JP2001291738A - テープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 - Google Patents
テープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法Info
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- JP2001291738A JP2001291738A JP2000104856A JP2000104856A JP2001291738A JP 2001291738 A JP2001291738 A JP 2001291738A JP 2000104856 A JP2000104856 A JP 2000104856A JP 2000104856 A JP2000104856 A JP 2000104856A JP 2001291738 A JP2001291738 A JP 2001291738A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示装置等の表示パネル2に異方性導
電フィルム(ACF)3を用いて実装されるテープキャ
リアパッケージ1、及びこれを用いる平面表示装置の製
造方法において、ACF3を介しての端子間の電気的接
続の状態、すなわち熱圧着の状態を簡便かつ確実に検査
できるものを提供する。 【解決手段】TCP1の上面における表示パネル2側の
端辺1aに沿った個所、すなわち、熱圧着装置のヒータ
ーヘッド81が当接する個所に、感圧発光膜11を設け
る。感圧発光膜11が、圧着の際に受けた圧力の度合い
に応じて発色し、圧着の際の圧力の分布を視覚的に示
す。
電フィルム(ACF)3を用いて実装されるテープキャ
リアパッケージ1、及びこれを用いる平面表示装置の製
造方法において、ACF3を介しての端子間の電気的接
続の状態、すなわち熱圧着の状態を簡便かつ確実に検査
できるものを提供する。 【解決手段】TCP1の上面における表示パネル2側の
端辺1aに沿った個所、すなわち、熱圧着装置のヒータ
ーヘッド81が当接する個所に、感圧発光膜11を設け
る。感圧発光膜11が、圧着の際に受けた圧力の度合い
に応じて発色し、圧着の際の圧力の分布を視覚的に示
す。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示装
置等の平面表示装置に実装されるテープキャリアパッケ
ージ(Tape Carrier Package、以降、TCPと呼ぶ)に
関する。
置等の平面表示装置に実装されるテープキャリアパッケ
ージ(Tape Carrier Package、以降、TCPと呼ぶ)に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、CRTディスプレイに置き換わる
平面表示装置が盛んに開発されており、特に、液晶表示
装置は、薄型、軽量、低消費電力を達成できることか
ら、ノートPC、カーナビゲーション装置、小型TV等
に急速に市場を拡大している。
平面表示装置が盛んに開発されており、特に、液晶表示
装置は、薄型、軽量、低消費電力を達成できることか
ら、ノートPC、カーナビゲーション装置、小型TV等
に急速に市場を拡大している。
【0003】これら平面表示装置は、画素が配列されて
画像表示領域が形成された表示パネルと、この表示パネ
ルに画像信号その他の駆動信号を入力する駆動回路系統
とからなる。この駆動回路系統から表示パネルへの駆動
信号の入力は、表示パネルの周縁部に設けられた接続部
を通じて行なわれる。一般には、この周縁部に、入力信
号を所定のタイミングで制御して出力信号を生成する駆
動ICチップが複数配置される。
画像表示領域が形成された表示パネルと、この表示パネ
ルに画像信号その他の駆動信号を入力する駆動回路系統
とからなる。この駆動回路系統から表示パネルへの駆動
信号の入力は、表示パネルの周縁部に設けられた接続部
を通じて行なわれる。一般には、この周縁部に、入力信
号を所定のタイミングで制御して出力信号を生成する駆
動ICチップが複数配置される。
【0004】平面表示装置の表示領域をなす表示パネル
は、通常、2枚の絶縁基板の間に、外部からの制御に従
って光の透過又は反射の程度を調整することのできる複
数の画素を備えてなるものである。多数の加工工程によ
り各絶縁基板の片面に電極領域、カラーフィルター等が
形成され、その後液晶物質等をサンドイッチ状に挟むセ
ル構造体すなわち表示パネルが形成される。
は、通常、2枚の絶縁基板の間に、外部からの制御に従
って光の透過又は反射の程度を調整することのできる複
数の画素を備えてなるものである。多数の加工工程によ
り各絶縁基板の片面に電極領域、カラーフィルター等が
形成され、その後液晶物質等をサンドイッチ状に挟むセ
ル構造体すなわち表示パネルが形成される。
【0005】駆動ICチップを表示パネルに実装する方
式には、駆動ICチップを直接搭載するCOG(Chip On
Glass)方式もあるが、テープキャリアパッケージ(以
下TCPという)を用いる方式が多く用いられている。
図4〜5中に示すように、TCP1とは、通常、ポリイ
ミド等からなる矩形小片状の基板フィルム片5a上に配
線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント基板
であって、駆動ICチップ55が搭載されたものであ
る。
式には、駆動ICチップを直接搭載するCOG(Chip On
Glass)方式もあるが、テープキャリアパッケージ(以
下TCPという)を用いる方式が多く用いられている。
図4〜5中に示すように、TCP1とは、通常、ポリイ
ミド等からなる矩形小片状の基板フィルム片5a上に配
線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント基板
であって、駆動ICチップ55が搭載されたものであ
る。
【0006】TCP1の矩形状の一辺1aに沿って出力
側端子群12が設けられ、これに対向する辺に入力側端
子群が設けられる。そして、各TCP1の出力側端子群
12の部分が、CCD等を用いて位置合わせされて、表
示パネル2の周縁にある接続パッド群21に機械的かつ
電気的に接続される。また、各TCP1の入力側の辺1
bに沿った部分は、ハンダ付け等により、駆動入力用の
プリント基板6に機械的かつ電気的に接続される(図4
の下段参照)。なお、入力側配線群13及び出力側配線
群14は、端子群の個所を除き、絶縁膜15により被覆
される。
側端子群12が設けられ、これに対向する辺に入力側端
子群が設けられる。そして、各TCP1の出力側端子群
12の部分が、CCD等を用いて位置合わせされて、表
示パネル2の周縁にある接続パッド群21に機械的かつ
電気的に接続される。また、各TCP1の入力側の辺1
bに沿った部分は、ハンダ付け等により、駆動入力用の
プリント基板6に機械的かつ電気的に接続される(図4
の下段参照)。なお、入力側配線群13及び出力側配線
群14は、端子群の個所を除き、絶縁膜15により被覆
される。
【0007】TCP1の出力側端子群12の部分と、表
示パネル2の接続パッド群21との接続は、これら端子
群の端子ピッチが狭いことから、一般に、異方性導電層
により行われる。異方性導電層とは、熱硬化性または熱
可塑性の樹脂層の中に、導電性粒子を分散させたもので
あり、熱圧着を受けた個所で、樹脂層を挟む端子間の電
気的導通を実現するものである。異方性導電層として
は、作業工程上の便宜のため、一般には、テープ状のフ
ィルムとして供給される異方性導電フィルム(ACF)
3が用いられる。
示パネル2の接続パッド群21との接続は、これら端子
群の端子ピッチが狭いことから、一般に、異方性導電層
により行われる。異方性導電層とは、熱硬化性または熱
可塑性の樹脂層の中に、導電性粒子を分散させたもので
あり、熱圧着を受けた個所で、樹脂層を挟む端子間の電
気的導通を実現するものである。異方性導電層として
は、作業工程上の便宜のため、一般には、テープ状のフ
ィルムとして供給される異方性導電フィルム(ACF)
3が用いられる。
【0008】表示パネル2の周縁部へのTCP1の実装
は、ACF3を用いる場合、例えば、下記(1)〜(5)の工
程により行われる。図5には、これらの工程を模式的に
示す。
は、ACF3を用いる場合、例えば、下記(1)〜(5)の工
程により行われる。図5には、これらの工程を模式的に
示す。
【0009】(1)ACF3を表示パネル2の周縁部に貼
り付ける。
り付ける。
【0010】(2)ACF加熱ヘッド71を用いてACF
3を加熱する。
3を加熱する。
【0011】(3)各TCP1の出力側端子群12と表示
パネル2上の接続パッド群21とを、位置合わせした
後、TCP1の仮圧着を行う。
パネル2上の接続パッド群21とを、位置合わせした
後、TCP1の仮圧着を行う。
【0012】(4)ヒーターヘッド81を備える熱圧着装
置により、TCP1の本圧着を行う。
置により、TCP1の本圧着を行う。
【0013】(5)ハンダ付け加熱ヘッド72を用いて、
TCP1の入力側端子群と、駆動入力用PCB(プリン
ト基板)6上の端子群とを、はんだ付けにより接続す
る。
TCP1の入力側端子群と、駆動入力用PCB(プリン
ト基板)6上の端子群とを、はんだ付けにより接続す
る。
【0014】上記(4)の本圧着工程において、熱圧着装
置のヒーターヘッド81と、表示パネル2とが互いに精
密に平行になるようにする必要がある。すなわち、ヒー
ターヘッド81の圧着面81aと、表示パネル載置台8
5との間の平行の度合い(平行度flatness)を充分なも
のとする必要がある(図5参照)。平行度は、通常、間
隔が最小となる個所と最大となる個所との間での、間隔
の値の差により表される。したがって、値が小さいほ
ど、平行の度合いが高い。ACF3に用いる導電粒子の
直径が典型的には約5〜6μmであり、このとき平行度
の値は約5μm以内とする必要がある。
置のヒーターヘッド81と、表示パネル2とが互いに精
密に平行になるようにする必要がある。すなわち、ヒー
ターヘッド81の圧着面81aと、表示パネル載置台8
5との間の平行の度合い(平行度flatness)を充分なも
のとする必要がある(図5参照)。平行度は、通常、間
隔が最小となる個所と最大となる個所との間での、間隔
の値の差により表される。したがって、値が小さいほ
ど、平行の度合いが高い。ACF3に用いる導電粒子の
直径が典型的には約5〜6μmであり、このとき平行度
の値は約5μm以内とする必要がある。
【0015】また、圧着面81aの平面度、すなわち凹
凸の少なさも充分なものでなければならない。
凸の少なさも充分なものでなければならない。
【0016】充分な平行度及び平面度を得るためには、
ヒーターヘッド81の圧着面81aを充分に平らにする
とともに、圧着面81aの高さを精密に調整する必要が
ある。平行度の調整には、例えば、ヒーターヘッド81
を上方から支持する支持部材とヒーターヘッド81との
微細な間隔を、多数のネジにより調整するという作業が
行なわれる。
ヒーターヘッド81の圧着面81aを充分に平らにする
とともに、圧着面81aの高さを精密に調整する必要が
ある。平行度の調整には、例えば、ヒーターヘッド81
を上方から支持する支持部材とヒーターヘッド81との
微細な間隔を、多数のネジにより調整するという作業が
行なわれる。
【0017】このような調整により充分な平行度や平面
度が得られたかどうかを検査するためには、例えば、プ
レスケール(prescale、商品名、「液晶ディスプレイ製
造装置用語辞典(第2版)」291ページ)と呼ばれる
感圧発光シートを用いる。プレスケールは、加わる圧力
の大きさにより発光の度合いが変化するものであり、こ
れを圧着することにより、基板載置台85に対するヒー
ターヘッド81の平行度を知ることができる。
度が得られたかどうかを検査するためには、例えば、プ
レスケール(prescale、商品名、「液晶ディスプレイ製
造装置用語辞典(第2版)」291ページ)と呼ばれる
感圧発光シートを用いる。プレスケールは、加わる圧力
の大きさにより発光の度合いが変化するものであり、こ
れを圧着することにより、基板載置台85に対するヒー
ターヘッド81の平行度を知ることができる。
【0018】しかし、連続生産を行う際に、たびたびプ
レスケールによる検査を行うならば、それだけ生産効率
の低下を招くこととなる。また、熱膨張等により、ヒー
ターヘッド81の状態が微妙に変化するので、検査時の
平行度と、TCP装着のための熱圧着時の平行度との間
でずれが生じる。
レスケールによる検査を行うならば、それだけ生産効率
の低下を招くこととなる。また、熱膨張等により、ヒー
ターヘッド81の状態が微妙に変化するので、検査時の
平行度と、TCP装着のための熱圧着時の平行度との間
でずれが生じる。
【0019】そこで、各TCP1の出力端子群の全領域
にわたって充分な熱圧着が行なわれたかどうか、すなわ
ち、表示パネルの接続パッドとの接続が良好に行なわれ
たかどうかを知るためには、端子の接続状態そのもの
を、目視または顕微鏡により観察して逐一調べる必要が
あった。例えば、基板面に沿った方向へと拡がる下面側
から光を照射して、ACF3中の導電粒子の圧着による
「つぶれ具合」、すなわち、基板面に沿った方向へと面
積が広がった様子を逐一観察することにより、充分な端
子接続が行われたかどうかを確認することが可能であ
る。
にわたって充分な熱圧着が行なわれたかどうか、すなわ
ち、表示パネルの接続パッドとの接続が良好に行なわれ
たかどうかを知るためには、端子の接続状態そのもの
を、目視または顕微鏡により観察して逐一調べる必要が
あった。例えば、基板面に沿った方向へと拡がる下面側
から光を照射して、ACF3中の導電粒子の圧着による
「つぶれ具合」、すなわち、基板面に沿った方向へと面
積が広がった様子を逐一観察することにより、充分な端
子接続が行われたかどうかを確認することが可能であ
る。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように目
視または顕微鏡により逐一端子接続状態を検査するの
は、作業負担が大きく生産効率の低下を招く。特に、各
TCPについて端子接続状態を検査しようとすると作業
負担が過大となる。また、作業者の熟練度の影響やエラ
ー等も生じ得る。
視または顕微鏡により逐一端子接続状態を検査するの
は、作業負担が大きく生産効率の低下を招く。特に、各
TCPについて端子接続状態を検査しようとすると作業
負担が過大となる。また、作業者の熟練度の影響やエラ
ー等も生じ得る。
【0021】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、例えば液晶表示装置等の平面表示装置に実装さ
れるテープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面
表示装置の製造方法において、異方性導電層を介して端
子間の電気的接続を行うための熱圧着の状態について簡
便かつ確実に検査できるものを提供するものである。
であり、例えば液晶表示装置等の平面表示装置に実装さ
れるテープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面
表示装置の製造方法において、異方性導電層を介して端
子間の電気的接続を行うための熱圧着の状態について簡
便かつ確実に検査できるものを提供するものである。
【0022】
【課題を解決するための手段】請求項1のテープキャリ
アパッケージは、可撓性を有する絶縁基板と、この基板
上に配置され、入力信号を所定のタイミングで制御して
出力信号を得るための、複数の端子から成る端子群を含
む駆動ICと、この駆動ICの前記端子群に電気的に接
続され、前記絶縁基板の出力側の端縁及び入力側の端縁
へ向かってそれぞれ延びる出力側及び入力側の配線群
と、前記出力側及び入力側の配線群の末端に形成される
出力側及び入力側の端子群とからなるテープキャリアパ
ッケージにおいて、前記絶縁基板を介して前記出力側端
子群と重なる個所には、受ける圧力に応じて発光、着色
または透明度変化を行う感圧膜が備えられることを特徴
とする。
アパッケージは、可撓性を有する絶縁基板と、この基板
上に配置され、入力信号を所定のタイミングで制御して
出力信号を得るための、複数の端子から成る端子群を含
む駆動ICと、この駆動ICの前記端子群に電気的に接
続され、前記絶縁基板の出力側の端縁及び入力側の端縁
へ向かってそれぞれ延びる出力側及び入力側の配線群
と、前記出力側及び入力側の配線群の末端に形成される
出力側及び入力側の端子群とからなるテープキャリアパ
ッケージにおいて、前記絶縁基板を介して前記出力側端
子群と重なる個所には、受ける圧力に応じて発光、着色
または透明度変化を行う感圧膜が備えられることを特徴
とする。
【0023】上記構成により、異方性導電層を介して端
子間の電気的接続を行うための熱圧着の状態について簡
便かつ確実に検査できる。
子間の電気的接続を行うための熱圧着の状態について簡
便かつ確実に検査できる。
【0024】請求項3記載の平面表示装置の製造方法
は、可撓性を有する絶縁基板に、駆動IC搭載個所か
ら、出力側の端縁及び入力側の端縁へ向かってそれぞれ
延びる出力側及び入力側の配線群と、これら配線群の末
端に形成される出力側及び入力側の端子群とを形成する
工程と、入力信号を所定のタイミングで制御して出力信
号を得るための、複数の端子から成る端子群を含む駆動
ICを前記駆動IC搭載個所に搭載する工程と、前記出
力側及び入力側の端子群を露出させるように前記出力側
及び入力側の配線群を被覆する絶縁膜を形成する工程
と、異方性導電層を介して、前記出力側端子群を、表示
パネルの周縁部上の接続パッド群に電気的に接続する圧
着工程とを含む平面表示装置の製造方法において、前記
圧着工程の前に、前記絶縁基板を介して前記出力側端子
群と重なる個所に、受ける圧力に応じて発光、着色また
は透明度変化を行う感圧膜を設ける工程と、前記圧着工
程の後に、感圧膜を観察して圧着の状態の良否を判定す
る工程とを含むことを特徴とする。
は、可撓性を有する絶縁基板に、駆動IC搭載個所か
ら、出力側の端縁及び入力側の端縁へ向かってそれぞれ
延びる出力側及び入力側の配線群と、これら配線群の末
端に形成される出力側及び入力側の端子群とを形成する
工程と、入力信号を所定のタイミングで制御して出力信
号を得るための、複数の端子から成る端子群を含む駆動
ICを前記駆動IC搭載個所に搭載する工程と、前記出
力側及び入力側の端子群を露出させるように前記出力側
及び入力側の配線群を被覆する絶縁膜を形成する工程
と、異方性導電層を介して、前記出力側端子群を、表示
パネルの周縁部上の接続パッド群に電気的に接続する圧
着工程とを含む平面表示装置の製造方法において、前記
圧着工程の前に、前記絶縁基板を介して前記出力側端子
群と重なる個所に、受ける圧力に応じて発光、着色また
は透明度変化を行う感圧膜を設ける工程と、前記圧着工
程の後に、感圧膜を観察して圧着の状態の良否を判定す
る工程とを含むことを特徴とする。
【0025】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、図1〜
3、及び図4を用いて説明する。
3、及び図4を用いて説明する。
【0026】図1は、実施例に係るTCPが、熱圧着に
より、表示パネルの周縁部に異方性導電層を介して装着
される際の様子を示す、模式的な断面斜視図である。図
2は、実施例のTCPが、表示パネルの周縁部に順次装
着される様子を示す模式的な平面図である。
より、表示パネルの周縁部に異方性導電層を介して装着
される際の様子を示す、模式的な断面斜視図である。図
2は、実施例のTCPが、表示パネルの周縁部に順次装
着される様子を示す模式的な平面図である。
【0027】図1に示すように、TCP1における表示
パネル2側の端辺すなわち出力側端辺1aに沿って、T
CP1の下面側には、出力側端子群12が備えられる。
一方、該出力側端辺1aに沿って、TCP1の上面側に
は、帯状の感圧発光膜11が備えられる。すなわち、T
CP1の、熱圧着装置のヒーターヘッド81が当接する
部位に、感圧発光膜11が設けられる。
パネル2側の端辺すなわち出力側端辺1aに沿って、T
CP1の下面側には、出力側端子群12が備えられる。
一方、該出力側端辺1aに沿って、TCP1の上面側に
は、帯状の感圧発光膜11が備えられる。すなわち、T
CP1の、熱圧着装置のヒーターヘッド81が当接する
部位に、感圧発光膜11が設けられる。
【0028】帯状の感圧発光膜11の幅及び位置は、位
置合わせマージンをも考慮して、ヒーターヘッド81の
圧着面81aが、少しもはみ出ることのないように設定
される。すなわち、感圧発光膜11の幅はヒーターヘッ
ド81の圧着面81aよりも一回り大きく、感圧発光膜
11の中心線の位置は、ヒーターヘッド81の圧着面8
1aの中心線の位置と略一致するように設定される。
置合わせマージンをも考慮して、ヒーターヘッド81の
圧着面81aが、少しもはみ出ることのないように設定
される。すなわち、感圧発光膜11の幅はヒーターヘッ
ド81の圧着面81aよりも一回り大きく、感圧発光膜
11の中心線の位置は、ヒーターヘッド81の圧着面8
1aの中心線の位置と略一致するように設定される。
【0029】図2に示すように、感圧発光膜11は、T
CP1の出力側端辺1aの全領域にわたって設けられ
る。また、ほぼ、ACF3の配置個所に対応するように
設けられる。
CP1の出力側端辺1aの全領域にわたって設けられ
る。また、ほぼ、ACF3の配置個所に対応するように
設けられる。
【0030】図1に示すように、感圧発光膜11は、T
CP1の基板フィルム片5aに接する感圧発光材料層1
5と、これを外面(上面)側から被覆する保護層16と
からなる。
CP1の基板フィルム片5aに接する感圧発光材料層1
5と、これを外面(上面)側から被覆する保護層16と
からなる。
【0031】感圧発光膜11は、TCP1の基板フィル
ム片5aと一体に設けられるものでも良く、接着層を介
して後から貼り付けられるものであっても良い。
ム片5aと一体に設けられるものでも良く、接着層を介
して後から貼り付けられるものであっても良い。
【0032】感圧発光膜11は、典型的には、発光材を
含む粒子またはカプセルが、所定以上の圧力により潰れ
て発色するものであり、この所定圧力は、ACF3によ
る導通を行なわせるのに必要な圧着操作の圧力に設定さ
れる。感圧発光膜11中に、潰れる圧力の異なる数種の
粒子を含ませ、それらの発光の色を異なるものとするな
らば、圧力分布を色の分布として視覚的に捉えることが
できる。
含む粒子またはカプセルが、所定以上の圧力により潰れ
て発色するものであり、この所定圧力は、ACF3によ
る導通を行なわせるのに必要な圧着操作の圧力に設定さ
れる。感圧発光膜11中に、潰れる圧力の異なる数種の
粒子を含ませ、それらの発光の色を異なるものとするな
らば、圧力分布を色の分布として視覚的に捉えることが
できる。
【0033】感圧発光膜11の感圧発光材料層15は、
詳しくは、例えば特開平7−120331に記載のよう
な方法により製造することができる。特開平7−120
331に記載の方法によると、1−フェニル−1−キシ
リルエタン等の発色剤をオイルに溶解したものをマイク
ロカプセル化し、これを顕色剤を含む材料と接するよう
にするのである。この場合、発色剤が顕色剤にオイルと
共に吸収され発色する。ここに記載の実施例の方法で
は、赤色に発色するのであり、この発色の濃度は圧力の
増加と共に高くなる。
詳しくは、例えば特開平7−120331に記載のよう
な方法により製造することができる。特開平7−120
331に記載の方法によると、1−フェニル−1−キシ
リルエタン等の発色剤をオイルに溶解したものをマイク
ロカプセル化し、これを顕色剤を含む材料と接するよう
にするのである。この場合、発色剤が顕色剤にオイルと
共に吸収され発色する。ここに記載の実施例の方法で
は、赤色に発色するのであり、この発色の濃度は圧力の
増加と共に高くなる。
【0034】このような感圧発光材料層15を用いる場
合には、保護層16が防水層の役割をするものが望まし
い。例えば、PETフィルムを用いることができる。
合には、保護層16が防水層の役割をするものが望まし
い。例えば、PETフィルムを用いることができる。
【0035】一方、感圧発光膜11中の発光材料は、紫
外線を受けて発光するもの、または紫外線を発光するも
のでも良い。この場合、画像領域へと不所望の光が伝わ
ることが全くない。
外線を受けて発光するもの、または紫外線を発光するも
のでも良い。この場合、画像領域へと不所望の光が伝わ
ることが全くない。
【0036】図3は、熱圧着装置についての模式的な外
観斜視図である。
観斜視図である。
【0037】図3に示すように、ヒーターヘッド81
は、駆動モーター23を備えた上下駆動機構及びガイド
機構を介して、熱圧着装置8のフレーム82から支持さ
れる。図示のように、一つのヒーターヘッド81が、表
示パネル5の一の端辺に沿って配される複数のTCP1
の出力側端部を、同時に熱圧することにより、熱圧着を
行うように構成されている。
は、駆動モーター23を備えた上下駆動機構及びガイド
機構を介して、熱圧着装置8のフレーム82から支持さ
れる。図示のように、一つのヒーターヘッド81が、表
示パネル5の一の端辺に沿って配される複数のTCP1
の出力側端部を、同時に熱圧することにより、熱圧着を
行うように構成されている。
【0038】以下に、実施例のTCP及びこれを用いる
平面表示装置の製造方法について、図1〜4を参照して
詳細に説明する。
平面表示装置の製造方法について、図1〜4を参照して
詳細に説明する。
【0039】(1) 端子・配線付き基板の作成 ポリイミド樹脂等からなるテープ状絶縁フィルム5上
に、多数のTCP1を形成するための矩形状の領域51
が、テープ長手方向に、間隔を置いて連なるように設定
される(図4中段参照)。後述のように表示パネル2へ
の装着の際には、この矩形上の領域51が順に打ち抜か
れて、矩形状の基板フィルム片5a上に形成されたTC
P1が分離される。
に、多数のTCP1を形成するための矩形状の領域51
が、テープ長手方向に、間隔を置いて連なるように設定
される(図4中段参照)。後述のように表示パネル2へ
の装着の際には、この矩形上の領域51が順に打ち抜か
れて、矩形状の基板フィルム片5a上に形成されたTC
P1が分離される。
【0040】矩形状のTCP領域51の略中央に駆動I
Cチップ55を搭載する領域が設定され、駆動ICチッ
プ55から外部への入出力を行うための配線群13,1
4及び端子群12,18が、銅箔のパターンにより作成
される(図4中段及び図2参照)。
Cチップ55を搭載する領域が設定され、駆動ICチッ
プ55から外部への入出力を行うための配線群13,1
4及び端子群12,18が、銅箔のパターンにより作成
される(図4中段及び図2参照)。
【0041】後に搭載される駆動ICチップ55は細長
い長方形であり、駆動ICチップ55の一長辺に対応す
る個所から、これに対向するTCP領域51の一端辺、
すなわち、TCP1の出力側端辺1aの側へと向かって
出力側配線群13が延びる。そして、この配線群13の
末端に出力側端子群12が形成される。同様に、駆動I
Cチップ搭載個所の他の長辺の側からこれに対向するT
CP領域51の他の端辺1bに向かって入力側配線群1
4が延び、この末端には入力側端子群18が形成され
る。
い長方形であり、駆動ICチップ55の一長辺に対応す
る個所から、これに対向するTCP領域51の一端辺、
すなわち、TCP1の出力側端辺1aの側へと向かって
出力側配線群13が延びる。そして、この配線群13の
末端に出力側端子群12が形成される。同様に、駆動I
Cチップ搭載個所の他の長辺の側からこれに対向するT
CP領域51の他の端辺1bに向かって入力側配線群1
4が延び、この末端には入力側端子群18が形成され
る。
【0042】また、表示パネル2のパッド群22と位置
合わせを行うための、アライメントマーク19が、上記
配線群13,14と同時に、銅箔のパターンにより作成
される。アライメントマーク19は、通常、出力側端子
群12を、出力側端辺1aに沿った方向の両側から挟む
個所に設けられる。
合わせを行うための、アライメントマーク19が、上記
配線群13,14と同時に、銅箔のパターンにより作成
される。アライメントマーク19は、通常、出力側端子
群12を、出力側端辺1aに沿った方向の両側から挟む
個所に設けられる。
【0043】図示の例では、駆動ICチップ55搭載個
所に、絶縁フィルム5を貫くIC用スリット52が形成
されており、上記配線群13,14からこのスリット5
2中に延びるリード部13a,14aが形成されてい
る。
所に、絶縁フィルム5を貫くIC用スリット52が形成
されており、上記配線群13,14からこのスリット5
2中に延びるリード部13a,14aが形成されてい
る。
【0044】(2) 絶縁膜15の形成 配線群13,14が配された領域の全面を覆い、かつ出
力側端子群12の領域、及び入力側端子群18の領域を
露出するように絶縁膜15が設けられる。
力側端子群12の領域、及び入力側端子群18の領域を
露出するように絶縁膜15が設けられる。
【0045】(3) 感圧発光膜11の形成 絶縁フィルム5を介して出力側端子群12と重なる個所
において、絶縁フィルム5の上面すなわち非配線面に、
コーティングにより帯状の感圧発光材料層15が形成さ
れる。この感圧発光材料層15が硬化または乾燥により
固化する前に、例えばポリイミドフィルムからなる保護
層16がかぶせられる。
において、絶縁フィルム5の上面すなわち非配線面に、
コーティングにより帯状の感圧発光材料層15が形成さ
れる。この感圧発光材料層15が硬化または乾燥により
固化する前に、例えばポリイミドフィルムからなる保護
層16がかぶせられる。
【0046】感圧発光膜11を設ける際には、出力端子
群12と同時に形成されたアライメントマーク19を用
いて、コーティング装置のヘッドと位置合わせしておく
ことができる。
群12と同時に形成されたアライメントマーク19を用
いて、コーティング装置のヘッドと位置合わせしておく
ことができる。
【0047】なお、別途作成された感圧発光シートを、
接着剤、粘着剤または両面粘着テープ等により貼り付け
ることによって、感圧発光膜11を設ける場合には、テ
ープ状の感圧発光膜11を準備しておき、後述のTCP
1の打ち抜きの前または打ち抜き後に、テープ状態から
の切り取り、及び自動装置による貼り付けを行うことが
できる。
接着剤、粘着剤または両面粘着テープ等により貼り付け
ることによって、感圧発光膜11を設ける場合には、テ
ープ状の感圧発光膜11を準備しておき、後述のTCP
1の打ち抜きの前または打ち抜き後に、テープ状態から
の切り取り、及び自動装置による貼り付けを行うことが
できる。
【0048】貼り付ける場合の感圧発光膜11として
は、市販の感圧発光シート、例えば、富士フイルム
(株)製の「プレスケールシート」を用いることができ
る。
は、市販の感圧発光シート、例えば、富士フイルム
(株)製の「プレスケールシート」を用いることができ
る。
【0049】(4) 駆動ICチップの搭載 IC用スリット52に駆動ICチップ55が挿嵌され、
駆動ICチップ55のバンプ56と、配線群13,14
からのリード部13a,14aとが接続された後、IC
用スリット51に対応した領域にポッティング樹脂57
が注ぎ込まれ、加熱硬化される。
駆動ICチップ55のバンプ56と、配線群13,14
からのリード部13a,14aとが接続された後、IC
用スリット51に対応した領域にポッティング樹脂57
が注ぎ込まれ、加熱硬化される。
【0050】(5) TCP1の打ち抜き、及び、ACF
3を介しての熱圧着 連続テープ状の絶縁フィルム5上に形成された連続テー
プ体から、矩形状の基板フィルム片5aからなる各TC
P1が、一つずつ打ち抜かれて分離される(図4中段参
照)。そして、搬送装置により表示パネル2の周縁部2
5のところまで搬送された後、TCP1の出力側端子群
12と、周縁部25上の接続パッド21群とが、位置合
わせされる。位置合わせは、TCP1側のアライメント
マーク19と、これに対応する表示パネル2側のアライ
メントマーク23とが重なるように、CCD等で観察し
つつTCP1の搬送装置による保持位置を調整すること
により行うことができる。
3を介しての熱圧着 連続テープ状の絶縁フィルム5上に形成された連続テー
プ体から、矩形状の基板フィルム片5aからなる各TC
P1が、一つずつ打ち抜かれて分離される(図4中段参
照)。そして、搬送装置により表示パネル2の周縁部2
5のところまで搬送された後、TCP1の出力側端子群
12と、周縁部25上の接続パッド21群とが、位置合
わせされる。位置合わせは、TCP1側のアライメント
マーク19と、これに対応する表示パネル2側のアライ
メントマーク23とが重なるように、CCD等で観察し
つつTCP1の搬送装置による保持位置を調整すること
により行うことができる。
【0051】この位置合わせ操作に先立ち、表示パネル
2の接続パッド21群のところには、あらかじめテープ
状のACF3が配置され、適当に予備加熱されている
(図4上段参照)。
2の接続パッド21群のところには、あらかじめテープ
状のACF3が配置され、適当に予備加熱されている
(図4上段参照)。
【0052】上記位置合わせの後、直ちに、TCP1の
出力側端子群12が、予備加熱されたACF3を介して
接続パッド群21に仮圧着される。次いで、本圧着を行
うべく、圧着面81aが約180℃またはそれ以上とな
るように温度設定されたヒーターヘッド81が感圧発光
膜11の上面に当接されて、感圧発光膜11及びACF
3に10〜20kgfの圧力が印加される。
出力側端子群12が、予備加熱されたACF3を介して
接続パッド群21に仮圧着される。次いで、本圧着を行
うべく、圧着面81aが約180℃またはそれ以上とな
るように温度設定されたヒーターヘッド81が感圧発光
膜11の上面に当接されて、感圧発光膜11及びACF
3に10〜20kgfの圧力が印加される。
【0053】(6) 熱圧着状態の確認 感圧発光膜11の発光の状態を目視または顕微鏡により
観察して、熱圧着の良否を判定する。このとき、CCD
及び簡易な画像解析装置を用いて自動的に判定を行うこ
ともできる。
観察して、熱圧着の良否を判定する。このとき、CCD
及び簡易な画像解析装置を用いて自動的に判定を行うこ
ともできる。
【0054】全てのTCP1について熱圧着の良否を判
定し、圧着不良個所を含むものが発見された場合には、
熱圧着装置の平行度等の調整を行った後に、熱圧着の操
作を繰り返す。
定し、圧着不良個所を含むものが発見された場合には、
熱圧着装置の平行度等の調整を行った後に、熱圧着の操
作を繰り返す。
【0055】このようにして、熱圧着の不良を皆無とす
ることができる。
ることができる。
【0056】(7) 駆動入力用プリント基板と各TCP
1との接続 図には示さないが、TCP1の入力側端子群が、駆動入
力用のプリント基板6の端子群と、ハンダ付けまたはA
CFを介した熱圧着により接続される(図4下段参
照)。
1との接続 図には示さないが、TCP1の入力側端子群が、駆動入
力用のプリント基板6の端子群と、ハンダ付けまたはA
CFを介した熱圧着により接続される(図4下段参
照)。
【0057】以上に説明したように、本実施例のTCP
であると、ACFを介して端子接続を行うための熱圧着
の良否を容易かつ確実に判定することができる。特に、
全てのTCPについて、熱圧着操作終了後に直ちに熱圧
着の良否を知ることができるため、不良品が次の工程に
