JPH11185850A - 回路基板の接続構造、及びその接続状態判断方法 - Google Patents
回路基板の接続構造、及びその接続状態判断方法Info
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- JPH11185850A JPH11185850A JP9358260A JP35826097A JPH11185850A JP H11185850 A JPH11185850 A JP H11185850A JP 9358260 A JP9358260 A JP 9358260A JP 35826097 A JP35826097 A JP 35826097A JP H11185850 A JPH11185850 A JP H11185850A
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 第１の信号線２１と第２の信号線２３との接
続状態を判断する。 【解決手段】 第１の信号線２１を、一の部分２１ａと
他の部分２１ｂとに電気的に絶縁された状態に分断して
形成し、異方性導電接着剤（ＡＣＦ）２６によってそれ
らの部分２１ａ，２１ｂと第２の信号線２３とを接続す
るようにした。第１の信号線２１と第２の信号線２３と
が適正に接続された状態では、これらの部分２１ａ，２
１ｂは第２の信号線２３を介して導通状態となることか
ら、いずれか一方２１ａ又は２１ｂから信号を入力する
と共に他方２１ｂ又は２１ａにて信号を測定すること等
により第１の信号線２１と第２の信号線２３との接続状
態を判断できる。
続状態を判断する。 【解決手段】 第１の信号線２１を、一の部分２１ａと
他の部分２１ｂとに電気的に絶縁された状態に分断して
形成し、異方性導電接着剤（ＡＣＦ）２６によってそれ
らの部分２１ａ，２１ｂと第２の信号線２３とを接続す
るようにした。第１の信号線２１と第２の信号線２３と
が適正に接続された状態では、これらの部分２１ａ，２
１ｂは第２の信号線２３を介して導通状態となることか
ら、いずれか一方２１ａ又は２１ｂから信号を入力する
と共に他方２１ｂ又は２１ａにて信号を測定すること等
により第１の信号線２１と第２の信号線２３との接続状
態を判断できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の回路基板を
電気的に接続する回路基板の接続構造、及びその接続状
態判断方法に関する。
電気的に接続する回路基板の接続構造、及びその接続状
態判断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、２枚の回路基板を電気的に接
続する回路基板の接続構造としては、種々のものが利用
されている。その一例を、図１を参照して説明する。
続する回路基板の接続構造としては、種々のものが利用
されている。その一例を、図１を参照して説明する。
【０００３】図１は、従来の液晶装置の全体構成の一例
を示す平面図である。この図に示す液晶装置１は、液晶
を利用して種々の情報を表示する液晶パネルＰを備えて
おり、この液晶パネルＰは、間隙を開けて配置された一
対のガラス基板２，３と、これらのガラス基板２，３の
間に挟持された液晶（不図示）と、によって構成されて
いる。
を示す平面図である。この図に示す液晶装置１は、液晶
を利用して種々の情報を表示する液晶パネルＰを備えて
おり、この液晶パネルＰは、間隙を開けて配置された一
対のガラス基板２，３と、これらのガラス基板２，３の
間に挟持された液晶（不図示）と、によって構成されて
いる。
【０００４】そして、これらのガラス基板２，３の内面
には情報電極や走査電極といった電極がそれぞれ形成さ
れており、該電極はガラス基板２，３の端縁付近にまで
延設されている。また、これらの電極には複数のＴＣＰ
（Tape Carrier Package）７を介して周辺回路基板９が
接続されており、周辺回路基板９から液晶パネルＰに対
して種々の信号が供給されるようになっている。
には情報電極や走査電極といった電極がそれぞれ形成さ
れており、該電極はガラス基板２，３の端縁付近にまで
延設されている。また、これらの電極には複数のＴＣＰ
（Tape Carrier Package）７を介して周辺回路基板９が
接続されており、周辺回路基板９から液晶パネルＰに対
して種々の信号が供給されるようになっている。
【０００５】図２は、ＴＣＰの詳細構造の一例を示す平
面図であるが、このＴＣＰ７は、ポリイミド樹脂からな
るフレキシブルフィルム７ａを有しており、このフレキ
シブルフィルム７ａには、集積化されチップ化された駆
動回路７ｂがＴＡＢ法（TapeAutomated Bonding法）に
より搭載され、封止材７ｃで固定されている（図３参
照）。そして、この駆動回路７ｂからフレキシブルフィ
ルム７ａの両端部にかけて直線的に銅配線パターン７
ｄ，７ｅが形成されている（以下、“入力リード７ｄ”
“出力リード７ｅ”とする）。このうち、入力リード７
ｄは、図３に示すように、ハンダや異方性導電接着剤
（ＡＣＦ）等の接続部材１０によって周辺回路基板（Ｐ
ＣＢ基板）９に接続されており、出力リード７ｅは異方
性導電接着剤（ＡＣＦ）１１によって液晶パネルＰ（正
確にはその電極）に接続されている。
面図であるが、このＴＣＰ７は、ポリイミド樹脂からな
るフレキシブルフィルム７ａを有しており、このフレキ
シブルフィルム７ａには、集積化されチップ化された駆
動回路７ｂがＴＡＢ法（TapeAutomated Bonding法）に
より搭載され、封止材７ｃで固定されている（図３参
照）。そして、この駆動回路７ｂからフレキシブルフィ
ルム７ａの両端部にかけて直線的に銅配線パターン７
ｄ，７ｅが形成されている（以下、“入力リード７ｄ”
“出力リード７ｅ”とする）。このうち、入力リード７
ｄは、図３に示すように、ハンダや異方性導電接着剤
（ＡＣＦ）等の接続部材１０によって周辺回路基板（Ｐ
ＣＢ基板）９に接続されており、出力リード７ｅは異方
性導電接着剤（ＡＣＦ）１１によって液晶パネルＰ（正
確にはその電極）に接続されている。
【０００６】ところで、ＴＣＰ側入力リード７ｄのピッ
チは０．２〜０．５mm程度と微小であり、ＴＣＰ７と周
辺回路基板９との接続時にはそれらの位置合わせを正確
に行う必要がある。そこで、以下のような方法が採られ
ていた。
チは０．２〜０．５mm程度と微小であり、ＴＣＰ７と周
辺回路基板９との接続時にはそれらの位置合わせを正確
に行う必要がある。そこで、以下のような方法が採られ
ていた。
【０００７】すなわち、ＴＣＰ７においては、図２に示
すように、信号の伝達を目的とはしないリード７ｆ，７
ｇ（以下、“ＴＣＰ側ダミーリード７ｆ，７ｇ”とす
る）がコ字状に入力リード７ｄの両側にそれぞれ形成さ
れている。また、周辺回路基板９においては、図４に示
すように、信号の伝達を目的とはしないリード９ａ，９
ｂ，９ｃ，９ｄ（以下、“基板側ダミーリード９ａ，９
ｂ，９ｃ，９ｄ”とする）が４本形成されている。これ
らの基板側ダミーリード９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは、互
いに電気的に接続されていない状態に形成されており、
ＴＣＰ７が適正な接続位置にある状態で、ＴＣＰ側ダミ
ーリード７ｆ，７ｇの４つの端部に対向するようになっ
ている。そして、これらの基板側ダミーリード９ａ，９
ｂ，９ｃ，９ｄとＴＣＰ側ダミーリード７ｆ，７ｇとは
異方性導電接着剤（ＡＣＦ）１０によって接続されてい
る。また、基板側ダミーリード９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ
は、ＴＣＰ７（適正位置に接続された状態にあるＴＣＰ
７）と干渉しない位置にまで延設されており、各端部に
は端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが接続されてい
る。
すように、信号の伝達を目的とはしないリード７ｆ，７
ｇ（以下、“ＴＣＰ側ダミーリード７ｆ，７ｇ”とす
る）がコ字状に入力リード７ｄの両側にそれぞれ形成さ
れている。また、周辺回路基板９においては、図４に示
すように、信号の伝達を目的とはしないリード９ａ，９
ｂ，９ｃ，９ｄ（以下、“基板側ダミーリード９ａ，９
ｂ，９ｃ，９ｄ”とする）が４本形成されている。これ
らの基板側ダミーリード９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは、互
いに電気的に接続されていない状態に形成されており、
ＴＣＰ７が適正な接続位置にある状態で、ＴＣＰ側ダミ
ーリード７ｆ，７ｇの４つの端部に対向するようになっ
ている。そして、これらの基板側ダミーリード９ａ，９
ｂ，９ｃ，９ｄとＴＣＰ側ダミーリード７ｆ，７ｇとは
異方性導電接着剤（ＡＣＦ）１０によって接続されてい
る。また、基板側ダミーリード９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ
は、ＴＣＰ７（適正位置に接続された状態にあるＴＣＰ
７）と干渉しない位置にまで延設されており、各端部に
は端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが接続されてい
る。
【０００８】いま、ＴＣＰ７と周辺回路基板９とが適正
な位置関係で接続されているとすると、隣接する端子１
２ａ，１２ｂは、基板側ダミーリード９ａ，９ｂと異方
性導電接着剤（ＡＣＦ）１０とＴＣＰ側ダミーリード７
ｇとを介して導通された状態となり、他方の端子１２
ｃ，１２ｄも導通された状態となっているはずである。
したがって、これらの隣接する端子（１２ａ，１２ｂ又
は１２ｃ，１２ｄ）間の抵抗値を測定することで、周辺
回路基板９とＴＣＰ７とが良好に接続されたか否かが判
断できる。
な位置関係で接続されているとすると、隣接する端子１
２ａ，１２ｂは、基板側ダミーリード９ａ，９ｂと異方
性導電接着剤（ＡＣＦ）１０とＴＣＰ側ダミーリード７
ｇとを介して導通された状態となり、他方の端子１２
ｃ，１２ｄも導通された状態となっているはずである。
したがって、これらの隣接する端子（１２ａ，１２ｂ又
は１２ｃ，１２ｄ）間の抵抗値を測定することで、周辺
回路基板９とＴＣＰ７とが良好に接続されたか否かが判
断できる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の方法
では、接続状態を判断するのは基板側ダミーリード９
ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄとＴＣＰ側ダミーリード７ｆ，７
ｇとについてであり、ＴＣＰ側入力リード７ｄと周辺回
路基板側配線との接続状態を直接に判断するものではな
い。したがって、これらダミーリードの接続状態が良好
であっても、ＴＣＰ側入力リード７ｄと周辺回路基板側
配線との接続状態が良好でない場合もあった。
では、接続状態を判断するのは基板側ダミーリード９
ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄとＴＣＰ側ダミーリード７ｆ，７
ｇとについてであり、ＴＣＰ側入力リード７ｄと周辺回
路基板側配線との接続状態を直接に判断するものではな
い。したがって、これらダミーリードの接続状態が良好
であっても、ＴＣＰ側入力リード７ｄと周辺回路基板側
配線との接続状態が良好でない場合もあった。
【００１０】また、ＴＣＰ７にはダミーリード７ｆ，７
ｇを別途設ける必要があり、ＴＣＰ７が大型化して実装
上の障害になることが考えられ、ＴＣＰ７のコストアッ
プという問題も引き起こしていた。
ｇを別途設ける必要があり、ＴＣＰ７が大型化して実装
上の障害になることが考えられ、ＴＣＰ７のコストアッ
プという問題も引き起こしていた。
【００１１】そこで、本発明は、２つの信号線の接続状
態を判断できる回路基板の接続構造及び接続状態判断方
法を提供することを目的とするものである。
態を判断できる回路基板の接続構造及び接続状態判断方
法を提供することを目的とするものである。
【００１２】また、本発明は、第２の回路基板の大型化
を防止できる回路基板の接続構造を提供することを目的
とするものである。
を防止できる回路基板の接続構造を提供することを目的
とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記事情を考慮
してなされたものであり、表面に第１の信号線が形成さ
れた第１の回路基板と、該第１の信号線に対向するよう
に第２の信号線が形成された第２の回路基板と、これら
第１及び第２の信号線を電気的に接続する接続部材と、
を備えた回路基板の接続構造において、前記第１の信号
線が、その接続部において一の部分と他の部分とに電気
的に絶縁された状態に分断され、かつ、前記一の部分と
他の部分とが共に前記接続部材を介して前記第２の信号
線に接続されている、ことを特徴とする。
してなされたものであり、表面に第１の信号線が形成さ
れた第１の回路基板と、該第１の信号線に対向するよう
に第２の信号線が形成された第２の回路基板と、これら
第１及び第２の信号線を電気的に接続する接続部材と、
を備えた回路基板の接続構造において、前記第１の信号
線が、その接続部において一の部分と他の部分とに電気
的に絶縁された状態に分断され、かつ、前記一の部分と
他の部分とが共に前記接続部材を介して前記第２の信号
線に接続されている、ことを特徴とする。
【００１４】また、本発明は、第１の回路基板の表面に
形成された第１の信号線、及び該第１の信号線に対向す
るように第２の回路基板に形成されると共に前記第１の
信号線に接続部材を介して電気的に接続された第２の信
号線の両信号線が適正に接続されているか否かを判断す
る接続状態判断方法において、前記第１の信号線が、一
の部分と他の部分とに電気的に絶縁された状態に分断さ
れたものであり、前記一の部分又は前記他の部分のいず
れか一方から任意の波形の信号を入力すると共に、その
他方において信号波形を測定し、かつ、前記入力した信
号波形と前記測定した信号波形との比較から、前記第１
の信号線と前記第２の信号線との接続状態を判断する、
ことを特徴とする。
形成された第１の信号線、及び該第１の信号線に対向す
るように第２の回路基板に形成されると共に前記第１の
信号線に接続部材を介して電気的に接続された第２の信
号線の両信号線が適正に接続されているか否かを判断す
る接続状態判断方法において、前記第１の信号線が、一
の部分と他の部分とに電気的に絶縁された状態に分断さ
れたものであり、前記一の部分又は前記他の部分のいず
れか一方から任意の波形の信号を入力すると共に、その
他方において信号波形を測定し、かつ、前記入力した信
号波形と前記測定した信号波形との比較から、前記第１
の信号線と前記第２の信号線との接続状態を判断する、
ことを特徴とする。
【００１５】さらに、本発明は、第１の回路基板の表面
に形成された第１の信号線、及び該第１の信号線に対向
するように第２の回路基板に形成されると共に前記第１
の信号線に接続部材を介して電気的に接続された第２の
信号線の両信号線が適正に接続されているか否かを判断
する接続状態判断方法において、前記第１の信号線が、
一の部分と他の部分とに電気的に絶縁された状態に分断
されたものであり、前記一の部分と前記他の部分との間
の抵抗値を測定し、かつ、該測定した抵抗値から前記第
１の信号線と前記第２の信号線との接続状態を判断す
る、ことを特徴とする。
に形成された第１の信号線、及び該第１の信号線に対向
するように第２の回路基板に形成されると共に前記第１
の信号線に接続部材を介して電気的に接続された第２の
信号線の両信号線が適正に接続されているか否かを判断
する接続状態判断方法において、前記第１の信号線が、
一の部分と他の部分とに電気的に絶縁された状態に分断
されたものであり、前記一の部分と前記他の部分との間
の抵抗値を測定し、かつ、該測定した抵抗値から前記第
１の信号線と前記第２の信号線との接続状態を判断す
る、ことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図５乃至図７を参照して、
本発明の実施の形態について説明する。
本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】図５は、本発明に係る回路基板の接続構造
の一実施の形態を示す側面図である。本実施の形態に係
る回路基板の接続構造２０は、表面に第１の信号線２１
が形成された第１の回路基板２２と、該第１の信号線２
１に対向するように第２の信号線２３が形成された第２
の回路基板２５と、を備えており、これらの第１及び第
２の信号線２１，２３は接続部材２６によって電気的に
接続されている。また、前記第１の信号線２１は、一の
部分２１ａと他の部分２１ｂとに電気的に絶縁された状
態に分断されており、これらの一の部分２１ａと他の部
分２１ｂとが共に前記接続部材２６を介して前記第２の
信号線２３に接続されている。
の一実施の形態を示す側面図である。本実施の形態に係
る回路基板の接続構造２０は、表面に第１の信号線２１
が形成された第１の回路基板２２と、該第１の信号線２
１に対向するように第２の信号線２３が形成された第２
の回路基板２５と、を備えており、これらの第１及び第
２の信号線２１，２３は接続部材２６によって電気的に
接続されている。また、前記第１の信号線２１は、一の
部分２１ａと他の部分２１ｂとに電気的に絶縁された状
態に分断されており、これらの一の部分２１ａと他の部
分２１ｂとが共に前記接続部材２６を介して前記第２の
信号線２３に接続されている。
【００１８】図６は、第１の回路基板２２の構造を示す
平面図であるが、同図に示すように、前記第１の回路基
板２２に一の補助信号線２７を形成し、かつ、該一の補
助信号線２７が、前記一の部分２１ａに電気的に接続さ
れると共に前記第２の回路基板２５と干渉しない位置
（適正位置に接続された状態にあるＴＣＰ２５と干渉し
ない位置。以下同じ）にまで延設されたようにするとよ
い。この場合、前記一の補助信号線２７における前記第
２の回路基板２５と干渉しない位置に第１検査用端子２
８を配置するとよい。
平面図であるが、同図に示すように、前記第１の回路基
板２２に一の補助信号線２７を形成し、かつ、該一の補
助信号線２７が、前記一の部分２１ａに電気的に接続さ
れると共に前記第２の回路基板２５と干渉しない位置
（適正位置に接続された状態にあるＴＣＰ２５と干渉し
ない位置。以下同じ）にまで延設されたようにするとよ
い。この場合、前記一の補助信号線２７における前記第
２の回路基板２５と干渉しない位置に第１検査用端子２
８を配置するとよい。
【００１９】また、前記第１の回路基板２２に他の補助
信号線２９を形成し、かつ、該他の補助信号線２９が、
前記他の部分２１ｂに電気的に接続されると共に前記第
２の回路基板２５と干渉しない位置にまで延設されたよ
うにするとよい。この場合、前記他の補助信号線２９に
おける前記第２の回路基板２５と干渉しない位置に第２
検査用端子３０を配置するとよい。
信号線２９を形成し、かつ、該他の補助信号線２９が、
前記他の部分２１ｂに電気的に接続されると共に前記第
２の回路基板２５と干渉しない位置にまで延設されたよ
うにするとよい。この場合、前記他の補助信号線２９に
おける前記第２の回路基板２５と干渉しない位置に第２
検査用端子３０を配置するとよい。
【００２０】なお、接続部材２６としては、異方性導電
接着剤やハンダを用いることができる。
接着剤やハンダを用いることができる。
【００２１】また、前記第１の回路基板２２としては、
図７に示すように、液晶素子Ｐの周辺に配置された周辺
回路基板を挙げることができ、前記第２の回路基板２５
としては、前記周辺回路基板２２と前記液晶素子Ｐとの
間に配置されたフレキシブルな回路基板を挙げることが
できる。
図７に示すように、液晶素子Ｐの周辺に配置された周辺
回路基板を挙げることができ、前記第２の回路基板２５
としては、前記周辺回路基板２２と前記液晶素子Ｐとの
間に配置されたフレキシブルな回路基板を挙げることが
できる。
【００２２】次に、上記回路基板の接続構造２０におい
て第１の信号線２１と第２の信号線２３との接続状態を
判断する接続判断方法の一実施の形態について説明す
る。
て第１の信号線２１と第２の信号線２３との接続状態を
判断する接続判断方法の一実施の形態について説明す
る。
【００２３】上記回路基板の接続構造２０において、前
記一の部分又は前記他の部分のいずれか一方（２１ａ又
は２１ｂ）から任意の波形の信号を入力すると共に、そ
の他方（２１ｂ又は２１ａ）において信号波形を測定
し、これらの波形（前記入力した信号波形、及び前記測
定した信号波形）を比較する。
記一の部分又は前記他の部分のいずれか一方（２１ａ又
は２１ｂ）から任意の波形の信号を入力すると共に、そ
の他方（２１ｂ又は２１ａ）において信号波形を測定
し、これらの波形（前記入力した信号波形、及び前記測
定した信号波形）を比較する。
【００２４】ここで、前記第１の信号線２１と前記第２
の信号線２３とが適切に接続された状態であれば、前記
一の部分２１ａと前記他の部分２１ｂとは前記第２の信
号線２３を介して導通された状態にあるため前記２つの
波形（前記入力した信号波形、及び前記測定した信号波
形）は同じになる。したがって、これら２つの波形の比
較から、前記第１の信号線２１と前記第２の信号線２３
との接続状態が判断できる。
の信号線２３とが適切に接続された状態であれば、前記
一の部分２１ａと前記他の部分２１ｂとは前記第２の信
号線２３を介して導通された状態にあるため前記２つの
波形（前記入力した信号波形、及び前記測定した信号波
形）は同じになる。したがって、これら２つの波形の比
較から、前記第１の信号線２１と前記第２の信号線２３
との接続状態が判断できる。
【００２５】なお、前記一の部分２１ａと前記他の部分
２１ｂとの間の抵抗値を測定することによって両信号線
２１，２３の接続状態を判断しても良い。
２１ｂとの間の抵抗値を測定することによって両信号線
２１，２３の接続状態を判断しても良い。
【００２６】すなわち、前記第１の信号線２１と前記第
２の信号線２３とが適切に接続された状態であれば上述
のように前記一の部分２１ａと前記他の部分２１ｂとは
導通状態にあることから、測定された抵抗値（一の部分
２１ａと他の部分２１ｂとの間の抵抗値）は、 一の部分２１ａのラインｏｒ配線抵抗値と、 一の部分２１ａと第２の信号線２３との間の接続抵
抗値（接続部材２６の抵抗値）と、 一の部分２１ａと他の部分２１ｂとの間の第２の信
号線２３のラインｏｒ配線抵抗値と、 他の部分２１ｂと第２の信号線２３との間の接続抵
抗値（接続部材２６の抵抗値）の抵抗値と、 他の部分２１ｂのラインｏｒ配線抵抗値と、 の総和に等しいはずであり、このうちは既知であ
ることから、及びを算出でき、上述のように接続状
態を判断できる。
２の信号線２３とが適切に接続された状態であれば上述
のように前記一の部分２１ａと前記他の部分２１ｂとは
導通状態にあることから、測定された抵抗値（一の部分
２１ａと他の部分２１ｂとの間の抵抗値）は、 一の部分２１ａのラインｏｒ配線抵抗値と、 一の部分２１ａと第２の信号線２３との間の接続抵
抗値（接続部材２６の抵抗値）と、 一の部分２１ａと他の部分２１ｂとの間の第２の信
号線２３のラインｏｒ配線抵抗値と、 他の部分２１ｂと第２の信号線２３との間の接続抵
抗値（接続部材２６の抵抗値）の抵抗値と、 他の部分２１ｂのラインｏｒ配線抵抗値と、 の総和に等しいはずであり、このうちは既知であ
ることから、及びを算出でき、上述のように接続状
態を判断できる。
【００２７】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。
る。
【００２８】本実施の形態によれば、第１の信号線２１
と第２の信号線２３との接続状態を判断でき、不良品の
チェックができる。
と第２の信号線２３との接続状態を判断でき、不良品の
チェックができる。
【００２９】また、本実施の形態に係る回路基板の接続
構造２０は、このように信号線２１，２３の接続状態を
判断できるものでありながら、該接続状態の判断のため
の機構（従来のＴＣＰ側ダミーリード７ｇ，７ｆに相当
するもの）を前記第２の回路基板２５の側に何ら設ける
必要がなく、第２の回路基板２５の大型化を防止でき
る。
構造２０は、このように信号線２１，２３の接続状態を
判断できるものでありながら、該接続状態の判断のため
の機構（従来のＴＣＰ側ダミーリード７ｇ，７ｆに相当
するもの）を前記第２の回路基板２５の側に何ら設ける
必要がなく、第２の回路基板２５の大型化を防止でき
る。
【００３０】さらに、上記回路基板の接続構造２０を駆
動している状態で前記一の部分２１ａ又は前記他の部分
２１ｂをモニターすることにより、該駆動状態において
信号線２１，２３に入力される信号をモニターできる。
動している状態で前記一の部分２１ａ又は前記他の部分
