JP2011047919A - 集積回路接触プローブユニット及びその製造方法 - Google Patents
集積回路接触プローブユニット及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011047919A JP2011047919A JP2010042421A JP2010042421A JP2011047919A JP 2011047919 A JP2011047919 A JP 2011047919A JP 2010042421 A JP2010042421 A JP 2010042421A JP 2010042421 A JP2010042421 A JP 2010042421A JP 2011047919 A JP2011047919 A JP 2011047919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- integrated circuit
- probe unit
- pitch
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】プローブブロックと;前記プローブブロックに固定され、被検査体のパッドに直接接触する第1の電極部と、駆動ICと、第2の電極部とを含む集積回路フィルム部と;前記第2の電極部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板と;を含み、前記第1の電極部の各電極が前記パッドの各電極に接触できるように、前記第1の電極部の電極ピッチが拡張されたことを特徴とする集積回路接触プローブユニットを構成する。
【選択図】図4
Description
121 絶縁基板
122 駆動IC
123 第1の電極部
124 第2の電極部
Claims (10)
- プローブブロックと;
前記プローブブロックに固定され、被検査体のパッドに直接接触する第1の電極部と、駆動ICと、第2の電極部とを含む集積回路フィルム部と;
前記第2の電極部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板と;を含み、
前記第1の電極部の各電極が前記パッドの各電極に接触できるように、前記第1の電極部の電極ピッチが拡張されたことを特徴とする集積回路接触プローブユニット。 - 拡張された前記電極ピッチが元の状態に復元されないように、前記第1の電極部に間隔維持部材が付着されることを特徴とする、請求項1に記載の集積回路接触プローブユニット。
- 前記間隔維持部材は熱硬化テープであることを特徴とする、請求項2に記載の集積回路接触プローブユニット。
- 1)集積回路フィルム部の第1の電極部に形成された各電極が被検査体のパッドに形成された各電極に接触できるように、前記第1の電極部の電極ピッチを拡張させる段階と、
2)前記集積回路フィルム部の第2の電極部にフレキシブル回路基板を電気的に連結する段階と;を含むことを特徴とする集積回路接触プローブユニットの製造方法。 - 前記1)段階は、前記第1の電極部に熱又は圧力を加えて電極ピッチを拡張させることを特徴とする、請求項4に記載の集積回路接触プローブユニットの製造方法。
- 前記熱又は圧力を除去した後にも拡張された電極ピッチが元の状態に復元されないように、加熱又は加圧前、或いは加熱又は加圧後に前記第1の電極部に間隔維持部材を付着することを特徴とする、請求項5に記載の集積回路接触プローブユニットの製造方法。
- 前記間隔維持部材は熱硬化テープであることを特徴とする、請求項6に記載の集積回路接触プローブユニットの製造方法。
- 前記熱硬化テープを前記第1の電極部上に介在した後、ホットプレートで前記熱硬化テープと前記第1の電極部を加熱又は加圧することを特徴とする、請求項7に記載の集積回路接触プローブユニットの製造方法。
- 前記1)段階は、前記第1の電極部の両側部を引っ張りながら電極ピッチを拡張させることを特徴とする、請求項4に記載の集積回路接触プローブユニットの製造方法。
- 前記第1の電極部に熱を加えながら前記第1の電極部を引っ張ることを特徴とする、請求項9に記載の集積回路接触プローブユニットの製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20090079351 | 2009-08-26 | ||
KR10-2009-0079351 | 2009-08-26 | ||
KR10-2009-0089077 | 2009-09-21 | ||
KR20090089077 | 2009-09-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011047919A true JP2011047919A (ja) | 2011-03-10 |
JP5119282B2 JP5119282B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=43786887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010042421A Expired - Fee Related JP5119282B2 (ja) | 2009-08-26 | 2010-02-26 | 集積回路接触プローブユニット及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5119282B2 (ja) |
KR (1) | KR101265722B1 (ja) |
CN (1) | CN101996977A (ja) |
TW (1) | TW201107757A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012163397A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置及びその製造方法 |
CN102879618A (zh) * | 2012-09-29 | 2013-01-16 | 郑礼朋 | 测试机构及其制作方法 |
KR101272493B1 (ko) | 2012-11-08 | 2013-06-10 | 주식회사 프로이천 | 필름타입 프로브카드 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02264868A (ja) * | 1989-04-04 | 1990-10-29 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH09281140A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Casio Comput Co Ltd | プローブ装置 |
JP2002527868A (ja) * | 1998-10-10 | 2002-08-27 | ウンヨン・チュン | テスト・ソケット |
JP2002350461A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Hioki Ee Corp | プローブ装置および回路基板検査装置 |
JP2003098189A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Micronics Japan Co Ltd | プローブシート及びプローブ装置 |
JP2003109705A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Canon Inc | 接触子の位置決め機構及び位置決め方法 |
JP2006284221A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Yamaha Corp | プローブユニット、その製造方法及び電子デバイスの検査方法 |
JP2009079911A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Seiko Epson Corp | 検査用治具とその製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000332077A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Sony Corp | 半導体集積回路の配線欠陥検査方法および構造 |
-
2009
- 2009-10-13 TW TW98134555A patent/TW201107757A/zh unknown
- 2009-11-24 CN CN2009102235551A patent/CN101996977A/zh active Pending
- 2009-12-22 KR KR1020090128872A patent/KR101265722B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-02-26 JP JP2010042421A patent/JP5119282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02264868A (ja) * | 1989-04-04 | 1990-10-29 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH09281140A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Casio Comput Co Ltd | プローブ装置 |
JP2002527868A (ja) * | 1998-10-10 | 2002-08-27 | ウンヨン・チュン | テスト・ソケット |
JP2002350461A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Hioki Ee Corp | プローブ装置および回路基板検査装置 |
JP2003098189A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Micronics Japan Co Ltd | プローブシート及びプローブ装置 |
JP2003109705A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Canon Inc | 接触子の位置決め機構及び位置決め方法 |
JP2006284221A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Yamaha Corp | プローブユニット、その製造方法及び電子デバイスの検査方法 |
JP2009079911A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Seiko Epson Corp | 検査用治具とその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012163397A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置及びその製造方法 |
CN102879618A (zh) * | 2012-09-29 | 2013-01-16 | 郑礼朋 | 测试机构及其制作方法 |
KR101272493B1 (ko) | 2012-11-08 | 2013-06-10 | 주식회사 프로이천 | 필름타입 프로브카드 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5119282B2 (ja) | 2013-01-16 |
TW201107757A (en) | 2011-03-01 |
KR101265722B1 (ko) | 2013-05-21 |
CN101996977A (zh) | 2011-03-30 |
KR20110021614A (ko) | 2011-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005175492A (ja) | 液晶ディスプレイパネルに接合した電子装置の接触抵抗を測る方法および、この測定方法用の液晶ディスプレイ | |
JP5119282B2 (ja) | 集積回路接触プローブユニット及びその製造方法 | |
JP2007005405A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
TWI465727B (zh) | 薄膜式探測裝置及製造薄膜式探測裝置之方法 | |
JP2011154024A (ja) | 極微細ピッチ検査用プローブユニット | |
TWI472770B (zh) | 用於薄膜封裝測試之探針卡 | |
US20040212386A1 (en) | Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon | |
KR20120009241A (ko) | 필름타입의 프로브 장치 및 프로브 제조방법 | |
KR101235018B1 (ko) | 필름타입 프로브유닛의 제조방법 | |
JP2007322158A (ja) | プローブユニット及び検査装置 | |
JP2011128530A (ja) | 液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 | |
KR101063187B1 (ko) | 필름타입 프로브유닛 | |
JPH09197427A (ja) | 粘着層積層体および回路基板の製造方法および液晶表示装置とその製造方法 | |
JP2010243303A (ja) | 低熱膨張インターポーザ | |
JP2016207792A (ja) | フレキシブルプリント基板、および画像表示装置 | |
JPH09159694A (ja) | Lsiテストプローブ装置 | |
US20060189010A1 (en) | Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon | |
JP2002286756A (ja) | プローブ装置 | |
JP2011075554A (ja) | フィルムタイプのプローブユニットとその製造方法及び被検査体の検査方法 | |
JP2000250060A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2000183486A (ja) | 接続部材 | |
JP2006013007A (ja) | フレキシブル配線基板、電子機器およびその製造方法 | |
KR100925496B1 (ko) | 구동ic부착형 프로브조립체 제조방법 | |
JP2009216776A (ja) | 表示装置および表示装置の接続強度測定方法 | |
JP2002353274A (ja) | 半導体lsiチップの故障リペア方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111011 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |