JP4487519B2 - 電子機器の機能検査装置 - Google Patents
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Description
本機能検査装置は、図1に示すように、大略、コンタクトヘッド部Hcと検査信号を出力するテスター部Tからなる。
まず、コンタクト部材とする上述のフレキシブル配線基板12´をコンタクトヘッドHcに装着する。この場合、フレキシブル配線基板12´の導通接触部とする端部とは反対側の端部をコネクタ16内に確実に挿着した後、位置決め孔12´cを位置決めピン18に通してフレキシブル配線基板12´のコンタクトヘッドHcにおける設置位置を確定させ、図示しない固定ピンにより回路基板14の下面に密着させた状態で固定する。
本変形例の機能検査装置は、上述の実施形態の機能検査装置に、コンタクト部材を加温するヒータ24と、そのコンタクト部材の温度を検知する熱電対25を、新たに設けたものである。
3、21 ドライバLSI
4 シール材
9 リード配線
11 入力配線
12、 フレキシブル配線基板
12´、26 フレキシブル配線基板(コンタクト部材)
13 昇降ブロック
14 回路基板
15 検査信号発生回路
16 コネクタ
17 緩衝パッド
18 位置決めピン
Lp、Lp´ 液晶表示パネル
Hc コンタクトヘッド部
T テスター部
Claims (5)
- 基板の一端部に複数の配線が引き出され、これら配線の各接続端子が配列された接続端子列に第1のフレキシブル配線基板の所定の端子がボンディングされることにより前記第1のフレキシブル配線基板に電気接続され、該第1のフレキシブル配線基板を介して外部回路に接続される電子機器の機能を、前記第1のフレキシブル配線基板の前記電子機器へのボンディングに先立って検査する機能検査装置であって、
前記電子機器の機能を検査するための検査信号を出力させる検査回路部と、
前記第1のフレキシブル配線基板と同一形状で同一構造に製造された第2のフレキシブル配線基板を設置可能な設置部と、
を備え、
前記設置部に設置された前記第2のフレキシブル配線基板を前記接続端子列に導通接触させるコンタクト部材として用い、該コンタクト部材における所定の端子を介して前記検査回路部と前記接続端子列を導通接続させることを特徴とする電子機器の機能検査装置。 - 前記電子機器は、電極が形成された一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶表示パネルであり、
前記第1のフレキシブル配線基板は、前記電極に配線接続された前記接続端子列に導通接続されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器の機能検査装置。 - 前記コンタクト部材を加温するヒーターと、該コンタクト部材の温度を検知する熱電対と、を備え、
前記熱電対の温度検知信号に応じて前記ヒーターへの通電を制御することにより、前記コンタクト部材の温度を所定範囲内に保持することを特徴とする請求項2に記載の電子機器の機能検査装置。 - 前記コンタクト部材を、前記接続端子列に前記第1のフレキシブル配線基板が加熱圧着される際の温度と等しい温度に保持することを特徴とする請求項3に記載の電子機器の機能検査装置。
- 前記第1のフレキシブル配線基板が前記接続端子列に加熱圧着される前の該接続端子列に前記第2のフレキシブル配線基板を導通接触させて前記電子機器の機能を検査することを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の電子機器の機能検査装置。
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