JP2003089775A - 異方性導電フィルム - Google Patents
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Abstract
力を示す異方性導電フィルムを提供する。 【解決手段】 導電性粒子が接着剤樹脂組成物層中に分
散された異方性導電フィルム。接着剤樹脂組成物は、ポ
リビニルアルコールをアセタール化して得られるポリア
セタール化樹脂及び/又はこのポリアセタール化樹脂の
側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセター
ル化樹脂よりなるベース樹脂と、メラミン系樹脂、リン
酸(メタ)アクリレート、及びアルキド樹脂とを含む熱
硬化性樹脂組成物よりなる。
Description
電性を有する異方性導電フィルムに係り、特に、樹脂基
板への接着性に優れた異方性導電フィルムに関する。
散された接着剤樹脂組成物を成膜したものであり、厚さ
方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与され
る。この異方性導電フィルムは、例えば、相対峙する回
路間に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路
間を導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間
を接着固定する目的に使用される。
プリント基板(FPC)やTABと液晶パネルのガラス
基板上に形成されたITO(スズインジウム酸化物)端
子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間に異
方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着すると
共に電気的に接合する場合に使用されている。
キシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接
着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、中でも
使用上の便宜等の点から接着剤としては1液型の熱硬化
型のものが主流になっている。また、異方性導電フィル
ムとしては、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得ら
れるようにするため、種々の方法により接着強度の強化
が図られているが、従来のエポキシ系又はフェノール系
樹脂を用いた異方性導電フィルムは、接着力が低く、作
業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。
ビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセ
タール化樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤から
なる異方性導電フィルム(特開平10−338860号
公報)、或いは、アクリル系モノマー及び/又はメタク
リル系モノマーを重合して得られる(メタ)アクリル系
樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方
性導電フィルム(特開平10−338844号公報)を
提案した。
と液晶パネルの基板上に形成されたITO端子との接続
に使用する場合、次のような理由から、異方性導電フィ
ルムに対して、ITOとシリカ(SiOX)との両方に
対して高い接着力を有することが要求される。即ち、液
晶パネルのITO端子はガラス基板上にITOを蒸着、
スパッタリング、イオンプレーティング、CVD法等に
より付着させて成膜されるが、近年、この基板の軽量化
や薄肉化を目的として基板の構成材料がポリイミドやP
ET(ポリエチレンテレフタレート)に変更されるよう
になってきた。
の樹脂基板に付着性良く成膜するために、ITOの成膜
に先立ち、基板表面全体をSiOX(SiO2)膜で被
覆し、このSiOX被覆膜上にITO膜を成膜し、その
後、エッチング等により端子部分のITOのみを残して
他の部分のITOを除去することにより、ITO端子が
形成される。従って、この基板表面はSiOX膜上にI
TO端子が形成されたものとなることから、このような
基板の接着に用いられる異方性導電フィルムには、IT
OとSiOXとの両方に高い接着力を発揮することが要
求される。
異方性導電フィルムでは、ITOとSiOXとの両方に
対して高い接着力を得ることができず、その改良が望ま
れている。
OとSiOXとの両方に対して高い接着力を示す異方性
導電フィルムを提供することを目的とする。本発明は、
特にSiOXへの接着力が著しく高い異方性導電フィル
ムを提供することを目的とする。
ルムは、導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成
膜してなる異方性導電フィルムにおいて、該接着剤樹脂
組成物が、ポリビニルアルコールをアセタール化して得
られるポリアセタール化樹脂及び/又はこのポリアセタ
ール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性
ポリアセタール化樹脂よりなるベース樹脂と、メラミン
系樹脂、リン酸(メタ)アクリレート及びアルキド樹脂
とを含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物であることを
特徴とするものである。
に対して高い接着性を示す異方性導電フィルムを開発す
べく鋭意検討を重ねた結果、異方性導電フィルムを構成
する樹脂組成物のベース樹脂として、ポリビニルアルコ
ールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂
及び/又はこのポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不
飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂を用
い、このベース樹脂にメラミン系樹脂と、リン酸(メ
タ)アクリレートと、アルキド樹脂とを配合することに
より、この接着力特にSiOXへの接着力が大幅に改善
されることを見出し、本発明を完成させた。
材に対する密着性に優れ、かつITOとSiOXとの双
方に対する接着性の向上に有効であり、さらに、リン酸
(メタ)アクリレート及びアルキド樹脂を併用すること
により、一層高い接着性を得ることができる。特に、リ
ン酸(メタ)アクリレートを含有させることにより、樹
脂組成物のSiOXへの接着性が著しく向上する。
は、ベース樹脂100重量部に対して、メラミン系樹脂
を1〜200重量部、リン酸(メタ)アクリレートを
0.1〜10重量部、アルキド樹脂を0.01〜10重
量部含有することが好ましい。
組成物は、ベース樹脂100重量部に対して有機過酸化
物又は光増感剤を0.1〜10重量部、アクリロキシ基
含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ
基含有化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の
反応性化合物を0.5〜80重量部、シランカップリン
グ剤を0.01〜5重量部、炭化水素樹脂を1〜200
重量部含有することが好ましい。
対して0.1〜15容量%であることが好ましい。
は、更に下記の特長を有する。 1) 耐湿耐熱性に優れ、高温高湿下で長時間保持した
後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮
し、耐久性に優れている。 2) リペア性が良好である。 3) 透明性が良好である。 4) 従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 5) 透明なポリマーを原料としたフィルムを使用する
ことにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、作業
性が良好となる。 6) エポキシ系等の従来品は、150℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、130℃以下、特に
100℃以下で硬化接着も可能であり、またUV硬化性
とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能
である。 7) 従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
に説明する。
成物のベース樹脂は、ポリビニルアルコールをアセター
ル化して得られるポリアセタール化樹脂及び/又はこの
ポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入し
てなる変性ポリアセタール化樹脂である。
ル基の割合が30モル%以上であるものが好ましい。ア
セタール基の割合が30モル%より少ないと耐湿性が悪
くなる恐れが生じる。このポリアセタール化樹脂として
は、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が
挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好まし
い。このようなポリアセタール化樹脂としては、市販品
を用いることができ、例えば電気化学工業社製「デンカ
PVB3000−1」「デンカPVB2000−L」な
どを用いることができる。
ポリビニルブチラールが好ましい。このポリビニルブチ
ラール樹脂は、下記式(1)に示すように、ビニルブチ
ラール単位A、ビニルアルコール単位B及び酢酸ビニル
単位Cから構成されている。上記脂肪族不飽和基はこれ
ら単位A,B,Cのいずれの側鎖に導入されていてもよ
いが、ポリビニルアルコール単位Bの側鎖に導入されて
いるものが好ましい。脂肪族不飽和基としては、例えば
ビニル基、アリル基、メタアクリル基、アクリル基等が
好適である。
の脂肪族不飽和基の導入は、該側鎖水酸基を酸変性する
ことによって行うことが好ましく、この酸変性に用いる
酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、ステアリル
酸、マレイン酸、フタル酸などが挙げられ、下記式
(2)に示すように脂肪族不飽和結合を導入することが
できる。
ル基等の脂肪族不飽和基又はこれを含有する基を示
す。)
コール単位Bは好ましくは3〜70モル%、より好まし
くは5〜50モル%、更に好ましくは5〜30モル%で
あり、3モル%より少ないと酸変性の反応性が悪く、7
0モル%より多いと耐熱性、耐湿性が劣る場合が生じ
る。
接着性の向上のためにメラミン系樹脂と、リン酸(メ
タ)アクリレートと、アルキド樹脂とを用いる。メラミ
ン系樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、イソブチル
化メラミン樹脂、n−ブチル化メラミン樹脂等のブチル
化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、等の1種又は
2種以上が挙げられる。このようなメラミン系樹脂は、
前記ベース樹脂100重量部に対して1〜200重量
部、特に1〜100重量部配合するのが好ましい。この
メラミン系樹脂の配合量が1重量部未満では、十分な接
着性の改善効果が得られず、200重量部を超えると導
通信頼性が悪化する。
ン酸アクリレート及び/又はリン酸メタクリレートが用
いられる。即ち、(メタ)アクリレートとは、アクリレ
ートとメタクリレートとの総称である。リン酸アクリレ
ート、リン酸メタクリレートとしては、例えば、アシッ
ドホスホオキシエチル(メタ)アクリレート、アシッド
ホスホオキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メタ
クリロイロキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニ
ル−2−メタクリロイルオキシエチルホスフェートなど
の1種又は2種以上が挙げられる。このようなリン酸化
合物は、前記ベース樹脂100重量部に対して0.1〜
10重量部、特に0.5〜2重量部配合するのが好まし
い。このリン酸化合物の配合量が0.1重量部未満で
は、十分な接着性の改善効果が得られず、10重量部を
超えると導通信頼性が悪化する。
脂、変性アルキド樹脂のいずれでも良いが、オイルフリ
ー、或いは短油性ないし中油性のものが好ましい。この
ようなアルキド樹脂は、前記ベース樹脂100重量部に
対して0.01〜10重量部、特に0.5〜5重量部配
合するのが好ましい。この配合量が0.01重量部未満
ではメラミン系樹脂との併用による十分な接着性の向上
効果が得られず、10重量部を超えると導電信頼性が悪
化する。
アクリレートと、アルキド樹脂との併用による優れた接
着性の向上効果を得るために、メラミン系樹脂と、リン
酸(メタ)アクリレートと、アルキド樹脂との配合比を
メラミン系樹脂:リン酸(メタ)アクリレート:アルキ
ド樹脂=1:0.01〜10:0.01〜10(重量
比)とするのが好ましい。
気泡の混入を防止してより一層高い導電性と接着力を確
保するために尿素系樹脂を配合することが好ましく、こ
の尿素系樹脂としては、尿素樹脂、ブチル化尿素系樹脂
等を用いることができる。なお、同様の目的でフェノー
ル樹脂、ブチル化ベンゾグアナミン樹脂、エポキシ樹脂
等を用いることができる。
は、ベース樹脂100重量部に対して0.01〜10重
量部、特に0.5〜5重量部とするのが好ましい。この
配合量が0.01重量部未満では、十分な気泡混入防止
効果を得ることができず、10重量部を超えると導通信
頼性が悪化する。
物性(機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿
性、耐候性、架橋速度等)の改良や調節のために、樹脂
組成物にアクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキ
シ基を有する反応性化合物(モノマー)を配合すること
が好ましい。この反応性化合物としては、アクリル酸又
はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミド
が最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エ