送られることがなく、製造効率及び製品歩留まりを向上
させることができる。しかも、感圧発光膜を設けて置く
こと以外には、製造コスト、及び、設備負担や作業負担
を増加させるものでない。
であると、ACFを介して端子接続を行うための熱圧着
の良否を容易かつ確実に判定することができる。特に、
全てのTCPについて、熱圧着操作終了後に直ちに熱圧
着の良否を知ることができるため、不良品が次の工程に
送られることがなく、製造効率及び製品歩留まりを向上
させることができる。しかも、感圧発光膜を設けて置く
こと以外には、製造コスト、及び、設備負担や作業負担
を増加させるものでない。
【0058】上記実施例においては、感圧発光材料を用
いるものとしたが、受ける圧力に応じて着色するもの、
または、受ける圧力に応じて変色または不透明となるも
のであっても良い。
いるものとしたが、受ける圧力に応じて着色するもの、
または、受ける圧力に応じて変色または不透明となるも
のであっても良い。
【0059】受ける圧力に応じて着色する感圧膜として
は、マイクロカプセル内に、発色材に代えて染料を含
み、受ける圧力に応じて潰れるマイクロカプセルの濃度
が高くなるものを用いることができる。
は、マイクロカプセル内に、発色材に代えて染料を含
み、受ける圧力に応じて潰れるマイクロカプセルの濃度
が高くなるものを用いることができる。
【0060】また、感圧膜として、受ける圧力に応じて
透明性を増すものを用いることもできる。例えば、カプ
セル内の成分がカプセルの外の着色成分と反応して脱色
を行うものを用いることも可能である。
透明性を増すものを用いることもできる。例えば、カプ
セル内の成分がカプセルの外の着色成分と反応して脱色
を行うものを用いることも可能である。
【0061】
【発明の効果】液晶表示装置等の平面表示装置に実装さ
れるテープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面
表示装置の製造方法において、異方性導電層を介して端
子間の電気的接続を行うための熱圧着の状態について簡
便かつ確実に検査できるものを提供する。
れるテープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面
表示装置の製造方法において、異方性導電層を介して端
子間の電気的接続を行うための熱圧着の状態について簡
便かつ確実に検査できるものを提供する。
【図1】実施例に係るTCPが、熱圧着により、表示パ
ネルの周縁部に異方性導電層を介して装着される際の様
子を示す、模式的な断面斜視図である。
ネルの周縁部に異方性導電層を介して装着される際の様
子を示す、模式的な断面斜視図である。
【図2】実施例のTCPが、表示パネルの周縁部に順次
装着される様子を示す平面図である。
装着される様子を示す平面図である。
【図3】熱圧着装置についての模式的な外観斜視図であ
る。
る。
【図4】表示パネルの周縁部にTCP及び駆動入力用P
CBを装着する様子を模式的に示す工程図である。
CBを装着する様子を模式的に示す工程図である。
【図5】従来例のTCPについて、表示パネルの周縁部
に異方性導電層を介して装着された状態を示す、図1に
対応する部分断面斜視図である。
に異方性導電層を介して装着された状態を示す、図1に
対応する部分断面斜視図である。
1 TCP 11 感圧発光膜 12 TCP1の出力側端子群 13 TCP1の出力側配線群 15 感圧発光材料層 16 保護層 21 表示パネル周縁部の接続パッド 22 表示パネル周縁部の接続パッド群 5 テープ状の絶縁フィルム 5a 矩形小片状の基板フィルム片 55 駆動ICチップ 81 ヒーターヘッド 85 基板載置台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/00 352 G09F 9/00 352
Claims (7)
- 【請求項1】可撓性を有する絶縁基板と、 前記絶縁基板の一の面に配置され、駆動IC配置個所か
ら前記絶縁基板の出力側の端縁及び入力側の端縁へ向か
ってそれぞれ延びる出力側及び入力側の配線群と、 前記絶縁基板の一の面にあって前記出力側及び入力側の
配線群の末端に形成される出力側及び入力側の端子群と
前記絶縁基板のいずれかの面にあって前記駆動IC配置
個所に搭載され、前記出力側及び入力側の配線群と電気
的に接続する端子群を有する駆動ICとからなり、 前記絶縁基板の他の面から熱圧着装置のヒートツールに
より押圧されることで、前記出力端子群と外部の接続端
子群とが異方性導電層を介して電気的に接続されるテー
プキャリアパッケージにおいて、 前記絶縁基板の他の面には、受ける圧力に応じて発光、
着色、変色または透明度変化を行う感圧膜が、前記絶縁
基板を介して前記出力側端子群の各端子に重なるような
領域に備えられることを特徴とするテープキャリアパッ
ケージ。 - 【請求項2】前記感圧膜が、受ける圧力に応じて発光を
行う感圧発光膜であることを特徴とする請求項1記載の
テープキャリアパッケージ。 - 【請求項3】可撓性を有する絶縁基板に、駆動IC搭載
個所から、出力側の端縁及び入力側の端縁へ向かってそ
れぞれ延びる出力側及び入力側の配線群と、これら配線
群の末端に形成される出力側及び入力側の端子群とを前
記絶縁基板の一の面に形成する工程と、 入力信号を所定のタイミングで制御して出力信号を得る
ための、複数の端子から成る端子群を含む駆動ICを前
記駆動IC搭載個所に搭載する工程と、 前記出力側及び入力側の端子群を露出させるように前記
出力側及び入力側の配線群を被覆する絶縁膜を形成する
工程と、 異方性導電層を介して、前記出力側端子群を、表示パネ
ルの周縁部上の接続パッド群に電気的に接続する圧着工
程とを含む平面表示装置の製造方法において、 前記圧着工程の前に、前記絶縁基板の他の面に、受ける
圧力に応じて発光、着色、変色または透明度変化を行う
感圧膜を、前記絶縁基板を介して前記出力側端子群の各