２１ｂをモニターすることにより、該駆動状態において
信号線２１，２３に入力される信号をモニターできる。
【００３１】
【実施例】（実施例１）本実施例においては、上述した
回路基板の接続構造を用いて図７に示す液晶装置４０を
作成し、かつその接続状態を上述した方法によりチェッ
クした。
回路基板の接続構造を用いて図７に示す液晶装置４０を
作成し、かつその接続状態を上述した方法によりチェッ
クした。
【００３２】図中の符号Ｐは液晶パネル（液晶素子）で
あり、符号２２は、液晶パネルＰの周辺に配置した第１
の回路基板としての周辺回路基板である。また、符号２
５は、周辺回路基板２２と液晶パネルＰとの間に配置し
た第２の回路基板としてのフレキシブルな回路基板（以
下、“ＴＣＰ”とする）である。
あり、符号２２は、液晶パネルＰの周辺に配置した第１
の回路基板としての周辺回路基板である。また、符号２
５は、周辺回路基板２２と液晶パネルＰとの間に配置し
た第２の回路基板としてのフレキシブルな回路基板（以
下、“ＴＣＰ”とする）である。
【００３３】なお、周辺回路基板２２の表面には、図６
に示すように配線（第１の信号線）２１を形成し、ＴＣ
Ｐ２５の表面には、配線２１に対向するように入力リー
ド（第２の信号線）２３を形成した。また、配線２１
は、入力リード２３に対向する部分において一部を分断
し、互いに電気的に絶縁された状態の接続端子２１ａと
接続端子２１ｂとを形成した。また、ＴＣＰ２５の出力
リードは、液晶パネル側の電極に接続した。さらに、Ｔ
ＣＰ２５には、図２に示したものと同様に駆動回路２５
ｂを搭載した。
に示すように配線（第１の信号線）２１を形成し、ＴＣ
Ｐ２５の表面には、配線２１に対向するように入力リー
ド（第２の信号線）２３を形成した。また、配線２１
は、入力リード２３に対向する部分において一部を分断
し、互いに電気的に絶縁された状態の接続端子２１ａと
接続端子２１ｂとを形成した。また、ＴＣＰ２５の出力
リードは、液晶パネル側の電極に接続した。さらに、Ｔ
ＣＰ２５には、図２に示したものと同様に駆動回路２５
ｂを搭載した。
【００３４】本実施例においては、図６に示すように、
一の部分としての接続端子２１ａには信号配線３１を接
続し、この信号配線３１には不図示の制御回路からの各
種信号を入力するようにした。
一の部分としての接続端子２１ａには信号配線３１を接
続し、この信号配線３１には不図示の制御回路からの各
種信号を入力するようにした。
【００３５】また、周辺回路基板２２の表面には、接続
端子２１ａに電気的に接続された上でＴＣＰ２５と干渉
しない位置にまで延設された補助配線（一の補助信号
線）２７を形成し、補助配線２７の端部には検査用チェ
ックパターン（第１検査用端子）２８を接続した。
端子２１ａに電気的に接続された上でＴＣＰ２５と干渉
しない位置にまで延設された補助配線（一の補助信号
線）２７を形成し、補助配線２７の端部には検査用チェ
ックパターン（第１検査用端子）２８を接続した。
【００３６】さらに、周辺回路基板２２の表面には、他
の部分としての接続端子２１ｂに電気的に接続された上
でＴＣＰ２５と干渉しない位置にまで延設された補助配
線（他の補助信号線）２９を形成し、補助配線２９の端
部には検査用チェックパターン（第２検査用端子）３０
を接続した。
の部分としての接続端子２１ｂに電気的に接続された上
でＴＣＰ２５と干渉しない位置にまで延設された補助配
線（他の補助信号線）２９を形成し、補助配線２９の端
部には検査用チェックパターン（第２検査用端子）３０
を接続した。
【００３７】なお、周辺回路基板２２の表面は、ソルダ
ーレジスト４２にて被覆し、接続端子２１ａ，２１ｂや
検査用端子２８，３０の部分のみを開口させた。
ーレジスト４２にて被覆し、接続端子２１ａ，２１ｂや
検査用端子２８，３０の部分のみを開口させた。
【００３８】また、ＴＣＰ側の入力リード２３と、周辺
回路基板側の接続端子２１ａ，２１ｂとは、接続部材と
しての異方性導電接着剤（ＡＣＦ）２６によって電気的
に接続した。なお、この接続は、ＴＣＰ２５の上方から
同時に熱圧着することによって行った。
回路基板側の接続端子２１ａ，２１ｂとは、接続部材と
しての異方性導電接着剤（ＡＣＦ）２６によって電気的
に接続した。なお、この接続は、ＴＣＰ２５の上方から
同時に熱圧着することによって行った。
【００３９】次に、信号配線３１から接続端子２１ａに
所定波形の信号を入力すると共に、検査用チェックパタ
ーン３０において信号波形を測定した。そして、これら
の波形（入力した信号波形、及び測定した信号波形）を
比較し、配線２１と入力リード２３との接続状態を判断
した。 （実施例２）上述した構造の液晶装置４０において、検
査用チェックパターン２８と検査用チェックパターン３
０との間の抵抗値を測定し、配線２１と入力リード２３
との接続状態を判断した。
所定波形の信号を入力すると共に、検査用チェックパタ
ーン３０において信号波形を測定した。そして、これら
の波形（入力した信号波形、及び測定した信号波形）を
