KR0130142Y1 - 반도체 디바이스 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 IC와 같은 반도체 디바이스를 삽입하여 검사하는 장치인 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 크기가 서로 다른 여러 종류(규격)의 디바이스를 장착하여 검사할 수 있고, 불량 핀의 발생시 그 핀만을 교체하여 사용할 수 있도록 함으로써 비용 절감을 도모하고, 검사 작업의 편리성을 도모할 수 있도록 한 것이다. 이와 같은 본 고안은 소켓 몸체의 양측에 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀이 일정간격을 유지하여 설치되고, 상기 소켓몸체의 상부에는 컨택트 핀에 접촉하는 디바이스의 리드를 눌러 지지하는 다수개의 리드 지지핀이 구비된 소켓헤드가 설치된 것에 있어서, 상기 컨택트 핀의 리드 접촉부에 적어도 3단 이상의 계단형 리드 접촉단을 형성하여 크기가 서로 다른 여러 종류의 디바이스를 장착하여 테스트할 수 있도록 구성되어 있다. 상기 컨택트 핀은 대향하는 방향의 제1고정부와 제2고정부를 갖는 사행으로 형성되어 있고, 제1고정부의 외주면에 계단형 리드 접촉단이 형성되어 있으며, 이 컨택트 핀이 조립되는 소켓몸체의 핀 조립부 상하에 고정봉이 설치되어 이 고정봉에 컨택트 핀을 걸어 조립하도록 되어 있다.

Description

반도체 디바이스 테스트용 소켓

제1도는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 구조를 보인 사시도.

제2도는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 주요부 구성을 보인 상세 단면도.

제3도의 (a)(b)(c)는 본 고안에 따른 소켓의 컨택트 핀 착,탈 과정을 보인 단면도.

제4도의 (a)(b)(c)는 본 고안의 소켓에 규격이 다른 디바이스를 장착하여 사용하는 경우에 따른 컨택트 핀과 디바이스 리드와의 접촉 관계를 보인 도면으로서,

(a)는 300mil 디바이스의 장착 상태도이고.

(b)는 400mil 디바이스의 장착 상태도이며,

(c)는 500mil 디바이스의 장착 상태도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 소켓몸체 1a : 핀 조립부

2 : 디바이스 2a : 리드

3 : 컨택트 핀 3a : 리드 접촉부

3-1,3-2,3-3 : 리드 접촉단 4 : 소켓헤드

4a : 리드 지지핀 11 : 제1고정부

12 : 제2고정부 13,13' : 고정봉

14 : 스프링

본 고안은 IC와 같은 반도체 디바이스를 삽입하여 검사하는 장치인 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 크기가 서로 다른 여러 종류(규격)의 디바이스를 장착하여 검사할 수 있고, 불량 핀의 발생시 그 핀만을 교체하여 사용할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 IC와 같은 반도체 디바이스의 최종 특성을 분석 검토하기 위해서는 테스터의 헤드에 연결되는 소정 패턴이 형성된 프린트 기판과, 상기 프린트 기판과 테스트 하고자 하는 반도체 디바이스와를 전기적으로 연결하여 주는 중간 매개체인 소켓이 필요하게 된다. 상기 소켓은 프린트 기판에 고정되는 바, 이 소켓에 디바이스를 장착하여 전기적으로 접속한 상태에서 소정의 테스트를 실시한 후 취출하고, 다시 새로운 디바이스를 장착하여 계속적인 테스트를 실시한다.

이와 같은 테스트 소켓은 플라스틱 등의 수지로 이루어지는 대략 장방형의 소켓몸체와, 상기 소켓몸체의 양측 가장자리에 압입, 결합되어 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀과, 상기 소켓몸체의 상부에서 디바이스의 리드를 눌러 지지하는 소켓헤드로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성된 일반적인 반도체 테스트 소켓은 소켓몸체의 하부로 돌출된 리드를 프린트 기판에 납땜하는 것에 의하여 고정되며, 그 상부에 디바이스를 장착하여 특성 검사 등을 행하게 된다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 일반적으로 알려지고 있는 디바이스 테스트용 소켓은 크기가 일정한 한 가지 종류의 디바이스만을 장착하여 테스트할 수 있도록 구성됨으로써 피검사체인 디바이스의 규격(크기)이 바뀔 경우, 이 때마다 적합한 프린트 기판과 소켓으로 교체해 주어야 하는 단점이 있었다. 즉 규격별로 제작되는 다종의 디바이스에 따라 각각의 검사에 적합한 프린트 기판과 소켓을 별도로 제작하여야 함에 따른 비용 발생 및 프린트 기판 자체의 누설 전류가 발생하는 문제가 있었고, 또 피검사체의 규격이 변경됨에 따라 프린트 기판과 소켓을 교체함에 따른 검사 작업의 번거로움이 문제로 지적되었다. 또한 종래의 테스트 소켓은 어느 하나의 컨택트 핀 불량시 이를 개별적으로 교체하지 못함으로써 소켓 전체를 폐기 처분해야 하는 문제가 있었으며, 또한 소켓헤드의 디바이스 지지가 약하여 검사시 디바이스가 유동함으로써 소켓의 컨택트 핀과 디바이스의 리드 컨택에 문제가 발생되었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은, 크기가 서로 다른 적어도 3가지 종류 이상의 반도체 디바이스를 장착하여 검사할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은, 개별 핀 교체를 가능하도록 컨택트 핀을 조립함으로써 불량 핀만을 교체하여 재사용할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은, 디바이스의 유동을 방지하여 검사시의 리드 컨택 불량을 방지할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 소켓몸체의 양측에 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀이 일정간격을 유지하여 설치되고, 상기 소켓몸체의 상부에는 컨택트 핀에 접촉하는 디바이스의 리드를 눌러 지지하는 다수개의 리드 지지핀이 구비된 소켓헤드가 설치된 것에 있어서, 상기 컨택트 핀의 리드 접촉부에 적어도 3단 이상의 계단형 리드 접촉단을 형성하여 크기가 서로 다른 여러 종류의 디바이스를 장착하여 테스트할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓이 제공된다.

바람직하게는 상기 컨택트 핀은 대향하는 방향의 제1고정부와 제2고정부를 갖는 사행으로 형성되어 있고, 상기 제1고정부의 외주면에 계단형 리드접촉단이 형성되어 있으며, 이 컨택트 핀이 조립되는 소켓몸체의 핀 조립부 상하에 고정봉이 설치되어 이 고정봉에 컨택트 핀을 걸어 조립하도록 구성된다. 여기서 상기 고정봉은 실리콘 고무로 형성함이 바람직하며, 또한 상기 소켓헤드의 리드 지지핀에는 그 지지핀을 하향 탄력 지지하는 스프링이 개재되어 장착된 디바이스를 유동하지 않도록 구성된다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

첨부한 제1도는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 구조를 보인 사시도이고, 제2도는 동상의 요부 구성을 보인 상세 단면도이며, 제3도의 (a)(b)(c)는 본 고안에 의한 소켓의 컨택트 핀 조립 과정을 보인 단면도이고, 제4도의 (a)(b)(c)는 본 고안의 소켓에 규격이 다른 디바이스를 장착하여 사용하는 경우에 따른 컨택트 핀과 디바이스 리드와의 접촉 관계를 보인 도면으로서, 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓은 소켓몸체(1)의 양측에 디바이스(2)의 리드(2a)와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀(3)이 일정간격을 유지하여 설치되어 있고, 상기 소켓몸체(1)의 상부에는 컨택트 핀(3)에 접촉하는 디바이스(2)의 리드(2a)를 눌러 지지하는 다수개의 리드 지지핀(4a)이 구비된 소켓헤드(4)가 설치되어 있다. 상기 컨택트 핀(3)의 리드 접촉부(3a)에는 적어도 3단 이상의 계단형 리드 접촉단(3-1)(3-2)(3-3)이 형성되어 여러 규격의 디바이스(2)를 소켓의 교체 없이 크기별로 장착하여 테스트할 수 있도록 구성되어 있다. 또한 상기 컨택트 핀(3)은 대향하는 방향의 제1고정부(11)와 제2고정부(12)를 갖는 사행으로 형성되어 있고, 상기 제1고정부(11)의 외주 원호면에 디바이스(2)의 리드(2a)가 접촉하는 계단형 리드 접촉단(3-1)(3-2)(3-3)이 형성되어 있다. 이와 같이된 컨택트 핀(3)은 소켓몸체(1)의 핀 조립부(1a) 상하에 설치된 고정봉(13)(13')에 그의 제1고정부(11)와 제2고정부(12)를 걸어 손쉽게 착,탈할 수 있도록 조립되어 있다. 이와 같은 컨택트 핀(3)의 조립 방법을 제3도에 단계적으로 도시하였다. 도시한 바와 같이, 손톱 또는 작은 도구를 이용하여 쉽게 장착 및 분리할 수 있고, 분리된 기존의 핀은 새로운 핀과 교체하여 다시 고리로 연결하여 사용할 수 있다. 즉 디바이스(2)와 소켓간의 인터페이스 문제 발생시 해당 핀만을 교체하여 사용할 수 있다. 부연하면 종래에는 어느 하나의 핀 불량 발생시 개별 핀 교체가 불가능함으로써 소켓 전체를 교체하여야 하였으나, 본 고안에 의하면 개별 핀 교체가 가능하므로 불량된 핀만을 교체하여 사용할 수 있는 것이다. 따라서 비용절감의 측면에서 매우 효과적이다.

상기 고정봉(13)(13')은 실리콘 고무로 형성함이 바람직하나, 이를 꼭 한정하는 것은 아니며, 그외에도 절연성을 갖는 여하의 재질로 형성할 수 있다.

한편, 본 고안의 소켓에서 상기한 소켓헤드(4)는 소켓몸체(1)에 장착된 디바이스(2)를 눌러 디바이스(2)가 유동하지 않도록 지지하는 것으로써, 이 소켓헤드(4)의 리드 지지핀(4a)에는 그 지지핀(4a)을 하향 탄력 지지하는 스프링(14)이 개재되어 디바이스(2)의 리드(2a)와 컨택트 핀(3)과의 컨택 불량을 방지할 수 있도록 되어 있다. 즉 종래에는 소켓헤드의 리드 지지핀이 단순하게 고정되는 구조로써 그 누름력이 약하여 디바이스의 리드와 컨택트 핀과의 접촉에 불량이 종종 발생되었으나, 본 고안에 의하면 리드 지지핀(4a)이 스프링(14)에 의해 하측으로 탄력 지지되어 있으므로 리드 지지핀(4a)의 누름력이 강화되어 종래와 같은 컨택 불량을 방지할 수 있는 것이다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 작용 및 그에 따르는 효과를 살펴본다.

기본적인 작용, 예컨대 테스터의 헤드에 연결되는 프린트 기판에 설치되어 피검사체인 디바이스를 장착, 수용하여 특성 검사 등을 행하는 기본적인 작용은 일반적인 소켓과 같게 이루어진다. 여기서 본 고안은 소켓의 교체 없이 적어도 3가지 정도의 크기가 서로 다른 디바이스를 교체하여 장착하면서 테스트를 진행할 수 있는 바, 이와 같은 예가 제4도에 도시되어 있다. 도면에서 (a)는 300mil 디바이스의 장착 상태도로서 이때의 디바이스(2) 리드(2a)는 컨택트 핀(3)의 제1리드 접촉단(3-1)에 접촉되어 있다. 또한 400mil 디바이스의 경우에는 (b)에 도시한 바와 같이, 그의 리드(2a)가 컨택트 핀(3)의 제2리드 접촉단(3-2)에 접촉되어 있음을 볼 수 있다. (c)는 500mil 디바이스의 장착 상태를 보인 것으로, 컨택트 핀(3)의 제3리드 접촉단(3-3)에 디바이스(2)의 리드(2a)가 접촉되어 전기적으로 연결 상태를 유지하고 있다. 이와 같이 소켓의 교체 작업 없이 최소한 3가지 규격의 디바이스를 장착하여 테스트를 진행할 수 있는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 의하면 적어도 3가지 크기(규격)를 갖는 디바이스를 소켓의 교체없이 장착하여 테스트할 수 있으므로 보다 효과적인 테스트 작업을 행할 수 있다. 즉 소켓 교체 작업이 불필요하므로 그에 따른 장비다운 타임을 줄일 수 있어 생산성 향상을 기할 수 있으며, 또 소켓의 수를 줄일 수 있으므로 비용 절감의 효과도 있다. 또한 본 고안은 개별 핀의 교체가 가능하므로 불량 핀 발생시 소켓 전체를 교체할 필요 없이 불량핀만을 교체하여 다시 사용할 수 있다. 또한 소켓헤드의 리드 지지핀이 스프링에 의해 하향으로 탄력 지지되어 있어 디바이스의 리드를 확실하게 고정되므로 디바이스의 유동을 방지할 수 있다. 따라서 종래 디바이스의 유동으로 인해 발생되었던 디바이스 리드와 컨택트 핀과의 접촉 불량을 방지할 수 있는 것이다.

Claims (4)

1. 소켓몸체의 양측에 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀이 일정간격을 유지하고 설치되고, 상기 소켓몸체의 상부에는 컨택트 핀에 접촉하는 디바이스의 리드를 눌러 지지하는 다수개의 리드 지지핀이 구비된 소켓헤드가 설치된 것에 있어서, 상기 컨택트 핀의 리드 접촉부에 적어도 3단 이상의 계단형 리드 접촉단을 형성하여 크기가 서로 다른 여러 종류의 디바이스를 테스트할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 컨택트 핀을 대향하는 방향의 제1고정부와, 제2고정부를 갖는 사행으로 하여 제1고정부의 외주면에 계단형 리드 접촉단을 형성하고, 이 컨택트 핀이 조립되는 소켓몸체의 핀 조립부 상하에 고정봉을 설치하여 이 고정봉에 컨택트 핀을 걸어 조립하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
3. 제2항에 있어서, 상기 고정봉은 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓..
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 소켓헤드의 리드 지지핀에는 그 지지핀을 하향 탄력 지지하는 스프링이 개재된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.