CN210432043U - 基板单元以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的目的在于，提供一种能够高精度地检查基板间的连接状态的基板单元以及显示装置。基板单元具有第一树脂基板、与第一树脂基板连接的第二树脂基板、设于第一树脂基板的导电部、设于第二树脂基板的第一电极、以及设于第二树脂基板并在第一方向上与第一电极分开配置的第二电极。导电部具有用于与第一电极相对并连接的第一部位、在第一方向上与第一部位分开配置并用于与所述第二电极相对并连接的第二部位、以及连结第一部位与第二部位的连结部。在第一方向上，第一部位与所述第二部位的中心间距离、和所述第一电极与所述第二电极的中心间距离是彼此不同的。

Description

基板单元以及显示装置

技术领域

本实用新型涉及基板单元以及显示装置。

背景技术

显示装置或便携式电子设备等电子设备具有基板单元，该基板单元具有在内部形成有电子电路和布线的基板(布线基板、电路基板)以及与基板连接的柔性基板。作为连接基板与柔性基板的方法，如专利文献1所记载的那样，有一种在基板与柔性基板之间配置ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)并通过用压接头压接而进行连接的方法。

专利文献1：日本特开2004-95872号公报

实用新型内容

本实用新型的课题在于谋求高精度地检查基板间的连接状态。

本实用新型是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够高精度地检查基板间的连接状态的基板单元以及显示装置。

第一形态的基板单元具有：第一树脂基板；第二树脂基板，其与所述第一树脂基板连接；导电部，其设于所述第一树脂基板；第一电极，其设于所述第二树脂基板；以及第二电极，其设于所述第二树脂基板，并在第一方向上与所述第一电极分开配置，所述导电部具有：第一部位，其用于与所述第一电极相对并连接；第二部位，其在所述第一方向上与所述第一部位分开配置，并用于与所述第二电极相对并连接；以及连结部，其连结所述第一部位与所述第二部位，在所述第一方向上，所述第一部位与所述第二部位的中心间距离、和所述第一电极与所述第二电极的中心间距离彼此不同。

在第一形态的基板单元中，优选地，所述基板单元具有检查图案，所述检查图案用于检查所述第二树脂基板相对于所述第一树脂基板的位置偏移量，所述导电部、所述第一电极、以及所述第二电极作为所述检查图案而发挥作用。

在第一形态的基板单元中，优选地，所述第一部位和所述第一电极在俯视下与所述第一方向交叉的第二方向上分别延伸设置，在所述第一方向上，所述第一部位的宽度比所述第一电极的宽度小。

在第一形态的基板单元中，优选地，所述第二部位和所述第二电极在第二方向上分别延伸设置，在所述第一方向上，所述第二部位的宽度比所述第二电极的宽度小。

在第一形态的基板单元中，优选地，还具有：第一焊盘，其与所述第一电极连接；以及第二焊盘，其与所述第二电极连接。

在第一形态的基板单元中，优选地，还具有粘合层，所述粘合层配置在所述第一树脂基板与所述第二树脂基板之间；所述粘合层具有：粘合剂；以及导电性粒子，其分散在所述粘合剂中。

第二的形态的基板单元具有：第一树脂基板；第二树脂基板，其与所述第一树脂基板连接；导电部，其设于所述第一树脂基板；第一电极，其设于所述第二树脂基板；第二电极，其设于所述第二树脂基板，并在第一方向上与所述第一电极分开配置；第一焊盘，其与所述第一电极连接；第二焊盘，其与所述第二电极连接；以及第三焊盘，其与所述导电部连接，在所述第一方向上，所述第一电极与所述第二电极的间隔距离比所述导电部的宽度大。

在第一形态的基板单元中，优选地，所述基板单元具有检查图案，所述检查图案用于检查所述第二树脂基板相对于所述第一树脂基板的位置偏移量，所述导电部、所述第一电极、所述第二电极、所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘作为所述检查图案而发挥作用。

第三形态的基板单元具有：第一树脂基板；第二树脂基板，其与所述第一树脂基板连接；导电部，其设于所述第一树脂基板；第一电极，其设于所述第二树脂基板；以及第二电极，其设于所述第二树脂基板，并在第一方向上与所述第一电极分开配置，所述导电部具有：第一部位，其与所述第一电极相对并连接；第二部位，其在所述第一方向上与所述第一部位分开配置；以及连结部，其连结所述第一部位与所述第二部位，在所述第一方向上，所述第一电极与所述第二电极的间隔距离比所述第二部位的宽度大。

在第三形态的基板单元中，优选地，所述基板单元具有检查图案，所述检查图案用于检查所述第二树脂基板相对于所述第一树脂基板的位置偏移量，所述导电部、所述第一电极以及所述第二电极作为所述检查图案而发挥作用。

在第二形态的基板单元或者第三形态的基板单元中，优选地，所述检查图案具有虚设电极，所述虚设电极配置在所述第一电极与所述第二电极之间，在所述第一方向上，所述第一电极与所述虚设电极的间隔距离是和所述第二电极与所述虚设电极的间隔距离相同的长度。

优选地，一种显示装置，其具有：第一形态的基板单元、第二形态的基板单元以及第三形态的基板单元中的一种基板单元；以及安装有该基板单元的显示面板。

附图说明

图1是示出实施方式的显示装置的构成例的俯视图。

图2是示出第一布线基板与第二布线基板的接合前的状态的剖视图。

图3是示出第一布线基板与第二布线基板的接合后的状态的剖视图。

图4是放大示出图1所示的FOF区域的俯视图。

图5是示出实施方式1的检查图案TP的构成例的俯视图。

图6是沿VI-VI’线截断图5所示的俯视图的剖视图。

图7是示出实施方式1的基板单元的制作工序和检查工序的流程图。

图8是示出在实施方式1的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图9是示出在实施方式1的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图10是示出实施方式1的变形例1的检查图案的俯视图。

图11是沿XI-XI’线截断图10所示的俯视图的剖视图。

图12是示出在实施方式1的变形例1的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图13是示出在实施方式1的变形例1的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图14是示出实施方式1的变形例2的检查图案的俯视图。

图15是沿XV-XV’线截断图14所示的俯视图的剖视图。

图16是示出在实施方式1的变形例2的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图17是示出在实施方式1的变形例2的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图18是示出实施方式1的变形例3的检查图案TPc的剖视图。

图19是示出实施方式1的变形例4的检查图案的构成例的俯视图。

图20是沿XX-XX’线截断图19所示的俯视图的剖视图。

图21是示出比较例的检查图案的构成例的剖视图。

图22是示出实施方式2的检查图案的构成例的俯视图。

图23是示出在实施方式2的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图24是示出实施方式3的检查图案的构成例的俯视图。

图25是示出在实施方式3的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图26是示出在实施方式3的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图27是示出实施方式3的变形例的检查图案的构成例的俯视图。

图28是示出在实施方式3的变形例的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。

图29是示出在实施方式3的变形例的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。

附图标记说明如下：

1 薄膜基材

5 IC芯片

8 ACF

12 第一FOF端子

60 TFT基板

61 伸出部

90 相对基板

100 第一布线基板(第一树脂基板)

110 第二布线基板(第二树脂基板)

112 第二FOF端子

120 驱动电路

130 受动元件

140 第三布线基板

150 显示面板

200 显示装置

300 基板单元

PN 探针

T1 导电部

T11、T11’ 第一部位

T12、T12’ 第二部位

T13 第三部位

T2 检查电极

T21、T21’ 第一检查电极

T22、T22’ 第二检查电极

T23 第三检查电极

T24 第四检查电极

T25 虚设电极

TP、TPa、TPb、TPc、TPd、TPe、TPf、TPg、TP’ 检查图案

具体实施方式

针对用于实施本实用新型的方式(实施方式)，一边参照附图一边详细地说明。本实用新型并非由以下的实施方式中记载的内容限定。另外，以下记载的构成要素中包括本领域技术人员能够容易想到的和实质性相同的构成要素。而且，以下记载的构成要素能够适当地组合。此外，本公开只不过是一个例子，本领域技术人员容易想到的保留本实用新型的主旨而进行的适当变更当然被包含在本实用新型的范围内。另外，有时为了使说明变得更加明确，附图与实际的形态相比会示意性地示出各部分的宽度、厚度、形状等，但这只不过是一个例子，并不限定对本实用新型的解释。另外，在本说明书和各附图中，对于已有的附图中与之前描述过的要素同样的要素赋予同一附图标记，有时会适当省略详细的说明。

(实施方式1)

图1是示出实施方式的显示装置的构成例的俯视图。此外，在以下的说明中，设定XYZ正交坐标系，一边参照XYZ正交坐标系，一边对各构件的位置关系进行说明。以第一方向作为X轴方向，以与第一方向正交的第二方向作为Y轴方向，以与X轴方向和Y轴方向各自正交的方向(即，与X-Y平面垂直的方向)作为Z轴方向。

如图1所示，显示装置200具有：显示面板150、与显示面板150电连接的第一布线基板100、第二布线基板110、第三布线基板140、以及树脂层(未图示)。此外，在显示面板150中，除了第一布线基板100、第二布线基板110以及第三布线基板140以外，还根据需要附加设置背光源等照明装置、触摸面板、其他的附带设备，但是在图1中省略这些要素的图示。

显示面板150例如是液晶面板。显示面板150具有：TFT基板60、与TFT基板60相对配置的相对基板90、将TFT基板60与相对基板90贴合的密封材料(未图示)、以及被封固在TFT基板60与相对基板90之间的液晶层(未图示)。例如，在TFT基板60中的与相对基板90相对的区域，设有分别沿X轴方向和Y轴方向延伸的多个布线(未图示)。在TFT基板60中，布线之间交叉的部分与显示的最小单位即像素对应。多个该像素呈矩阵状排列从而形成整体的显示区域。另外，虽未图示，但在例如液晶层与相对基板90之间配置有彩色滤光片。彩色滤光片也可以被印刷在相对基板90的与TFT基板60相对的面上。

此外，在本实施方式中，显示面板150并不限定为液晶面板。例如，显示面板150也可以是有机EL(Electro Luminescence：电致发光)面板，还可以是电泳型显示器或其他的电光学装置。

TFT基板60具有向相对基板90的外侧伸出的伸出部61。在伸出部61的一个面61a侧，设有与设置在显示区域内的布线直接或者间接连接的面板端子(未图示)。多个面板端子沿伸出部61的外缘排列，由此构成面板端子群。

如图1所示，第一布线基板100与伸出部61在FOG(Film On Glass：玻璃上薄膜)区域R11接合。FOG区域R11的周围被涂敷在伸出部61的表面61a和侧面的树脂层(未图示)所覆盖。由此，封固了第一布线基板100所具有的FOG端子(未图示)。另外，第一布线基板100与第二布线基板110在FOF(Film On Film：薄膜上薄膜)区域R12接合。

第二布线基板110是柔性印刷电路基板(FPC(Flexible printed circuits))。在第二布线基板110上安装有例如用于驱动触摸面板(未图示)的驱动电路120、受动元件130。第二布线基板110与触摸面板连接。另外，在第二布线基板110上，设有用于将显示装置200与其他设备连接的连接器CNT。

第三布线基板140是FPC。第三布线基板140与背光源连接。另外，第三布线基板140与第二布线基板110焊接，或者利用连接器等在FOF(Film On Film)区域R13接合。

图2是示出第一布线基板与第二布线基板的接合前的状态的剖视图。图3是示出第一布线基板与第二布线基板的接合后的状态的剖视图。图2和图3放大示出用II-II’线将图1截断而得到的截面。图4是放大示出图1所示的FOF区域的俯视图。

图2～图4所示的第一布线基板100是通过将IC芯片5(参照图1)以表面安装的方式安装在例如长条的薄膜状的基材(以下称为薄膜基材)1，对以表面安装的方式安装有IC芯片5的薄膜基材1沿着轮廓切割线进行冲切而形成的。第一布线基板100是例如COF(Chip OnFilm：覆晶薄膜)。第一布线基板100具有：薄膜基材1、设于薄膜基材1的一个面1a侧的多个FOG端子(未图示)以及多个第一FOF端子12、以表面安装的方式安装在薄膜基材1的一个面1a侧的IC芯片5、以及在薄膜基材1的一个面1a上覆盖IC芯片5的周围的阻焊剂7。例如，薄膜基材1由具有可挠性的树脂材料形成，第一布线基板100也能够称作第一树脂基板100。

第二布线基板110具有薄膜基材111、设于薄膜基材111的一个面111a侧的第二FOF端子112、粘合层113及115、以及覆盖薄膜114及116。第二FOF端子112、粘合层113以及覆盖薄膜114设于薄膜基材111的一个面111a侧。覆盖薄膜114经由粘合层113贴付于薄膜基材111上。另外，粘合层115以及覆盖薄膜116设于薄膜基材111的另一个面111b侧。覆盖薄膜116经由粘合层115贴付于薄膜基材111上。例如，薄膜基材111由具有可挠性的树脂材料形成，第二布线基板110也能够称作第二树脂基板110。

第一布线基板100的第一FOF端子12与第二布线基板110的第二FOF端子112经由各向异性导电薄膜(以下，写作ACF(Anisotropic Conductive Film))8中含有的导电性粒子81而连接。另外，虽未图示，但第一布线基板100的FOG端子与伸出部61(图1参照)的面板端子也经由ACF8中含有的导电性粒子81而连接。FOG端子以及第一FOF端子12、第二FOF端子112由例如铜(Cu)等的金属膜构成，在该金属膜表面实施镀锡(Sn)或者实施镀金(Au)或镀镍(Ni)。

如图4所示，多个第一FOF端子12在X轴方向上隔开间隔地排列。多个第一FOF端子12分别与电子部件连接。另外，在第一布线基板100的两端部分别设置导电部T1A、T1B。导电部T1A、T1B不与电子部件连接。

第二FOF端子112在X轴方向上隔开间隔地排列。多个第二FOF端子112分别与电子部件连接。另外，在第二布线基板110的两端部分别设有检查电极T2A、T2B。检查电极T2A、T2B不与电子部件连接。

检查电极T2A具有第一检查电极T21A、以及在X轴方向上与第一检查电极T21A分开配置的第二检查电极T22A。第一检查电极T21A的一个端部经由ACF8与导电部T1A连接。另外，第一检查电极T21A的另一个端部是测定用焊盘P21A。同样地，检查电极T2B具有第一检查电极T21B、以及在X轴方向上与第一检查电极T21B分开配置的第二检查电极T22B。第一检查电极T21B的一个端部经由ACF8与导电部T1B连接。另外，第一检查电极T21B的另一个端部是测定用焊盘P21B。

在本实施方式中，由导电部T1A和检查电极T2A构成检查图案TPA。另外，由导电部T1B和检查电极T2B构成检查图案TPB。

以下，在不需要区分说明导电部T1A、T1B的情况下，将导电部T1A、T1B都称为导电部T1。另外，在不需要区分说明检查图案TPA、TPB的情况下，将检查图案TPA、TPB称为检查图案TP。同样地，在不需要区分说明检查电极T2A、T2B的情况下，将检查电极T2A、T2B称为检查电极T2。在不需要区分说明第一检查电极T21A、T21B的情况下，将第一检查电极T21A、T21B称为第一检查电极T21。在不需要区分说明第二检查电极T22A、T22B的情况下，将第二检查电极T22A、T22B称为第二检查电极T22。在不需要区分说明测定用焊盘P21A、P21B的情况下，将测定用焊盘P21A、P21B称为测定用焊盘P21。在不需要区分说明测定用焊盘P22A、P22B的情况下，将测定用焊盘P22A、P22B称为测定用焊盘P22。

图5是示出实施方式1的检查图案TP的构成例的俯视图。另外，图6是用VI-VI’线将图5所示的俯视图截断的剖视图。如图5和图6所示，检查图案TP具有导电部T1和检查电极T2。另外，检查电极T2具有第一检查电极T21和第二检查电极T22。导电部T1具有第一部位T11、第二部位T12、以及连结部T10。

第一部位T11是例如沿Y轴方向延伸设置的导电膜。在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量在预先设定的值(以下称为规定值)以下的情况下，在Z轴方向上，第一部位T11的至少一部分配置于与第一检查电极T21相对的位置。此外，上述的位置偏移也可以称为安装偏移。

第二部位T12是例如沿Y轴方向延伸设置的导电膜。在上述的位置偏移量在规定值以下的情况下，在Z轴方向上，第二部位T12的至少一部分配置于与第二检查电极T22相对的位置。

连结部T10是例如沿X轴方向延伸设置的导电膜。在Z轴方向上，连结部T10配置于不与第一检查电极T21以及第二检查电极T22相对的位置。在俯视下不与第一检查电极T21以及第二检查电极T22重叠的位置，连结部T10连结第一部位T11与第二部位T12。

如图5所示，第一检查电极T21是沿Y轴方向延伸设置的导电膜。第一检查电极T21具有第一缘部211和第二缘部212，该第一缘部211在X轴方向上位于第一检查电极T21的与第二检查电极T22相邻的一侧(也就是说，位于检查电极T2的内侧)，该第二缘部212在X轴方向上位于第一检查电极T21的与第二检查电极T22相邻的一侧的相反侧(也就是说，位于检查电极T2的外侧)。第一缘部211与第二缘部212之间的距离W21是第一检查电极T21的宽度。第一检查电极T21的宽度W21比第一部位T11的宽度W11大。例如，第一部位T11的宽度W11是第一检查电极T21的宽度W21的1/2的长度。

在第二布线基板110(参照图4)相对于第一布线基板100(参照图4)的相对的位置偏移量在规定值以下的情况下，导电部T1的第一部位T11的位置比第一检查电极T21的第一缘部211更靠近第二缘部212。即，第一部位T11的位置更靠近检查电极T2的外侧。在这种情况下，第一部位T11的缘部与第一检查电极T21的第二缘部212在俯视下重叠或者大致重叠。

同样地，第二检查电极T22是沿Y轴方向延伸设置的导电膜。第二检查电极T22具有第一缘部221和第二缘部222，该第一缘部221在X轴方向上位于与第一检查电极T21相邻的一侧(也就是说，位于检查电极T2的内侧)，第二缘部222在X轴方向上位于与第一检查电极T21相邻的一侧的相反侧(也就是说，位于检查电极T2的外侧)。第一缘部221与第二缘部222之间的距离W22是第二检查电极T22的宽度。第二检查电极T22的宽度W22比第二部位T12的宽度W12大。例如，第二部位T12的宽度W12是第二检查电极T22的宽度W22的1/2的长度。

在第二布线基板110(参照图4)相对于第一布线基板100(参照图4)的相对的位置偏移量在规定值以下的情况下，导电部T1的第二部位T12的位置比第二检查电极T22的第一缘部221更靠近第二缘部222。即，第二部位T12的位置更靠近检查电极T2的外侧。在这种情况下，第二部位T12的缘部与第二检查电极T22的第二缘部222在俯视下重叠或者大致重叠。

如图5所示，导电部T1的第一部位的宽度W11是与第二部位T12的宽度W12相同的长度。另外，第一检查电极T21的宽度W21是与第二检查电极T22的宽度W22相同的长度。另外，如图6所示，在X轴方向上，第一部位T11与第二部位T12的中心间距离L1、和第一检查电极T21与第二检查电极T22的中心间距离L2是彼此不同的长度，例如L1比L2长。

如图6所示，第一布线基板100与第二布线基板110在FOF区域R12(参照图1)中经由ACF8接合。在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量在规定值以下的情况下，第一部位T11与第一检查电极T21在Z轴方向上相对置，并经由ACF8中含有的导电性粒子81而彼此连接。另外，在上述的位置偏移量在规定值以下的情况下，第二部位T12与第二检查电极T22在Z轴方向上相对置，并经由ACF8中含有的导电性粒子81而彼此连接。以下，将经由ACF8将第一布线基板100与第二布线基板110接合而成的构造体称为基板单元300(参照图4)。

以下，说明基板单元300的制作工序和检查工序。图7是示出实施方式1的基板单元的制作工序和检查工序的流程图。图8是示出在实施方式1的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。图9是示出在实施方式1的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。

如图7所示，制造装置(未图示)将ACF8贴付于第一布线基板100或者第二布线基板110(参照图4)上(步骤ST1)。接着，制造装置使用对准标记对第一布线基板100与第二布线基板110进行对位。接着，制造装置将第一布线基板100与第二布线基板110经由ACF8接合(步骤ST2)。ACF8具有粘合剂82(参照图6)以及在粘合剂82中分散的大量导电性粒子81(参照图6)。ACF8具有利用粘合剂82将第一布线基板100与第二布线基板110粘合的功能。另外，ACF8具有使不相对置的端子间绝缘并且利用导电性粒子81将相对置的端子间连接的功能。作为端子间而举例示出了第一FOF端子12与第二FOF端子112之间、导电部T1与检查电极T2(参照图6)之间。由此，完成基板单元300(参照图4)。

接着，检查装置(未图示)进行第一检查电极T21与第二检查电极T22之间的导通检查(步骤ST3)。例如，检查装置使探针PN(参照图5)与在第二布线基板110上配置的测定用焊盘P21、P22接触，并测定电流是否流过测定用焊盘P21、P22之间。在该测定中使用与探针PN连接的电流检测装置CDA(参照图5)。此时，若第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量(即，检查电极T2相对于导电部T1的相对的位置偏移量)在规定值以下，则第一检查电极T21与第二检查电极T22经由导电部T1连接。

例如，在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，第一部位T11的缘部与第一检查电极T21的第二缘部212在俯视下重叠或者大致重叠。另外，第二部位T12的缘部与第二检查电极T22的第二缘部222在俯视下重叠或者大致重叠。由此，第一检查电极T21与第一部位T11经由ACF8中含有的导电性粒子81连接，且第二检查电极T22与第二部位T12经由ACF8中含有的导电性粒子81连接。由此，在测定用焊盘P21、P22之间流过电流。流过测定用焊盘P21、P22之间的电流的电流值通过电流检测装置CDA来检测。

另一方面，在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量超过规定值的情况下，第一检查电极T21与第二检查电极T22不经由导电部T1连接，因此在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流。

例如，如图8所示，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移，在导电部T1的位置偏移量超过第一部位T11的宽度W11(或者第二部位T12的宽度W12)的情况下，在俯视下在第二部位T12与第二检查电极T22之间产生空间S。即，在上述的位置偏移量超过第二检查电极T22的宽度W22的1/2的情况下，在俯视下在第二部位T12与第二检查电极T22之间产生空间S。在这种情况下，由于第二部位T12与第二检查电极T22之间未连接，所以在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流。

另外，如图9所示，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移，在导电部T1的位置偏移量超过第一部位T11的宽度W11(或者第二部位T12的宽度W12)的情况下，在俯视下在第一部位T11与第一检查电极T21之间产生空间S。即，在上述的位置偏移量超过第一检查电极T21的宽度W21的1/2的情况下，在俯视下在第一部位T11与第一检查电极T21之间产生空间S。在这种情况下，由于第一部位T11与第一检查电极T21之间未连接，所以在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流。

在测定用焊盘P21、P22之间流过电流的情况下，检查装置判断为位置偏移量在规定值以下(步骤ST4：是)，判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态良好(步骤ST5)。另一方面，在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流的情况下，检查装置判断为位置偏移量超过规定值(步骤ST4：否)，判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态不良(步骤ST6)。通过以上步骤，基板单元的制作工序和检查工序结束。

如以上说明的那样，实施方式1的基板单元300具有：具有第一布线(例如，第一FOF端子12)的第一基板(例如，第一布线基板100)、具有与第一FOF端子12连接的第二布线(第二FOF端子112)的第二基板(例如，第二布线基板110)、以及用于检查第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量的检查图案TP。检查图案TP具有：设于第一布线基板100的导电部T1、设于第二布线基板110的第一电极(例如，第一检查电极T21)、以及设于第二布线基板110且在第一方向(例如，X轴方向)上与第一检查电极TP21分开配置的第二电极(例如，第二检查电极T22)。导电部T1、第一检查电极T21以及第二检查电极T22作为检查图案TP而发挥作用。导电部T1具有：用于与第一检查电极T21相对地连接的第一部位T11、在X轴方向上与第一部位T11分开配置且用于与第二检查电极T22相对地连接的第二部位T12、以及连结第一部位T11与第二部位T12的连结部T10。在X轴方向上，第一部位T11与第二部位T12的中心间距离L1、和第一检查电极T21与第二检查电极T22的中心间距离L2彼此不同。

据此，在位置偏移量在规定值(例如，第一检查电极T21的宽度W21的1/2)以下的情况下，第一部位T11配置于与第一检查电极T21相对的位置。在位置偏移量在规定值以下的情况下，第二部位T12配置于与第二检查电极T22相对的位置。由此，能够不基于与第一检查电极T21连接的测定用焊盘P21、和与第二检查电极T22连接的测定用焊盘P22之间的电阻值，而是基于在测定用焊盘P21、P22之间有无电流，来判断第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移的是否良好。例如，若位置偏移量在规定值以下，第一检查电极T21与第一部位T11之间以及第二部位T12与第二检查电极T22之间分别导通(短路)，则在测定用焊盘P21、P22之间流过电流。另一方面，若位置偏移量超过规定值，第一检查电极T21与第一部位T11之间、以及第二部位T12与第二检查电极T22之间中的至少一方处于非导通(开路)，则在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流。如此，由于用于判断位置偏移是否良好的阈值是明确的，所以检查装置能够高精度地检查第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态。

此处，对基于测定用焊盘P21、P22之间的电阻值来判断上述的位置偏移是否良好的情况进行说明。电阻值包括第一检查电极T21所具有的布线电阻值、第一检查电极T21与第一部位T11之间的连接电阻值、第一部位T11所具有的布线电阻值、连结部T10所具有的布线电阻值、第二部位T12所具有的布线电阻值、第二部位T12与第二检查电极T22之间的连接电阻值、以及第二检查电极T22所具有的布线电阻值。各布线电阻值和各连接电阻值分别具有偏差。因此，若基于电阻值判断是否良好，阈值容易变得不明确。例如，有时上述位置偏移量超过规定值的情况下的电阻的最小值大于上述位置偏移量在规定值以下的情况下的电阻的最大值。如此，在基于电阻值进行的良好有否的判断中，难以恰当地设定阈值。

与此相对，本实施方式基于有无电流来判断是否良好。若位置偏移量超过规定值，则测定用焊盘P21、P22之间的电流路径变为开路，不流过电流。用于判断是否良好的阈值是看是否流过电流，从而是明确的。

另外，第一部位T11和第一检查电极T21沿着在俯视下与X轴方向交叉的Y轴方向分别延伸设置。在X轴方向上，第一部位T11的宽度W11比第一检查电极T21的宽度W21小。据此，能够将想要检测的位置偏移量设置得比第一检查电极T21的宽度W21小。例如，能够将第一部位T11的宽度W11设为第一检查电极T21的宽度W21的1/2，由此检测宽度W21的1/2的长度的位置偏移。

另外，第二部位T12和第二检查电极T22沿着Y轴方向分别延伸设置。在X轴方向上，第二部位T12的宽度W12比第二检查电极T22的宽度W22小。据此，能够将想要检测的位置偏移量设置得比第二检查电极T22的宽度W22小。例如，能够将第二部位T12的宽度W12设为第二检查电极T22的宽度W22的1/2，由此检测宽度W22的1/2的大小的位置偏移量。

另外，基板单元300还具有与第一检查电极T21连接的第一焊盘(例如，测定用焊盘P21)、以及与第二检查电极T22连接的第二焊盘(例如，测定用焊盘P22)。据此，检查装置能够使探针PN分别与测定用焊盘P21、P22接触，从而测定电流值。

另外，基板单元300还具有配置于第一布线基板100与第二布线基板110之间的ACF8。ACF8具有粘合剂82、以及被分散在粘合剂82中的导电性粒子81。据此，能够将第一布线基板100与第二布线基板110经由ACF8接合，并且将经由ACF8中含有的导电性粒子81第一部位T11与第一检查电极T21之间以及第二部位T12与第二检查电极T22之间分别连接。

另外，本实施方式的显示装置200具有基板单元300、以及安装有基板单元300的显示面板150。据此，能够提供高精度地检查第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态的显示装置200。

(变形例)

在上述的实施方式1中，对在第二布线基板110(参照图4)相对于第一布线基板100(参照图4)的相对的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，导电部T1的第一部位T11与第二部位T12分别位于靠近检查电极T2的外侧的情况进行了说明(参照图5)。但是，本实施方式并不限定于此。

图10是示出实施方式1的变形例1的检查图案的俯视图。另外，图11是用XI-XI’线截断图10所示的俯视图的剖视图。如图10以及图11所示，在实施方式1的变形例1的检查图案TPa中，在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，与第一检查电极T21的第二缘部212相比，导电部T1的第一部位T11的位置更靠近第一缘部211。即，第一部位T11的位置靠近检查电极T2的内侧。在这种情况下，第一部位T11的缘部与第一检查电极T21的第一缘部211在俯视下重叠或者大致重叠。

同样地，在检查图案TPa中，在上述的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，与第二检查电极T22的第二缘部222相比，导电部T1的第二部位T12的位置更靠近第一缘部221。即，第二部位T12的位置靠检查电极T2的内侧。在这种情况下，第二部位T12的缘部与第二检查电极T22的第一缘部221在俯视下重叠或者大致重叠。

如图10所示，在检查图案TPa中，导电部T1的第一部位T11的宽度W11也是与第二部位T12的宽度W12相同的长度。另外，第一检查电极T21的宽度W21也是与第二检查电极T22的宽度W22相同的长度。在图10中，W11是W21的1/2的长度。W12是W22的1/2的长度。另外，如图11所示，第一部位T11与第二部位T12的中心间距离L1、和第一检查电极T21与第二检查电极T22的中心间距离L2是彼此不同的长度。例如，L1比L2短。

图12是示出在实施方式1的变形例1的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。图13是示出在实施方式1的变形例1的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。

如图12所示，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移，在该位置偏移量超过第一部位T11的宽度W11(或者，第二部位T12的宽度W12)的情况下，在俯视下在第一部位T11与第一检查电极T21之间产生空间S。即，在上述的位置偏移量超过第一检查电极T21的宽度W21(或者，第二检查电极T22的宽度W22)的1/2的情况下，在俯视下在第一部位T11与第一检查电极T21之间产生空间S。在这种情况下，由于第一部位T11与第一检查电极T21之间未连接，所以在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流。

另外，如图13所示，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移，在该位置偏移量超过第一部位T11的宽度W11(或者，第二部位T12的宽度W12)的情况下，在俯视下在第二部位T12与第二检查电极T22之间产生空间S。即，在上述的位置偏移量超过第一检查电极T21的宽度W21(或者，第二检查电极T22的宽度W22)的1/2的情况下，在俯视下在第二部位T12与第二检查电极T22之间产生空间S。在这种情况下，由于第二部位T12与第二检查电极T22之间未连接，在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流。

在实施方式1的变形例1中，在测定用焊盘P21、P22之间流过电流的情况下，检查装置(未图示)判断为位置偏移量在规定值以下，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态良好。另外，在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流的情况下，检查装置判断为位置偏移量超过规定值，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态不良。

在上述的实施方式1中，对导电部T1的第一部位T11的宽度W11是第一检查电极T21的宽度W21的1/2的长度的情况进行了说明。另外，对导电部T1的第二部位T12的宽度W12是第二检查电极T22的宽度W22的1/2的长度的情况进行了说明。但是，本实施方式并不限定于此。在本实施方式中，也可以基于想要检测的位置偏移量，任意地设定第一部位T11的宽度W11以及第二部位T12的宽度W12。

图14是示出实施方式1的变形例2的检查图案的俯视图。另外，图15是用XV-XV’线截断图14所示的俯视图的剖视图。如图14以及图15所示，在实施方式1的变形例2的检查图案TPb中，在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，导电部T1的第一部位T11的位置更靠近检查电极T2的外侧。例如，第一部位T11的缘部与第一检查电极T21的第二缘部212在俯视下重叠或者大致重叠。

同样地，在检查图案TPb中，在上述的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，导电部T1的第二部位T12的位置更靠近检查电极T2的外侧。例如，第二部位T12的缘部与第二检查电极T22的第二缘部222在俯视下重叠或者大致重叠。

如图14所示，在检查图案TPb中，导电部T1的第一部位T11的宽度W11也是与第二部位T12的宽度W12相同的长度。另外，第一检查电极T21的宽度W21也是与第二检查电极T22的宽度W22相同的长度。在图14中，W11是W21的2/3的长度。W12是W22的2/3的长度。另外，如图15所示，第一部位T11与第二部位T12的中心间距离L1、和第一检查电极T21与第二检查电极T22的中心间距离L2是彼此不同的长度。在检查图案TPb中，L1比L2长。

图16是示出在实施方式1的变形例2的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。图17是示出在实施方式1的变形例2的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。

如图16所示，在导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移，且该位置偏移量超过规定值的情况下，在俯视下在第二部位T12与第二检查电极T22之间产生空间S。在这种情况下，由于第二部位T12与第二检查电极T22之间未连接，所以在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流。另外，如图17所示，在导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移，且该位置偏移量超过规定值的情况下，在俯视下在第一部位T11与第一检查电极T21之间产生空间S。在这种情况下，由于第一部位T11与第一检查电极T21之间未连接，所以电流也不流过测定用焊盘P21、P22之间。

在实施方式1的变形例2中，第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量的规定值是与第一部位T11的宽度W11(或者，第二部位T12的宽度W12)相同的长度，也就是说，是第一检查电极T21的宽度W21(或者，第二检查电极T22的宽度W22)的2/3的长度。

如此，根据想要检测的位置偏移量，第一部位T11的宽度W11被设为比第一检查电极T21的宽度W21窄，第二部位T12的宽度W12被设为比第二检查电极T22的宽度W22窄。例如，在规定值是第一检查电极T21的宽度W21的2/3的情况下，第一部位T11的宽度W11是第一检查电极T21的宽度W21的2/3的长度，第二部位T12的宽度W12是第二检查电极T22的宽度W22的2/3的长度。

另外，在上述的实施方式中，对导电部T1的第一部位T11的宽度W11比第一检查电极T21的宽度W21小，导电部T1的第二部位T12的宽度W12比第二检查电极T22的宽度W22小的情况进行了说明。但是，本实施方式并不限定于此。

图18是示出实施方式1的变形例3的检查图案TPc的剖视图。如图18所示，在实施方式1的变形例3的检查图案TPc中，导电部T1的第一部位T11的宽度W11是与第一检查电极T21的宽度W21相同的长度。另外，导电部T1的第二部位T12的宽度W12是与第二检查电极T22的宽度W22相同的长度。另外，第一部位T11与第二部位T12的中心间距离L1、和第一检查电极T21与第二检查电极T22的中心间距离L2是彼此不同的长度。例如，L1比L2长。即使是在如这样的结构中，检查装置也能够基于测定用焊盘P21、P22之间的导通或者非导通，来高精度地检查第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态。

另外，在上述实施方式中，对导电部T1的第一部位T11的宽度W11是与第二部位T12的宽度W12相同的长度的情况进行了说明。但是，在本实施方式中，第一部位T11的宽度W11与第二部位T12的宽度W12也可以是彼此不同的长度。另外，本实施方式的检查图案也可以由多个检查图案构成。

图19是示出实施方式1的变形例4的检查图案的构成例的俯视图。另外，图20是用XX-XX’线截断图19所示的俯视图的剖视图。如图19以及图20所示，实施方式1的变形例4的检查图案TPd具有第一检查图案TPd1和第二检查图案TPd2。

在第一检查图案TPd1中，导电部T1的第一部位T11的宽度W11比第一检查电极T21的宽度W21小。例如，第一部位T11的宽度W11是第一检查电极T21的宽度W21的1/2。另外，导电部T1的第二部位T12的宽度W12是与第二检查电极T22的宽度W22相同的长度。另外，第一部位T11与第二部位T12的中心间距离L1、和第一检查电极T21与第二检查电极T22的中心间距离L2是彼此不同的长度。例如，L1比L2长。另外，第一部位T11的位置靠第一检查电极T21的外侧。

在第二检查图案TPd2中，导电部T1的第一部位T11的宽度W11是与第一检查电极T21的宽度W21相同的长度。另外，导电部T1的第二部位T12的宽度W12比第二检查电极T22的宽度W22小。例如，第二部位T12的宽度W12是第二检查电极T22的宽度W22的1/2。另外，第一部位T11与第二部位T12的中心间距离L1、和第一检查电极T21与第二检查电极T22的中心间距离L2是彼此不同的长度。例如，L1比L2长。另外，第二部位T12的位置靠第二检查电极T22的外侧。

在图20中，假想第一布线基板100相对于第二布线基板110向左侧发生了位置偏移的情况。在第一检查图案TPd1中，在向左侧的位置偏移量超过第一部位T11的宽度W11的长度的情况下，在俯视下在第一部位T11与第一检查电极T21之间产生空间S(参照图17)。在第一检查图案TPd1中，由于第一部位T11与第一检查电极T21之间未连接，所以在测定用焊盘P21、P22之间(参照图17)不流过电流。检查装置判断为第一检查图案TPd1处于非导通状态。另一方面，在第二检查图案TPd2中，第二部位T12的位置靠第二检查电极T22的外侧。因此，第二部位T12与第二检查电极T22之间被连接。检查装置判断为第二检查图案TPd2处于导通状态。

接着，在图20中，假想第一布线基板100相对于第二布线基板110向右侧发生了位置偏移的情况。在第二检查图案TPd2中，在向右侧的位置偏移量超过第二部位T12的宽度W12的长度的情况下，在俯视下在第二部位T12与第二检查电极T22之间产生空间S(参照图16)。在第二检查图案TPd2中，由于第二部位T12与第二检查电极T22之间未连接，所以在测定用焊盘P21、P22之间(参照图16)不流过电流。检查装置判断为第二检查图案TPd2处于非导通状态。另一方面，在第一检查图案TPd1中，第一部位T11靠第一检查电极T21的外侧。因此，第一部位T11与第一检查电极T21之间被连接。检查装置判断为第一检查图案TPd1处于导通状态。

在第一检查图案TPd1被判断为非导通状态、且第二检查图案TPd2被判断为导通状态的情况下，检查装置判断为第一布线基板100相对于第二布线基板110的位置偏移的方向是左侧。另外，在第一检查图案TPd1被判断为导通状态、且第二检查图案TPd2被判断为非导通状态的情况下，检查装置判断为第一布线基板100相对于第二布线基板110的位置偏移的方向是右侧。

(比较例)

图21是示出比较例的检查图案的构成例的剖视图。如图21所示，在比较例的检查图案TP’中，第一部位T11’的宽度W11’和第一检查电极T21’的宽度W21’是彼此相同的长度。另外，第二部位T12’的宽度W12’和第二检查电极T22’的宽度W22’是彼此相同的长度。另外，第一部位T11’与第二部位T12’的中心间距离L1’、和第一检查电极T21’与第二检查电极T22’的中心间距离L2’是彼此相同的长度。在比较例的检查图案TP’中，无法检测出比第一检查电极T21’的宽度W21’短的长度的位置偏移、以及比第二检查电极T22’的宽度W22’短的长度的位置偏移。

(实施方式2)

在上述的实施方式1及其变形例中，对在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量在规定值以下的情况下测定用焊盘P21、P22之间导通进行了说明。另外，对在上述的位置偏移量超过规定值的情况下测定用焊盘P21、P22之间非导通进行了说明。但是，本实施方式并不限定于此。在本实施方式中，也可以是，在上述的位置偏移量在规定值以下的情况下在测定用焊盘间不流过电流，而在上述的位置偏移量超过规定值的情况下在测定用焊盘间流过电流。

图22是示出实施方式2的检查图案的构成例的俯视图。如图22所示，实施方式2的检查图案TPe具有在第一布线基板100(参照图4)上设置的导电部T1、以及在第二布线基板110(参照图4)上设置的检查电极T2。另外，检查电极T2具有第一检查电极T21、第二检查电极T22、以及虚设电极T25。

在检查图案TPe中，导电部T1是沿Y轴方向延伸设置的导电膜。在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量在规定值以下的情况下，在Z轴方向上，导电部T1的至少一部分配置于与虚设电极T25相对的位置。导电部T1的一个端部作为测定用焊盘P1。

在检查图案TPe中，第一检查电极T21、第二检查电极T22以及虚设电极T25是分别沿Y轴方向延伸设置的导电膜。第一检查电极T21、第二检查电极T22以及虚设电极T25沿X轴方向排列配置。在X轴方向上，在第一检查电极T21与第二检查电极T22之间配置有虚设电极T25。第一检查电极T21、第二检查电极T22以及虚设电极T25分别分开配置。

如图22所示，将导电部T1的宽度(X轴方向上的长度)设为W1。将虚设电极T25的宽度设为W25。将位于第一检查电极T21与虚设电极T25之间的第一空间区域S1的宽度设为WS1。将位于第二检查电极T22与虚设电极T25之间的第二空间区域S2的宽度设为WS2。例如，导电部T1的宽度W1与虚设电极T25的宽度是彼此相同的长度。另外，第一空间区域S1的宽度WS1与第二空间区域S2的宽度WS2是彼此相同的长度。另外，导电部T1的宽度W1比第一空间区域S1的宽度WS1大，并且比第二空间区域S2的宽度WS2大。另外，导电部T1的宽度W1比第一检查电极T21的宽度W21小，并且比第二检查电极T22的宽度W22小。另外，导电部T1的宽度W1比第一检查电极T21与第二检查电极T22的间隔距离D2小。

例如，第一检查电极T21具有向虚设电极T25侧扩宽而得到的扩宽部T211。第一检查电极T21的宽度比虚设电极T25的宽度仅宽出与扩宽部T211的宽度W211对应的量。同样地，第二检查电极T22具有向虚设电极T25侧扩宽而得到的扩宽部T221。第二检查电极T22的宽度比虚设电极T25的宽度仅宽出与扩宽部T221的宽度W221对应的量。在检查图案TPe中，扩宽部T211的宽度W211与第一空间区域S1的宽度WS1之和是导电部T1的宽度W1。同样地，扩宽部T221的宽度W221与第二空间区域S2的宽度WS2之和是导电部T1的宽度W1。

在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，导电部T1与虚设电极T25在Z轴方向上相对。在这种情况下，导电部T1不与第一检查电极T21和第二检查电极T22中的任一方连接。因此，在测定用焊盘P1、P21之间以及测定用焊盘P1、P22之间中任一方均没有电流流过。

图23是示出在实施方式2的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。如图23所示，在导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移，并且该位置偏移量超过第二空间区域S2的宽度WS2的情况下，导电部T1的一部分与第二检查电极T22在Z轴方向上相对。若在该状态下第一布线基板100与第二布线基板110接合，则导电部T1与第二检查电极T22经由ACF8中含有的导电性粒子81(参照图6)而连接。因此，在检查工序中，在测定用焊盘P1、P22之间流过电流。

在测定用焊盘P1、P22之间流过电流的情况下，未图示的检查装置判断为位置偏移量超过规定值，并判断为基板单元300(参照图4)是不良品。另一方面，在测定用焊盘P1、P22之间不流过电流的情况下，检查装置判断为位置偏移量在规定值以下，判断为基板单元300是良品。

虽未图示，在导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况下，检查装置能够通过与上述同样的方法来判断该位置偏移量是否在规定值以下。例如，在导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移，并且该位置偏移量超过第一空间区域S1的宽度WS1的情况下，导电部T1的一部与第一检查电极T21在Z轴方向上相对。在这种情况下，经由ACF8中含有的导电性粒子81(参照图6)来连接导电部T1与第一检查电极T21。因此，在检查工序中，在测定用焊盘P1、P21之间流过电流。

在测定用焊盘P1、P21之间流过电流的情况下，未图示的检查装置判断为位置偏移量超过规定值，并且判断为第一布线基板100(参照图4)与第二布线基板110(参照图4)之间的连接状态不良。另一方面，在测定用焊盘P1、P22之间流过电流的情况下，检查装置判断为位置偏移量在规定值以下，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态良好。

如以上说明的那样，实施方式2的基板单元300包括：第一布线基板1，其具有第一FOF端子12；第二布线基板110，其具有与第一FOF端子12连接的第二FOF端子112；以及检查图案TPe，其用于检查第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量。检查图案TPe具有：导电部T1，其设于第一布线基板100；第一检查电极T21，其设于第二布线基板110；第二检查电极T22，其设于第二布线基板110，并在第一方向上与第一检查电极T21分开配置；第一焊盘(例如，测定用焊盘P21)，其与第一检查电极T21连接；第二焊盘(例如，测定用焊盘P22)，其与第二检查电极T22连接；以及第三焊盘(例如，测定用焊盘P1)，其与导电部T1连接。导电部T1、第一检查电极T21、第二检查电极T22以及测定用焊盘P21、P22、P1作为检查图案TPe而发挥作用。在X轴方向上，第一检查电极T21与第二检查电极T22的间隔距离D2比导电部T1的宽度W1大。

据此，在位置偏移量在规定值以下的情况下，导电部T1配置于与第一检查电极T1和第二检查电极T2这两者不相对的位置。在位置偏移量超过规定值的情况下，导电部T1配置于与第一检查电极T1和第二检查电极T2中的一者相对的位置。由此，在位置偏移量在规定值(例如，第一空间区域S1的宽度WS1)以下的情况下，导电部T1与第一检查电极T21及第二检查电极T22不导通；在位置偏移量超过规定值的情况下，导电部T1能够与第一检查电极T21(或者，第二检查电极T22)导通。检查装置能够基于在与导电部T1连接的测定用焊盘P1、和与第一检查电极T21连接的测定用焊盘P21之间有无电流，来进行第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移是否良好的判断。或者，检查装置能够基于在测定用焊盘P1、和与第二检查电极T22连接的测定用焊盘P22之间有无电流，来进行上述是否良好的判断。与实施方式1同样地，位置偏移是否良好的判断阈值不是电阻值，而是电流的有无。由此，检查装置能够高精度地检查第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态。

另外，检查图案TPe具有虚设电极T25，该虚设电极T25配置于第一检查电极T21与第二检查电极T22之间。在X轴方向上，第一检查电极T21与虚设电极T25的间隔距离(即，第一空间区域S1的宽度WS1)、和第二检查电极T22与虚设电极T25的间隔距离(即，第二空间区域S2的宽度WS2)是相同的长度。据此，能够使得第一检查电极T21与虚设电极T25的间隔距离WS1、和第二检查电极T22与虚设电极T25的间隔距离WS2接近彼此相邻的第二FOF端子112(参照图4)间的间隔距离。由此，在制作第二布线基板110的工序中，能够防止由于间隔距离而导致第一检查电极T21和第二检查电极T22各自被过量地蚀刻、从而导致宽度W21、W22在意图以外地被形成得过细。

(实施方式3)

本实施方式的检查图案也可以由多个检查图案构成。图24是示出实施方式3的检查图案的构成例的俯视图。如图24所示，实施方式3的检查图案TPf具有第一检查图案TPf1和第二检查图案TPf2。在第一检查图案TPf1中，导电部T1具有第一部位T11、第二部位T12、以及连结部T10。第一部位T1的宽度W11与第二部位T12的宽度W12是彼此相同的长度。

另外，在第一检查图案TPf1中，第一部位T1的宽度W11是与虚设电极T25的宽度W25相同的长度。另外，第一部位T11的宽度W11比第一空间区域S1的宽度WS1大。第二部位T12的宽度W12比第二空间区域S2的宽度WS2大。

如图24所示，第二检查图案TPf2也具有与第一检查图案TPf1相同的结构。但是，导电部T1与检查电极T2的位置关系在第一检查图案TPf1和第二检查图案TPf2中是彼此不同的。例如，在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，在第一检查图案TPf1中，导电部T1的第一部位T11与虚设电极T25在Z轴方向上相对，导电部T1的第二部位T12与第二检查电极T22在Z轴方向上相对。另一方面，在上述的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，在第二检查图案TPf2中，导电部T1的第一部位T11与第一检查电极T21在Z轴方向上相对，导电部T1的第二部位T12与虚设电极T25在Z轴方向上相对。

在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，在第一检查图案TPf1和第二检查图案TPf2中的任一者中，电流都不流过测定用焊盘P21、P22之间。在这种情况下，未图示的检查装置判断为在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量在规定值以下，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态良好。

图25是示出在实施方式3的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。如图25所示，在第一检查图案TPf1中，在向左侧的位置偏移量超过第一空间区域S1的宽度WS1的长度的情况下，第一部位T11的一部分与第一检查电极T21在Z轴方向上相对，且，第二部位T12的一部分与第二检查电极T22在Z轴方向上相对。在该状态下，若第一布线基板100与第二布线基板110接合，则第一部位T11与第一检查电极T21经由ACF8中含有的导电性粒子81(参照图6)连接，且第二部位T12与第二检查电极T22经由导电性粒子81连接。由此，在检查工序中，在测定用焊盘P21、P22之间流过电流。

另一方面，在第二检查图案TPf2中，导电部T1与第二检查电极T22在Z轴方向上不相对。因此，在检查工序中，在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流。

在第一检查图案TPf1的测定用焊盘P21、P21之间流过电流的情况下，未图示的检查装置判断为位置偏移量超过规定值，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态不良。另外，在第一检查图案TPf1的测定用焊盘P21、P22之间流过电流，且，第二检查图案TPf2的测定用焊盘P21、P22之间不流过电流的情况下，检查装置判断为导电部T1相对于检查电极T2的相对的位置偏移的方向是左侧。

图26是示出在实施方式3的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。如图26所示，在第二检查图案TPf2中，向右侧的位置偏移量超过第二空间区域S2的宽度WS2的长度的情况下，第二部位T12的一部分与第二检查电极T22在Z轴方向上相对，且第一部位T11的一部分与第一检查电极T21在Z轴方向上相对。在该状态下，若第一布线基板100与第二布线基板110接合，则第二部位T12与第二检查电极T22经由ACF8中含有的导电性粒子81(参照图6)连接，且第一部位T11与第一检查电极T21经由导电性粒子81连接。因此，在检查工序中，在测定用焊盘P21、P22之间流过电流。

另一方面，在第一检查图案TPf1中，导电部T1与第一检查电极T21在Z轴方向上不相对。因此，在检查工序中，测定用焊盘P21、P22之间流过电流。

在第二检查图案TPf2的测定用焊盘P21、P21之间流过电流的情况下，未图示的检查装置判断为位置偏移量超过规定值，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态不良。另外，在第二检查图案TPf2的测定用焊盘P21、P22之间流过电流，且，在第一检查图案TPf1的测定用焊盘P21、P22之间不流过电流的情况下，检查装置判断为导电部T1相对于检查电极T2的相对的位置偏移的方向是右侧。

如以上说明的那样，实施方式3的基板单元300具有检查图案TPf，该检查图案TPf用于检查第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量。检查图案TPf具有第一检查图案TPf1和第二检查图案TPf2。第一检查图案TPf1具有：导电部T1，设于第一布线基板100；第一检查电极T21，设于第二布线基板110；以及第二检查电极T22，设于第二布线基板110，并在X轴方向上与第一检查电极TP21分开配置。第二检查图案TPf2也具有导电部T1、第一检查电极T21、第二检查电极T22。导电部T1、第一检查电极T21以及第二检查电极T22作为检查图案TPf而发挥作用。导电部T1具有：第一部位T11，其用于与第一检查电极T21相对连接；第二部位T12，其在X轴方向上与第一部位T11分开配置；连结部T10，其连结第一部位T11与第二部位T12。在X轴方向上，第一检查电极T21与第二检查电极T22的间隔距离D2比第二部位T12的宽度W12大。

据此，在位置偏移量在规定值以下的情况下，导电部T1配置于与第一检查电极T21相对且不与第二检查电极T22不相对的位置。在位置偏移量超过规定值的情况下，导电部T1配置于与第一检查电极T21和第二检查电极T22这两者分别相对的位置。由此，在位置偏移量在规定值以下的情况下，导电部T1能够使第一检查电极T21与第二检查电极T22处于非导通的状态，在位置偏移量超过规定值的情况下，导电部T1能够使第一检查电极T21与第二检查电极T22处于导通的状态。检查装置能够基于在与第一检查电极T21连接的测定用焊盘P21、和与第二检查电极T22连接的测定用焊盘P22之间有无电流，来进行第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移是否良好的判断。与实施方式1同样地，位置偏移的是否良好的判断阈值不是电阻值，而是电流的有无。由此，检查装置能够高精度地检查第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态。

另外，导电部T1具有：第一部位T11，其配置于与第一检查电极T21相对的位置；第二部位T12，在位置偏移量在规定值以下的情况下，配置于与第二检查电极T22不相对的位置；连结部T10，连结第一部位T11与第二部位T12。据此，在位置偏移量在规定值以下的情况下，导电部T1能够使第一检查电极T21与第二检查电极T22之间处于非导通的状态。

(变形例)

图27是示出实施方式3的变形例的检查图案的构成例的俯视图。如图27所示，在实施方式3的变形例的检查图案TPg中，导电部T1具有：第一部位T11、第二部位T12、第三部位T13、以及连结部T10。第三部位T13是沿Y轴方向延伸设置的导电膜。连结部T10连结第一部位T11、第二部位T12、以及第三部位T13。导电部10的第一部位T1的宽度W11、第二部位T12的宽度W12、以及第三部位T3的宽度W13是彼此相同的长度。

在检查图案TPg中，检查电极T2具有第一检查电极T21、第二检查电极T22、虚设电极T25、第三检查电极T23、以及第四检查电极T24。第一检查电极T21、第二检查电极T22、虚设电极T25、第三检查电极T23、以及第四检查电极T24是分别在Y轴方向上延伸设置的导电膜。第一检查电极T21、第二检查电极T22、虚设电极T25、第三检查电极T23、以及第四检查电极T24按照该顺序在X轴方向上排列配置。

第一检查电极T21的端部作为测定用焊盘P21。第二检查电极T22的端部作为测定用焊盘P22。第三检查电极T23的端部作为测定用焊盘P23。第四检查电极T24的端部作为测定用焊盘P24。

在检查图案TPg中，第一部位T1的宽度W11与第一检查电极的宽度W21、虚设电极T25的宽度W25、第四检查电极T24的宽度W24分别相同。另外，第二检查电极T22的宽度W22与第三检查电极T23的宽度W23是彼此相同的长度。第二检查电极的宽度W22比第一检查电极的宽度W21大。

例如，第二检查电极T22具有向虚设电极T25侧扩宽而得到的扩宽部T221。第二检查电极T22的宽度比第一检查电极T21的宽度仅宽出与扩宽部T221的宽度W221对应的量。同样地，第三检查电极T23具有向虚设电极T25侧扩宽而得到的扩宽部T231。第三检查电极T23的宽度比第四检查电极T24的宽度仅宽出与扩宽部T231的宽度W231对应的量。

另外，在第一检查电极T21与第二检查电极T22之间设有第一空间区域S1。在第二检查电极T22与虚设电极T25之间设有第二空间区域S2。在虚设电极T25与第三检查电极T23之间设有第三空间区域S3。在第三检查电极T23与第四检查电极T24之间设有第四空间区域S4。第一空间区域S1的宽度WS1与第四空间区域S4的宽度WS4是彼此相同的长度。另外，第二空间区域S2的宽度WS2与第三空间区域S3的宽度WS3是彼此相同的长度。第二空间区域S2的宽度WS2比第一空间区域S1的宽度WS1小。另外，第二空间区域S2的宽度WS2比第二部位T12的宽度W12小。