チル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキ
ル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフ
リル基、アミノエチル基、2−ヒドロキシエチル基、3
−ヒドロキシプロピル基、3−クロロ−2−ヒドロキシ
プロピル基等が挙げられる。また、エチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエ
ステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセ
トンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤と
しては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステ
ル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物として
は、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジル
エーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエー
テル、アリルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フ
ェノール(EO)5グリシジルエーテル、p−t−ブチ
ルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジ
ルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジ
ルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げ
られる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ
化することによって同様の効果を得ることができる。
の混合物として、前記ベース樹脂100重量部に対し、
通常0.5〜80重量部、好ましくは0.5〜70重量
部添加して用いられる。この配合量が80重量部を超え
ると接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させること
がある。
ための硬化剤として有機過酸化物を配合するが、この有
機過酸化物としては、70℃以上の温度で分解してラジ
カルを発生するものであればいずれも使用可能である
が、半減期10時間の分解温度が50℃以上のものが好
ましく、成膜温度、調製条件、硬化(貼り合わせ)温
度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択され
る。
2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオ
キサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチル
パーオキシ)ヘキシン3、ジ−t−ブチルパーオキサイ
ド、t−ブチルクミルパーオキサイド、2,5−ジメチ
ル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ
クミルパーオキサイド、α,α’−ビス(t−ブチルパ
ーオキシイソプロピル)ベンゼン、n−ブチル−4,
4’−ビス (t−ブチルパーオキシ)バレレート、
1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサ
ン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,
5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチル
パーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサ
イド、2,5−ジメチルヘキシル−2,5−ビスパーオ
キシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、p
−メンタンハイドロパーオキサイド、p−クロロベンゾ
イルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、t−ブチルパーオキシ(2−エチルヘキサノエー
ト)、m−トルオイルパーオキサイド、t−ブチルパー
オキシイソブチレート、2,4−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。これらの有機過酸化物は
1種を単独で用いても2種以上を併用しても良い。
0重量部に対して好ましくは0.1〜10重量部配合さ
れる。
硬化のために、光によってラジカルを発生する光増感剤
を配合するが、この光増感剤(光重合開始剤)として
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベ
ンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4−ベ
ンゾイル−4’−メチルジフェニルサルファイド、イソ
プロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、4
−(ジエチルアミノ)安息香酸エチル等が使用可能であ
る。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型
開始剤としてベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、α―ヒドロキシ
アルキルフェノン型として、2−ヒドロキシ−2−メチ
ル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリ
オキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α
―アミノアルキルフェノン型として、2−メチル−1−
[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロ
パノン−1、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−
(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。これらの
光増感剤は1種を単独で用いても2種以上を併用しても
良い。
量部に対して好ましくは0.1〜10重量部配合され
る。
としてシランカップリング剤を添加することが好まし
い。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキ
シシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の
1種又は2種以上の混合物が用いられる。
は、ベース樹脂100重量部に対し通常0.01〜5重
量部で充分である。
性や貼り合わせ性等の向上の目的で炭化水素樹脂を添加
することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂
は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂
系では、ロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適
に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹
脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体
としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エ
ステル化、金属塩化したものを用いることができる。テ
ルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン等のテルペン
系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることがで
きる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コバ
ル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では
石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適
に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香
族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、
水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンイン
デン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂では
アルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いる
ことができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性
キシレン樹脂を用いることができる。
択されるが、ベース樹脂100重量部に対して1〜20
0重量部が好ましく、更に好ましくは5〜150重量部
である。
成物には、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤
等を本発明の目的に支障をきたさない範囲で用いてもよ
い。
であれば良く、種々のものを使用することができる。例
えば、銅、銀、ニッケル等の金属ないし合金粉末、この
ような金属又は合金で被覆された樹脂又はセラミック粉
体等を使用することができる。また、その形状について
も特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット
状等の任意の形状をとることができる。
07〜1.0×1010Paであるものが好ましい。即
ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムな
どの被接着体の接続で異方性導電フィルムを使用する場
合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、被
接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の
弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安
定した導通性能を得ることができない恐れがあるため、
上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨され
る。これにより、被接着体の破壊を防止し、圧着後の粒
子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制
し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能になっ
て、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることがで
きる。なお、弾性率が1.0×107Paより小さい
と、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合が
あり、1.0×1010Paより大きいと、スプリング
バックの発生が生じる恐れがある。このような導電性粒
子としては、上記のような弾性率を有するプラスチック
粒子の表面を前述の金属又は合金で被覆したものが好適
に用いられる。
配合量は、前記ベース樹脂に対して0.1〜15容量%
であることが好ましく、また、この導電性粒子の平均粒
径は0.1〜100μmであることが好ましい。このよ
うに、配合量及び粒径を規定することにより、隣接した
回路間で導電性粒子が凝縮し、短絡し難くなり、良好な
導電性を得ることができるようになる。
な導電性粒子を接着剤樹脂組成物中に分散させてなるも
のである。この導電性粒子を含む接着剤樹脂組成物は、
メルトインデックス(MFR)が1〜3000、特に1
〜1000、とりわけ1〜800であることが好まし
く、また、70℃における流動性が105Pa・s以下
であることが好ましく、従って、このようなMFR及び
流動性が得られるように配合を選定することが望まし
い。
剤樹脂組成物と、導電性粒子とを所定の配合で均一に混
合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダーロー
ル、Tダイ押出、インフレーション等の成膜法により所
定の形状に成膜することにより製造される。また、接着
剤樹脂組成物と導電性粒子を溶媒に溶解ないし分散さ
せ、セパレーターの表面に塗付した後、溶媒を蒸発させ
ることによっても成膜することができる。なお、成膜に
際しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を容易に
するため等の目的で、エンボス加工を施してもよい。
ムによって被着体同士を接着するには、例えば、熱プレ
スによる貼り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直
接ラミネート法、フィルムラミネーターによる加熱圧着
法等の各種の手法を用いることができる。
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常70〜170℃、好ましくは7
0〜150℃で、通常10秒〜120分、好ましくは2
0秒〜60分である。
して紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、
例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キ
セノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲン
ランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙
げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによ
って一概には決められないが、数十秒〜数十分程度であ
