JP2003090856A - 配線基板の実装検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一方の配線基板とこの基板に実装される少な
くとも二以上の他方の配線基板との位置ズレを一度に一
括して検査可能な配線基板の実装検査方法を提供する。 【解決手段】 一方の配線基板１０に、導通検査用のダ
ミー電極端子Ｄ１，Ｄ２を設ける一方、他方の配線基板
２０の左右両側に、導通検査用のダミー電極端子Ｄ１，
Ｄ２と接続する少なくとも２つの中継用のダミー電極端
子ＤＦ１，ＤＦ２を設け、一方の配線基板１０と二以上
の他方の配線基板２０を重ね合わせた場合における実装
状態を、導通検査用のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２と少な
くとも２つの各中継用のダミー電極端子ＤＦ１，ＤＦ２
との直列状態の導通の有無により検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電極端子を有する
一方の配線基板と電極端子を有する他方の配線基板の実
装状態を検査する配線基板の実装検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器一般の回路基板と回路基
板との接続や液晶表示装置を製造する際の液晶表示パネ
ルのモジュール化工程において、一方の配線基板に設け
られた電極端子と他方の配線基板に設けられた電極端子
との両電極端子の接続状態は、その電子機器の信頼性を
確保する上でも電極端子のファインピッチ化が急速に進
んでいることからも従来から重要な課題となっている。
特に、液晶表示装置においては、電極端子と電極端子と
の導通不良が表示品位に大きく影響するため、高精度且
つ簡単な導通検査が求められている。以下に電子機器の
一例としての液晶表示装置を例に説明する。

【０００３】液晶表示装置の製造においては、液晶を狭
持するいわゆるセル工程に続く実装工程において、液晶
表示パネルに対してこれを駆動するための半導体素子が
実装されるととともに、液晶表示パネルの外周に半導体
素子に伝送信号又は電源を供給するプリント配線基板及
びフレキシブル配線基板が実装される。

【０００４】これらの配線基板の電気的接続方法として
は、例えば、ゴムコネクション法、ヒートシール法、異
方性導電フィルム法、ＴＡＢ（tape automated bondin
g）法、ＣＯＧ（chip on glass）法等の提案がされてい
るが、今日では、実装工程の自動化およびプロセススル
ープットの観点からＴＡＢ法とＣＯＧ（chip on glas
s）法が主流となっている。ＴＡＢ法は、液晶セルとプ
リント配線基板とを、ドライバＬＳＩを搭載したＴＣＰ
（tape carrier package）といわれるフレキシブル配線
基板を利用して接続する方法である。なお、ＣＯＧ法
は、液晶層を挟持する一対の基板の一方の基板にドライ
バ素子を直接搭載する方法である。

【０００５】図８及び図９は、ＴＡＢ法による液晶表示
パネルＬとフレキシブル配線基板１２０とプリント配線
基板１１０との接続構成図である。液晶セル１３０は、
一対のガラス基板１３１ａ，１３１ｂと、一対のガラス
基板１３１ａ，１３１ｂの間に挟持される液晶層とを備
え、この液晶セル１３０の外周縁部にはフレキシブル配
線基板１２０を介してプリント配線基板１１０が配され
ている。

【０００６】プリント配線基板１１０は、多種類の電子
部品（図示せず）を半田付けや異方導電性接着剤（Anis
otropic Conductive Film：ＡＣＦ）を用いて実装して
おり、フレキシブル配線基板１２０のドライバ素子ＩＣ
に入力するドライバ素子入力信号を生成する。プリント
配線基板１１０には、通常、所定の銅箔パターンと半田
レジストパターンとを形成したガラスエポキシ基板が用
いられる。また、プリント配線基板１１０のフレキシブ
ル配線基板１２０側表面には、複数の電極端子１１２が
所定ピッチで形成されている。電極端子１１２が形成さ
れる面とは反対側の面には、プリント配線基板１１０の
プリント配線や電子部品が配置されており、電極端子１
１２はプリント配線や電子部品とスルーホールを介して
接続されているものもある。

【０００７】一方、ＴＡＢ法に用いられるフレキシブル
配線基板１２０は、ポリイミドのフィルムからなるフレ
キシブル配線基板１２０にドライバ素子ＩＣを実装して
なる基板である。ドライバ素子ＩＣは、フレキシブル配
線基板１２０に搭載され、フレキシブル配線基板１２０
の両側縁部に向けて入力用電極端子１２２ａと出力用電
極端子１２２ｂが多数パターン形成され、電極端子１２
２ａ，１２２ｂの端部は、フレキシブル配線基板１２０
の長手方向の両辺に所定ピッチで配列されている。この
電極端子１２２ａ，１２２ｂはドライバ素子ＩＣの入力
端子と出力端子に接続される。また、入力用電極端子１
２２ａは、プリント配線基板１１０に設けられた電極端
子１１２と接続され、出力用電極端子１２２ｂは、液晶
セル１３０からの引出し電極端子１３２に接続される。
そして、液晶パネルを駆動する駆動用信号は、プリント
配線基板１１０の電極端子１１２から、フレキシブル配
線基板１２０の入力用電極端子１２２ａ、ドライバ素子
ＩＣ、出力用電極端子１１２ｂを介して、液晶セル１３
０の一方の基板（ガラス基板）１３１ａの電極端子１３
２に伝送される。なお、入力用電極端子１２２ａの配線
ピッチは２００〜４００μｍ程度、出力用電極端子１２
２ｂの配線ピッチは５０〜１５０μｍ程度である。

【０００８】プリント配線基板１１０の電極端子１１２
と、フレキシブル配線基板１２０の入力用電極端子１２
２ａとは、半田付けやＡＣＦによって接続されている。
一方、液晶セル１３０の引き出し電極端子１３２と、フ
レキシブル配線基板１２０の出力用電極端子１２２ｂと
は、両者間に熱硬化性の樹脂フィルム内に導電性粒子を
分散させた異方導電性接着剤（Anisotropic Conductive
Film：ＡＣＦ）を挟んで加熱圧着することによって接
続される。

【０００９】液晶表示パネルＬにおいては、電極端子間
の接続状態が液晶表示パネルＬの表示品位に大きく影響
するため、プリント配線基板１１０の電極端子１１２と
フレキシブル配線基板１２０の入力用電極端子１２２ａ
との接続個所は、従来、目視による検査が行われていた
が、その信頼性の観点から目視検査を補う方法がいくつ
か開発されている。

【００１０】まず第１の方法は、フレキシブル配線基板
１２０の両端に切り欠き部１２３を設ける一方、プリン
ト配線基板１１０にはダミー電極端子Ｄ１００を設けて
検査する（図８）。フレキシブル配線基板１２０をプリ
ント配線基板１１０の所定個所に配置して半田付けやＡ
ＣＦを介在させた後に、切り欠き部１２３にダミー電極
端子Ｄ１００が確認できる場合は、フレキシブル配線基
板１２０の配置にズレがなく、電極端子１１２と入力用
電極端子１２２ａとの接続状態が良好であるとし、一
方、切り欠き部１２３にダミー電極端子Ｄ１００が確認
できない場合は、フレキシブル配線基板１２０の配置に
ズレが生じ、電極端子１１２と入力用電極端子１２２ａ
との接続状態が不良であるとする。

【００１１】また第２に、液晶表示パネルの接続個所の
接続状態検査方法として、特開平６−５９２６９号公報
に、液晶表示パネルに第１のダミー電極端子を設け、絶
縁フィルムには当該第１のダミー電極端子に接続する一
対の第２のダミー電極端子を設け、第１のダミー電極端
子と第２のダミー電極端子との接触抵抗を検査すること
により、液晶表示パネルの電極端子と、絶縁フィルムの
電極端子との接続状態を検査する方法が開示されてい
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上記第１の接続状態検査方法では、各切り欠き部１２３
ごとに目視による検査を行う必要があるため、高精度な
実装状態の検査を行うことは不可能であった。すなわ
ち、通常は、電極端子同士は多少のずれを生じて接合さ
れるものであるが、その位置ズレが許容限度を超えるも
のであるか否かを測定することは不可能である。また、
導通不良の原因として、一方の配線基板と他方の配線基
板が厚み方向の傾斜が生じている場合（一方の配線基板
と他方の配線基板との平行度が失われている場合）に
は、切り欠き部１２３からダミー電極端子Ｄ１００が観
察されるにもかかわらず、導通不良を検出することがで
きない問題を有していた。

【００１３】また、従来の上記第２の方法では、各ダミ
ー電極端子の接続個所ごとに接触抵抗を測定しなければ
ならず、特に、フレキシブル配線基板のように絶縁フィ
ルムが複数配置される場合は、各絶縁フィルムごとに接
触抵抗を測定しなければならず、その検査に時間と労力
が嵩むこととなっていた。

【００１４】そこで、本発明の目的は、一方の配線基板
とこの基板に実装される少なくとも二以上の他方の配線
基板との位置ズレを一度に一括して検査可能な配線基板
の実装検査方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
配線基板の実装検査方法は、電極端子を有する一方の配
線基板と電極端子を有する他方の配線基板との実装状態
を検査する配線基板の実装検査方法において、一方の配
線基板に、導通検査用のダミー電極端子を設ける一方、
他方の配線基板の左右両側に、導通検査用のダミー電極
端子と接続する少なくとも２つの中継用のダミー電極端
子を設け、一方の配線基板と二以上の他方の配線基板を
重ね合わせた場合における実装状態を、導通検査用のダ
ミー電極端子と少なくとも２つの各中継用のダミー電極
端子との直列状態の導通の有無により検査することを特
徴とする。