比較し、配線２１と入力リード２３との接続状態を判断
した。 （実施例２）上述した構造の液晶装置４０において、検
査用チェックパターン２８と検査用チェックパターン３
０との間の抵抗値を測定し、配線２１と入力リード２３
との接続状態を判断した。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
第１の信号線と第２の信号線との接続状態を判断でき、
不良品のチェックができる。
第１の信号線と第２の信号線との接続状態を判断でき、
不良品のチェックができる。
【００４１】また、本発明に係る回路基板の接続構造
は、このように信号線の接続状態を判断できるものであ
りながら、該接続状態の判断のための機構（従来のＴＣ
Ｐ側ダミーリード７ｇ，７ｆに相当するもの）を前記第
２の回路基板の側に何ら設ける必要がなく、第２の回路
基板の大型化を防止できる。
は、このように信号線の接続状態を判断できるものであ
りながら、該接続状態の判断のための機構（従来のＴＣ
Ｐ側ダミーリード７ｇ，７ｆに相当するもの）を前記第
２の回路基板の側に何ら設ける必要がなく、第２の回路
基板の大型化を防止できる。
【図１】従来の液晶装置の全体構成の一例を示す平面
図。
図。
【図２】ＴＣＰの詳細構造の一例を示す平面図。
【図３】従来の液晶装置における、液晶パネルと周辺回
路基板とＴＣＰとの接続状態等を説明するための側面
図。
路基板とＴＣＰとの接続状態等を説明するための側面
図。
【図４】従来の液晶装置における、周辺回路基板とＴＣ
Ｐとの接続状態等を説明するための平面図。
Ｐとの接続状態等を説明するための平面図。
【図５】本発明に係る回路基板の接続構造の一実施の形
態を示す側面図。
態を示す側面図。
【図６】本発明にて用いる第１の回路基板の構造を示す
平面図。
平面図。
【図７】本発明を適用した液晶装置全体の構成を示す
図。
図。
２０ 回路基板の接続構造 ２１ 配線（第１の信号線） ２１ａ 接続端子（一の部分） ２１ｂ 接続端子（他の部分） ２２ 周辺回路基板（第１の回路基板） ２３ 入力リード（第２の信号線） ２５ フレキシブルな回路基板（第２の回路基板） ２６ 異方性導電接着剤（接続部材） ２７ 補助配線（一の補助信号線） ２８ 検査用チェックパターン（第１検査用端子） ２９ 補助配線（他の補助信号線） ３０ 検査用チェックパターン（第２検査用端子） ４０ 液晶装置 Ｐ 液晶パネル（液晶素子）
Claims (10)
- 【請求項１】 表面に第１の信号線が形成された第１の
回路基板と、該第１の信号線に対向するように第２の信
号線が形成された第２の回路基板と、これら第１及び第
２の信号線を電気的に接続する接続部材と、を備えた回
路基板の接続構造において、 前記第１の信号線が、その接続部において一の部分と他
の部分とに電気的に絶縁された状態に分断され、かつ、 前記一の部分と他の部分とが共に前記接続部材を介して
前記第２の信号線に接続されている、 ことを特徴とする回路基板の接続構造。 - 【請求項２】 前記第１の回路基板に一の補助信号線を
形成し、かつ、 該一の補助信号線が、前記一の部分に電気的に接続され
ると共に前記第２の回路基板と干渉しない位置にまで延
設された、 ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構
造。 - 【請求項３】 前記一の補助信号線における前記第２の
回路基板と干渉しない位置に第１検査用端子を配置し
た、 ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板の接続構
造。 - 【請求項４】 前記第１の回路基板に他の補助信号線を
形成し、かつ、 該他の補助信号線が、前記他の部分に電気的に接続され
ると共に前記第２の回路基板と干渉しない位置にまで延
設された、 ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
の回路基板の接続構造。 - 【請求項５】 前記他の補助信号線における前記第２の
回路基板と干渉しない位置に第２検査用端子を配置し
た、 ことを特徴とする請求項４に記載の回路基板の接続構
造。 - 【請求項６】 前記接続部材が異方性導電接着剤であ
る、 ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載
の回路基板の接続構造。 - 【請求項７】 前記接続部材がハンダである、 ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載
の回路基板の接続構造。 - 【請求項８】 前記第１の回路基板が、液晶素子の周辺
に配置された周辺回路基板であり、かつ、 前記第２の回路基板が、前記周辺回路基板と前記液晶素
子との間に配置されたフレキシブルな回路基板である、 ことを特徴とする請求項１乃至７に記載の回路基板の接
続構造。 - 【請求項９】 第１の回路基板の表面に形成された第１
の信号線、及び該第１の信号線に対向するように第２の
回路基板に形成されると共に前記第１の信号線に接続部
材を介して電気的に接続された第２の信号線の両信号線
が適正に接続されているか否かを判断する接続状態判断
方法において、 前記第１の信号線が、一の部分と他の部分とに電気的に
絶縁された状態に分断されたものであり、 前記一の部分又は前記他の部分のいずれか一方から任意
の波形の信号を入力すると共に、その他方において信号
波形を測定し、かつ、 前記入力した信号波形と前記測定した信号波形との比較
から、前記第１の信号線と前記第２の信号線との接続状
態を判断する、 ことを特徴とする接続状態判断方法。 - 【請求項１０】 第１の回路基板の表面に形成された第
１の信号線、及び該第１の信号線に対向するように第２
の回路基板に形成されると共に前記第１の信号線に接続
部材を介して電気的に接続された第２の信号線の両信号
線が適正に接続されているか否かを判断する接続状態判
断方法において、 前記第１の信号線が、一の部分と他の部分とに電気的に
絶縁された状態に分断されたものであり、 前記一の部分と前記他の部分との間の抵抗値を測定し、
かつ、 該測定した抵抗値から前記第１の信号線と前記第２の信
号線との接続状態を判断する、 ことを特徴とする接続状態判断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9358260A JPH11185850A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 回路基板の接続構造、及びその接続状態判断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9358260A JPH11185850A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 回路基板の接続構造、及びその接続状態判断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185850A true JPH11185850A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18458371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9358260A Withdrawn JPH11185850A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 回路基板の接続構造、及びその接続状態判断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11185850A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006126294A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 平面表示装置 |
| JP2010060813A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| CN105929319A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-09-07 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法 |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP9358260A patent/JPH11185850A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006126294A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 平面表示装置 |
| JP2010060813A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| US8836675B2 (en) | 2008-09-03 | 2014-09-16 | Japan Display Inc. | Display device to reduce the number of defective connections |
| CN105929319A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-09-07 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040609 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040609 |
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