る。
0〜120℃に加温し、これに紫外線を照射しても良
い。
特に2〜3MPa程度の圧力を加えることが好ましい。
ィルム厚さ方向に10Ω以下、特に5Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は106Ω以上、特に109Ω以上
であることが好ましい。
PCやTABと液晶パネルのガラス基板上のITO端子
との接続など、種々の端子間の接続に使用されるなど従
来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いられ、硬化
時に架橋構造が形成されると共に、高い接着性、特に金
属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱性が得られ
る。
TOとSiOXとの両方に対して高い接着性を有し、且
つSiOXに対して著しく高い接着性を有し、上記端子
間の接続にきわめて好適である。
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。
B3000−1」)のトルエン25重量%溶液を調製
し、ポリビニルブチラール100重量部に対して表1に
示す成分を表1に示す量で混合し、これをバーコーター
によりセパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上
に塗布し、幅5mm、厚さ15μmのフィルムを得た。
OX膜を介してITO端子を形成した基板と、ポリイミ
ド基板に銅箔をパターニングした基板との接着用とし
て、セパレーターを剥離してモニターで位置決めをし、
熱硬化(実施例1,3及び比較例1,3,4)の場合は
130℃で20秒間、3MPaにおいて加熱圧着した。
また、光硬化(実施例2,4及び比較例2)の場合は、
加熱の代りにハロゲンランプで30秒間照射を行った。
得られたサンプルについて、引張試験機による90°剥
離試験(50mm/min)により接着力を測定すると
共に、デジタルマルチメータにより厚み方向の導通抵抗
を測定し、結果を表1に示した。
リン酸アクリレートを配合したものであり、実施例3,
4は比較例1,2に対しリン酸メタクリレートを配合し
たものである。比較例3は、比較例1においてアルキド
樹脂を配合しなかったものであり、比較例4は、比較例
1においてメラミン系樹脂を配合せず、且つアルキド樹
脂の配合量を2倍としたものである。
ルブチラール(実施例5〜8)又はメタクリル酸変性ポ
リビニルブチラール(実施例9〜12)を用いた他は実
施例1〜4と同様にしてフィルムを得、基板を接着し
た。なお、実施例5,9が実施例1に対応し、実施例
6,10が実施例2に対応し、実施例7,11が実施例
3に対応し、実施例8,12が実施例4に対応する。同
様にして行った測定の結果を表1に示す。
る。 ※1:ベンゾイルパーオキサイド ※2:ベンゾイルプロピルエーテル ※3:大日本化学工業社製ブチル化メラミン樹脂「スー
パーベッカミンL125-60」 ※4:大八化学工業社製リン酸アクリレート「AR−1
00」 ※5:共栄化学社製リン酸メタクリレート「P2M」 ※6:大日本化学工業社製アルキド樹脂「ベッコライト
M6301−45」 ※7:ペンタエリスリトールテトラアクリレート ※8:γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン ※9:福田金属箔粉工業社製ニッケル粒子(平均粒子径
10μm)。ベース樹脂に対して4容量%配合
著しく接着性に優れることがわかる。なお、実施例1〜
12は、比較例1,2に比べて接着力が十分に高いもの
となっている。また、変性ポリビニルブチラールを用い
た実施例5〜12はポリビニルブチラールを用いた実施
例1〜4よりも更に接着性が良好である。比較例3,4
は比較例1,2に比べても接着性がかなり劣る。
TOとSiOXとの両方に対して高い接着力を示す異方
性導電フィルムが提供される。
Claims (8)
- 【請求項1】 導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成
物を成膜してなる異方性導電フィルムにおいて、 該接着剤樹脂組成物が、ポリビニルアルコールをアセタ
ール化して得られるポリアセタール化樹脂及び/又はこ
のポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入
してなる変性ポリアセタール化樹脂よりなるベース樹脂
と、メラミン系樹脂、リン酸(メタ)アクリレート及び
アルキド樹脂とを含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物
であることを特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項2】 請求項1において、該樹脂組成物がベー
ス樹脂100重量部に対してメラミン系樹脂を1〜20
0重量部及びリン酸(メタ)アクリレート0.1〜10
重量部含有することを特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項3】 請求項1又は2において、該樹脂組成物
がベース樹脂100重量部に対してアルキド樹脂を0.
01〜10重量部含有することを特徴とする異方性導電
フィルム。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれか1項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂100重量部に対して有
機過酸化物又は光増感剤を0.1〜10重量部含有する
ことを特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれか1項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂100重量部に対して、
アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合
物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少
なくとも1種の反応性化合物を0.5〜80重量部含有
することを特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれか1項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂100重量部に対してシ
ランカップリング剤を0.01〜5重量部含有すること
を特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項7】 請求項1ないし6のいずれか1項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂100重量部に対して炭
化水素樹脂1〜200重量部含有することを特徴とする
異方性導電フィルム。 - 【請求項8】 請求項1ないし7のいずれか1項におい
て、該導電性粒子の配合量がベース樹脂に対して0.1
〜15容量%であることを特徴とする異方性導電フィル
ム。
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