【００１６】この発明によれば、二以上の中継用のダミ
ー電極端子に検査用テスタのプローブ（探針）等を接触
させて直列状態の導通の有無を検査すると、導通検査用
のダミー電極端子と中継用のダミー電極端子とが導通す
れば、一方の配線基板と他方の配線基板とが位置ズレし
ていないこととなり、導通しなければ一方の配線基板と
他方の配線基板とが位置ズレが生じていることなり、一
方の配線基板と他方の配線基板との実装状態を検査する
ことができる。また、他方の配線基板の左右両側に中継
用のダミー電極端子を設け、導通検査用のダミー電極端
子との接続を図ることにより、一方が傾いて配された場
合についても検査することができる。

【００１７】本発明の請求項２記載の配線基板の実装検
査方法は、一方の配線基板と他方の配線基板との実装検
査方法において、一方の配線基板は、その一辺側に一群
の電極端子を所定間隔をおいて複数有し少なくとも二以
上の他方の配線基板をその一辺側に実装する配線基板で
あり、二以上の他方の配線基板は、その一つと他の一つ
に一群の電極端子を各々上記一群の電極端子に対応して
有する配線基板であり、一方の配線基板に、二以上の他
方の配線基板の一つから他の一つに対応させて導通検査
用のダミー電極端子を各々設ける一方、二以上の他方の
配線基板に、導通検査用のダミー電極端子と接続する中
継用のダミー電極端子を各々設け、一方の配線基板と二
以上の他方の配線基板を重ね合わせた場合における実装
状態を、各導通検査用のダミー電極端子と各中継用のダ
ミー電極端子と直列状態の導通の有無により検査するこ
とを特徴とする。

【００１８】この発明によれば、一方の配線基板の二以
上の他方の配線基板の一つから他の一つに対応させた各
々導通検査用のダミー電極端子に検査用テスタのプロー
ブ（探針）等を接触させて導通状態を検査すると、各導
通検査用のダミー電極端子と各中継用のダミー電極端子
とが直列状態になって導通するので、一方の配線基板と
二以上の他方の配線基板との実装状態が正確であると一
括して検査することができる。

【００１９】本発明の請求項３記載の配線基板の実装検
査方法は、前記請求項２記載の発明を前提として、前記
中継用のダミー電極端子は、二以上の他方の配線基板の
各々において各一群の電極端子の左右両側に設けられ、
この左右両側の中継用のダミー電極端子に前記導通検査
用のダミー電極端子が各々接続していることを特徴とす
る。

【００２０】この発明によれば、前記ダミー電極端子は
両端の電極端子の各外側に配されていることから、一方
の配線基板の一方端側のみならず他方端側でも導通状態
の有無が検査され、一方の配線基板と他方の配線基板が
傾いて配置された場合の位置ズレを検出することができ
る。

【００２１】本発明の請求項４記載の配線基板の実装検
査方法は、前記請求項１及び請求項２記載の発明を前提
として、前記他方の配線基板は、一対の基板間に液晶層
が挟持される液晶表示パネルの一方の基板の外周に配さ
れるフレキシブル配線基板であり、前記一方の配線基板
は上記フレキシブル配線基板に対応して配されるプリン
ト配線基板であることを特徴とする。

【００２２】この発明によれば、フレキシブル配線基板
とこれに対応するプリント配線基板との電極端子の接続
状態を直列状態の導通の有無により一括して検査するこ
とができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を引用しながら説明する。

【００２４】本実施の形態は、図１及び図２に示すよう
に、液晶表示装置におけるＴＡＢ法による実装に本発明
を適用したものである。すなわち、液晶層を一対の基板
で挟み込んだ液晶表示パネルＬと、液晶表示パネルＬの
外周に配されるプリント配線基板１０と、液晶表示パネ
ルＬとプリント配線基板１０との間に配され液晶表示パ
ネルＬを表示するための駆動用半導体素子ＩＣが設けら
れたフレキシブル配線基板２０とからなる（図１参
照）。フレキシブル配線基板２０の端子電極２２と液晶
表示パネルＬの端子電極３２は対応するように対向する
直線状に形成され、フレキシブル配線基板２０の端子電
極２１（２１ａ…２１ｚ）とプリント配線基板１０の端
子電極１１は対応するように対向する直線状に形成され
ている。接続する順番は、まず液晶表示パネルＬとフレ
キシブル配線基板２０とを接続し、次にフレキシブル配
線基板２０とプリント配線基板１０とを接続する。液晶
表示パネルＬとフレキシブル配線基板２０、フレキシブ
ル配線基板２０とプリント配線基板１０の接続は、半田
付けや異方導電性接着剤（Anisotropic Conductive Fil
m、以下ＡＣＦと称する）等を使用している。なお、Ａ
ＣＦによる圧着は、ＴＣＰを１個ずつ圧着する個別圧
着、配線基板の１辺を多数の圧着ヘッドで同時に圧着す
る多ヘッド一括圧着、配線基板の１辺を１個の圧着ヘッ
ドで同時に圧着する１ヘッド一括圧着等がある。

【００２５】第１の基板３１ａの周縁にはフレキシブル
配線基板２０が配されており、フレキシブル配線基板２
０と第１の基板３１ａとがＡＣＦを介して接着されるこ
とにより、フレキシブル配線基板２０の電極端子２２と
第１の基板３１ａの電極端子３２とが接続される。一
方、プリント配線基板１０とフレキシブル配線基板２０
とは、半田付けによって接着されることにより、フレキ
シブル配線基板２０の電極端子２１とプリント配線基板
１０の電極端子１１とが接続されている。したがって、
液晶を駆動する駆動用信号は、プリント配線基板１０か
らフレキシブル配線基板２０を介して液晶セル３０に伝
送される。

【００２６】液晶セル３０を構成する一対の基板３１
ａ，３１ｂのうちの第１の基板３１ａは、第２の基板３
１ｂよりも大きく形成され、このため両基板３１ａ，３
１ｂを重ね合わせると、第１の基板３１ａの外周縁部に
一部張り出した実装領域が形成され、この実装領域に、
アルミニウム（Ａｌ）などによる電極端子３２が配設さ
れている。電極端子３２は入力用電極端子であり、半導
体素子ＩＣからの液晶駆動用の信号を液晶層に伝送す
る。

【００２７】フレキシブル配線基板２０は、ポリイミド
のフィルムからなり、ＬＳＩ等のドライバ素子ＩＣを実
装している。フレキシブル配線基板２０のプリント配線
基板１０側には、多数の入力用電極端子２１がパターン
形成され、液晶セル３０側には、多数の出力用電極端子
２２がパターン形成され、ドライバ素子ＩＣにそれぞれ
接続される。

【００２８】プリント配線基板１０は、多種類の電子部
品（図示せず）を半田付けやＡＣＦを用いて実装してお
り、フレキシブル配線基板２０のドライバ素子ＩＣに入
力するドライバ素子入力信号を生成する。プリント配線
基板１０には、通常、所定の銅箔パターンと半田レジス
トパターンとを形成したガラスエポキシ基板が用いられ
る。このプリント配線基板１０には、複数の電極端子１
１がフレキシブル配線基板２０側に沿うように一定ピッ
チに形成されている。電極端子１１（１１ａ…１１ｚ）
は、プリント配線基板１０のプリント配線や電子部品が
配置される面（裏面）とは反対側の面（表面）に形成さ
れており、プリント配線や電子部品とスルーホールを介
して接続されているものもある。フレキシブル配線基板
２０の入力用電極端子２１（２１ａ…２１ｚ）、出力用
電極端子２２も同様である。

【００２９】そして、一方の配線基板であるプリント配
線基板１０に、二以上の他方の配線基板であるフレキシ
ブル配線基板２０の一つ２０Ａから他の一つ２０Ｂに対
応させて導通検査用のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２が各々
設けられるとともに、プリント配線基板１０の左右両端
側に引き出し用のダミー電極端子ＤＨ１，ＤＨ２が各々
設けられている。一方、二以上のフレキシブル配線基板
２０Ａ，２０Ｂに、導通検査用のダミー電極端子Ｄ１，
Ｄ２と接続する中継用のダミー電極端子ＤＦ１，ＤＦ２
が各々設けられている。これらの各ダミー電極端子は、
アルミニウム（Ａｌ）等を素材としており、電極端子１
１ａ…１１ｚや入力用電極端子２１と同一工程で形成さ
れている。各電極端子１１，２１，２２は、アルミニウ
ム（Ａｌ）等を素材としており、電極端子１１と入力用
電極端子２１の配線ピッチは、２００〜４００μｍ程
度、出力用電極端子２２の配線ピッチは、５０〜１５０
μｍ程度である。なお、プリント配線基板１０とフレキ
シブル配線基板２０は、複数層の多層膜構造の場合は、
各ダミー電極端子は、その一層の導電層に設けられれ
ば、必ずしもこれらの基板の表裏面に設けなくとも良い
（図７参照）。

【００３０】導通検査用の第１のダミー電極端子Ｄ１
（Ｄ１ａ…Ｄ１ｚ），Ｄ２（Ｄ２ａ…Ｄ２ｚ）は、プリ
ント配線基板１０の各一群の電極端子１１ａ…１１ｚを
コ字状に囲むように形成される導通検査用の第１のダミ
ー電極端子Ｄ１ａ…Ｄ１ｚと、各導通検査用の第１のダ
ミー電極端子Ｄ１ａ…Ｄ１ｚを連結するように形成され
る導通検査用の第２のダミー電極端子Ｄ２とからなり、
これらが交互に配されている。隣り合う第１のダミー電
極端子Ｄ１と第２のダミー電極端子Ｄ２は、コ字上の左
右両側が後述するフレキシブル配線基板２０の中継用の
ダミー電極端子ＤＦ１，ＤＦ２に向かって接続するよう
に配されている。すなわち、フレキシブル配線基板２０
にプリント配線基板１０が実装された場合におけるプリ
ント配線基板１０における中継用のダミー電極端子ＤＦ
１，ＤＦ２の配置箇所を点線の符号１３とすると、第１
のダミー電極端子Ｄ１（例えばＤ１ａ）と第２のダミー
電極端子Ｄ２（例えばＤ２ａ）のコ字上の各左右両先端
部Ｄｃ，Ｄｃが、それぞれ点線の符号１３の配置箇所に
かかる（架かる）ように設けられている。また、第２の
ダミー電極端子Ｄ２は、一群の電極端子１１ａ…１１ｚ
の両端の電極端子１１ａ、１１ｚが配される間隔におい
て連結するように配され、第１のダミー電極端子Ｄ１と
接触しないように所定間隔を設けて配されている。

【００３１】プリント配線基板１０の左右両端側には、
一対の引き出し用のダミー電極端子ＤＨ１，ＤＨ２が各
々配されている。一対の引き出し用のダミー電極端子Ｄ
Ｈ１，ＤＨ２は、各々導通検査用の第１のダミー電極端
子Ｄ１ａ，Ｄ１ｚと所定間隔をおいて配され、各外側に
Ｌ字状に引き出され、引き出した先端に各々端子パッド
Ｐ１，Ｐ２が設けられている。この一対の引き出し用の
ダミー電極端子ＤＨ１，ＤＨ２の各端子パッドＰ１，Ｐ
２には、検査用テスタのプローブ（探針）が接触される
こととなる。

【００３２】一方、複数の各フレキシブル配線基板２０
には、左右一対の中継用のダミー電極端子ＤＦ１，ＤＦ
２が各々配されている。一対の中継用のダミー電極端子
ＤＦ１，ＤＦ２は、プリント配線基板１０の導通検査用
の第１のダミー電極端子Ｄ１と第２のダミー電極端子Ｄ
２とを中継接続させるためのもので、各フレキシブル配
線基板２０の入力用電極端子２１の左右両端２１ａ，２
１ｚの外側に各々配されている。すなわち、左右一対の
中継用のダミー電極端子ＤＦ１，ＤＦ２は、各フレキシ
ブル配線基板２０の入力用電極端子２１の左右両端２１
ａ，２１ｚと接触しないように所定間隔をおいて形成さ
れている。

【００３３】したがって、一方の配線基板であるプリン
ト配線基板１０の所定個所に他方の配線基板であるフレ
キシブル配線基板２０（２０Ａ…２０Ｚ）が重ね合わせ
られ、各配置が正確な実装が行われると、上記導通検査
用の第１のダミー電極端子Ｄ１（Ｄ１ａ…Ｄ１ｚ）と第
２のダミー電極端子Ｄ２（Ｄ２ａ…Ｄ２ｚ）、左右一対
の引き出し用のダミー電極端子ＤＨ１，ＤＨ２が上記中
継用のダミー電極端子ＤＦ１，ＤＦ２を介して直列状態
に接続されることとなる。

【００３４】次に、本実施の形態の配線基板の実装状態
検査方法について説明する。左右一対の引き出し用のダ
ミー電極端子ＤＨ１の端子パッドＰ１とダミー電極端子
ＤＨ２の端子パッドＰ２に検査用テスタのプローブ（探
針）を接触させて、その間の接触抵抗値を測定すること
によって、プリント配線基板１０とフレキシブル配線基
板２０との実装状態を検査する。なお、パッドＰＨ、Ｐ
Ｄに検査テスタの探針を接触させなくとも、導通検査用
の第１と第２のダミー電極端子Ｄ１とＤ２とに各々探針
を接続させたり、導通検査用の第１又は第２のダミー電
極端子Ｄ１，Ｄ２と引き出し用のダミー電極端子ＤＨ
１，ＤＨ２に直接探針を接触させても良い。そして、本
実施の形態によれば、一つのプリント配線基板１０と二
以上のフレキシブル配線基板２０との各位置ズレが一度
に一括して検査することができるが、以下、具体的に図
面を用いて説明する。

【００３５】図３（ａ）は、複数のフレキシブル配線基
板２０にプリント配線基板１０を半田付けやＡＣＦによ
り実装して、入力用電極端子２１と電極端子１１とを接
続させたもので、位置ズレがなく接続された状態を示し
ている。この実装状態の場合、各導通検査用の第１及び
第２のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２と各引き出し用のダミ
ー電極端子ＤＨ１，ＤＨ２とが中継用のダミー電極端子
ＤＦ１，ＤＦ２を中継して直列状態に接続され導通する
が、この導通状態になるということは、一方の配線基板
１０とこの基板に実装される少なくとも二以上の他方の
配線基板２０Ａ…２０Ｚのすべての位置ズレが生じてい
ないからである。この導通により、フレキシブル配線基
板２０の一群の各入力用電極端子２１とプリント配線基
板１０の一群の電極端子１１とがすべて正確に接続され
ていることとする。すなわち、電極端子１１ａ…１１ｚ
は、フレキシブル配線基板２０の入力用電極端子２１ａ
…２１ｚとも各々正確に接続されている。

【００３６】図３（ｂ）は、プリント配線基板１０と二
以上のフレキシブル配線基板２０Ａ…２０Ｚの位置ズレ
が生じている状態を示している。この場合の位置ズレ
は、二以上のフレキシブル配線基板２０Ａ…２０Ｚがす
べて図面上右側に位置ズレした実装状態である。この実
装状態では、導通状態とはならない。すなわち、フレキ
シブル配線基板２０の入力用電極端子２１ａ…２１ｚと
プリント配線基板１０の電極端子１１とが接続されてい
ないことを示すこととなる。

【００３７】図３（ｃ）は、プリント配線基板１０と二
以上のフレキシブル配線基板２０Ａ…２０Ｚの左側の一
方が傾いて搭載され（位置ズレが生じている）、右側の
他方が正確に実装されている実装状態を示している。こ
の場合も導通状態にならない。なお、左側一方の位置ズ
レを確認するためには、一方の引き出し用のダミー電極
端子ＤＨ１の端子パッドＰ１と導通検査用の第２のダミ
ー電極端子Ｄ２とに検査用テスタの探針を接触させて検
査しても良い。

【００３８】次に、本実施の形態において、一方の配線
基板１０とこの基板に実装される少なくとも二以上の他
方の配線基板２０Ａ…２０Ｚの個別の位置ズレを検査可
能な応用例（第１の応用例）を説明する。この第１の応
用例では、図４に示すように、導通検査用の第１のダミ
ー電極端子Ｄ１と第２のダミー電極端子Ｄ２との間に個
別検査用のダミー電極端子ＤＰ１，ＤＰ２が各々設けら
れている。この個別検査用のダミー電極端子ＤＰ１，Ｄ
Ｐ２は、一本の直線状のもので、その先端部はフレキシ
ブル配線基板２０の中継用のダミー電極端子ＤＦ１に向
けられて配され、後方側には端子パッドＰ３が設けられ
ている。この応用例によれば、上記端子パッドＰ３と端
子パッドＰ３や、一方の引き出し用のダミー電極端子Ｄ
Ｈ１の端子パッドＰ１に検査用テスタの探針を接触させ
ることにより、一方の配線基板１０とこの基板に実装さ
れる少なくとも二以上の他方の配線基板２０Ａ…２０Ｚ
の個別の位置ズレを各導通検査用のダミー電極端子Ｄ
１，ＤＦ１，ＤＦ２の直列状態の導通の有無により検査
可能である。以上の例において、直列状態とは、導通検
査用の第１のダミー電極端子Ｄ１を介して、中継用のダ
ミー電極端子ＤＦ１とＤＦ２とが連結されることをい
う。

【００３９】次に、第２の応用例は、図５に示すよう
に、上記第２のダミー電極端子Ｄ２が配されておらず、
プリント配線基板１０に、フレキシブル配線基板２０の
各配線基板２０Ａ，２０Ｂ…２０Ｚが配される箇所に対
応して、導通検査用の第１のダミー電極端子Ｄ１と引き
出し用のダミー電極端子ＤＨ１，ＤＨ２と個別検用のダ
ミー電極端子ＤＰ２が配され、他方、フレキシブル配線
基板２０に、中継用のダミー電極端子ＤＦ１，ＤＦ２が
配されている。この応用例は、フレキシブル配線基板２
０とプリント配線基板１０との実装状態を個別に検査可
能にするものである。なお、この第２の例において、直
列状態とは、導通検査用の第１のダミー電極端子Ｄ１を
介して、中継用のダミー電極端子ＤＦ１とＤＦ２とが少
なくとも一対（つまり、中継用のダミー電極端子ＤＦが
二以上）連結されることを言う。

【００４０】（第２の実施の形態）本実施の形態は、図
６に示すように、導通検査用の第１のダミー電極端子Ｄ
１と第２のダミー電極端子Ｄ２は、そのいずれか一方の
みしか設けられていないが、一度に一括検査可能なもの
である。すなわち、本実施の形態では、第１の実施の形
態とは異なり、導通検査用の第１のダミー電極端子Ｄ１
のみであり、プリント配線基板１０の左右両端側に引き
出し用のダミー電極端子ＤＨ１，ＤＨ２が各々設けられ
ている。しかし、左右の引き出し用のダミー電極端子Ｄ
Ｈ１，ＤＨ２の端子パッドＰ１，Ｐ２に検査用テスタの
探針を接触させれば、第１の実施の形態と同じように、
一方の配線基板１０と二以上の他方の配線基板２０（２
０Ａ…２０Ｚ）との位置ズレを直列状態の有無により一
度に一括して検査可能である。本実施の形態のように、
本発明は、一方の配線基板１０に、二以上の他方の配線
基板２０の一つ２０Ａから他の一つ２０Ｂに対応させて
導通検査用のダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２のいずれかを一
つ各々設ける一方、二以上の他方の配線基板２０（２０
Ａ…２０Ｚ）に、導通検査用のダミー電極端子Ｄ１（又
はＤ２）と接続する中継用のダミー電極端子ＤＦ１（又
はＤＦ２）を少なくとも一つ各々設ける構成でも成立
し、この場合、ダミー電極端子のパターン形成が簡単に
なる利点を有する。本実施の形態の直列状態とは、中継
用のダミー電極端子ＤＦ１（及び又はＤＦ２）を介して
各導通検査用のダミー電極端子Ｄ１（及び又はＤＦ２）
が二以上連結されることを言う。

【００４１】（第３の実施の形態）本実施の形態は、図
７に示すように、導通検査用の第１のダミー電極端子Ｄ
１と第２のダミー電極端子Ｄ２は、液晶表示パネルの一
方の基板３１ａの裏面側に設けられ、左右のスルーホー
ルＳ，Ｓを介して、一方の基板３１ａの表面側に引き出
され、表面側に引き出し用のダミー電極端子ＤＨ１，Ｄ
Ｈ２と端子パッドＰ１，Ｐ２が設けられている。つま
り、液晶表示パネルの一方の基板３１ａの表面側には電
極端子３２が形成されているが、導通検査用の第１のダ
ミー電極端子Ｄ１と第２のダミー電極端子Ｄ２を形成す
ることが可能となっている。そして、フレキシブル配線
基板２０に形成される出力用電極端子２２の左右両側に
設けられる中継用のダミー電極端子ＤＦ１，ＤＦ２を介
して直列状態の導通検査を可能にしている。このよう
に、各ダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２等は、配線基板の表面
に設けなくとも良い。また、複数層の多層膜構造の場合
も、その一層の導電層に設けられていても良い。

【００４２】ここで、上記各実施の形態の導通検査用の
ダミー電極端子Ｄ１（又はＤ２）と引き出し用のダミー
電極端子ＤＨ１，ＤＨ２は、プリント配線基板１０の左
右両側に設けられているが、一群の電極端子１１の各電
極端子１１ａ…１１ｚの間に設けることも理論上可能で
ある。すなわち、上記各実施の形態では、プリント配線
基板１０の左右両側がスペース的に余裕があるから設け
られており、この左右に設けられなければならないもの
ではない。

【００４３】また、各実施の形態の構成では、いずれも
ダミー電極端子Ｄ１，Ｄ２，ＤＦ１，ＤＦ２，ＤＨ１，
ＤＨ２が直列状態になるように構成されていることか
ら、これらのダミー電極端子のいずれの箇所に検査用テ
スタの探針を接続させる端子パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３を
形成しても良い利点を有する（図２の点線で示す符号Ｐ
４参照）。したがって、ファインピッチ化の要請が高い
液晶表示パネルＬ等の配線基板の実装において、端子パ
ッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３の形成が困難な場所では、その場
所を避けてパターン形成すれば良く、必ずしもプリント
配線基板１０の左右両側に形成しなければならないもの
ではない。

【００４４】以上、本実施の形態では、ＴＡＢ法の実装
による液晶表示パネルＬに本発明を適用して説明した
が、ＣＯＧ実装や、その他の電子機器の一般の回路基板
の実装検査にも適用可能である。

【００４５】

【発明の効果】本発明の配線基板の実装検査方法によれ
ば、一方の配線基板と他方の配線基板を重ね合わせた場
合における実装状態を、導通検査用のダミー電極端子と
中継用のダミー電極端子との導通状態の有無により検査
することから、一方の配線基板と他方の配線基板との位
置ズレを一度に一括して検査することが可能になる。

【００４６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の液晶表示パネルの
斜視図である。

【図２】上記第１の実施の形態におけるプリント配線基
板とフレキシブル配線基板との関係を示す平面図であ
る。

【図３】（ａ）は上記第１の実施の形態におけるプリン
ト配線基板の所定個所にフレキシブル配線基板を配置し
た場合の状態を示す図であり、（ｂ）と（ｃ）はプリン
ト配線基板の所定個所からズレた個所にフレキシブル配
線基板を配置した場合の状態を示す図である。

【図４】上記第１の実施の形態の第１の応用例のレキシ
ブル配線基板とプリント配線基板との関係を示す平面図
である。

【図５】上記第１の実施の形態の第２の応用例のレキシ
ブル配線基板とプリント配線基板との関係を示す平面図
である。

【図６】本発明の第２の実施の形態のレキシブル配線基
板とプリント配線基板との関係を示す平面図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態の液晶表示パネルと
フレキシブル配線基板との関係を示す斜視図である。

【図８】従来の液晶表示パネルの斜視図である。

【図９】従来のレキシブル配線基板とプリント配線基板
との関係を示す平面図である。

【符号の説明】

Ｌ 液晶表示パネル ＩＣ ドライバ素子 １０ プリント配線基板 １１、１１ａ，１１ｚ 電極端子（一群の電極端子） ２０、２０Ａ，２０Ｚ フレキシブル配線基板 ２１，２１ａ、２１ｚ 入力用電極端子（一群の電極端
子） ２２、２２ａ，２２ｚ 出力用電極端子（一群の電極端
子） ３０、１３０ 液晶セル Ｄ１、Ｄ１ａ、Ｄ１ｚ 導通検査用のダミー電極端子
（第１のダミー電極端子） Ｄ２、Ｄ２ａ、Ｄ２ｚ 導通検査用のダミー電極端子
（第２のダミー電極端子） Ｄｃ 導通検査用のダミー電極端子
の先端部 ＤＦ１，ＤＦ２ 中継用のダミー電極端子 ＤＨ１，ＤＨ２ 引き出し用のダミー電極端子 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４ 端子パッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｔ (72)発明者 藤田 光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田中 一成 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高野 大樹郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G014 AA01 AA13 AB21 AC10 2H088 FA11 HA01 HA08 MA20 2H092 GA40 GA47 GA49 GA50 GA51 GA60 MA34 NA30 PA01 5E317 AA02 BB02 BB03 BB12 CD29 GG16 GG20 5E344 AA02 AA22 BB02 BB03 BB04 BB10 CC23 CD04 DD02 DD06 EE21

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極端子を有する一方の配線基板と電極
   端子を有する他方の配線基板との実装状態を検査する配
   線基板の実装検査方法において、 一方の配線基板に、導通検査用のダミー電極端子を設け
   る一方、他方の配線基板の左右両側に、導通検査用のダ
   ミー電極端子と接続する少なくとも２つの中継用のダミ
   ー電極端子を設け、 一方の配線基板と二以上の他方の配線基板を重ね合わせ
   た場合における実装状態を、導通検査用のダミー電極端
   子と少なくとも２つの各中継用のダミー電極端子との直
   列状態の導通の有無により検査することを特徴とする配
   線基板の実装検査方法。
2. 【請求項２】 一方の配線基板と他方の配線基板との実
   装検査方法において、一方の配線基板は、その一辺側に
   一群の電極端子を所定間隔をおいて複数有し少なくとも
   二以上の他方の配線基板をその一辺側に実装する配線基
   板であり、二以上の他方の配線基板は、その一つと他の
   一つに一群の電極端子を各々上記一群の電極端子に対応
   して有する配線基板であり、一方の配線基板に、二以上
   の他方の配線基板の一つから他の一つに対応させて導通
   検査用のダミー電極端子を各々設ける一方、二以上の他
   方の配線基板に、導通検査用のダミー電極端子と接続す
   る中継用のダミー電極端子を各々設け、一方の配線基板
   と二以上の他方の配線基板を重ね合わせた場合における
   実装状態を、各導通検査用のダミー電極端子と各中継用
   のダミー電極端子と直列状態の導通の有無により検査す
   ることを特徴とする配線基板の実装検査方法。
3. 【請求項３】 前記中継用のダミー電極端子は、二以上
   の他方の配線基板の電極端子の左右両側に各々設けら
   れ、この左右両側の中継用のダミー電極端子に前記導通
   検査用のダミー電極端子が各々接続されることを特徴と
   する請求項２記載の配線基板の実装検査方法。
4. 【請求項４】 前記他方の配線基板は、一対の基板間に
   液晶層が挟持される液晶表示パネルの一方の基板の外周
   に配されるフレキシブル配線基板であり、前記一方の配
   線基板は上記フレキシブル配線基板に対応して配される
   プリント配線基板であることを特徴とする請求項１及び
   請求項２記載の配線基板の実装検査方法。