在检查图案TPg中，扩宽部T221的宽度W221与第二空间区域S2的宽度WS2之和是第二部位T12的宽度W12。同样地，扩宽部T231的宽度W231与第三空间区域S3的宽度WS3之和是第二部位T12的宽度W12。

在第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量为零或者大致为零的情况下，在俯视下，导电部T1的第一部位T11与第一检查电极T21在Z轴方向上相对。另外，在上述的情况下，导电部T1的第二部位T12与虚设电极T25在Z轴方向上相对。另外，在上述的情况下，导电部T1的第三部位T13与第四检查电极T24在Z轴方向上相对。在这种情况下，在测定用焊盘P21、P22之间和测定用焊盘P23、P24之间处于非导通的状态，不流过电流。检查装置基于非导通的结果，判断为第二布线基板110相对于第一布线基板100的相对的位置偏移量在规定值以下，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态良好。

图28是示出在实施方式3的变形例的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况的俯视图。如图28所示，在导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移，并且该位置偏移量超过第二空间区域S2的宽度WS2时，导电部T1的第二部位T12的一部分与第二检查电极T22在Z轴方向上相对。在该状态下，若第一布线基板100与第二布线基板110接合，则第二部位T12与第二检查电极T22经由ACF8中含有的导电性粒子81(参照图6)连接。因此，在检查工序中，在测定用焊盘P21、P22之间流过电流。

另一方面，第四空间区域S4的宽度WS4是与导电部T1的第三部位13的宽度W13相同的长度。由此，第三部位13不会连接第三检查电极23与第四检查电极24。因此，即使在导电部T1相对于检查电极T2向左侧产生位置偏移的情况下，在上述的检查工序中，在测定用焊盘P23、P24之间也不会流过电流。

在测定用焊盘P21、P22之间流过电流的情况下，未图示的检查装置判断为位置偏移量超过规定值，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态不良。另外，在检查图案TPg中，在测定用焊盘P21、P22之间流过电流，且，在测定用焊盘P23、P24之间不流过电流的情况下，检查装置判断为导电部T1相对于检查电极T2的相对的位置偏移的方向是左侧。

图29是示出在实施方式3的变形例的检查图案中，导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况的俯视图。如图29所示，在导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移、并且该位置偏移量超过第三空间区域S3的宽度WS3时，导电部T1的第二部位T12的一部分与第三检查电极T23在Z轴方向上相对。在该状态下，若第一布线基板100与第二布线基板110接合，则第二部位T12与第三检查电极T23经由ACF8中含有的导电性粒子81(参照图6)连接。因此，在检查工序中，在测定用焊盘P23、P24之间流过电流。

另一方面，第一空间区域S1的宽度WS1是与导电部T1的第一部位11的宽度W11相同的长度。由此，第一部位11不会连接第一检查电极T21与第二检查电极T22。因此，即使在导电部T1相对于检查电极T2向右侧产生位置偏移的情况下，在上述的检查工序中，在测定用焊盘P21、P22之间也不会流过电流。

在测定用焊盘P23、P24之间流过电流的情况下，未图示的检查装置判断为位置偏移量超过规定值，并判断为第一布线基板100与第二布线基板110之间的连接状态不良。另外，在检查图案TPg中，在测定用焊盘P23、P24之间流过电流，且，在测定用焊盘P21、P22之间不流过电流的情况下，检查装置判断为导电部T1相对于检查电极T2的相对的位置偏移的方向是右侧。

以上，说明了本实用新型的优选的实施的方式，但是本实用新型并不限定于如这样的实施的方式。例如，上述的检查图案TP、TPa、TPb、TPc、TPd、TPe、TPf、TPg并不限定于用于接合在FOF区域R12中的第一布线基板100与第二布线基板110的情况。上述的检查图案TP、TPa、TPb、TPc、TPd、TPe、TPf、TPg也可以用于接合FOG区域R11中的TFT基板60与第一布线基板100，还可以用于接合FOF区域R13中的第三布线基板140与第二布线基板110。在实施的方式中公开的内容只不过是一例，在不脱离本实用新型的主旨的范围内能够进行各种的变更。关于在不脱离本实用新型的范围内进行的适当的变更，当然也属于本实用新型的技术的范围。

Claims (12)

1.一种基板单元，其特征在于，具有：

第一树脂基板；

第二树脂基板，其与所述第一树脂基板连接；

导电部，其设于所述第一树脂基板；

第一电极，其设于所述第二树脂基板；以及

第二电极，其设于所述第二树脂基板，并在第一方向上与所述第一电极分开配置，

所述导电部具有：

第一部位，其用于与所述第一电极相对并连接；

第二部位，其在所述第一方向上与所述第一部位分开配置，并用于与所述第二电极相对并连接；以及

连结部，其连结所述第一部位与所述第二部位，

在所述第一方向上，所述第一部位与所述第二部位的中心间距离、和所述第一电极与所述第二电极的中心间距离彼此不同。

2.如权利要求1所述的基板单元，其特征在于，

所述基板单元具有检查图案，所述检查图案用于检查所述第二树脂基板相对于所述第一树脂基板的位置偏移量，

所述导电部、所述第一电极、以及所述第二电极作为所述检查图案而发挥作用。

3.如权利要求2所述的基板单元，其特征在于，

所述第一部位和所述第一电极在俯视下与所述第一方向交叉的第二方向上分别延伸设置，

在所述第一方向上，所述第一部位的宽度比所述第一电极的宽度小。

4.如权利要求3所述的基板单元，其特征在于，

所述第二部位和所述第二电极在第二方向上分别延伸设置，

在所述第一方向上，所述第二部位的宽度比所述第二电极的宽度小。

5.如权利要求4所述的基板单元，其特征在于，还具有：

第一焊盘，其与所述第一电极连接；以及

第二焊盘，其与所述第二电极连接。

6.如权利要求5所述的基板单元，其特征在于，

还具有粘合层，所述粘合层配置在所述第一树脂基板与所述第二树脂基板之间，

所述粘合层具有：

粘合剂；以及

导电性粒子，其分散在所述粘合剂中。

7.一种基板单元，其特征在于，具有：

第一树脂基板；

第二树脂基板，其与所述第一树脂基板连接；

导电部，其设于所述第一树脂基板；

第一电极，其设于所述第二树脂基板；

第二电极，其设于所述第二树脂基板，并在第一方向上与所述第一电极分开配置；

第一焊盘，其与所述第一电极连接；

第二焊盘，其与所述第二电极连接；以及

第三焊盘，其与所述导电部连接，

在所述第一方向上，所述第一电极与所述第二电极的间隔距离比所述导电部的宽度大。

8.如权利要求7所述的基板单元，其特征在于，

所述基板单元具有检查图案，所述检查图案用于检查所述第二树脂基板相对于所述第一树脂基板的位置偏移量，

所述导电部、所述第一电极、所述第二电极、所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘作为所述检查图案而发挥作用。

9.一种基板单元，其特征在于，具有：

第一树脂基板；

第二树脂基板，其与所述第一树脂基板连接；

导电部，其设于所述第一树脂基板；

第一电极，其设于所述第二树脂基板；以及

第二电极，其设于所述第二树脂基板，并在第一方向上与所述第一电极分开配置，

所述导电部具有：

第一部位，其用于与所述第一电极相对并连接；

第二部位，其在所述第一方向上与所述第一部位分开配置；以及

连结部，其连结所述第一部位与所述第二部位，

在所述第一方向上，所述第一电极与所述第二电极的间隔距离比所述第二部位的宽度大。

10.如权利要求9所述的基板单元，其特征在于，

所述基板单元具有检查图案，所述检查图案用于检查所述第二树脂基板相对于所述第一树脂基板的位置偏移量，

所述导电部、所述第一电极以及所述第二电极作为所述检查图案而发挥作用。

11.如权利要求8或10所述的基板单元，其特征在于，

所述检查图案具有虚设电极，所述虚设电极配置在所述第一电极与所述第二电极之间，

在所述第一方向上，所述第一电极与所述虚设电极的间隔距离是和所述第二电极与所述虚设电极的间隔距离相同的长度。

12.一种显示装置，其特征在于，具有：

权利要求1～11中任一项所述的基板单元；以及

安装有所述基板单元的显示面板。

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