JP2002525880A - エッチングされた回路の製造方法 - Google Patents

エッチングされた回路の製造方法

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JP2002525880A JP2000571724A JP2000571724A JP2002525880A JP 2002525880 A JP2002525880 A JP 2002525880A JP 2000571724 A JP2000571724 A JP 2000571724A JP 2000571724 A JP2000571724 A JP 2000571724A JP 2002525880 A JP2002525880 A JP 2002525880A
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ラッヒャー，ウルリッヒ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホールを有する導体板の製造方法を提供する。 【解決手段】 （い）スルーホールによって導通された銅ラミネートの両側を、ネガ型メッキレジスト（４）で被覆する工程、（ろ）画像露光によりレジスト層（４）を構造化し、ここでスルーホール（３）をマスクで覆い、次いで現像する工程、（は）金属レジスト（５）をメッキ付与する工程、（に）ラミネート上に残存する硬化したネガ型フォトレジスト（４）を除去する工程、（ほ）露出された銅（２）をエッチング溶液により除去する工程、および（へ）金属レジスト（５）を剥離溶液により除去する工程を特徴とする、スルーホールを有する導体板の製造方法である。この方法により、輪状環の減少したスルーホール（３）が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はスルーホールを有する導体板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スルーホールが設けられた銅ラミネートを構造化する際の問題は、エッチング
媒質に対するホールの保護である。M.Hummel著：「導体板技術概論」、９８〜１
００頁、Eugen G.Lenze 出版社（１９９１）には、この問題の解決のために「イ
ンク技術」が提案されている。ここでエッチングレジストとしては、ホールをテ
ントのように覆う固体フィルム（乾燥フィルムレジスト）が使用される。しかし
ながら、この方法の欠点は、スルーホールの周囲に銅の輪状環が現れ、それによ
り導体板の配線密度が制限されることである。 H.Schwab著：「印刷回路板に適用するためのフォトレジストの電着」ＥＩＰＣ
冬期会議（１９９２）によれば、電気浸漬塗装（電着）によって施されるポジ型
フォトレジストをエッチングレジストとして使用するときに、上記のような輪状
環は減少するか、または完全に除去することができる。しかしながら、この技術
において、通常使用されるポジ型フォトレジストには、比較的長い露出時間が必
要である。さらに、電気浸漬塗装には相当な技術的経費がかかる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題はスルーホールが設けられた内側−および外側層を安価に構造化
する方法を開発することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
今や、液状でネガ型に作用するメッキレジストを使用する際に、輪状環の生成
が本質的に減少されるか、または完全に除去できることがわかった。
【０００５】 本発明の対象は、 （い）スルーホールによって導通された銅ラミネート(durchkontaktierten Kupf
erlaminat)の両側を、ネガ型メッキレジストで被覆する工程、 （ろ）画像露光によりレジスト層を構造化し、ここでスルーホール(Durchkontak
tierungen)をマスクで覆い、次いで現像する工程、 （は）金属レジストをメッキ付与する工程、 （に）ラミネート上に残存する硬化したネガ型フォトレジストを除去する工程、 （ほ）露出された銅をエッチング溶液により除去する工程、および （へ）金属レジストを剥離溶液により除去する工程 を特徴とするスルーホールを有する導体板（Leiterplatte）の製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明を添付図面によって説明する。
【０００７】 図１は、工程（い）において通常の方法、例えば遠心、浸漬、レーキ塗布、カ
ーテン注入(Vorhangguss) 、スクリーン印刷、刷毛塗り、噴霧、静電噴霧または
ロール塗布によって、液体ネガ型フォトレジストが被覆される銅ラミネート（ス
ルーホール３を有する内側−および外側部）を示している。
【０００８】 銅ラミネートは一般に絶縁基板（１；図１）からなり、その両側は薄い銅箔（
２；図１；層厚さ約１０〜１５μｍ）で被覆されている。ガラス繊維強化エポキ
シ樹脂、特に適当な耐炎剤を付与されたエポキシ樹脂が、銅ラミネート用の絶縁
基板として好ましく使用される（ＦＲ−４ラミネート）。
【０００９】 好ましくは、ラミネートはロール塗布、またはスクリーン印刷により被覆され
る。
【００１０】 場合により、続いて還流炉、または赤外線炉内で乾燥することにより、溶剤が
除去される。このように施工され乾燥された感光層（４；図２）の厚さは３〜３
０μｍ、好ましくは５〜１５μｍである。
【００１１】 工程（ろ）において、被覆されたラミネートは、施工すべき構造に対応するマ
スクを通して既知の方法により露光され、ここでレジスト組成物は、後で除去さ
れる面の上で硬化される。場合により、工程（ろ）に続いて、レジスト組成物中
のポリマーの完全な架橋を達成するために、熱的後硬化が行われる。
【００１２】 架橋されないポリマーは溶剤、好ましくは水またはアルカリ水溶液による処理
によって、既知の方法に従い除去される（図２）。
【００１３】 フォトポリマーが現像により除去された面上で、既知の方法による工程（は）
において、金属レジスト（５；図３）がメッキ法により除去される。
【００１４】 好ましい金属レジストはスズ、ニッケル、鉛、銀、金またはこれらの金属から
なる合金である。特に好ましいものはスズである。
【００１５】 なお、プレート上に残存する架橋したフォトレジスト材料は、工程（に）にお
いて、適当な溶剤（ストリッパー）、好ましくは、カセイソーダまたはカセイカ
リ水溶液による処理によって、場合により高い温度で除去される。
【００１６】 続いて、ラミネートは銅エッチング溶液、例えばＣｕ（ＮＨ3 ）4 Ｃｌ2 、Ｋ
ＭｎＯ4 または（ＮＨ4 ）2 Ｓ2 Ｏ8 の溶液により処理され、ここで露出された
銅面が完全に除去される（図４）。
【００１７】 次に、最後の工程において、保護されていた銅導線およびスルーホールから、
金属レジストが除去される。この工程は、銅ではなく、レジストの金属をとらえ
て溶解する適当なストリッパー溶液による処理によって、既知の方法に従い行わ
れる（図５）。この適当なストリッパー溶液は、一般に希酸、たとえば塩酸また
は４フッ化ホウ酸を含有する。
【００１８】 目的に合うならば、金属レジストを銅の上に残しておくこともできる。金属レ
ジストとしてスズを使用するときは、好ましくは、銅面の融解および被覆を行う
加熱工程が行われる。
【００１９】 このようにして、輪状環を有しないか、または極めて少ない輪状環しか有して
いない、スルーホールを有する両側導体板が得られる。
【００２０】
【実施例・発明の効果】
実施例１ ０．２５ｍｍのスルーホールを有する厚さ０．３ｍｍの構造化されていない内
側層を、ローラー塗布により、プローブイメージ（Probimage TM）１０２０（ネ
ガ型レジスト、チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）で被覆する。続いて
、この被覆層を、換気炉内で８０℃で５分間乾燥する。こうして層厚１１ｍｍの
レジストが得られる。次に、製造すべき導体画像がポジ像として含まれるフォト
マスクを通して、両側が露光される。ここでフォトマスクは、径０．２５ｍｍの
スルーホールを径０．３ｍｍの点で覆うことになる。露光エネルギーは１５０ｍ
Ｊ／ｃｍ2 である。架橋していない被覆層を、噴霧現像装置内で１％炭酸ナトリ
ウム溶液により、２バール、３５℃で４０秒間溶解（現像）し、脱イオン水です
すぎ、熱風乾燥した後、プレートをスズメッキ浴中に浸漬する。酸性スズ浴内で
、厚さ約８ｍｍの層が、現像場所に陰極的に形成される。次の工程で、光架橋さ
れたプローブイメージ（Probimage TM）１０２０を、噴霧装置内で、噴霧圧３バ
ールで、６０℃で、３％カセイカリで処理し、プレートから除去する。露出した
銅面を、アンモニア性塩化銅（ＩＩ）溶液により、エッチング除去する。プレー
トを脱イオン水ですすぎ、次の工程でスズを酸性ストリッパー溶液で除去する。
環寸法０．０２５ｍｍの小さな残存環しか持たない、スルーホールを有する内側
層が得られる。このスルーホールは、エッチングの跡を示さない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、スルーホールを有する銅ラミネートの状態を示す説明図である。
【図２】 図２は、銅ラミネートの表面に、所定構造の硬化されたフォトレジスト層が形
成された状態を示す説明図である。
【図３】 図３は、図２の銅ラミネートの銅層の表面に、金属レジスト層が形成された状
態を示す説明図である。
【図４】 図４は、図３の銅ラミネートから、所定構造の硬化されたフォトレジスト層お
よびその下の銅層が除去された状態を示す説明図である。
【図５】 図５は、図４の銅ラミネートから、金属レジスト層が除去された状態を示す説
明図である。
【符号の説明】
１：絶縁基板 ２：銅箔 ３：スルーホール ４：感光層 ５：金属レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０Ａ // Ｈ０５Ｋ 3/00 3/00 Ｒ (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ， ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，Ｇ Ｂ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ， ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，Ｍ Ｇ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ， ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，Ｖ Ｎ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 2H096 AA26 BA05 BA06 BA20 HA28 4K057 WA11 WB04 WC08 WE08 WE25 WK10 WN01 5E317 AA24 BB02 BB12 CC31 CD15 CD18 CD25 CD27 GG09 5E339 AB02 AD03 BC02 BD03 BD07 BD11 BE11 BE13 CC01 CD05 CE15 CE17 CE18 CE19 CF16 CF17 CG00 DD02 【要約の続き】

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （い）スルーホールによって導通された銅ラミネート(durch
    kontaktierten Kupferlaminat)の両側を、ネガ型メッキレジストで被覆する工程
    、 （ろ）画像露光によりレジスト層を構造化し、ここでスルーホール(Durchkontak
    tierungen)をマスクで覆い、次いで現像する工程、 （は）金属レジストをメッキ付与する工程、 （に）ラミネート上に残存する硬化したネガ型フォトレジストを除去する工程、 （ほ）露出された銅をエッチング溶液により除去する工程、および （へ）金属レジストを剥離溶液により除去する工程 を特徴とするスルーホールを有する導体板（Leiterplatte）の製造方法。
  2. 【請求項２】 工程（い）において、銅ラミネートがロール塗布、またはス
    クリーン印刷によって被覆されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 工程（は）の金属レジストとしてスズ、ニッケル、鉛、銀、
    金またはこれらの金属を含有する合金を使用することを特徴とする請求項１に記
    載の方法。
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