端子に重なるような領域に設ける工程と、 前記圧着工程の後に、感圧膜における前記の発光、着
色、変色または透明度変化について観察することによ
り、前記出力端子群と前記接続パッド群との間の圧着の
状態の良否を判定する工程とを含むことを特徴とする平
面表示装置の製造方法。 - 【請求項4】前記感圧膜が、前記絶縁基板上にコーティ
ングにより形成された感圧材料層と、これを被覆する保
護層とからなることを特徴とする請求項3記載の平面表
示装置の製造方法。 - 【請求項5】前記感圧膜が接着層を介して前記絶縁基板
に貼り付けられるものであることを特徴とする請求項3
記載の平面表示装置の製造方法。 - 【請求項6】前記感圧膜は、前記圧着工程において圧着
装置のヘッドが当接する領域を含むように帯状に形成さ
れることを特徴とする請求項3記載の平面表示装置の製
造方法。 - 【請求項7】可撓性を有する絶縁基板と、 この絶縁基板の一の面に配置され、該絶縁基板の一端縁
に向かって延びる出力側配線群と、 前記絶縁基板の一の面にあって前記出力側配線群の末端
に形成され、異方性導電層を介して外部の端子群と接続
される出力側端子群と、 この出力側端子群を露出させるように前記出力側配線群
を被覆する絶縁膜とからなるフレキシブル基板におい
て、 前記絶縁基板の他の面には、受ける圧力に応じて発光、
着色、変色または透明度変化を行う感圧膜が、前記出力
側端子群の各端子に重なるような領域に備えられること
を特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000104856A JP2001291738A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | テープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000104856A JP2001291738A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | テープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001291738A true JP2001291738A (ja) | 2001-10-19 |
Family
ID=18618327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000104856A Pending JP2001291738A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | テープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001291738A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158316A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-06-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 圧着装置および圧着方法、並びに半導体装置の作製方法 |
US7358118B2 (en) | 2004-07-29 | 2008-04-15 | Seiko Epson Corporation | Mounting method of flexible printed circuit and manufacturing method of electric optical device |
JP2011058912A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Railway Technical Res Inst | 地震衝撃力の測定システムおよび測定方法 |
WO2021153023A1 (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-05 | ソニーグループ株式会社 | 基板及び半導体パッケージ |
-
2000
- 2000-04-06 JP JP2000104856A patent/JP2001291738A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7358118B2 (en) | 2004-07-29 | 2008-04-15 | Seiko Epson Corporation | Mounting method of flexible printed circuit and manufacturing method of electric optical device |
JP2007158316A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-06-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 圧着装置および圧着方法、並びに半導体装置の作製方法 |
JP2011058912A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Railway Technical Res Inst | 地震衝撃力の測定システムおよび測定方法 |
WO2021153023A1 (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-05 | ソニーグループ株式会社 | 基板及び半導体パッケージ |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A521 | Written amendment |
Effective date: 20070620 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |