板
２０とプリント配線基板１０との実装状態で説明した
が、液晶パネルＬを構成する一方の基板３１ａとフレキ
シブル配線基板２０との関係でも同じようにして検査す
ることができる。本実施の形態の構成では、他方の配線
基板２０の電極端子２１をそのまま利用して、一方の配
線基板にのみダミー電極端子を形成するだけで一方の配
線基板と他方の配線基板の実装検査を行うことができる
ために、液晶セル３０を構成する一方の基板３１ａとフ
レキシブル配線基板２０との関係では、液晶表示パネル
の一方の基板３１ａにはダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２を形
成せずとも良い。したがって、狭額縁化の要請の高い液
晶表示パネルに対応した実装状態検査を行うことができ
る。

【００４０】以上、本実施の形態では、ＴＡＢ法の実装
による液晶表示パネルＬに本発明を適用して説明した
が、ＣＯＧ実装や、その他の電子機器の一般の回路基板
の実装検査にも適用可能である。

【００４１】

【発明の効果】本発明の配線基板の実装検査方法によれ
ば、一方の配線基板にのみ検査用のダミー電極端子を少
なくとも一つ配するだけで、他方の配線基板の電極端子
を介して、一方の配線基板と他方の配線基板の実装状態
の良否を、導通の有無により検査することができるとと
もに、一方の電極端子と他方の電極端子とが所定の許容
範囲以上の位置ズレであるか否かを検査することができ
るので、簡単且つ高精度に検査することが可能になる。

【００４２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の液晶表示パネルを示す
斜視図

【図２】上記実施の形態におけるプリント配線基板とフ
レキシブル配線基板との接続個所の平面図

【図３】（ａ）はフレキシブル配線基板２０がズレるこ
となくプリント配線基板１０の所定個所に配置された場
合の状態を示す図、（ｂ）はフレキシブル配線基板２０
が配列方向ＬＴに向かって少しズレてプリント配線基板
１０に配置された場合の状態を示す図、（ｃ）はフレキ
シブル配線基板２０が配列方向ＬＴに向かって大きくズ
レてプリント配線基板１０に配置された場合の状態を示
す図、（ｄ）はフレキシブル配線基板２０が配列方向Ｒ
Ｔに向かって大きくズレてプリント配線基板１０に配置
された場合の状態を示す図

【図４】上記実施の形態のフレキシブル配線基板が斜め
にズレてプリント配線基板に実装された場合の状態を示
す平面図

【図５】（ａ）は第２のダミー電極端子Ｄ１と電極端子
１１との所定間隔Ｓを大きく設けた場合の図、（ｂ）は
第２のダミー電極端子Ｄ１と電極端子１１との所定間隔
Ｓを小さく設けた場合の図

【図６】上記一実施の形態の他の例を示す図

【図７】従来の液晶パネルの斜視図

【図８】従来のフレキシブル配線基板とプリント配線基
板との接続個所の拡大平面図

【符号の説明】

１０ プリント配線基板 １１ 電極端子 ２０ フレキシブル配線基板 ２１ 出力用電極端子 ２２ 入力用電極端子 ３０、１３０ 液晶セル ３１ａ、３１ｂ ガラス基板 Ｄ１ 第１のダミー電極端子（ダミー電極端子） Ｄ２ 第２のダミー電極端子（ダミー電極端子） Ｈ１、Ｈ２ 引き出し線 Ｌ 液晶パネル ＩＣ ドライバ素子 ＬＴ、ＲＴ 電極端子の配列方向

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/35 Ｇ０９Ｆ 9/35 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｚ 3/00 3/00 Ｔ 3/40 3/40 Ｚ (72)発明者 藤田 光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田中 一成 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 新見 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H092 GA40 GA50 GA51 GA61 JB77 NA29 NA30 PA01 PA05 PA06 5C094 AA41 AA43 BA43 DB02 DB05 EA01 EA03 GB10 5E317 AA02 BB02 BB03 GG20 5E344 AA02 BB02 BB04 CD04 DD10 EE23 5G435 AA17 AA19 BB12 EE40 EE47 KK05 KK09 KK10

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極端子を有する一方の配線基板と電極
   端子を有する他方の配線基板との実装状態を検査する配
   線基板の実装検査方法において、 一方の配線基板にその任意の一の電極端子と所定間隔を
   設けて導通検査用のダミー電極端子を少なくとも一つ配
   し、 一方の配線基板と他方の配線基板を重ね合わせた場合に
   おける各電極端子の位置ズレを、前記検査用のダミー電
   極端子と接触する他方の配線基板の電極端子を介して、
   前記任意の一の電極端子と導通検査用のダミー電極端子
   との導通状態の有無により検査することを特徴とする配
   線基板の実装検査方法。
2. 【請求項２】 前記一方の配線基板のダミー電極端子
   は、前記電極端子の左右両側に配されていることを特徴
   とする請求項１記載の配線基板の実装検査方法。
3. 【請求項３】 前記他方の配線基板は一対の基板間に液
   晶層が挟持される液晶表示パネルの一方の基板であり、
   前記一方の配線基板はこの一方の基板に対応して配され
   るフレキシブル配線基板であるか、または、前記他方の
   配線基板は一対の基板間に液晶層が挟持される液晶表示
   パネルの一方の基板の外周に配されるフレキシブル配線
   基板であり、前記一方の配線基板はこのフレキシブル配
   線基板に対応して配されるプリント配線基板であること
   を特徴とする請求項１又は請求項２記載の配線基板の実
   装検査方法。